JP2010078430A - ミリ波誘電体内伝送装置とその製造方法及びミリ波誘電体内伝送方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ミリ波の信号を処理する第1の信号処理基板101と、第1の信号処理基板101に対して信号結合され、ミリ波の信号を受信して信号処理する第2の信号処理基板201と、第1の信号処理基板101と第2の信号処理基板201との間に設けられた所定の比誘電率及び所定の誘電正接を有する粘弾性部材107とを備え、粘弾性部材107が誘電体伝送路を構成する。この構成により、粘弾性部材107が当該信号処理基板101,201に外力が加わったときの振動を吸収するので、第1の信号処理基板101と第2の信号処理基板201の振動を低減させることができ、コネクタやケーブルを使わないで当該信号処理基板間のミリ波の信号を、粘弾性部材107を介して高速に伝送させることができる。
【選択図】図1
Description
Claims (16)
- ミリ波の信号を処理する第1の信号処理基板と、
前記第1の信号処理基板に対して信号結合され、前記ミリ波の信号を受信して信号処理する第2の信号処理基板と、
前記第1の信号処理基板と前記第2の信号処理基板との間に設けられた所定の比誘電率及び所定の誘電正接を有する粘弾性部材とを備え、
前記粘弾性部材が誘電体伝送路を構成するミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記第1の信号処理基板は、
入力信号を信号処理してミリ波の信号を生成する第1の信号生成部と、
前記第1の信号生成部によって生成された前記ミリ波の信号を電磁波に変換し、前記誘電体伝送路を構成する前記粘弾性部材の一部位に当該電磁波を伝送する第1のアンテナ部とを有し、
前記誘電体伝送路を構成する前記粘弾性部材を介在して設けられる前記第2の信号処理基板は、
前記誘電体伝送路を構成する前記粘弾性部材の他部位に伝送された前記電磁波を受信し、当該電磁波を前記ミリ波の信号に変換する第2のアンテナ部と、
前記第2のアンテナ部によって変換された前記ミリ波の信号を信号処理して出力信号を生成する第2の信号生成部とを有する請求項1に記載のミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記第1の信号処理基板は、
前記第1の信号生成部と前記第1のアンテナ部との間に電気的に接続されてミリ波の信号を伝送する第1の伝送線路を有し、
前記第2の信号処理基板は、
前記第2の信号生成部と前記第2のアンテナ部との間に電気的に接続されてミリ波の信号を伝送する第2の伝送線路を有する請求項2に記載のミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記粘弾性部材には、
少なくとも、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系、シリコーン系及びポリイミド系からなる誘電体素材が使用される請求項2に記載のミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記第1の伝送線路及び前記第2の伝送線路には、
少なくとも、ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン及びスロットラインのうちいずれか1つが使用される請求項3に記載のミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記第1のアンテナ部及び前記第2のアンテナ部には、
少なくとも、パッチアンテナ又はスロットアンテナが使用される請求項3に記載のミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記粘弾性部材が、
前記第1の信号処理基板又は前記第2の信号処理基板と筐体との間に設けられる請求項2に記載のミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記第1の信号処理基板及び前記第2の信号処理基板と前記粘弾性部材との接着、及び前記筐体と前記粘弾性部材との接着に接着剤を用いて接着させる請求項7に記載のミリ波誘電体内伝送装置。
- 前記接着剤には、
少なくとも、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系、シアノアクリレート系、シリコーン系及びポリイミド系からなる誘電体素材が使用される請求項8に記載のミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記第1の信号生成部には、
入力信号を変調する変調回路と、
前記変調回路によって変調された入力信号を周波数変換してミリ波の信号を生成する第1の周波数変換回路とが実装され、
前記第2の信号生成部には、
前記ミリ波の信号を周波数変換して出力信号を出力する第2の周波数変換回路と、
前記第2の周波数変換回路から出力される前記出力信号を復調する復調回路とが実装される請求項3に記載のミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記第1の信号生成部及び前記第2の信号生成部には、
前記ミリ波の信号を増幅する増幅器が各々実装される請求項10に記載のミリ波誘電体内伝送装置。 - 前記第1の信号処理基板と前記第2の信号処理基板との間に設けられた第1の粘弾性部材とは異なる誘電体伝送路を与え、所定の比誘電率及び所定の誘電正接を有する第2の粘弾性部材を介して、前記第1の信号処理基板の外側及び/又は前記第2の信号処理基板の外側に1枚以上の第3の信号処理基板が設けられ、前記第2の粘弾性部材が誘電体伝送路を構成する請求項1に記載のミリ波誘電体内伝送装置。
- ミリ波の信号を処理する第1の信号処理基板を形成する工程と、
前記第1の信号処理基板から前記ミリ波の信号を受信して信号を処理する第2の信号処理基板を形成する工程と、
前記第1の信号処理基板と前記第2の信号処理基板との間に所定の比誘電率及び所定の誘電正接を有した粘弾性部材を設け、当該粘弾性部材で誘電体伝送路を形成する工程とを有するミリ波誘電体内伝送装置の製造方法。 - 前記第1の信号処理基板を形成する際に、
入力信号を処理してミリ波の信号を生成する第1の信号生成部と、前記第1の信号生成部によって生成された前記ミリ波の信号を電磁波に変換し、前記誘電体伝送路を構成する前記粘弾性部材の一部位に当該電磁波を伝送する第1のアンテナ部とを基板の所定の面に配置し、
前記第2の信号処理基板を形成する際に、
前記誘電体伝送路を構成する前記粘弾性部材の他部位に伝送された前記電磁波を受信し、当該電磁波を前記ミリ波の信号に変換する第2のアンテナ部と、前記第2のアンテナ部によって変換された前記ミリ波の信号を信号処理して出力信号を生成する第2の信号生成部とを基板の所定の面に配置する請求項13に記載のミリ波誘電体内伝送装置の製造方法。 - 前記粘弾性部材の一面及び他面に接着剤を塗布し、当該接着剤が塗布された前記粘弾性部材を、前記第1の信号処理基板と前記第2の信号処理基板との間に設ける請求項14に記載のミリ波誘電体内伝送装置の製造方法。
- ミリ波誘電体内伝送装置が、
入力信号を信号処理してミリ波の信号を生成するステップと、
生成された前記ミリ波の信号を電磁波に変換するステップと、
変換された前記電磁波を誘電体伝送路を構成する所定の比誘電率及び所定の誘電正接を有する粘弾性部材の一部位に当該電磁波を伝送するステップと、
前記誘電体伝送路を構成する前記粘弾性部材の他部位に伝送された前記電磁波を受信するステップと、
受信された前記電磁波を前記ミリ波の信号に変換するステップと、
変換された前記ミリ波の信号を信号処理して出力信号を生成するステップとを有するミリ波誘電体内伝送方法。
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CN200980135681.XA CN102150059B (zh) | 2008-09-25 | 2009-09-15 | 毫米波介电体内传输装置、其制造方法及毫米波介电体内传输方法 |
RU2011109261/07A RU2477867C2 (ru) | 2008-09-25 | 2009-09-15 | Устройство для передачи волны через диэлектрик, способ изготовления устройства и способ передачи волны миллиметрового диапазона через диэлектрик |
EP09816076.5A EP2327997A4 (en) | 2008-09-25 | 2009-09-15 | DIELECTRIC MILLIMETER WAVE TRANSMISSION DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND METELIC TRANSMISSION MILLIMETER WAVE TRANSMISSION METHOD |
US13/063,057 US8725069B2 (en) | 2008-09-25 | 2009-09-15 | Wave dielectric transmission device, manufacturing method thereof, and in-millimeter wave dielectric transmission method |
BRPI0918163A BRPI0918163A2 (pt) | 2008-09-25 | 2009-09-15 | dispositivo de transmissão dielétrica de onda milimétrica, e, métodos para fabricar um dispositivo de transmissão dielétrica de onda milimétrica, e de trnasmissão dielétrica de onda milimétrica. |
KR1020117005626A KR101667064B1 (ko) | 2008-09-25 | 2009-09-15 | 밀리미터파 유전체 내의 전송 장치 |
US14/045,062 US9088352B2 (en) | 2008-09-25 | 2013-10-03 | Wave dielectric transmission device, manufacturing method thereof, and in-millimeter wave dielectric transmission |
US14/721,204 US9344197B2 (en) | 2008-09-25 | 2015-05-26 | Wave dielectric transmission device, manufacturing method thereof, and in-millimeter wave dielectric transmission method |
US15/097,538 US9647311B2 (en) | 2008-09-25 | 2016-04-13 | Wave dielectric transmission device, manufacturing method thereof, and in-millimeter wave dielectric transmission method |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5213087B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2013-06-19 | 学校法人慶應義塾 | モジュール間通信装置 |
WO2014174991A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | ソニー株式会社 | コネクタ装置及び無線伝送システム |
JP2019171449A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 群栄化学工業株式会社 | 鋳型の製造方法及び鋳型造型用型とその製造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7306093B2 (en) | 2003-02-14 | 2007-12-11 | Eastman Chemical Company | Packages, packaging systems, methods for packaging and apparatus for packaging |
JP5644521B2 (ja) * | 2011-01-14 | 2014-12-24 | ソニー株式会社 | 信号伝送装置、及び、電子機器 |
US8803740B2 (en) * | 2012-01-04 | 2014-08-12 | Inpaq Technology Co., Ltd. | Composite antenna structure |
US10455071B2 (en) | 2012-05-09 | 2019-10-22 | Sprint Communications Company L.P. | Self-identification of brand and branded firmware installation in a generic electronic device |
US9515368B2 (en) * | 2014-03-11 | 2016-12-06 | Nxp B.V. | Transmission line interconnect |
JP6336107B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2018-06-06 | 三菱電機株式会社 | アレイアンテナ装置およびその製造方法 |
CN107799225B (zh) * | 2016-08-29 | 2019-08-13 | 贝尔威勒电子股份有限公司 | 高频传输电缆 |
DE102016217134A1 (de) * | 2016-09-08 | 2018-03-08 | Audi Ag | Kraftfahrzeug mit einer Erfassungseinrichtung zur winkelaufgelösten Erfassung des Kraftfahrzeugumfelds |
KR102065025B1 (ko) * | 2017-01-20 | 2020-01-10 | 주식회사 인비지블 | 자동차용 레이더의 전자기파 투과 부재 |
US10971806B2 (en) | 2017-08-22 | 2021-04-06 | The Boeing Company | Broadband conformal antenna |
US11233310B2 (en) * | 2018-01-29 | 2022-01-25 | The Boeing Company | Low-profile conformal antenna |
US10923831B2 (en) | 2018-08-24 | 2021-02-16 | The Boeing Company | Waveguide-fed planar antenna array with enhanced circular polarization |
US10938082B2 (en) | 2018-08-24 | 2021-03-02 | The Boeing Company | Aperture-coupled microstrip-to-waveguide transitions |
US10916853B2 (en) | 2018-08-24 | 2021-02-09 | The Boeing Company | Conformal antenna with enhanced circular polarization |
US11276933B2 (en) | 2019-11-06 | 2022-03-15 | The Boeing Company | High-gain antenna with cavity between feed line and ground plane |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005269115A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | ガラスアンテナの接続構造 |
JP2008067012A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Univ Of Tokushima | 高周波信号伝送装置 |
JP2008205182A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Fujitsu Ten Ltd | 高周波回路装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3391468B2 (ja) | 1991-08-02 | 2003-03-31 | 松下電器産業株式会社 | 極板集積装置 |
JP2569963Y2 (ja) * | 1991-10-30 | 1998-04-28 | 株式会社リンク | 携帯電話用等のリピータアンテナ |
JPH06275345A (ja) | 1992-11-05 | 1994-09-30 | Waka Seisakusho:Kk | 高周波同軸コネクター |
KR100367888B1 (ko) * | 1996-05-10 | 2003-02-20 | 씨씨아이 가부시키가이샤 | 에너지 변환 조성물 |
US5995821A (en) | 1997-04-23 | 1999-11-30 | Qualcomm Incorporated | Dual-band glass-mounted coupler for wireless telephones in vehicles |
CN2407514Y (zh) * | 1999-11-29 | 2000-11-22 | 中国科学院紫金山天文台 | 低损耗毫米波传输器 |
US20020165002A1 (en) * | 2001-05-02 | 2002-11-07 | Vladimir Kolinko | Millimeter wave transceivers for high data rate wireless communication links |
US6611696B2 (en) * | 2001-05-02 | 2003-08-26 | Trex Enterprises Corporation | Method and apparatus for aligning the antennas of a millimeter wave communication link using a narrow band oscillator and a power detector |
RU2320091C2 (ru) * | 2003-05-28 | 2008-03-20 | Леонид Викторович Волков | Система связи миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн (варианты) и приемо-передатчик для системы связи миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн и способ связи в субмиллиметровом диапазоне волн |
US6952143B2 (en) * | 2003-07-25 | 2005-10-04 | M/A-Com, Inc. | Millimeter-wave signal transmission device |
JP4325337B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2009-09-02 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
JP4131544B2 (ja) | 2004-02-13 | 2008-08-13 | 学校法人慶應義塾 | 電子回路 |
DE102004024356A1 (de) * | 2004-05-17 | 2005-09-08 | Siemens Ag | Übertragungseinrichtung für Infromationen und/oder Befehle bei Schienenfahrzeuge, Schienenfahrzeug und Zugkupplung hierfür |
JP2006140933A (ja) | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 伝送線路層間接続器 |
RU48134U1 (ru) * | 2005-04-05 | 2005-09-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Воронежский научно-исследовательский институт связи" | Дуплексный приемопередатчик миллиметровых волн |
JP2007049422A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Sony Corp | 通信システム、送信装置および方法、並びに、受信装置および方法 |
WO2007069770A1 (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Polyplastics Co., Ltd. | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP4946150B2 (ja) | 2006-02-08 | 2012-06-06 | 日立化成工業株式会社 | 電磁界結合構造及び多層配線板 |
WO2007129607A1 (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Central Glass Company, Limited | 無線lanに用いる電磁波吸収板 |
JP4923975B2 (ja) | 2006-11-21 | 2012-04-25 | ソニー株式会社 | 通信システム並びに通信装置 |
JP2008271074A (ja) | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd | 高周波結合器 |
RU74535U1 (ru) * | 2008-02-20 | 2008-06-27 | Открытое акционерное общество "Концерн "Созвездие" | Приемопередатчик миллимитровых волн |
EP2315048A1 (en) * | 2009-10-22 | 2011-04-27 | Toyota Motor Europe NV/SA | Submillimeter radar using signals reflected from multiple angles |
-
2008
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-
2013
- 2013-10-03 US US14/045,062 patent/US9088352B2/en active Active
-
2015
- 2015-05-26 US US14/721,204 patent/US9344197B2/en active Active
-
2016
- 2016-04-13 US US15/097,538 patent/US9647311B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005269115A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | ガラスアンテナの接続構造 |
JP2008067012A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Univ Of Tokushima | 高周波信号伝送装置 |
JP2008205182A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Fujitsu Ten Ltd | 高周波回路装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5213087B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2013-06-19 | 学校法人慶應義塾 | モジュール間通信装置 |
WO2014174991A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | ソニー株式会社 | コネクタ装置及び無線伝送システム |
JP2019171449A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 群栄化学工業株式会社 | 鋳型の製造方法及び鋳型造型用型とその製造方法 |
JP7025264B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-02-24 | 群栄化学工業株式会社 | 鋳型の製造方法及び鋳型造型用型とその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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