CN102150059B - 毫米波介电体内传输装置、其制造方法及毫米波介电体内传输方法 - Google Patents

毫米波介电体内传输装置、其制造方法及毫米波介电体内传输方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种毫米波介电体内传输装置，其包括：用于处理毫米波信号的第一信号处理板；与所述第一信号处理板进行信号结合从而接收所述毫米波信号并对所述毫米波信号进行信号处理的第二信号处理板；以及设置在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间的粘弹性部件，所述粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子。所述粘弹性部件构成介电体传输路径。利用这种结构，所述粘弹性部件吸收当向所述第一及所述第二信号处理板施加外力时所产生的震动，这样能够减小所述第一信号处理板和所述第二信号处理板的震动，并且不必使用连接器和电缆，而是利用所述粘弹性部件就能够在所述第一与所述第二信号处理板之间高速传输毫米波信号。

Description

毫米波介电体内传输装置、其制造方法及毫米波介电体内传输方法
技术领域
本发明涉及毫米波介电体内传输装置、其制造方法及毫米波介电体内传输方法，上述毫米波介电体内传输装置可应用于利用介电体物质作为传输路径来传输毫米波信号的车辆的防撞雷达系统。
具体地，在发送毫米波信号用的信号处理板与接收毫米波信号用的信号处理板之间设有具有预定相对介电常数和预定介电损耗因子的粘弹性部件，以吸收由这些信号处理板形成的毫米波介电体内传输装置的震动，并且通过该粘弹性部件能够在这些信号处理板之间实现利用毫米波信号进行的高速数据传输。
背景技术
近年来，随着车辆产业的发展，所生产的车辆的数量每年增加，在2007年全世界生产了大约七千万车辆。全世界的车辆中都装配有诸如汽车导航系统和汽车音频系统等车载装置。车载装置必须通过温度试验和湿度试验(这些是气象环境试验)以及震动试验和碰撞试验(这些是机械环境试验)，从而在全球的各个区域内正常地工作。在上述这些环境试验中，特别是将震动试验(机械环境试验)作为必要的环境试验予以执行，这是因为车载装置通常是在震动环境下被使用的。
对于车载装置来说，在确保防震性能方面是十分重要的。在这样的车载装置中，已经看到了例如利用毫米波信号进行高速数据传输的诸如车辆防撞雷达系统等电子装置的增多。防撞雷达系统是一种自适应速度控制装置，其作为前方监视雷达而利用毫米波波段的电磁波根据速度对与前方车辆的车间距离进行控制，以防止与前方车辆发生碰撞。
防撞雷达系统中包含有多个信号处理板，并且防撞雷达系统通过在这些信号处理板之间进行毫米波信号的高速数据传输来处理信号。在车载装置等内所使用的利用毫米波信号进行高速数据传输的装置中，来自外界的震动或该装置本身的工作震动很可能会使与信号处理板连接着的连接器和电缆等松脱。
具体地，由于用于高速数据传输的连接器和电缆具有很多引脚和复杂的结构，因而这些连接器和电缆可能会很容易从信号处理板上松脱。专利文献1公开了一种具有牢固结构的连接器。
引证文献列表：
[专利文献]
专利文献1：日本专利申请公开公报特开第6-275345号
发明内容
要解决的技术问题
在专利文献1中，粘合剂硬化型高介电性树脂被填充在连接器中并被硬化，由此得到牢固的连接器结构。然后，由于高速数据传输用的连接器和电缆具有很多引脚，并且电子装置的尺寸增大，从而导致成本的增加。
鉴于上述问题而做出了本发明，且本发明的目的在于提供毫米波介电体内传输装置、其制造方法以及毫米波介电体内传输方法，所述毫米波介电体内传输装置能够降低从外界施加的震动或者由电子装置本身的工作所引起的震动，并且不必使用高速数据传输用的连接器和电缆就能够进行高速数据传输。
解决技术问题所采取的技术方案
通过一种毫米波介电体内传输装置来解决上述问题，这种毫米波介电体内传输装置包括：第一信号处理板，所述第一信号处理板用于通过对输入信号进行信号处理来产生由所述第一信号处理板处理的毫米波信号，将所述毫米波信号转换成电磁波，并传输所述电磁波；第二信号处理板，所述第二信号处理板与所述第一信号处理板进行信号结合，由此接收所述电磁波并将所述电磁波转换成由所述第二信号处理板处理的所述毫米波信号；以及粘弹性部件，所述粘弹性部件设置在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间并且具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子。其中，所述粘弹性部件构成用于传输所述电磁波的介电体传输路径。
根据本发明的毫米波介电体内传输装置，由于在第一信号处理板与第二信号处理板之间设有具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子的粘弹性部件，由此能够吸收当向所述第一及第二信号处理板施加外力时所产生的震动。
本发明的用于制造毫米波介电体内传输装置的方法包括如下步骤：形成第一信号处理板，所述第一信号处理板用于通过对输入信号进行信号处理来产生由所述第一信号处理板处理的毫米波信号，将所述毫米波信号转换成电磁波，并传输所述电磁波；形成第二信号处理板，所述第二信号处理板用于从所述第一信号处理板接收所述电磁波并且将所述电磁波转换成由所述第二信号处理板处理的所述毫米波信号；以及在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间设置粘弹性部件，所述粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子，且利用所述粘弹性部件来形成用于传输所述电磁波的介电体传输路径。
根据本发明的用于制造毫米波介电体内传输装置的方法，由于将具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子的粘弹性部件插设在第一与第二信号处理板之间，由此制造出能够传输电磁波的毫米波介电体内传输装置。
本发明的毫米波介电体内传输方法能够使毫米波介电体内传输装置执行如下步骤：通过对输入信号进行信号处理来生成毫米波信号；将所生成的毫米波信号转换成电磁波；将所述转换得到的电磁波传输至构成介电体传输路径的粘弹性部件的一部分，所述粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子；接收被传输至构成所述介电体传输路径的所述粘弹性部件的另一部分的所述电磁波；将所接收到的电磁波转换成所述毫米波信号；以及通过对所述转换得到的毫米波信号进行信号处理来生成输出信号。
根据本发明的毫米波介电体内传输方法，不必使用连接器或电缆，而是在第一信号处理板与第二信号处理板之间插设具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子的粘弹性部件，因此能够在震动环境下高速传输毫米波信号。
本发明的有益效果
根据本发明的毫米波介电体内传输装置、其制造方法及毫米波介电体内传输方法，在第一信号处理板与第二信号处理板之间插设了具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子的粘弹性部件。利用这种结构，所述粘弹性部件吸收当向所述第一及第二信号处理板施加外力时所产生的震动，从而能够减小所述第一信号处理板和所述第二信号处理板的震动。
此外，不必使用连接器或电缆，而是将所述粘弹性部件插设所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间，就能在震动环境下高速传输毫米波信号。因此，可提供能够以高可靠性进行高速信号传输的毫米波介电体内传输装置。
附图说明
图1是示出了本发明的毫米波介电体内传输装置100的结构示例的透视图。
图2是示出了毫米波介电体内传输装置100的结构示例的截面图。
图3是示出了毫米波介电体内传输装置100的结构示例的框图。
图4是示出了毫米波介电体内传输装置100的组装示例1的分解透视图。
图5是示出了毫米波介电体内传输装置100的组装示例2的分解透视图。
图6示出了模拟的毫米波介电体内传输装置100的特性的示例。
图7是示出了第一实施例的毫米波介电体内传输装置100A的结构示例的透视图。
图8是示出了毫米波介电体内传输装置100A的结构示例的截面图。
图9是示出了第二实施例的毫米波介电体内传输装置100B的结构示例的透视图。
图10是示出了毫米波介电体内传输装置100B的结构示例的截面图。
图11是示出了第三实施例的毫米波介电体内传输装置100C的结构示例的透视图。
图12是示出了毫米波介电体内传输装置100C的结构示例的截面图。
具体实施方式
下面，参照附图来说明作为本发明实施方案的毫米波介电体内传输装置、其制造方法及毫米波介电体内传输方法。图1是示出了本发明的毫米波介电体内传输装置100的结构示例的透视图，图2是图1所示的毫米波介电体内传输装置100的截面图。图1和图2所示的毫米波介电体内传输装置100可应用于车辆的防撞雷达系统等。
毫米波介电体内传输装置100包括第一信号处理板(在下文中，称作信号处理板101)、第二信号处理板(在下文中，称作信号处理板201)以及粘弹性部件107。
在毫米波介电体内传输装置100中，信号处理板201与信号处理板101进行信号结合，并且在这两个板之间设置有具有预定相对介电常数和预定介电损耗因子的粘弹性部件107。粘弹性部件107吸收当向信号处理板101和201施加外力时所产生的震动，并且在粘弹性部件107内高速传输毫米波波段的电磁波。
在信号处理板101与信号处理板201之间且在信号处理板101和201每一者的四个角处设置有支柱10，以使该两个信号处理板相互固定在一起。作为支柱10，可以使用金属材料或者可以使用树脂材料。
作为将支柱10固定至信号处理板101和201上的方法，可以将支柱10焊接至信号处理板101与支柱10相互接触的位置以及信号处理板201与支柱10相互接触的位置，或者可以将螺钉旋入至支柱10的预定部分中，或者可以使用填塞法(caulking)。另外，通过使支柱10本身具有弹簧性质(例如，通过使用卷簧等)，毫米波介电体内传输装置100的震动可被支柱10吸收。因此，支柱10能够与粘弹性部件107一起吸收震动。
在本实施方案中，利用支柱10使信号处理板101和信号处理板201相互固定在一起。然而，也可除去支柱10，而仅利用粘弹性部件107使信号处理板101和信号处理板201相互固定在一起。
上述信号处理板101包括第一信号生成单元(在下文中，称作信号生成单元102)、第一传输线路(在下文中，称作传输线路103)、第一天线单元(在下文中，称作天线单元104)、第一绝缘层(在下文中，称作绝缘层105)和第一接地布线图形(在下文中，称作接地布线图形106)。
接地布线图形106布置在用于构成信号处理板101的绝缘层105的上表面侧的整个表面上。接地布线图形106用作传输线路103的接地布线和信号处理板101的接地布线。信号生成单元102、传输线路103和天线单元104布置在绝缘层105的下表面侧的预定位置处。
此外，信号处理板201包括第二信号生成单元(在下文中，称作信号生成单元202)、第二传输线路(在下文中，称作传输线路203)、第二天线单元(在下文中，称作天线单元204)、第二绝缘层(在下文中，称作绝缘层205)和第二接地布线图形(在下文中，称作接地布线图形206)。
接地布线图形206布置在用于构成信号处理板201的绝缘层205的上表面侧的整个表面上。与接地布线图形106类似地，接地布线图形206用作传输线路203的接地布线和信号处理板201的接地布线。信号生成单元202、传输线路203和天线单元204布置在绝缘层205的下表面侧的预定位置处。
下面，说明本实施方案的毫米波介电体内传输装置100的连接和工作。如图1和图2所示，当将输入信号输入至信号生成单元102时，信号生成单元102对所接收到的输入信号进行信号处理从而生成毫米波信号。传输线路103电连接至信号生成单元102从而传输上述所生成的毫米波信号。
在图1和图2中，使用微带线作为传输线路103。然而，传输线路103也可由带状线、共面线或槽线等形成。
天线单元104电连接至传输线路103，并且具有将传输过来的毫米波信号转换成电磁波并发送该电磁波的功能。作为天线单元104，例如使用贴片天线。图1和图2示出了贴片天线。
构成介电体传输路径的粘弹性部件107与天线单元104接触，并且由天线单元104转换得到的电磁波被发送至粘弹性部件107的一部分。粘弹性部件107具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子，并且有效地传输毫米波波段的电磁波。稍后将会参照表1来说明粘弹性部件107的预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子。
粘弹性部件107与天线单元204接触，并且天线单元204接收被传输至粘弹性部件107另一部分的上述电磁波并将该电磁波转换成毫米波信号。传输线路203电连接至天线单元204从而传输经上述转换而得到的毫米波信号。信号生成单元202电连接至传输线路203从而对传输过来的毫米波信号进行信号处理，由此生成输出信号。
在图1和图2中，使用微带线作为上述传输线路203。然而，与传输线路103类似地，传输线路203也可由带状线、共面线或槽线等形成。
下面，详细说明信号生成单元102和202。图3是示出了毫米波介电体内传输装置100的结构示例的框图。如图3所示，信号生成单元102包括调制电路111和第一频率转换电路(在下文中，称作频率转换电路112)。
当将输入信号输入至调制电路111时，调制电路111对所接收到的输入信号进行调制。频率转换电路112连接至调制电路111从而对上述经过调制后的输入信号进行频率转换，由此生成毫米波信号。上述传输线路103连接至频率转换电路112。为了放大毫米波信号，在信号生成单元102中也可设置有放大器113。例如，在图3中，放大器113布置在频率转换电路112与传输线路103之间。
信号生成单元202包括第二频率转换电路(在下文中，称作频率转换电路212)和解调电路211。频率转换电路212与上述传输线路203连接以对从传输线路203传输过来的毫米波信号进行频率转换，由此输出输出信号。解调电路211连接至频率转换电路212从而对所接收到的输出信号进行解调。与信号生成单元102类似地，为了放大毫米波信号，在信号生成单元202中也可设置有放大器213。例如，在图3中，放大器213布置在频率转换电路212与传输线路203之间。
在本实施方案中，在输入信号从信号处理板101发送出来之后，信号处理板201接收该传输过来的输入信号，由此生成输出信号。然而，可将信号处理板101的功能提供给信号处理板201并且将信号处理板201的功能提供给信号处理板101，于是可在这两个信号处理板之间对毫米波信号进行双向传输。
下面，详细说明本发明的粘弹性部件107。粘弹性部件107具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子。例如，作为粘弹性部件107，如表1所示，可以使用包含丙烯酸树脂系、氨基甲酸酯树脂系(urethaneresin-based)、环氧树脂系、硅系或聚酰亚胺系介电体材料的介电体材料。
另外，为了能够在粘弹性部件107内高速传输毫米波信号，优选的是，粘弹性部件107具有约3～约6的相对介电常数以及约0.0001～约0.001的介电损耗因子。表1示出了用于粘弹性部件107的介电体材料的代表例。
表1
材料名称 相对介电常数 介电损耗因子
丙烯酸树脂系 2.5～4.5 0.001～0.05
氨基甲酸酯树脂系 2.8～4 0.001～0.05
环氧树脂系 4～6 0.001～0.01
硅系 3～6 0.0001～0.001
聚酰亚胺系 3～4 0.001～0.01
氰基丙烯酸酯系 3～4 0.001～0.01
参照表1，丙烯酸树脂系介电体材料具有2.5～4.5的相对介电常数以及0.001～0.05的介电损耗因子。氨基甲酸酯树脂系介电体材料具有2.8～4的相对介电常数以及0.001～0.05的介电损耗因子。环氧树脂系介电体材料具有4～6的相对介电常数以及0.001～0.01的介电损耗因子。硅系介电体材料具有3～6的相对介电常数以及0.0001～0.001的介电损耗因子。聚酰亚胺系介电体材料具有3～4的相对介电常数以及0.001～0.01的介电损耗因子。
粘弹性部件107设置在信号处理板101与信号处理板201之间，从而吸收当向信号处理板101和201施加外力时所产生的震动。另外，不必使用连接器或电缆，而是将粘弹性部件107插设在信号处理板101与信号处理板201之间，因此能够在震动环境下高速传输毫米波信号。
下面，说明本发明的毫米波介电体内传输装置100的制造方法。图4是示出了毫米波介电体内传输装置100的组装示例1的分解透视图。如图4所示，在绝缘层105上表面侧的整个表面上形成接地布线图形106，并在绝缘层105下表面侧处形成传输线路103和天线单元104。
如稍后所述，天线单元104具有用于将毫米波信号转换成电磁波并将电磁波发送至粘弹性部件107的一部分的功能。另外，作为绝缘层105，使用的是诸如环氧树脂或丙烯酸树脂等树脂材料。在绝缘层105的两个表面(即上表面和下表面)上都布置诸如铜等金属材料然后对该金属材料进行蚀刻，由此形成传输线路103、天线单元104和电路图形(未图示)。
在该组装示例中，使用贴片天线作为天线单元104。由于可以像传输线路103和上述电路图形那样很薄地制造出贴片天线，因此能够增大天线单元104与粘弹性部件107之间的粘结性，从而实现有效的电磁结合。另外，由于贴片天线具有简单的二维物理形状，于是能够以低成本予以制造。
在绝缘层105下表面侧处以一个集成电路的形式布置有信号生成单元102，该信号生成单元102通过对输入信号进行信号处理来生成毫米波信号，在该集成电路中集成有图3所示的调制电路111、频率转换电路112和放大器113。
这样，制造出了信号处理板101。另外，虽然省略了详细说明，但可通过用信号生成单元202、传输线路203、天线单元204、接地布线图形206、解调电路211、频率转换电路212和放大器213分别代替信号生成单元102、传输线路103、天线单元104、接地布线图形106、调制电路111、频率转换电路112和放大器113，按照与信号处理板101的制造方法相同的方式来制造出信号处理板201。
图5是示出了毫米波介电体内传输装置100的组装示例2的分解透视图。如图5所示，在毫米波介电体内传输装置100中，使得具有预定相对介电常数和预定介电损耗因子并构成介电体传输路径的粘弹性部件107与如上所述制造出来的信号处理板201的上表面侧(信号生成单元202、传输线路203和天线单元204)接触。这时，因为粘弹性部件107具有预定粘度，因此粘弹性部件107与信号处理板201接触，从而能够防止由于空气等的流入而在粘弹性部件107与信号处理板201之间形成空气间隙。
接下来，在信号处理板101和信号处理板201每一者的四个角处开设将要让螺钉(未图示)插入的通孔。由金属材料或树脂等制成的支柱10垂直地安装在形成于信号处理板201的四个角处的通孔中。将螺钉从信号处理板201的下表面侧插入到形成有通孔的四个角中并旋入至支柱10中，从而将支柱10固定至信号处理板201。
通过使信号处理板101的设有信号生成单元102、传输线路103和天线单元104的那个表面朝下，来使信号处理板101与粘弹性部件107的一个表面相接触：该表面与信号处理板201和粘弹性部件107二者之间的接触面相反。然后，将螺钉从信号处理板101的上表面侧插入到开设于信号处理板101的四个角处的通孔中并旋入至支柱10中，从而将支柱10固定至信号处理板101。
对于支柱10的固定方法，已经说明了螺钉结合方法。然而如上所述，支柱10也可以焊接至信号处理板101和201，或者可以使用填塞法。
根据上述制造方法，在两个信号处理板之间插设具有预定相对介电常数和预定介电损耗因子的粘弹性部件107，于是制造出了能够传输电磁波的毫米波介电体内传输装置100。
下面说明本发明的毫米波介电体内传输方法。通过上述制造方法制造的毫米波介电体内传输装置100的传输方法是基于如下假设：信号处理板101根据输入信号生成毫米波信号并将该毫米波信号发送至信号处理板201，而信号处理板201生成输出信号。
如图3所示，输入信号被输入至用于构成信号生成单元102的调制电路111然后被该调制电路111调制。通过频率转换电路112对该调制过的输入信号进行频率转换从而转换成毫米波信号。该经过频率转换而转换成毫米波信号的输入信号被放大器113放大，然后通过传输线路103被传输。
上述被传输的输入信号被发送至天线单元104。已发送至天线单元104的输入信号被天线单元104转换成电磁波。该经转换而得到的电磁波被传输至具有预定相对介电常数和预定介电损耗因子并构成介电体传输路径的粘弹性部件107的一部分，并通过粘弹性部件107传播。
然后，通过粘弹性部件107的传播而被传输至粘弹性部件107的另一部分的电磁波在天线单元204中被接收到，并且该电磁波被转换成毫米波信号。将该经转换而得到的毫米波信号传输至传输线路203，然后通过用于构成信号生成单元202的放大器213对该毫米波信号进行放大。通过频率转换电路212对经过放大的毫米波信号进行频率转换，由此生成输出信号。通过解调电路211对所生成的输出信号进行解调然后将其输出。
根据上述传输方法，在未使用连接器或电缆的信号处理板101与信号处理板201之间插设了具有预定相对介电常数和预定介电损耗因子的粘弹性部件107，于是能够在震动环境中高速传输毫米波信号。
下面说明本发明的毫米波介电体内传输装置100的毫米波信号传输的模拟结果。图6示出了模拟的毫米波介电体内传输装置100的特性示例。图6中所示的模拟结果是基于表2中所述的参数值并利用具有图1所示结构的毫米波介电体内传输装置100而得到的。
另外，如图6所示，在该模拟结果中，水平轴表示电磁波信号的频率(GHz)，而垂直轴表示S参数的强度(dB)。S参数表示电磁波的传输和反射，且如图6所示，实线表示传输特性301而虚线表示反射特性302。
表2
参数 值 单位
贴片天线的一侧 1 mm
信号处理板的厚度 0.1 mm
微带线的线宽 0.2 mm
信号处理板间的距离 10 mm
信号处理板的相对介电常数 3.5 无
信号处理板的介电损耗因子 0.005 无
粘弹性部件的相对介电常数 5.4 无
粘弹性部件的介电损耗因子 0.0006 无
在该模拟结果中，使用贴片天线作为图1所示的天线单元104和204。该贴片天线的一侧具有1mm的正方形形状且其厚度为0.1mm。传输线路103和203使用微带线且该微带线的线宽为0.2mm。另外，设在信号处理板101与信号处理板201之间的粘弹性部件107具有10mm的厚度。这里，贴片天线的厚度和粘弹性部件107的厚度被定义成是在与信号处理板101和201的预定表面垂直的方向上的尺寸。
绝缘层105和205使用玻璃环氧树脂并具有3.5的相对介电常数和0.005的介电损耗因子。另外，粘弹性部件107使用液体硅橡胶并具有5.4的相对介电常数及0.0006的介电损耗因子。
参照图6，从模拟结果可以看出，在电磁波的58GHz～58.7GHz频率范围内，传输特性301显示出其S参数的强度大于反射特性302的S参数的强度。这代表了能够在电磁波的58GHz～58.7GHz频带范围内进行数据传输。
如上所述，在本实施方案的毫米波介电体内传输装置100中，在信号处理板101与信号处理板201之间设置了具有预定相对介电常数和预定介电损耗因子的粘弹性部件107。利用这种结构，粘弹性部件107吸收当向信号处理板101和201施加外力时所产生的震动，从而能够减小信号处理板101和信号处理板201的震动。
此外，粘弹性部件107插设在未使用连接器或电缆的信号处理板101与信号处理板201之间，从而能够在震动环境下高速传输毫米波信号。因此，可提供能够以高可靠性进行高速信号传输的毫米波介电体内传输装置100。
另外，在信号处理板101的外侧和/或信号处理板201的外侧，隔着第二粘弹性部件(未图示)设置有一个以上的第三信号处理板(未图示)，该第二粘弹性部件也可构成介电体传输路径，且该第二粘弹性部件提供的介电体传输路径不同于由设置在信号处理板101与信号处理板201之间的粘弹性部件107提供的介电体传输路径。该第二粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子。
因此，能够减小信号处理板101和201以及第三信号处理板的震动，并且通过设在未使用连接器或电缆的信号处理板之间的具有预定相对介电常数和预定介电损耗因子的第二粘弹性部件，能够高速传输毫米波信号。
第一实施例
图7是示出了第一实施例的毫米波介电体内传输装置100A的结构示例的透视图，图8是图7所示的毫米波介电体内传输装置100A的截面图。在图7和图8所示的毫米波介电体内传输装置100A中，在上述毫米波介电体内传输装置100的信号处理板201下表面侧设有壳体20，且粘弹性部件207位于信号处理板201下表面侧与壳体20之间。因为与上述实施方案中的那些元件相同的元件用相同的名称和附图标记表示，所以省略对它们的详细说明。
如图7和图8所示，在毫米波介电体内传输装置100A中，粘弹性部件207与在上述毫米波介电体内传输装置100的信号处理板201上形成的接地布线图形206的表面接触。另外，壳体20与粘弹性部件207的一个表面接触，该表面与接地布线图形206和粘弹性部件207二者之间的接触面相反。
与上述粘弹性部件107类似地，粘弹性部件207具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子，并且例如使用包含丙烯酸树脂系、氨基甲酸酯树脂系、环氧树脂系、硅系或聚酰亚胺系介电体材料的介电体材料。
如上所述，在第一实施例的毫米波介电体内传输装置100A中，把粘弹性部件207设置在壳体20与信号处理板201之间，因此与毫米波介电体内传输装置100相比，进一步提高了防震性能和防撞性能。
因此，由于将粘弹性部件207设置在信号处理板201与壳体20之间，因此能够抑制当向设有壳体20的毫米波介电体内传输装置100A施加外力时所产生的震动。
第二实施例
图9是示出了第二实施例的毫米波介电体内传输装置100B的结构示例的透视图，图10是示出了图9所示的毫米波介电体内传输装置100B的截面图。在图9和图10所示的毫米波介电体内传输装置100B中，使用粘合剂30在第一实施例所述的毫米波介电体内传输装置100A中所包含的信号处理板101与粘弹性部件107之间、粘弹性部件107与信号处理板201之间、信号处理板201与粘弹性部件207之间、以及粘弹性部件207与壳体20之间进行粘结。因为与第一实施例中的那些元件相同的元件用相同的名称和附图标记表示，所以省略对它们的详细说明。
如图9和图10所示，在毫米波介电体内传输装置100B中，在粘弹性部件107与信号处理板101之间、在粘弹性部件107与信号处理板201之间、在粘弹性部件207与信号处理板201之间、以及在粘弹性部件207与壳体20之间涂有粘合剂30。
粘合剂30使用包含丙烯酸树脂系、氨基甲酸酯树脂系、环氧树脂系、硅系、聚酰亚胺系或氰基丙烯酸酯系介电体材料等的介电体材料。该丙烯酸树脂系、氨基甲酸酯树脂系、环氧树脂系、硅系、聚酰亚胺系和氰基丙烯酸酯系介电体材料等具有较好的粘附性和粘结性，且具有表1所示的预定相对介电常数和预定介电损耗因子。因此，粘合剂30不会影响通过粘弹性部件107而被传输的毫米波波段的电磁波。
第二实施例的毫米波介电体内传输装置100B的制造方法进一步包括如下步骤：将粘合剂30涂敷到第一实施例中所述的毫米波介电体内传输装置100的粘弹性部件107和207的预定表面上以及与该预定表面相反的表面上。因为与第一实施例中的那些元件相同的元件用相同的名称和附图标记表示，所以省略对它们的详细说明。
在粘弹性部件107和207的预定表面以及与该预定表面相反的表面上涂敷厚度为1mm以下的粘合剂30。对于涂敷方法，例如可使用分配器、印刷机或喷墨机等。把涂敷有粘合剂30的粘弹性部件107和207分别设置在信号处理板101与信号处理板201之间以及信号处理板201与壳体20之间，由此制造出第二实施例的如图9和图10所示的毫米波介电体内传输装置100B。
如上所述，在第二实施例的毫米波介电体内传输装置100B中，通过在粘弹性部件107和207上涂敷粘合剂30，信号处理板101和201与粘弹性部件107和207之间的粘结性以及壳体20与粘弹性部件207之间的粘结性有所增强，因此粘弹性部件107和207能进一步吸收震动，从而进一步减小信号处理板101和201以及壳体20的震动。另外，由于信号处理板101和201与粘弹性部件107之间的粘结性有所增加，且电磁波的吸收、反射和外漏有所减小，从而能够高速有效地传输毫米波信号。
第三实施例
图11是示出了第三实施例的毫米波介电体内传输装置100C的结构示例的透视图，图12是图11所示的毫米波介电体内传输装置100C的截面图。在图11和图12所示的毫米波介电体内传输装置100C中，第二实施例所述的毫米波介电体内传输装置100B中所包含的天线单元104和天线单元204分别被第一狭缝(在下文中，称作狭缝110)和第二狭缝(在下文中，称作狭缝210)替代。因为与第二实施例中的那些元件相同的元件用相同的名称和附图标记表示，所以省略对它们的详细说明。
如图11和图12所示，毫米波介电体内传输装置100C包括信号处理板401、信号处理板501和粘弹性部件107。
第一信号处理板(在下文中，称作信号处理板401)包括信号生成单元102、传输线路103、绝缘层105、接地布线图形106和狭缝110。信号生成单元102和传输线路103布置在绝缘层105的上表面侧。接地布线图形106布置在绝缘层105下表面侧的整个表面上。
在处于与传输线路103所处表面侧相反的表面侧上的接地布线图形106的预定位置处设置有狭缝110。例如，关于狭缝110的尺寸方面，狭缝110在传输线路103的方向上具有约0.1mm～约0.2mm的长度，而在与传输线路103的方向垂直的方向上使用与毫米波信号的波长的1/2相对应的长度。
狭缝110用作缝隙天线。在该缝隙天线中，流过传输线路103表面的电流被狭缝110中断，而在该中断位置处生成电场。这样，该缝隙天线将毫米波信号转换成电磁波。
与贴片天线的制造方法类似地，在通过蚀刻工艺制造信号处理板401和信号处理板501(稍后说明)的传输线路103和203以及电路图形(未图示)的同时，制造出缝隙天线。
由于在毫米波介电体内传输装置100C中使用了缝隙天线并且缝隙天线的方向性低于贴片天线的方向性，因而能够降低通过粘弹性部件107而被传播的电磁波的外漏并且还能够减小外界噪声的影响。
第二信号处理板(在下文中，称作信号处理板501)包括信号生成单元202、传输线路203、绝缘层205、接地布线图形206和狭缝210。
信号生成单元202和传输线路203布置在绝缘层205的上表面侧。接地布线图形206布置在绝缘层205的下表面侧的整个表面上。另外，狭缝210设置在处于与传输线路203所处表面侧相反的表面侧上的接地布线图形206的预定位置处。类似于狭缝110，狭缝210也用作缝隙天线。狭缝210具有与狭缝110相同的尺寸。
在如上所述构造而成的信号处理板401与信号处理板501之间设置有具有预定相对介电常数和预定介电损耗因子的粘弹性部件107。这时，在粘弹性部件107的预定表面及与该预定表面相反的表面上涂敷有粘合剂30。
因为粘弹性部件107和粘合剂30具有预定的粘度，所以它们能够设置在信号处理板之间以使得不会由于空气等的流入而形成空气间隙，并且粘合剂30不会渗入到狭缝110和210中。
如上所述，在第三实施例的毫米波介电体内传输装置100C中，狭缝110和210用作缝隙天线，并且粘弹性部件107插设在未使用连接器或电缆的信号处理板401与信号处理板501之间，于是能够在震动环境下高速传输毫米波信号。因此，可以提供能够使用缝隙天线以高可靠性对毫米波信号进行高速传输的毫米波介电体内传输装置100C。
本发明能够非常有效地应用于车辆等的防撞雷达系统所使用的毫米波介电体内传输装置。
附图标记列表：
20：壳体；
30：粘合剂；
100、100A、100B、100C：毫米波介电体内传输装置；
101、401：第一信号处理板；
102：第一信号生成单元；
103：第一传输线路；
104：第一天线单元；
105：第一绝缘层；
106：第一接地布线图形；
107、207：粘弹性部件；
110：第一狭缝；
111：调制单元；
112：第一频率转换电路；
113、213：放大器；
201、501：第二信号处理板；
202：第二信号生成单元；
203：第二传输线路；
204：第二天线单元；
205：第二绝缘层；
206：第二接地布线图形；
210：第二狭缝；
211：解调电路；
212：第二频率转换电路。

Claims (16)

1.一种毫米波介电体内传输装置，所述毫米波介电体内传输装置包括：
第一信号处理板，所述第一信号处理板用于通过对输入信号进行信号处理来产生由所述第一信号处理板处理的毫米波信号，将所述毫米波信号转换成电磁波，并传输所述电磁波；
第二信号处理板，所述第二信号处理板与所述第一信号处理板进行信号结合，由此接收所述电磁波并将所述电磁波转换成由所述第二信号处理板处理的所述毫米波信号；以及
第一粘弹性部件，所述第一粘弹性部件设置在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间并且具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子，
其中，所述第一粘弹性部件构成用于传输所述电磁波的介电体传输路径。
2.如权利要求1所述的毫米波介电体内传输装置，其中，
所述第一信号处理板包括：
第一信号生成单元，所述第一信号生成单元通过对所述输入信号进行信号处理来生成所述毫米波信号；以及
第一天线单元，所述第一天线单元用于把由所述第一信号生成单元生成的所述毫米波信号转换成所述电磁波并将所述电磁波传输至构成所述介电体传输路径的所述第一粘弹性部件的一部分，
与所述第一信号处理板一起夹着构成所述介电体传输路径的所述第一粘弹性部件的所述第二信号处理板包括：
第二天线单元，所述第二天线单元用于接收被传输至构成所述介电体传输路径的所述第一粘弹性部件的另一部分的所述电磁波并将所述电磁波转换成所述毫米波信号；以及
第二信号生成单元，所述第二信号生成单元通过对由所述第二天线单元转换得到的所述毫米波信号进行信号处理来生成输出信号。
3.如权利要求2所述的毫米波介电体内传输装置，其中，
所述第一信号处理板包括第一传输线路，所述第一传输线路电连接在所述第一信号生成单元与所述第一天线单元之间且用于传输毫米波信号，并且
所述第二信号处理板包括第二传输线路，所述第二传输线路电连接在所述第二信号生成单元与所述第二天线单元之间且用于传输毫米波信号。
4.如权利要求2所述的毫米波介电体内传输装置，其中，所述第一粘弹性部件使用介电体材料，所述介电体材料至少包含丙烯酸树脂系、氨基甲酸酯树脂系、环氧树脂系、硅系或聚酰亚胺系介电体材料。
5.如权利要求3所述的毫米波介电体内传输装置，其中，所述第一传输线路和所述第二传输线路使用带状线、微带线、共面线和槽线中的至少一种。
6.如权利要求3所述的毫米波介电体内传输装置，其中，所述第一天线单元和所述第二天线单元至少使用贴片天线或缝隙天线。
7.如权利要求2所述的毫米波介电体内传输装置，其中，第二粘弹性部件设置在所述第一信号处理板与壳体之间或者所述第二信号处理板与所述壳体之间。
8.如权利要求7所述的毫米波介电体内传输装置，其中，当所述第二粘弹性部件设置在所述第一信号处理板与所述壳体之间时，使用粘合剂在所述第一信号处理板与所述第一粘弹性部件之间、所述第二信号处理板与所述第一粘弹性部件之间、所述第一信号处理板与所述第二粘弹性部件之间、以及所述壳体与所述第二粘弹性部件之间进行粘结；当所述第二粘弹性部件设置在所述第二信号处理板与所述壳体之间时，使用粘合剂在所述第一信号处理板与所述第一粘弹性部件之间、所述第二信号处理板与所述第一粘弹性部件之间、所述第二信号处理板与所述第二粘弹性部件之间、以及所述壳体与所述第二粘弹性部件之间进行粘结。
9.如权利要求8所述的毫米波介电体内传输装置，其中，所述粘合剂使用介电体材料，所述介电体材料至少包含丙烯酸树脂系、氨基甲酸酯树脂系、环氧树脂系、氰基丙烯酸酯系、硅系或聚酰亚胺系介电体材料。
10.如权利要求3所述的毫米波介电体内传输装置，其中，
所述第一信号生成单元包括有：
调制电路，所述调制电路用于对输入信号进行调制；以及
第一频率转换电路，所述第一频率转换电路通过对由所述调制电路调制后的所述输入信号进行频率转换来生成毫米波信号，
所述第二信号生成单元包括有：
第二频率转换电路，所述第二频率转换电路通过对所述毫米波信号进行频率转换来输出输出信号；以及
解调电路，所述解调电路用于对从所述第二频率转换电路输出的所述输出信号进行解调。
11.如权利要求10所述的毫米波介电体内传输装置，其中，所述第一信号生成单元和所述第二信号生成单元分别设有用于对所述毫米波信号进行放大的放大器。
12.如权利要求1所述的毫米波介电体内传输装置，其中，
在所述第一信号处理板和所述第二信号处理板至少一者的外侧隔着第二粘弹性部件设有一个以上的第三信号处理板，所述第二粘弹性部件构成了这样的介电体传输路径：由所述第二粘弹性部件提供的介电体传输路径不同于由设置在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间的所述第一粘弹性部件所提供的介电体传输路径，并且所述第二粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子。
13.一种用于制造毫米波介电体内传输装置的方法，所述方法包括如下步骤：
形成第一信号处理板，所述第一信号处理板用于通过对输入信号进行信号处理来产生由所述第一信号处理板处理的毫米波信号，将所述毫米波信号转换成电磁波，并传输所述电磁波；
形成第二信号处理板，所述第二信号处理板用于从所述第一信号处理板接收所述电磁波并且将所述电磁波转换成由所述第二信号处理板处理的所述毫米波信号；以及
在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间设置粘弹性部件，所述粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子，且利用所述粘弹性部件形成用于传输所述电磁波的介电体传输路径。
14.如权利要求13所述的方法，其中，
当形成所述第一信号处理板时，在所述第一信号处理板的预定表面上还设置第一信号生成单元和第一天线单元，所述第一信号生成单元用于通过对所述输入信号进行信号处理来生成所述毫米波信号，所述第一天线单元用于把由所述第一信号生成单元生成的所述毫米波信号转换成所述电磁波并将所述电磁波传输至构成所述介电体传输路径的所述粘弹性部件的一部分，并且
当形成所述第二信号处理板时，在所述第二信号处理板的预定表面上还设置第二天线单元和第二信号生成单元，所述第二天线单元用于接收被传输至构成所述介电体传输路径的所述粘弹性部件的另一部分的所述电磁波并将所述电磁波转换成所述毫米波信号，所述第二信号生成单元通过对由所述第二天线单元转换得到的所述毫米波信号进行信号处理来生成输出信号。
15.如权利要求14所述的方法，其中，在所述粘弹性部件的一个表面和另一个表面上涂敷粘合剂，并将涂敷有所述粘合剂的所述粘弹性部件设置在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间。
16.一种毫米波介电体内传输方法，该方法使毫米波介电体内传输装置执行如下步骤：
通过对输入信号进行信号处理来生成毫米波信号；
将所生成的毫米波信号转换成电磁波；
将所述转换得到的电磁波传输至构成介电体传输路径的粘弹性部件的一部分，所述粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子；
接收被传输至构成所述介电体传输路径的所述粘弹性部件的另一部分的所述电磁波；
将所接收到的电磁波转换成所述毫米波信号；以及
通过对所述转换得到的毫米波信号进行信号处理来生成输出信号。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7306093B2 (en) 2003-02-14 2007-12-11 Eastman Chemical Company Packages, packaging systems, methods for packaging and apparatus for packaging
JP5644521B2 (ja) * 2011-01-14 2014-12-24 ソニー株式会社 信号伝送装置、及び、電子機器
JP5213087B2 (ja) * 2011-02-18 2013-06-19 学校法人慶應義塾 モジュール間通信装置
US8803740B2 (en) * 2012-01-04 2014-08-12 Inpaq Technology Co., Ltd. Composite antenna structure
US10455071B2 (en) 2012-05-09 2019-10-22 Sprint Communications Company L.P. Self-identification of brand and branded firmware installation in a generic electronic device
WO2014174991A1 (ja) * 2013-04-25 2014-10-30 ソニー株式会社 コネクタ装置及び無線伝送システム
US9515368B2 (en) * 2014-03-11 2016-12-06 Nxp B.V. Transmission line interconnect
GB2546654B (en) * 2014-10-30 2021-06-02 Mitsubishi Electric Corp Array antenna apparatus and method for manufacturing the same
CN107799225B (zh) * 2016-08-29 2019-08-13 贝尔威勒电子股份有限公司 高频传输电缆
DE102016217134A1 (de) * 2016-09-08 2018-03-08 Audi Ag Kraftfahrzeug mit einer Erfassungseinrichtung zur winkelaufgelösten Erfassung des Kraftfahrzeugumfelds
KR102065025B1 (ko) * 2017-01-20 2020-01-10 주식회사 인비지블 자동차용 레이더의 전자기파 투과 부재
US10971806B2 (en) 2017-08-22 2021-04-06 The Boeing Company Broadband conformal antenna
US11233310B2 (en) * 2018-01-29 2022-01-25 The Boeing Company Low-profile conformal antenna
JP7025264B2 (ja) * 2018-03-29 2022-02-24 群栄化学工業株式会社 鋳型の製造方法及び鋳型造型用型とその製造方法
US10923831B2 (en) 2018-08-24 2021-02-16 The Boeing Company Waveguide-fed planar antenna array with enhanced circular polarization
US10916853B2 (en) 2018-08-24 2021-02-09 The Boeing Company Conformal antenna with enhanced circular polarization
US10938082B2 (en) 2018-08-24 2021-03-02 The Boeing Company Aperture-coupled microstrip-to-waveguide transitions
US11276933B2 (en) 2019-11-06 2022-03-15 The Boeing Company High-gain antenna with cavity between feed line and ground plane

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1217635A (zh) * 1996-05-10 1999-05-26 西西阿-株式会社 能量转化组合物

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3391468B2 (ja) 1991-08-02 2003-03-31 松下電器産業株式会社 極板集積装置
JP2569963Y2 (ja) * 1991-10-30 1998-04-28 株式会社リンク 携帯電話用等のリピータアンテナ
JPH06275345A (ja) 1992-11-05 1994-09-30 Waka Seisakusho:Kk 高周波同軸コネクター
US5995821A (en) 1997-04-23 1999-11-30 Qualcomm Incorporated Dual-band glass-mounted coupler for wireless telephones in vehicles
CN2407514Y (zh) * 1999-11-29 2000-11-22 中国科学院紫金山天文台 低损耗毫米波传输器
US6611696B2 (en) * 2001-05-02 2003-08-26 Trex Enterprises Corporation Method and apparatus for aligning the antennas of a millimeter wave communication link using a narrow band oscillator and a power detector
US20020165002A1 (en) * 2001-05-02 2002-11-07 Vladimir Kolinko Millimeter wave transceivers for high data rate wireless communication links
RU2320091C2 (ru) * 2003-05-28 2008-03-20 Леонид Викторович Волков Система связи миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн (варианты) и приемо-передатчик для системы связи миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн и способ связи в субмиллиметровом диапазоне волн
US6952143B2 (en) * 2003-07-25 2005-10-04 M/A-Com, Inc. Millimeter-wave signal transmission device
JP4325337B2 (ja) * 2003-09-19 2009-09-02 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP4131544B2 (ja) 2004-02-13 2008-08-13 学校法人慶應義塾 電子回路
JP2005269115A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Ge Toshiba Silicones Co Ltd ガラスアンテナの接続構造
DE102004024356A1 (de) * 2004-05-17 2005-09-08 Siemens Ag Übertragungseinrichtung für Infromationen und/oder Befehle bei Schienenfahrzeuge, Schienenfahrzeug und Zugkupplung hierfür
JP2006140933A (ja) 2004-11-15 2006-06-01 Hitachi Chem Co Ltd 伝送線路層間接続器
RU48134U1 (ru) * 2005-04-05 2005-09-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Воронежский научно-исследовательский институт связи" Дуплексный приемопередатчик миллиметровых волн
JP2007049422A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Sony Corp 通信システム、送信装置および方法、並びに、受信装置および方法
US7705079B2 (en) * 2005-12-16 2010-04-27 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition
JP4946150B2 (ja) 2006-02-08 2012-06-06 日立化成工業株式会社 電磁界結合構造及び多層配線板
KR20090011003A (ko) * 2006-05-02 2009-01-30 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 무선 ｌａｎ에 사용하는 전자파 흡수판
JP4835334B2 (ja) * 2006-09-06 2011-12-14 国立大学法人徳島大学 高周波信号伝送装置
JP4923975B2 (ja) * 2006-11-21 2012-04-25 ソニー株式会社 通信システム並びに通信装置
JP2008205182A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Fujitsu Ten Ltd 高周波回路装置
JP2008271074A (ja) 2007-04-19 2008-11-06 Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd 高周波結合器
RU74535U1 (ru) * 2008-02-20 2008-06-27 Открытое акционерное общество "Концерн "Созвездие" Приемопередатчик миллимитровых волн
EP2315048A1 (en) * 2009-10-22 2011-04-27 Toyota Motor Europe NV/SA Submillimeter radar using signals reflected from multiple angles

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1217635A (zh) * 1996-05-10 1999-05-26 西西阿-株式会社 能量转化组合物

Also Published As

Publication number Publication date
US8725069B2 (en) 2014-05-13
US9344197B2 (en) 2016-05-17
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RU2011109261A (ru) 2012-09-20

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