CN111478023B - 雷达传感器、机动车和制造雷达传感器的方法 - Google Patents

雷达传感器、机动车和制造雷达传感器的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111478023B
CN111478023B CN202010074404.0A CN202010074404A CN111478023B CN 111478023 B CN111478023 B CN 111478023B CN 202010074404 A CN202010074404 A CN 202010074404A CN 111478023 B CN111478023 B CN 111478023B
Authority
CN
China
Prior art keywords
waveguide
radar sensor
radiating element
circuit board
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010074404.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111478023A (zh
Inventor
N·科赫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Audi AG
Original Assignee
Audi AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Audi AG filed Critical Audi AG
Publication of CN111478023A publication Critical patent/CN111478023A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111478023B publication Critical patent/CN111478023B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/32—Adaptation for use in or on road or rail vehicles
    • H01Q1/3208—Adaptation for use in or on road or rail vehicles characterised by the application wherein the antenna is used
    • H01Q1/3233—Adaptation for use in or on road or rail vehicles characterised by the application wherein the antenna is used particular used as part of a sensor or in a security system, e.g. for automotive radar, navigation systems
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/88—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
    • G01S13/93—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S13/931—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/027—Constructional details of housings, e.g. form, type, material or ruggedness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/03—Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
    • G01S7/032—Constructional details for solid-state radar subsystems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H01L23/49816—Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60W—CONJOINT CONTROL OF VEHICLE SUB-UNITS OF DIFFERENT TYPE OR DIFFERENT FUNCTION; CONTROL SYSTEMS SPECIALLY ADAPTED FOR HYBRID VEHICLES; ROAD VEHICLE DRIVE CONTROL SYSTEMS FOR PURPOSES NOT RELATED TO THE CONTROL OF A PARTICULAR SUB-UNIT
    • B60W2420/00—Indexing codes relating to the type of sensors based on the principle of their operation
    • B60W2420/40—Photo, light or radio wave sensitive means, e.g. infrared sensors
    • B60W2420/408—Radar; Laser, e.g. lidar
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Y—INDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
    • B60Y2400/00—Special features of vehicle units
    • B60Y2400/30—Sensors
    • B60Y2400/301—Sensors for position or displacement
    • B60Y2400/3017—Radars
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6627—Waveguides, e.g. microstrip line, strip line, coplanar line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6683—High-frequency adaptations for monolithic microwave integrated circuit [MMIC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

本发明涉及一种雷达传感器，该雷达传感器具有：天线装置和布置在雷达传感器的电路板上的单片集成微波电路，该单片集成微波电路具有能与天线装置连接的、特别是以球栅方式实现的至少一个天线连接部，该至少一个天线连接部提供能通过微波电路产生的待发送的雷达信号或接受天线装置所接收的雷达信号，其中天线连接部与天线装置的连接至少部分地通过波导体形成，其中，为了将至少一个天线连接部与设计为波导管的波导体连接，电路板在天线连接部的位置处具有通向与微波电路相对的电路板侧的通孔，天线连接部穿过该通孔与伸入到在天线连接部的位置处布置在相对的电路板侧上的波导体中的辐射元件连接。

Description

雷达传感器、机动车和制造雷达传感器的方法
技术领域
本发明涉及一种雷达传感器，其包括天线装置和布置在雷达传感器的电路板上的单片集成微波电路(MMIC)，该单片集成微波电路具有至少一个天线连接部，该至少一个天线连接部能与天线装置连接、特别是在球栅中实现，该至少一个天线连接部提供能通过微波电路产生的待发送的雷达信号或收取天线装置所接收的雷达信号，其中天线连接部与天线装置的连接至少部分地通过波导体形成。此外，本发明还涉及一种机动车和一种用于制造这种雷达传感器的方法。
背景技术
在现有技术中以不同的方式提出了雷达传感器在机动车中的应用。尤其是，雷达传感器在汽车领域中用于环境监控，以便例如为不同的车辆系统或车辆功能提供雷达数据。远程雷达(LRR–Long Range Radar)传感器在机动车中例如用于纵向控制的车辆功能，例如ACC(Automatic Cruise Control自动巡航控制)。这种雷达传感器沿行车道感测前方较远处并且例如探测在前行驶的交通参与者，以便实现与在前行驶的交通参与者的法定最小距离并且匹配速度等。
正是对于纵向控制方面的驾驶员辅助系统的车辆功能，希望尽可能好地且均匀地调整匹配于前方行驶的交通参与者的速度。为此使用具有高功率的雷达传感器，所述雷达传感器聚焦于行驶通道上，这造成高的作用范围并且造成对处于前方对象的良好识别。也已经为机动车的尾部区域提供了远程雷达传感器，例如用于车道变换辅助系统的情况。
对于应当提供高发送功率并由此提供大作用范围的雷达传感器来说重要的是，将在单片集成的微波电路(MMIC，也可以称为高度集成的单片发送和接收电路)中产生的发送功率尽可能低损耗地传输到雷达传感器的天线装置的天线元件中。与此类似地，接收信号也必须低损耗地并且尽可能不受干扰地被传输到MMIC中。
在雷达传感器中使用的常见的MMIC、即微波电路能够产生10-13dBm的发射功率，这最大相当于大约20mW。在较高的发送功率的情况下，在大约50％的效率的情况下，在集成电路(通常也被称为芯片)上产生非常高的、点状的热量，使得接合线可能脱落或者根据制造策略的不同甚至破坏硅或锗。
因此，提高发射功率不是获得雷达传感器的更大作用范围的可行途径，特别是对于用于汽车的雷达传感器而言。在雷达传感器中多个发射器的连接在其作用方面也是受限的。此外，在这种方案中还存在必须相位正确地进行的挑战，这随之带来高的电路技术耗费。因此，由两个发射器的2x 10mW的发射功率产生最大18mW，仅理想的产生20mW。其他方法试图提高MMIC的效率，但是目前没有可用成果。
因此，在现有技术中，目前已经提出了将MMIC所提供的发射功率尽可能低损耗地转发到天线布置的大量可能性。
从MMIC到天线配置系统的天线馈送线在此通常借助同轴电缆、平行双线导体或波导管/空心导体、一般是波导体来实施。在雷达传感器的例如从500MHz至约30GHz的中等工作频率的情况下，也可以在电路板上使用微带导体、鳍导体或缝隙导体。这种类型的导体可能性也被称为基质引导的波导体。这些方案具有如下优点，即，导体可以被施加到已经存在的电路板材料(基质材料)上并且因此除了开发耗费或开发成本之外不产生另外的构件或附加成本。然而，由于开放的结构，这样的集成在基质上的天线线路解决方案的效率不高并且易受外部出现的干扰信号、尤其是在EMV(电磁兼容辐射)入射和EMV出射方面的干扰。
在较高的频率范围中、例如也在最高频率范围中、如在76-81GHz左右的77GHz雷达频带中，这种解决方案不再能够有意义地使用，因此在这个背景下提出基质集成的波导体或波导管，以便相当低损耗地传输雷达信号并且此外保证入射安全性和抗干扰性。在过去的将77GHz雷达频带用于汽车雷达应用的许多年中，特别是在将频带扩展到81GHz的情况中，已经发现了，开放的微带结构不适合于这种高频率，这是因为出现过高的损耗并且抗干扰性不足。为了应对这些问题，已经提出了所谓的基质集成波导体(SIW)。在此提出，配电网和MMIC的信号传输仅还需在电路板上短距离地引导，然后通过连接的或集成的天线被封装在波导体中，这有助于抗干扰性。然而，在这些解决方案中，在MMIC与向波导体的过渡之间仍然存在短距离的、开放的微带导体。
另一已知的解决方案被称为“辐射耦合法(einstrahlende Einkoppelmethode)”。在此，将改进的贴片天线用作辐射器，以便辐射到波导管中。入射波在波导体中继续，并因此被转发到特定地点，具体来说是天线装置的相应天线元件。存在标准尺寸为3.1mm x1.55mm(“WR12”)的波导管，其具有大约60GHz的下截止频率和大约90GHz的纯粹的模式-上截止频率(Moden-Oberfrequenz)。这种波导体类型可以很好地用于76-81GHz区间的77GHz的雷达频带，因此是优选使用的。然而，为了很好地表现相应的4GHz的频带宽度，贴片天线必须被修改，这意味着该贴片天线的频率带宽被扩展。在此，雷达信号又以开放的微带导体等被引导至贴片天线，该贴片天线辐射到波导管中。
另一种解决方案提出，将微带导体的TEM波传输到具有TE波结构的波导管中，方法是将微带导体的约30Ω经四分之一波变换为波导体的500Ω的阻抗。由于仅单个四分之一波变换器是窄带的，所以执行多级的四分之一波变换。
最后提到的两种解决方案的共同点在于，它们初始需要来自MMIC的微带导体，并且随后才辐射地或者通过变换耦入到波导管。
总之，现有技术中使用的、当今的耦入方法利用了来自MMIC的、电路板引导(基质引导)的开放式导体结构，然后才能通过辐射或变换而耦入到波导体中。然而，该开放式导体结构易受干扰入射、干扰出射和损耗的影响。为了降低损耗，印刷电路板需要高质量的昂贵基质。
文献EP 2 945 222 A1涉及所谓的Pingrid(PGA–Pin Grid Array(引脚栅阵列))和/或BallGrid(BGA–Ball Grid Array(球栅阵列))在微波或毫米波高频部件上的应用。在此，在高频部件、例如MMIC的下侧上存在基本上球形的接头、特别是基本上呈矩阵形式的接头的布置，其中所述接头也称作为“球头引脚”。类似地，文献US 2015/0364816 A1同样涉及一种具有以球栅阵列实现接头的MMIC。
发明内容
该背景下，本发明的目的是，提供一种用于将MMIC的天线连接部耦合到波导管上的较低损耗和抗干扰的可能性。
为了实现该目的，对于开头所述类型的雷达传感器根据本发明提出，为了将至少一个天线连接部与实施为波导管的波导体连接，电路板在天线连接部的位置处具有通向与微波电路相对的电路板侧的通孔，通过该通孔天线连接部与辐射元件连接，该辐射元件伸入到在天线连接部的位置处布置在所述相对的电路板侧上的波导体中。
本发明因此基于一种单片的集成微波电路，即MMIC，该MMIC的连接在球栅中实现、特别是作为球栅阵列(BGA)实现。现在提出，在天线连接部的位置上利用通孔、必要时实施为贯通触点接通部(VIA)，以便可以直接在另一侧、即以最短路径入射到被构造为波导管的波导体中，或者在接收情况下从那里接受辐射。换言之，辐射元件直接设置在天线连接部的对面，就是说，在电路板所位于的平面中不需要并且不设置导体。辐射元件因此可以被理解为天线连接部、即天线引脚的直接延续，从而直接连接到波导管中。因此也不需要变换导体。
因此，从MMIC芯片在电路板上的球栅连接出发，将高度集成的单片系统、即MMIC的用于发射和/或接收信号的那个“球”实施为贯通触点接通部，从而产生信号引脚从MMIC到电路板的另一侧上的延续。在电路板的装配背面上，辐射元件露出并且伸入到波导管中，使得雷达信号可以作为波耦入到波导体中。为此，辐射元件的伸入到波导体中的辐射段的长度优选至少基本上选择为所使用的频带的额定波长的四分之一，例如在77GHz的频带时选择为大约1mm的长度。通过这种方式，在与MMIC相对的电路板侧上形成四分之一波辐射器，所述四分之一波辐射器入射到波导管中。这在基本思想方面与现有技术中在MMIC的电路板侧上实现的贴片天线的解决方案类似，但是通过要用作天线连接部的球栅引脚直接延伸穿过电路板得到了巨大的优点。
因此，首先不存在可入射的或易受干扰的开放结构。辐射元件直接被包含在波导体中，该波导体如常见的那样在四周/在外围被金属化并且因此起屏蔽作用。抗干扰性被显著改善。此外，穿过电路板(基质)的导体路径非常短，例如为1mm，从而得到更好的效率。
总之，根据本发明提出，通过将天线连接部穿过基质、即穿过电路板引导到电路板的另外一侧，形成了用于MMIC的发射和/或接收信号的球栅天线连接部的非常短的路径，从而在电路板内部形成非常短的路径、例如小于或等于1mm，所述路径被评估为抗干扰能力强。通过辐射元件的耦入由被实施为波导管的波导体本身封装地进行，从而不会出现来泄漏辐射或自外部的入射。因此，效率和抗干扰性被显著提高。此外，减少了开发和制造费用。可以但不是必须采用高质量基质，这是因为在印刷电路板上不再需要微带导体。
在此，电路板如原则上公知的那样在使用标准器件的情况下装配有MMIC芯片和其必要的外部电路、隔直电容器/阻塞电容器、电压源和电流源以及其他处理器-存储器-数据导体。形成至少一个天线连接部，也就是构成发送输出端和/或接收输入端的球栅引脚仅仅通过通孔被带到另外的装配侧，也就是相对的电路板侧。例如可以被构造为圆形波导管或矩形波导管并且与天线装置连接的波导体在其背离天线装置的端部上、在下侧上特别是具有小孔，而波导体的其余部分如已知的那样被金属化。金属触点、辐射元件从该孔中伸入到波导管中。
在此，在本发明的第一构型中可以提出，通孔被构造为贯通触点接通部，辐射元件连接到所述贯通触点接通部上。贯通触点接通部(VIA)在特别是多层的电路板制造中早已公知并且也可以成本高效地制造非常小的、例如在0.1mm范围内的通孔。该通孔可以借助于激光被“钻”入电路板层中。在接下来的电镀过程中，其中，涂覆用于导体电路和结构的铜，于是至少部分地以铜填充通孔，从而该通孔可以导电并且在两个电路板侧之间建立电连接。特别是在构造为封闭的通孔的VIA中，辐射元件然后可以相应地在相对的电路板侧上被放置到相应的贯通触点接通部上。
然而在本发明的一个优选的构型中提出，通过电路板延长的辐射元件插入到直接接触天线连接部的通孔中。此外，只要仅对通孔的壁进行涂层，通孔作为贯通触点接通部(VIA)的构造方案就不相冲突。以这种方式产生特别的优点，即辐射元件可以说通过引入到通孔中被附加地保持并且特别是可以直接地、例如通过焊接与天线连接部连接。这特别是在例如77GHz的情况下，在小的制造公差方面是有利的，这是因为能够更好地满足机械要求。在一个具体的实施方式中可以提出，插入到通孔中的辐射元件具有朝向天线连接部的特别是锥形和/或针状地渐缩的横截面。如果通孔的直径例如处于0.1mm–0.3mm的范围内，则辐射元件的设计可以朝向天线连接部这样选择，使得其从0.45mm的直径到0.15mm的直径逐渐变尖。由于市场上常见的家用针具有这种形状和尺寸，所以保证了对于这种辐射元件的良好的制造可能性，其中当然也可以根据应用情况选择其他的起始直径和终止直径。辐射元件的逐渐变尖的部分在该实施方式中可以视为“触针”，其该触针从与MMIC相对的电路板侧被插入到电路板的通孔中。这样，一方面产生了必要的导电接触，另一方面，如上所述地产生了辐射元件并且因此特别是也产生了波导管在电路板上的机械稳定性。此外，也实现了高精度的制造过程。
在此，本发明的一特别优选的改进方案提出，辐射元件至少在到波导体中的入口区域中被特别是环形的绝缘元件包围。在此，特别有利地，在超过入口区域的长度上包围辐射元件的绝缘元件具有对于辐射元件的支撑作用。特别是在将辐射元件插入到电路板的通孔中时，相应的支撑作用也传递到波导体本身。例如，绝缘元件、特别是作为绝缘垫片和/或垫圈可以形锁合地或优选力锁合地接合到波导管的孔中，辐射元件应通过该孔伸入到波导管中。因此，在各个方面都提供了稳定的保持。此外，绝缘元件、特别是绝缘垫片在辐射元件伸入到波导管中之前避免了在波导管的金属化的或金属的表面与辐射元件之间的导电接触。在制造的范围内，绝缘元件例如可以被压入到波导管的相应的孔中。也可以考虑这样的设计方案，即，例如在预期没有大的机械力时，可以不设有这样的支撑盘。
本发明的一种特别有利的改进方案提出，为特别是在球栅中的天线连接部直接相邻地设置微波电路的至少一个接地部，该接地部同样延伸穿过电路板，并且在相对的电路板侧上在外部与波导体连接。在现有技术中已经提出MMIC的构型，其中与球栅阵列中的天线连接部直接相邻的连接位置上，例如在天线连接部的两个相对置的侧上和/或在围绕天线连接部的天线连接部的四侧上，设置有屏蔽天线连接部的接地部。这种接地部可以特别有利地通过基质借助通孔、尤其是贯通触点接通部或者电路板的接地面的入口短距离地与金属化的或金属的波导体电接触，使得在电路板内部也形成一种法拉第笼，该法拉第笼围绕延伸至辐射元件的天线连接部。以这种方式，一方面使泄漏辐射最小化，但是另一方面也明显减少了从外部射入该区域中的辐射。
可以提出，辐射元件在其伸入的端部与波导体的内壁以导电方式连接。如果辐射元件的伸入波导管中的端部应当与波导管壁导电连接，则这例如可通过横向触针实现，该横向触针特别是可以被设置为波导管的组成部分或辐射元件的组成部分。具体地，例如可以提出，辐射元件的端部区域被成形为用于接触波导体的侧壁，特别是通过辐射元件的伸入的辐射段的“L”造型，其中“L”的短腿与波导体的内壁电接触。但是另一方面也可能的是，波导体具有伸入其内腔中的、优选垂直于辐射元件的伸入的辐射段的延伸方向延伸的连接导体，该连接导体与辐射元件的端部导电连接。这种连接导体例如可以通过3D打印产生，从而形成连接导体的结构可以在波导管的制造中就已经是波导管的组成部分。然后，例如通过将辐射元件的辐射段引入波导管中，就已经可以建立与连接导体的电接触，特别是通过将绝缘元件压入波导管的孔中，辐射元件通过该孔伸入到该波导管中。
具有所谓的弯折的、特别是形成L形的辐射段的设计方案特别是当波导管由多个部分组成并且首先是开放的情况下是适宜的。
因此，本发明的特别是在制造方面有利的构型提出，构造为波导管的波导体由两个半壳组成。在此提供了如下可能性，即，首先将例如在矩形导体的情况下可以包括两个完整侧壁的半壳中的一个放置到相对的电路板侧，之后可以将辐射元件穿过孔插入。在此特别有利的是，辐射元件也如所描述的那样被插入到通孔中。因为在安放波导管的第一半壳之后可以引导辐射元件穿过孔和通孔以便与天线连接部电接触，其中同时特别是将绝缘元件压入到孔中，由此产生进一步的机械稳定性。辐射元件的朝向天线连接部的端部可以相应地焊接在那里。然后可以装配第二半壳并闭合波导管。该第二半壳例如在矩形波导管的情况下可以包含其余的两个壁。如果辐射元件本身具有“横向触针”，则该横向触针在该过程中例如作为“L”型的短腿与相应的侧壁机械地接触或甚至直接电接触。在此要说明的是，完全可以考虑这样的设计方案，其中，只有在所述的两个半壳组装之后，才实现波导管的金属化结构以及必要时辐射元件的金属化结构以及由此在辐射元件的伸入的端部与波导管的侧壁之间的电连接的建立。
本发明的一个特别有利的改进方案也在于，辐射元件在其伸入波导体的辐射段的端部上具有起到顶电容
Figure BDA0002378118720000081
作用的加厚部。特别是当简单延续的天线连接部作为四分之一波射束在波导管中带宽不足时，适宜的是，在辐射元件的端部施加增厚部，例如以销头的形式和/或以横梁(T形)的形式。这形成顶电容并且结合辐射段的导体长度引起振荡回路。由此产生了双极，这允许更大的可用阻抗带宽。因此，对于76GHz-81 GHz的雷达频率范围，进而可以以足够的阻抗匹配和效率来使用全部77GHz雷达频带。
特别是在球栅的情况下经常出现：所述天线连接部可能通过接地部分隔地在所述球栅的方向上相对紧密地彼此相邻。因此力求，波导体在相对的电路板侧上彼此紧密地依次布置。
本发明的特别优选的设计方案就此提出，在多个在一个方向上彼此相继的、特别是通过接地部分隔的天线连接部的情况下，各个分配的波导体作为公共的波导体组实现在相对的电路板侧上。具体地，在此可以提出，特别是具有垂直于输送方向的矩形横截面形状的波导体组具有限定内腔的外壁，其中内腔通过中间壁被分成单个的波导体。在天线连接部在多于一个方向上依次布置的情况下，也可以产生波导体组的阵列式的构造。
在一个具体的实施例中，例如可以提出，在MMIC的方向上天线连接部-接地部-天线连接部-接地部-天线连接部等依次设置，例如在球栅阵列中。连接部可以具有0.5mm的间隔，而同时，例如对于TE波，需要3.1mm宽和1.55mm高的波导体空腔。由于波导体在任何情况下必须竖立地至少部分连接在相对的电路板侧，因此在稳定性、易于制造和低复杂性方面，特别适合的是如下的波导体组，其至少对于特定长度平行地实现多个波导体。这种波导体组例如可以具有金属的或金属化的外壁，该波导体组的内腔通过分隔壁、例如金属的或金属化的肋片来划分波导体。
然后，在波导体组上可以单独地、尤其是在方向改变的情况下将波导体继续引导至相应的天线元件或其他电路元件。就是说，只有在能量传输的进一步过程中，才会发生方向的改变，例如作为所谓的90°扭转。在此，这种方向改变还能够在波导体组本身内部进行。
除了雷达传感器，本发明还涉及一种机动车，该机动车具有根据本发明的雷达传感器。在此，雷达传感器可以优选用作远程雷达传感器(LRR-Long-Range-Radar)，因此例如提供用于纵向控制的驾驶员辅助系统、例如ACC系统和/或车道变换辅助系统的传感器数据。当然，在机动车中也可以使用多个根据本发明的雷达传感器。机动车中的根据本发明的雷达传感器优选使用77GHz雷达频带，因此使用76GHz-81 GHz的雷达频率范围。
最后，本发明还涉及一种用于制造根据本发明的雷达传感器的方法，该方法包括以下步骤：
-在电路板中设置至少一个通孔，
-将微波电路施加到电路板上，使得所有天线连接部都布置在分配给该天线连接部的通孔上方，然后对于每个被分配给天线连接部的通孔：
-在通孔上方布置具有用于辐射元件的孔的波导体的半壳，
-将辐射元件穿过孔插入到通孔中并且与天线连接部电接触，
-通过放置另外的半壳使波导体闭合。
通过这种方式和方法，如已经关于雷达传感器所描述的那样，提供了特别简单且成本低廉的制造可能性，其中特别优选地，为了进一步的稳定性，使用形状配合地或力锁合地插入到波导体的孔中的绝缘元件。
关于根据本发明的雷达传感器的所有实施方案可以类似地转用到根据本发明的机动车和根据本发明的方法上。
附图说明
本发明的其他优点和细节从下面描述的实施例中以及根据附图得出。
附图示出：
图1示出根据本发明的雷达传感器的原理图，
图2示出在球栅中的连接部的可能的布置，
图3示出在第一实施例中的天线连接部区域中的横截面，
图4示出在第二实施例中的波导体和辐射元件的构造，
图5示出在第二实施例中的辐射元件延伸的横截面图，
图6示出在第三实施例中使用圆形波导管的示意图，
图7示出在第四实施例中使用波导体组的示意图，以及
图8示出了根据本发明的机动车。
具体实施方式
图1示出根据本发明的雷达传感器1的一般原理图。该雷达传感器包括固定在壳体2中的电路板3作为基质，在该基质上除了单片的集成微波电路4(MMIC)之外，也可以设置其他的、在此仅示意性示出的器件5，例如电容器、其他芯片等。雷达传感器1还具有天线装置6，该天线装置例如作为贴片天线装置也可以设置在电路板3上，但是也可以设置在电路板3外部。MMIC 4具有不同的、构造为球栅阵列的球栅引脚的连接部，所述连接部布置在MMIC的朝向电路板3的下侧上，特别是包括天线连接部7和接地部8。天线连接部7在此应通过这里仅示意性示出的波导体9与天线装置6连接，通过天线连接部提供雷达信号或收取所接收的雷达信号，波导体在此被构成为波导管10。在此，在本发明的范围内提出，在天线连接部7与位于相对的电路板侧12上的波导体9之间确保尽可能最短的接触路径11，因此穿过电路板3的通孔被选择为精确地对准天线连接部7的位置的相对的位置，这在图1中仅示意示出并且在下面的实施例中还要详细阐述。
在此，首先图2示意性地示出在MMIC 4的下侧上的球栅13中的连接部7、8以及其他连接部的可能的布置。在此，与天线连接部7原则上与接地部8相邻地设置，该接地部8用于屏蔽天线连接部7。
图3示出了第一具体实施例的接触区域的横截面视图。
如可以清楚地看到的，电路板3在当前由不同的电路板层14构成。在MMIC 4的每个天线连接部7的位置上都设置有穿过电路板3的通孔15，所述通孔在该实施例中也被金属化，因此形成贯通触点接通部16。该贯通触点接通部在一侧上与天线连接部7电连接，例如通过焊接。在另一侧，辐射元件17被置于贯通触点接通部16上，该辐射元件具有伸入到这里被实施为矩形波导管的波导体9中的辐射段18，该辐射段在要发射的雷达信号的情况下将这些雷达信号作为波入射到波导管10中，或者在接收雷达信号的情况下由波导管10接收这些雷达信号。此外，在该实施例中，辐射段18具有加厚部19，该加厚部用作顶电容并且与辐射段18的导体长度相结合而得到振荡回路，从而得到较大的可用阻抗带宽。
为了相对于金属的或金属化的波导管10绝缘并且为了进行支撑，辐射元件17至少在波导管10的孔的区域中被由绝缘材料制成的绝缘元件20包围，辐射元件17穿过该孔伸入到波导管10中。
为了进一步改善屏蔽并且因此提高由于短的贯通接触路径造成的已经小的抗干扰性，根据图3在接地部8的位置处设置另外的通孔21，这些通孔也构造为贯通触点接通部22并且将接地部8与波导管10的外部连接，使得相应的贯通触点接通部22关于贯通触点接通部16起屏蔽作用。
图4和图5说明本发明的另一个优选的第二实施例，其中图4首先仅示出也构成为矩形波导管10的波导体，辐射元件17的辐射段18——在通过构成为绝缘垫片的绝缘元件20支撑的情况下——伸入到该波导管中。在此，辐射段18在此L形地构造，其中，短腿23作为横向触针起作用，以便将辐射段18的端部与波导管10的侧壁24导电地连接。
在此可见，在根据图3的实施例中也可能的是，波导管10由两个半壳25、26构成，使得首先可以将具有孔的半壳25布置在通孔15的位置处，然后可以例如通过将绝缘元件20为了力锁合的保持而被压入到孔中的方式插入辐射元件17，随后可以安放第二半壳26，将半导体10闭合并且使腿23与侧壁24接触。
图5示意性示出辐射元件17在通孔15的区域中的构造，在此辐射元件贯穿该通孔。就是说，在该情况下至少不存在完整的贯通触点接通部16，而是通孔15保持开放，使得辐射元件17可以插入到通孔15中，直至经由辐射元件的尖端27可以与天线连接部7建立电接触。为了简化这一点，也考虑到更薄的通孔15以及可能构成为窄的天线连接部7，辐射元件17针状地或锥形地在其直径上渐缩地构成。
通过将辐射元件17插入到通孔15中并且与天线连接部7直接接触，确保了改进的机械固定和更有效的传输。
要注意的是，当然也可以在根据图4和图5的第二实施例中如关于图3所描述的那样进行接地部8的贯通触点接通部的布置。
图6粗略示意性地示出第三实施例，其中圆形波导管10用作波导体9，并且可以按照箭头28经由辐射元件17插到绝缘元件20上，该绝缘元件20又构造为绝缘垫片。
图7示出在第四实施例中在使用波导体组31时的原理图。与前面的实施例不同，前面的实施例的其他的扩展方案当然可以相应地转用到第四实施例，在此每个天线连接部7的单个波导体不与相应的辐射元件17连接，而是辐射元件17分别伸入到波导体9中，该波导体9被构造为连接而成的波导体组31的内腔32的一部分。波导体组31因此具有至少基本上矩形横截面的金属或金属化的外壁33，在其波导体组的内腔32中通过金属的或金属化的分隔壁或中间壁34形成波导体9。这些波导体首先被平行地引导，但是然后可以以公知的方式接着被引导到其相应的天线元件，如通过箭头35所示。
最后，图8示出按本发明的机动车29的示意原理图。该机动车当前具有两个分别安装在保险杠30中的、根据本发明的雷达传感器1，所述雷达传感器用作LRR、即远程雷达传感器，在此在77GHz雷达频带中以高功率、因此高作用范围运行。雷达传感器1的传感器数据例如可以用于驾驶员辅助功能，例如ACC功能和/或车道变换辅助功能。

Claims (18)

1.一种雷达传感器(1)，其包括天线装置(6)和布置在雷达传感器(1)的电路板(3)上的单片集成微波电路(4)，该单片集成微波电路具有至少一个天线连接部(7)，该至少一个天线连接部能与天线装置(6)连接，该至少一个天线连接部提供能通过微波电路(4)产生的待发送的雷达信号或收取天线装置(6)所接收的雷达信号，其中天线连接部(7)与天线装置(6)的连接至少部分地通过波导体(9)形成，
其特征在于，
为了将至少一个天线连接部(7)与设计为波导管(10)的波导体(9)连接，电路板(3)在天线连接部(7)的位置处具有通向与微波电路(4)相对的电路板侧(12)的通孔(15)，通过该通孔天线连接部(7)与辐射元件(17)连接，该辐射元件(17)伸入到在天线连接部(7)的位置处布置在所述相对的电路板侧(12)上的波导体(9)中。
2.根据权利要求1所述的雷达传感器(1)，其特征在于，所述天线连接部(7)在球栅(13)中实现。
3.根据权利要求1所述的雷达传感器(1)，其特征在于，通孔(15)设计为贯通触点接通部(16)，辐射元件(17)连接在该贯通触点接通部上，或穿过电路板(3)延伸的辐射元件(17)插入到与天线连接部(7)直接接触的通孔(15)中。
4.根据权利要求3所述的雷达传感器(1)，其特征在于，插入通孔(15)的辐射元件(17)具有朝向天线连接部(7)以锥形或针形方式渐缩的横截面。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的雷达传感器(1)，其特征在于，辐射元件(17)至少在波导体(9)的入口区域中被环形的绝缘元件包围。
6.根据权利要求5所述的雷达传感器(1)，其特征在于，在超过入口区域的长度上包围辐射元件(17)的绝缘元件对辐射元件(17)具有支撑作用。
7.根据权利要求1所述的雷达传感器(1)，其特征在于，为天线连接部(7)直接相邻地设置有微波电路(4)的至少一个接地部(8)，该接地部同样穿过电路板(3)并在所述相对的电路板侧(12)与波导体(9)在外部连接。
8.根据权利要求2所述的雷达传感器(1)，其特征在于，为球栅(13)中的天线连接部(7)直接相邻地设置有微波电路(4)的至少一个接地部(8)，该接地部同样穿过电路板(3)并在所述相对的电路板侧(12)与波导体(9)在外部连接。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的雷达传感器(1)，其特征在于，辐射元件(17)在其伸入的端部处与波导体(9)的内壁导电连接。
10.根据权利要求9所述的雷达传感器(1)，其特征在于，辐射元件(17)的端部区域被成型从而用于与波导体(9)的侧壁(24)相接触。
11.根据权利要求10所述的雷达传感器(1)，其特征在于，辐射元件(17)的伸入的辐射段(18)具有“L”造型，其中“L”的短腿(23)与波导体(9)的内壁电接触。
12.根据权利要求9所述的雷达传感器(1)，其特征在于，波导体(9)具有伸入其内腔中的连接导体，该连接导体与辐射元件(17)的伸入的辐射段(18)的延伸方向相垂直，该连接导体与辐射元件(17)的端部导电连接。
13.根据权利要求1-4中任一项所述的雷达传感器(1)，其特征在于，设计为波导管(10)的波导体(9)由两个半壳(25、26)组成。
14.根据权利要求1-4中任一项所述的雷达传感器(1)，其特征在于，辐射元件(17)在其伸入到波导体(9)中的辐射段(18)的端部上具有作为顶电容起作用的加厚部(19)。
15.根据权利要求1-4中任一项所述的雷达传感器(1)，其特征在于，对于沿一个方向依次排列的、被接地部(8)隔开的多个天线连接部(7)，相应分配的波导体(9)作为公共的波导体组(31)在所述相对的电路板侧(12)上实现。
16.根据权利要求15所述的雷达传感器(1)，其特征在于，波导体组(31)垂直于传输方向具有矩形截面形状，波导体组具有限定内腔(32)的外壁(33)，该内腔被中间壁(34)分成单个的波导体(9)。
17.一种机动车(29)，该机动车具有根据前述权利要求中任一项所述的雷达传感器(1)。
18.一种用于制造根据权利要求1至16中任一项所述的雷达传感器(1)的方法，包括以下步骤：
-在电路板(3)中设置至少一个通孔(15)，
-在电路板(3)上施加微波电路(4)，使得所有的天线连接部(7)都布置在为其分配的通孔(15)的上方，然后针对每个被分配给天线连接部(7)的通孔(15)：
-在通孔(15)上方布置波导体(9)的具有用于辐射元件(17)的孔的半壳(25)，
-将辐射元件(17)穿过孔插入到通孔(15)中并且使之与天线连接部(7)电接触，
-通过放置另外的半壳(26)使波导体(9)闭合。
CN202010074404.0A 2019-01-24 2020-01-22 雷达传感器、机动车和制造雷达传感器的方法 Active CN111478023B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019200902.6 2019-01-24
DE102019200902.6A DE102019200902A1 (de) 2019-01-24 2019-01-24 Radarsensor, Kraftfahrzeug und Verfahren zum Herstellen eines Radarsensors

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111478023A CN111478023A (zh) 2020-07-31
CN111478023B true CN111478023B (zh) 2021-11-05

Family

ID=71524659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010074404.0A Active CN111478023B (zh) 2019-01-24 2020-01-22 雷达传感器、机动车和制造雷达传感器的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11756903B2 (zh)
CN (1) CN111478023B (zh)
DE (1) DE102019200902A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021210123A1 (de) * 2021-09-14 2023-03-16 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Radarsensor mit Hohlleiterstruktur

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000349544A (ja) * 1999-06-07 2000-12-15 Mitsubishi Electric Corp アンテナ給電回路およびこれを用いたアンテナ装置
CN102144289A (zh) * 2008-09-05 2011-08-03 三菱电机株式会社 高频电路封装件及传感器模块
CN102217064A (zh) * 2008-11-19 2011-10-12 Nxp股份有限公司 毫米波射频天线模块
CN103026254A (zh) * 2010-07-28 2013-04-03 罗伯特·博世有限公司 用于机动车中的雷达传感器的雷达罩和相应的雷达传感器
CN104145369A (zh) * 2012-03-02 2014-11-12 罗伯特·博世有限公司 具有用于雷达信号的集成波导的半导体模块
DE102016224936A1 (de) * 2016-12-14 2018-06-14 Robert Bosch Gmbh Radarmodul

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3023381A (en) * 1959-09-08 1962-02-27 D S Kennedy & Co Transition device
DE10023497A1 (de) * 2000-05-13 2001-11-15 Endress Hauser Gmbh Co Füllstandsmeßgerät
US7102458B2 (en) * 2002-05-23 2006-09-05 Kyocera Corporation High-frequency line-waveguide converter having the HF line terminated within an opening portion
JP2006253953A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fujitsu Ltd 通信用高周波モジュールおよびその製造方法
US8022861B2 (en) * 2008-04-04 2011-09-20 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for mm-wave imager and radar
GB2499792B (en) * 2012-02-28 2016-05-04 Canon Kk Electronic device comprising an electronic die and a substrate integrated waveguide, and flip-chip ball grid array package
US9685708B2 (en) * 2012-08-23 2017-06-20 Ntn Corporation Waveguide tube slot antenna and wireless device provided therewith
KR102061649B1 (ko) 2012-11-07 2020-01-02 현대모비스 주식회사 차량용 레이더장치
EP2945222A1 (en) 2014-05-14 2015-11-18 Gapwaves AB A microwave or millimeter wave RF part using pin grid array (PGA) and/or ball grid array (BGA) technologies
US9666553B2 (en) 2014-06-16 2017-05-30 Texas Instruments Incorporated Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels
JP2016072881A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日本電産エレシス株式会社 高周波電力変換機構
EP3364457A1 (en) 2017-02-15 2018-08-22 Nxp B.V. Integrated circuit package including an antenna
CN110828962B (zh) * 2018-08-09 2021-08-03 财团法人工业技术研究院 天线阵列模块及其制造方法
TWI704715B (zh) * 2018-08-09 2020-09-11 財團法人工業技術研究院 天線陣列模組及其製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000349544A (ja) * 1999-06-07 2000-12-15 Mitsubishi Electric Corp アンテナ給電回路およびこれを用いたアンテナ装置
CN102144289A (zh) * 2008-09-05 2011-08-03 三菱电机株式会社 高频电路封装件及传感器模块
CN102217064A (zh) * 2008-11-19 2011-10-12 Nxp股份有限公司 毫米波射频天线模块
CN103026254A (zh) * 2010-07-28 2013-04-03 罗伯特·博世有限公司 用于机动车中的雷达传感器的雷达罩和相应的雷达传感器
CN104145369A (zh) * 2012-03-02 2014-11-12 罗伯特·博世有限公司 具有用于雷达信号的集成波导的半导体模块
DE102016224936A1 (de) * 2016-12-14 2018-06-14 Robert Bosch Gmbh Radarmodul

Also Published As

Publication number Publication date
DE102019200902A1 (de) 2020-07-30
CN111478023A (zh) 2020-07-31
US11756903B2 (en) 2023-09-12
US20200243463A1 (en) 2020-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11183751B2 (en) Antenna device with direct differential input useable on an automated vehicle
US8179306B2 (en) High-frequency circuit board, high-frequency circuit module, and radar apparatus
CN102782934B (zh) 用于表面安装的微型微波部件
US8013784B2 (en) Butler matrix for 3D integrated RF front-ends
JP4588073B2 (ja) マイクロ波用途のための小型電子部品
US20100308942A1 (en) Rf system concept for vehicular radar having several beams
US20080316126A1 (en) Antenna System for a Radar Transceiver
US11145961B2 (en) Vehicle radar signaling device including a substrate integrated waveguide
US7102458B2 (en) High-frequency line-waveguide converter having the HF line terminated within an opening portion
EP3739684B1 (en) Apparatuses and methods for coupling a waveguide structure to an integrated circuit package
EP3706236B1 (en) Signaling device including a slot transition between a substrate integrated waveguide and a signal generator
EP3435111A1 (en) Microwave antenna module for space applications including a hybrid transmit/receive module of package on package type
KR20230048359A (ko) 안테나 어레이
CN111478023B (zh) 雷达传感器、机动车和制造雷达传感器的方法
CN109560358B (zh) 波导系统、高频线路和雷达传感器
US6663424B1 (en) Ultra wideband interconnect solution
JP2013190230A (ja) レーダ装置
US20230328875A1 (en) High-frequency component, electric circuit arrangement and radar system
US20230350008A1 (en) Radar sensor with transmission of a local oscillator signal within a waveguide structure
US20230123113A1 (en) Wireless interconnect for high rate data transfer
CN116190959A (zh) 一种芯片到波导的转接装置
US20200256908A1 (en) Test socket assembly with waveguide antenna probe
CN117117502A (zh) 一体化集成喇叭天线的大功率t/r组件及雷达
CN117293650A (zh) 一种用于高速直调激光器to封装的射频结构
CN115764256A (zh) 毫米波雷达天线和车辆

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant