JP2013190230A - レーダ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現できるレーダ装置を得ること。
【解決手段】レーダ装置は、一対の差動信号を出力する送信回路と、それぞれシングルエンド型であり、前記送信回路から出力された一対の差動信号を伝送する一対の第１のマイクロストリップ線路と、内側に前記一対の第１のマイクロストリップ線路の先端がそれぞれ突出され、前記一対の第１のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を励振する導波管と、前記導波管により励振された一対の差動信号を伝送する一対の第２のマイクロストリップ線路と、前記一対の第２のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を送信する一対のマイクロストリップアンテナとを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、レーダ装置に関する。

車載ミリ波レーダに採用されているレーダ方式の１つとしてＦＭ−ＣＷ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｗａｖｅ）方式がある。この方式のレーダ装置は、送信アンテナと受信アンテナとを別個に備え、動作中は送信と受信を同時に行い、目標からの反射波を受信して処理することで、目標までの距離や目標の移動速度を検出するものである。

レーダ装置では、小型、低コスト化のため、多層樹脂基板の一方の面（部品実装面）に回路部品が実装され、もう一方の面（アンテナ面）に送信アンテナ及び受信アンテナが形成される。アンテナ方式としては、樹脂基板上に形成するため、マイクロストリップアンテナからなるアレーアンテナ方式が多い。この構成においては、部品実装面とアンテナ面との間でミリ波信号の伝送が必要であり、伝送線路として樹脂基板にスルーホールで形成した同軸線路や導波管が一般に用いられる。レーダ装置において、送信信号を出力する送信回路は、送信信号をシングルエンド信号で出力する方式が一般的である。

特許文献１には、多層誘電体基板にて構成された導波管−マイクロストリップ変換器において、高周波デバイスから出力される高周波信号がマイクロストリップ線路を伝わり、マイクロストリップ線路から導波管へ高周波信号が導波管モードに変換されることが記載されている。

特開２００１−１９６８１５号公報

特許文献１に記載の技術は、マイクロストリップ線路により伝送された高周波信号をシングルエンド信号で導波管へ出力する方式であると考えられる。

一方、差動増幅器を用いた送信回路から送信すべき信号を差動信号として出力する方式も存在する。この方式では、送信回路から送信アンテナに差動信号を伝送するにあたり、差動線路をシングルエンド線路に変換して伝送する第１の方式と、差動信号のまま伝送する第２の方式とが考えられる。

第１の方式では、差動線路をシングルエンド線路に変換するために、平衡−不平衡変換を行うバラン（平衡−不平衡変換器）が必要になる。ミリ波帯のような高周波領域でバランを用いて平衡−不平衡変換を行った場合、送信すべき信号を低損失で伝送することが難しくなる。また、バランを設けると、送信すべき信号を送信アンテナに給電するための給電回路が大型化しやすく、レーダ装置も大型化する傾向にある。

第２の方式では、バランは必要ないが、差動信号を２つのシングルエンド信号に分けて伝送することになり、部品実装面とアンテナ面との間の信号伝送に２つの導波管が必要になり、２つの導波管へ信号を伝送するための２つの同軸線路を長くする必要がある。この場合、信号伝送するための構成が大型化しやすく、レーダ装置も大型化する傾向にある。また、加工誤差により２つの同軸線路及び２つの導波管の間に位相誤差が生じやすく、実効放射電力（ＥＩＲＰ：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｒａｄｉａｔｅｄ Ｐｏｗｅｒ）の低下を招きやすい。すなわち、送信すべき信号を低損失で伝送することが難しくなる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現できるレーダ装置を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の１つの側面にかかるレーダ装置は、一対の差動信号を出力する送信回路と、それぞれシングルエンド型であり、前記送信回路から出力された一対の差動信号を伝送する一対の第１のマイクロストリップ線路と、内側に前記一対の第１のマイクロストリップ線路の先端がそれぞれ突出され、前記一対の第１のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を励振する導波管と、前記導波管により励振された一対の差動信号を伝送する一対の第２のマイクロストリップ線路と、前記一対の第２のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を送信する一対のマイクロストリップアンテナとを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、バラン（平衡−不平衡変換器）を使うことなく、送信回路の直近に設けた１つの導波管に対して差動信号を直接伝達でき励振できるため、小型、低損失な構成を実現できる。すなわち、送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現できる。

図１は、実施の形態にかかるレーダ装置の構成を示す平面図である。 図２は、実施の形態にかかるレーダ装置の構成を示す平面図である。 図３は、実施の形態にかかるレーダ装置の構成を示す平面図である。 図４は、実施の形態にかかるレーダ装置の構成を示す断面図である。 図５は、実施の形態における送信部の構成を示す平面図である。 図６は、実施の形態における送信部の構成を示す平面図である。 図７は、実施の形態における受信部の構成を示す平面図である。 図８は、実施の形態における受信部の構成を示す平面図である。 図９は、実施の形態の変形例にかかるレーダ装置の構成を示す平面図である。 図１０は、実施の形態の変形例における受信部の構成を示す平面図である。 図１１は、実施の形態の変形例における受信部の構成を示す平面図である。

以下に、本発明にかかるレーダ装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態．
実施の形態にかかるレーダ装置１について図１〜図４を用いて説明する。

レーダ装置１は、例えば、車載ミリ波レーダとして用いられ、ＦＭ−ＣＷ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｗａｖｅ）方式を採用している。レーダ装置１は、送信アンテナ７０と受信アンテナ８０とを別個に備え（図２参照）、動作中に例えば送信と受信とを同時に行い、目標からの反射波を受信して処理することで、目標までの距離や目標の移動速度を検出する。

レーダ装置１では、小型、低コスト化のため、多層樹脂基板１０の一方の面に回路部品を実装し、もう一方の面にアンテナを形成する。多層樹脂基板１０は、例えば、複数の樹脂基板１１〜１６が順に積層されたものであり、部品が実装されるための部品実装面１０ａとアンテナ（送信アンテナ７０及び受信アンテナ８０）が配されるためのアンテナ面１０ｂとを有する（図４参照）。

多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上には、例えば送受信デバイス基板２０が複数のはんだボールＳＢを介したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）実装などの実装方式で実装されている（図１、図４参照）。送受信デバイス基板２０の部品実装面２０ａには、金属膜２１が配され、金属膜２１上に回路部品がフリップチップ実装などの実装方式で実装されている。回路部品は、例えば、ＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であり、送信回路３０−１（図５参照）や受信回路３０−２（図７参照）を含む。すなわち、多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上には、送受信デバイス基板２０を介して複数の回路部品が搭載されている。

なお、図１は、レーダ装置１を部品実装面１０ａ側から見た場合の構成を示す平面図である。図１では、図示の便宜上、送受信デバイス基板２０以外の部品は省略している。図２は、レーダ装置１をアンテナ面１０ｂ側から見た場合の構成であり、図１を左右ひっくり返した関係になるため、図１とは左右が逆になっている。図３は、図１の構成において送受信デバイス基板２０を除去した場合の構成を示す平面図である。図４は、図１の構成をＡ−Ａ線で切った場合の断面を示す断面図である。

レーダ装置１では、図２に示すように、樹脂基板１６のアンテナ面１０ｂ上に送信アンテナ７０及び受信アンテナ８０が形成される。すなわち、レーダ装置１では、アンテナ方式として、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−１２からなるアレーアンテナ方式を採用している。このレーダ装置１においては、部品実装面１０ａ側とアンテナ面１０ｂ側との間で例えばミリ波等の信号の伝送が必要である。このため、多層樹脂基板１０内には、伝送線路として、導波管４０（図４参照）を形成している。例えば、ミリ波帯では波長が短いため、伝送線路として、小型且つ低損失にできる導波管４０が有利である。

具体的には、レーダ装置１には、複数の導波管４０−１〜４０−５が設けられている。複数の導波管４０−１〜４０−５のうち、導波管４０−１は、送信部用の導波管であり、残りの導波管４０−２〜４０−５は、受信部用の導波管である。

各導波管４０−１〜４０−５は、キャビティ１０ｈ−１〜１０ｈ−５、空間５０ｈ−１〜５０ｈ−５、及び開口２１ｈ−１〜２１ｈ−５が連通されて形成されている。キャビティ１０ｈ−１〜１０ｈ−５は、多層樹脂基板１０における複数の樹脂基板１１〜１５が刳り貫かれて形成されたものである（図３参照）。空間５０ｈ−１〜５０ｈ−５は、複数のはんだボールＳＢで囲まれて形成されたものである。開口２１ｈ−１〜２１ｈ−５は、送受信デバイス基板２０の金属膜２１におけるキャビティ１０ｈ−１〜１０ｈ−５に対応する部分が開口されて形成されたものである。なお、樹脂基板１６は、送信アンテナ７０と受信アンテナ８０とが形成される点で多層樹脂基板１０における他の樹脂基板１１〜１５と異なるので、以下では、特にアンテナ基板１６と呼ぶことにする。

例えば、図２に示すように、アンテナ基板１６は、そのアンテナ面１０ｂ上に、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−５、マイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ４−１２、及びマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−１２が配されている。導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−５には、マイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ４−１２を介してマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−１２が接続されている。すなわち、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−４は、送信アンテナ７０を構成し、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１及びマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ２−４は、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−４に給電するための給電回路として機能する。また、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−５〜ＭＳＡ−１２は、受信アンテナ８０を構成し、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−２〜９０−５及びマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−５〜ＭＳＬ４−１２は、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−５〜ＭＳＡ−１２から受電するための受電回路として機能する。

アンテナ基板１６は、多層樹脂基板１０における他の樹脂基板１１〜１５と接着剤による接着で一体化されており、その裏面１６ｂが金属膜１６ｃによるグランド面（グランド電位の面）となる。この金属膜１６ｃには、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０の裏面に対応する部分が開口されて結合スロット（金属膜除去部）６０が設けられている（図６、図８参照）。これにより、導波管４０と導波管−マイクロストリップ線路変換器９０とを電磁気的に結合するので、導波管４０−１〜４０−５とマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ４−１２との間でミリ波の授受が可能になる。

このレーダ装置１において、送信回路が送信波（送信すべき信号）をシングルエンド信号で出力するよりも差動信号として出力する方が、伝送する過程でノイズの影響を受けにくいため、好ましい。送信回路から送信用のマイクロアンテナに差動信号を伝送するにあたり、差動線路をシングルエンド線路に変換して伝送する第１の方式と、差動信号のまま伝送する第２の方式とが考えられる。

第１の方式では、差動線路をシングルエンド線路に変換するために、平衡−不平衡変換を行うバラン（平衡−不平衡変換器）が必要になる。ミリ波帯のような高周波領域でバランを用いて平衡−不平衡変換を行った場合、送信すべき信号を低損失で伝送することが難しくなる。また、バランを設けると、送信すべき信号を送信アンテナに給電するための給電回路が大型化しやすく、レーダ装置も大型化する傾向にある。

第２の方式では、バランは必要ないが、差動信号を２つのシングルエンド信号に分けて伝送することになり、部品実装面とアンテナ面との間の信号伝送に２つの導波管が必要になり、２つの導波管へ信号を伝送するための２つの同軸線路を長くする必要がある。この場合、信号伝送するための構成が大型化しやすく、レーダ装置も大型化する傾向にある。また、加工誤差により２つの同軸線路及び／又は２つの導波管の間に位相誤差が生じやすく、実効放射電力（ＥＩＲＰ：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｒａｄｉａｔｅｄ Ｐｏｗｅｒ）の低下を招きやすい。すなわち、送信すべき信号を低損失で伝送することが難しくなる。

そこで、本実施の形態では、送信回路３０−１に差動増幅器３１を用いて送信回路３０−１が差動信号を出力するようにしながら、送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現するために以下の工夫を行う。

具体的には、図５に示すように、送受信デバイス基板２０の部品実装面２０ａに配された金属膜２１上に例えばフリップチップ実装された送信回路３０−１（例えば、ＭＭＩＣ）には、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２が接続されている。送信回路３０−１は、差動増幅器３１を含み、送信すべき信号を内部で一対の差動信号に変換して出力する。なお、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２は、金属膜２１から電気的に絶縁されるように、例えば絶縁層（図示せず）を介して金属膜２１の上方（例えば、図５の紙面手前側）に配されている。なお、図５は、図３に示す領域Ｂに対応した領域の拡大平面図である。

金属膜２１には、金属膜が矩形状に除去された開口２１ｈ−１が形成されている。開口２１ｈ−１の周囲に複数のはんだボールＳＢ−１〜ＳＢ−９を設け、さらにはんだボールＳＢ−１〜ＳＢ−９の直下にはスルーホール導体ＴＨ（図４参照）を設け送受信デバイス基板２０の裏面２０ｂのグランド面となる金属膜２２に接続しておく。

一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２は、それぞれシングルエンド型であり、その先端ＭＳＬ１−１ａ、ＭＳＬ１−２ａが開口２１ｈ−１上に、すなわち導波管４０−１の内側に突出している。一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２は、送信回路３０−１から出力された一対の差動信号を伝送し、導波管４０−１へ伝達する。

例えば、導波管４０−１の横幅寸法Ｗ−１を、一対の差動信号に含まれる基本波の１波長以上にして、２本のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２を導波管４０−１の内側に突き出す形状とする。これにより、図５に示すように、導波管４０−１にＴＥ２０モードが励振され、電界励磁分布ＥＥＤ−１が形成される。すなわち、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２により伝送された一対の差動信号は、ＴＥ２０モードの電界励磁分布ＥＥＤ−１として、導波管４０−１へ伝搬される。

そして、図６に示す結合スロット６０−１は、導波管４０−１により励振された一対の差動信号、すなわちＴＥ２０モードの電界励磁分布ＥＥＤ−１を導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１へ伝達する。これに応じて、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１は、導波管４０−１により励振された一対の差動信号、すなわちＴＥ２０モードの電界励磁分布ＥＥＤ−１を、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ−２（あるいは、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−３、ＭＳＬ２−４）により伝送されるべき一対の差動信号に変換する。なお、図６は、図２に示す領域Ｃの拡大平面図である。

このとき、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１には、一対の差動信号に対応するように、複数のスルーホール導体ＴＨ１−１〜ＴＨ１−１７を介してアンテナ基板１６の裏面１６ｂのグランド面となる金属膜１６ｃが接続されている。すなわち、複数のスルーホール導体ＴＨ１−６〜ＴＨ１−１２は、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に導波管４０−１の中心に重なる位置を通り一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ２−２の間と一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−３、ＭＳＬ２−４の間とへそれぞれ向かう方向に配列されている。複数のスルーホール導体ＴＨ１−１〜ＴＨ１−５は、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に導波管４０−１の一端近傍に重なる位置を通り複数のスルーホール導体ＴＨ１−６〜ＴＨ１−１２の配列方向と略平行な方向に配列されている。複数のスルーホール導体ＴＨ１−１３〜ＴＨ１−１７は、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に導波管４０−１の他端近傍に重なる位置を通り複数のスルーホール導体ＴＨ１−６〜ＴＨ１−１２の配列方向と略平行な方向に配列されている。

これにより、例えば、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１により変換された一対の差動信号を効率的に一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ２−２へ導くことができる。そして、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ２−２は、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１により変換された一対の差動信号を一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１、ＭＳＡ−２に伝送する。これにより、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１、ＭＳＡ−２は、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ２−２により伝送された一対の差動信号を送信する。

あるいは、例えば、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１により変換された一対の差動信号を効率的に一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−３、ＭＳＬ２−４へ導くことができる。そして、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−３、ＭＳＬ２−４は、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１により変換された一対の差動信号を一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−３、ＭＳＡ−４に伝送する。これにより、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−３、ＭＳＡ−４は、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−３、ＭＳＬ２−４により伝送された一対の差動信号を送信する。

なお、受信部は、図７、図８に示すように、シングルエンド回路としている。図７は、図３に示す領域Ｃに対応した領域の拡大平面図である。図８は、図２に示す領域Ｅの拡大平面図である。

例えば、受信回路３０−２に接続されたマイクロストリップ線路ＭＳＬ３の先端ＭＳＬ３ａは、開口２１ｈ−２上に、すなわち導波管４０−２の内側に突出している。これにより、図７に示すように、導波管４０−２にＴＥ１０モードが励振され、ＴＥ１０モードの電界励磁分布ＥＥＤ−２が形成される。

以上のように、本実施の形態では、送信回路３０−１が、一対の差動信号を出力する。一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２は、送信回路から出力された一対の差動信号を伝送する。一対の第１のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２は、それぞれシングルエンド型であり、その先端ＭＳＬ１−１ａ、ＭＳＬ１−２ａが導波管４０−１の内側に突出している。これにより、導波管４０−１は、一対の第１のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を励振する。一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ２−２等は、導波管４０−１により励振された一対の差動信号を伝送する。一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１、ＭＳＡ−２等は、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ２−２等により伝送された一対の差動信号を送信する。このように、バラン（平衡−不平衡変換器）を使うことなく、送信回路の直近に設けた１つの導波管に対して差動信号を直接伝達でき励振できるため、小型、低損失な構成を実現できる。すなわち、送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現できる。

また、本実施の形態では、送信回路３０−１の直近に設けた１つの導波管４０−１に差動信号をバランを使わず直接励振でき伝達できるため、シングルエンド型の一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２は、その線路帳を極小に抑えることが可能であるため、加工誤差によって生じる２本のシングルエンド型のマイクロストリップ線路間の位相誤差を極小にできるというメリットがある。

また、本実施の形態では、導波管４０−１が、マイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２に交差する方向の幅Ｗ−１が、一対の第１のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２により伝送された一対の差動信号に含まれる基本波の波長以上である。これにより、導波管４０−１が、一対の第１のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２により伝送された一対の差動信号をＴＥ２０モードで励振するようにできる。

また、本実施の形態では、導波管４０−１が、一対の第１のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２により伝送された一対の差動信号をＴＥ２０モードで励振する。これにより、２つの導波管を用いることなく、１つの導波管４０−１により一対の差動信号を例えば導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１へ伝達できる。

また、本実施の形態では、結合スロット６０−１が、導波管４０−１と導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１とを電磁気的に結合する。これにより、導波管４０−１により例示された一対の差動信号を導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１へ伝達できる。さらに、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１は、導波管４０−１により励振された一対の差動信号を、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ２−２等により伝送されるべき一対の差動信号に変換する。これにより、一対の差動信号を一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ２−２等経由で一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１、ＭＳＡ−２等に給電できる。

なお、上記の実施形態では受信部がシングルエンド回路の場合を例示しているが、受信部も送信部と同様に差動回路にすることも可能である。

例えば、アンテナ基板１６のアンテナ面１０ｂ上において、図９に示すように、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−２ｉには、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−５ｉ、ＭＳＬ４−７ｉを介して、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−５、ＭＳＡ−７が接続されている。また、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−２ｉには、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−６ｉ、ＭＳＬ４−８ｉを介して、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−５、ＭＳＡ−７が接続されている。同様に、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−３ｉには、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−９ｉ、ＭＳＬ４−１１ｉを介して、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−９、ＭＳＡ−１１が接続されている。また、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−３ｉには、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−１０ｉ、ＭＳＬ４−１２ｉを介して、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１０、ＭＳＡ−１２が接続されている。マイクロストリップアンテナＭＳＡ−５〜ＭＳＡ−１２は、受信アンテナ８０を構成し、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−２ｉ、９０−３ｉ及びマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−５ｉ〜ＭＳＬ４−１２ｉは、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−５〜ＭＳＡ−１２における一対のマイクロストリップアンテナのそれぞれから一対の差動信号を受電するための受電回路として機能する。

このとき、例えば、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−２ｉには、図１０に示すように、一対の差動信号に対応するように、複数のスルーホール導体ＴＨ２−１〜ＴＨ２−１０及びＴＨ２−１１ｉ〜ＴＨ２−１７ｉを介してアンテナ基板１６の裏面１６ｂのグランド面となる金属膜１６ｃが接続されている。すなわち、複数のスルーホール導体ＴＨ２−１１ｉ〜ＴＨ２−１７ｉは、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に導波管４０−２ｉの中心に重なる位置を通り一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−５ｉ、ＭＳＬ４−７ｉの間と一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−６ｉ、ＭＳＬ４−８ｉの間とへそれぞれ向かう方向に配列されている。複数のスルーホール導体ＴＨ２−１〜ＴＨ２−５は、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に導波管４０−２ｉの一端近傍に重なる位置を通り複数のスルーホール導体ＴＨ２−１１ｉ〜ＴＨ２−１７ｉの配列方向と略平行な方向に配列されている。複数のスルーホール導体ＴＨ−６〜ＴＨ−１０は、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に導波管４０−２ｉの他端近傍に重なる位置を通り複数のスルーホール導体ＴＨ２−１１ｉ〜ＴＨ２−１７ｉの配列方向と略平行な方向に配列されている。なお、図１０は、図９に示す領域Ｆの拡大平面図である。

これにより、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−２ｉは、例えば、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−５ｉ、ＭＳＬ４−７ｉにより伝送された一対の差動信号を、導波管４０−２ｉに伝達すべき信号へ変換する。そして、結合スロット６０−２ｉは、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−２ｉにより変換された信号を導波管４０−１へ伝達する。

また、金属膜２１には、金属膜が矩形状に除去された開口２１ｈ−２ｉが形成されている。開口２１ｈ−２ｉの周囲に複数のはんだボールＳＢ−１１〜ＳＢ−１９を設け、さらにはんだボールＳＢ−１１〜ＳＢ−１９の直下にはスルーホール導体ＴＨ（図４参照）を設け送受信デバイス基板２０の裏面２０ｂのグランド面となる金属膜２２に接続しておく。

このとき、例えば、開口２１ｈ−２ｉを含む導波管４０−２ｉの横幅寸法Ｗ−２を、図１１に示すように、一対の差動信号に含まれる基本波の１波長以上にして、２本のマイクロストリップ線路ＭＳＬ３−１、ＭＳＬ３−２の先端ＭＳＬ３−１ａ、ＭＳＬ３−２ａを導波管４０−２ｉの内側に突き出す形状とする。これにより、図１１に示すように、導波管４０−２ｉにＴＥ２０モードが励振され、電界励磁分布ＥＥＤ−２ｉが形成される。すなわち、導波管４０−２ｉへ伝達された信号が、電界励磁分布ＥＥＤ−２ｉに対応した一対の差動信号として一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ３−１、ＭＳＬ３−２へ伝搬される。一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ３−１、ＭＳＬ３−２は、一対の差動信号を、差動増幅器３１−２を有する受信回路３０−２へ伝送する。

このように、バラン（平衡−不平衡変換器）を使うことなく、受信回路の直近に設けた１つの導波管から受信回路へ差動信号を直接伝達できるため、小型、低損失な構成を実現できる。すなわち、受信用のマイクロストリップアンテナから受信回路へ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現できる。

以上のように、本発明にかかるレーダ装置は、信号の送信等に有用である。

１ レーダ装置
１ｉ レーダ装置
１０ 多層樹脂基板
２０ 送受信デバイス基板
３０−１ 送信回路
３０−２ 受信回路
４０、４０−１〜４０−５ 導波管
４０−２ｉ 導波管
６０、６０−１ 結合スロット
６０−２ｉ 結合スロット
７０ 送信アンテナ
８０ 受信アンテナ
９０−１〜９０−５ 導波管−マイクロストリップ線路変換器
９０−２ｉ、９０−３ｉ 導波管−マイクロストリップ線路変換器
ＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−１２ マイクロストリップアンテナ
ＭＳＬ１−１〜ＭＳＬ４−１２ マイクロストリップ線路
ＭＳＬ４−５ｉ〜ＭＳＬ４−１２ｉ マイクロストリップ線路

Claims (5)

1. 一対の差動信号を出力する送信回路と、
   それぞれシングルエンド型であり、前記送信回路から出力された一対の差動信号を伝送する一対の第１のマイクロストリップ線路と、
   内側に前記一対の第１のマイクロストリップ線路の先端がそれぞれ突出され、前記一対の第１のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を励振する導波管と、
   前記導波管により励振された一対の差動信号を伝送する一対の第２のマイクロストリップ線路と、
   前記一対の第２のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を送信する一対のマイクロストリップアンテナと、
   を備えたことを特徴とするレーダ装置。
2. 部品実装面及びアンテナ面を有する多層樹脂基板をさらに備え、
   前記送信回路は、前記部品実装面に搭載され、
   前記一対の第１のマイクロストリップ線路は、前記部品実装面に形成され、
   前記一対の第２のマイクロストリップ線路及び前記一対のマイクロストリップアンテナは、前記アンテナ面に形成され、
   前記導波管は、前記部品実装面から前記アンテナ面に向かうように延びている
   ことを特徴とする請求項１に記載のレーダ装置。
3. 前記導波管は、前記第１のマイクロストリップ線路に交差する方向の幅が、前記一対の第１のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号に含まれる基本波の波長以上である
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のレーダ装置。
4. 前記導波管は、前記一対の第１のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号をＴＥ２０モードで励振する
   ことを特徴とする請求項３に記載のレーダ装置。
5. 前記導波管により励振された一対の差動信号を、前記一対の第２のマイクロストリップ線路により伝送されるべき一対の差動信号に変換する変換器と、
   前記導波管と前記変換器とを電磁気的に結合する結合スロットと、
   をさらに備えた
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のレーダ装置。
   

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