JP5743929B2 - レーダ装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーダ装置に関する。

車載ミリ波レーダに採用されているレーダ方式の１つとしてＦＭ−ＣＷ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｗａｖｅ）方式がある。この方式のレーダ装置は、送信アンテナと受信アンテナとを別個に備え、動作中は送信と受信を同時に行い、目標からの反射波を受信して処理することで、目標までの距離や目標の移動速度を検出するものである。

レーダ装置では、小型、低コスト化のため、多層樹脂基板の一方の面（部品実装面）に回路部品が実装され、もう一方の面（アンテナ面）に送信アンテナ及び受信アンテナが形成される。アンテナ方式としては、樹脂基板上に形成するため、マイクロストリップアンテナからなるアレーアンテナ方式が多い。この構成においては、部品実装面とアンテナ面との間でミリ波信号の伝送が必要であり、伝送線路として樹脂基板にスルーホールで形成した同軸線路や導波管が一般に用いられる。レーダ装置において、送信信号を出力する送信回路は、送信信号をシングルエンド信号で出力する方式が一般的である。

特許文献１には、多層誘電体基板にて構成された導波管−マイクロストリップ変換器において、高周波デバイスから出力される高周波信号がマイクロストリップ線路を伝わり、マイクロストリップ線路から導波管へ高周波信号が導波管モードに変換されることが記載されている。

特開２００１−１９６８１５号公報

特許文献１に記載の技術は、マイクロストリップ線路により伝送された高周波信号をシングルエンド信号で導波管へ出力する方式であると考えられる。

一方、差動増幅器を用いた送信回路から送信すべき信号を差動信号として出力する方式も存在する。この方式では、送信回路から送信アンテナに差動信号を伝送するにあたり、差動線路をシングルエンド線路に変換して伝送する第１の方式と、差動信号のまま伝送する第２の方式とが考えられる。

第１の方式では、差動線路をシングルエンド線路に変換するために、平衡−不平衡変換を行うバラン（平衡−不平衡変換器）が必要になる。ミリ波帯のような高周波領域でバランを用いて平衡−不平衡変換を行った場合、送信すべき信号を低損失で伝送することが難しくなる。また、バランを設けると、送信すべき信号を送信アンテナに給電するための給電回路が大型化しやすく、レーダ装置も大型化する傾向にある。

第２の方式では、バランは必要ないが、差動信号を２つのシングルエンド信号に分けて伝送することになり、部品実装面とアンテナ面との間の信号伝送に２つの導波管が必要になり、２つの導波管へ信号を伝送するための２つの同軸線路を長くする必要がある。この場合、信号伝送するための構成が大型化しやすく、レーダ装置も大型化する傾向にある。また、加工誤差により２つの同軸線路及び２つの導波管の間に位相誤差が生じやすく、実効放射電力（ＥＩＲＰ：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｒａｄｉａｔｅｄ Ｐｏｗｅｒ）の低下を招きやすい。すなわち、送信すべき信号を低損失で伝送することが難しくなる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現できるレーダ装置を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の１つの側面にかかるレーダ装置は、部品実装面及びアンテナ面を有する多層樹脂基板と、前記部品実装面に搭載され、一対の差動信号を出力する送信回路と、前記部品実装面に形成され、前記送信回路から出力された一対の差動信号を伝送する一対の第１のマイクロストリップ線路と、前記部品実装面と前記アンテナ面との間をそれぞれ貫通し、前記一対の第１のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を前記部品実装面側から前記アンテナ面側へ伝送する一対のスルーホール導体と、前記アンテナ面に形成され、前記一対のスルーホール導体により伝送された一対の差動信号を伝送する一対の第２のマイクロストリップ線路と、前記アンテナ面に形成され、前記一対の第２のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を送信する一対のマイクロストリップアンテナとを備え、前記一対のマイクロストリップアンテナは、前記アンテナ面における前記一対のスルーホール導体の中点位置を中心として互いに点対称に配されていることを特徴とする。

本発明によれば、一対のマイクロストリップアンテナによる励振電界を逆極性にできるので、差動線路対の位相差を容易にキャンセルすることができる。これにより、バラン（平衡−不平衡変換器）を使うことなく、送信回路の直近に設けた一対のスルーホール導体に対して差動信号を直接伝達でき励振できるため、小型、低損失な構成を実現できる。すなわち、送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現できる。

図１は、実施の形態にかかるレーダ装置の構成を示す平面図である。 図２は、実施の形態にかかるレーダ装置の構成を示す平面図である。 図３は、実施の形態にかかるレーダ装置の構成を示す平面図である。 図４は、実施の形態におけるレーダ装置の構成を示す断面図である。 図５は、実施の形態における送信部の構成を示す平面図である。 図６は、実施の形態におけるレーダ装置の構成を示す断面図である。 図７は、実施の形態における受信部の構成を示す平面図である。

以下に、本発明にかかるレーダ装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態．
実施の形態にかかるレーダ装置１について図１〜図４及び図６を用いて説明する。

レーダ装置１は、例えば、車載ミリ波レーダとして用いられ、ＦＭ−ＣＷ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｗａｖｅ）方式を採用している。レーダ装置１は、送信アンテナ７０と受信アンテナ８０とを別個に備え（図２参照）、動作中に例えば送信と受信とを同時に行い、目標からの反射波を受信して処理することで、目標までの距離や目標の移動速度を検出する。

レーダ装置１では、小型、低コスト化のため、多層樹脂基板１０の一方の面に回路部品を実装し、もう一方の面にアンテナを形成する。多層樹脂基板１０は、例えば、複数の樹脂基板１１〜１６が順に積層されたものであり、部品が実装されるための部品実装面１０ａとアンテナ（送信アンテナ７０及び受信アンテナ８０）が配されるためのアンテナ面１０ｂとを有する（図４、図６参照）。

多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上には、例えば送受信デバイス基板２０が複数のはんだボールＳＢを介したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）実装などの実装方式で実装されている（図１、図４、図６参照）。送受信デバイス基板２０の部品実装面２０ａには、回路部品がフリップチップ実装などの実装方式で実装されている。回路部品は、例えば、ＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であり、送信回路３０−１（図５参照）や受信回路３０−２（図７参照）を含む。すなわち、多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上には、送受信デバイス基板２０を介して複数の回路部品が搭載されている。

なお、図１は、レーダ装置１を部品実装面１０ａ側から見た場合の構成を示す平面図である。図１では、図示の便宜上、送受信デバイス基板２０以外の部品は省略している。図２は、レーダ装置１をアンテナ面１０ｂ側から見た場合の構成であり、図１を左右ひっくり返した関係になるため、図１とは左右が逆になっている。図３は、図１の構成において送受信デバイス基板２０を除去した場合の構成を示す平面図である。図４は、図１の構成をＡ−Ａ線で切った場合の断面を示す断面図である。図６は、図１の構成をＢ−Ｂ線で切った場合の断面を示す断面図である。

レーダ装置１では、図２に示すように、樹脂基板１６のアンテナ面１０ｂ上に送信アンテナ７０及び受信アンテナ８０が形成される。すなわち、レーダ装置１では、アンテナ方式として、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−１２からなるアレーアンテナ方式を採用している。このレーダ装置１においては、部品実装面１０ａ側とアンテナ面１０ｂ側との間で例えばミリ波等の信号の伝送が必要である。このため、多層樹脂基板１０内には、伝送線路として、スルーホール導体ＴＨ（図４、図６参照）を形成している。 具体的には、レーダ装置１には、複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−１２が設けられている。複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−１２のうち、スルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２は、送信部用のスルーホール導体であり、残りのスルーホール導体ＴＨ−５〜ＴＨ−１２は、受信部用の導波管である。

各スルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−１２は、多層樹脂基板１０における複数の樹脂基板１１〜１６を貫通している（図４、図６参照）。なお、樹脂基板１６は、送信アンテナ７０と受信アンテナ８０とが形成される点で多層樹脂基板１０における他の樹脂基板１１〜１５と異なるので、以下では、特にアンテナ基板１６と呼ぶことにする。

例えば、図２に示すように、アンテナ基板１６は、そのアンテナ面１０ｂ上に、スルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−１２の（部品実装面１０ａ側を一端とした場合の）他端、接続パターンＣＮ−１〜ＣＮ−１２、マイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ４−１２、及びマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−１２が配されている。スルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−１２の他端は、例えば略円環状の接続パターンＣＮ−１〜ＣＮ−１２により囲まれ、接続パターンＣＮ−１〜ＣＮ−１２を介してマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ４−１２が接続されている。スルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−１２には、接続パターンＣＮ−１〜ＣＮ−１２及びマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ４−１２を介してマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−１２が接続されている。

すなわち、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−４は、送信アンテナ７０を構成し、スルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２、接続パターンＣＮ−１、ＣＮ−２、及びマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ２−４は、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−４に給電するための給電回路として機能する。

また、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−５〜ＭＳＡ−１２は、受信アンテナ８０を構成し、スルーホール導体ＴＨ−５〜ＴＨ−１２、接続パターンＣＮ−５〜ＣＮ−１２、及びマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−５〜ＭＳＬ４−１２は、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−５〜ＭＳＡ−１２から受電するための受電回路として機能する。

送信回路から送信用のマイクロアンテナに差動信号を伝送するにあたり、差動線路をシングルエンド線路に変換して伝送する第１の方式と、差動信号のまま伝送する第２の方式とが考えられる。

なお、このレーダ装置１において、受信回路が受信波をシングルエンド信号で受けるよりも差動信号として受ける方が、伝送する過程でノイズの影響を受けにくいという点においては、好ましい。

第１の方式では、差動線路をシングルエンド線路に変換するために、平衡−不平衡変換を行うバラン（平衡−不平衡変換器）が必要になる。ミリ波帯のような高周波領域でバランを用いて平衡−不平衡変換を行った場合、送信すべき信号を低損失で伝送することが難しくなる。また、バランを設けると、送信すべき信号を送信アンテナに給電するための給電回路が大型化しやすく、レーダ装置も大型化する傾向にある。

第２の方式では、バランは必要ないが、差動信号を２つのシングルエンド信号に分けて伝送することになり、部品実装面とアンテナ面との間の信号伝送に２つの導波管が必要になり、２つの導波管へ信号を伝送するための２つの同軸線路を長くする必要がある。この場合、信号伝送するための構成が大型化しやすく、レーダ装置も大型化する傾向にある。また、加工誤差により２つの同軸線路及び／又は２つの導波管の間に位相誤差が生じやすく、実効放射電力（ＥＩＲＰ：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｒａｄｉａｔｅｄ Ｐｏｗｅｒ）の低下を招きやすい。すなわち、送信すべき信号を低損失で伝送することが難しくなる。

そこで、本実施の形態では、送信回路３０−１に差動増幅器３１を用いて送信回路３０−１が差動信号を出力するようにしながら、送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現するために、ミリ波伝送路としてスルーホールの差動線路を採用する。

具体的には、送受信デバイス基板２０の部品実装面２０ａ上に例えばフリップチップ実装された送信回路３０−１（例えば、ＭＭＩＣ）には、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２が接続されている。送信回路３０−１は、差動増幅器３１を含み、送信すべき信号を内部で一対の差動信号に変換して出力する。

一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２は、それぞれ、一端が送信回路３０−１に接続され、他端がはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２に接続されている。すなわち、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２は、送信回路３０−１から出力された一対の差動信号を一対のはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２へ伝送する。一対のはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２は、例えば、多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上に送受信デバイス基板２０をＢＧＡ実装で実装するためのはんだボールとしての機能を兼ねている。

一対のはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２は、それぞれ、一端、すなわち送受信デバイス基板２０側の部分がマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２に接続され、他端、すなわち多層樹脂基板１０側の部分がスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２に接続されている。すなわち、一対のはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２は、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２により伝送された一対の差動信号を一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２へさらに伝送する。

一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２は、多層樹脂基板１０における部品実装面１０ａとアンテナ面１０ｂとの間をそれぞれ貫通し、一端が部品実装面１０ａで露出され、他端がアンテナ面１０ｂで露出されている。一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２の一端は、一対のはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２に接続されている。これにより、送信すべき信号が、差動信号のままで、アンテナ面１０ｂのスルーホールＴＨ−１、ＴＨ−２の他端まで伝送される。

また、一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２の他端は、上記のように、接続パターンＣＮ−１〜ＣＮ−１２及びマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ４−１２を介してマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−１２に接続されている。

例えば、一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２は、一対の差動信号を一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ−２へ伝送する。そして、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ−２は、一対の差動信号を一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１、ＭＳＡ−２に伝送する。これにより、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１、ＭＳＡ−２は、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ−２により伝送された一対の差動信号を送信する。

あるいは、例えば、一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２は、一対の差動信号を一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−３、ＭＳＬ−４へ伝送する。そして、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−３、ＭＳＬ−４は、一対の差動信号を一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−３、ＭＳＡ−４に伝送する。これにより、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−３、ＭＳＡ−４は、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ−２により伝送された一対の差動信号を送信する。

このとき、アンテナ基板１６のアンテナ面１０ｂ上において、一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２は、アレイアンテナの中央に配置され、アレイアンテナの中央から上下対称に一対のマイクロストリップアンテナが配置されている。

例えば、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１、ＭＳＡ−２は、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２の中点位置ＣＰを中心として互いに点対称に配されている。また、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ−２は、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２の中点位置ＣＰを中心として互いに点対称にパターニングされている。

あるいは、例えば、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−３、ＭＳＡ−４は、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２の中点位置ＣＰを中心として互いに点対称に配されている。また、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−３、ＭＳＬ−４は、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２の中点位置ＣＰを中心として互いに点対称にパターニングされている。

なお、一対のはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２及び一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２における差動線路の特性インピーダンスは、一対のはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２及び／又は一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２の直径と間隔とにより所望の値に設定することが可能であるため、マイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２（図５参照）とマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１〜ＭＳＬ２−４（図２参照）とのインピーダンス整合をとることができる。

また、受信部も、図６、７に示すように、送信部と同様な差動回路で構成されている。例えば、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−５、ＭＳＡ−６で受信された一対の差動信号は、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−５、ＭＳＬ−６、及び接続パターンＣＮ−５、ＣＮ−６経由で一対のスルーホール導体ＴＨ−５、ＴＨ−６に伝送される（図２、図６参照）。一対のスルーホール導体ＴＨ−５、ＴＨ−６に伝達された一対の差動信号は、一対のはんだボールＳＢ−５、ＳＢ−６、及びマイクロストリップ線路ＭＳＬ３−５、ＭＳＬ３−６経由で、差動増幅器３１−２を含む受信回路３０−２に伝送される。

このとき、例えば、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−５、ＭＳＡ−６は、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−５、ＴＨ−６の中点位置ＣＰ２を中心として互いに点対称に配されている。また、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−５、ＭＳＬ４−６は、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−５、ＴＨ−６の中点位置ＣＰ２を中心として互いに点対称にパターニングされている。

あるいは、例えば、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１、ＭＳＡ−１２は、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−１１、ＴＨ−１２の中点位置ＣＰ５を中心として互いに点対称に配されている。また、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ４−１１、ＭＳＬ４−１２は、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−１１、ＴＨ−１２の中点位置ＣＰ５を中心として互いに点対称にパターニングされている。

以上のように、本実施の形態では、多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａに搭載された送信回路３０−１が、一対の差動信号を出力する。部品実装面１０ａに形成された一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２は、送信回路３０−１から出力された一対の差動信号を伝送する。多層樹脂基板１０における部品実装面１０ａとアンテナ面１０ｂとの間をそれぞれ貫通する一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２は、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２により伝送された一対の差動信号を部品実装面１０ａ側からアンテナ面１０ｂ側へ伝送する。アンテナ面１０ｂに形成されたマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ２−２は、一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２により伝送された一対の差動信号をさらに伝送する。アンテナ面１０ｂに形成された一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１、ＭＳＡ−２は、一対の第２のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を送信する。このとき、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−３、ＭＳＡ−４は、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２の中点位置ＣＰを中心として互いに点対称に配されている。これにより、一対のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１、ＭＳＡ−２による励振電界を逆極性にできるので、差動線路対の位相差を容易にキャンセルすることができる。このように、バラン（平衡−不平衡変換器）を使うことなく、送信回路の直近に設けた一対のスルーホール導体に対して差動信号を直接伝達でき励振できるため、小型、低損失な構成を実現できる。すなわち、送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現できる。

また、本実施の形態では、例えば一対のはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２が、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ１−１、ＭＳＬ１−２と一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２とを接続する。このとき、一対のはんだボールＳＢ−１、ＳＢ−２は、例えば、多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上に送受信デバイス基板２０をＢＧＡ実装で実装するためのはんだボールとしての機能を兼ねている。これにより、送信回路から送信用のマイクロストリップアンテナへ差動信号を低損失で伝送することをコンパクトな構成で実現できる。

また、本実施の形態では、一対のマイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ−２が、アンテナ面１０ｂにおける一対のスルーホール導体ＴＨ−１、ＴＨ−２の中点位置ＣＰを中心として互いに点対称にパターニングされている。これにより、マイクロストリップ線路ＭＳＬ２−１、ＭＳＬ−２による電界も逆極性にできるので、差動線路対の位相差をさらに容易にキャンセルすることができる。

以上のように、本発明にかかるレーダ装置は、信号の送信に有用である。

１ レーダ装置
１０ 多層樹脂基板
２０ 送受信デバイス基板
３０−１ 送信回路
３０−２ 受信回路
７０ 送信アンテナ
８０ 受信アンテナ
ＭＳＡ−１〜ＭＳＡ−１２ マイクロストリップアンテナ
ＭＳＬ１−１〜ＭＳＬ４−１２ マイクロストリップ線路
ＴＨ−１〜ＴＨ−１２ スルーホール導体

Claims (3)

1. 部品実装面及びアンテナ面を有する多層樹脂基板と、
   前記部品実装面に搭載され、一対の差動信号を出力する送信回路と、
   前記部品実装面に形成され、前記送信回路から出力された一対の差動信号を伝送する一対の第１のマイクロストリップ線路と、
   前記部品実装面と前記アンテナ面との間をそれぞれ貫通し、前記一対の第１のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を前記部品実装面側から前記アンテナ面側へ伝送する一対のスルーホール導体と、
   前記アンテナ面に形成され、前記一対のスルーホール導体により伝送された一対の差動信号を伝送する一対の第２のマイクロストリップ線路と、
   前記アンテナ面に形成され、前記一対の第２のマイクロストリップ線路により伝送された一対の差動信号を送信する一対のマイクロストリップアンテナと、
   を備え、
   前記一対のマイクロストリップアンテナは、前記アンテナ面における前記一対のスルーホール導体の中点位置を中心として互いに点対称に配されている
   ことを特徴とするレーダ装置。
2. 前記一対の第１のマイクロストリップ線路と前記一対のスルーホール導体とを接続する一対のはんだボールをさらに備えた
   ことを特徴とする請求項１に記載のレーダ装置。
3. 前記一対の第２のマイクロストリップ線路は、前記アンテナ面における前記一対のスルーホール導体の中点位置を中心として互いに点対称にパターニングされている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のレーダ装置。

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