CN108375757B - 用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构 - Google Patents

用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于相控阵发射系统的发射组件，包括盒体、多个芯片、上盖板、下盖板及吸波件。盒体包括多个容置腔及与所述多个容置腔连通的顶部开口和底部开口。多个芯片设置于所述容置腔中。上盖板固定连接于所述顶部开口处。下盖板固定连接于所述底部开口处。吸波件设于所述上盖板的朝向所述容置腔的一侧，且所述吸波件朝向所述下盖板的正投影覆盖所述容置腔朝向所述下盖板的正投影。通过设置上述的用于相控阵发射系统的发射组件，在上盖板处设置吸波件，能够吸收影响容置腔内的芯片作用的电磁能量，降低外界环境对发射组件的影响，提高发射组件的抗干扰能力。本发明还提供一种用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构。

Description

用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构
技术领域
本发明涉及微波发射系统结构设计技术领域，特别是涉及一种用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构。
背景技术
随着科学技术的发展，电子扫描雷达由于芯片技术的提升，应用也越来越广泛，正在逐步取代以往的机械扫描雷达。相控阵发射技术作为一种新型的电子扫描阵列智能技术，由于其产生的波束灵活多变，并可由计算机直接对信号进行处理和对雷达进行控制，因此得以广泛应用。
目前，组成相控阵发射系统的核心单元是发射组件和接收组件，其中发射组件用于电子对抗，但现有设计的发射组件的内部结构精密，线路、器件复杂，在应用的过程中易受到干扰，影响使用。
发明内容
基于此，有必要针对现有的发射组件易受干扰的问题，提供一种能够有效提高发射组件抗干扰能力，使得发射组件的使用不易受环境影响的用于相控阵发射系统的发射组件及其安装结构。
一种用于相控阵发射系统的发射组件，包括：
盒体，包括多个容置腔及与所述多个容置腔连通的顶部开口和底部开口；
多个芯片，设置于所述容置腔中；
上盖板，固定连接于所述顶部开口处；
下盖板，固定连接于所述底部开口处；
吸波件，设于所述上盖板的朝向所述容置腔的一侧，且所述吸波件朝向所述下盖板的正投影覆盖所述容置腔朝向所述下盖板的正投影。
通过设置上述的用于相控阵发射系统的发射组件，在上盖板处设置吸波件，能够吸收影响容置腔内的芯片作用的电磁能量，降低外界环境对发射组件的影响，提高发射组件的抗干扰能力。
在其中一个实施例中，所述发射组件还包括多个载体，每一所述容置腔设置一所述载体，每一所述载体设置一所述芯片。
在其中一个实施例中，所述载体为钼铜载体。
在其中一个实施例中，所述发射组件还包括芯片电路板，所述芯片电路板设置于所述容置腔中；
所述芯片电路板开设有容置孔，所述钼铜载体及所述芯片设置于所述容置孔中。
在其中一个实施例中，所述盒体还开设有多个连接孔；
所述发射组件还包括多个连接器，所述连接器穿设于所述连接孔。
一种用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构，包括支架组件及多个上述的用于相控阵发射系统的发射组件，多个所述发射组件与所述支架组件可拆卸地连接。
在其中一个实施例中，所述支架组件包括上层支架及下层支架，所述发射组件设置于所述上层支架及所述下层支架之间。
在其中一个实施例中，所述安装结构还包括多个发射单元，多个所述发射单元沿所述上层支架及所述下层支架的纵长方向分布，每一发射单元包括两个所述发射组件，且每一所述发射单元内的一个所述发射组件可拆卸地连接于所述上层支架，另一个所述发射组件可拆卸地连接于所述下层支架。
在其中一个实施例中，所述盒体开设有多个安装孔，所述上层支架及所述下层支架上开设有多个与所述安装孔对应的固定孔；
所述安装结构还包括多个固定件，多个所述固定件穿设于所述安装孔及所述固定孔，以将所述发射组件固定于所述上层支架或所述下层支架。
在其中一个实施例中，所述固定孔两个为一组，多组所述固定孔沿所述上层支架或所述下层支架的纵长方向均匀间隔布设。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的用于相控阵发射系统的发射组件的结构示意图；
图2为图1所示的发射组件的另一角度的结构示意图；
图3为图1所示的发射组件的另一角度的结构示意图；
图4为图1所示的发射组件的安装结构的结构示意图；
图5为图4所示的安装结构的另一角度的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1及图2所示，本发明一实施例提供的用于相控阵发射系统的发射组件10，包括盒体12、上盖板14、下盖板16、吸波件18及多个芯片19。
盒体12包括多个容置腔122及与多个容置腔122连通的顶部开口(图未示)和底部开口(图未示)。芯片19设置于容置腔122中。上盖板14固定连接于顶部开口处，下盖板16固定连接于底部开口处。吸波件18设于上盖板14的朝向容置腔122的一侧，且吸波件18朝向下盖板16的正投影覆盖容置腔122朝向下盖板16的正投影。
上述的用于相控阵发射系统的发射组件10，在上盖板14处设置吸波件18，能够吸收影响容置腔122内的芯片19作用的电磁能量，降低外界环境对发射组件10的影响，提高发射组件10的抗干扰能力。
请参阅图3，在一个实施例中，发射组件10还包括多个载体(图未示)，每一容置腔122设置一载体，每一载体设置一芯片19。进一步地，发射组件10还包括多个芯片电路板(图未示)，芯片电路板设置于容置腔122中，且芯片电路板开设有容置孔(图未示)，载体及芯片19设置于容置孔中。具体到实施方式中，载体为钼铜载体(图未示)。
在一个实施例中，盒体12还开设有多个连接孔124，发射组件10还包括多个连接器11穿设于连接孔124。进一步地，连接孔124设于盒体12相对的两侧，且连接孔124所在侧与顶部开口所在侧相邻。具体到实施方式中，盒体12的一侧开设有四个连接孔124，相对的另一侧开设有两个连接孔124。
在一个实施例中，发射组件10还包括盒体电路板13，盒体电路板13设置于下盖板16朝向容置腔122的一侧。进一步地，盒体电路板13与芯片电路板电连接，以方便控制。
为了便于理解上述实施例中的发射组件10的技术方案，本申请还提供一种用于相控阵发射系统的发射组件10的制作方法。
S110：提供盒体12、上盖板14、下盖板16、吸波件18、芯片19及钼铜载体；
具体地，盒体12包括多个容置腔122及与多个容置腔122连通的顶部开口和底部开口，吸波件18朝向下盖板16的正投影覆盖容置腔122朝向下盖板的正投影，且吸波件18由吸波件片通过刀模或者激光切割成型。
S120：对盒体12、上盖板14及下盖板16进行电镀处理；
具体地，对上盖板14焊接于第一开口处的焊接位置，以及下盖板16焊接于第二开口处的焊接位置进行遮蔽处理后，再进行电镀处理。
S130：将芯片19及钼铜载体设置于对应的容置腔122中，并将吸波件18粘接到上盖板14对应的位置。
具体地，在芯片电路板开设有容置孔，将芯片19及钼铜载体设置于容置孔中。然后将芯片电路板设置于对应的容置腔122中，再将盒体电路板13粘结于下盖板16对应容置腔的位置。
S140：通过激光焊接将上盖板14及下盖板16焊接至第一开口处及第二开口处。
在一实施例中，该方法还包括步骤：
将多个连接器11设置于盒体12上。
具体地，盒体12开设有多个连接孔124，多个连接器11装设于连接孔124。
通过应用上述的制作方法，在焊接之前对焊接位置进行遮蔽处理，然后对其他位置进行电镀处理，能够有效的防止氧化或腐蚀，减少焊接缺陷，便于钼铜载体、芯片电路板及连接器11的安装，同时采用激光焊接，可以在不损坏内部器件及不增加成品厚度的前提下对其进行封装，而且将封装之后的防尘能力提升至6级，有利于自动化生产及提高产品性能的一致性。
与现有技术相比，本申请上述实施例提供的用于相控阵发射系统的发射组件至少具有以下优点：
1)通过在上盖板处设置吸波件，大大加强了抗干扰能力；
2)上盖板及下盖板采用激光焊接，提高了防尘能力；
3)成品体积小、重量轻。
如图4所示，本申请一实施例还提供一种用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构20，包括上述的发射组件10及支架组件(图未示)，发射组件10可拆卸地与支架组件可拆卸地连接。
通过设置上述的安装结构20，可直接通过调整支架组件进而对发射组件10的位置进行调节。
请参阅图5，在一个实施例中，支架组件包括上层支架22及下层支架24，发射组件10设于上层支架22及下层支架24之间。进一步地，安装结构20还包括发射单元(图未示)，多个发射单元沿上层支架22及下层支架24的纵长方向分布。每一发射单元包括两个发射组件10，且每一所述发射单元内的一个发射组件10可拆卸地连接于上层支架22，另一个发射组件10可拆卸地连接于下层支架24。可以理解的是，上层支架22及下层支架24的纵长方向是一致的。
在一个实施例中，盒体12开设有多个安装孔126，上层支架22及下层支架24上开设有多个与安装孔126对应的固定孔(图未示)。进一步地，安装结构20还包括多个固定件26，多个固定件26穿设于安装孔126及固定孔，以将发射组件10固定于上层支架22或下层支架24。
在一个实施例中，安装孔126开设于盒体12开设有底部开口的一侧。进一步地，盒体12开设有四个安装孔126。具体到实施方式中，盒体12为长方体，底部开口开设于长方体底面，安装孔126开设于长方体的底面边缘的四个角。需要说明的是，上层支架22及下层支架24都由两根纵长方向相同的支架条(图未示)构成，一根连接于盒体12底面的靠近开设有四个连接孔124的一侧，另一根连接于盒体12底面的靠近开设有两个连接孔124的一侧。
在一个实施例中，固定孔两个为一组，多组固定孔沿上层支架22的纵长方向均匀间隔布设。进一步地，每一组组内的两个固定孔沿上层支架22的纵长方向排列。具体到实施方式中，盒体12固定于相邻的两组固定孔。如此，在调节两层盒体12上的连接器11之间的在支架条纵长方向的距离时，只需要对支架进行调节，使得连接器11之间的距离的调整更加精确。
与现有技术相比，本发明上述实施例提供的用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构至少具有以下优点：
1)在发射组件进行阵列安装时，可以精确的调整沿支架条纵长方向的两层发射组件上的连接器的距离。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构，其特征在于，包括支架组件及多个发射组件，多个所述发射组件与所述支架组件可拆卸地连接；
所述支架组件包括上层支架及下层支架，多个所述发射组件设置于所述上层支架及所述下层支架之间；
所述发射组件包括盒体、上盖板、下盖板、吸波件及多个芯片；
所述盒体包括多个容置腔及与所述多个容置腔连通的顶部开口和底部开口；
多个所述芯片设置于对应的所述容置腔中；
所述上盖板固定连接于所述顶部开口处；
所述下盖板固定连接于所述底部开口处；
所述吸波件设于所述上盖板的朝向所述容置腔的一侧，且所述吸波件朝向所述下盖板的正投影覆盖所述容置腔朝向所述下盖板的正投影；
所述安装结构还包括多个发射单元，多个所述发射单元沿所述上层支架及所述下层支架的纵长方向分布，每一发射单元包括两个所述发射组件，且每一所述发射单元内的一个所述发射组件可拆卸地连接于所述上层支架，另一个所述发射组件可拆卸地连接于所述下层支架。
2.根据权利要求1所述的用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构，其特征在于，所述发射组件还包括多个载体，每一所述容置腔设置一所述载体，每一所述载体设置一所述芯片。
3.根据权利要求2所述的用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构，其特征在于，所述载体为钼铜载体。
4.根据权利要求3所述的用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构，其特征在于，所述发射组件还包括芯片电路板，所述芯片电路板设置于所述容置腔中；
所述芯片电路板开设有容置孔，所述钼铜载体及所述芯片设置于所述容置孔中。
5.根据权利要求2所述的用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构，其特征在于，所述盒体还开设有多个连接孔；
所述发射组件还包括多个连接器，所述连接器穿设于所述连接孔。
6.根据权利要求5所述的用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构，其特征在于，所述连接孔设于所述盒体相对的两侧，且所述连接孔所在侧与所述顶部开口所在侧相邻。
7.根据权利要求1所述的用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构，其特征在于，所述盒体开设有多个安装孔，所述上层支架及所述下层支架上开设有多个与所述安装孔对应的固定孔；
所述安装结构还包括多个固定件，多个所述固定件穿设于所述安装孔及所述固定孔，以将所述发射组件固定于所述上层支架或所述下层支架。
8.根据权利要求7所述的用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构，其特征在于，所述固定孔两个为一组，多组所述固定孔沿所述上层支架或所述下层支架的纵长方向均匀间隔布设。
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Patentee after: Shenzhen Huaxun ark Intelligent Information Technology Co.,Ltd.

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Patentee before: SHENZHEN HUAXUN FANGZHOU MICROELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Patentee before: CHINA COMMUNICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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Patentee after: Shenzhen Huaxun ark Intelligent Information Technology Co.,Ltd.

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