JP2010072621A - アレイ基板及びこれの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 アレイ基板及びこれの製造方法を提供すること。
【解決手段】 表示基板は、ベース基板の表示領域に形成され、互いに交差するゲート配線とデータ配線に接続されるトランジスタを含むトランジスタ層、トランジスタ層上の画素領域に形成されるカラーフィルタ、互いに異なるカラーフィルタとの間に形成され、光を遮断する第１遮光部材、第１遮光部材上に配置されて、第１遮光部材をカバーする第１透明部材、表示領域を取り囲むベース基板の周辺領域に形成され、カラーフィルタと同一物質からなる第１カラーパターン、及び第１透明部材と同一物質からなり、第１カラーパターンをカバーするように周辺領域に配置される第２透明部材を含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、液晶表示装置に使用される表示基板及びこれの製造方法に関する。

一般的に、液晶表示パネルは薄膜トランジスタが形成されたアレイ基板と、アレイ基板に対向してカラーフィルタが形成された対向基板を含み、アレイ基板と対向基板との間に介在された液晶層を含む。

最近、アレイ基板上にカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ・オン・アレイ（ＣＯＡ：Ｃｏｌｏｒ−ｆｉｌｔｅｒ Ｏｎ Ａｒｒａｙ）基板を採用した高透過率構造の液晶表示パネルが開発されている。ＣＯＡ基板は、ベース基板上に薄膜トランジスタを含む薄膜トランジスタ層を形成し、薄膜トランジスタ層上にカラーフォトレジスタ層を形成し、カラーフォトレジスタ層をパターニングして画素領域にカラーフィルタを形成する。カラーフィルタが形成された画素領域に薄膜トランジスタと電気的に接続された画素領域を形成することによって、ＣＯＡ基板が完成される。ＣＯＡ基板と対向する対向基板には画素電極と対向する共通電極及び遮光部材が形成される。

最近、ＣＯＡ基板と遮光部材が形成された対向基板との結合工程で、ミスアライメントが発生することを防ぐために、ＣＯＡ基板上に遮光部材を形成するブラックマトリクス・オン・アレイ（ＢＯＡ：Ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ Ｏｎ Ａｒｒａｙ）基板が開発されている。ＢＯＡ基板は対向基板とのミスアライメントによる不良を減らすことができる。

しかし、ＣＯＡ基板上にカラーフィルタ、遮光パターン及びカラム・スペーサが全て形成されることによって、ＣＯＡ基板が平らに形成されずに液晶層の充填不良が発生し得る。また、遮光パターンを成す物質から発生するガスが液晶層に流入されることによって残像のような表示品質を低下させる問題が発生し得る。

本発明の技術的課題は、前述のような問題点に着眼したもので、本発明の目的は、製品の信頼性を向上させるための表示基板の提供にある。

本発明の他の目的は、前述の表示基板の製造方法の提供にある。

前述の本発明の目的を実現するための一実施例による表示基板は、ベース基板の表示領域に形成され、互いに交差するゲート配線とデータ配線に接続されるトランジスタを含むトランジスタ層、トランジスタ層上の画素領域に形成される第１カラーフィルタ及び第２カラーフィルタ、第１カラーフィルタと第２カラーフィルタとの間に形成され、光を遮断する第１遮光部材、第１遮光部材上に配置されて、第１遮光部材をカバーする第１透明部材、表示領域を取り囲むベース基板の周辺領域に形成され、カラーフィルタと同一物質からなる第１カラーパターン、及び第１透明部材と同一物質からなり、第１カラーパターンをカバーするように周辺領域に配置される第２透明部材を含む。

表示基板は、ベース基板と対向する基板との間隔を間隔保持し、第１及び第２透明部材より厚い厚さを有する透明パターンを含む間隔保持部をさらに含む。

間隔保持部は、カラーフィルタと同一物質からなる第２カラーパターンをさらに含み、第２カラーパターンはカラーフィルタと透明パターンとの間に配置される。

表示基板は、カラーフィルタと同一物質からなる第２カラーパターンをさらに含み、第２カラーパターンはベース基板とカラーフィルタとの間に配置する。

間隔保持部は、第１遮光部材と同一物質からなる遮光パターンをさらに含み、遮光パターンはカラーフィルタと透明パターンとの間に配置される。

表示基板は、周辺領域に形成され、回路部の金属パターンを含む回路層をさらに含むことを特徴とする。

表示基板は、第１カラーパターンと第２透明部材との間に配置され、金属パターンに対応して開口部が形成される第２遮光部材をさらに含む。

回路部のコンタクト電極は、開口部を通じて金属パターンと接触し、第２透明部材と直接接触することを特徴とする。

回路部は、ゲート配線に駆動信号を提供するゲート駆動回路であることを特徴とする。

第１透明部材が、第１及び第２カラーフィルタの上面に延長されて第１及び第２カラーフィルタの上面をカバーすることを特徴とする。

前述の本発明の目的を実現するための一実施例による表示基板は、ベース基板の表示領域に形成され、互いに交差するゲート配線とデータ配線に接続されるトランジスタを含むトランジスタ層、トランジスタ層上の画素領域に形成されるカラーフィルタ、互いに異なるカラーフィルタ間の境界領域に形成され、光を遮断する第１遮光部材、ベース基板と対向する基板との間隔を間隔保持し、第１遮光部材と同一物質からなる遮光パターン及びカラーフィルタと同一物質からなる第１カラーパターンを含む間隔保持部、カラーフィルタと同一物質からなり、表示領域を取り囲むベース基板の周辺領域に配置される第２カラーパターン、周辺領域に形成される金属パターン及び金属パターンと接触するコンタクト電極を含む回路部、及びカラーパターン及び回路部上に配置され、コンタクト電極と直接接触する第２遮光部材を含む。

前述の本発明の目的を実現するための一実施例による表示基板は、ベース基板の表示領域に形成され、ゲート金属パターンとデータ金属パターンからなるトランジスタを含むトランジスタ層、トランジスタ層上の画素領域に形成されるカラーフィルタ、互いに異なるカラーフィルタ間の境界領域に形成され、光を遮断する第１遮光部材、ベース基板と対向する基板との間隔を間隔保持し、第１遮光部材と同一物質からなり、ゲート金属パターンとデータ金属パターンがオーバーラップする領域に配置される間隔保持部、カラーフィルタと同一物質からなり、表示領域を取り囲むベース基板の周辺領域に配置されるカラーパターン、表示領域に形成される金属パターン及び金属パターンと接触するコンタクト電極を含む回路部、及びカラーパターン及び回路部上に配置されて、コンタクト電極と直接接触する第２遮光部材を含む。

前述の本発明の他の目的を実現するための一実施例による表示基板の製造方法において、ベース基板の表示領域には互いに交差するゲート配線とデータ配線に接続されるトランジスタを含むトランジスタ層を形成し、周辺領域には回路部の金属パターンを含む回路層を形成する。トランジスタ層上の画素領域に配置される第１カラーフィルタ及び第２カラーフィルタと回路層上に配置される第１カラーパターンを形成する。第１カラーフィルタと第２カラーフィルタとの間の境界領域に配置される第１遮光部材と、第１カラーパターンをカバーするように周辺領域に配置される第２遮光部材を形成する。カラーフィルタ上に画素電極及び金属パターンと接触するコンタクト電極を形成する。画素電極とコンタクト電極が形成されるベース基板上に第１透明部材及び第２透明部材を形成する。

第１カラーパターンを形成する工程は、カラーフィルタ上に第２カラーパターンを形成することを特徴とする。

第２透明部材を形成する工程は、第２カラーパターン上に第２透明部材より厚い透明パターンを形成することを特徴とする。

第２透明部材を形成する工程は、カラーフィルタ上に第２透明部材より厚い透明パターンを形成することを特徴とする。

第２遮光部材を形成する工程は、カラーフィルタ上に遮光パターンを形成することを特徴とする。

第２透明部材を形成する工程は、遮光パターン上に第２透明部材より厚い透明パターンを形成することを特徴とする。

前述の本発明の他の目的を実現するための一実施例による表示基板の製造方法において、ベース基板の表示領域には互いに交差するゲート配線とデータ配線に接続されるトランジスタを含むトランジスタ層を形成し、周辺領域には回路部の金属パターンを含む回路層を形成する。トランジスタ層上の画素領域に配置される第１カラーフィルタ及び第２カラーフィルタと回路層上に配置される第１カラーパターンを形成する。第１カラーフィルタと第２カラーフィルタとの間の境界領域に配置される第１遮光部材と、第１カラーパターンをカバーするように周辺領域に配置される第２遮光部材を形成する。第１及び第２遮光部材が形成されるベース基板上に第１透明部材及び第２透明部材を形成する。第２透明部材上に金属パターンと接続するコンタクト電極を形成する。

第１透明部材は第１及び第２カラーフィルタの上面側に延長されることを特徴とする。

前述の本発明の他の目的を実現するための一実施例による表示基板の製造方法において、ベース基板の表示領域にはゲート金属パターンとデータ金属パターンからなるトランジスタを含むトランジスタ層を形成し、周辺領域には回路部の金属パターンを含む回路層を形成する。トランジスタ層上の画素領域に配置されるカラーフィルタと、回路層上に配置されるカラーパターンを形成する。カラーフィルタ上に画素電極及び金属パターンと接触するコンタクト電極を形成する。互いに異なるカラーフィルタとの間の境界領域に配置される第１遮光部材と、ゲート金属パターンとデータ金属パターンがオーバーラップする領域に対応するカラーフィルタ上に配置される遮光パターン、及びカラーパターンをカバーするように周辺領域に配置される第２遮光部材を形成する。

このような表示基板及びこれの製造方法によれば、遮光部材上に形成された透明部材の厚さを薄くすることによって、液晶層を均一に形成することができる。さらに、透明部材によって遮光部材から発生するガスが液晶層に進入することを遮断して、表示品質を向上させることができる。また、遮光部材と間隔保持部材を同一物質及び同一工程で形成することによって製造工程を単純化することができる。

本発明の実施例１に係る表示パネルの平面図である。 本発明の実施例１に係る表示パネルの斜視図である。 図１及び図２に示した表示パネルの拡大平面図である。 図３に示したＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示パネルの断面図である。 図４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 本発明の実施例２に係る表示パネルの断面図である。 図１０に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図１０に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図１０に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 本発明の実施例３に係る表示パネルの断面図である。 図１４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図１４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図１４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 本発明の実施例４に係る表示パネルの断面図である。 図１８に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図１８に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 本発明の実施例５に係る表示パネルの断面図である。 図２１に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 本発明の実施例６に係る表示パネルの断面図である。 図２３に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図２３に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。 図２３に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の表示装置の望ましい実施例を詳しく説明する。本発明は多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるため、特定の実施例を図面に例示し、本明細書により詳しく説明する。

図１は、本発明の実施例１に係る表示パネルの平面図である。図２は本発明の実施例１に係る表示パネルの斜視図である。

図１及び図２を参照すると、表示パネルは、表示基板１００、表示基板１００と対向する対向基板２００、及び表示基板１００と対向基板２００との間に介在された液晶層（図示せず）を含む。

表示基板１００は、表示領域ＤＡと表示領域ＤＡを取り囲む周辺領域ＰＡからなる。表示領域ＤＡには複数のゲート配線ＧＬと、ゲート配線ＧＬと交差する複数のデータ配線ＤＬが形成される。表示領域ＤＡには複数の画素が形成される。

周辺領域ＰＡにはデータ駆動回路領域ＤＤＡ、ゲート駆動回路領域ＧＤＡ、及びシールライン領域ＳＬＡを含む。データ駆動回路領域ＤＤＡには、表示パネルの駆動信号を受信する入力パッド及びデータ配線ＤＬにデータ信号を出力する出力パッドが形成される。

ゲート駆動回路領域ＧＤＡには、ゲート配線ＧＬに印加されるゲート信号を生成するゲート駆動回路が形成される。

シールライン領域ＳＬＡには、表示基板１００と対向基板２００とを互いに結合するためのシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）が形成される。例えば、シールライン領域ＳＬＡは、ゲート駆動回路領域ＧＤＡとオーバーラップするように形成されてもよい。これによって、シーラントがゲート駆動回路と共通電極層との間に形成されることにより、ゲート駆動回路と対向基板２００に形成される共通電極層とのキャパシタンスを最小化することができる。

図３は、図１及び図２に示した表示パネルの拡大平面図である。図４は、図３に示したＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示パネルの断面図である。

図１〜図４を参照すると、表示パネルは、表示基板１００ａ、対向基板２００、及び液晶層３００を含む。対向基板２００は共通電極層２１０を含む。

表示基板１００ａは第１ベース基板１０１を含む。第１ベース基板１０１は表示領域ＤＡ及び表示領域ＤＡを取り囲む周辺領域ＰＡからなる。

表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬ、カラーフィルタ（１６１，１６２）、画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）、第１遮光部材１８１、間隔保持部ＣＳ１、及び第１透明部材１９２が配置される。

トランジスタ層ＴＬは、第１ベース基板１０１上に形成されたゲート金属パターン、ゲート絶縁層１２０、チャネルパターン（１３１、１３２）、ソース金属パターン、及び保護絶縁層１５０を含む。ゲート金属パターンは、複数のゲート配線ＧＬｎ、ゲート電極（ＧＥ１、ＧＥ２）、及びストレージ配線ＳＴＬを含む。ｎ番目ゲート配線ＧＬｎは、第１方向に延長されて形成される。ゲート電極（ＧＥ１、ＧＥ２）は、ｎ番目ゲート配線ＧＬｎと一体に形成される。ｎ番目ゲート配線ＧＬｎには、第１トランジスタＴＲ１のゲート電極ＧＥ１と、第２トランジスタＴＲ２のゲート電極ＧＥ２とが各々形成される。ストレージ配線ＳＴＬは図示したようにｎ番目ゲート配線ＧＬｎと平行に形成されてもよい。

ゲート絶縁層１２０は、ゲート金属パターン上に形成される。チャネルパターン（１３１，１３２）は、ソース金属パターンが形成された領域に対応して形成される。例えば、第１チャネルパターン１３１は、ゲート電極（ＧＥ１、ＧＥ２）上にソース及びドレイン電極（ＳＥ１、ＳＥ２、ＤＥ１、ＤＥ２）が形成される領域に対応して形成され、第２チャネルパターン１３２はデータ配線（ＤＬｍ−２、ＤＬｍ−１、ＤＬｍ、ＤＬｍ＋１、ＤＬｍ＋２）が形成される領域に対応して形成される。チャネルパターン（１３１、１３２）は活性層及びオーミックコンタクト層を含む。

ソース金属パターンは、複数のデータ配線（ＤＬｍ−２、ＤＬｍ−１、ＤＬｍ、ＤＬｍ＋１、ＤＬｍ＋２）、ソース電極（ＳＥ１、ＳＥ２）、及びドレイン電極（ＤＥ１、ＤＥ２）を含む。データ配線（ＤＬｍ−２、ＤＬｍ−１、ＤＬｍ、ＤＬｍ＋１、ＤＬｍ＋２）は、ｎ番目ゲート配線ＧＬｎと交差する第２方向に延長される。ソース電極（ＳＥ１、ＳＥ２）は、データ配線（ＤＬｍ−２、ＤＬｍ−１、ＤＬｍ、ＤＬｍ＋１、ＤＬｍ＋２）から各々延長されてゲート電極（ＧＥ１、ＧＥ２）とオーバーラップするように形成される。ドレイン電極（ＤＥ１、ＤＥ２）は、ゲート電極（ＧＥ１、ＧＥ２）とオーバーラップし、ソース電極（ＳＥ１、ＳＥ２）と離隔して形成される。ドレイン電極（ＤＥ１、ＤＥ２）の端部には画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）と接触する第１コンタクトホールＣ１及び第２コンタクトホールＣ２が形成される。

保護絶縁層１５０は、ソース金属パターンが形成された第１ベース基板１０１上に形成される。保護絶縁層１５０は、露出された第１及び第２トランジスタ（ＴＲ１、ＴＲ２）のチャネルパターン１３１及びソース金属パターンを保護する。

カラーフィルタ（１６１，１６２）は、トランジスタ層ＴＬが形成された第１ベース基板１０１上の画素領域（Ｐ１、Ｐ２）に各々形成される。第１カラーフィルタ１６１は、第１カラーを有し、第２カラーフィルタ１６２は第１カラーと異なる第２カラーを有する。互いに異なるカラーを有するカラーフィルタ（１６１，１６２）の境界領域には保護絶縁層１５０を露出させる第１開口部Ｈ１が形成される。例えば、画素領域（Ｐ１、Ｐ２）の境界部分であるｍ番目データ配線ＤＬｍとｍ＋１番目データ配線（ＤＬｍ＋１）との間にカラーフィルタ（１６１，１６２）が除去された第１開口部Ｈ１が形成される。図示していないが、カラーフィルタ（１６１，１６２）は、第１及び第２コンタクトホール（Ｃ１、Ｃ２）とストレージ配線（ＳＴＬ）が形成された領域に対応する開口部がさらに形成されてもよい。

画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）は、画素領域（Ｐ１、Ｐ２）に形成され、液晶が配列されるドメインを分割する第１サブ電極１７１及び第２サブ電極１７２に分けられる。図示したように、第１サブ電極１７１及び第２サブ電極１７２は、シェブロン（ｃｈｅｖｒｏｎ）形状にパターニングされてもよい。第１サブ電極１７１は、第１コンタクトホールＣ１を通じて第１トランジスタＴＲ１のドレイン電極ＤＥ１と電気的に接続される。第２サブ電極１７２は、第２コンタクトホールＣ２を通じて第２トランジスタＴＲ２のドレイン電極ＤＥ２と電気的に接続される。

第１遮光部材１８１は、画素領域（Ｐ１、Ｐ２）の境界部分に形成された第１開口部Ｈ１内に形成される。遮光部材１８１は互いに異なるカラーフィルタ（１６１，１６２）が形成された画素領域（Ｐ１、Ｐ２）を区画する。第１遮光部材１８１は光遮断物質で形成される。

間隔保持部ＣＳ１は、表示基板１００ａと対向基板２００との間隔を維持させて液晶層３００のセルギャップｄを定める。間隔保持部ＣＳ１はｎ番目ゲート配線ＧＬｎに対応するカラーフィルタ１６２上に形成される。または、間隔保持部ＣＳ１はゲート金属パターン及びソース金属パターンが形成された領域に対応して配置される。

間隔保持部ＣＳ１は、カラーフィルタ１６２上に形成された第１カラーパターン１６３ａ及び第１カラーパターン１６３ａ上に形成された透明パターン１９１からなる。第１カラーパターン１６３ａは第２カラーを有するカラーフィルタ１６２と異なる第３カラーを有し、カラーフィルタ（１６１，１６２）と同一物質に形成される。

セルギャップｄは、カラーフィルタ１６２の厚さｔ１と、第１カラーパターン１６３ａの厚さｔ２と、透明パターン１９１の厚さｔ３とによって定められてもよい。例えば、セルギャップｄが４μｍである場合、カラーフィルタ１６２の厚さｔ１は約３μｍ、第１カラーパターン１６３ａの厚さｔ２は約３μｍ、透明パターン１９１の厚さｔ３は約１μｍに各々形成されてもよい。

第１透明部材１９２は、第１遮光部材１８１上に形成されて第１遮光部材１８１をカバーする。第１透明部材１９２は透明パターン１９１と同一物質に形成される。第１透明部材１９２の厚さｔ４は、透明パターン１９１の厚さｔ３より薄い。例えば、第１透明部材１９２は、約１μｍ未満の厚さに形成されてもよい。第１透明部材１９２の厚さｔ４が薄くなると、第１透明部材１９２とカラーフィルタ（１６１，１６２）間の差が縮まり、液晶層３００の拡散特性を向上させることができる。第１透明部材１９２は第１遮光部材１８１が液晶層３００に露出されることをカバーする。これによって、第１遮光部材１８１から発生するガスが液晶層３００に流入して発生し得る残像を防ぐことができる。

他方、周辺領域ＰＡには、回路層ＣＬ、第２カラーパターン１６３ｂ、第２遮光部材１８３、コンタクト電極ＣＥ、及び第２透明部材１９３が配置される。

回路層ＣＬは、静電気防止回路またはゲート駆動回路を構成する金属パターンＭＥ、ゲート絶縁層１２０、及び保護絶縁層１５０を含む。金属パターンＭＥはゲート金属パターン及びソース金属パターンを含む。

第２カラーパターン１６３ｂは、周辺領域ＰＡの回路層ＣＬ上に形成される。第２カラーパターン１６３ｂはカラーフィルタ（１６１，１６２）と同一物質に形成され、例えば、第１カラーパターン１６３ａと同一カラー及び同一工程によって形成されてもよい。

第２遮光部材１８３は、第２カラーパターン１６３ｂが形成された周辺領域ＰＡに形成される。第２遮光部材１８３は、第１遮光部材１８１と同一物質で同一工程によって形成される。第２遮光部材１８３は第２開口部Ｈ２を含む。第２開口部Ｈ２は金属パターンＭＥと電気的に接続されるコンタクト電極ＣＥが形成される領域に対応して形成される。

第２透明部材１９３は周辺領域ＰＡの第２遮光部材１８３上に形成され、第２カラーパターン１６３ｂが形成された領域に対応して突起１９３ａが形成されてもよい。第２透明部材１９３は第２遮光部材１８３が液晶層３００に露出されることからカバーする。これによって、第２遮光部材１８３から発生するガスが液晶層３００に流入することを防ぐことができる。第２透明部材１９３の厚さｔ５は透明パターン１９１の厚さｔ３より薄い。例えば、第２透明部材１９３は約１μｍ未満の厚さに形成される。

結果的に、周辺領域ＰＡには第２カラーパターン１６３ｂ、第２遮光部材１８３、及び第２透明部材１９３によって、突出部ＣＳ２が形成される。突出部ＣＳ２の高さは、表示領域ＤＡのカラーフィルタ１６２、第１カラーパターン１６３ａ、及び透明パターン１９１を合わせた厚さより薄い。突出部ＣＳ２は周辺領域ＰＡに形成される液晶層３００の体積増加を抑えることができる。これによって、液晶層３００の充填特性（ｆｉｌｌｉｎｇ ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を向上させることができる。

図５〜図９は、図４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。

図３、図４、及び図５を参照すると、ベース基板１０１の表示基板ＤＡにはトランジスタ層ＴＬを形成し、周辺領域ＰＡには回路層ＣＬを形成する。

例えば、ベース基板１０１上にゲート金属層を形成する。ゲート金属層をゲート金属パターンにパターニングする。ゲート金属パターンは表示領域ＤＡに形成されたｎ番目ゲート配線ＧＬｎ、ゲート電極（ＧＥ１、ＧＥ２）及びストレージ配線ＳＴＬを含み、周辺領域ＰＡに形成された金属パターンＭＥを含む。ゲート金属パターンが形成されたベース基板１０１上にゲート絶縁層１２０を形成する。

ゲート層１２０が形成されたベース基板１０１上にチャネル層とソース金属層を順次に形成する。チャネル層とソース金属層を１つのマスクを利用してパターニングする。ゲート絶縁層１２０上にはソース金属パターン及びソース金属パターンの下に形成されたチャネルパターン（１３１、１３２）が形成される。

ソース金属パターンは表示領域ＤＡに形成されたデータ配線（ＤＬｍ−１、ＤＬｍ）、ソース電極（ＳＥ１、ＳＥ２）、及びドレイン電極（ＤＥ１、ＤＥ２）を含む。第１チャネルパターン１３１はソース電極（ＳＥ１、ＳＥ２）及びドレイン電極（ＤＥ１、ＤＥ２）下に形成され、第２チャネルパターン１３２はデータ配線（ＤＬｍ−１、ＤＬｍ）下に形成される。図示していないが、ソース金属パターンは周辺領域ＰＡに形成される静電気防止回路及びゲート駆動回路を構成する金属パターンを含んでもよい。

ソース金属パターンが形成されたベース基板１０１上に保護絶縁層１５０を形成する。これによって、表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬが形成され、周辺領域ＰＡには回路層ＣＬが形成される。

図３、図４、及び図６を参照すると、トランジスタ層ＴＬ及び回路層ＣＬが形成されたベース基板１０１上に、カラーフィルタ（１６１，１６２）、第１カラーパターン１６３ａ、及び第２カラーパターン１６３ｂを形成する。

例えば、第１画素領域Ｐ１に第１カラーを有するカラーフィルタ１６１を先ず形成し、第２画素領域Ｐ２に第２カラーを有するカラーフィルタ１６２を順に形成する。続いて、第３カラーを有するカラーフォトレジスト層を用いて表示領域ＤＡに第１カラーパターン１６３ａを形成し、周辺領域ＰＡに第２カラーパターン１６３ｂを形成する。表示領域ＤＡにはカラーフィルタ（１６１，１６２）が形成される画素領域（Ｐ１、Ｐ２）の境界領域に第１開口部Ｈ１が形成される。即ち、第１開口部Ｈ１はデータ配線（ＤＬｍ−１、ＤＬｍ）の延長方向に長く延長される。カラーフィルタ（１６１，１６２）には第１及び第２コンタクトホール（Ｃ１、Ｃ２）が形成される領域に対応して保護絶縁層１５０を露出させる開口がさらに形成される。

図３、図４、及び図７を参照すると、カラーフィルタ（１６１、１６２）、第１カラーパターン１６３ａ、及び第２カラーパターン１６３ｂが形成されたベース基板１０１上に、遮光層１８０を形成する。遮光層１８０をパターニングして表示領域ＤＡに第１遮光部材１８１を形成し、周辺領域ＰＡに第２遮光部材１８３を形成する。遮光層１８０は表示領域ＤＡの第１開口部Ｈ１内に第１遮光部材１８１を形成することができるほどの厚さに形成されてもよい。

第２遮光部材１８３にはコンタクト電極ＣＥが形成される領域に対応して第２開口部Ｈ２が形成される。

図３、図４、及び図８を参照すると、第１及び第２遮光部材（１８１、１８３）が形成されたベース基板１０１上に、透明導電層１７０を形成する。透明導電層１７０をパターニングして表示領域ＤＡには画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）を形成し、周辺領域ＰＡにはコンタクト電極ＣＥを形成する。画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）はカラーフィルタ（１６１、１６２）上の第１及び第２画素領域（Ｐ１、Ｐ２）に各々形成される。コンタクト電極ＣＥは第２開口部Ｈ２を通じて回路部ＣＡに形成された金属パターンＭＥと接続して形成される。

図３、図４、及び図９を参照すると、画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）及びコンタクト電極ＣＥが形成されたベース基板１０１上に、カバー層１９０を形成する。カバー層１９０は透明物質で形成され、透明物質は一般的に液晶表示装置において間隔保持部ＣＳ１を形成する物質である。カバー層１９０は、第１カラーパターン１６３ａ上に形成されることによって、第１カラーパターン１６３ａの厚さｔ２を考慮して薄く形成されてもよい。例えば、間隔保持部ＣＳ１の高さを約４μｍに形成する場合、約３μｍの厚さを有する第１カラーパターン１６３ａによって、カバー層１９０によって形成される透明パターン１９１の厚さを約１μｍに形成してもよい。従って、間隔保持部ＣＳ１をカバー層１９０のみで形成する場合には、約４μｍの厚さに形成される。しかし、本実施例によれば、約１μｍ程度の厚さに形成されてもよい。

カバー層１９０を、透光部５１１、遮光部５１２、及びスリット部５１３を有するマスク５１０を用いてパターニングする。透光部５１１は第１カラーパターン１６３ａに対応して配置され、スリット部５１３は周辺領域ＰＡ及び表示領域ＤＡの一部に対応して配置される。遮光部５１２はカバー層１９０が形成されない領域に配置される。透光部５１１は第２カラーパターン１６３ｂに対応してさらに配置されてもよい。

カバー層１９０は、第１カラーパターン１６３ａ上に透明パターン１９１、第１遮光部材１８１上に第１透明部材１９２、及び周辺領域ＰＡに第２透明部材１９３として各々形成される。また、第２透明部材１９３は、第２カラーパターン１６３ｂに対応して突起１９３ａがさらに形成されてもよい。

スリット部５１３によってパターニングされた第１及び第２透明部材（１９２、１９３）は、透光部５１１によってパターニングされた透明パターン１９１の厚さより薄く形成される。従って、第１透明部材１９２の厚さを減らして液晶層３００の拡散特性を向上させることができる。

結果的に、表示領域ＤＡには第１カラーパターン１６３ａ及び透明パターン１９１からなる間隔保持部ＣＳ１が形成される。周辺領域ＰＡには第２カラーパターン１６３ｂ、第２遮光部材１８３、及び第２透明部材１９３からなる突出部ＣＳ２が形成される。

図１０は、本発明の実施例２に係る表示パネルの断面図である。本実施例に係る表示パネルは間隔保持部を除いては実施例１に説明した表示パネルの構成要素と実質的に同一である。従って、同一の構成要素に対しては同一の参照符号を与えて簡略に説明する。

図３及び図１０を参照すると、表示パネルは、表示基板１００ｂ、対向基板２００、及び液晶層３００を含む。

表示基板１００ｂは、表示領域ＤＡと周辺領域ＰＡからなるベース基板１０１を含む。表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬ、カラーフィルタ（１６１，１６２）、画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）、第１遮光部材１８１、間隔保持部ＣＳ１、及び第１透明部材１９２が配置される。周辺領域ＰＡには回路層ＣＬ、第２カラーパターン１６３ｂ、第２遮光部材１８３、コンタクト電極ＣＥ、及び第２透明部材１９３が配置される。

間隔保持部ＣＳ１は第１カラーパターン１６３ａ及び透明パターン１９１を含む。

第１カラーパターン１６３ａはｎ番目ゲート配線ＧＬｎに対応するトランジスタ層ＴＬ上に形成される。または、第１カラーパターン１６３ａはゲート金属パターン及びソース金属パターンに対応するトランジスタ層ＴＬ上に形成される。第１カラーパターン１６３ａはカラーフィルタ１６２と異なるカラーを有する。

透明パターン１９１は、第１及び第２透明部材（１９２、１９３）と同一物質及び同一工程で形成される。透明パターン１９１は第１カラーパターン１６３ａが形成されたカラーフィルタ１６２上に形成される。透明パターン１９１の端部は対向基板２００と接触して液晶層３００のセルギャップｄを定める。

セルギャップｄは第１カラーパターン１６３ａの厚さｔ１、カラーフィルタ１６２の厚さｔ２、及び透明パターン１９１の厚さｔ３によって定められてもよい。例えば、セルギャップｄが４μｍである場合、第１カラーパターン１６３ａの厚さｔ３は約３μｍ、第１カラーパターン１６３ａ上に形成されたカラーフィルタ１６２の厚さｔ２は約２μｍ、及び透明パターン１９１の厚さｔ３は約２μｍに各々形成されてもよい。

透明パターン１９１と同一物質及び同一工程によって形成される第１及び第２透明部材（１９２、１９３）の厚さ（ｔ４、ｔ５）は透明パターン１９１の厚さｔ３より薄い。例えば、透明パターン１９１は、約２μｍの厚さに形成される場合、第１透明部材１９２は約２μｍ未満の厚さに形成されてもよい。第１透明部材１９２の厚さｔ４が薄く形成されることにより液晶層３００を均一に形成することができる。

図１１〜図１３は、図１０に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。

図３、図１０、及び図１１を参照すると、ベース基板１０１の表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬを形成し、周辺領域ＰＡには回路層ＣＬを形成する。

トランジスタ層ＴＬ及び回路層ＣＬが形成されたベース基板１０１上に第３カラーを有するカラーフォトレジスト層を用いて表示領域ＤＡに第１カラーパターン１６３ａを形成し、周辺領域ＰＡに第２カラーパターン１６３ｂを形成する。第１カラーパターン１６３ａはｎ番目ゲート配線ＧＬｎが形成された領域に対応して形成する。または、ゲート金属パターン及びソース金属パターンが形成された領域に対応して形成する。

第１及び第２カラーパターン（１６３ａ、１６３ｂ）が形成されたベース基板１０１上に、第１カラーフィルタ１６１及び第２カラーフィルタ１６２を第１画素領域及び第２画素領域に各々形成する。第１カラーパターン１６３ａ上にはカラーフィルタ１６２が形成される。

表示領域ＤＡにはカラーフィルタ（１６１，１６２）の境界領域に第１開口部Ｈ１が形成される。カラーフィルタ（１６１，１６２）には第１及び第２コンタクトホール（Ｃ１、Ｃ２）が形成される領域に対応して保護絶縁層１５０を露出させる開口がさらに形成される。

図３、図１０、図１２を参照すると、カラーフィルタ（１６１，１６２）、第１カラーパターン１６３ａ、及び第２カラーパターン１６３ｂが形成されたベース基板１０１上に、第１遮光部材１８１及び第２遮光部材１８３を形成する。第１遮光部材１８１は表示領域ＤＡに形成された第１開口部Ｈ１内に挿入するように形成される。第２遮光部材１８３は周辺領域ＰＡに形成され、コンタクト電極ＣＥが形成される領域に対応して第２開口部Ｈ２が形成される。

第１及び第２遮光部材（１８１、１８３）が形成されたベース基板１０１上に透明導電層として画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）及びコンタクト電極ＣＥを形成する。画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）がカラーフィルタ（１６１、１６２）上の第１及び第２画素領域（Ｐ１、Ｐ２）に各々形成される。コンタクト電極ＣＥは第２開口部Ｈ２を通じて回路部ＣＡに形成された金属パターンＭＥと接続して形成される。

図３、図１０、及び図１３を参照すると、画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）及びコンタクト電極ＣＥが形成されたベース基板１０１上に、カバー層１９０を形成する。

カバー層１９０は透明な感光性物質で形成される。カバー層１９０は第１カラーパターン１６３ａによって第１カラーパターン１６３ａの厚さｔ１を考慮して薄く形成してもよい。例えば、セルギャップｄが約４μｍである場合、約３μｍの厚さを有する第１カラーパターン１６３ａと、第１カラーパターン１６３ａとオーバーラップされた約２μｍの厚さを有するカラーフィルタ１６２によって、カバー層１９０によって形成される透明パターン１９１の厚さは約２μｍに形成されてもよい。従って、間隔保持部ＣＳ１をカバー層１９０のみに形成する場合には、約４μｍの厚さに形成することとなる。しかし、本実施例によれば、約２μｍ程度の厚さに形成することができる。

カバー層１９０を透光部６１１、遮光部６１２、及びスリット部６１３を有するマスク６１０を用いてパターニングする。透光部６１１は、第１カラーパターン１６３ａが形成された領域に対応して配置され、スリット部６１３は周辺領域ＰＡ及び表示領域ＤＡの一部に対応して配置される。遮光部６１２はカバー層１９０が形成されない領域に配置される。透光部６１１は第２カラーパターン１６３ｂに対応してさらに配置してもよい。

カバー層１９０は、第１カラーパターン１６３ａ上に透明パターン１９１、第１遮光部材１８１上に第１透明部材１９２、及び周辺領域ＰＡに突起１９３ａを含む第２透明部材１９３として各々形成される。

スリット部６１３によってパターニングされた第１及び第２透明部材（１９２，１９３）は、透光部６１１によってパターニングされた透明パターン１９１の厚さより薄く形成される。従って、第１透明部材１９２の厚さを減らして液晶層３００の拡散特性を向上させることができる。

結果的に、表示領域ＤＡには第１カラーパターン１６３ａ及び透明パターン１９１によって定められる間隔保持部ＣＳ１が形成される。周辺領域ＰＡには第２カラーパターン１６３ｂ、第２遮光部材１８３、及び第２透明部材１９３からなる突出部ＣＳ２が形成される。

図１４は、本発明の実施例３に係る表示パネルの断面図である。本実施例に係る表示パネルは間隔保持部を除いては実施例１に説明した表示パネルの構成要素と実質的に同一である。従って、同一構成要素に対しては同一の参照符号を与えて簡略に説明する。

図３及び図１４を参照すると、表示パネルは、表示基板１００ｃ、対向基板２００、及び液晶層３００を含む。

表示基板１００ｃは表示領域ＤＡと周辺領域ＰＡからなるベース基板１０１を含む。表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬ、カラーフィルタ（１６１，１６２）、画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）、第１遮光部材１８１、間隔保持部ＣＳ１、及び第１透明部材１９２が配置される。周辺領域ＰＡには回路層ＣＬ、第２カラーパターン１６３ｂ、第２遮光部材１８３、コンタクト電極ＣＥ、及び第２透明部材１９３が配置される。

間隔保持部ＣＳ１は遮光パターン１８２及び透明パターン１９１を含む。

遮光パターン１８２はｎ番目ゲート配線ＧＬｎに対応するカラーフィルタ１６２上に形成される。または、遮光パターン１８２はゲート金属パターン及びソース金属パターンに対応するカラーフィルタ１６２上に形成される。遮光パターン１８２は第１及び第２遮光部材（１８１，１８３）と同一物質及び同一工程によって形成される。

透明パターン１９１は、第１及び第２透明部材（１９２、１９３）と同一物質及び同一工程で形成される。透明パターン１９１は遮光パターン１８２上に形成される。透明パターン１９１の端部は対向基板２００と接触して液晶層３００のセルギャップｄを定める。

セルギャップｄはカラーフィルタ１６２の厚さｔ１、遮光パターン１８２の厚さｔ２、及び透明パターン１９１の厚さｔ３によって定めてもよい。例えば、セルギャップｄが４μｍである場合、カラーフィルタ１６２の厚さｔ３は約３μｍ、遮光パターン１８２の厚さｔ２は約２μｍ、及び透明パターン１９１の厚さｔ３は約２μｍに各々形成されてもよい。

透明パターン１９１と同一物質及び同一工程によって形成される第１及び第２透明部材（１９２、１９３）の厚さ（ｔ４、ｔ５）は透明パターン１９１の厚さｔ３より薄い。例えば、透明パターン１９１が約２μｍの厚さに形成される場合、第１透明部材１９２は約２μｍ未満の厚さに形成されてもよい。第１透明部材１９２の厚さｔ４が薄く形成されることにより、液晶層３００が均一に拡散するように形成することができる。また、遮光パターン１８２を光学密度（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｄｅｎｓｉｔｙ）が大きい光遮断物質で薄く形成する場合、第１遮光パターン１８１上に形成された第１透明部材１９２の厚さをさらに薄くすることができる。

図１５〜図１７は、図１４に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。

図３、図１４、及び図１５を参照すると、ベース基板１０１の表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬを形成し、周辺領域ＰＡには回路層ＣＬを形成する。

表示領域ＤＡのトランジスタ層ＴＬ上にカラーフィルタ（１６１，１６２）を形成し、周辺領域ＰＡの回路層ＣＬ上にはカラーパターン１６３ｂを形成する。カラーフィルタ（１６１，１６２）の境界領域には第１開口部Ｈ１が形成される。 カラーフィルタ（１６１，１６２）は第１及び第２コンタクトホール（Ｃ１、Ｃ２）が形成される領域に対応して保護絶縁層１５０を露出させる開口がさらに形成される。

図３、図１４、及び図１６を参照すると、カラーフィルタ（１６１、１６２）及び第２カラーパターン１６３ｂが形成されたベース基板１０１上に、遮光層１８０を形成する。遮光層１８０をパターニングして表示領域ＤＡに第１遮光部材１８１及び遮光パターン１８２を形成する。第１遮光部材１８１は第１開口部Ｈ１に挿入して形成され、遮光パターン１８２はｎ番目ゲート配線ＧＬｎ上のカラーフィルタ１６２に形成される。

第２遮光部材１８３は、周辺領域ＰＡに形成され、回路部ＣＡの金属パターンＭＥが形成された領域に対応して第２開口部が形成される。

図３、図１４、及び図１７を参照すると、遮光パターン１８２、第１遮光部材１８１、及び第２遮光部材１８３が形成されたベース基板１０１上に、カバー層１９０を形成する。

カバー層１９０は透明な感光性物資で形成される。カバー層１９０は遮光パターン１８２の厚さｔ１を考慮して薄く形成してもよい。例えば、セルギャップｄが約４μｍである場合、約３μｍの厚さを有するカラーフィルタ１６２と、カラーフィルタ１６２上に形成された約２μｍの厚さを有する遮光パターン１８２によって、カバー層１９０によって形成される透明パターン１９１の厚さは約２μｍに形成することができる。従って、間隔保持部ＣＳ１をカバー層１９０のみで形成する場合には、約４μｍの厚さに形成することとなる。しかし、本実施例によれば、約２μｍ程度の厚さに形成することができる。

カバー層１９０を透光部７１１、遮光部７１２、及びスリット部７１３を有するマスク７１０を用いてパターニングする。透光部７１１は遮光パターン１８２が形成された領域に対応して配置され、スリット部７１３は周辺領域ＰＡ及び表示領域ＤＡの一部に対応して配置される。遮光部７１２はカバー層１９０が形成されない領域に配置される。透光部７１１は第２カラーパターン１６３ｂに対応してさらに配置することができる。

カバー層１９０は遮光パターン１８２上に透明パターン１９１、第１遮光部材１８１上に第１透明部材１９２、及び周辺領域ＰＡに突起１９３ａを含む第２透明部材１９３として各々形成される。

スリット部７１３によってパターニングされた第１及び第２透明部材（１９２、１９３）は透光部７１１によってパターニングされた透明パターン１９１の厚さより薄く形成される。従って、第１透明部材１９２の厚さを減らして液晶層３００の拡散特性を向上させることができる。

結果的に、表示領域ＤＡには遮光パターン１８２及び透明パターン１９１からなる間隔保持部ＣＳ１が形成される。周辺領域ＰＡには第２カラーパターン１６３ｂ、第２遮光部材１８３、及び第２透明部材１９３からなる突出部ＣＳ２が形成される。

図１８は、本発明の実施例４に係る表示パネルの断面図である。本実施例に係る表示パネルは間隔保持部、突出部、及び第２遮光部材を除いては実施例１に説明した表示パネルの構成要素と類似する。従って、同一の構成要素に対しては同一の参照符号を与えて簡略に説明する。

図３及び図１８を参照すると、表示パネルは、表示基板１００ｄ、対向基板２００、及び液晶層３００を含む。

表示基板１００ｄは表示領域ＤＡと周辺領域ＰＡからなるベース基板１０１を含む。表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬ、カラーフィルタ（１６１，１６２）、画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）、第１遮光部材１８１、及び間隔保持部ＣＳ１が配置される。周辺領域ＰＡには回路層ＣＬ、第２カラーパターン１６３ｂ、第２遮光部材１８３、及びコンタクト電極ＣＥを含む。即ち、周辺領域ＰＡには第２カラーパターン１６３ｂ及び第２遮光部材１８３からなる突出部ＣＳ２が形成される。

間隔保持部ＣＳ１は、第１カラーパターン１６３ａ及び遮光パターン１８２によって形成される。第１カラーパターン１６３ａはｎ番目ゲート配線ＧＬｎに対応するトランジスタ層ＴＬ上に形成される。または、第１カラーパターン１６３ａはゲート金属パターン及びソース金属パターンに対応するトランジスタ層ＴＬ上に形成される。第１カラーパターン１６３ａはカラーフィルタ１６２と異なるカラーを有する。

遮光パターン１８２は、第１及び第２遮光部材（１８１、１８２）と同一物質及び同一工程で形成される。遮光パターン１８２は第１カラーパターン１６３ａが形成されたカラーフィルタ１６２上に形成される。遮光パターン１８２の端部は対向基板２００と接触して液晶層３００のセルギャップｄを定める。

セルギャップｄはカラーパターン１６３ａの厚さｔ１、カラーフィルタ１６２の厚さｔ２、及び遮光パターン１８２の厚さｔ３によって定められてもよい。例えば、セルギャップｄが４μｍである場合、第１カラーパターン１６３ａの厚さｔ３は約３μｍ、第１カラーパターン１６３ａ上に形成されたカラーフィルタ１６２の厚さｔ２は約２μｍ、及び遮光パターン１８２の厚さｔ３は約２μｍに各々形成されてもよい。

第２遮光部材１８３は、第２カラーパターン１６３ｂ及び回路部ＣＡのコンタクト電極ＣＥが形成された周辺領域ＰＡに形成される。即ち、第２遮光部材１８３はコンタクト電極ＣＥと直接接触して形成される。第２遮光部材１８３が回路部ＣＡの金属パターンＭＥ及びコンタクト電極ＣＥを覆うように形成されることによって、金属パターンＭＥ及びコンタクト電極ＣＥによって反射される光による光漏れを遮断することができる。

図１９及び図２０は、図１８に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。

図３、図１８、及び図１９を参照すると、ベース基板１０１の表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬを形成し、周辺領域ＰＡには回路層ＣＬを形成する。

トランジスタ層ＴＬ及び回路層ＣＬが形成されたベース基板１０１上に第３カラーを有するカラーフォトレジスト層を用いて表示領域ＤＡに第１カラーパターン１６３ａを形成し、周辺領域ＰＡに第２カラーパターン１６３ｂを形成する。第１カラーパターン１６３ａはｎ番目ゲート配線ＧＬｎが形成された領域に対応して形成する。または、ゲート金属パターン及びソース金属パターンが形成された領域に対応して形成する。

第１及び第２カラーパターン（１６３ａ、１６３ｂ）が形成されたベース基板１０１上に第１カラーのカラーフィルタ１６１及び第２カラーのカラーフィルタ１６２を第１画素領域及び第２画素領域に各々形成する。第１カラーパターン１６３ａ上にはカラーフィルタ１６２が形成される。

表示領域ＤＡにはカラーフィルタ（１６１、１６２）の境界領域に第１開口部Ｈ１が形成される。カラーフィルタ（１６１、１６２）には第１及び第２コンタクトホール（Ｃ１、Ｃ２）が形成される領域に対応して保護絶縁層１５０を露出させる開口がさらに形成される。

第１及び第２カラーパターン（１６３ａ、１６３ｂ）及びカラーフィルタ（１６１，１６２）が形成されたベース基板１０１をエッチングしてドレイン電極（ＤＥ１、ＤＥ２）及び金属パターンＭＥを露出させる第１、第２、及び第３コンタクトホール（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）を形成する。

第１、第２、及び第３コンタクトホール（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）が形成されたベース基板１０１上に透明導電層１７０を形成する。透明導電層１７０が形成されたベース基板１０１上にネガティブ型フォトレジストパターンＰＲを形成する。フォトレジストパターンＰＲを利用して透明導電層１７０をパターニングして表示領域ＤＡに画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）を形成し、周辺領域ＰＡの回路部ＣＡにはコンタクト電極ＣＥを形成する。

図３、図１８、及び図２０を参照すると、画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）及びコンタクト電極ＣＥが形成されたベース基板１０１上に、遮光層１８０を形成する。遮光層１８０が形成されたベース基板１０１上に透光部８１１及び遮光部８１２を有するマスク８１０を配置する。

透光部８１１は、遮光層１８０が残る領域、即ち、遮光パターン１８２、第１遮光部材１８１及び第２遮光部材１８３が形成される領域に対応して配置される。

遮光層１８０は、マスク８１０によって表示領域ＤＡに形成された第１遮光部材１８１、遮光部材１８２及び周辺領域ＰＡに形成された第２遮光部材１８３に各々パターニングされる。

例えば、セルギャップｄが約４μｍである場合、約３μｍの厚さを有する第１カラーパターン１６３ａと、第１カラーパターン１６３ａとオーバーラップされた約２μｍの厚さを有するカラーフィルタ１６２によって遮光パターン１８２は約２μｍの厚さに形成されてもよい。

本実施例は実施例１〜実施例３において説明した表示基板の製造工程に比べて、カバー層を形成する工程が省略されることによって、製造工程を単純化することができる。また、第１遮光部材１８１上に別途の透明部材が形成されないため、第１遮光部材１８１の厚さを減らして液晶層３００の拡散特性を向上させることができる。

結果的に、表示領域ＤＡには第１カラーパターン１６３ａ及び遮光パターン１８２によって定められた間隔保持部ＣＳ１が形成される。周辺領域ＰＡには第２カラーパターン１６３ｂ及び第２遮光部材１８３からなる突出部ＣＳ２が形成される。

図２１は、本発明の実施例５に係る表示パネルの断面図である。本実施例に係る表示パネルは遮光パターンを除いては実施例４に説明した表示パネルの構成要素と実質的に同一である。従って、同一の構成要素に対しては同一の参照符号を与えて簡略に説明する。

図３及び図２１を参照すると、表示パネルは、表示基板１００ｅ、対向基板２００、及び液晶層３００を含む。

表示基板１００ｅは表示領域ＤＡと周辺領域ＰＡからなるベース基板１０１を含む。表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬ、カラーフィルタ（１６１，１６２）、画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）、第１遮光部材１８１、及び遮光パターン１８２が配置される。周辺領域ＰＡには回路層ＣＬ、第２カラーパターン１６３ｂ、第２遮光部材１８３、及びコンタクト電極ＣＥを含む。即ち、周辺領域ＰＡには第２カラーパターン１６３ｂ及び第２遮光部材１８３からなる突出部ＣＳ２が形成される。

遮光パターン１８２は実施例１〜４において、間隔保持部ＣＳ１と同一の機能を果たす。遮光パターン１８２は、ゲート金属パターン及びソース金属パターンがオーバーラップする領域に対応するカラーフィルタ１６２上に配置される。例えば、遮光パターン１８２はｎ番目ゲート配線ＧＬｎとデータ配線（ＤＬｍ−２、ＤＬｍ−１、ＤＬｍ、ＤＬｍ＋１、ＤＬｍ＋２）とが交差する領域または第１及び第２トランジスタ（ＴＲ１、ＴＲ２）が形成された領域に配置される。

セルギャップｄはゲート及びソース金属パターンがオーバーラップする領域である重畳部の厚さｔ１、カラーフィルタ１６２の厚さｔ２、及び遮光パターン１８２の厚さｔ３によって定められてもよい。例えば、セルギャップｄが４μｍである場合、ゲート及びソース金属パターンがオーバーラップする領域である重畳部の厚さｔ１は約１μｍ、カラーフィルタ１６２の厚さは約３μｍ、及び遮光パターン１８２の厚さｔ３は約３μｍに各々形成されてもよい。

図２２は、図２１に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。

図３、図２１、及び図２２を参照すると、ベース基板１０１の表示領域ＤＡにはトランジスタ層ＴＬを形成し、周辺領域ＰＡには回路層ＣＬを形成する。続いて、トランジスタ層ＴＬ上にカラーフィルタ（１６１、１６２）を形成し、回路層ＣＬ上にカラーパターン１６３ｂを形成する。

カラーパターン１６３ｂ及びカラーフィルタ（１６１、１６２）が形成されたベース基板１０１をエッチング工程してドレイン電極（ＤＥ１、ＤＥ２）及び金属パターンＭＥを露出させる第１、第２、及び第３コンタクトホール（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）を形成する。第１、第２、及び第３コンタクトホール（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）が形成されたベース基板１０１上に画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）及びコンタクト電極ＣＥを形成する。

画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）及びコンタクト電極ＣＥが形成されたベース基板１０１上に遮光層１８０を形成する。遮光層１８０が形成されたベース基板１０１上に透光部９１１及び遮光部９１２を有するマスク９１０を配置する。

透光部９１１は、遮光部１８０が残る領域、即ち、遮光パターン１８２、第１遮光部材１８１、及び第２遮光部材１８３が形成される領域に対応して配置される。遮光層１８０はマスク９１０によって表示領域ＤＡに形成された第１遮光部材１８１、遮光パターン１８２、及び周辺領域ＰＡに形成された第２遮光部材１８３に各々パターニングされる。

遮光パターン１８２はゲート及びソース金属パターンがオーバーラップされる部分に対応するカラーフィルタ１６２上に形成されて実施例１〜実施例４に説明した間隔保持部ＣＳ１として作用する。

例えば、セルギャップｄが約４μｍである場合、約１μｍの厚さを有するゲート及びソース金属パターンの重畳部と、約３μｍの厚さを有するカラーフィルタ１６２によって遮光パターン１８２を約３μｍの厚さに形成してもよい。

本実施例は実施例１〜３に説明した表示基板の製造工程に比べてカバー層を形成する工程が省略されることによって製造工程を単純化することができる。また、第１遮光部材１８１上に別途の透明部材が形成されないため、第１遮光部材１８１の厚さを減らして液晶層３００の拡散特性を向上させることができる。

結果的に、表示領域ＤＡには遮光パターン１８２によって間隔保持部ＣＳ１が形成される。周辺領域ＰＡには第２カラーパターン１６３ｂ及び第２遮光部材１８３からなる突出部ＣＳ２が形成される。

図２３は、本発明の実施例６に係る表示パネルの断面図である。本実施例は、間隔保持部、透明パターン、画素電極、及びコンタクト電極を除いたその他の構成要素は実施例１と同一であるため、重複する説明は省略する。

図２３を参照すると、表示パネルは、表示基板１００ａ、対向基板２００、及び液晶層３００を含む。

カラーフィルタ（１６１、１６２）はトランジスタ層ＴＬが形成された第１ベース基板１０１上の画素領域（Ｐ１、Ｐ２）に各々形成される。

第１遮光部材１８１は画素領域（Ｐ１、Ｐ２）の境界部分に形成された第１開口部内に形成される。

間隔保持部ＣＳ１は、表示基板１００ａと対向基板２００との間隔を維持させて、液晶層３００のセルギャップｄを定める。間隔保持部ＣＳ１はｎ番目ゲート配線ＧＬｎに対応するカラーフィルタ１６２上に形成される。または、間隔保持部ＣＳ１はゲート金属パターン及びソース金属パターンが形成された領域に対応して配置される。

本実施例において、間隔保持部ＣＳ１は第１カラーパターン（図４の１６３ａ）の代わりに第１遮光部材１８１と同一層から形成される間隔保持遮光パターン１８１ａ及び間隔保持遮光パターン１８１ａ上に形成された透明パターン２９１からなる。

第１透明部材２９２は第１遮光部材１８１上に形成されて第１遮光部材１８１及びカラーフィルタ（１６１、１６２）をカバーする。第１透明部材２９２は透明パターン２９１と同一層から形成される。第１透明部材２９２の厚さｔ４は透明パターン２９１の厚さｔ３より薄い。第１透明部材２９２は第１遮光部材１８１及びカラーフィルタ（１６１、１６２）が液晶層３００に露出されることをカバーする。これによって、第１遮光部材１８１から発生するガスが液晶層３００に流入して発生し得る残像を防ぐことができる。

本実施例において、第１透明部材２９２はカラーフィルタ（１６１、１６２）側に延長されて、カラーフィルタ（１６１、１６２）が液晶層３００に露出されることをカバーする。従って、カラーフィルタ（１６１、１６２）から発生される不純物が液晶層３００に流入されることを防ぐ。

第２透明部材２９３は周辺領域ＰＡの第２遮光部材１８３上に形成され、コンタクト電極ＣＥは第２透明部材２９３、第２遮光部材１８３、保護絶縁層１５０、及びゲート絶縁層１２０を貫通する第２コンタクトホールＨ２を通じて金属パターンＭＥに電気的に接続される。

画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）は画素領域（Ｐ１、Ｐ２）に形成され、第１透明部材２９２上に配置される。

図２４〜図２６は、図２３に示した表示基板の製造工程を説明するための断面図である。図２４は、図２３に示した第１遮光部材、第２遮光部材、及び間隔保持遮光部材パターンを形成する工程を示す断面図である。

図２３及び図２４を参照すると、ベース基板１０１上にゲート金属パターン、ゲート絶縁層１２０、ソース金属パターン、保護絶縁層１５０、及びカラーフィルタ（１６１、１６２）を形成する。本実施例において、第１カラーパターン（図７の１６３ｃ）は省略される。

続いて、カラーフィルタ（１６１、１６２）及び第２カラーパターン（１６３ｂ）が形成されたベース基板１０１上に遮光層１８０を形成する。遮光層１８０をパターニングして表示領域ＤＡに第１遮光部材１８１及び間隔保持遮光パターン１８１ａを形成し、周辺領域ＰＡに第２遮光部材１８３を形成する。第１遮光部材１８１は表示領域ＤＡの第１開口部Ｈ１内に形成され、間隔保持遮光パターン１８１ａはカラーフィルタ１６１上に形成される。

図２５は図２４に示した基板上に透明パターン及び第１透明部材を形成する工程を示す断面図である。

図２３及び図２５を参照すると、第１及び第２遮光部材（１８１、１８２）と間隔保持遮光パターン１８１ａが形成されたベース基板１０１上に、カバー層２９０を形成する。

カバー層２９０を透光部６１１、遮光部６１４、及びスリット部６１３を有するマスク６１０を用いてパターニングする。透光部６１１は間隔保持遮光パターン１８１ａに対応して配置され、遮光部６１４は第２コンタクトホールＨ２に対応して配置され、スリット部６１３はベース基板１０１のその他の領域に対応して配置される。これにより、透明パターン２９１及び第１透明部材２９２が形成される。

図２６は、図２５に示した基板上に画素電極及びコンタクト電極を形成する工程を示す断面図である。

図２３及び図２６を参照すると、透明パターン２９１及び第１透明部材２９２が形成されたベース基板１０１上に透明導電層２７０を形成する。透明導電層２７０をパターニングして表示領域ＤＡには画素電極（ＰＥ１、ＰＥ２）を形成し、周辺領域ＰＡにはコンタクト電極ＣＥを形成する。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特徴請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

以上、説明したように、本発明の実施例によると、互いに異なるカラーフィルタの境界領域に形成されて互いに異なるカラー画素領域を定める遮光部材の厚さを減らして液晶層の拡散特性を向上させることができる。

また、遮光部材上に透明部材を形成することにより、遮光部材から発生するガスが液晶層に流入することを遮断することができる。さらに、透明部材がカラーフィルタをカバーすることにより、カラーフィルタから発生する不純物が液晶層に流入することを防ぐことができる。また、周辺領域に遮光部材及び透明部材を多層に形成することにより、周辺領域に形成される回路部と対向基板の共通電極層との間のキャパシタンスを減らすことができる。

１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ 表示基板
１６３ａ、１６３ｂ 第１、第２カラーパターン
１８１ 第１遮光部材
１８２ 遮光パターン
１８３ 第２遮光部材
１９１ 透明パターン
１９２ 第１透明部材
１９３ 第２透明部材
ＣＳ１ 間隔保持部
ＣＳ２ 突出部
ＤＡ 表示領域
ＰＡ 周辺領域
ＣＡ 回路部
２００ 対向基板
３００ 液晶層

Claims (10)

1. ベース基板の表示領域に形成され、互いに交差するゲート配線とデータ配線に接続されるトランジスタを含むトランジスタ層と、
   前記トランジスタ層上の画素領域に形成される第１カラーフィルタ及び第２カラーフィルタと、
   前記第１カラーフィルタと前記第２カラーフィルタとの間に形成され、光を遮断する第１遮光部材と、
   前記第１遮光部材上に配置されて、前記第１遮光部材をカバーする第１透明部材と、
   前記表示領域を取り囲む前記ベース基板の周辺領域に形成され、前記カラーフィルタと同一物質からなる第１カラーパターンと、
   前記第１透明部材と同一物質からなり、前記第１カラーパターンをカバーするように前記周辺領域に配置される第２透明部材と、を含むことを特徴とする表示基板。
2. 前記ベース基板と対向する基板との間隔を維持し、前記第１及び第２透明部材より厚い厚さを有する透明パターンを含む間隔保持部をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の表示基板。
3. 前記間隔保持部は、前記カラーフィルタと同一物質からなる第２カラーパターンをさらに含み、
   前記第２カラーパターンは前記カラーフィルタと前記透明パターンとの間に配置されることを特徴とする請求項２記載の表示基板。
4. ベース基板の表示領域に形成され、互いに交差するゲート配線とデータ配線に接続されるトランジスタを含むトランジスタ層と、
   前記トランジスタ層上の画素領域に形成されるカラーフィルタと、
   互いに異なるカラーフィルタ間の境界領域に形成され、光を遮断する第１遮光部材と、
   前記ベース基板と対向する基板との間隔を維持し、前記第１遮光部材と同一物質からなる遮光パターンと前記カラーフィルタと同一物質からなる第１カラーパターンを含む間隔保持部と、
   前記カラーフィルタと同一物質からなり、前記表示領域を取り囲む前記ベース基板の周辺領域に配置される第２カラーパターンと、
   前記周辺領域に形成される金属パターン及び前記金属パターンと接触するコンタクト電極を含む回路部と、
   前記カラーパターン及び前記回路部上に配置され、前記コンタクト電極と直接接触する第２遮光部材とを含むことを特徴とする表示基板。
5. ベース基板の表示領域に形成され、ゲート金属パターンとデータ金属パターンからなるトランジスタを含むトランジスタ層と、
   前記トランジスタ層上の画素領域に形成されるカラーフィルタと、
   互いに異なるカラーフィルタ間の境界領域に形成され、光を遮断する第１遮光部材と、
   前記ベース基板と対向する基板との間隔を維持し、前記第１遮光部材と同一物質からなって前記ゲート金属パターンと前記データ金属パターンがオーバーラップする領域に配置される間隔保持部と、
   前記カラーフィルタと同一物質からなり、前記表示領域を取り囲む前記ベース基板の周辺領域に配置されるカラーパターンと、
   前記周辺領域に形成される金属パターン及び前記金属パターンと接触するコンタクト電極を含む回路部と、
   前記カラーパターン及び前記回路部上に配置されて、前記コンタクト電極と直接接触する第２遮光部材を含むことを特徴とする表示基板。
6. ベース基板の表示領域には互いに交差するゲート配線とデータ配線に接続されるトランジスタを含むトランジスタ層を形成し、前記周辺領域には回路部の金属パターンを含む回路層を形成することと、
   前記トランジスタ層上の画素領域に配置される第１カラーフィルタ及び第２カラーフィルタと前記回路層上に配置される第１カラーパターンを形成することと、
   前記第１カラーフィルタと前記第２カラーフィルタとの間の境界領域に配置される第１遮光部材と、前記第１カラーパターンをカバーするように前記周辺領域に配置される第２遮光部材とを形成することと、
   前記カラーフィルタ上に画素電極及び前記金属パターンと接触するコンタクト電極を形成することと、
   前記画素電極と前記コンタクト電極が形成されるベース基板上に第１透明部材及び第２透明部材を形成することと、を含むことを特徴とする表示基板の製造方法。
7. 前記第１カラーパターンを形成することにおいて、
   前記カラーフィルタ上に第２カラーパターンを形成することを特徴とする請求項６記載の表示基板の製造方法。
8. 前記第２透明部材を形成することにおいて、
   前記第２カラーパターン上に前記第２透明部材より厚い透明パターンを形成することを特徴とする請求項７記載の表示基板の製造方法。
9. ベース基板の表示領域には互いに交差するゲート配線とデータ配線に接続されるトランジスタを含むトランジスタ層を形成し、前記周辺領域には回路部の金属パターンを含む回路層を形成することと、
   前記トランジスタ層上の画素領域に配置される第１カラーフィルタ及び第２カラーフィルタと前記回路層上に配置される第１カラーパターンを形成することと、
   前記第１カラーフィルタと前記第２カラーフィルタとの間の境界領域に配置される第１遮光部材と、前記第１カラーパターンをカバーするように前記周辺領域に配置される第２遮光部材とを形成することと、
   前記第１及び第２遮光部材が形成されたベース基板上に第１透明部材及び第２透明部材を形成することと、
   前記第２透明部材上に前記金属パターンと接続するコンタクト電極を形成することと、を含む表示基板の製造方法。
10. ベース基板の表示領域にはゲート金属パターンとデータ金属パターンからなるトランジスタを含むトランジスタ層を形成し、前記周辺領域には回路部の金属パターンを含む回路層を形成することと、
    前記トランジスタ層上の画素領域に配置されるカラーフィルタと、前記回路層上に配置されるカラーパターンを形成することと、
    前記カラーフィルタ上に画素電極及び前記金属パターンと接触するコンタクト電極を形成することと、
    互いに異なるカラーフィルタとの間の境界領域に配置される第１遮光部材と、前記ゲート金属パターンと前記データ金属パターンがオーバーラップする領域に対応する前記カラーフィルタ上に配置される遮光パターン、及び前記カラーパターンをカバーするように前記周辺領域に配置される第２遮光部材を形成することと、を含むことを特徴とする表示基板の製造方法。

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