JP2010067888A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013538015A (ja) * | 2010-09-25 | 2013-10-07 | インテル・コーポレーション | コアレス基板処理における金または金パラジウムによる電解表面仕上げ |
| JP2014132673A (ja) * | 2014-02-12 | 2014-07-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2017168510A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | Shマテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用基板、半導体装置、半導体素子搭載用基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153141A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板、それを用いた部品実装済み配線基板、及びそれらの製造方法 |
-
2008
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Patent Citations (1)
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