JP2010067475A - ヒューズ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】可溶部の形状の複雑化を招くことなく、レアショート域における溶断特性の改善を図ることができ、また、製造工程の低減によるコスト低減を図ることができるヒューズ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】一対の端子３，４間を導通接続する可溶部７が、一対の端子と同一金属材料で一対の端子と一体に形成された連結基板部９と、該連結基板部９に溶着した低融点金属部１１とを備えたヒューズ１において、連結基板部９には、該基板部表面９ａを横断する一対のけがき溝１３，１４を設け、低融点金属部１１は、一対のけがき溝１３，１４間の基板部表面９ａと一対のけがき溝１３，１４とに積層状態に溶着した形態に設けた構成とすることによって、レアショート域における溶断特性を改善すると同時に、製造工程を低減することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、過電流から電線、機器等を保護するためのヒューズ、及びその製造方法に関する。

従来より、自動車等の電気回路には、過電流から電線、機器等を保護するためのヒューズが用いられている。
図１０及び図１１は、自動車等の電気回路の保護に使用されるヒューズの従来例を示したものである。

図１０に示したヒューズ１０１は、下記特許文献１に開示されたもので、所定以上の電流が流れた時に溶断するように一対の端子１０３，１０４間を導通接続する可溶部１０７が、前記一対の端子１０３，１０４と同一金属材料で前記一対の端子１０３，１０４と一体に形成された帯板状の連結基板部１０９と、少なくともこの連結基板部１０９の一部分に溶着した低融点金属部１１１とを備えた構成となっている。

このヒューズ１０１の場合、所定断面積の低融点金属チップを連結基板部１０９に一体形成されている加締め片１０９ａにより締結固定した後、前記低融点金属チップを一旦加熱して溶融させることで、連結基板部１０９に溶着した低融点金属部１１１を得る。

図１１に示したヒューズ１２１は、下記特許文献２に開示されたもので、所定以上の電流が流れた時に溶断するように一対の端子１２３，１２４間を導通接続する可溶部１２７が、前記一対の端子１２３，１２４と同一金属材料で前記一対の端子１２３，１２４と一体に形成された連結基板部１２９と、少なくともこの連結基板部１２９の一部分に積層状態に溶着した低融点金属部１３１とを備えた構成となっている。

このヒューズ１２１の場合、連結基板部１２９は端子１２３，１２４よりも薄肉にプレス成形されており、また、連結基板部１２９の低融点金属部１３１が積層される低融点金属積層部位１２９ａは、更にプレス成形により周囲よりも薄肉化されている。
このヒューズ１２１の場合、低融点金属部１３１は、溶融状態の低融点金属材料を低融点金属積層部位１２９ａの上に注入後、凝固させることで形成する。

なお、ヒューズは一般的に通電電流と溶断時間との間に一定の相関関係を有している。
即ち、ヒューズ定格の例えば２００％以上の電流によるショート（デッドショート）では、即座に可溶部が溶断するが、ヒューズ定格の２００％以下の電流によるショート、或いは断続的なショート（レアショート）では、可溶部が発熱と放熱とを繰り返し、溶断時間が長くなる傾向にある。

そこで、デッドショート域での溶断特性を変化させずに、レアショート域における溶断時間の延長を抑止する方法として、連結基板部上に溶着させる低融点金属材料の量や、連結基板部と低融点金属材料との間の接触面積を増大させて、レアショートの発生時に、母材金属（連結基板部）を低融点金属層へ拡散させ、溶断温度を母材の融点より下げることで、溶断時間を短縮させる対策が開発された。

このような対策に鑑み、上記ヒューズ１２１の場合は、低融点金属積層部位１２９ａやその上に積層される低融点金属部１３１には、連結基板部１２９の幅方向に突出する突部１４１，１４２を設けることで、装備する低融点金属材料の増量や、低融点金属材料との接触面積の増加を実現して、レアショート域における溶断特性の改善を図っている。
特開２００１−３２５８７５号公報 特開平１０−１７２４１４号公報

ところが、前述したヒューズ１０１の構造は、低融点金属部１１１を固定するための加締め片１０９ａを、連結基板部１０９に一体に突出形成しなければならないため、ヒューズ１２１の展開形状が複雑化し、展開形状に金属板を打ち抜くプレス成形が難しくなるという問題があった。

更に、前述したヒューズ１０１の場合、低融点金属部１１１は、所定断面積の低融点金属チップを連結基板部１０９に一体形成されている加締め片１０９ａにより締結固定した後、前記低融点金属チップを一旦加熱して溶融させることで、連結基板部１０９に溶着した状態とするため、具体的には、溶着前におけるフラックスの塗布工程、低融点金属チップの加締め工程、加熱溶融工程、溶着後におけるフラックスの洗浄工程など、多数の作業工程が必要となって、工程の繁雑化により製造コストが増大するという問題もあった。

これに対して、前述のヒューズ１２１の場合、低融点金属部１３１は、溶融状態の低融点金属材料を低融点金属積層部位１２９ａの上に注入後、凝固させることで形成しているため、連結基板部１２９に加締め片を突出形成する必要が無く、また、フラックスの塗布工程やフラックスの洗浄工程も省略することができ、上記ヒューズ１０１の場合と比較すると、製造工程を大幅に削減することができる。

しかし、ヒューズ１２１の場合、低融点金属部１３１を積層する低融点金属積層部位１２９ａは、周囲よりも薄肉にするための専用のプレス成形工程が必要で、低融点金属積層部位１２９ａを形成するプレス成形工程のために、プレス加工が繁雑化するという問題があった。

また、ヒューズ１２１の場合は、レアショート域における溶断特性の改善のために、低融点金属積層部位１２９ａ及び低融点金属部１３１に、連結基板部１２９の幅方向に突出する突部１４１，１４２を設けているが、これらの突部１４１，１４２の装備のために、可溶部１２７の形状が複雑化し、可溶部１２７の打ち抜き加工が難しくなるという問題もあった。

本発明の目的は上記課題を解消することに係り、可溶部の形状の複雑化を招くことなく、レアショート域における溶断特性の改善を図ることができ、また、低融点金属部の装備のために専用のプレス成形が不要で、製造工程の単純化によるコスト低減を図ることもできるヒューズ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１） 所定以上の電流が流れた時に溶断するように一対の端子間を導通接続する可溶部が、前記一対の端子と同一金属材料で前記一対の端子と一体に形成された連結基板部と、少なくとも前記連結基板部の一部分に溶着した低融点金属部とを備えたヒューズであって、
前記連結基板部の一方の表面には、前記一対の端子間の電流の流れ方向と直交する方向に基板部表面を横断する一対のけがき溝が設けられ、
前記低融点金属部は、前記一対のけがき溝に積層状態に溶着した一対の溝溶着部と、前記一対の溝溶着部と一体で前記一対のけがき溝間の基板部表面に積層状態に溶着した基板表面溶着部と、を備えたことを特徴とするヒューズ。

（２） 上記（１）に記載のヒューズを得るヒューズの製造方法であって、
前記一対の端子と同一の金属材料により帯板状に形成された基板材の幅方向の中間部に、該基板材の長手方向に延びた一対のけがき溝を形成するけがき工程と、
前記一対のけがき溝間に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて載せることによって、一対のけがき溝間の基板材の表面と前記一対のけがき溝とに積層状態に溶着した帯状低融点金属体を前記基板材上に形成したヒューズ母材を形成する母材形成工程と、
前記帯状低融点金属体とその両側の基板材の一部を含む前記ヒューズ母材の幅方向の中央領域が前記ヒューズの可溶部を構成し、前記中央領域の両外側となる前記ヒューズ母材の外縁領域が前記ヒューズの一対の端子を構成するように、前記ヒューズ母材から前記ヒューズの展開形状を打ち抜く打ち抜き工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズの製造方法。

（３） 前記打ち抜き工程では、１本のヒューズ母材の長さ方向に所定の間隔で打ち抜きを行うことにより、１本のヒューズ母材から複数のヒューズの展開形状を製造することを特徴とする上記（２）に記載のヒューズの製造方法。

（４） 前記けがき工程では、前記ヒューズ母材の長さ方向で一対のけがき溝間の間隔が変化するように、各けがき溝の軌跡を設定し、前記打ち抜き工程では、前記一対のけがき溝間の間隔が異なる複数箇所で打ち抜きを実施することで、前記ヒューズの低融点金属部の容量が異なる複数種のヒューズを得ることを特徴とする上記（２）又は（３）に記載のヒューズの製造方法。

（５） 前記母材形成工程では、前記基板材の長さ方向に間欠的に、帯状低融点金属体を形成することを特徴とする上記（２）〜（４）の何れか１つに記載のヒューズの製造方法。

上記（１）の構成によれば、連結基板部上に積層状態に融着装備される低融点金属部は、連結基板部に形成された一対のけがき溝に積層状態に溶着した一対の溝溶着部を装備したことによって、装備する低融点金属材料の増量や、低融点金属材料と母材との間の接触面積の増加が達成される。

更に、一対のけがき溝は、可溶部における母材である連結基板部の断面にくびれを形成して、くびれによる集熱効果によって溶断部位置の特定化や発熱の狭スペース化に適したヒートスポットとして機能し、過電流による溶融時の拡散作用を高める。
そのため、レアショート域における溶断特性の改善が実現される。

また、一対のけがき溝がそれぞれヒートスポットとして機能して、過電流による溶断時には、２カ所で溶断が実現され、溶断により形成されるギャップを大きくできるため、溶断時の動作信頼性を向上させることができる。

また、レアショート域における溶断特性の改善に必要とされる低融点金属材料の増量や、低融点金属材料と母材との間の接触面積の増加は、連結基板部に形成したけがき溝に低融点金属を積層することによって得ている。

そのため、可溶部の連結基板部や低融点金属部に、低融点金属材料の増量や低融点金属材料と母材との間の接触面積の増加を目的として、前記連結基板部の幅方向に突出する突部を設ける必要がなくなり、可溶部の形状の複雑化を招くことなく、レアショート域における溶断特性の改善を図ることができる。

更に、低融点金属部は、連結基板部に形成した一対のけがき溝間に積層させたもので、低融点金属部の装備のために専用のプレス成形が不要なため、製造工程の単純化によるコスト低減を図ることもできる。

上記（２）の構成によれば、ヒューズの低融点金属部は、単純な帯板状の基板材に形成した一対のけがき溝間に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて積層させることにより得ており、予めプレス成形により薄肉化した部位に低融点金属部を積層する従来の製造方法と比較すると、低融点金属部の装備のために専用のプレス成形する必要がない。

また、上記のように、ヒューズの低融点金属部は、基板材の一対のけがき溝間に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて載せることによって形成するため、固形の低融点金属チップを加締め片により締結後に、低融点金属チップを加熱溶融させる従来の製造方法の場合と比較すると、低融点金属チップの溶着前におけるフラックスの塗布工程、低融点金属チップの加締め工程、溶着後におけるフラックスの洗浄工程などが不要となり、簡易で、かつ少ない工程で上記（１）に記載のヒューズを製造することができ、製造コストの低減を実現することができる。

上記（３）の構成によれば、複数のヒューズを、打ち抜き加工で効率よく製造することができ、ヒューズの生産性を向上させることができる。

上記（４）の構成によれば、単一のヒューズ母材から、低融点金属部の容量が異なる複数種のヒューズを製造することができ、溶断特性の異なる複数種のヒューズの製造が容易になる。

上記（５）の構成によれば、予め、ヒューズ母材上での打ち抜き箇所に相応して、基板材上での帯状低融点金属体の装備位置を設定しておくことで、打ち抜き処理後の廃棄材となる母材上に残る帯状低融点金属体の量を削減し、資源の節約を図ることができる。

本発明に係るヒューズによれば、可溶部の連結基板部や低融点金属部に、低融点金属材料の増量や低融点金属材料と母材との間の接触面積の増加を目的として、前記連結基板部の幅方向に突出する突部を設ける必要がなくなり、可溶部の形状の複雑化を招くことなく、レアショート域における溶断特性の改善を図ることができる。

更に、低融点金属部は、連結基板部に形成した一対のけがき溝間に積層させたもので、低融点金属部の装備のために専用のプレス成形が不要なため、製造工程の単純化によるコスト低減を図ることもできる。

また、本発明に係るヒューズの製造方法では、低融点金属部は、連結基板部に形成した一対のけがき溝間に積層させたもので、予めプレス成形により薄肉化した部位に低融点金属部を積層する従来の製造方法と比較すると、低融点金属部の装備のために専用のプレス成形する必要がない。

また、低融点金属部は、連結基板部の一対のけがき溝間に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて載せることによって形成するため、固形の低融点金属チップを加締め片により締結後に、低融点金属チップを加熱溶融させる従来の製造方法の場合と比較すると、低融点金属チップの溶着前におけるフラックスの塗布工程、低融点金属チップの加締め工程、溶着後におけるフラックスの洗浄工程などが不要となり、簡易で、かつ少ない工程で上記（１）に記載のヒューズを製造することができ、製造コストの低減を実現することができる。

以下、本発明に係るヒューズ及びその製造方法の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係るヒューズの一実施の形態の斜視図、図２は図１のＡ矢視図、図３（ａ）は図１に示したヒューズの製造に使用する基板材の斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また、図４は図３に示した基板材の上に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて載せる工程の説明図、図５（ａ）は図１に示したヒューズの製造に使用するヒューズ母材の斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図６は図５（ａ）に示したヒューズ母材から、図１に示したヒューズの展開形状を打ち抜く際の板取り図である。

図１に示したヒューズ１は、所定以上の電流が流れた時に溶断するように一対の端子３，４間を導通接続する可溶部７が、一対の端子３，４と同一金属材料でこれらの一対の端子３，４と一体に形成された帯状の連結基板部９と、少なくとも連結基板部９の一部分に積層状態に溶着した低融点金属部１１とを備えている。

連結基板部９の一方の表面には、一対の端子３，４間の電流の流れ方向（図１に矢印Ｘで示す方向）と直交する方向に基板部表面を横断する一対のけがき溝１３，１４が設けられている。
各けがき溝１３，１４は、断面形状がＶ字状の溝で、けがき処理により形成されたものである。

低融点金属部１１は、図２に示すように、一対のけがき溝１３，１４に積層状態に溶着した一対の溝溶着部１６，１７と、これらの一対の溝溶着部１６，１７と一体で前記一対のけがき溝１３，１４間の基板部表面９ａに積層状態に溶着した基板表面溶着部１９とを備えている。

溝溶着部１６，１７及び基板表面溶着部１９により形成される低融点金属部１１の外表面は、図２に示すように、滑らかな湾曲面に成形されている。

一対の端子３，４及び連結基板部９は、銅（Ｃｕ）、Ｃｕ合金、亜鉛（Ｚｎ）又はＺｎ合金等の金属板から形成されている。

また、低融点金属部１１は、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）等の金属で形成されている。

一対のけがき溝１３，１４は、連結基板部９の断面積が減少するくびれ部を形成して、くびれによる集熱効果によって溶断部位置の特定化や発熱の狭スペース化に適したヒートスポットとして機能する。けがき溝１３，１４の溝の深さＨは、ヒューズとして要求される定格等に応じて、調整される。

以上の構成を成すヒューズ１では、連結基板部９上に積層状態に融着装備される低融点金属部１１は、連結基板部９に形成された一対のけがき溝１３，１４に積層状態に溶着した一対の溝溶着部１６，１７を装備したことによって、装備する低融点金属材料の増量や、低融点金属材料と母材との間の接触面積の増加が達成される。

更に、一対のけがき溝１３，１４は、可溶部７における母材である連結基板部９の断面にくびれを形成して、くびれによる集熱効果によって溶断部位置の特定化や発熱の狭スペース化に適したヒートスポットとして機能し、過電流による溶融時の拡散作用を高める。
そのため、レアショート域における溶断特性の改善が実現される。

また、一対のけがき溝１３，１４がそれぞれヒートスポットとして機能して、過電流による溶断時には、２カ所で溶断が実現され、溶断により形成されるギャップを大きくできるため、溶断時の動作信頼性を向上させることができる。

また、レアショート域における溶断特性の改善に必要とされる低融点金属材料の増量や、低融点金属材料と母材との間の接触面積の増加は、連結基板部９に形成したけがき溝１３，１４に低融点金属を積層することによって得ている。

そのため、可溶部７の連結基板部９や低融点金属部１１に、低融点金属材料の増量や低融点金属材料と母材との間の接触面積の増加を目的として、前記連結基板部の幅方向に突出する突部（図１１の突部１４１，１４２）を設ける必要がなくなり、可溶部７の形状の複雑化を招くことなく、レアショート域における溶断特性の改善を図ることができる。

更に、低融点金属部１１は、連結基板部９に形成した一対のけがき溝１３，１４間に積層させたもので、低融点金属部１１の装備のために専用のプレス成形が不要なため、製造工程の単純化によるコスト低減を図ることもできる。

次に、上記ヒューズ１の製造方法について、説明する。
上記ヒューズ１は、以下に詳述するけがき工程、母材形成工程、打ち抜き工程を順に経て、製造される。

けがき工程は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、一対の端子３，４と同一の金属材料により一定厚の帯板状に形成された基板材２１の幅方向の中間部に、該基板材２１の長手方向に延びた一対のけがき溝２３，２４を形成する工程である。けがき溝２３，２４の溝の深さＨは、ヒューズとして要求される定格等に応じて、調整される。

母材形成工程は、図４に示すように一対のけがき溝２３，２４間に低融点金属製の線条体２７を加熱溶融させて載せることによって、図５（ａ），（ｂ）に示すように、一対のけがき溝２３，２４間の基板材２１の表面２１ａ（図３（ｂ）参照）とこれらの一対のけがき溝２３，２４とに積層状態に溶着した帯状低融点金属体２９が基板材２１上に隆起形成されたヒューズ母材３１を形成する工程である。

打ち抜き工程は、帯状低融点金属体２９とその両側の基板材２１の一部を含むヒューズ母材３１の幅方向の中央領域３３が前記ヒューズ１の可溶部７を構成し、前記中央領域３３の両外側となるヒューズ母材３１の外縁領域３５，３６が前記ヒューズ１の一対の端子３，４を構成するように、ヒューズ母材３１からヒューズ１の展開形状１Ａを打ち抜く工程である。

打ち抜き工程では、必要に応じて、ヒューズ１の成形に必要な曲げ加工を同時に実施するようにしても良い。

本実施の形態の場合、上記打ち抜き工程では、図６に示すように、１本のヒューズ母材３１の長さ方向に所定の間隔で展開形状１Ａの打ち抜きを行うことにより、１本のヒューズ母材３１から複数のヒューズの展開形状１Ａを製造する。

以上に説明したヒューズの製造方法によれば、ヒューズ１の低融点金属部１１は、単純な帯板状の基板材２１に形成した一対のけがき溝２３，２４間に低融点金属製の線条体２７を加熱溶融させて積層させることにより得ており、予めプレス成形により薄肉化した部位に低融点金属部を積層する従来の製造方法と比較すると、低融点金属部１１の装備のために専用のプレス成形する必要がない。

また、上記のように、ヒューズ１の低融点金属部１１は、基板材２１の一対のけがき溝２３，２４間に低融点金属製の線条体２７を加熱溶融させて載せることによって形成するため、固形の低融点金属チップを加締め片により締結後に、低融点金属チップを加熱溶融させる従来の製造方法の場合と比較すると、低融点金属チップの溶着前におけるフラックスの塗布工程、低融点金属チップの加締め工程、溶着後におけるフラックスの洗浄工程などが不要となり、簡易で、かつ少ない工程で上記のヒューズ１を製造することができ、製造コストの低減を実現することができる。

更に、上記の製造方法によれば、図６に示したように、ヒューズ母材３１に対して、所定の間隔で複数の打ち抜きを実施することで、複数のヒューズを、効率よく製造することができ、ヒューズの生産性を向上させることができる。

なお、上記実施の形態の場合、ヒューズ１の可溶部７の形成のために、基板材２１にけがく一対のけがき溝２３，２４は、互いに平行な直線状であった。
しかし、けがき溝２３，２４の形状（軌跡）は、上記実施の形態に限らない。

例えば、図７（ａ）に示すように、基板材２１には、波形状に一対のけがき溝２３Ａ，２４Ａを形成し、図７（ｂ）に示すように、波形状の帯状低融点金属体２９Ａを形成したヒューズ母材３１Ａを得るようにしても良い。

更に、図８（ａ）に示すように、けがき工程で形成する一対のけがき溝２３Ｂ，２４Ｂは、ヒューズ母材３１Ｂの長さ方向で一対のけがき溝２３Ｂ，２４Ｂ間の間隔が変化するように、各けがき溝２３Ｂ，２４Ｂの軌跡を設定し、幅寸法が変化する帯状低融点金属体２９Ｂを具備したヒューズ母材３１Ｂを得るようにしても良い。

この場合に、打ち抜き工程では、図８（ｂ）に示すように、一対のけがき溝２３Ｂ，２４Ｂ間の間隔が異なる複数箇所でヒューズの展開形状１Ｂの打ち抜きを実施することで、図８（ｃ）に示すように、ヒューズの低融点金属部１１Ｂの容量が異なる複数種のヒューズ１Ｆ，１Ｇを得ることができる。

図８に示した製造方法の場合には、単一のヒューズ母材３１Ｂから、低融点金属部１１Ｂの容量が異なる複数種のヒューズ１Ｆ，１Ｇを製造することができ、溶断特性の異なる複数種のヒューズの製造が容易になる。

更に、上記の各実施の形態では、ヒューズ母材上の帯状低融点金属体は連続する帯状に形成していた。

しかし、本発明に係る製造方法における母材形成工程では、図９に示すように、基板材２１の長さ方向に間欠的に、帯状低融点金属体２９を形成するようにしても良い。

このように、帯状低融点金属体２９を間欠的に装備したヒューズ母材３１Ｃでは、予め、ヒューズ母材３１Ｃ上での打ち抜き箇所に相応して、基板材２１上での帯状低融点金属体２９の装備位置を設定しておくことで、打ち抜き処理後の廃棄材となる母材上に残る帯状低融点金属体２９の量を削減し、資源の節約を図ることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

本発明に係るヒューズの一実施の形態の斜視図である。 図１のＡ矢視図である。 （ａ）は図１に示したヒューズの製造に使用する基板材の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 図３に示した基板材の上に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて載せる工程の説明図である。 （ａ）は図１に示したヒューズの製造に使用するヒューズ母材の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。 図５（ａ）に示したヒューズ母材から、図１に示したヒューズの展開形状を打ち抜く際の板取り図である。 （ａ）は図１に示したヒューズの製造に使用する基板材に形成する一対のけがき溝の他の実施の形態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した一対のけがき溝間に低融点金属部を形成したヒューズ母材の斜視図である。 （ａ）は図１に示したヒューズの製造に使用するヒューズ母材の他の実施の形態の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したヒューズ母材からヒューズの展開形状を打ち抜く際の板取り図、（ｃ）は（ｂ）に示した板取りにより形成したヒューズの説明図である。 図１に示したヒューズの製造に使用するヒューズ母材の更に他の実施の形態の斜視図である。 従来のヒューズの斜視図である。 従来の別のヒューズの斜視図である。

符号の説明

１，１Ｆ，１Ｇ ヒューズ
１Ａ，１Ｂ 展開形状
３，４ 端子
７ 可溶部
９ 連結基板部
１１ 低融点金属部
１３，１４ けがき溝
２１ 基板材
２１ａ 表面
２３，２４ けがき溝
２３Ａ，２４Ａ けがき溝
２３Ｂ，２４Ｂ けがき溝
２７ 線条体
２９、２９Ａ，２９Ｂ 帯状低融点金属体
３１，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ ヒューズ母材

Claims (5)

1. 所定以上の電流が流れた時に溶断するように一対の端子間を導通接続する可溶部が、前記一対の端子と同一金属材料で前記一対の端子と一体に形成された連結基板部と、少なくとも前記連結基板部の一部分に溶着した低融点金属部とを備えたヒューズであって、
   前記連結基板部の一方の表面には、前記一対の端子間の電流の流れ方向と直交する方向に基板部表面を横断する一対のけがき溝が設けられ、
   前記低融点金属部は、前記一対のけがき溝に積層状態に溶着した一対の溝溶着部と、前記一対の溝溶着部と一体で前記一対のけがき溝間の基板部表面に積層状態に溶着した基板表面溶着部と、を備えたことを特徴とするヒューズ。
2. 請求項１に記載のヒューズを得るヒューズの製造方法であって、
   前記一対の端子と同一の金属材料により帯板状に形成された基板材の幅方向の中間部に、該基板材の長手方向に延びた一対のけがき溝を形成するけがき工程と、
   前記一対のけがき溝間に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて載せることによって、一対のけがき溝間の基板材の表面と前記一対のけがき溝とに積層状態に溶着した帯状低融点金属体を前記基板材上に形成したヒューズ母材を形成する母材形成工程と、
   前記帯状低融点金属体とその両側の基板材の一部を含む前記ヒューズ母材の幅方向の中央領域が前記ヒューズの可溶部を構成し、前記中央領域の両外側となる前記ヒューズ母材の外縁領域が前記ヒューズの一対の端子を構成するように、前記ヒューズ母材から前記ヒューズの展開形状を打ち抜く打ち抜き工程と、
   を備えたことを特徴とするヒューズの製造方法。
3. 前記打ち抜き工程では、１本のヒューズ母材の長さ方向に所定の間隔で打ち抜きを行うことにより、１本のヒューズ母材から複数のヒューズの展開形状を製造することを特徴とする請求項２に記載のヒューズの製造方法。
4. 前記けがき工程では、前記ヒューズ母材の長さ方向で一対のけがき溝間の間隔が変化するように、各けがき溝の軌跡を設定し、前記打ち抜き工程では、前記一対のけがき溝間の間隔が異なる複数箇所で打ち抜きを実施することで、前記ヒューズの低融点金属部の容量が異なる複数種のヒューズを得ることを特徴とする請求項２又は３に記載のヒューズの製造方法。
5. 前記母材形成工程では、前記基板材の長さ方向に間欠的に、帯状低融点金属体を形成することを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載のヒューズの製造方法。

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