JP2010058341A - プリント基板用基材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂基材10,11,12と、熱可塑性樹脂よりも融点の高い材料からなる繊維基材20とを一体化してなり、加圧しつつ加熱することにより一括形成される多層構造のプリント基板に用いられるプリント基板用基材40の製造方法であって、樹脂基材と繊維基材とを対をなすロール60,61に対して供給し、加熱により熱可塑性樹脂を軟化させつつ、樹脂基材と繊維基材を含む積層体をその積層方向においてロールにより挟み、熱可塑性樹脂を繊維基材に含浸させて、樹脂基材及び繊維基材が一体化したプリント基板用基材とする一体化工程を備える。
【選択図】図1
Description
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るプリント基板用基材の製造方法を説明するための製造装置の概略構成を示す図である。図2は、図1に示す製造装置により形成されるプリント基板用基材の概略構成を示す断面図である。なお、プリント基板用基材を構成する各基材(による積層体)の積層方向を、以下単に積層方向とし、積層方向における紙面上側を上方、積層方向における紙面下側を下方とする。
次に、本発明の第2実施形態を、図6〜図8に基づいて説明する。図6は、第2実施形態に係るプリント基板用基材の製造方法を説明するための製造装置の概略構成を示す図である。図7は、図6に示す製造装置により形成されるプリント基板用基材の概略構成を示す断面図である。図8は、図7に示すプリント基板用基材を用いて形成した金属箔付きのプリント基板用基材(絶縁基材シート)の概略構成を示す断面図である。
次に、本発明の第3実施形態を、図9及び図10に基づいて説明する。図9は、第3実施形態に係るプリント基板用基材の概略構成を示す断面図である。図10は、図9に示すプリント基板用基材を用いてプリント基板を一括形成する際の、熱プレス工程を説明する断面図である。
20・・・繊維基材
30・・・金属箔
40・・・プリント基板用基材
50・・・離型フィルム
60,61・・・加熱ロール
70・・・プリント基板
Claims (7)
- 熱可塑性樹脂からなる樹脂基材と、前記熱可塑性樹脂よりも融点の高い材料からなる繊維基材とを一体化してなり、加圧しつつ加熱することにより一括形成される多層構造のプリント基板に用いられるプリント基板用基材の製造方法であって、
前記樹脂基材と前記繊維基材とを対をなすロールに対して供給し、加熱により前記熱可塑性樹脂を軟化させつつ、前記樹脂基材と前記繊維基材を含む積層体をその積層方向において前記ロールにより挟み、前記熱可塑性樹脂を前記繊維基材に含浸させて、前記樹脂基材及び前記繊維基材が一体化したプリント基板用基材とする一体化工程を備えることを特徴とするプリント基板用基材の製造方法。 - 前記繊維基材としてガラスクロスを用いることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板用基材の製造方法。
- 前記一体化工程において、複数対の前記ロールにより、前記積層体を挟むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント基板用基材の製造方法。
- 前記一体化工程において、前記繊維基材の両表面上に前記樹脂基材をそれぞれ配置して、前記積層体とすることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載のプリント基板用基材の製造方法。
- 前記一体化工程において、前記樹脂基材における前記繊維基材との対向面の裏面上に、金属箔を配置して前記積層体とし、前記樹脂基材及び前記繊維基材とともに前記金属箔が一体化した前記プリント基板用基材とすることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載のプリント基板用基材の製造方法。
- 前記一体化工程後、一体化した前記プリント基板用基材を裁断し、熱プレスにより、裁断された前記プリント基板用基材における前記樹脂基材の表面に金属箔を密着させることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載のプリント基板用基材の製造方法。
- 前記一体化工程において、前記繊維基材の一部のみに前記熱可塑性樹脂を含浸させることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載のプリント基板用基材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5338208B2 JP5338208B2 (ja) | 2013-11-13 |
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JP (1) | JP5338208B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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A977 | Report on retrieval |
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