JP2010056984A - 弾性表面波装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る弾性表面波装置1は、圧電基板7と、圧電基板7上に形成され、第1導電膜31を有する第1のIDT電極9と、圧電基板7上に形成され、第1導電膜31及び該第1導電膜31と成膜のタイミングが異なる第2導電膜32を有する第2のIDT電極13と、圧電基板7上に形成され、第1導電膜31、第2導電膜32、並びに該第1導電膜31及び該第2導電膜32と成膜のタイミングが異なる第3導電膜33を有し、第1のIDT電極9及び第2のIDT電極13を別個に又は一括して取り囲む枠体と、
を備える。
【選択図】 図2
Description
3 弾性表面波素子
5 ベース基板
7 圧電基板
9 第1のIDT電極
11 第1の電極端子
13 第2のIDT電極
15 第2の電極端子
17 枠体
25 半田バンプ
31 第1導電膜
32 第2導電膜
33 第3導電膜
Claims (5)
- 圧電基板と、
前記圧電基板上に形成され、第1導電膜を有する第1のIDT電極と、
前記圧電基板上に形成され、前記第1導電膜及び該第1導電膜と成膜のタイミングが異なる第2導電膜を有する第2のIDT電極と、
前記圧電基板上に形成され、前記第1導電膜、前記第2導電膜、並びに該第1導電膜及び該第2導電膜と成膜のタイミングが異なる第3導電膜を有し、前記第1のIDT電極及び前記第2のIDT電極を別個に又は一括して取り囲む枠体と、
を備えることを特徴とする、弾性表面波装置。 - 前記第1のIDT電極と電気的に接続される第1の電極端子と、前記第2のIDT電極と電気的に接続される第2の電極端子とを前記圧電基板上にさらに備え、
前記第1の電極端子及び前記第2の電極端子は、前記枠体と同じ膜構成で形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波装置。 - 前記枠体は、前記第1導電膜及び前記第2導電膜を有する積層体上に、前記第3導電膜を有する少なくとも1層からなるアンダーバンプメタル層を備えることを特徴とする、請求項1又は2に記載の弾性表面波装置。
- 前記第1の電極端子及び前記第2の電極端子の少なくとも一方は、前記第1導電膜及び前記第2導電膜を有する積層体上に、前記第3導電膜を有する少なくとも1層からなるアンダーバンプメタル層を備えることを特徴とする、請求項2又は3に記載の弾性表面波装置。
- 前記圧電基板に対向して配置され、前記枠体に半田バンプによって接合されるベース基板をさらに備えることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の弾性表面波装置。
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