JP2010043214A

JP2010043214A - 二軸配向ポリエステルフィルム

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Publication number: JP2010043214A
Application number: JP2008209536A
Authority: JP
Inventors: Hideto Mitsuoka; 秀人光岡; Takuji Higashioji; 卓司東大路; Yukari Nakamori; ゆか里中森
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2008-08-18
Filing date: 2008-08-18
Publication date: 2010-02-25

Abstract

【課題】寸法安定性、耐湿熱性および絶縁破壊特性に優れ、磁気記録媒体用に用いた場合にエラーレートが少なく、磁気ヘッドや磁気テープの削れが少なく走行耐久性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)および融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)を含み、(A)、(B)および(C)の合計の含有量がフィルム全重量の80質量%以上100質量%以下であり、(A)、(B)および(C)の含有質量比が、順に70〜99、0.1〜30、0.01〜10であり、かつ、少なくとも片面のRz(10点平均粗さ)が50〜300nmである二軸配向ポリエステルフィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は剛性および寸法安定性に特に優れると同時に、耐湿熱性や絶縁破壊特性にも優れた二軸配向ポリエステルフィルムに関する。

ポリエステルフィルムは優れた機械特性、熱特性、電気特性、表面特性、寸法安定性また耐熱性などの性質を利用して、磁気記録媒体用、電気絶縁用、コンデンサー用、包装用、各種工業材料用など種々の用途に用いられている。特に磁気記録媒体などの支持体としての有用性がよく知られている。

これら用途における高品質化の下で、高温環境下での寸法安定性や耐熱性、耐湿熱性の向上などが要求されている。しかし、例えばエチレンテレフタレート単体からなるポリエステルフィルム（以下PETと呼ぶ）は、高温環境下での寸法安定性や耐熱性、耐湿熱性が十分ではない場合がある。

また、特に近年、磁気テープなどの磁気記録媒体は、機材の軽量化、小型化、大容量化のため、ベースフィルムの薄膜化や高密度記録化が要求されている。高密度記録化のためには、記録波長を短くし、記録トラックを小さくすることが有用である。しかしながら、記録トラックを小さくすると、テープ走行時における熱やテープ保管時の温湿度変化による変形により、記録トラックのずれが起こりやすくなるという問題がある。したがって、テープの使用環境および保管環境における寸法安定性といった特性の改善に対する要求がますます強まっている。一方で、磁気テープとしたときの走行耐久性の改善要求がますます強くなっている。しかしながら、薄膜化すると機械的強度が不十分となってフィルムの腰の強さが弱くなったり、長手方向に伸びやすく、幅方向に縮みやすくなるため、トラックずれを起こしたり、ヘッドタッチが悪化し電磁変換特性が低下したり、ヘッドやテープが削れたりするといったような問題点がある。

ところで近年、ポリエステルフィルムの耐熱性を高めるために、ポリエステルに他の熱可塑性樹脂をブレンドするなどの方法が検討されている。

ポリエステルとポリイミド系樹脂のブレンド物については、ポリイミド系樹脂分率の増加に伴って耐熱性の指標となるガラス転移温度が上昇することがある（例えば特許文献１）。

また、ポリエステルとポリイミドおよびポリイミドとナノ相溶するポリマーとからなるフィルムにおいて、ポリイミドとナノ相溶するポリマーとして芳香族ポリエーテルケトンなどを用いて耐熱性や熱寸法安定性が向上したフィルムが提案されている（例えば特許文献２）。しかし、フィルム中の各樹脂の分散が不十分である場合があり、延伸などにより効果的に分子鎖配向させるには十分ではないことがあり、例えば高密度化磁気記録媒体などに用いるための温度や湿度に対する寸法安定性などの厳しい要求を満足するには必ずしも十分ではないことがあり、さらに、芳香族ポリエーテルケトン化合物の未溶融物による異物がフィルム中に発生しやすくなり、表面が荒れやすく、例えば磁気記録媒体用などに用いる場合に電磁変換特性が不良となることがある。さらに、ポリイミドとそれ以外の熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献３）が、それをポリエステルフィルムに適用する具体的な方法などについて何ら開示されていない。
米国特許第４１４１９２７号明細書特開２００４−１２３８６３号公報特開２００２−２４９６６０号公報

本発明の目的は、上記の問題を解決し、特に優れた剛性や寸法安定性を有すると同時に、耐湿熱性や絶縁破壊特性にも優れる二軸配向ポリエステルフィルムを得ることである。

上記目的を達成するための本発明は、以下の特徴を有する。

（１）融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)および融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)を含み、
融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)および融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)の合計の含有量がフィルム全重量の80質量%以上100質量%以下であり、
融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)および融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)の含有質量比が、順に70〜99、0.1〜30、0.01〜10であり、かつ、
少なくとも片面のRz(10点平均粗さ)が50〜300nmである
二軸配向ポリエステルフィルム。

（２）ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)の質量W_Bと融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)の質量W_Cの比W_C/W_Bが0より大きく、1/3未満である、上記（１）に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。

（３）融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)が芳香族ポリエーテルケトンまたは結晶性熱可塑性ポリイミドである、上記（１）または（２）に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。

（４）融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)がポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートまたはそれらの変性体である、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。

（５）ガラス転移温度が100℃以上300℃以下である非晶性樹脂(B)がポリイミド、ポリエーテルスルホンおよびポリスルホンからなる群から選ばれる少なくとも１種を含んでいる、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。

（６）融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)がポリエーテルエーテルケトンである、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。

（７）融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)が連続構造を形成し、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)は融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)に対して分散相を形成し不連続構造であり、融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)は融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)に対して分散相を形成し不連続構造である、上記（１）〜（６）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。

（８）フィルム幅方向の温度膨張係数が-6.0〜6.0ppm/℃である、上記（１）〜（７）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。

（９）フィルム幅方向の湿度膨張係数が0〜6.0ppm/%RHである、上記（１）〜（８）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。

本発明の二軸配向フィルムは、製膜生産安定性に優れ異物が少なく、優れた剛性や寸法安定性、優れた耐湿熱性や絶縁破壊特性を有するため、磁気記録媒体用途、電気絶縁用途、回路材料用途、太陽電池用途、コンデンサー用途、包装用途、インクリボン用途などの各種工業材料用フィルムとして、その工業的価値は極めて高い。

その中でも特に本発明では、磁気記録媒体とした際に温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくすることができ、エラーレートが少なく、かつ、磁気ヘッドや磁気テープの削れが少なく走行耐久性に優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができる。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルム（以下、二軸配向フィルムということがある）は、
融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)、（以下、ポリエステルＡということがある）
ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)、（以下、非晶性樹脂Ｂということがある）および
融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)、（以下、結晶性熱可塑性樹脂Ｃということがある）
を含んでおり、これら樹脂の合計量（ポリエステルＡ、非晶性樹脂Ｂ、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの総量）が、二軸配向ポリエステルフィルムの全質量の８０質量％以上１００質量％以下である。

上記した樹脂の合計量が８０質量％を下回ると、耐熱性や製膜性が低下する傾向にある。上記した樹脂の合計量は、好ましくは、二軸配向ポリエステルフィルムの全質量の８５質量％以上１００質量％以下であり、より好ましくは９０質量％以上１００質量％以下である。

また、本発明の二軸配向フィルムは、ポリエステルＡ、非晶性樹脂Ｂおよび結晶性熱可塑性樹脂Ｃの含有質量比が、順に70〜99、0.1〜30、0.01〜10である。このような質量比を満足することにより、二軸配向フィルムに優れた耐熱性、絶縁破壊特性、剛性、寸法安定性を付与することができる。

なお、本発明の二軸配向フィルムを構成する樹脂には、目的に応じて、粒子、難燃剤、熱安定剤、耐候材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤、顔料、可塑剤、末端封鎖剤、滑剤、有機滑剤、塩素捕捉剤、ブロッキング防止剤、粘度調整剤、などの各種添加剤を、これら発明の目的を損なわない範囲で含有せしめても構わない。

本発明でいう「融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)」とは、ポリマーの分子構造中の主鎖中にエステル結合を有する重合体であり、ジオールとジカルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体の縮重合により得られるポリマーを少なくとも80質量%含有するポリマーである。好適には芳香環を重合体の連鎖単位に有する熱可塑性ポリエステルが挙げられ、具体的には通常、芳香族ジカルボン酸（あるいはそのエステル形成性誘導体）とジオール（あるいはそのエステル形成性誘導体）および/またはヒドロキシカルボン酸とを主成分とする縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体が挙げられる。

ここでジカルボン酸とは、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバチン酸あるいはそのエステル形成性誘導体などで代表されるものであり、また、エステル形成性誘導体とは、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、フタル酸ジメチルなどである。これらのジカルボン酸は2種以上併用することもできる。一方、ジオールとは、エチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールなどで代表されるものである。これらのジオールは2種以上併用することもできる。

本発明におけるポリエステルＡは、二軸延伸を実施すること、および、寸法安定性などの本発明の効果を発現するために、融点が200℃以上280℃未満であることが好ましく、より好ましくは、230℃以上270℃以下である。

融点が200℃以上280℃未満のポリエステルＡを含むことにより、機械特性、熱特性、電気特性、表面特性、耐熱性などの観点において優れた二軸配向フィルムを得ることができる。

ポリエステルＡの具体例としては、例えば、ポリメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ポリエチレン−p−オキシベンゾエート、ポリ−1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレートなどを使用することができる。

勿論、これらのポリエステルは、ホモポリマーであっても、コポリマーであってもよく、コポリマーの場合、共重合成分として、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコールなどのジオール成分、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸などのジカルボン酸成分、ヒドロキシ安息香酸、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸などのヒドロキシカルボン酸成分を含有していてもよい。

上記ポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（以下、PETと呼ぶ）、ポリエチレン-2,6-ナフタレート（以下PENと呼ぶ）またはこれらの共重合体またはこれらの変成体を含有することがより好ましい。特に好ましくはPETまたは/およびPENである。PETまたはPENまたはこれらの共重合体または変性体を含むフィルムは従来の溶融製膜法を用い、連続製膜可能であり、生産性を高められるため、安価に製造できる場合がある。また、これらのポリエステルは成形性、耐熱性、靭性、表面性などの必要特性に応じて混合物として用いることも実用上好適である。

本発明で用いられるポリエステルＡの固有粘度は、非晶性樹脂Bおよび結晶性熱可塑性樹脂Cとの溶融混練性、製膜性、溶融熱安定性の観点から、好ましくは0.55〜2.0dl/g、より好ましくは0.6〜1.4dl/g、特に好ましくは0.65〜1.3dl/gである。

本発明においては、二軸配向フィルム中に含まれるポリエステルＡ、非晶性樹脂Ｂおよび結晶性熱可塑性樹脂Ｃの中で、ポリエステルＡの質量比が70〜99と最も多い。ポリエステルＡの質量比が70未満であると、機械特性、熱特性、電気特性、表面特性、耐熱性、加工性が悪化する傾向にある。また、99を超えると寸法安定性、耐熱性および耐湿熱性が悪化しやすい。ポリエステルＡの質量比は、好ましくは80〜97、より好ましくは85〜95である。

本発明における「非晶性樹脂」とは、示差走査熱量測定(DSC)などを用いて試料を測定した場合、ガラス転移温度だけが検出されて、融点や融解ピークが検出されない特性を有する樹脂である。ここで、非晶性樹脂Ｂは、ポリエステルＡとは異なる樹脂である。

フィルムがガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂Ｂを含有することにより、フィルムのガラス転移温度がポリエステルのみからなるフィルムに比べて高くなるため、フィルムに優れた耐熱性、耐湿熱性を付与することができる。

本発明の非晶性樹脂Ｂは、ポリエステルＡとのポリマーアロイとすることにより、その混合割合によって耐熱性（ガラス転移温度）を制御でき、使用条件に合わせたポリマー設計ができる。ポリマーの混合割合は顕微FT-IR法（フーリエ変換顕微赤外分光法）やNMR法を用いて調べることができる。

非晶性樹脂Ｂのガラス転移温度の好ましい範囲は、150℃以上280℃以下であり、さらに好ましい範囲は200℃以上270℃以下である。

非晶性樹脂Ｂはポリエステルとのポリマーアロイにおいてガラス転移温度を単一にし、かつ、耐熱性向上のためにガラス転移温度を向上させる観点から、ポリエステルと相溶するか、またはポリエステルに良好に分散する樹脂が好ましい。

このような非晶性樹脂Ｂとしては、例えば、イミド基またはスルホン基を有する樹脂であることが好ましく、ポリイミド、ポリエーテルイミド(以下、PEIと呼ぶ)、ポリエーテルスルホン(以下、PESと呼ぶ)およびポリスルホン(以下、PSUと呼ぶ)からなる群から選ばれる少なくとも１種を含んでいることが好ましい。これらの中でもポリマーの分子構造中に環状イミド基を含有する溶融成形性の非晶性樹脂が好ましい。特にこれらの中でも、例えば脂肪族、脂環族または芳香族系のエーテル単位と環状イミド基を繰り返し単位として含有するPEIが特に好ましい。PEIはポリエステルＡとの相溶性が高まりやすく、ポリエステルとのポリマーアロイにおいて、ガラス転移温度を制御しやすいため、特に好ましい。

PEIは、イミド基からなるポリイミド構成成分にエーテル結合を含有する樹脂である。

このようなPEIとしては、例えば、米国特許第4141927号明細書、日本特許第2622678号公報に記載のポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。

また、本発明の効果が阻害されない範囲であれば、ポリイミドの主鎖に環状イミドとエーテル単位以外の構造単位、例えば、芳香族、脂肪族、脂環族エステル単位およびオキシカルボニル単位等が含有されていても構わない。

また、本発明の効果が阻害されない範囲であれば、ポリエーテルイミドの主鎖に環状イミドとエーテル単位以外の構造単位、例えば、芳香族、脂肪族、脂環族エステル単位およびオキシカルボニル単位等が含有されていても構わない。

本発明で好ましく使用できるポリエーテルイミドの具体例としては、下記一般式で示されるポリマーを例示することができる。

ただし、上記式中、R₁は、6〜30個の炭素原子を有する2価の芳香族または脂肪族残基であり、R₂は、6〜30個の炭素原子を有する2価の芳香族残基、2〜20個の炭素原子を有するアルキレン基、2〜20個の炭素原子を有するシクロアルキレン基、及び2〜8個の炭素原子を有するアルキレン基で連鎖停止されたポリジオルガノシロキサン基からなる群より選択された2価の有機基である。また、上記R₁, R₂としては、例えば、下記式群に示される芳香族残基を挙げることができる。

本発明では、ポリエステルＡや後述する結晶性熱可塑性樹脂Ｃとの親和性、コスト、溶融成形性等の観点から、下記式で示される構造単位を有する、2，2-ビス［4-(2,3-ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物とm-フェニレンジアミンまたはp-フェニレンジアミンとの縮合物およびこれらの共重合体ならびに変性体が最も好ましい。

または

（nは2以上の整数、好ましくは20〜50の整数）
このPEIは、“ウルテム”（登録商標）の商品名で、SABICイノベーティブプラスチック社より入手可能であり、「Ultem1000」、「Ultem1010」、「Ultem1040」、「Ultem5000」、「Ultem6000」および「UltemXH6050」シリーズや「Extem XH」および「Extem UH」の登録商標名等で知られているものである。

また、本発明における非晶性樹脂Ｂは温度355℃、せん断速度100（1/秒）における溶融粘度が100〜1500（Pa・S）であることが好ましい。

非晶性樹脂Ｂの溶融粘度が100〜1500（Pa・S）であることにより、ポリエステルＡや結晶性熱可塑性樹脂Ｃとの混和性、加工性が良くなる場合がある。最終的に得られるフィルムにおいて、延伸などにより効果的にポリマーの分子鎖を配向させることができ、フィルムに優れた寸法安定性を付与することができる場合がある。非晶性樹脂Ｂの溶融粘度はさらに好ましくは150〜1000(Pa・S)であり、特に好ましくは200〜800(Pa・S)である。

非晶性樹脂Ｂの温度355℃、剪断速度300（1/秒）における溶融粘度［B］と結晶性熱可塑性樹脂Ｃの温度355℃、剪断速度300（1/秒）における溶融粘度［C］とが次式の関係を満たすことが好ましい。

1/3 ≦ ［C］/［B］ ≦ 3
より好ましくは 2/5 ≦ ［C］/［B］ ≦ 5/2 を満たすことが好ましい。

最も好ましくは1/2 ≦ ［C］/［B］ ≦ 2 を満たすことが好ましい。

非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃの溶融粘度が上記の関係式を満たすことにより、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃとの混和性、加工性が良くなる場合がある。これにより最終的に得られるフィルム中の異物を低減できる場合がある。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、上記したように非晶性樹脂Ｂの質量比が0.1〜30である。非晶性樹脂Ｂの質量比が0.1未満であると、フィルムのガラス転移温度上昇が十分でないため、耐熱性、耐湿熱性に劣る傾向にある。また、30を超えると、フィルムの製膜性が悪化し、生産コストが高くなることや、フィルムの寸法安定性が悪化しやすい。非晶性樹脂Ｂの質量比は、フィルムの耐熱性、耐湿熱性とコストの観点から、より好ましくは1〜20、さらに好ましくは2〜15、最も好ましくは3〜10である。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルム中に含有されるポリエステルＡの質量W_Aと非晶性樹脂Ｂの質量W_Bの質量比W_B/W_Aは0.01〜0.4の範囲であることが好ましい。上記範囲内であることにより、フィルムに優れた耐湿熱性を付与すると同時に、生産コストを低くすることができる。

ポリエステルＡと非晶性樹脂Ｂの質量比W_B/W_Aの範囲はより好ましくは0.05〜0.3、最も好ましくは0.1〜0.25である。

本発明における結晶性熱可塑性樹脂Ｃとは、示差走査熱量測定(DSC)などを用いて該樹脂（試料）を測定した場合、融点や融解ピークが検出される特性を有する樹脂である。ここで、結晶性熱可塑性樹脂Ｃは、ポリエステルＡとは異なる樹脂である。本発明の結晶性熱可塑性樹脂Ｃは、融点が280℃以上400℃以下である。

フィルムが融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂Ｃを含有することにより、ポリエステルＡよりも高融点である結晶性熱可塑性樹脂Ｃが、二軸配向ポリエステルフィルム中で微結晶を形成し、フィルム延伸工程においてポリマーの分子を拘束する点として機能し、ポリマー分子鎖の配向を高めることができる。ポリマー分子鎖の配向が高まると、二軸配向フィルムに優れた機械強度や優れた寸法安定性を付与する。

結晶性熱可塑性樹脂Ｃの好ましい融点は、300℃以上370℃以下であり、さらに好ましい融点は、320℃以上360℃以下である。結晶性熱可塑性樹脂Ｃの融点が上記範囲内であることにより、結晶性熱可塑性樹脂Ｃと非晶性樹脂Ｂ、ポリエステルＡとの混和性、加工性が良くなる場合がある。最終的に得られるフィルムにおいて、延伸などにより、特に効果的にポリマーの分子鎖を配向させることができ、フィルムに特に優れた寸法安定性を付与することができる場合がある。

さらに、結晶性熱可塑性樹脂Ｃは、非晶性樹脂ＢやポリエステルＡと混合する観点から、ケトン基、イミド基およびアミド基を有する樹脂であることが好ましい。中でも特に、ケトン基およびイミド基を有する樹脂であることが好ましい。結晶性熱可塑性樹脂Ｃはこれらの官能基を有する樹脂である、芳香族ポリエーテルケトンまたは熱可塑性結晶性ポリイミドであることが好ましい。

熱可塑性結晶性ポリイミドは、イミド基を有する構造単位を含有しており、かつ、結晶性を有するものである。

本発明では、下記式で示されるポリイミド（融点は380℃）を用いることが特に好ましい。下記式で示されるポリイミドは三井化学社より“オーラム”（登録商標）が入手可能である。

芳香族ポリエーテルケトンは、その構造単位に芳香族結合、エーテル結合およびケトン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例として、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン(以下PEEKと記す)、ポリエーテルケトンケトンなどがある。本発明においては、非晶性樹脂Ｂ、ポリエステルＡとの混和性、加工性の観点から下記式で示されるPEEK（融点は343℃）が最も好ましい。PEEKは、ビクトレックス社やデグッサ社、ソルベイアドバンストポリマーズ社から入手可能である。

本発明の二軸配向フィルムは、上記したように結晶性熱可塑性樹脂Ｃの質量比が0.01〜10である。結晶性熱可塑性樹脂Ｃの質量比が0.01未満であると、ポリエステルＡ中で延伸時に拘束点として機能する部分が低減するため、本発明の高配向化の効果を得ることが十分ではないことがあり、フィルムの機械強度、寸法安定性に劣る。また、10を超えると、ポリエステルフィルムの二軸延伸において、フィルム表面が粗くなりやすくなったり、フィルムの製膜性が悪化し、生産コストが高くなる。また、フィルムの二次加工性に劣る。特に、フィルム表面が粗くなると、例えば、磁気記録媒体用に使用する場合に電磁変換特性が低くなりやすく、本発明の効果が得られないことがある。

結晶性熱可塑性樹脂Ｃの質量比は寸法安定性、フィルム表面粗さ、製膜性とコストの観点から、好ましくは0.05〜10、より好ましくは0.1〜10、さらに好ましくは0.5〜5である。

結晶性熱可塑性樹脂Ｃの溶融粘度は、結晶性熱可塑性樹脂Ｃと非晶性樹脂Ｂ、ポリエステルＡとの混和性、加工性の観点から、温度350℃で剪断速度300（1/sec）のもとで、50〜1500 Pa・Sの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは100〜1000Pa・Sの範囲である。最も好ましくは200〜800Pa・Sの範囲である。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルム中に含有される非晶性樹脂Ｂの質量W_Bと結晶性熱可塑性樹脂Ｃの質量W_Cの質量比W_C/W_Bは0より大きく1/3未満の範囲であることが好ましい。上記範囲内であることにより、加工性が向上し、フィルム中の異物を低減できる場合がある。さらに、生産コストを低くすることができる場合がある。

非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃの質量比W_C/W_Bの範囲はより好ましくは0.01以上である。さらに好ましくは0.03以上である。最も好ましくは0.05以上である。質量比W_C/W_Bの範囲はより好ましくは0.25以下、さらに好ましくは0.2以下である。質量比W_C/W_Bはより好ましくは0.02〜0.25、さらに好ましくは0.03〜0.2、最も好ましくは0.05〜0.2である。W_C/W_Bが上記範囲内であることにより、フィルム中で拘束点を形成しやすく効果的に分子鎖を配向させると同時にフィルム表面粗さを本願の範囲内に制御し易くなったり、生産コストを低くすることができる。

結晶性熱可塑性樹脂ＣはポリエステルＡより融点が高いため、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムにおいて、通常の溶融押出法では未溶融物となり、最終的に得られるフィルム中に異物が発生しやすい。そのため、ポリエステルＡに混合する前に、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃをあらかじめ混合しておくことが好ましい。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエステルＡに非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃをブレンドする際に、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃからなるブロックコポリマーをともにブレンドすることがさらに好ましい。このブロックコポリマーが存在することにより、加工性が向上し、最終的に得られるフィルム中の異物を低減させ、さらにフィルム表面粗さを本願の範囲内に制御しやすくなる場合がある。

非晶性樹脂Ｂおよび結晶性熱可塑性樹脂Ｃからなるブロックコポリマーを導出するには、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃを溶融混練法でブレンドする際に非晶性樹脂Ｂの分子鎖末端および結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分子鎖末端と反応し、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃを化学的に結合させる化合物（以下、鎖連結剤と呼ぶ）を添加する方法が例示できる。

つまり、本発明の二軸配向フィルムを製造する際に用いる原料は、原料となる樹脂を製造する際に非晶性樹脂Ｂおよび結晶性熱可塑性樹脂Ｃとを鎖連結剤を用いてあらかじめ混練した樹脂を使うことが好ましい。

このようなブロックコポリマーは、顕微FT-IR法（フーリエ変換顕微赤外分光法）やNMR法等の分光学的手法を用いてその存在を確認することができる。

本発明では、上記のように、鎖連結剤を用いることによって、加工性を向上させることができ、フィルム中の粗大異物を低減させ、フィルム表面粗さを本願の範囲内に制御しやすくすることができる場合がある。

このような鎖連結剤としては、化合物の分子式および分子構造中にエポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、メルカプト基およびウレイド基の中から選ばれた少なくとも１種の官能基を有する化合物が好ましい。これら官能基が非晶性樹脂Ｂまたは結晶性熱可塑性樹脂Ｃと選択的、収率良く反応する場合がある。

本発明における鎖連結剤は、たとえば、エポキシ基、アミノ基、イソシアネ−ト基から選択される一種以上の官能基を有するアルコキシシランが挙げられる。かかる化合物の具体例としては、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリメトキシシシラン、γ-(2-ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシランなどのウレイド基含有アルコキシシラン化合物、γ-イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン、γ-イソシアネ-トプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアネ-トプロピルメチルジメトキシシラン、γ-イソシアネ-トプロピルメチルジエトキシシラン、γ-イソシアネ−トプロピルエチルジメトキシシラン、γ-イソシアネ−トプロピルエチルジエトキシシラン、γ-イソシアナネ−トプロピルトリクロロシランなどのイソシアネ−ト基含有アルコキシシラン化合物、γ-(2-アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-(2-アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基含有アルコキシシラン化合物などが挙げられる。中でも、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物やイソシアネート基含有アルコキシシラン化合物が非晶性樹脂Bと用いられるポリイミドやPEI、結晶性熱可塑性樹脂Ｃとして用いられるPEEKや結晶性熱可塑性ポリイミドと反応しやすいので好ましい。特にイソシアネート基含有アルコキシシランが最も好ましい。その例として、γ-イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン、γ-イソシアネ−トプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアネ−トプロピルメチルジメトキシシラン、γ-イソシアネ−トプロピルメチルジエトキシシラン、γ-イソシアネ−トプロピルエチルジメトキシシラン、γ-イソシアネ−トプロピルエチルジエトキシシラン、γ-イソシアナネ−トプロピルトリクロロシランなどが、挙げられる。

具体的な鎖連結剤としては、例えば、信越化学工業株式会社により市販されており、シランカップリング剤として入手可能である“KBE-9007”（製品名） 3-イソシアネートプロピルトリエトキシシランや、“KBM-303”（製品名） 2-(3,4-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。

本発明において好ましく含有される鎖連結剤の含有量は、結晶性熱可塑性樹脂Ｃと非晶性樹脂Ｂの加工性の観点から、フィルム中のポリエステルＡ、非晶性樹脂Ｂ、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの総和を100質量部としたとき0.01〜3質量部であることが好ましい。さらに好ましくは0.1〜2質量部、最も好ましくは0.2〜1.5質量部である。

本発明において鎖連結剤としてアルコキシシランを用いる場合、混練時もしくは押出時などにアルコキシシラン由来のアルコールが発生する場合がある。フィルム製膜用の原料としてアルコールの発生量の少ない樹脂組成物を得るためには、ニーディング部を少なくとも２カ所有する二軸押出機を使用して、一度PEEKとPEIと鎖連結剤を溶融混練した後に、さらに一回以上溶融混練する手法が好ましい方法として挙げられる。また、２回目以降の溶融混練する際に、PEEKとPEIの合計100質量部に対して、水を0.02質量部以上、より好ましくは0.1〜5質量部添加することが好ましい。この方法により、アルコキシシラン化合物の加水分解が促進され、得られる樹脂組成物から発生するアルコール量を低減することができる。PEEKやPEI中の不純物やオリゴマー、相溶化剤の反応に由来して発生するアルコールなどを、混練して得られる製膜用原料チップ中からなるべく除去することが製膜安定上好ましく、そのために溶融混練時に押出機の混練ゾーン以降に真空ベントを設けることが好ましい。水の添加方法としては、特に限定しないが、押出機の途中からギアポンプ、プランジャーポンプなどの送液装置を使用して水をサイドフィードする手法や、一度溶融混練した後に、さらに一回以上溶融混練する際に、水を配合もしくは押出機の途中からサイドフィードする手法が好ましい方法として挙げられる。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを電子顕微鏡で観察した場合、樹脂相分離構造において、ポリエステルＡが連続相を形成し、非晶性樹脂Ｂおよび結晶性熱可塑性樹脂Ｃがそれぞれフィルム中でポリエステルＡに対して分散相を形成し、不連続構造であることが好ましい。

最終的に得られるフィルムにおいて、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂ＣがポリエステルＡに対して分散した場合に、延伸などにより効果的にポリマーの分子鎖を配向させることができ、フィルムに優れた機械特性や優れた寸法安定性を付与することができる場合や、フィルム中の粗大異物を低減し、フィルム表面粗さを本願の範囲内に制御しやすくなる場合がある。

フィルム中で非晶性樹脂Ｂ、結晶性熱可塑性樹脂Ｃが分散相を形成する場合、フィルム延伸時に効果的にポリマーの分子鎖を配向させる観点から非晶性樹脂Ｂの分散ドメインの平均分散径は1〜50nmの範囲であることが好ましい、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分散ドメインの平均分散径は50〜500ｎｍの範囲でことが好ましい。

非晶性樹脂Ｂおよび結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分散ドメインの平均分散径が上記範囲であると、最終的に得られるフィルムにおいて、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂ＣのポリエステルＡに対する分散状態を良好にすることができるため、延伸などにより、特にポリエステルＡの分子鎖を効果的に配向させることができ、フィルムに特に優れた寸法安定性を付与することができる場合がある。フィルム中の非晶性樹脂Ｂの平均分散径は1〜40nmであることが好ましい。さらに好ましくは5〜30nmである。フィルム中の結晶性熱可塑性樹脂Ｃの平均分散径は、50nm以上であることが好ましく、さらに好ましくは100nm以上である。結晶性熱可塑性樹脂Ｃの平均分散径は、300nm以下であることが好ましい。さらに好ましくは200ｎｍ以下である。非晶性樹脂Ｂ、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの平均分散径が上記範囲内であることにより、結晶性熱可塑性樹脂Ｃがフィルム延伸時に結節点として効果的に機能し、フィルムに優れた製膜性、機械強度、耐湿熱性、絶縁破壊特性を付与することができる場合がある。

ここで、フィルム中に形成された非晶性樹脂Ｂ、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分散ドメインの平均分散径とは、複数の観察面において得られる平均の円相当径である。

本発明のフィルム中の非晶性樹脂Ｂおよび結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分散ドメインの平均分散径は、まずフィルムの切断面を透過型電子顕微鏡を用いて、加圧電圧100kVの条件下で観察し、2万倍で写真を撮影する。次に得られた写真をイメージアナライザーに画像として取り込み、任意の100個の分散相を選択し、必要に応じて画像処理を行うことにより、分散径を求める。

フィルム中で非晶性樹脂Ｂは連続相を形成するポリエステルＡ中に不連続相を形成するとともに、ポリエステルＡ中に形成した結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分散相中にも非晶性樹脂Ｂの分散ドメインを形成することがより好ましい。

最終的に得られるフィルムにおいて、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分散ドメイン中に非晶性樹脂Ｂが分散した場合に、延伸などにより効果的に分子鎖配向させることができ、フィルムに特に優れた機械特性や特に優れた寸法安定性を付与することができる場合や、フィルム中の粗大異物を低減し、フィルム表面粗さを本願の範囲内に制御しやすくなる場合があるためである。

フィルム中、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分散ドメイン中に形成された非晶性樹脂Ｂの分散ドメインの平均分散径は1〜50ｎｍの範囲であることが好ましい。

結晶性熱可塑性樹脂Ｃが形成する分散ドメイン中の非晶性樹脂Ｂの分散ドメインの平均分散径が上記範囲であると、延伸などにより効果的に分子鎖配向させることができ、フィルムに特に優れた機械特性や特に優れた寸法安定性を付与することができる場合や、フィルム中の粗大異物を低減し、フィルム表面粗さを本願の範囲内に制御しやすくなる場合がある。フィルム中、結晶性熱可塑性樹脂Ｃが形成する分散ドメイン中の非晶性樹脂Ｂの平均分散径は1〜40nmであることが好ましい。さらに好ましくは5〜30nmである。

本発明の二軸配向フィルムを製造する際に、非晶性樹脂Ｂおよび結晶性熱可塑性樹脂Ｃとを鎖連結剤を用いてあらかじめ混練した樹脂を原料として使用する場合、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基から選択される一種以上の官能基を有するアルコキシシランを鎖連結剤として用いた場合、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃの間にシロキサン結合を形成しやすい。これにより、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分散相の界面近傍にシロキサン結合が存在しやすい。TEM-EDX法などを用いて分散相の界面近傍にシリコン原子を検出することができる。本発明では、結晶性熱可塑性樹脂Ｃからなる分散相の界面にシロキサン結合に起因するケイ素原子(Si)を含むことが好ましい。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔の面積の比率（Ｒ）が３０％以下であることが好ましい。上記のように作成した混合樹脂を二軸配向フィルムの原料とすることにより、フィルム中に結晶性熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔が生成しにくくなる。結晶性熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔の形成が抑制されることにより、本発明の二軸配向フィルムを溶融製膜法で連続製膜する場合に、製膜が安定し、生産性が非常に向上する。

ここで、本発明における“結晶性熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔”とは、孔が観察された場合に、その孔の内部に結晶性熱可塑性樹脂Ｃが認められるような孔のことをいう。また、孔の内部に結晶性熱可塑性樹脂Ｃが存在するか否か不明確な場合であっても、その結晶性熱可塑性樹脂Ｃに起因して孔が形成されていると認められる場合も、“結晶性熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔”であると考える。

このような結晶性熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔は、後述するように、フィルムの超薄切片を透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて特定条件で観察した際に、通常、孔の内部に結晶性熱可塑性樹脂Ｃが核として観察される。これに対して、本発明において結晶性熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔に該当しない孔は、上記TEM観察像において、孔の内部に球状、または繊維状、または不定形状、またはその他の形状をした核があったとしても、その核が結晶性熱可塑性樹脂Ｃ以外の物質により構成されている孔である。もちろん、好ましくは、観察像中に孔自体が観察されないことである。

本発明の二軸配向フィルムは内部ヘイズが0〜50％であることが好ましい。内部ヘイズが上記範囲内であることにより、ディスプレイ用途など、光学関係フィルム等、より広範囲の用途に本発明の二軸配向フィルム用いることができる場合がある。なお、内部ヘイズは、JIS K 7105(1985年)に基づいて、ヘイズメーター(スガ試験器社製HZ-2）を用いて測定した。また、液体測定用石英セルにフィルムを入れ、流動パラフィンを充填し測定を行うことで、フィルム表面ヘイズを除いた内部ヘイズを測定した。

本発明の二軸配向フィルムを製造する場合に、あらかじめ、ポリエステルＡと非晶性樹脂Ｂをブレンドすることにより得られる混合樹脂Ｄ、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃをブレンドすることにより得られる混合樹脂Ｅをそれぞれ個別に用意し、次いで、混合樹脂ＥにポリエステルＡ’をさらに混練した混合樹脂Ｆを作製する。この混合樹脂Ｆと混合樹脂ＤおよびポリエステルＡおよび／またはＡ’を原料としてフィルムを製造することが好ましい。

ここで、ポリエステルＡ’は、ポリエステルＡとは異なるポリエステル樹脂をいう。ポリエステルＡ’の溶融粘度[Ａ’]はポリエステルＡの溶融粘度[Ａ]よりも大きいことが好ましい。例えば、ポリエステルＡが固有粘度0.65のPETであった場合の、具体的なポリエステルＡ’の例としては、固有粘度1.1のPET、固有粘度0.65のPEN、固有粘度1.1のPENが挙げられる。ポリエステルＡ’は、それらの中でもポリエステルＡよりも溶融粘度が高い固有粘度1.1のPET、固有粘度1.1のPENが好ましい。

ただ単純にポリエステルＡと非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃとを含有する物質を一度に混合した樹脂Ｇを原料として用いた場合、フィルム製膜時、溶融押出において、大きなフィルムの固有粘度(IV)低下を生じ、フィルムの耐湿熱性を低下させる場合や、未溶融物が粗大異物としてフィルム中に生じ、機械強度や寸法安定性や絶縁破壊特性を低下させる場合がある。また、この樹脂Ｇを用いて製膜したフィルムに比べ、上記の混合樹脂Ｄおよび混合樹脂Ｆを用いて製造したフィルムは、優れた製膜性を有する。

この時、ポリエステルＡ’の温度315℃で剪断速度300（1/sec）のもとでの溶融粘度［Ａ’］は、混合樹脂Ｅの温度315℃で剪断速度300（1/sec）のもとでの溶融粘度［Ｅ］との間に
式 1/4 ≦ [A’]/[E] ≦ 4
を満たすことが重要である。
さらには式 1/3 ≦ [A’]/[E] ≦ 3 を満たすことがより好ましい。

また、ポリエステルＡの温度300℃で剪断速度300（1/sec）のもとでの溶融粘度［Ａ］は混合樹脂Ｆの温度300℃で剪断速度300（1/sec）のもとでの溶融粘度［Ｆ］との間に
式 1/4 ≦ [A]/[F] ≦ 4
を満たすことが重要である。
さらには式 1/3 ≦ [A]/[F] ≦ 3 を満たすことがより好ましい。

本発明の二軸配向フィルムを得るためには非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃを混練した樹脂Ｅを作製し、次いで樹脂ＥとポリエステルＡを混練するという、樹脂加工温度の違いに基づき混練を２度に分けて作製した混合樹脂をフィルム原料として用いることが重要である。

本発明において、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃから非晶性樹脂Ｂ−結晶性熱可塑性樹脂Ｃ混合樹脂を作製するには、二軸押出機などのせん断応力のかかる高せん断混合機を用いて混練する方法が好ましい。その場合、非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃの質量分率が99/1〜70/30の混合樹脂を作成することが重要である。特に好ましくは非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃの質量分率は95/5〜80/20である。

ポリエステルＡよりも高融点である結晶性熱可塑性樹脂Ｃが結晶化すると、フィルム中で未溶融の粗大異物となり、製膜性が低下する場合や、最終的に得られるフィルムの表面粗さが大きくなる場合がある。

非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃからなる混合樹脂を作製した場合に、非晶性樹脂Ｂの含有量が70質量%を超えると、非晶性樹脂Ｂ−結晶性熱可塑性樹脂Ｃ混合樹脂は急激に結晶化しにくくなる。

非晶性樹脂Ｂと結晶性熱可塑性樹脂Ｃの混練の質量比率を上記範囲内にすることにより、加工中に結晶性熱可塑性樹脂Ｃが結晶化することを抑制しやすくなり、さらにフィルム中の結晶性熱可塑性樹脂Ｃ含有量を本発明の範囲内に制御しやすくなる。質量比率は、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの結晶抑制および最終的に得るフィルム中の結晶性熱可塑性樹脂Ｃ含有量を制御する観点から、さらに好ましくは、90/10〜82/18である。

本発明の二軸配向フィルムの製膜原料は熱的に安定であることが好ましい。本発明の二軸配向フィルムを、フィルムを構成する樹脂ポリエステルＡ、非晶性樹脂Ｂ、結晶性熱可塑性樹脂Ｃが示す融点のうち最も高い融点〜融点+30℃の温度で5分間溶融滞留させ、水浴にて冷却した樹脂組成物中の分散相についてポリエステルＡ中の非晶性樹脂Ｂの平均分散粒径が1〜100nm、ポリエステルＡ中の結晶性熱可塑性樹脂Ｃの平均分散粒径が1〜500nmであることが好ましい。5分間溶融滞留後の非晶性樹脂Ｂの平均分散粒径の下限については好ましくは2nm以上、より好ましくは3nm以上、上限については好ましくは70nm以下、より好ましくは40nm以下である。5分間溶融滞留後の結晶性熱可塑性樹脂Ｃの平均分散粒径の下限については好ましくは50nm以上、より好ましくは100nm以上、下限については好ましくは350nm以下、より好ましくは200nm以下である。本発明の二軸配向フィルムの製膜原料がこのような熱的安定性を有することにより、長時間の連続製膜が安定となり、本発明の二軸配向フィルムのコストを小さくすることができる場合がある。また、フィルムの品質を均一に保つことが容易になる場合がある。

溶融滞留後の分散相の分散粒径の測定は、130℃で3時間乾燥を行った熱可塑性樹脂組成物を東洋精機製メルトインデクサーに仕込み、300℃で5分間溶融滞留した後、溶融樹脂を吐出、水浴にて冷却したサンプルについて、その中心部から厚み80nmの薄片を切削し、透過型電子顕微鏡で観察し、任意の分散粒子100個の分散部分について画像ソフト「Scion Image」(Scion Corporation社製)を用いて各々の粒子の最大径と最小径を測定して平均値を求め、その後それらの100個の平均値の数平均値(平均粒径)を求める。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、少なくとも片面の表面粗さ、表面の10点平均粗さRzが50〜300nmである。

Rzが50nmより小さい場合は、フィルム製造、加工工程などで、搬送ロールなどとの摩擦係数が大きくなり、工程トラブルを起こす場合がある。また、特に、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを磁気記録媒体として用いる場合、磁気ヘッドとの摩擦が大きくなり、磁気テープ特性が低下するため、本発明の効果が得られない場合がある。

一方、Rzが300nmより大きい場合は、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを磁気記録媒体として用いる場合に、電磁変換特性が低下するため、本発明の効果が得られない場合がある。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの少なくとも片面の表面粗さRzの下限は、より好ましくは75nm、さらに好ましくは100nmであり、上限は250nm、さらに好ましくは200nmである。Rzのより好ましい範囲としては、75〜250nm、さらに好ましい範囲としては、100〜200nmである。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、少なくとも片面の表面粗さ、表面の中心線平均粗さRaが0.5〜20ｎｍであることが好ましい。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの少なくとも片面の表面粗さRaが上記範囲内であることにより、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのフィルム製造、加工工程などで、搬送ロールなどとの摩擦係数が小さくなり、工程トラブルが減少する場合がある。特に本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを磁気記録媒体として用いる場合、磁気ヘッドとの摩擦を小さくし、磁気テープ特性や電磁変換特性を向上させることができ、本発明の効果を得やすくなる場合がある。

一方、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの片面のみが面の中心線平均粗さRaが0.5〜20ｎｍである場合は、もう片面（以下、反対面と呼ぶ）の表面の中心線平均粗さRaは3〜30nmであることが好ましい。

反対面のRaが上記範囲内であることにより、フィルム製造、加工工程などにおいて、搬送ロールなどとの摩擦による工程トラブルを低減させ、磁気テープとして用いる場合に、ガイドロールとの摩擦を低下させ、優れたテープ走行性を付与することができる場合がある。また、フィルムロールやパンケーキとして本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを保管する際に、表面突起が反対側の表面に転写することにより生じる電磁変換特性の低下を抑制できる場合がある。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの片面のみが面の中心線平均粗さRaが0.5〜20nmである場合は、その反対面のRaの下限は、より好ましくは5ｎｍ、さらに好ましくは7nmであり、上限は20ｎｍ、さらに好ましくは15nmである。より好ましい範囲としては、5〜20nm、さらに好ましい範囲としては7〜15nmである。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、幅方向の温度膨張係数が-6.0〜6.0ppm/℃であることが好ましい。温度膨張係数が上記範囲内であることは、例えば磁気記録媒体用に用いた場合に磁気記録媒体の記録再生時の温度変化による寸法安定性や高温条件での保存後の寸法安定性の観点から好ましい。幅方向の温度膨張係数の上限は、好ましくは5.5ppm/℃、さらに好ましくは5.0ppm/℃であり、下限は、好ましくは-3.0ppm/℃、さらに好ましくは0ppm/℃である。幅方向の温度膨張係数の下限を-6.0ppm/℃より小さくするためには、幅方向の配向をかなり高める必要があり、実質的に二軸配向ポリエステルフィルムを得ることが困難である場合がある。より好ましい範囲としては、-3.0〜5.5ppm／℃、さらに好ましい範囲としては0〜5.0ppm/℃である。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、幅方向の湿度膨張係数が0〜6.0ppm/%RHであることが好ましい。湿度膨張係数が上記範囲内であることは、例えば磁気記録媒体用に用いた場合に磁気記録媒体の記録再生時の湿度変化による寸法安定性や高湿条件での保存後の寸法安定性の観点から好ましい。幅方向の湿度膨張係数の上限は、好ましくは5.5ppm/%RH、さらに好ましくは5.0ppm/%RHである。幅方向の湿度膨張係数の下限を0ppm/%RHより小さくするためには、幅方向の配向をかなり高める必要があり、実質的に二軸配向ポリエステルフィルムを得ることが困難である場合がある。より好ましい範囲としては、0〜5.5ppm/%RH、さらに好ましい範囲としては0〜5.0ppm/%RHである。

さらに、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、長手方向のヤング率と幅方向のヤング率の和が11〜20GPaであることが好ましい。ヤング率の和の好ましい範囲は、12〜19GPaであり、さらに好ましい範囲は13〜18GPaである。ヤング率の和が11GPaより小さい場合、例えば磁気記録媒体用に使用する場合などに、後述するように、長手方向や幅方向のヤング率が不足するために、伸び変形により幅方向に収縮し、記録トラックずれという問題が発生したり、エッジダメージが発生しやすくなる。また、ヤング率の和が20GPaより大きい場合、例えば、延伸倍率を高めて極度に配向させる必要があり、フィルム破れが頻発して生産性が低下したり、破断伸度が小さくなり破断しやすくなることがある。

長手方向のヤング率と幅方向のヤング率の和を上記の範囲内とするためには、二軸配向ポリエステルフィルムの長手方向のヤング率を4.5〜12GPaとすることが好ましい。長手方向のヤング率が4.5GPaより小さい場合、テープドライブ内での長手方向への張力によって長手方向に伸び、この伸び変形により幅方向に収縮し、記録トラックずれという問題が発生しやすい。長手方向のヤング率の下限は、より好ましくは5.0GPaであり、さらに好ましくは5.5GPaである。一方、長手方向のヤング率が12GPaより大きい場合、幅方向のヤング率を好ましい範囲に制御することが難しくなり、幅方向のヤング率が不足し、エッジダメージの原因となる傾向がある。長手方向のヤング率の上限は、より好ましくは11GPa、さらに好ましくは10GPaである。より好ましい範囲は5.0〜11GPaであり、さらに好ましい範囲は5.5〜10GPaである。

また、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、長手方向のヤング率Emと幅方向のヤング率Etの比Em/Etが0.50〜0.95の範囲内であることが好ましく、0.60〜0.90の範囲内であることがより好ましく、0.60〜0.80の範囲内であることが最も好ましい。特に、長手方向のヤング率より幅方向のヤング率が大きいほうが幅方向の温度膨張係数や湿度膨張係数を本発明の範囲に制御しやすい。

また、幅方向のヤング率は5〜12GPaの範囲とすることが好ましい。幅方向のヤング率が5GPaより小さい場合、エッジダメージの原因となる場合がある。幅方向のヤング率の下限は、より好ましくは6GPaである。一方、幅方向のヤング率が12GPaより大きい場合、長手方向のヤング率を好ましい範囲に制御することが難しくなり、長手方向の張力により変形しやすくなったり、スリット性が悪化したりすることがある。幅方向のヤング率の上限は、より好ましくは11GPa、さらに好ましくは10GPaである。より好ましい範囲は5.5〜11GPa、さらに好ましい範囲は6〜10GPaである。

本発明の二軸配向フィルムは耐湿熱性を有する。該耐湿熱性を定義する方法として、耐湿熱処理前後のフィルム伸度保持率（下記式により定義）による伸度半減期がある。

伸度保持率（%）＝
（処理後のサンプルの破断伸度）／（処理前のサンプルの破断伸度）
該伸度保持率が50％となるまでの処理時間を伸度半減期とする。本発明の伸度半減期は20時間以上80時間以下であることが好ましい。本発明の二軸配向フィルムの耐湿熱試験伸度半減期は、大きいほどフィルムが高温高湿下において劣化しにくいことに対応する。

本発明の二軸配向フィルムは、耐湿熱試験によるフィルムの伸度半減期が20時間以上80時間以下であることにより、優れた絶縁破壊特性、優れた機械強度、優れた寸法安定性を付与することができ、さらに本発明のフィルムが工業材料用途、例えば電気絶縁用途に用いられた場合に部材に長寿命を付与することができる場合がある。

本発明の二軸配向フィルムにおいて、耐湿熱試験伸度半減期が80時間を超えることは困難であることが多い。一方、本発明の二軸配向フィルムにおいて、耐湿熱試験伸度半減期が20時間以下の場合は、実質的にフィルムが耐湿熱性を持たない場合がある。

耐湿熱試験伸度半減期が20時間以上80時間以下である二軸配向フィルムを得るためには、非晶性樹脂Ｂおよび結晶性熱可塑性樹脂Ｃをポリエステル中に良好に分散させることにより得られ易くなる。好ましくは、上記したより好ましい鎖連結剤を用いて、上記したように結晶性熱可塑性樹脂Ｃの分散ドメイン中に非晶性樹脂Ｂが分散していることが好ましい。ポリエステルＡ中に形成した結晶性樹脂Ｃの分散ドメインの平均分散径が小さい程、本発明の二軸配向フィルムは耐湿熱性に優れる。本発明の二軸配向フィルムの耐湿熱試験半減期は好ましくは25時間以上75時間以下、さらに好ましくは30時間以上70時間以下である。

また本発明の二軸配向フィルムは、単層であってもよいし、少なくとも２層以上の積層構造であってもよい。積層構造をとる場合、本発明のフィルム層を基層部として用いられてもよいし、積層部として用いられてもよいが、少なくとも一方の表層は本発明のフィルム層からなることが好ましい。

本発明のポリエステルフィルムを磁気記録媒体として用いる場合は、は2層以上の積層構成であることが好ましい。この時、一方の表面には、優れた電磁変換特性を得るための平滑さが求められ、他方の表面には、製膜・加工工程での搬送性や、磁気テープの走行性や走行耐久性を付与するための粗さが求められる。そのため、ポリエステルフィルムを2層以上の積層構成にすることが好ましい。

本発明の二軸配向フィルムの少なくとも片面に金属層を形成しても良い。また、必要に応じて、熱処理、成形、表面処理、フィルム表面への金属蒸着やスパッタによる金属層の形成、ラミネート、コーティング、印刷、エンボス加工およびエッチングなどの任意の加工を行ってもよい。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、特に限定されないが、1000μｍ以下が好ましく、薄膜用途や作業性などの観点からは、より好ましくは、2〜300μm、さらに好ましくは3〜200μmの範囲である。特に、磁気記録媒体用では、高密度磁気記録用テープ、例えば、データストレージ用のベースフィルムに適したものである。またフィルム厚みは、通常磁気記録材料用では1〜15μｍ、データ用またはデジタルビデオ用塗布型磁気記録媒体用では2〜10μｍ、データ用またはデジタルビデオ用蒸着型磁気記録媒体用では3〜9μｍの範囲が好ましい。また、コンデンサー用には、好ましくは0.5〜15μｍのフィルムが適用され、絶縁破壊電圧および誘電特性の安定に優れたものとなる。熱転写リボン用途には、好ましくは1〜6μｍのフィルムが適用され、印字する際のしわがなく、印字むらやインクの過転写を生じることなく、高精細な印刷が行うことができる。感熱孔版原紙用途には、好ましくは0.5〜5μｍのフィルムが適用され、低エネルギーでの穿孔性にも優れ、エネルギーレベルに応じて穿孔径を変化させることが可能であり、複数版でのカラー印刷を行う場合などの印刷性にもすぐれている。

電気絶縁用途に用いる場合は1000μm以下が好ましい。より好ましくは0.5〜500μmの範囲、さらに好ましくは5〜300μmである。詳細な用途、目的に応じて適宜決定できるが、作業性などの観点から、10〜200μmの範囲が最も好ましい。

次に、ポリエステルＡとしてPET、非晶性樹脂ＢとしてPEI「ウルテム」（SABICイノベーティブプラスチック社製登録商標）、結晶性熱可塑性樹脂ＣとしてPEEK「VICTREX PEEK 90G」（ビクトレックス社製）を使用した場合を例示して、本発明の二軸配向フィルムの好ましい製造法について説明するが、本発明は、下記の製造法に限定されない。

まず、ジメチルテレフタレートとエチレングリコールの混合物に、酢酸マグネシウムを添加して、加熱昇温してエステル交換反応を行なう。次いで、該エステル交換反応生成物に、リン酸トリメチルを添加した後、酸化ゲルマニウムを添加し、重縮合反応層に移行する。次いで、加熱昇温しながら反応系を徐々に減圧して1mmHg以下の減圧下、290℃で重合反応を進める。ここで、固有粘度が0.6程度のポリエステルを得る。また、フィルムを構成するポリエステルに粒子を含有させる方法としては、エチレングリコールに粒子を所定割合にてスラリーの形で分散させ、このエチレングリコールスラリーとポリエステルに混合、あるいはポリエステル製造工程中に添加する方法が好ましい。

粒子を添加する際には、例えば、粒子を合成時に得られる水ゾルやアルコールゾルをいったん乾燥させることなく添加すると粒子の分散性がよいので好ましい。また、粒子の水スラリーを直接所定のポリエステルペレットと混合し、ベント式2軸混練押出機を用いて、ポリエステルに練り込む方法も有効である。粒子の含有量、個数を調節する方法としては、上記方法で高濃度の粒子のマスターを作成しておき、それを製膜時に粒子を実質的に含有しないポリエステルで希釈して粒子の含有量を調節する方法が有効である。

PETとPEIとPEEKを混合する場合、溶融押出前に、PETとPEI、PEIとPEEKおよび鎖連結剤、それぞれの樹脂の混合物を予備溶融混練（ペレタイズ）してマスターペレット化する方法が好ましく例示される。

本発明では、まず、前記PETのペレットとPEIのペレットを、質量比率が20/80〜80/20で混合して、270〜320℃に加熱されたベント式の2軸混練押出機に供給して、溶融押出する。このときの剪断速度は50〜2000sec^−１が好ましく、より好ましくは100〜1800sec^−１、滞留時間は0.5〜10分が好ましく、より好ましくは1〜5分の条件である。さらに、PET中のPEIの分散の平均分散径をより小さくしたい場合は、得られたチップを再び二軸押出機に投入し相溶するまで押出を繰り返してもよい。

本発明において、PEEKとPEIからPEI-PEEK混合樹脂を作製する場合、二軸押出機などのせん断応力のかかる高せん断混合機を用いて混練する方法が好ましい。その場合、PEIとPEEKと鎖連結剤の質量分率が99/1/0.001〜50/50/3の混合樹脂を作成することが重要である。特に好ましくはPEIとPEEKと鎖連結剤の質量分率は95/5/0.1〜80/20/2.0である。

ポリエステルＡよりも高融点であるPEEKが結晶化すると、フィルム中で未溶融の粗大異物となり、製膜性が低下したり、最終的に得られるフィルムの表面粗さが大きくなる場合がある。PEIとPEEKの混練の質量比率を上記範囲内にすることにより、加工中にPEEKが結晶化することを抑制しやすくなり、さらにフィルム中のPEEK含有量を本発明の範囲内に制御しやすくなる。質量比率はさらに好ましくは、90/10/0.1〜82/18/1.5である。

二軸押出機で混合する場合、分散不良物を低減させる観点から、3条二軸タイプまたは2条二軸タイプのスクリューを装備したものが好ましく、混練部ではPEEK樹脂の融点＋5〜55℃の樹脂温度範囲が好ましい。さらに好ましい温度範囲はPEEK樹脂の融点＋10〜45℃であり、より好ましい温度範囲はPEEK樹脂の融点＋10〜35℃である。混練部の温度範囲を好ましい範囲にすることは、せん断応力を高めやすく、分散不良物も低減できる効果が高くなり、フィルムの表面粗さを本発明の好ましい範囲に制御しやすくなる。そのときの滞留時間は1〜5分の範囲が好ましい。また、スクリュー回転数を100〜500回転/分とすることが好ましく、さらに好ましくは200〜400回転/分の範囲である。スクリュー回転数を好ましい範囲に設定することで、高いせん断応力が付加され易く、分散相の分散径を本発明の好ましい範囲に制御することができる。また、二軸押出機の（スクリュー軸長さ/スクリュー軸径）の比率は20〜60の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは30〜50の範囲である。さらに、二軸スクリューにおいて、混練力を高めるためにニーディングパドルなどによる混練部を設けることは好ましく、その混練部を好ましくは2箇所以上、さらに好ましくは3箇所以上設けたスクリュー形状にする。この際、原料の混合順序には特に制限はなく、全ての原材料を配合後上記の方法により溶融混練する方法、一部の原材料を配合後上記の方法により溶融混練し更に残りの原材料を配合し溶融混練する方法、あるいは一部の原材料を配合後単軸あるいは2軸の押出機により溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合する方法など、いずれの方法を用いてもよい。また、プラスチック成形加工学会誌「成形加工」第15巻第6号、382〜385頁（2003年）に記載された超臨界流体を利用する方法なども好ましく例示することができる。

上記の質量比率でPEIのペレットとPEEKのペレットおよび鎖連結剤を混合して、300〜380℃に加熱されたベント式の2軸混練押出機に供給して、溶融押出する。このときの剪断速度は50〜3000sec^-1が好ましく、より好ましくは100〜2000sec^-1、滞留時間は0.5〜10分が好ましく、より好ましくは1〜5分の条件である。

次に、得られたPETおよびPEIから成るペレットと、PEIとPEEKおよび鎖連結剤から成るペレットとPETペレットを、150〜180℃で3時間以上減圧乾燥した後、固有粘度が低下しないように窒素気流下あるいは減圧下で270〜320℃に加熱された押出機に供給し、二軸配向フィルムを製造する。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを構成する樹脂には、目的に応じて、難燃剤、熱安定剤、耐候材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤、顔料、可塑剤、末端封鎖剤、滑剤、有機滑剤、塩素捕捉剤、ブロッキング防止剤、粘度調整剤、などの各種添加剤を、これら発明の目的を損なわない範囲で添加しても構わない。

酸化防止剤としては例えば、2,6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール(BHT）;3,3’,3’’，5，5’，5’’-ヘキサ-tert-ブチル-a，a’，a’’-(メシチレン-2，4，6-トリイル）トリ-p-クレゾール（例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製IRGANOX1330など）;ペンタエリストリールテトラキス［3-(3，5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製IRGANOX1010など）などが挙げられる。

熱安定剤としては例えば、トリス（2，4-ジ-tert-ブチルフェニル）フォスファイト（例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製IRGAFOS168など）;3-ヒドロキシ-5，7-ジ-tert-ブチル-フラン-2-オンとo-キシレンの反応生成物（例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製HP-136など）などが挙げられる。

ただし、酸化防止剤や熱安定剤は上での例示に限定されるものではない。

上記酸化防止剤や熱安定剤の含有量は、フィルム全質量100質量部に対して、それぞれ0.03〜1質量部であることが好ましい。酸化防止剤、熱安定剤それぞれの含有量が上記範囲未満であると、初期の原料から二軸配向ポリエステルフィルムを得るまでの製造工程、その後の二次加工工程において長期耐熱性、耐湿熱性に劣る場合がある。また、酸化防止剤、熱安定剤それぞれの含有量が上記範囲を超えると、それ以上添加しても得られる二軸配向ポリエステルフィルムの長期耐熱性、耐湿熱性が向上せず、経済性に劣る場合がある。酸化防止剤、熱安定剤それぞれの含有量は、フィルム全質量100質量部に対して、より好ましくは0.05〜0.9質量部であり、さらに好ましくは0.1〜0.8質量部である。

本発明の二軸配向フィルムは、本発明の効果を阻害しない範囲内で、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、脂肪酸エステルおよびワックスなどの有機滑剤など他の成分が添加されてもよい。また、フィルム表面に易滑性や耐磨耗性や耐スクラッチ性等を付与するために無機粒子や有機粒子などを添加することもできる。

そのような添加物としては、例えば、クレー、マイカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、湿式または乾式シリカ、コロイド状シリカ、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナおよびジルコニア等の無機粒子、アクリル酸類、スチレン等を構成成分とする有機粒子、ポリエステルやポリフェニレンスルフィドの重合反応時に添加する触媒等によって析出する、いわゆる内部粒子や、界面活性剤などが挙げられる。

また、異物や変質ポリマーを除去するために各種のフィルター、例えば、焼結金属、多孔性セラミック、サンド、金網などの素材からなるフィルターを用いることが好ましい。また、必要に応じて、定量供給性を向上させるためにギアポンプを設けてもよい。押出機を用いて、溶融状態のPETとPEIとPEEKの混合物のシートをスリット状のダイから押出し、キャスティングロール上で冷却して未延伸フィルムを作る。

次いで、得られた未延伸フィルムを、長手方向（縦方向）に延伸した後、幅方向（横方向）に延伸、もしくは幅方向（横方向）に延伸した後、長手方向（縦方向）に延伸する逐次二軸延伸法、もしくは同時二軸延伸法によって、フィルムに二軸配向性を付与する。以下に、最も一般的に用いられる逐次二軸延伸法による具体例を示すが、本発明は以下の説明に限定されない。

まず、複数のロール群によって加熱したフィルムをポリエステルＡのガラス転移温度以上、結晶性熱可塑性樹脂Ｃのガラス転移温度以下、例えば90〜170℃の延伸温度で、2〜5倍の倍率、好ましくは2.5〜4.5倍、さらに好ましくは3〜4倍の倍率で一段階もしくは二段階以上の多段階で長手方向（縦方向）に延伸し、更に該フィルムをクリップで把持してテンターに導き、ポリエステルＡのガラス転移温度以上、結晶性熱可塑性樹脂Ｃのガラス転移温度以下、例えば90〜180℃の延伸温度、2〜6倍の倍率で、好ましくは2.5〜5.5倍、さらに好ましくは3〜4.5倍の倍率で幅方向（横方向）に延伸する。この際、必要に応じて更に長手方向及び／または幅方向に110〜180℃の温度で1.01〜2.5倍の延伸を施してもよい。

本発明では、延伸後の熱処理温度は、寸法安定性、耐熱性、耐湿熱性の観点から、好ましくはポリエステルＡの融点以下の温度であり、より好ましくは190〜245℃の温度、さらに好ましくは200〜230℃の温度であり、1〜30秒間熱処理することが好ましい。また本発明の二軸配向フィルムは、靱性を得られ易くする観点から熱処理工程後に100〜160℃の中間冷却を施すことが好ましく、弛緩処理を行うことが好ましく、幅方向および／または長手方向に2〜10％の割合で弛緩処理することが好ましく、より好ましくは4〜9％である。

このようにして、耐湿熱性に優れた二軸配向フィルムを得ることができる。

また、以下に同時二軸延伸法を用いた場合で、例えば磁気記録媒体用途フィルムを作製する場合の具体例を示す。

この二軸延伸は、同時二軸テンターを用いて、長手方向と幅方向に同時に延伸を行う同時二軸延伸法により行うことができる。延伸温度は、ポリエステルの構造成分や、積層の構成成分により異なるが、単層でPETを主成分とし、非晶性樹脂ＢとしてPEIを、結晶性熱可塑性樹脂ＣとしてPEEKを用いる場合を例にとって説明する。未延伸フィルムを、リニアモーター方式の同時二軸延伸テンターに該フィルムの両端部をクリップで把持して導き、予熱ゾーンでPETのガラス転移温度（Tg）以上〜PEEKのガラス転移温度以下、例えば85〜90℃に加熱し、長手方向と幅方向のいずれにも同時に、4.5〜10倍に1段もしくは2段以上の多段で延伸する。延伸倍率は長手方向と幅方向で異なっていても構わない。このときにいずれの場合も、フィルム端部を把持するクリップの温度は、（PETのTg）〜（PETのTg＋120）℃の温度範囲に設定するのが好ましい。延伸工程での延伸温度は、（PETのTg）〜（PEEKのTg）の間の温度範囲内に保つことが好ましいが、いったん冷却して、フィルムの結晶化を抑えながら延伸してもかまわない。また、分子量が高い原料や結晶化しにくい原料の場合には、延伸温度を200℃まで高めて行うことが好ましい。また、延伸工程の後半では、延伸温度を2段階以上で徐々に高めながら延伸することが好ましい。

続いて、本発明の効果発現の観点から二軸延伸されたポリエステルフィルムに、（PETの融点Tm-70）℃〜（Tm）℃、さらに好ましくは（PETのTm-50）℃〜（PETのTm-10）℃の範囲で熱固定処理を施す。さらに、熱固定温度で長手および幅方向に0.5〜5%、さらに好ましくは1〜3%の制限収縮を与え（以下、弛緩熱処理Ｉという）、その後冷却過程で、（PETのTg）℃〜（PETのTm-50）℃、さらに好ましくは（PETのTg＋10）℃〜（PETのTm-80）℃の温度範囲で長手および幅方向に対して1〜7％、さらに好ましくは2〜6％の範囲で制限収縮を与える（以下、弛緩熱処理IIという）。弛緩熱処理は長手方向と幅方向で異なる制限収縮率で行っても構わない。特に、熱固定温度で弛緩熱処理Ｉを行ってから冷却過程で弛緩熱処理IIを行うことが、本発明の効果をより高めるために好ましい。弛緩熱処理IIは温度の変化をつけて２段階以上行うことが好ましい。その後、フィルムを室温まで冷やしフィルムエッジを除去して巻き取ることで、目的とする二軸配向ポリエステルフィルムが得られる。

本発明でいうガラス転移温度Tgは、示差走査熱分析における昇温時の熱流束ギャップからJIS-K7121(1987)に従って求められる値である。示差走査熱分析による方法のみで判定しにくい場合には、動的粘弾性測定あるいは顕微鏡観察などの形態学的方法を併用してもよい。また、示差走査熱分析によってガラス転移温度を判定する場合は、温度変調法や高感度法を使用することも有効である。本発明でいう融点TmはJIS-K7122(1987)に従って求められる値である。

［物性の測定方法］
(1)フィルム中の各樹脂の含有量の測定
フィルムを秤量後、ヘキサフルオロイソプロパノール(HFIP）に溶解する。結晶性熱可塑性樹脂Ｃが不溶である場合は、この不溶成分を遠心分離で分取した後、質量を測定し、元素分析、FT-IR、NMR法により結晶性熱可塑性樹脂Ｃの構造と質量分率が測定できる。上澄み成分についても同様に分析すれば、ポリエステルＡ成分および非晶性樹脂Ｂ成分の質量分率と構造が特定できる。詳しくは、この上澄み成分について¹H核のNMRスペクトルを測定する。得られたスペクトルで、ポリエステルＡと非晶性樹脂Ｂに特有の吸収（例えば、ポリエステルＡがPETであればテレフタル酸の芳香族プロトン、非晶性樹脂ＢがPEIであればビスフェノールＡの芳香族のプロトン）のピーク面積強度を求め、その比率とプロトン数よりブレンドのモル比を算出する。さらにポリマーの単位ユニットに相当する式量より質量比を算出する。このようにしてポリエステルＡ成分および非晶性樹脂Ｂ成分の質量分率と構造が特定できる。

(2)固有粘度(IV）
サンプルをオルトクロロフェノールに溶解させる。溶解しない部分は取り除き、溶解する部分について測定を行う。オルトクロロフェノール中、25℃で測定した溶液粘度から下式により計算される値を用いた。

ηsp/C =［η］+ K［η］²・C
ここで、ηsp =（溶液粘度/溶媒粘度）-1、Cは溶媒100mlあたりの溶解ポリマ質量(g/100ml、通常1.2）、Kはハギンス定数（0.343とする）である。また、溶液粘度と溶媒粘度は、オストワルド粘度計を用いて測定した。

(3)ガラス転移温度(Tg）
下記装置および条件で比熱測定を行い、JIS K7121 (1987年）に従って決定する。

・装置：TA Instrument社製温度変調DSC
・測定条件：
・加熱温度：270〜570Ｋ（RCS冷却法）
・温度校正：高純度インジウムおよびスズの融点
・温度変調振幅：±1K
・温度変調周期：60秒
・昇温ステップ：5K
・試料質量：5mg
・試料容器：アルミニウム製開放型容器(22mg）
・参照容器：アルミニウム製開放型容器(18mg)
なお、ガラス転移温度(Tg)は下記式により算出する。

ガラス転移温度＝（補外ガラス転移開始温度＋補外ガラス転移終了温度）/2
(4)融点（Tm）
融解の吸熱ピークのピーク温度を融点(Tm)としてJIS-K7122(1987)に従って測定した。

示差走査熱量計としてセイコーインスツルメンツ社製DSC（RDC220）、データ解析装置として同社製ディスクステーション（SSC/5200）を用いて、サンプル5mgをアルミニウム製受皿上300℃で5分間溶融保持し、急冷固化した後、室温から昇温速度20℃/分で昇温する。そのとき、観測される融解の吸熱ピークのピーク温度を融点（Tm）とする。ポリエステルＡの融点は上記方法で検出することができる。

なお、結晶性熱可塑性樹脂Ｃの融点の検出方法として、マイクロ熱分析装置（T.A.Instruments製「μ-TA装置」）を使用した。この装置のセンサーは、先端がV字型に折返されたワイヤから成る検出部を備えている。測定は、基材フィルムを斜め切削法などにより露出させて、センサーのV字型検出部を接触させ、昇温速度10℃/秒、押し込み強さ20nAの条件下で常温から温度400℃まで上昇させて行なった。

(5)分散相の平均ドメイン径
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを（ア）長手方向に平行かつフィルム面に垂直な方向、（イ）幅方向に平行かつフィルム面に垂直な方向、（ウ）フィルム面に対して平行な方向に切断し、サンプルを超薄切片法で作製した。分散相のコントラストを明確にするために、オスミウム酸やルテニウム酸、リンタングステン酸などで染色してもよい。切断面を透過型電子顕微鏡（日立製H-7100FA型）を用いて、加圧電圧100 kVの条件下で観察し、2万倍で写真を撮影した。得られた写真をイメージアナライザーに画像として取り込み、任意の100個の分散相を選択し、必要に応じて画像処理を行うことにより、次に示すようにして分散相の大きさを求めた。（ア）の切断面に現れる各分散相のフィルム厚み方向の最大長さ(la)と長手方向の最大長さ(lb）、（イ）の切断面に現れる各分散相のフィルム厚さ方向の最大長さ(lc）と幅方向の最大長さ（ld）、（ウ）の切断面に現れる各分散相のフィルム長手方向の最大長さ(le）と幅方向の最大長さ(lf）を求めた。次いで、分散相の形状指数Ｉ＝（ｌｂの数平均値＋ｌｅの数平均値）／２、形状指数Ｊ＝（ｌｄの数平均値＋ｌｆの数平均値）／２、形状指数Ｋ＝（ｌａの数平均値＋ｌｃの数平均値）／２とした場合、分散相の平均分散径を（Ｉ＋Ｊ＋Ｋ）/3とした。さらに、Ｉ，Ｊ，Ｋの中から、最大値を平均長径Ｌ、最小値を平均短径Ｄと決定した。

なお、画像解析を行う場合の方法を示す。各試料の透過型電子顕微鏡写真をスキャナーにてコンピューターに取り込んだ。その後、専用ソフト（プラネトロン社製 Image Pro Plus Ver. 4.0）にて画像解析を行った。トーンカーブを操作することにより、明るさとコントラストを調整し、その後ガウスフィルターを用いて得た画像の高コントラスト成分の円相当径のうちをランダムに100点観察し、その平均値を平均分散径とした。ここで、透過型電子顕微鏡写真のネガ写真を使用する場合には、上記スキャナーとして日本サイテックス社製 Leafscan 45 Plug-Inを用い、透過型電子顕微鏡のポジを使用する場合には、上記スキャナーとしてセイコーエプソン製 GT-7600Sを用いるが、そのいずれでも同等の値が得られる。

画像処理の手順及びパラメータ：
・平坦化１回
・コントラスト＋３０
・ガウス１回
・コントラスト＋３０、輝度−１０
・ガウス１回
・平面化フィルター：背景（黒）、オブジェクト幅（２０ｐｉｘ）
・ガウスフィルター：サイズ（７）、強さ（１０）
(6)分散径界面のＳｉ原子の検出
フィルムを長手方向に平行かつフィルム面に垂直な方向に切断し、サンプルを超薄切片法で作製した。分散相のコントラストを明確にするために、オスミウム酸やルテニウム酸、リンタングステン酸などで染色してもよい。切断面を電界放出型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ製ＪＥＭ２１００Ｆ、ＥＤＸ（ＪＥＯＬ製ＪＥＤ−２３００Ｔ））を用いて、加圧電圧２００ｋＶ、試料吸収電流１０^−９Ａ、ＥＤＸ線分析２０秒／ポイント、ビーム径１ｎｍの条件下でＴＥＭ−ＥＤＸ法により分散相の界面を評価した。任意に１０個の分散相について評価してＳｉ元素が0.2原子数%以上検出できたものを○、できないものを×とした。

(7) 結晶性熱可塑性樹脂Cを核とする孔が存在しないことの確認
結晶性熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔が存在しないことを確認するために、以下の方法を用いた。

エポキシ樹脂を用いた樹脂包埋法により、ウルトラミクロトームを用い、本発明の二軸配向フィルムまたはポリエステルフィルム複合体の横方向−厚み方向に断面を有する超薄切片を採取した。採取した切片を下記条件にて透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて断面を観察した。

・装置：(株）日立製作所製透過型電子顕微鏡(TEM)H-7100FA
・加速電圧：100kV
・観察倍率：40000倍
フィルムの一方の表面からもう一方の表面までを、画像の一辺がフィルムの横方向に平
行となるように、かつ厚み方向に平行に連続して観察した像を採取する。この際、各画像
のサイズは、横方向に平行な一辺がフィルムの実寸にして５μmとなるように調整する。
得られた複数の画像の上にOHPシート（セイコーエプソン（株）製EPSON専用OHPシート）を乗せた。次に、観察した孔のうち、孔の内部に核として観察された結晶性熱可塑性樹脂Cが有れば、結晶性熱可塑性樹脂Cを核とする孔のOHPシート上にマジックペンで黒く塗りつぶした。得られたOHPシートの画像を、下記条件で読み込んだ。

・スキャナ：セイコーエプソン（株）製GT-7600U
・ソフト：EPSON TWAIN ver．4.20J
・イメージタイプ：線画
・解像度：600dpi
得られた画像を、（株）プラネトロン製Image - Pro Plus、Ver.40 for Windows（登録商標）を用いて、画像解析を行った。この際、取り込んだ断面像のスケールを使用して空間校正を行った。なお、測定条件は、以下の通りに設定した。

・カウント／サイズオプション内の表示オプション設定で、アウトラインの形式を塗り
つぶしにする。

・オブジェクト抽出オプション設定で、境界上の除外をなし(None）にする。

・測定の際の輝度レンジ選択設定を暗い色のオブジェクトを自動抽出にする。

上記条件下で、フィルムの全面積、即ち測定の対象とした横方向×厚み方向 = 5μm×
フィルム厚み（下記(9)で測定した）に対する、結晶性熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔（黒く塗りつぶした部分）の面積の比を百分率で算出し、孔の面積率(R)とした（単位：%）。これより、結晶性熱可塑性樹脂Ｃを核とする孔がフィルムの全面積に占める比率が、結晶性熱可塑性樹脂Cを核とする孔がフィルム全面積に占める比率が0%以上5%未満である場合を◎、5%以上10%未満である場合を○、10%以上30%以下である場合を△とした。また、当該比率Rが30%より大きい場合を×とした。

(8) 製膜安定性
フィルムを５ｍ幅、１０，０００ｍ巻き取った時のフィルムの破れ回数を求めた。また、このフィルム破れ回数から、以下のように製膜安定性を評価した。

◎：フィルム破れが１度も無かった場合。

○：フィルム破れが１回または2回あった場合。

△：フィルム破れが3回または4回あった場合。

×：フィルム破れが5回以上あった場合。

(9)フィルム厚み
２３℃６５％ＲＨの雰囲気下でアンリツ（株）製電子マイクロメータ（Ｋ−３１２Ａ型）を用いて、針圧３０ｇにてフィルム厚みを測定した。

(10) 中心線平均粗さRa、10点平均粗さRz
原子間力顕微鏡を用いて、場所を変えて20視野測定を行った。JIS-B0601(1994)に従ってRa、Rzを求めた。測定した得られた画像について、三次元面粗さをOff-Line機能のRoughness Analysisにて算出し、中心線平均粗さRa、10点平均粗さRzを測定した。

測定装置：NanoScope ＩＩＩ AFM（Digital Instruments社製）
カンチレバー：シリコン単結晶
走査モード：タッピングモード
走査範囲：30μｍ□
走査速度：0.5 Hz
Flatten Auto ：オーダー3
(11)温度膨張係数
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを幅方向に対して、下記条件にて測定を行い、3回の測定結果の平均値を本発明における温度膨張係数とする。
・測定装置：島津製作所製熱機械分析装置ＴＭＡ−５０
・試料サイズ：フィルム長手方向１０ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
・荷重：０．５ｇ
・測定回数：３回
・測定温度：窒素をフローした状態で温度２５℃から昇温速度２℃／分で温度５０℃まで昇温して、５分間保持した後、温度２５℃まで降温速度２℃／分で降温し、温度４０〜３０℃のフィルム幅方向の寸法変化量ΔＬ（ｍｍ）を測定する。次式から温度膨張係数（ｐｐｍ／℃）を算出する。
・温度膨張係数（ｐｐｍ／℃）＝１０^６×｛（ΔＬ／１２．６）／（４０−３０）｝
(12)湿度膨張係数
フィルムの幅方向に対して、下記条件にて測定を行い、3回の測定結果の平均値を本発明における湿度膨張係数とする。
・測定装置：島津製作所製熱機械分析装置ＴＭＡ−５０（湿度発生器：アルバック理工製湿度雰囲気調節装置ＨＣ−１）
・試料サイズ：フィルム長手方向１０ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
・荷重：０．５ｇ
・測定回数：３回
・測定温度：３０℃
・測定湿度：４０％ＲＨで６時間保持し寸法を測定し時間４０分で８０％ＲＨまで昇湿し、８０％ＲＨで６時間保持したあと支持体幅方向の寸法変化量ΔＬ（ｍｍ）を測定する。次式から湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）を算出する。
・湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）＝１０^６×｛（ΔＬ／１２．６）／（８０−４０）｝
(13)破断強度、破断伸度
ＪＩＳＫ７１２７(1989)に規定された方法に従って、インストロンタイプの引張試験機を用いて測定した。測定は下記の条件で行い、サンプルを変更して２０回行い、それぞれについてその測定をして、平均値を求めた。

測定装置：オリエンテック（株）製フイルム強伸度自動測定装置“テンシロンＡＭＦ／ＲＴＡ−１００”
試料サイズ：幅１０ｍｍ×試長間２００ｍｍ（フィルム長手方向に）
試料の形状：短冊状
引張り速度：３００ｍ／分
測定環境：温度２５℃、湿度６５％ＲＨ。

初期引っ張りチャック間距離は１００ｍｍ
(14)ヤング率
ＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７年）に準拠して本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのヤング率を測定する。なお、インストロンタイプの引張試験機を用い、条件は下記のとおりとする。５回の測定結果の平均値を本発明におけるヤング率とする。

・測定装置：インストロン社製超精密材料試験機ＭＯＤＥＬ５８４８
・試料サイズ：
フィルム幅方向のヤング率測定の場合
フィルム長手方向２ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
（つかみ間隔はフィルム幅方向に８ｍｍ）
フィルム長手方向のヤング率測定の場合
フィルム幅方向２ｍｍ×フィルム長手方向１２．６ｍｍ
（つかみ間隔はフィルム長手方向に８ｍｍ）
・引張り速度：１ｍｍ／分
・測定環境：温度２３℃、湿度６５％ＲＨ
・測定回数：５回測定し、平均値から算出する。

(15)耐湿熱性（破断伸度の半減時間）
フィルム長手方向に、長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状のサンプルを切り出して用いた。ＪＩＳＫ−７１２７(1989)に規定された方法に従って、引っ張り試験器を用いて２５℃、６５％ＲＨにて破断伸度を測定した。初期引っ張りチャック間距離は１００ｍｍとし、引っ張り速度は３００ｍ／分とした。測定はサンプルを変更して２０回行い、その破断伸度の平均値（Ｘ）を求めた。また、フィルム長手方向に、長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状のサンプルを、高度加速寿命試験器（株式会社平山製作所製不飽和型超加速寿命試験装置型式PC-304R8D）を用いて２ｋｇ／ｃｍ^２の加圧下、１４０℃、８０％ＲＨの雰囲気下で放置した後、自然冷却し、このサンプルについて前記と同条件での引っ張り試験を２０回行い、その破断伸度の平均値（Ｙ）を求めた。得られた破断伸度の平均値（Ｘ）、（Ｙ）から伸度保持率を次式で求めた。伸度保持率が５０％以下となるまでの処理時間を破断伸度の半減時間とした。

伸度保持率（％）＝（Ｙ／Ｘ）×１００
伸度保持率が５０％以下となるまでの熱処理時間を破断伸度の半減時間とした。耐湿熱性は下記の基準に従って評価した。○が合格である。

○：伸度半減期が20時間以上である。

×：伸度半減期が20時間未満である。

(16)絶縁破壊特性
陰極に厚み１００μｍ、１０ｃｍ角アルミ箔電極、陽極に真鍮製２５ｍｍφ、５００ｇの電極を用い、この間にフィルムを挟み、春日製高電圧直流電源を用いて１００Ｖ／ｓｅｃの昇圧速度で昇圧し、１０ｍＡ以上の電流が流れた場合を絶縁破壊したものとし、このときの電圧値を測定した。２００Ｖ／μ以上を○、２００Ｖ／μ未満を×とした。

(17)幅寸法測定
１ｍ幅にスリットしたフィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、支持体の一方の表面（A）に下記組成の磁性塗料および非磁性塗料をエクストルージョンコーターにより重層塗布し（上層が磁性塗料で、塗布厚０．２μｍ、下層が非磁性塗料で塗布厚０．９μm）、磁気配向させ、乾燥温度１００℃で乾燥させる。次いで反対側の表面（Ｂ）に下記組成のバックコートを塗布した後、小型テストカレンダー装置（スチール／ナイロンロール、５段）で、温度８５℃、線圧２．０×１０５Ｎ／ｍでカレンダー処理した後、巻き取る。上記テープ原反を１／２インチ（１２．６５ｍｍ）幅にスリットし、パンケーキを作成する。次いで、このパンケーキから長さ２００ｍ分をカセットに組み込んで、カセットテープとする。

（磁性塗料の組成）
・強磁性金属粉末：１００質量部
〔Ｆｅ：Ｃｏ：Ｎｉ：Ａｌ：Ｙ：Ｃａ＝７０：２４：１：２：２：１(質量比)〕
〔長軸長：０．０９μｍ、軸比：６、保磁力：１５３ｋＡ／ｍ（１，９２２Ｏｅ）、飽和磁化：１４６Ａｍ^２／ｋｇ（１４６ｅｍｕ／ｇ）、ＢＥＴ比表面積：５３ｍ^２／ｇ、Ｘ線粒径：１５ｎｍ〕
・変成塩化ビニル共重合体（結合剤）：１０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・変成ポリウレタン（結合剤）：１０質量部
（数平均分子量：２５，０００，スルホン酸基含有量：１．２×１０^−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・ポリイソシアネート（硬化剤）：５質量部
（日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＬ（商品名））
・２−エチルヘキシルオレート（潤滑剤）：１．５質量部
・パルミチン酸（潤滑剤）：１質量部
・カーボンブラック（帯電防止剤）：１質量部
（平均一次粒子径：０．０１８μｍ）
・アルミナ（研磨剤）：１０質量部
（αアルミナ、平均粒子径：０．１８μｍ）
・メチルエチルケトン：７５質量部
・シクロヘキサノン：７５質量部
・トルエン：７５質量部
（非磁性塗料の組成）
・変成ポリウレタン：１０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０^−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・変成塩化ビニル共重合体：１０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・メチルエチルケトン：７５質量部
・シクロヘキサノン：７５質量部
・トルエン：７５質量部
・ポリイソシアネート：５質量部
（日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＬ（商品名））
・２−エチルヘキシルオレート（潤滑剤）：１．５質量部
・パルミチン酸（潤滑剤）：１質量部
（バックコートの組成）
・カーボンブラック：９５質量部
（帯電防止剤、平均一次粒子径０．０１８μｍ）
・カーボンブラック：１０質量部
（帯電防止剤、平均一次粒子径０．３μｍ）
・アルミナ：０．１質量部
（αアルミナ、平均粒子径：０．１８μｍ）
・変成ポリウレタン：２０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０^−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・変成塩化ビニル共重合体：３０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・シクロヘキサノン：２００質量部
・メチルエチルケトン：３００質量部
・トルエン：１００質量部
カセットテープのカートリッジからテープを取り出し、下記恒温恒湿槽内へ図１のように作製したシート幅測定装置を入れ、幅寸法測定を行う。なお、図１に示すシート幅測定装置は、レーザーを使って幅方向の寸法を測定する装置で、磁気テープ９をフリーロール５〜８上にセットしつつ荷重検出器３に固定し、端部に荷重となる分銅４を吊す。この磁気テープ９にレーザー光１０を照射すると、レーザー発振器１から幅方向に線状に発振されたレーザー光１０が磁気テープ９の部分だけ遮られ、受光部２に入り、その遮られたレーザーの幅が磁気テープの幅として測定される。３回の測定結果の平均値を本発明における幅とする。

・測定装置：（株）アヤハエンジニアリング社製シート幅測定装置
・レーザー発振器１、受光部２：レーザー寸法測定機キーエンス社製ＬＳ−５０４０
・荷重検出器３：ロードセルＮＭＢ社製ＣＢＥ１−１０Ｋ
・恒温恒湿槽：（株）カトー社製ＳＥ−２５ＶＬ−Ａ
・荷重４：分銅（長手方向）
・試料サイズ：幅１／２ｉｎｃｈ×長さ２５０ｍｍ
・保持時間：５時間
・測定回数：３回測定する。

（幅寸法変化率：寸法安定性）
２つの条件でそれぞれ幅寸法（ｌＡ、ｌＢ）を測定し、次式にて寸法変化率を算出する。具体的には、次の基準で寸法安定性を評価する。

Ａ条件で２４時間経過後ｌＡを測定して、その後Ｂ条件で２４時間経過後にｌＢを測定する。テープカートリッジのはじめから３０ｍ地点から切り出したサンプル、１００ｍ地点から切り出したサンプル、１７０ｍ地点から切り出したサンプルの３点を測定した。×を不合格とする。

Ａ条件：１０℃１０％ＲＨ張力０．８５Ｎ
Ｂ条件：２９℃８０％ＲＨ張力０．５５Ｎ
幅寸法変化率（ｐｐｍ）＝１０^６×（（ｌＢ−ｌＡ）／ｌＡ）
◎：幅寸法変化率の最大値が５００（ｐｐｍ）未満
○：幅寸法変化率の最大値が５００（ｐｐｍ）以上６００（ｐｐｍ）未満
△：幅寸法変化率の最大値が６００（ｐｐｍ）以上７００（ｐｐｍ）未満
×：幅寸法変化率の最大値が７００（ｐｐｍ）以上
(18)保存安定性
上記(17)と同様に、作製したカセットテープのカートリッジからテープを取り出し、次の２つの条件でそれぞれ幅寸法（ｌＣ、ｌＤ）を測定し、次式にて寸法変化率を算出する。
具体的には、次の基準で寸法安定性を評価する。

２３℃６５％ＲＨで２４時間経過後ｌＣを測定して、４０℃２０％ＲＨの環境下で１０日間カートリッジを保管後、２３℃６５％ＲＨで２４時間経過後にｌＤを測定する。テープカートリッジのはじめから３０ｍ地点から切り出したサンプル、１００ｍ地点から切り出したサンプル、１７０ｍ地点から切り出したサンプルの３点を測定した。×を不合格とする。

幅寸法変化率（ｐｐｍ）＝１０^６×（｜ｌＣ−ｌＤ｜／ｌＣ）
○：幅寸法変化率の最大値が１００（ｐｐｍ）未満
△：幅寸法変化率の最大値が１００（ｐｐｍ）以上１５０（ｐｐｍ）未満
×：幅寸法変化率の最大値が１５０（ｐｐｍ）以上
(19）走行耐久性
上記(17)と同様にカセットテープを作製し、市販のＩＢＭ社製ＬＴＯドライブ３５８０−Ｌ１１を用いて２３℃６５％ＲＨの環境で３００回走行することで評価する。エラーレートはドライブから出力されるエラー情報（エラービット数）から次式にて算出する。×を不合格とする。

エラーレート＝（エラービット数）／（書き込みトライビット数）
◎：エラーレートが１．０×１０^−６未満
○：エラーレートが１．０×１０^−６以上、１．０×１０^−５未満
△：エラーレートが１．０×１０^−５以上、１．０×１０^−４未満
×：エラーレートが１．０×１０^−４以上
(20)電磁変換特性
上記(17)と同様にカセットテープを作製し、Ｃ／Ｎの測定にはリールｔｏリールテスタを用い、市販のＭＲヘッドを搭載して下記の条件で実施した。

相対速度：２ｍ／ｓｅｃ
記録トラック幅：１８μｍ
再生トラック幅：１０μｍ
シールド間距離：０．２７μｍ
記録用信号発生器：ＨＰ社製８１１８Ａ
再生信号処理：スペクトラムアナライザ
このＣ／Ｎを市販のＬＴＯ４テープ（富士フィルム社製）と比較して、−１ｄＢ以上は○、−２以上−１ｄＢ未満は△、−２ｄＢ未満は×と判定した。○が望ましいが、△でも実用的には使用可能である。

本発明を、実施例にもとづいて説明する。

(参考例1)
ポリエチレンテレフタレート(PET) (X-1)ポリマーペレットの製造：
ジメチルテレフタレート100質量部、エチレングリコール60質量部の混合物に、ジメチルテレフタレート量に対して酢酸マグネシウム0.04質量部を添加して、加熱昇温してエステル交換反応を行なった。次いで、該エステル交換反応生成物に、ジメチルテレフタレート量に対して、リン酸トリメチル0.02質量部を添加した後、酸化ゲルマニウムを0.02質量部添加した後、重縮合反応層に移行した。次いで、加熱昇温しながら反応系を徐々に減圧して1mmHg以下の減圧下、290℃で常法により重合し、固有粘度［η］＝0.65のPET(X-1)のペレットを得た。得られたPETの溶融粘度は、300℃、300sec^-1において90Pa・S、315℃、300sec^-1において40Pa・Sであった。

(参考例2)
参考例1で得たPETのペレットを160℃、4時間減圧乾燥した後、220℃、8時間、133Pa以下の減圧度で固相重合反応を行い、固有粘度［η］＝1.1のPET(X-2)のペレットを得た。得られたPETの溶融粘度は、300℃、300sec^-1において800Pa・S、315℃、300sec^-1において560Pa・Sであった。

(参考例3)
ポリエチレン−2,6−ナフタレート(PEN)ポリマーペレットの製造：
2,6−ナフタレンジカルボン酸ジメチル100質量部とエチレングリコール60質量部の混合物に、酢酸マンガン・4水和物塩0.03質量部を添加し、150℃の温度から240℃の温度に徐々に昇温しながらエステル交換反応を行った。途中、反応温度が170℃に達した時点で三酸化アンチモン0.024質量部を添加した。また、反応温度が220℃に達した時点で3,5−ジカルボキシベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩0.042質量部（2mmol％に相当）を添加した。その後、引き続いてエステル交換反応を行い、エステル交換反応終了後、リン酸トリメチル0.023質量部を添加した。次いで、反応生成物を重合反応器に移し、290℃の温度まで昇温し、0.2mmHg以下の高減圧下にて重縮合反応を行い、固有粘度0.65dl/gのPENのペレットを得た。

(参考例4)
ポリイミド（Y-1, Y-2）ポリマーペレットの製造：
＜ポリイミド（Y-1）＞
イソホロンジイソシアネート200ｇを窒素雰囲気下でN−メチル−2−ピロリドン(NMP)3000ml中に添加し攪拌した。次いで、この溶液に無水ピロメリット酸196gを室温で添加した後、徐々に昇温した。その後、180℃で6時間加熱すると、二酸化炭素の発生が終了したので加熱を止めた。このポリマー溶液を水中に展開して洗浄した後、ここで得られたポリマーを乾燥しポリイミド（Y-1）のペレットを得た。

＜ポリイミド（Y-2）＞
窒素気流下にて、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物147g（0.5mol）をN−メチル−2−ピロリドン300ｇに投入した。この溶液に、トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン57g(0.5mol)をNMP17.6gに溶解したものを滴下し、室温で2時間、さらに50℃で4時間攪拌しポリアミド酸溶液を得た。この溶液を冷却後、水500mlに投入し、ポリマーを析出させた。析出したポリマーを濾取し、窒素中、250℃で2時間熱処理し、目的のポリイミド（Y-2）のペレットを得た。

(参考例5)
参考例1で得たPETのペレットを160℃、2.5時間減圧乾燥した後、220℃、8時間、133Pa以下の減圧度で固相重合反応を行い、300℃、300sec^-1における溶融粘度が400Pa・SのPETペレット(X-3)を得た。

（実施例１）
ポリエステルＡとしてPET、非晶性樹脂ＢとしてPEI、結晶性熱可塑性樹脂ＣとしてPEEKを用いる。

参考例1で得た固有粘度0.65のPET 50質量部とSABICイノベーティブプラスチック社製のPEI“ウルテム(Ultem) 1010-1000”(355℃、300sec^-1における溶融粘度 750Pa・S)を50質量部、150℃で5時間除湿乾燥した後、320〜290℃に加熱された（スクリューゾーン、押出ヘッド部で温度勾配を設定）二軸3段タイプのスクリュー（PETとPEIの混練可塑化ゾーン／ダルメージ混練ゾーン／逆ネジダルメージによる微分散相溶化ゾーン）を具備したベント式二軸押出機（L/D = 40、ベント孔の減圧度は200Paとした）に供給して、滞留時間3分にて溶融押出し、PEIを50質量％含有したPET／PEIブレンドペレットを得た。このペレットをブレンドペレットＡとした。

次にSABICイノベーティブプラスチック社製のPEI “ウルテム(Ultem) 1040A-1000” (355℃、300sec^-1における溶融粘度 250Pa・S)を83質量部と、ビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G” (355℃、300sec^-1における溶融粘度 410Pa・S)を17質量部および、鎖連結剤として、信越化学社製のγ-イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン“KBE9007”1.0質量部を320〜380℃に加熱された（スクリューゾーン、押出ヘッド部で温度勾配を設定）二軸3段タイプのスクリュー（PEIとPEEKの混練可塑化ゾーン／ダルメージ混練ゾーン／逆ネジダルメージによる微分散相溶化ゾーン）を具備したベント式二軸押出機（L/D = 40、ベント孔の減圧度は200Paとした）に供給して、滞留時間3分にて溶融押出し、PEEK樹脂を17質量%含有したPEI/PEEK/鎖連結剤のブレンドペレットを得た。さらに得られたPEI/PEEK/鎖連結剤ブレンドペレット 100質量部およびイオン交換水3質量部の混合物を320〜380℃に加熱した二軸押出機にて溶融押出した。得られたペレットをブレンドペレットＢ(315℃、300sec^-1における溶融粘度 1900Pa・S)とした。

次いで、ブレンドペレットＢ 10質量部と参考例2で得た固有粘度［η］＝1.1のPET(X-2) 90質量部を200〜350℃に加熱された二軸押出機に供給して溶融押出した。

ここで、溶融押出にはシリンダー15ゾーンから成るベント式二軸押出機（L/D = 40）を用いた。PETの熱劣化を抑制するためにブレンドペレットＢをシリンダーNo.1に投入し、シリンダーNo.2〜5で310〜350℃で十分に溶融させた後にシリンダーNo.6でPET(X-2)を投入し、シリンダーNo.7〜15で200〜300℃でブレンドペレットＢとPET(X-2)を混合した。PET/PEI/PEEKのブレンドペレットを得た。得られたブレンドペレットをブレンドペレットＣ(315℃、300sec^-1における溶融粘度 300Pa・S)とした。

次いで、得られたPET/PEIブレンドペレットＡ 0.2質量部とPET/PEI/PEEKブレンドペレットＣ 58.8質量部および参考例1で得た固有粘度0.65のPETペレット 41質量部を表1〜2に示した含有量(質量%）となるように混合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター(14μmカット)を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

この未延伸フィルムの両端部をクリップで把持して、リニアモーター方式の同時二軸延伸テンターに導き製膜した。フィルム温度を95℃に加熱し、面積延伸倍率12.25倍（縦倍率：3.5倍、横倍率：3.5倍）で同時二軸延伸する。続いて、フィルム温度を160℃にして、面積延伸倍率2.16倍（縦倍率：1.2倍、横倍率：1.8倍）で再延伸し、熱固定温度210℃で2秒間熱固定処理後、熱固定温度で長手方向と幅方向に2％の弛緩熱処理Ｉを行い、その後150℃と100℃の２段階で合わせて長手方向に4％、幅方向に2％の弛緩熱処理IIを行い、厚さ5μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示したとおりであり、磁気記録媒体用のベースフィルムとして優れた特性を有していた。

(実施例2)
実施例1と同様にしてPET/PEIブレンドペレットＡ 5.1質量部とPET/PEI/PEEKブレンドペレットＣ 29.4質量部および固有粘度0.65のPETペレット 65.5質量部を表1〜2に示した含有量(質量%）となるように混合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター(14μmカット)を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

実施例1と同様に同時二軸延伸〜熱処理を行い、厚さ5μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示した通りであり優れた特性を有していた。

(実施例3)
SABICイノベーティブプラスチック社製のPEI “ウルテム(Ultem) 1040A-1000”を90質量部と、ビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G”を10質量部および、鎖連結剤として、信越化学社製のγ-イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン“KBE9007”1.0質量部を320〜380℃に加熱された（スクリューゾーン、押出ヘッド部で温度勾配を設定）二軸3段タイプのスクリュー（PEIとPEEKの混練可塑化ゾーン/ダルメージ混練ゾーン/逆ネジダルメージによる微分散相溶化ゾーン）を具備したベント式二軸押出機（L/D = 40、ベント孔の減圧度は200Paとした）に供給して、滞留時間3分にて溶融押出し、PEEK樹脂を10質量％含有したPEI/PEEK/鎖連結剤のブレンドペレットを得た。さらに得られたPEI/PEEK/鎖連結剤ブレンドペレット 100質量部およびイオン交換水3質量部の混合物を320〜380℃に加熱した二軸押出機にて溶融押出した。得られたペレットをブレンドペレットＤ(315℃、300sec^-1における溶融粘度 1300Pa・S)とした。

次いで、ブレンドペレットＤ 10質量部とPET(X-2) 90質量部を200〜350℃に加熱された二軸押出機に供給して溶融押出した。

ここで、溶融押出にはシリンダー15ゾーンから成るベント式二軸押出機（L/D = 40）を用いた。PETの熱劣化を抑制するためにブレンドペレットＤをシリンダーNo.1に投入し、シリンダーNo.2〜5で310〜350℃で十分に溶融させた後にシリンダーNo.6でPET(X-2)を投入し、シリンダーNo.7〜15で200〜300℃でブレンドペレットＤとPET(X-2)を混合した。PET/PEI/PEEKのブレンドペレットを得た。得られたブレンドペレットをブレンドペレットＥ(300℃、300sec^-1における溶融粘度 250Pa・S)とした。

次いで、PET/PEI/PEEKブレンドペレットＥを180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター(14μmカット)を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

この未延伸フィルムの両端部をクリップで把持して、リニアモーター方式の同時二軸延伸テンターに導き製膜した。フィルム温度を95℃に加熱し、面積延伸倍率12.25倍（縦倍率：3.5倍、横倍率：3.5倍）で同時二軸延伸する。続いて、フィルム温度を160℃にして、面積延伸倍率2.25倍（縦倍率：1.5倍、横倍率：1.5倍）で再延伸し、熱固定温度210℃で2秒間熱固定処理後、熱固定温度で長手方向と幅方向に2％の弛緩熱処理Ｉを行い、その後150℃と100℃の２段階で合わせて長手方向に4％、幅方向に2％の弛緩熱処理IIを行い、厚さ5μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示したとおりであり、磁気記録媒体用のベースフィルムとして優れた特性を有していた。

(実施例4)
実施例3と同様にしてPET/PEIブレンドペレットＡ1質量部とPET/PEI/PEEKブレンドペレットＥ50質量部および固有粘度0.65のPETペレット 49質量部を表1〜2に示した含有量(質量%）となるように混合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター(14μmカット)を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

(実施例5)
実施例1で得たPET/PEIブレンドペレットＡ0.2質量部とPET/PEI/PEEKブレンドペレットＣ58.8質量部および参考例5で得た300℃、300sec^-1における溶融粘度が400Pa・SのPETペレット(X-3) 41質量部を表1〜2に示した含有量(質量%）となるように混合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター(14μmカット)を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

この未延伸フィルムの両端部をクリップで把持して、リニアモーター方式の同時二軸延伸テンターに導き製膜した。フィルム温度を95℃に加熱し、面積延伸倍率12.25倍（縦倍率：3.5倍、横倍率：3.5倍）で同時二軸延伸する。続いて、フィルム温度を160℃にして、面積延伸倍率2.24倍（縦倍率：1.4倍、横倍率：1.6倍）で再延伸し、熱固定温度210℃で2秒間熱固定処理後、熱固定温度で長手方向と幅方向に2％の弛緩熱処理Ｉを行い、その後150℃と100℃の２段階で合わせて長手方向に4％、幅方向に2％の弛緩熱処理IIを行い、厚さ5μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示した通りであり優れた特性を有していた。

(実施例6)
実施例1で得たブレンドペレットB 6質量部と参考例2で得たPET(X-2)94質量部を200〜350℃に加熱された二軸押出機に供給して溶融押出した。

ここで、溶融押出にはシリンダー15ゾーンから成るベント式二軸押出機（L/D = 40）を用いた。PETの熱劣化を抑制するためにブレンドペレットDをシリンダーNo.1に投入し、シリンダーNo.2〜5で310〜350℃で十分に溶融させた後にシリンダーNo.6でPET(X-2)を投入し、シリンダーNo.7〜15で200〜300℃でブレンドペレットDとPET(X-2)を混合した。PET/PEI/PEEKのブレンドペレットを得た。得られたブレンドペレットをブレンドペレットFとした。

次いで、PET/PEI/PEEKブレンドペレットFを、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター(14μmカット)を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

(実施例7)
実施例1にて用いたSABICイノベーティブプラスチック社製のPEI “ウルテム(Ultem) 1040A-1000”および“ウルテム(Ultem) 1010-1000”の代わりにSABICイノベーティブプラスチック社製のポリイミド(PI)樹脂“エクステム(EXTEM) XH1015”を用いたこと以外は、実施例1と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示した通りであり優れた特性を有していた。

(実施例8)
実施例1にて用いたビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G”の代わりに参考例4で得たポリイミド(Y-1)を用い、PEI/ポリイミド(Y-1)ブレンドペレットを作製する際に320〜420℃に加熱して加工したこと以外は、実施例1と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示した通りであり優れた特性を有していた。

(実施例9)
実施例1にて用いたビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G”の代わりに参考例4で得たポリイミド(Y-2) を用い、PEI/ポリイミド(Y-2)ブレンドペレットを作製する際に320〜420℃に加熱して加工したこと以外は、実施例1と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示した通りであり優れた特性を有していた。

(実施例10)
実施例1にて用いたビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G”の代わりに三井化学社製の熱可塑性ポリイミド(TPI)“オーラム PD450” を用い、PEI/熱可塑性ポリイミド(TPI)ブレンドペレットを作製する際に320〜420℃に加熱して加工したこと以外は、実施例1と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示した通りであり優れた特性を有していた。

(実施例11)
実施例1にて鎖連結剤として用いた信越化学社製のγ-イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン“KBE9007”の代わりに信越化学社製の2-(3,4-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン“KBM303”を用いたこと以外は、実施例1と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示した通りであり優れた特性を有していた。

(実施例12)
実施例1で得たブレンドペレットAとした。

次にSABICイノベーティブプラスチック社製のPEI “ウルテム(Ultem) 1040A-1000”を83質量部と、ビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G”を17質量部を320〜380℃に加熱された（スクリューゾーン、押出ヘッド部で温度勾配を設定）二軸3段タイプのスクリュー（PEIとPEEKの混練可塑化ゾーン／ダルメージ混練ゾーン／逆ネジダルメージによる微分散相溶化ゾーン）を具備したベント式二軸押出機（L/D = 40、ベント孔の減圧度は200Paとした）に供給して、滞留時間3分にて溶融押出し、PEEK樹脂を17質量％含有したPEI/PEEKブレンドペレットを得た。得られたブレンドペレットの315℃、300sec^-1での溶融粘度は1000Pa・Sであった。このPEI/PEEKブレンドペレットを実施例1にて
用いたPEI/PEEK/相溶化剤ブレンドペレット Bの代わりに用いること以外は実施例1と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示した通りであり優れた特性を有していた。

(実施例13)
参考例3で得た固有粘度0.65のPEN 50質量部とSABICイノベーティブプラスチック社製のPEI“ウルテム(Ultem) 1010-1000”を50質量部、175℃で5時間除湿乾燥した後、320〜290℃に加熱された（スクリューゾーン、押出ヘッド部で温度勾配を設定）二軸3段タイプのスクリュー（PENとPEIの混練可塑化ゾーン／ダルメージ混練ゾーン／逆ネジダルメージによる微分散相溶化ゾーン）を具備したベント式二軸押出機（L/D = 40、ベント孔の減圧度は200Paとした）に供給して、滞留時間3分にて溶融押出し、PEIを50質量％含有したPEN／PEIブレンドペレットを得た。このペレットをブレンドペレットＧとした。

次いで、実施例1で得たブレンドペレットＢ10質量部と参考例3で得たPEN 90質量部を200〜350℃に加熱された二軸押出機に供給して溶融押出した。

ここで、溶融押出にはシリンダー15ゾーンから成るベント式二軸押出機（L/D = 40）を用いた。PENの熱劣化を抑制するためにブレンドペレットBをシリンダーNo.1に投入し、シリンダーNo.2〜5で310〜350℃で十分に溶融させた後にシリンダーNo.6でPENを投入し、シリンダーNo.7〜15で200〜300℃でブレンドペレットBとPENを混合した。PEN/PEI/PEEKのブレンドペレットを得た。得られたブレンドペレットをブレンドペレットＨとした。

次いで、得られたPEN/PEIブレンドペレットＧ 0.2質量部とPEN/PEI/PEEKブレンドペレットＨ 58.8質量部および参考例3で得たPENペレット 41質量部を表1〜2に示した含有量(質量%）となるように混合し、175℃で5時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター(14μmカット)を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度55℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

この未延伸フィルムの両端部をクリップで把持して、リニアモーター方式の同時二軸延伸テンターに導き製膜した。フィルム温度を140℃に加熱し、面積延伸倍率12.25倍（縦倍率：3.5倍、横倍率：3.5倍）で同時二軸延伸する。続いて、フィルム温度を180℃にして、面積延伸倍率2.16倍（縦倍率：1.2倍、横倍率：1.8倍）で再延伸し、熱固定温度210℃で2秒間熱固定処理後、熱固定温度で長手方向と幅方向に2％の弛緩熱処理Ｉを行い、その後150℃と100℃の２段階で合わせて長手方向に4％、幅方向に2％の弛緩熱処理IIを行い、厚さ5μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示したとおりであり、磁気記録媒体用のベースフィルムとして優れた特性を有していた。

（実施例14）
SABICイノベーティブプラスチック社製のPEI “ウルテム(Ultem) 1040A-1000” (355℃、300sec^-1における溶融粘度 250Pa・S)を60質量部と、ビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G” (355℃、300sec^-1における溶融粘度 410Pa・S)を40質量部および、鎖連結剤として、信越化学社製のγ-イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン“KBE9007”1.0質量部を320〜380℃に加熱された（スクリューゾーン、押出ヘッド部で温度勾配を設定）二軸3段タイプのスクリュー（PEIとPEEKの混練可塑化ゾーン／ダルメージ混練ゾーン／逆ネジダルメージによる微分散相溶化ゾーン）を具備したベント式二軸押出機（L/D = 40、ベント孔の減圧度は200Paとした）に供給して、滞留時間3分にて溶融押出し、PEEK樹脂を30質量%含有したPEI/PEEK/鎖連結剤のブレンドペレットを得た。さらに得られたPEI/PEEK/鎖連結剤ブレンドペレット 100質量部およびイオン交換水3質量部の混合物を320〜380℃に加熱した二軸押出機にて溶融押出した。得られたペレットをブレンドペレットH(315℃、300sec^-1における溶融粘度 5000Pa・S)とした。

次いで、ブレンドペレットH 10質量部と参考例2で得た固有粘度［η］＝1.1のPET(X-2) (300℃、300sec^-1における溶融粘度 600Pa・S)90質量部を200〜350℃に加熱された二軸押出機に供給して溶融押出した。

ここで、溶融押出にはシリンダー15ゾーンから成るベント式二軸押出機（L/D = 40）を用いた。PETの熱劣化を抑制するためにブレンドペレットHをシリンダーNo.1に投入し、シリンダーNo.2〜5で310〜350℃で十分に溶融させた後にシリンダーNo.6でPET(X-2)を投入し、シリンダーNo.7〜15で200〜300℃でブレンドペレットＢとPET(X-2)を混合した。PET/PEI/PEEKのブレンドペレットを得た。得られたブレンドペレットをブレンドペレットI(315℃、300sec^-1における溶融粘度 300Pa・S)とした。

次いで、実施例1で得られたPET/PEIブレンドペレットＡ 7質量部とPET/PEI/PEEKブレンドペレットI 25質量部および参考例1で得た固有粘度0.65のPETペレット 68質量部を表1〜2に示した含有量(質量%）となるように混合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター(14μmカット)を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

(比較例1)
参考例1で得られた固有粘度0.65のPETを180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、285℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター（14μmカット）を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

この未延伸フィルムの両端部をクリップで把持して、リニアモーター方式の同時二軸延伸テンターに導き製膜した。フィルム温度を95℃に加熱し、面積延伸倍率12.25倍（縦倍率：3.5倍、横倍率：3.5倍）で同時二軸延伸する。続いて、フィルム温度を160℃にして、面積延伸倍率2.16倍（縦倍率：1.2倍、横倍率：1.8倍）で再延伸し、熱固定温度210℃で2秒間熱固定処理後、熱固定温度で長手方向と幅方向に2％の弛緩熱処理Ｉを行い、その後150℃と100℃の２段階で合わせて長手方向に4％、幅方向に2％の弛緩熱処理IIを行い、厚さ5μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示したとおりである。

（比較例2）
参考例1で得た固有粘度0.65のPET 50質量部とSABICイノベーティブプラスチック社製のPEI “ウルテム(Ultem) 1010-1000”を50質量部を、150℃で5時間除湿乾燥した後、320〜290℃に加熱された（スクリューゾーン、押出ヘッド部で温度勾配を設定）二軸3段タイプのスクリュー（PETとPEIの混練可塑化ゾーン／ダルメージ混練ゾーン／逆ネジダルメージによる微分散相溶化ゾーン）を具備したベント式二軸押出機（L/D = 40、ベント孔の減圧度は200Ｐａとした）に供給して、滞留時間3分にて溶融押出し、PEIを50質量%含有したPET/PEIブレンドチップを得た。

次いで、得られたPET/PEIブレンドチップと前記の固有粘度0.65のPETチップを表1〜2に示した含有量（質量%）となるように混合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、285℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター（14μmカット）を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

（比較例3）
参考例1で得た固有粘度0.65のPET 50質量部とビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G”を50質量部を、150℃で5時間除湿乾燥した後、320〜290℃に加熱された（スクリューゾーン、押出ヘッド部で温度勾配を設定）二軸3段タイプのスクリュー（PETとPEEKの混練可塑化ゾーン／ダルメージ混練ゾーン／逆ネジダルメージによる微分散相溶化ゾーン）を具備したベント式二軸押出機（L/D = 40、ベント孔の減圧度は200Ｐａとした）に供給して、滞留時間3分にて溶融押出し、PEEKを50質量%含有したPET/PEEKブレンドペレットを得た。PET/PEEKブレンドペレットと前記の固有粘度0.65のPETペレットを表1〜2に示した含有量（質量%）となるように混合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター（14μｍカット）を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

この未延伸フィルムの両端部をクリップで把持して、リニアモーター方式の同時二軸延伸テンターに導き、フィルム温度を95℃に加熱し、面積延伸倍率12.25倍（縦倍率：3.5倍、横倍率：3.5倍）で同時二軸延伸し、フィルム温度を160℃にして、面積延伸倍率2.16倍（縦倍率：1.2倍、横倍率：1.8倍）で再延伸しようとしたところ、フィルム破れが頻発し、二軸配向ポリエステルフィルムは得られなかった。

(比較例4)
比較例2と同様にして、PEIを50質量%含有したPET/PEIブレンドペレットを得た。さらに、比較例3と同様にしてPEEKを50質量%含有したPET/PEEKブレンドペレットを得た。

次いで、得られたPET/PEIブレンドペレットとPET/PEEKブレンドペレットおよび前記の固有粘度0.65のPETペレットを表１〜2に示した含有量（質量%）となるように混合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター（14μｍカット）を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

(比較例5)
比較例2と同様にして、PEIを50質量%含有したPET/PEIブレンドペレットを得た。

さらに、ビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G”を50質量部と、参考例１で得た固有粘度0.65のPET 50質量部および、相溶化剤として、信越化学社製のγ−イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン“KBE9007”0.5質量部を、320〜290℃に加熱された（スクリューゾーン、押出ヘッド部で温度勾配を設定）二軸3段タイプのスクリュー（PETとPEEKの混練可塑化ゾーン／ダルメージ混練ゾーン／逆ネジダルメージによる微分散相溶化ゾーン）を具備したベント式二軸押出機（L/D = 40、ベント孔の減圧度は200Paとした）に供給して、滞留時間3分にて溶融押出し、PEEKを50質量%含有したPET/PEEK/相溶化剤ブレンドペレットを得た。

次いで、得られたPET/PEIブレンドペレットとPET/PEEK/相溶化剤ブレンドペレットおよび前記の固有粘度0.65のPETペレットを表1〜2に示した含有量（質量%）となるように混合し、180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター（14μmカット）を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

(比較例6)
参考例1で得た固有粘度0.65のPET 94質量部とSABICイノベーティブプラスチック社製のPEI “ウルテム(Ultem) 1010-1000”を5質量部、ビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G”1質量部を180℃で3時間減圧乾燥した後、押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター（14μｍカット）を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。

(比較例7)
参考例2で得た固有粘度1.1のPETを94質量部、ビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 90G”を1質量部、SABICイノベーティブプラスチック社製のPEI “ウルテム(Ultem) 1040A-1000”を5質量部、エポキシ当量875〜975、分子量1600のビスフェノールA型エポキシ樹脂を１質量部の割合でドライブレンドした後、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。120℃で1晩除湿乾燥したペレットを押出機に投入し、300℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター（14μmカット）を通過させた後、Tダイからシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印加法により密着固化させ冷却し、未延伸フィルムを得た。
この未延伸フィルムの両端部をクリップで把持して、リニアモーター方式の同時二軸延伸テンターに導き、フィルム温度を95℃に加熱し、面積延伸倍率12.25倍（縦倍率：3.5倍、横倍率：3.5倍）で同時二軸延伸し、フィルム温度を160℃にして、面積延伸倍率2.16倍（縦倍率：1.2倍、横倍率：1.8倍）で再延伸しようとしたところ、フィルム破れが頻発し、二軸配向ポリエステルフィルムは得られなかった。

(比較例8)
SABICイノベーティブプラスチック社製のPEI “ウルテム(Ultem) 1010-1000”(75質量%)とビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 450P”(25質量%)を350℃に加熱された2軸3乗タイプのスクリューを備えたベント式2軸混練押出機に供給し、滞留時間3分で溶融混練してPEI/PEEKブレンドチップ1を得た。その後、ここで得たブレンドチップ1(50質量%)と固有粘度0.85のポリエチレンテレフタレート(PET)チップ(50質量%)を300℃に加熱された二軸混練押出機に供給し、滞留時間2分で溶融混練してブレンドチップ2を得た。

次いで、固有粘度0.65のPETチップ(60質量%)と上記ペレタイズ操作により得たブレンドチップ2(40質量%)を180℃で3時間減圧乾燥した後、290℃に加熱された直径150mmのスクリューを備えた単軸押出機に投入して、溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィルター(5μmカット)内をせん断速度10秒^-1で通過させた後、Tダイよりシート状に吐出し、該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上に、ドラフト比10で30m/分の速度で密着固化させて冷却し、実質的に無配向の未延伸フィルムを得た。

(比較例9)
比較例8にて用いたビクトレックス社製のPEEK“VICTREX PEEK 450P”の代わりに参考例4で得たポリイミド(Y-2)を用いたこと以外は、比較例8と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。この二軸配向ポリエステルフィルムの組成・特性等は、表1〜4に示した通りであり優れた特性を有していた。

ここで、表中の略号を以下に示す。

PET：ポリエチレンテレフタレート
PEN：ポリエチレン−２，６−ナフタレート
PI：ポリイミド
PEI：ポリエーテルイミド
PEEK：ポリエーテルエーテルケトン

本発明の二軸配向フィルムは、優れた寸法安定性、走行耐久性、耐湿熱性、絶縁破壊特性を有する。本発明の二軸配向フィルムの用途は、工程・離型材料用や電気絶縁材料、太陽電池材料、回路基板材料、コンデンサー用、包装用、インクリボン用等の印刷材料用や高密度磁気記録媒体として広く活用が可能であり、その工業的価値は極めて高い。

テープの幅方向の寸法を測定する際に使用する測定装置の概略図である。

符号の説明

１：レーザー発振器
２：受光部
３：荷重検出器
４：荷重
５：フリーロール
６：フリーロール
７：フリーロール
８：フリーロール
９：磁気テープ
１０：レーザー光

Claims

融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)および融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)を含み、
融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)および融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)の合計の含有量がフィルム全重量の80質量%以上100質量%以下であり、
融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)および融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)の含有質量比が、順に70〜99、0.1〜30、0.01〜10であり、かつ、
少なくとも片面のRz(10点平均粗さ)が50〜300nmである
二軸配向ポリエステルフィルム。
ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)の質量W_Bと融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)の質量W_Cの比W_C/W_Bが0より大きく、1/3未満である、請求項1に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)が芳香族ポリエーテルケトンまたは結晶性熱可塑性ポリイミドである、請求項１または２に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)がポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートまたはそれらの変性体である、請求項１〜３のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
ガラス転移温度が100℃以上300℃以下である非晶性樹脂(B)がポリイミド、ポリエーテルスルホンおよびポリスルホンからなる群から選ばれる少なくとも１種を含んでいる、請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)がポリエーテルエーテルケトンである、請求項１〜５のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)が連続構造を形成し、ガラス転移温度が100℃以上300℃以下の非晶性樹脂(B)は融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)に対して分散相を形成し不連続構造であり、融点が280℃以上400℃以下の結晶性熱可塑性樹脂(C)は融点が200℃以上280℃未満のポリエステル(A)に対して分散相を形成し不連続構造である、請求項１〜６のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
フィルム幅方向の温度膨張係数が-6.0〜6.0ppm/℃である、請求項１〜７のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
フィルム幅方向の湿度膨張係数が0〜6.0ppm/%RHである、請求項１〜８のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。