JP2010037561A - クリック反応によって架橋可能な多成分系シリコーン組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】クリック反応は、今までに、ゴム弾性のシリコーン合成樹脂の製造のための架橋機構としては使用する。
【選択図】なし
Description
付加架橋性の系に相反して、縮合架橋性の系の網目構造形成は、低分子単位、主に短鎖アルコール、例えばメタノールもしくはエタノールを形成しつつ進行する。この物質が加硫物から拡散することによって、健康上の、例えば安全性にかかわる問題だけでなく、成形体の体積低下("収縮")も生ずる。更に、使用されるスズ触媒、主にジオルガノ−スズ(IV)−ジカルボキシレートには、健康及び環境について判断が困難なリスクが見られる。それに対して、付加架橋性の系は、白金触媒を必要とし、該触媒はしばしば、感受性であると評価されており、さらに高い原料コストを招く。くわえて、これらの触媒は、身の回りに偏在する化学化合物、いわゆる触媒毒(アミン、チオール)によって容易に抑制されうる。そのことは、この系の実際的な使用を部分的に著しく制限する。付加系で条件となるSiH官能性架橋剤の割合的過剰は、更に加硫物の後架橋を引き起こす。Pt触媒の存在下での空気酸素に対するSiH官能の不安定性は、Si−OH基への変換をもたらし、その基は引き続き他のSi−OH基と水を脱離しつつ反応する。それにより生ずるいわゆる"圧縮永久歪み"は、付加系にとって典型的な欠点であり、その欠点は、エネルギー費用のかかる熱処理か、又は特定の添加剤の添加によってのみ減らすことができるにすぎない。
− 少なくとも1種の化合物(A)もしくは(B)、
− 少なくとも1種の化合物(B)もしくは(C)、及び
− 少なくとも1種のCu触媒(D)
を含有する個々の成分の混合後に硬化してゴム弾性の材料となるシリコーン組成物(S)において、
(A)は、末端位結合された水素を有する末端の脂肪族の炭素−炭素−三重結合を有する少なくとも2つの基を有する有機化合物もしくは有機ケイ素化合物であり、
(B)は、末端位結合された水素を有する末端の脂肪族の炭素−炭素−三重結合を有する少なくとも2つの基と同時に、炭素結合されたアジド基を有する少なくとも2つの基を有する有機化合物もしくは有機ケイ素化合物であり、
(C)は、炭素結合されたアジド基を有する少なくとも2つの基を有する有機化合物もしくは有機ケイ素化合物であり、但し、
1つの成分は、同時に群(B)及び(D)の化合物を含有せず、又は同時に(A)、(C)及び(D)の化合物を含有せず、かつ
(A)、(B)及び(C)から選択される使用される化合物の少なくとも1つは、有機ケイ素化合物である
クリック反応によって架橋可能な多成分系のシリコーン組成物(S)である。
RaR1 bSiO(4-a-b)/2 (I)
[式中、
Rは、脂肪族の炭素−炭素−三重結合を有さない有機もしくは無機の基を意味し、
R1は、少なくとも1つの脂肪族の末端の炭素−炭素−三重結合を有する、一価の、置換もしくは非置換の、SiC結合された炭化水素基を意味し、
aは、0、1、2もしくは3を意味し、かつ
bは、0、1、2もしくは3を意味するが、但し、合計a+bは、3未満もしくは3であり、かつ1分子当たり少なくとも2つの基R1が存在する]で示される単位からの直鎖状もしくは分枝鎖状のオルガノポリシロキサンが使用される。
−(CH2)xN(CO)yR3 z (II)
−(CH2)x(CO)yNR3 z (III)
−(CH2)xO(CO)yR3 (IV)
−(CH2)x(CO)yOR3 (V)
[式中、
xは、1〜16の整数であり、
yは、0もしくは1であり、
zは、1もしくは2であり、
(y+z)は、2であり、
(CO)は、カルボニル官能を表し、
R3は、水素原子又はプロパルギル基、3−ブチニル基、4−ペンチニル基もしくは5−ヘキシニル基を表すが、但し、基R1は、少なくとも1つの末端アルキン基を含む]で示される炭化水素基である。
Ra(R1O)bSiO(4-a-b)/2 (VI)
[式中、
R、R1、a及びbは、上述の意味を有するが、但し、合計a+bは、3未満もしくは3であり、かつ1分子あたり少なくとも2つの基R1が存在する]で示される単位からの直鎖状もしくは分枝鎖状のオルガノポリシロキサンが使用される。
RpR1 qSi(OR)s(OR1)t (VII)
[式中、
pは、0、1もしくは2であり、
qは、0、1、2、3もしくは4であり、
sは、0、1もしくは2であり、
tは、0、1、2、3もしくは4であり、
合計(p+q+s+t)は、常に4であり、かつ
基R及びR1は、上述の意味に相当するが、但し、1分子当たり少なくとも2つの基R1が存在する]で示される化合物が使用される。
R′cR4 bSiO(4-c-d)/2 (VIII)
[式中、
R′は、Rの意味を有し、
R4は、少なくとも1つの炭素結合されたアジド基を有する、一価の、置換もしくは非置換の、SiC結合された炭化水素基を意味し、
cは、0、1、2もしくは3を意味し、かつ
dは、0、1、2もしくは3を意味するが、但し、合計c+dは、3未満もしくは3であり、かつ1分子当たり少なくとも2つの基R4が存在する]で示される単位からの直鎖状の、環状のもしくは分枝鎖状のオルガノポリシロキサンが使用される。
−(CH2)xN(CO)yR5 z (IX)
−(CH2)x(CO)yNR5 z (X)
−(CH2)xO(CO)yR5 (XI)
−(CH2)xO(CO)yR5 (XII)
[式中、
x、y及びzは、上述の意味を有し、
(y+z)は、2であり、
(CO)は、カルボニル官能を表し、
R5は、水素原子又はアジドメチル基、2−アジドエチル基、3−アジドプロピル基もしくは4−アジドブチル基を表すが、但し、基R4は、少なくとも1つの炭素結合されたアジド基を含む]で示される炭化水素基である。
R′pR4 qSi(OR′)s(OR4)t (XIII)
[式中、
p、q、s及びtは、上述の意味を有し、
合計(p+q+s+t)は、常に4であり、かつ
基R′及びR4は、上述の意味に相当するが、但し、1分子当たり少なくとも2つの基R4が存在する]で示される化合物である。
R′′eR1 fR4 gSiO(4-e-f-g)/2 (XIV)
[式中、
R′′は、Rの意味を有し、
R1及びR4は、それらについて上述の意味を有し、
eは、0、1、2もしくは3であり、
fは、0、1もしくは2であり、かつ
gは、0、1もしくは2であるが、但し、合計(e+f+g)は、3未満もしくは3であり、かつ1分子当たり少なくとも2つの基R1と同時に少なくとも2つの基R4が存在する]で示される単位からのシロキサンである。
R′′hR1 iR4 jSi(OR)u(OR1)v(OR4)w (XV)
[式中、
hは、0もしくは1を意味し、
iは、0、1、2、3もしくは4を意味し、
jは、0、1、2、3もしくは4を意味し、
uは、0もしくは1を意味し、
vは、0、1、2、3もしくは4を意味し、
wは、0、1、2、3もしくは4を意味し、
合計(h+i+j+u+v+w)は、常に4であり、かつ
基R′′及びR4は、上述の意味に相当するが、但し、1分子当たり少なくとも1つの基R1及び少なくとも1つの基R4が存在し、並びに基(R1+R4)の合計は1分子当たり少なくとも3である]で示される化合物である。
− それぞれ少なくとも1種の化合物(A)、(C)及び(D)、
− それぞれ少なくとも1種の化合物(A)、(B)及び(D)、
− それぞれ少なくとも1種の化合物(B)、(C)及び(D)、
− それぞれ少なくとも1種の化合物(B)及び(D)、又は
− それぞれ少なくとも1種の化合物(A)、(B)、(C)及び(D)、
を含有する。
− 元素の銅、好ましくは粉末としてのものであるが、またあらゆる別の形態のものでもよく、それは直接的に添加されるか、又は銅もしくは銅含有合金(青銅、真鍮)から成る反応容器もしくは反応表面が使用される。
1.55gのテトラキス(アセトニトリロ)銅(I)ヘキサフルオロホスフェートを、5mlのアセトニトリル中に溶解させ、そして9.5gの架橋剤ペンタエリトリチルテトラアジドと混合した。該混合物から、真空中で揮発性成分を除き、そして該混合物を、50.0gのジプロパルギルアミノプロピル末端の以下の構造式
1.0gのヨウ化銅(I)を、5mlのアセトニトリル中に溶解させ、そして9.0gの架橋剤ペンタエリトリチルテトラアジドと混合した。該混合物から、真空中で揮発性成分を除き、そして該混合物を、50.0gのジプロパルギルアミノプロピル末端の以下の構造式
0.5gのテトラキス(アセトニトリロ)銅(I)ヘキサフルオロホスフェートを、3mlのアセトニトリル中に溶解させ、そして4.0gの架橋剤ペンタエリトリチルテトラアジドと混合した。該混合物から、真空中で揮発性成分を除き、そして該混合物を、50.0gのジプロパルギルアミノプロピル末端の以下の構造式
0.4gのテトラキス(アセトニトリロ)銅(I)ヘキサフルオロホスフェートを、3mlのアセトニトリル中に溶解させ、そして3.8gの架橋剤ペンタエリトリチルテトラアジドと混合した。該混合物から、真空中で揮発性成分を除き、そして該混合物を、50.0gのジプロパルギルアミノプロピル末端の以下の構造式
0.06gのテトラキス(アセトニトリロ)銅(I)ヘキサフルオロホスフェートを、1mlのアセトニトリル中に溶解させ、そして0.4gの架橋剤ペンタエリトリチルテトラアジドと混合した。該混合物から、真空中で揮発性成分を除き、そして該混合物を、50.0gのジプロパルギルアミノプロピル末端の以下の構造式
0.09gのテトラキス(アセトニトリロ)銅(I)ヘキサフルオロホスフェートを、1mlのアセトニトリル中に溶解させ、そして0.6gの架橋剤ペンタエリトリチルテトラアジドと混合した。該混合物から、真空中で揮発性成分を除き、そして該混合物を、50.0gのジプロパルギルアミノプロピル末端の以下の構造式
成分1は、BET表面積130g/m2を有する表面疎水化された熱分解法シリカ35g、粘度1000mPasを有するα,ω−エチニル末端のポリジメチルシロキサン50g、粘度1000mPasを有するα,ω−(3−アジドプロピル)末端のポリジメチルシロキサン35g、粘度30000mPasを有するトリメチルシリル末端のポリジメチルシロキサン4g及び粘度250mPasを有する以下の構造式
Claims (12)
- クリック反応によって架橋可能な多成分系のシリコーン組成物(S)であって、
− 少なくとも1種の化合物(A)もしくは(B)、
− 少なくとも1種の化合物(B)もしくは(C)、及び
− 少なくとも1種のCu触媒(D)
を含有する個々の成分の混合後に硬化してゴム弾性の材料となるシリコーン組成物(S)において、
(A)は、末端位結合された水素を有する末端の脂肪族の炭素−炭素−三重結合を有する少なくとも2つの基を有する有機化合物もしくは有機ケイ素化合物であり、
(B)は、末端位結合された水素を有する末端の脂肪族の炭素−炭素−三重結合を有する少なくとも2つの基と同時に、炭素結合されたアジド基を有する少なくとも2つの基を有する有機化合物もしくは有機ケイ素化合物であり、
(C)は、炭素結合されたアジド基を有する少なくとも2つの基を有する有機化合物もしくは有機ケイ素化合物であり、但し、
1つの成分は、同時に群(B)及び(D)の化合物を含有せず、又は同時に(A)、(C)及び(D)の化合物を含有せず、かつ
(A)、(B)及び(C)から選択される使用される化合物の少なくとも1つは、有機ケイ素化合物である、
クリック反応によって架橋可能な多成分系のシリコーン組成物(S)。 - 請求項1に記載のシリコーン組成物(S)であって、有機ケイ素化合物(A)として、一般式(I)
RaR1 bSiO(4-a-b)/2 (I)
[式中、
Rは、脂肪族の炭素−炭素−三重結合を有さない有機もしくは無機の基を意味し、
R1は、少なくとも1つの脂肪族の末端の炭素−炭素−三重結合を有する、一価の、置換もしくは非置換の、SiC結合された炭化水素基を意味し、
aは、0、1、2もしくは3を意味し、かつ
bは、0、1、2もしくは3を意味するが、但し、合計a+bは、3未満もしくは3であり、かつ1分子当たり少なくとも2つの基R1が存在する]で示される単位からのオルガノポリシロキサンが使用されるシリコーン組成物(S)。 - 請求項1又は2に記載のシリコーン組成物(S)であって、化合物(C)が、6〜50個の炭素原子を有するケイ素不含の炭化水素であり、該炭化水素は、それぞれN、O、S、Pから選択されるヘテロ原子を有してよく、少なくとも2つの炭素結合されたアジド基を有するシリコーン組成物(S)。
- 請求項1又は2に記載のシリコーン組成物(S)であって、オルガノポリシロキサン(S)として、一般式(VIII)
R′cR4 bSiO(4-c-d)/2 (VIII)
[式中、
R′は、脂肪族の炭素−炭素−三重結合を有さない有機もしくは無機の基を意味し、
R4は、少なくとも1つの炭素結合されたアジド基を有する、一価の、置換もしくは非置換の、SiC結合された炭化水素基を意味し、
cは、0、1、2もしくは3を意味し、かつ
dは、0、1、2もしくは3を意味するが、但し、合計c+dは、3未満もしくは3であり、かつ1分子当たり少なくとも2つの基R4が存在する]で示される単位からの直鎖状の、環状のもしくは分枝鎖状のオルガノポリシロキサンが使用されるシリコーン組成物(S)。 - 請求項1から4までのいずれか1項に記載のシリコーン組成物(S)であって、
− 少なくとも1種の化合物(A)、(C)及び(D)、
− 少なくとも1種の化合物(A)、(B)及び(D)、
− 少なくとも1種の化合物(B)、(C)及び(D)、
− 少なくとも1種の化合物(B)及び(D)、又は
− 少なくとも1種の化合物(A)、(B)、(C)及び(D)、
を含有するシリコーン組成物(S)。 - 請求項1から5までのいずれか1項に記載のシリコーン組成物(S)であって、銅触媒(D)が、元素の銅、Cu(I)塩及びCu(II)塩並びにそれらの混合物から選択されるシリコーン組成物(S)。
- 請求項1から6までのいずれか1項に記載のシリコーン組成物(S)であって、銅触媒(D)を、シリコーン組成物(S)の全質量に対して0.0001〜5%の量割合で添加するシリコーン組成物(S)。
- 請求項1から7までのいずれか1項に記載のシリコーン組成物(S)であって、成分(E)として、有機の窒素含有化合物、ホスファン、ホスファイト及び窒素もしくはリンをヘテロ原子として含む有機基を有する有機ケイ素化合物から選択される安定剤を含有するシリコーン組成物(S)。
- 請求項1から8までのいずれか1項に記載のシリコーン組成物(S)であって、成分(F)として、充填剤、殺真菌剤、香料、レオロジー添加剤、腐食防止剤、酸化防止剤、光保護剤、難燃化剤、電気的特性に影響する剤、分散助剤、溶剤、付着媒介剤、顔料、染料、可塑剤、有機ポリマー及び熱安定剤から選択される添加剤を含有するシリコーン組成物(S)。
- 請求項1から9までのいずれか1項に記載のシリコーン組成物(S)の製造方法において、
− 少なくとも1種の化合物(A)もしくは(B)、
− 少なくとも1種の化合物(B)もしくは(C)、及び
− 少なくとも1種のCu触媒(D)、
を互いに混合する製造方法。 - 請求項1から9までのいずれか1項に記載のシリコーン組成物(S)を架橋させることにより製造される成形体。
- 請求項1から9までのいずれか1項に記載のシリコーン組成物(S)を、任意の基材のシリコーン被覆あるいは含浸のために、成形部材の製造のために、造形のために、並びにシールコンパウンド、包埋コンパウンド及び注形コンパウンドとして用いる使用。
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