JP2010034482A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フットプリントを削減することができると共に低コストで製造することができる検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の検査装置１０は、移動可能な載置台１１上で保持された半導体ウエハＷと載置台１１の上方に配置されたプローブカード１２を位置合わせした後、半導体ウエハＷとプローブカード１２を一括接触させて半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う検査装置において、プローブカード１２を支持する支持柱１８Ａと、プローブカード１２の上側に配置されたテスタ２１と、テスタ２１に連結され且つテスタ２１を昇降させてプローブカード１２と電気的に接触させる昇降駆動機構２２と、プローブカード１２と載置台１１の間に移動可能に配置されて半導体ウエハＷ及びプローブカード１２の双方を撮像するアライメント機構１３と、を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハ等の被検査体の全面とプローブカードの全面を一括接触させて被検査体の電気的特性検査を行う検査装置に関し、更に詳しくは、フットプリントを削減することができる検査装置に関するものである。

従来のこの種の検査装置は、例えば図６に示すように、互いに隣接するローダ室１及び検査室２を備えている。ローダ室１は、複数枚の半導体ウエハＷをカセット単位で収納するカセット収納部と、カセットから半導体ウエハＷを一枚ずつ搬出入するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構によって半導体ウエハＷを搬送する間に半導体ウエハＷの予備位置合わせを行うプリアライメント機構と、を備えている。検査室２は、半導体ウエハＷを保持しＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可能に構成された載置台３と、この載置台３上に載置された半導体ウエハＷに形成された複数のデバイスの電極パッドに接触する複数のプローブ４Ａを有するプローブカード４と、このプローブカード４を、カードホルダ（図示せず）を介して固定するクランプ機構５と、プローブカード４とテストヘッドＴとを電気的に接続する接続リング６と、を備え、制御装置の制御下でテストヘッドＴ、接続リング６及びプローブカード４を介して図示しないテスタと半導体ウエハＷに形成された各デバイスの電極パッドとの間でテスト信号を送受信して各デバイスの電気的特性検査を行なうように構成されている。尚、図６において、７は載置台３と協働して半導体ウエハＷとプローブカード４との位置合わせを行うアライメント機構で、７Ａはアライメントブリッジに設けられた上カメラ、７Ｂは載置台側に設けられた下カメラであり、８はクランプ機構５が固定されたヘッドプレートである。

而して、半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う時には、検査に先立って半導体ウエハＷの複数の電極パッドとこれらの電極パッドに対応するプローブカード４のプローブ４Ａのアライメントを行う。この際、載置台３がＸ方向及びＹ方向へ水平移動する間に、プローブセンタ（プローブカード４の真下）に進出したアライメント機構７が載置台３上の半導体ウエハＷの全面に形成された電極パッドを上カメラ７Ａによって撮像し、互いに離間した複数個所の特定の電極パッドを検出している。

また、検査装置の中には半導体ウエハＷの全面とプローブカード３の全面を一括接触させて半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う検査装置もある。この場合にも、アライメント機構７の真下で載置台３を水平方向に移動させて半導体ウエハＷの全面を撮像し、特定の電極パッドを検出している。

しかしながら、従来の検査装置の場合には、プローブセンタに進出したアライメント機構７の上カメラ７Ａの真下を載置台３がＸＹ方向へ移動する間に載置台３上の半導体ウエハＷの全面を撮像し、特定の数箇所の電極パッドを認識しているため、載置台３のＸＹ方向への移動範囲が広くなってフットプリントが大きくなる問題があった。また、載置台３に内蔵された昇降駆動機構によって載置台３の載置面が上昇し、載置面上の半導体ウエハＷがプローブカード４と電気的に接触する際に大きな接触荷重が発生するため、この大きな接触荷重でヘッドプレート８が撓まないようにヘッドプレート８の肉厚を厚くした高剛性構造になってコスト高になる。

尚、特許文献１、２には電子部品の実装機に適用されたアライメント用の光学系が開示されているが、半導体ウエハ等の被検査体については記載されていない。また、特許文献３には検査装置のアライメント機構に適用可能な光学系について開示されているが、この文献にも検査装置について具体的な記載はない。

特開２００７−１８３４１６号公報 特開２００７−２２７９６５号公報 特開２００７−３０６０３１号公報

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、フットプリントを削減することができると共に低コストで製造することができる検査装置を提供することを目的としている。

本発明の請求項１に記載の検査装置は、移動可能な載置台上で保持された被検査体と上記載置台の上方に配置されたプローブカードを位置合わせした後、上記被検査体と上記プローブカードを一括接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う検査装置において、上記プローブカードを支持する支持体と、上記プローブカードの上側に配置されたテスタと、上記テスタに連結され且つ上記テスタを昇降させて上記プローブカードと電気的に接触させる昇降駆動機構と、上記プローブカードと上記載置台の間に移動可能に配置されて上記被検査体及び上記プローブカードの双方を撮像するアライメント機構と、を備えたことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２に記載の検査装置は、請求項１に記載の発明において、上記被検査体と上記プローブカードの接触荷重を検出する荷重センサを設けたことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項３に記載の検査装置は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記テスタを昇降案内する昇降ガイド機構を設けたことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項４に記載の検査装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上記テスタは、上記プローブカードと電気的に接触する接続リングを有すると共に上記接続リングを保守点検するために旋回可能に構成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項５に記載の検査装置は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発明において、上記アライメント機構は、上下方向及び水平方向に移動可能に構成されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、フットプリントを削減することができると共に低コストで製造することができる検査装置を提供することができる。

以下、図１〜図５に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、各図中、図１は本発明の検査装置の一実施形態を示す斜視図、図２は図１に示す検査室の構成を示す概念図、図３の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示す検査装置を示す図で、（ａ）は検査装置の載置台とプローブカードとアライメント機構の関係を示す構成図、（ｂ）はアライメント機構の光学系の一例を示す構成図、図４は図１に示すテスタ及びプローブカードを斜め下方から見た部分を示す斜視図、図５は図１に示す検査装置のテスタの動作を説明するための説明図である。

本実施形態の検査装置１０は、例えば図１に示すように、被検査体（例えば、半導体ウエハ）Ｗの検査を行う検査室１０Ａと、検査室１０Ａの背面側に隣接し且つ検査室へ半導体ウエハＷを搬送するローダ室１０Ｂと、を備え、検査室１０Ａ内の各種の機器及びローダ室１０Ｂ内の各種の機器が制御装置（図示せず）の制御下で駆動するように構成されている。図１ではローダ室１０Ｂ内の構成機器は省略されているが、ローダ室１０Ｂは、複数枚の半導体ウエハが収納されたカセットを収納するカセット収納部と、カセット内の半導体ウエハを取り出して検査室内へ搬送するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構で検査室１０Ａへ半導体ウエハを搬送する途中で半導体ウエハの予備位置合わせを行うプリアライメント機構と、を備えている。

而して、検査室１０Ａは、例えば図２、図３に示すように、被検査体（例えば、半導体ウエハ）Ｗを保持する水平方向及び上下方向へ移動可能な載置台１１と、載置台１１の上方に配置されたプローブカード１２と、載置台１１上の半導体ウエハＷに形成された複数の電極パッド（図示せず）とプローブカード１２の複数のプローブ１２Ａの位置合わせを行うアライメント機構１３と、を備え、アライメント機構１３を介して載置台１１上の半導体ウエハＷの複数の電極パッドとプローブカード１２の複数のプローブ１２Ａの位置合わせを行った後、半導体ウエハＷの全電極パッドとプローブカード１２の全プローブ１２Ａを電気的に一括して接触させ、半導体ウエハＷに形成された複数のデバイスの電気的検査を行うように構成されている。

載置台１１は、図２、図３に示すように、水平移動駆動機構１４及び昇降駆動機構１５を介して水平方向及び上下方向へ移動するように構成されている。この載置台１１の載置面には吸着溝が形成され、載置台１１の内部には吸着溝の底面で開口する真空排気路が形成され、排気装置によって半導体ウエハＷを載置台１１の載置面上に真空吸着するようにしてある。

載置台１１の移動駆動機構１４は、図２、図３に示すように、載置台１１が設置されたＸテーブル１４Ａと、Ｘテーブル１４ＡをＸ方向へ移動案内する一対のＸレール１４Ｂと、一対のＸレールが固定されたＹテーブル１４Ｃと、Ｙテーブル１４ＣをＹ方向へ移動案内する一対のＹレール１４Ｄと、を有し、基台１６上に設けられている。また、Ｙテーブル１４Ｃ上にはＸテーブル１４ＡをＸ方向へ移動させる駆動軸及び駆動モータが設けられ、基台１６上にはＹテーブル１４ＣをＹ方向へ移動させる駆動軸及び駆動モータが設けられている。また、Ｘテーブル１４Ａには載置台１１をθ方向へ所定の角度範囲で回動させるθ機構１４Ｅが設けられている。昇降駆動機構１５としては従来公知のボールネジ等を用いることができる。

本実施形態では、載置台１１上の半導体ウエハＷとプローブカード１２を一括接触させて半導体ウエハＷの電気的特性検査を行うため、少なくとも２箇所の電極パッドとこれらに対応するプローブ１２Ａを位置合わせすれば、半導体ウエハＷの全ての電極パッドとプローブカード１２の全てのプローブ１２Ａを電気的に接触させることができる。更に、本実施形態では後述のようにアライメント機構１３がＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動できるように構成されているため、移動駆動機構１４のＸレール１４Ｂ及びＹレール１４Ｄを従来よりも短くして載置台１１の移動範囲を狭くしても半導体ウエハＷの互いに離間した少なくとも２箇所の電極パッドとこれらの電極パッドに対応するプローブ１２Ａの位置合わせをすることができる。

また、載置台１１は、温度調節機構（図示せず）を内蔵し、半導体ウエハＷを所定の検査温度に設定できるようになっている。高温検査を行う場合には温度調節機構を介して載置台１１上の半導体ウエハＷを例えば１００℃以上の検査温度に調整し、低温検査を行う場合には温度調節機構を介して載置台１１上の半導体ウエハＷを例えば−数１０℃の検査温度に調整する。

プローブカード１２は、図１、図４に示すように矩形状のカードホルダ１７を介して矩形状に組み立てられた支持枠体１８の前半の垂直な支持柱１８Ａの上端に薄板状のプレート１９を介して固定、支持されている。従来のプローブカードは剛性のある厚板状のヘッドプレートに固定されていたが、本実施形態のプローブカード１２はカードホルダ１７を介して薄板状のプレート１９上に固定され、プレート１９の軽量化が図られている。

また、アライメント機構１３は、図３の（ａ）に示すように載置台１１とプローブカード１２の間でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動できるように配置されている。このアライメント機構１３は、同図の（ｂ）に示すように互いに対向する位置に配置された第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂと、第１、第２のカメラに属する光路変換手段としての第１、第２のプリズム１３Ｃ、１３Ｄと、これらのプリズム１３Ｃ、１３Ｄの間に配置された透明な合焦手段１３Ｅと、を備えている。第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂそれぞれの光学系の光軸が一致していない時は合焦プレート１３Ｅを介してそれぞれの光軸を一致させるように構成されている。

第１のカメラ１３Ａは、第１のプリズム１３Ｃを介してプローブ１２Ａを撮像すると共に第１のプリズム１３Ｃ、合焦板１３Ｅ及び第２のプリズム１３Ｄを介して電極パッドを同時に撮像することができる。第２のカメラ１３Ｂも第１のカメラ１３Ａと同様に電極パッド及びプローブ１２Ａを同時に撮像することができる。

従って、第１のカメラ１３Ａで撮像するプローブ１２Ａと第２のカメラ１３Ｂで撮像する電極パッドは互いに対応関係にあり、また、第１のカメラ１３Ａで撮像した電極パッドと第２のカメラ１３Ｂで撮像したプローブ１２Ａも互いに対応関係にあるため、互いに離間する２箇所のプローブ１２Ａとそれぞれに対応する電極パッドを同時に撮像することができる。この時、互いに離間した２箇所のプローブ１２Ａとこれらに対応する電極パッドとの間に位置ズレがあれば、載置台１１を水平方向に移動させることにより、これら２箇所のプローブ１２Ａとそれぞれに対応する電極パッドを同時に位置合わせすることができる。本実施形態では、半導体ウエハＷとプローブカード１２は一括接触するようになっているため、このように互いに離間した２箇所のプローブ１２Ａ及びこれらに対応する電極パッドを撮像して位置合わせすれば、他の全てのプローブ１２Ａと電極パッドの位置合わせも完了する。

また、第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂからプローブ１２Ａ及び電極パッドまでの高さは、アライメント機構１３をＺ方向に移動させることにより、それぞれの移動距離に基づいて検出することができる。また、第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂは、ズーム機能を有し、それぞれの焦点を自動調整してプローブ１２Ａ及び電極パッドに焦点を合わせることができる。

本実施形態では図３に示すように２台の第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂを用いる例について説明したが、アライメント機構１３としてはいずれか一方のカメラを用いる場合であっても良い。この場合には、互いに離間した２箇所のプローブ１２Ａ及びこれらに対応する電極パッドを撮像するために、アライメント機構１３を離間距離だけ水平方向に移動させることによって所定のプローブ１２Ａとこれらに対応する電極パッドを位置決めすることができる。

次に、プローブカード１２とテスタ２１の関係について説明する。図１、図２に示すように、プローブカード１２の上方には筐体２０に収納されたテスタ２１が配置され、このテスタ２１は半導体ウエハＷの電気的特性検査のための複数の能動素子や受動素子が実装された基板２１Ａを複数枚有している。また、テスタ２１は、昇降駆動機構（例えば、シリンダ機構）２２を介して昇降すると共に、筐体２０の背面と支持枠体１８を連結する昇降ガイド機構２３を介して垂直方向に昇降するように構成されている。昇降駆動機構２２の上端は支持枠体１８を形成する天面部１８Ｂの下面に重なる板部材（図示せず）に連結され、昇降駆動機構２２の下端は筐体２０の上面に敷設された荷重センサ２４に連結されている。

また、図１に示すように昇降駆動機構２２の上端に連結された板部材の前端縁の左右両端には回転軸１８Ｃの両端が貫通する支持ブロック１８Ｄが一体的に形成されている。そして、回転軸１８Ｃの両端が天面部１８Ｂの両側に形成された側面部１８Ｅにおいてそれぞれ軸支され、昇降駆動機構２２に連結された筐体２０が回転軸１８Ｃを中心に前方へ回転するようになっている。また、昇降ガイド機構２３は、筐体２０の背面に固定されたリニアガイド２３Ａと、リニアガイド２３Ａと係合し且つ支持枠体１８に固定された係合部材２３Ｂと、を有している。

また、図２、図４に示すようにテスタ２１の下面には筐体２０の底面を貫通する接続リング２５が接続されている。この接続リング２５は、複数のポゴピン（図示せず）を内蔵し、複数のポゴピンによってテスタ２１とプローブカード１２の基板１２Ｂに形成された接続端子を電気的に接続するように構成されている。従って、接続リング２５のポゴリングをメンテナンスする場合には、回転軸１８Ｃを中心に筐体２０を回転させてその下面の接続リング２５のポゴリングをメンテナンスできるようになっている。

また、図１に示すようにカードホルダ１７の四隅には連結用の突起２６Ａが設けられ、図４に示すように筐体２０の下面の四隅には４箇所の突起２６Ａに対応するクランプ機構２６Ｂが設けられており、これらの突起２６Ａとクランプ機構２６Ｂによってプローブカード１２とテスタ２１の接続リング２５を電気的に接続する時にプローブカード１２とテスタ２１を連結する連結機構２６を構成している。連結機構２６は、例えばクランプ機構２６Ｂが空気力によって突起２６Ａを掴み、プローブカード１２とテスタ２１を連結するようにしている。

従って、テスタ２１が昇降駆動機構２２及び昇降ガイド機構２３を介して下降すると、テスタ２１が連結機構２６を介してプローブカード１２に機械的に連結されると共に、テスタ２１は接続リング２５を介してプローブカード１２と電気的に接続されることになる。

また、半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う場合には、載置台１１が水平方向に移動する間に、アライメント機構１３を介して載置台１１上の半導体ウエハＷの全電極パッドとプローブカード１２の全プローブ１２Ａの位置合わせが行われた後、載置台１１の昇降駆動機構１５が作動し、半導体ウエハＷの全電極パッドとプローブカード１２の全プローブ１２Ａが接触する。この時、電極パッドとプローブ１２Ａの間には殆ど接触荷重がかかっていない。

プローブカード１２の全プローブ１２Ａと半導体ウエハＷの全電極パッドを電気的に接続するためには、上述のように全電極パッドと全プローブ１２Ａが接触した後、載置台１１がオーバードライブして所定の接触荷重で全電極パッドと全プローブ１２Ａが接触する。この際、テスタ２１が昇降駆動機構２２によって支持されているため、載置台１１がオーバードライブしてもプローブカード１２は撓むことなく一定の高さを維持し、オーバードライブにより全電極パッドと全プローブ１２Ａの間に作用する接触荷重は荷重センサ２４によって検出することができる。荷重センサ２４が所定の接触荷重（即ち、全電極パッドと全プローブ１２Ａが電気的に接触する接触荷重）を検出すると、昇降駆動機構１５が制御装置を介して停止し、半導体ウエハＷの全電極パッドとプローブカードの全プローブ１２Ａ間の接触荷重を所定の接触荷重に維持する。この状態で、テスタ２１から接続リング２５及びプローブ１２Ａを介して半導体ウエハＷの各電極パッドへ信号を送信し、デバイスの電気的特性検査を行う。

次に、検査装置１０の動作について説明する。検査装置１０は、制御装置の制御下で以下のように駆動する。即ち、検査装置１０のローダ室１０Ｂから検査室１０Ａ内の載置台１１上に半導体ウエハＷが搬送されると、載置台１１は半導体ウエハＷを真空吸着により保持する。これと並行してテスタ２１が図５に矢印で示すように昇降駆動機構２３及び昇降ガイド機構２４を介してプローブカード１２まで下降し、テスタ２１とプローブカード１２が連結機構２５を介して機械的に連結されると共に接続リング２５を介して電気的に接続される。この時、接続リング２５は複数のポゴピンを介してプローブカード１２とテスタ２１を接続するため、テスタ２１側からプローブカード１２側にかかる荷重を支持柱１８Ａによって受ける。

一方、半導体ウエハＷを保持した載置台１１が検査時の基準位置へ移動した後、載置台１１とプローブカード１２の間にアライメント機構１３が所定の位置（例えば、プローブセンタ）へ進出し、第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂが半導体ウエハＷの２箇所の電極パッド及びこれらに対応するプローブカード１２のプローブ１２Ａを撮像して検出する。この位置で、第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂによってプローブ１２Ａを検出できない時には、アライメント機構１３が僅かに移動してそれぞれで所定のプローブ１２Ａを検出し、撮像する。また、この時第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂによって２箇所プローブ１２Ａに対応する電極パッドを検出できない時には、第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂそれぞれによって電極パッドを検出できる位置へ載置台１１が僅かに移動する。

本実施形態では半導体ウエハＷの全電極パッドとプローブカード１２の全プローブ１２Ａが一括して接触するため、少なくとも近接した２箇所の電極パッドとこれらに対応するプローブ１２Ａを位置合わせすることによって他の全ての電極パッドと他の全てのプローブ１２Ａは自動的に位置合わせされることになる。そのため、本実施形態では、載置台１１は、従来のように載置台が一定位置にあるアライメント機構を横切って移動するまでもなく、短い移動距離で半導体ウエハＷとプローブカード１２の位置合わせを行うことができる。

位置合わせが終了した後、載置台１１上の半導体ウエハＷが昇降駆動機構１５を介して上昇し、半導体ウエハＷの全電極パッドとプローブカード１２の全プローブ１２Ａが一括して接触した後、更にオーバードライブする。この時、筐体２０の上面に配置された荷重センサ２４によって全電極パッドと全プローブ１２Ａの接触荷重を検出している。荷重センサ２４が所定の荷重を検出すると制御装置を介して載置台１１の昇降駆動機構１５を止めると、全電極パッドと全プローブ１２Ａが一括して電気的に接触し、テスタ２１による検査が可能になる。テスタ２１からの信号に基づいて半導体ウエハＷの電気的特性検査が終了すると、載置台１１が上述した場合と逆方向へ移動し、半導体ウエハＷは検査室１０Ａからローダ室１０Ｂへ返される。次の半導体ウエハＷを検査する時には、上述の要領で載置台１１が移動し、アライメント機構１３による位置合わせを経て、同一の手順で半導体ウエハＷの電気的特性検査を繰り返す。

以上説明したように本実施形態によれば、プローブカード１２を支持する支持柱１８Ａと、プローブカード１２の上側に配置されたテスタ２１と、テスタ２１に連結され且つテスタ２１を昇降させてプローブカード１２と電気的に接触させる昇降駆動機構２２と、プローブカード１２と載置台１１の間に移動可能に配置されて半導体ウエハＷ及びプローブカード１２の双方を撮像するアライメント機構１３と、を備えているため、載置台１１上で保持された半導体ウエハＷと載置台１１の上方に配置されたプローブカード１２をアライメント機構１３によって位置合わせした後、半導体ウエハＷとプローブカード１２を一括接触させて半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う際に、少なくとも２箇所の半導体ウエハＷの電極パッドとこれらに対応するプローブカード１２のプローブ１２Ａを位置合わせするだけで全電極パッドと全プローブ１２Ａを一括して電気的に接触させることができ、もって載置台１１の移動範囲を狭くすることができ、フットプリントを削減することができる。また、載置台１１がオーバードライブして半導体ウエハＷとプローブカード１２の間に大きな接触荷重が作用してもプローブカード１２は載置台１１の昇降駆動機構１５とテスタ２１の昇降駆動機構２２それぞれの押圧力で相殺され、プローブカード１２の撓みを防止しあるいは抑制することができるため、プローブカード１２を支持するプレート１９を薄くすることができ、装置の軽量化及び低コスト化に寄与することができる。

また、本実施形態によれば、半導体ウエハＷとプローブカード１２の接触荷重を検出する荷重センサ２４を設けたため、半導体ウエハＷとプローブカード１２の接触荷重を監視することができ、所定のオーバードライイブ量を確実に把握することができる。また、テスタ２１を昇降案内する昇降ガイド機構２３を設けたため、テスタ２１とプローブカード１２とを確実に接続することができる。また、テスタ２１は、プローブカード１２と電気的に接触する接続リング２５を有すると共に接続リング２５を保守点検するために旋回可能に構成されているため、接続リング２５のポゴピン等のメンテナンスを簡単に行うことができる。更に、アライメント機構１３は、上下方向及び水平方向に移動可能に構成されている載置台１１の移動範囲を更に狭くすることができ、更にフットプリントの削減に寄与することができる。

尚、本発明は上記の各実施形態に何等制限されるものではなく、各構成要素を必要に応じて適宜設計変更することができる。例えば、上記各実施形態ではプローブカード１２の上側にテスタ２１を配置した例について説明したが、テスタ２１に代えてテストヘッドを配置しても良い。また、アライメント機構の光学系も上記実施形態に制限されるものではない。

本発明は、半導体ウエハ等の被検査体の電気的特性検査をを行う検査装置として好適に利用することができる。

本発明の検査装置の一実施形態を示す斜視図である。 図１に示す検査室の構成を示す概念図である。 （ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示す検査装置を示す図で、（ａ）は検査装置の載置台とプローブカードとアライメント機構の関係を示す構成図、（ｂ）はアライメント機構の光学系の一例を示す構成図である。 図１に示すテスタ及びプローブカードを斜め下方から見た部分を示す斜視図である。 図１に示す検査装置のテスタの動作を説明するための説明図である。 従来の検査装置の一例の一部を破断して示す正面図である。

符号の説明

１０ 検査装置
１１ 載置台
１２ プローブカード
１２Ａ プローブ
１３ アライメント機構
１８Ａ 支持柱（支持体）
２１ テスタ
２２ 昇降駆動機構
２３ 昇降ガイド機構
２４ 荷重センサ
２５ 接続リング
Ｗ 半導体ウエハ（被検査体）

Claims (5)

1. 移動可能な載置台上で保持された被検査体と上記載置台の上方に配置されたプローブカードを位置合わせした後、上記被検査体と上記プローブカードを一括接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う検査装置において、上記プローブカードを支持する支持体と、上記プローブカードの上側に配置されたテスタと、上記テスタに連結され且つ上記テスタを昇降させて上記プローブカードと電気的に接触させる昇降駆動機構と、上記プローブカードと上記載置台の間に移動可能に配置されて上記被検査体及び上記プローブカードの双方を撮像するアライメント機構と、を備えたことを特徴とする検査装置。
2. 上記被検査体と上記プローブカードの接触荷重を検出する荷重センサを設けたことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 上記テスタを昇降案内する昇降ガイド機構を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査装置。
4. 上記テスタは、上記プローブカードと電気的に接触する接続リングを有すると共に上記接続リングを保守点検するために旋回可能に構成されていることを特徴とする求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の検査装置。
5. 上記アライメント機構は、上下方向及び水平方向に移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の検査装置。
   

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