JP2010034247A - キャリア付きプリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔２と金属極薄箔３とからなるキャリア層５と、前記金属極薄箔３の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極６と、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極１０と、前記外部接続電極６と前記電子デバイス接続電極１０とを導通する配線パターン８とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、キャリア付き配線基板およびその製造方法に係り、特にキャリアを有し可撓性のあるプリント配線基板およびその製造方法に関するものである。

近年、携帯電話、デジタルカメラ、液晶ディスプレイに代表される電子機器においては、小型化、薄肉化、高機能化の要請から、これら電子機器に搭載される半導体チップ等の電子デバイスを実装する基板として可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板が用いられている。

従来、フレキシブルプリント配線基板としては、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、アラミド、ガラスエポキシ、ポリエステル等の絶縁フィルムの両面に銅箔層が積層されたものを基材として用いて製造されたプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板は、絶縁フィルムの両面の銅箔層間を電気的に導通するために一方の銅箔層から他方の銅箔層に貫通する孔を形成するとともに、この孔の側面に銅めっきを施し、両銅箔層にエッチング処理を行うことにより所望の導体パターンを形成してなる（特許文献１参照）。

また、微細な線幅や線間ピッチの配線から成る配線パターン、いわゆるファインパターンを実現するためには、厚さ９μｍ以下の銅箔が要望されるが、このような薄い銅箔は機械的強度が弱く、銅箔切れを起こすこともあるため、キャリアとしての金属箔の片面に剥離層を介して極薄銅箔層を直接電着させたキャリア付き極薄銅箔を使用して形成したプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板は、ガラスエポキシ基材にキャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔層の表面を重ね合わせて熱圧着し、キャリア箔を剥離層を介して剥離・除去して極薄銅箔層の剥離層との接合側を露出せしめた後、スルーホールの穿設及びスルーホールめっきが順次行われ、次いで、極薄銅箔層にエッチング処理を行って所望の線幅と所望の線間ピッチを備えた導体パターンを形成してなる（特許文献２参照）。

特開２００６−１３４９５６号公報 特開２００４−１６９１８１号公報

上記特許文献に記載のプリント配線基板では、基材として絶縁フィルムの表面に銅箔層が積層されたものを用いているため、絶縁フィルムの両面の銅箔層間を電気的に導通するための孔を設けなければならず、この孔はレーザ加工により形成されている。しかしながら、このレーザ加工はコストが高く、また、レーザ加工後に孔およびその周辺に付着したスミヤ（削りかす）をアルカリ系デスミア処理により除去しなければならず、工数およびコストがかかるという問題があった。ここで、ドリルにより孔を形成することも行われているが、この場合の孔径は１５０μｍが限界であり、ファインピッチが要求されるプリント配線基板には向かない。

また、このようなプリント配線基板の製造工程においては、ロール状に巻いた長尺の基材を送り出し搬送させる過程で、回路パターンを形成し、再びロール状に巻き取るロールツーロール方式が導入されているが、上記特許文献に記載のプリント配線基板において、このロールツーロール方式を用いた場合、基材としてポリイミド等の絶縁フィルムの表面に銅箔層が積層されたものを用いているため、ロール間でのテンションのかかり具合によって伸縮して寸法変形が生じ、回路パターンの形成位置がずれるという問題があった。

さらに、上記特許文献に記載のプリント配線基板では、薄型化した場合に、基板としての剛性が低下し、半導体チップ等の電子デバイスを接合する際等の取り扱いが困難になるという問題があった。

そこで、本発明は、安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係るキャリア付きプリント配線基板は、導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキャリア層と、前記金属極薄箔の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極と、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極と、前記外部接続電極と前記電子デバイス接続電極とを導通する配線パターンとを有することを特徴とする。

上述のキャリア付きプリント配線基板において、前記キャリア層は、前記キャリア付きプリント配線基板の製造工程においてかかる負荷により寸法変形が生じない厚みを有するようにするとよい。

さらに、上述のキャリア付きプリント配線基板において、前記金属箔と前記金属極薄箔とは、銅からなるようにするとよい。この場合、前記キャリア層は、厚みが１８μｍ以上７０μｍ以下であるとよい。

また、上述のキャリア付きプリント配線基板において、前記金属極薄箔は、厚みが１〜１０μｍであるとよい。

また、上述のキャリア付きプリント配線基板において、前記電子デバイス接続電極は、金属バンプとするとよい。

さらに、上述のキャリア付きプリント配線基板において、配線パターンを複数積層してもよい。

また、上述の目的を達成するために、本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の製造方法は、導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、電気めっきにより、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、前記絶縁層と前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とする。

また、上述の目的を達成するために、本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の製造方法は、導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、電気めっきにより、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、記配線パターンおよび前記絶縁層の表面に、前記配線パターンと他の配線パターンとの接続箇所を除いて、他の絶縁層を形成する他の絶縁層形成工程と、前記配線パターンおよび前記他の絶縁層の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して他の配線パターンを形成する他の配線パターン形成工程と、前記他の配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とする。

さらに、上述のキャリア付きプリント配線基板の製造方法は、前記他の絶縁層形成工程および前記他の配線パターン形成工程を複数回繰り返した後、前記電子デバイス接続電極形成工程を行ってもよい。

本発明によれば、プリント配線基板として使用される際には、キャリア層は除去されるものであるが、その製造工程においては基材としても機能するため、基材としてポリイミド等の絶縁フィルムを用い、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成する必要がなく、安価に製造できる。また、キャリア層は弾性率の高い金属箔により形成されているため、製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変形が生じることがなく、回路パターンの形成精度が高い。さらに、プリント配線基板が剛性の高いキャリア層に支持されているので、半導体チップ等の電子デバイスを接合した後に、キャリア層を除去するようにすれば、プリント配線基板の搬送時や、電子デバイスの接合時の取り扱いを容易にできる。

以下、本発明の実施形態を図１から図４を参照して説明する。

本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板１は、キャリア層として、金属箔である銅箔２に剥離層３を介して金属極薄箔である極薄銅箔４が接着されたピーラブル銅箔５を有している。より詳細には、厚みが３５μｍの銅箔２の片面に電気めっきにより、Ｃｒ 、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐまたは／及びこれらの合金層またはこれらの水和酸化物からなる層、または有機被膜からなる剥離層３を形成し、その表面に、硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、ほうフッ化銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、スルファミン酸銅めっき浴等により、厚みが５μｍの極薄銅箔４を形成したものである。このようなピーラブル銅箔５として、例えば、キャリア付極薄箔Ｆ−ＤＰ箔５／３５（古河サーキットフォイル株式会社、商品名）を用いることができる。なお、このキャリア付極薄箔は、本来、厚みが３５μｍの銅箔２のみがキャリアとなっており、厚みが５μｍの極薄銅箔４は、キャリアを除去した後にエッチング等により導体パターンとして使用するものであるが、本実施形態においては、キャリア付極薄箔全体がキャリア層を構成し、厚みが５μｍの極薄銅箔４も導体パターンとして用いられることはない。

本実施形態では、金属箔として銅箔２を用いたが、これに限定されるものではなく、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、チタン合金箔、銅合金箔等が使用可能である。しかしながら、コストの点から、電解銅箔、電解銅合金箔、圧延銅箔または圧延銅合金箔を用いることが好ましい。また、金属箔は、除去後は不要となるため、環境負荷軽減の観点から、リサイクルが容易な銅箔２やアルミニウム箔を用いることが好ましい。また、金属極薄箔として極薄銅箔４を用いたが、これに限定されるものではなく、例えばニッケルを使用することもできる。しかしながら、金属極薄箔の表面には電気めっきにより、外部接続電極６が形成されることになるところ、金属極薄箔としてニッケルを用いた場合、表面の酸化物の除去が困難であり金属めっきが施しにくくなるため、銅を用いることが好ましい。

また、本実施形態では、厚みが３５μｍの銅箔２および厚みが５μｍの極薄銅箔４を用いたが、これに限定されるものではなく、キャリア層全体として、製造工程においてかかる負荷により寸法変形が生じることがない最小の厚みとすることが好ましい。これにより、製造工程においてかかる負荷により寸法変形が生じることがなく、精度よく回路パターンを形成することができる上、キャリア付きプリント配線基板１全体の重量を抑えることができ、搬送の便がよくなる。例えば、ロールツーロール方式の製造工程中にかかるテンションが約５０Ｎ以内で、金属箔および金属極薄箔が銅からなる場合は、キャリア層全体の厚みが１８μｍ以上であれば、銅の弾性限界を超えることはないが、７０μｍを超えるとロールへの巻取りが困難になるため、１８μｍ以上７０μｍ以下となるようにするとよい。なお、本実施形態では、製造工程中の不具合により５０Ｎ以上のテンションがかかった場合においても、破断が生じることのないように、一般的な銅箔で１８μｍの次に厚い銅箔で入手容易な３５μｍの厚みの銅箔２を用いている。

また、本実施形態においては、極薄銅箔４の厚みは５μｍとしたが、１〜１０μｍとしてもよい。金属極薄箔は、金属箔を除去した後に、エッチングにより全て除去されるため、１〜１０μｍとすることにより、除去処理時間が削減される。また、金属箔をリサイクルする場合、このリサイクル可能な金属箔の厚みを大きくし、金属極薄箔の厚みを極力小さくすることにより環境負荷が削減できる。

極薄銅箔４の表面の所望の位置には、図１に示すように、外部電極と接続するための外部接続電極６が形成されている。この外部接続電極６は、金にニッケルを積層して形成されているが、これに限定されず、例えば、銅をめっきしてもよい。しかしながら、半田接合信頼性の観点からは、金およびニッケルにより形成されることが好ましい。極薄銅箔４の表面の外部接続電極６が形成されていない位置には、厚さ約５０μｍの絶縁層７が形成されている。

外部接続電極６および絶縁層７の表面には、所望の配線パターン８が、金属下地層９を介して成形されている。金属下地層９は、ニッケルクロム合金からなり、約０．００３μｍ以上０．０１μｍ以下の厚さを有しており、配線パターン８は、銅からなり、約８μｍの厚さを有している。なお、配線パターン８は、約８μｍに限定されず適宜設計可能である。

配線パターン８の表面には、半導体チップ等の電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなりフリップチップ接続するためのバンプ１０が形成されており、外部接続電極６とバンプ１０とが、配線パターン８により導通されるようになっている。なお、電子デバイス接続電極はバンプ１０により構成されていなくてもよく、例えば、金めっきにより形成されたワイヤボンディング用端子であってもよい。

次に、本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板１の製造方法について、図２から図４を参照して説明する。本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板１は、ロール状に巻いた長尺の基材を送り出し搬送させる過程で、回路パターンを形成し、再びロール状に巻き取るロールツーロール方式により、製造される。

まず、ピーラブル銅箔５の長手方向両端部に、ピーラブル銅箔５を送り出し搬送するローラに係止するための穴１１をパンチングにより所定間隔で開ける（ステップ１：Ｓ１）。

次に、ピーラブル銅箔５の表面に厚さ５０μｍの感光性カバーレイ１２をラミネートする（ステップ２：Ｓ２）。そして、外部接続電極６に対応するパターンのマスクをして、感光性カバーレイ１２を露光、現像することにより、外部接続電極６が形成される位置１３の感光性カバーレイ１２を除去し、さらにＵＶキュア、加熱キュアの処理を行うことにより感光性カバーレイ１２を完全に硬化させる（ステップ３：Ｓ３）。これにより、ピーラブル銅箔５の表面には、絶縁層７が形成される。なお、上記ステップ２およびステップ３の工程は、特許請求の範囲に記載の絶縁層形成工程を構成する。

次に、電気めっきを行うに先立ち、ピーラブル銅箔５の絶縁層７が形成された面と逆側の面に、めっきが付着しないように保護する保護用ドライフィルム１４をラミネートする（ステップ４：Ｓ４）。そして、電気めっきにより、金およびニッケルをめっきする（ステップ５：Ｓ５）ことにより、外部接続電極６が形成される。なお、このステップ５の工程は、特許請求の範囲に記載の外部接続電極形成工程を構成する。

次に、外部接続電極６及び絶縁層７の表面に、ニッケルクロム合金および銅をスパッタリングして、金属下地層９を形成する（ステップ６：Ｓ６）。その後、金属下地層９の表面に、ドライフィルム１５をラミネートし（ステップ７：Ｓ７）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム１５を露光、現像する（ステップ８：Ｓ８）。なお、金属下地層９はスパッタリングに限らず、たとえば無電解めっきにより形成してもよい。

次に、電気めっきにより、銅１６をめっきする（ステップ９：Ｓ９）。そして、金属下地層９の表面に形成されたドライフィルム１５を除去し（ステップ１０：Ｓ１０）、さらに、ドライフィルム１５が除去された位置において絶縁層７の表面に形成されている金属下地層９を除去する（ステップ１１：Ｓ１１）。これにより、所望の配線パターン８が形成される。

なお、上記ステップ６からステップ１１までの工程は、特許請求の範囲に記載の配線パターン形成工程を構成する。

次に、配線パターン８および絶縁層７の表面にドライフィルム１７をラミネートする（ステップ１２：Ｓ１２）。そして、バンプ１０を形成する位置に対応するパターンのマスクをしてこのドライフィルム１７を露光、現像するとともに、ステップ４でピーラブル銅箔５の裏面にラミネートした保護用ドライフィルム１４を露光、現像し、ドライフィルム１７が除去された位置に、電気めっきによりスズ−銀合金層を形成する（ステップ１３：Ｓ１３）ことにより、バンプ１０が形成される。なお、ステップ１２およびステップ１３は、特許請求の範囲に記載の電子デバイス接続端子形成工程を構成する。

その後、ドライフィルム１７および保護用ドライフィルム１４を剥離し除去することにより、本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板１が形成される（ステップ１４：Ｓ１４）。

本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板１は、銅箔２を剥離層３とともに極薄銅箔４から剥離し、その後に、極薄銅箔４をエッチングにより除去することにより、フレキシブルプリント基板、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）のチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）、インターポーザ等として、使用される。なお、ピーラブル銅箔５を除去した後、外部接続電極６に、マトリックス状に半田バンプを形成し、この半田バンプを介して外部電極と接続させるようにしてもよい。

以上より、本実施の形態に係るキャリア付きプリント配線基板１によれば、ピーラブル銅箔５は、プリント配線基板として使用される際には、除去されるものであるが、その製造工程においては基材としても機能するため、基材としてポリイミド等の絶縁フィルムを用い、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成する必要がなく、安価に製造できる。また、キャリア層として弾性率の高いピーラブル銅箔５を用いているため、製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変形が生じることがなく、回路パターンの形成精度が高い。さらに、プリント配線基板が剛性の高いピーラブル銅箔５に支持されているので、半導体チップ等の電子デバイスを接合した後に、キャリア層を除去するようにすれば、プリント配線基板の搬送時や、電子デバイスの接合時の取り扱いを容易にできる。

次に、本発明の他の実施形態について、図５から図８を参照して説明する。本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板２０は、複数の配線パターンを有するものであり、配線パターン８と他の配線パターン２１と有している点で、上記第一の実施形態と異なる。なお、第一の実施形態と同一構成のものには、同一符号を付して説明する。

本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板２０は、図５に示すように、キャリア層として、銅箔２に剥離層３を介して極薄銅箔４が接着されたピーラブル銅箔５を有しており、極薄銅箔４の表面の所望の位置には、銅の上にニッケルを積層した外部接続電極６が形成されている。また、極薄銅箔４の表面の外部接続電極６が形成されていない位置には、絶縁層７が形成されている。

外部接続電極６および絶縁層７の表面には、銅からなる配線パターン８が、ニッケルクロム合金からなる金属下地層９を介して形成されている。配線パターン８および絶縁層７の表面には、配線パターン８と所定箇所で接続し、銅からなる他の配線パターン２１が、ニッケルクロム合金からなる金属下地層２５を介して形成されている。配線パターン８と他の配線パターン２１とが接続していない箇所においては、配線パターン８と他の配線パターン２１との間には、他の絶縁層２２が介在している。

他の配線パターン２１の表面には、スズ−銀合金からなるバンプ１０が形成されており、外部接続電極６とバンプ１０とが、配線パターン８と他の配線パターン２１により導通されるようになっている。

次に、本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板２０の製造方法について、図６から図８を参照して説明する。本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板２０の製造方法は、第一の実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板１の製造方法のステップ１からステップ１１までの工程は共通であるため、説明は省略する。

配線パターン８と絶縁層７の表面に感光性カバーレイ２３をラミネートする（ステップ１２１：Ｓ１２１）。そして、配線パターン８と他の配線パターン２１との接続箇所２４に対応するパターンのマスクをして、感光性カバーレイ２３を露光、現像することにより、配線パターン８と他の配線パターン２１との接続箇所２４の感光性カバーレイ２３を除去し、さらにＵＶキュア、加熱キュアの処理を行うことにより感光性カバーレイ２３を完全に硬化させる（ステップ１２２：Ｓ１２２）。これにより、配線パターン８と絶縁層７の表面には、他の絶縁層２２が形成される。なお、上記ステップ１２１およびステップ１２２は、特許請求の範囲に記載の他の絶縁層形成工程を構成する。

次に、配線パターン８および他の絶縁層２２の表面に、ニッケルクロム合金および銅をスパッタリングして、金属下地層２５を形成する（ステップ１２３：Ｓ１２３）。その後、金属下地層２５の表面に、ドライフィルム２６をラミネートし（ステップ１２４：Ｓ１２４）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム２６を露光、現像する（ステップ１２５：Ｓ１２５）。

次に、電気めっきにより、銅２７をめっきする（ステップ１２６：Ｓ１２６）。そして、金属下地層２５の表面に形成されたドライフィルム２６を除去し（ステップ１２７：Ｓ１２７）、さらに、ドライフィルム２６が除去された位置において他の絶縁層２２の表面に形成されている金属下地層２５を除去する（ステップ１２８：Ｓ１２８）。これにより、他の配線パターン２１が形成される。

なお、上記ステップ１２３からステップ１２８までの工程は、特許請求の範囲に記載の他の配線パターン形成工程を構成する。

次に、他の配線パターン２１および他の絶縁層２２の表面にドライフィルム２８をラミネートする（ステップ１２９：Ｓ１２９）。そして、バンプ１０を形成する位置に対応するパターンのマスクをしてこのドライフィルム２６を露光、現像するとともに、ステップ４でピーラブル銅箔５の裏面にラミネートした保護用ドライフィルム１４を露光、現像し、ドライフィルム２６が除去された位置に、電気めっきによりスズ−銀合金層を形成する（ステップ１３０：Ｓ１３０）ことにより、バンプ１０が形成される。なお、ステップ１２９およびステップ１３０は、特許請求の範囲に記載の電子デバイス接続端子形成工程を構成する。

その後、ドライフィルム２８および保護用ドライフィルム１４を剥離し除去することにより、本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板２０が形成される（ステップ１３１：Ｓ１３１）。

なお、本実施の形態においては、２つの配線パターン８，２１を積層するようにしたが、これに限定されず、ステップ１２１からステップ１２８までの工程と同様の工程を繰り返し、その最表層に形成された配線パターンの所定位置に、ステップ１２９およびステップ１３０と同様の工程により、電子デバイス接続端子を形成するようにしてもよい。このように、複数の配線パターンを積層させることにより、複雑な配線も可能となり、設計の自由度が増す。

本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の一実施形態の構成を模式的に示した断面図である。 図１のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の外部接続電極形成工程までを示す図である。 図１のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の外部接続電極形成工程後の配線パターン形成工程までを示す図である。 図１のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程後の工程を示す図である。 本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の他の実施形態の構成を模式的に示した断面図である。 図５のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程後の他の配線パターン形成工程の前半（ステップ１２５）までを示す図である。 図５のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の他の配線パターン形成工程の後半（ステップ１２６からステップ１２８）を示す図である。 図５のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の他の配線パターン形成工程の後半（ステップ１２６からステップ１２８）後の工程を示す図である。

符号の説明

１，２０ キャリア付きプリント配線基板
２ 銅箔
３ 剥離層
４ 極薄銅箔
５ ピーラブル銅箔
６ 外部接続電極
７ 絶縁層
８ 配線パターン
９，２５ 金属下地層
１０ バンプ
２１ 他の配線パターン
２２ 他の絶縁層

Claims (10)

1. 導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキャリア層と、
   前記金属極薄箔の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極と、
   電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極と、
   前記外部接続電極と前記電子デバイス接続電極とを導通する配線パターンと
   を有することを特徴とするキャリア付きプリント配線基板。
2. 前記キャリア層は、前記キャリア付きプリント配線基板の製造工程においてかかる負荷により寸法変形が生じない厚みを有することを特徴とする請求項１に記載のキャリア付きプリント配線基板。
3. 前記金属箔と前記金属極薄箔とは、銅からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のキャリア付きプリント配線基板。
4. 前記キャリア層は、厚みが１８μｍ以上７０μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載のキャリア付きプリント配線基板。
5. 前記金属極薄箔は、厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のキャリア付きプリント配線基板。
6. 前記電子デバイス接続電極は、金属バンプであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のキャリア付きプリント配線基板。
7. 前記配線パターンを複数積層したことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のキャリア付きプリント配線基板。
8. 導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
   前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、電気めっきにより、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、
   前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
   前記配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とするキャリア付きプリント配線基板の製造方法。
9. 導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
   前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、電気めっきにより、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、
   前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
   前記配線パターンおよび前記絶縁層の表面に、前記配線パターンと他の配線パターンとの接続箇所を除いて、他の絶縁層を形成する他の絶縁層形成工程と、
   前記配線パターンおよび前記他の絶縁層の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して前記他の配線パターンを形成する他の配線パターン形成工程と、
   前記他の配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とするキャリア付きプリント配線基板の製造方法。
10. 前記他の絶縁層形成工程および前記他の配線パターン形成工程を複数回繰り返した後、前記電子デバイス接続電極形成工程を行うことを特徴とする請求項７に記載のキャリア付きプリント配線基板の製造方法。

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