JP2010033954A - コネクタユニット及びコネクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気的な接続不良の発生を未然に防止しつつ効率的にコネクタを生産する。
【解決手段】ジョイントコネクタ（Ｊ／Ｃ）の組立方法において、フラット配線材１が未接続状態の回路基板４０をハウジング本体１１の載置面２４に組込むと共に、導体１ａの露出部分２を設けたフラット配線材１を、その導体１ａの露出部分２を回路基板４０のパッド４４に重ねた状態で配置しておき（組込み工程）、その後、載置面２４に突設された固定軸２８を電気コテ等により熱変形させて回路基板４０を載置面２４に固定すると共に、その熱でパッド４４に予め塗布されているハンダを溶融させて上記フラット配線材１の各導体１ａを回路基板４０のパッド４４に接合する（加熱工程）。
【選択図】図２

Description

本発明は、ジョイントコネクタ（Ｊ／Ｃ）等のコネクタを製造するためのコネクタユニット及びコネクタの製造方法に関するものである。

従来から、自動車用システム回路等では、フラット配線材同士をクロス配線で接続し、若しくはフラット配線材の一部の導体同士を互いに短絡させた状態で基板上回路に接続する目的でジョイントコネクタ（Ｊ／Ｃ）等が多用されている。

Ｊ／Ｃは、例えば相手側端子に対する接続用端子を実装した回路基板がコネクタハウジング内部に収容され、この回路基板に対してフラット配線材が接続された構成となっている。そして、前記コネクタハウジングを相手側コネクタハウジングに嵌合させると、フラット配線材の各導体が回路基板、前記接続用端子及び相手側端子を介して相手側フラット配線材等に接続され、前記回路基板の回路に応じた各導体のクロス配線、又は短絡配線が達成されるようになっている。

Ｊ／Ｃの組立（製造）は、従来、フラット配線材の各導体を回路基板にハンダ付けすることにより回路基板に予めフラット配線材を接続しておき、この回路基板をコネクタハウジングに収納してビス止めし、若しくは特許文献１に記載されるように、コネクタハウジング（本体）に装着されるカバーによってコネクタハウジング内に固定することによって行われている。
特開２００５−１６６７７４号公報（第２図）

しかしながら、回路基板に予めフラット配線材を接続しておく上記従来の組立方法では、コネクタハウジングへの回路基板の組込み時、若しくはそれ以前の取扱い時に、フラット配線材に作用する外力（引張り荷重）によって接合部分（ハンダ付け部分）が外れるなどして接続不良を招くことが考えられる。

そこで、この種の不都合を回避すべく、コネクタハウジングにまず回路基板を組込んで固定しておき、後からフラット配線材を回路基板にハンダ付けすることが考えられるが、この場合には、作業が煩雑になり生産性が低下するおそれがある。従って、この点を改善することが望まれる。

本発明は、上記のような事情に鑑みて成されたものであり、Ｊ／Ｃ等のコネクタを、電気的な接続不良の発生を未然に防止しつつ効率的に生産することを目的とするものである。

上記の課題を解決するために、本発明のコネクタユニットは、接続用端子と、当該接続用端子に導通する回路が形成された回路基板と、この回路基板に接続される配線材と、前記接続用端子及び回路基板が組込まれるコネクタハウジングとを含むコネクタユニットであって、前記コネクタハウジングは、前記回路基板が載置される基板載置面と、この基板載置面から突出し、前記回路基板の厚み寸法よりも長い所定長を有しかつ加熱による変形が可能な基板固定用突起と、前記配線材を係止するための配線係止部とを有し、前記回路基板は、前記基板固定用突起を貫通させるための貫通孔と前記配線材接続用の導体部とを有し、前記配線材は、複数本の導体を含みかつ先端で各導体が一列に並ぶようにされて当該先端又はその近傍位置に前記導体の露出部分を有すると共に、この露出部分よりも後側の位置に前記配線係止部に係合可能な被係止部を有しており、前記配線係止部は、前記回路基板を前記基板載置面に載置しかつ前記基板固定用突起を前記貫通孔に貫通させた状態で、前記配線材の前記導体の露出部分が前記回路基板の導体部に重なる位置に前記配線材を係止するものである。

そして、本発明のコネクタの製造方法は、接続用端子と、接続用端子に導通する回路が形成された回路基板と、この回路基板に接続される配線材と、前記接続用端子及び回路基板が組込まれるコネクタハウジングとを含むコネクタの製造方法であって、請求項１乃至４の何れか一項に記載のコネクタユニットを用意する工程と、前記被係合部が前記配線係止部に係合するように前記配線材を配索し、前記回路基板を前記コネクタハウジングの基板載置面に載置して前記基板固定用突起を当該基板の前記貫通孔に貫通させ、かつ前記配線材の前記導体の露出部分を前記回路基板の導体部に重ねる組込み工程と、この組込み工程の後、所定の加熱手段により前記基板固定用突起の先端を加熱し、前記回路基板の一部を被うように当該基板固定用突起を熱変形させることにより前記基板載置面に対して前記回路基板を固定すると共に、当該回路基板の前記導体部に対応する位置において導電性を有する熱可塑性の接合材を前記加熱手段により加熱溶融することにより前記配線材の各導体を当該接合材により前記回路基板の導体部に接合する加熱工程と、を含むものである。

このようなコネクタの製造方法によれば、配線材が未接続状態の回路基板をコネクタハウジングに組込む組込み工程の後、接合材を加熱溶融させて配線材の各導体を回路基板の導体部に接合する加熱工程を行うため、従来方法のように、回路基板の組込み時又はそれ以前の取扱い時に配線材の接合部分（ハンダ付け部分）が外れる等の不都合を回避することができる。しかも、加熱工程において、加熱手段により基板固定用突起を加熱変形させて回路基板をコネクタハウジングに固定すると共に接合材を溶融して配線材を回路基板に接合することにより、コネクタハウジングへの回路基板の固定及び配線材の回路基板への接続を同一工程（加熱工程）で行うので、効率良くコネクタを製造する（組立てる）ことができる。特に、上記のコネクタユニットを適用していることにより、コネクタハウジングの所定位置に回路基板を組込みかつ配線材を配索すれば、配線材の導体の露出部分を回路基板の導体部に対して容易に重ねることができるため、上記各工程の作業を簡単かつ適切に行うことができる。

なお、上記のようなコネクタユニットにおいて、前記回路基板は、前記導体部として前記配線材の各導体に対応して一列に並ぶ複数の導体部を有すると共に、前記貫通孔としてこれら導体部の並び方向両外側の位置に形成される一対の貫通孔を有し、前記コネクタハウジングは、前記基板固定用突起として前記貫通孔に対応する一対の基板固定用突起を前記基板載置面に備えているのが好適である。

この構成によれば、コネクタハウジングの基板載置面に回路基板を載置した状態で、回路基板の各導体部と基板固定用突起とを近接させることが可能となるため、上記製造方法（加熱工程）において、基板固定用突起及び各導体部を同時に加熱することが可能となる。

また、上記のようなコネクタユニットにおいて、前記コネクタハウジングは、前記基板載置面に対して略直交する配線材係止面を有し、この配線材係止面から基板載置面側に向かって突設される前記配線係止部を有し、この配線係止部は、前記配線材係止面に沿って前記配線材が配索され、かつ前記配線係止部に前記被係止部が係止された状態で、当該配線材の長手方向変位を規制するのが好適である。

この構成によれば、基板載置面に対して略直交する配線材係止面で配線材を係止するので、配線材に作用する張力が同配線材の接合部に伝わり難く、当該接合部を有効に保護することができる。

この場合、前記配線係止部は、前記配線材係止面のうち前記基板載置面に沿った延長線上又はその近傍に設けられており、前記回路基板は、当該基板載置面に載置されかつ前記貫通孔に前記基板固定用突起が貫通した状態において、前記配線係止部に近接する位置に基板端部が位置して配線材の基板載置面側への変位を規制するのが好適である。

この構成によると、コネクタハウジングに対して配線材を配索しかつ回路基板を組込むと、配線材の基板載置面側への変位が規制されて配線係止部に対する被係止部の係合状態が保持される。そのため、回路基板に対する配線材の接合作業中（上記加熱工程）やコネクタの製造後（完成後）に上記係合状態が意図せず解除されることを有効に防止することができる。

他方、上記コネクタの製造方法においては、前記加熱手段により前記基板固定用突起及び接合材を同時に加熱することにより、前記基板載置面に対する回路基板の固定と当該回路基板の導体部に対する前記配線材の導体の接合とを同時に行うのが好適である。

この方法によれば、コネクタをより効率良く組立てることが可能となる。

また、上記コネクタの製造方法においては、前記配線材の先端位置よりも所定長だけ後側の位置に前記導体の露出部分を設けることにより前記先端位置に被覆を残した状態で前記各工程を行うのが好適である。

この方法によれば、各工程を通じて、配線材の導体の露出部分において各導体のピッチを良好に保持することが可能となり、各導体を回路基板の導体部に対してより適切に接合することが可能となる。

また、上記コネクタの製造方法において、前記コネクタユニットとして、配線材係止面のうち前記基板載置面に沿った延長線上又はその近傍に配線係止部が設けられ、回路基板により配線材の基板載置面側への変位を規制するものを適用する場合には、前記組込み工程では、配線係止部に対して前記被係合部が係合するように前記コネクタハウジングの係止面に沿って配線材を配索し、この状態で前記基板載置面に回路基板を載置することにより当該回路基板の端部で前記係止部の変位を規制した状態とした後、前記配線材の前記導体の露出部分を前記回路基板の導体部に重ねるのが好適である。

この方法によれば、回路基板に対する配線材の接合作業中（上記加熱工程）に、コネクタハウジングに対する配線材の長手方向変位を規制することができる。従って、当該接合作業中に配線材に外力が作用して各導体が位置ずれを起こす等の不都合を防止して適切にコネクタを製造することができる。

本発明のコネクタユニット及び同ユニットを用いたコネクタの製造方法によると、回路基板をコネクタハウジングに組込んだ後に配線材（導体）を回路基板（導体部）に接合するようにしながらも当該接合作業を効率良く行うことが可能となる。従って、電気的な接続不良の発生を未然に防止しつつ効率良くコネクタを生産することができるようになる。

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は、本発明が適用されるジョイントコネクタ（Ｊ／Ｃ）を概略的に示しており、図１（ａ）は外観斜視図で、同図１（ｂ）は分解斜視図でＪ／Ｃを示している。なお、同図１（ｂ）は本発明に係るコネクタユニットを示すものでもある。

同図に示すように、Ｊ／Ｃは、接続用端子４２を備えた回路基板４０と、この回路基板４０に接続されるフラット配線材１と、前記回路基板４０が組込まれるコネクタハウジング１０とにより構成されており、前記コネクタハウジング１０を図外の相手側コネクタハウジングに対して嵌合させることにより、フラット配線材１の導体１ａを回路基板１０、前記接続用端子４２及び相手側接続用端子を介して相手側フラット配線材等に電気的に接続すると共に前記回路基板１０の回路に応じたクロス配線で、又は短絡状態で相手側フラット配線材に接続するように構成されている。なお、当実施形態では、フラット配線材同士の接続用にＪ／Ｃを適用しているが、勿論、当該Ｊ／Ｃはフラット配線材とジャンクションボックス（Ｊ／Ｂ）との接続等、他の用途に適用することも可能である。

上記Ｊ／Ｃは、フラット配線材１、コネクタハウジング１０及び回路基板４０からなるコネクタユニットを用いて後述す組立（製造）方法に基づいて組立てたものである。そこで、まず、コネクタユニットの各要素（回路基板４０等）について説明した後、その組立方法について説明することにする。

前記回路基板４０は、フラット配線材１の各導体１ａを接合するための複数のパッド４４（本発明に係る導体部に相当する）と、ピン端子からなる複数本の前記接続用端子４２と、各接続用端子４２とパッド４４とを結ぶ図外の回路等とを有している。

前記パッド４４は、フラット配線材１の各導体１ａのピッチに対応した一定のピッチで回路基板４０の縁部に沿って一列に設けられており、各パット４４には導電性を有する熱可塑性の接合剤（当実施形態ではハンダ）が予め塗布されている。パッド４４の並び方向両側の位置には、基板厚み方向に貫通する一対の貫通孔４６が形成されている。これら貫通孔４６は、回路基板４０を上記コネクタハウジング１０に固定するためのものである。

前記接続用端子４２は、これらパッド４４の側方部分において各パッド４４の並び方向と平行に二列に設けられている。各接続用端子４２は、その先端（相手側端子との接触部分）が回路基板４０の裏面側、すなわちパッド４４の形成面とは反対側に突出するように当該回路基板４０に実装されている。

前記フラット配線材１は、エナメル線からなる複数本の導体１ａが一定のピッチで互いに平行に並べられ、これら導体１ａが絶縁性を有する扁平な被覆材により被覆一体化されたものである。なお、導体１ａとして平角導体を有するものも適用可能である。

図１（ｂ）に示すように、フラット配線材１は、被覆材の一部が除去されることによりその先端（末端）よりも僅かに後側の位置に導体１ａの露出部分２が設けられている。このように末端に被覆材が残されているのは後述するように組立時に各導体１ａのピッチを保持するためである。

フラット配線材１には、さらに前記導体１ａの露出部分２よりも後側の位置に、フラット配線材１をコネクタハウジング１０に対して係止するため規制部材４（本発明にかかる被係合部）が固定されている。

規制部材４は、フラット配線材１の幅よりも適度に広幅に形成されており、フラット配線材１から幅方向両側にはみ出した位置には、配線材厚み方向に貫通する貫通孔４ａがそれぞれ形成されている。この規制部材４は、一対のプレートからなり、各プレートによりフラット配線材１をその厚み方向に挟み込んだ状態で当該プレートが互いに接着されることによってフラット配線材１に一体的に固定されている。

なお、規制部材４から前記導体１ａの露出部分２までの線長は、図１（ｂ）に示すようにフラット配線材１を規制部材４と前記導体１ａの露出部分２との間で折り返してコネクタハウジング１０内に配索することにより、回路基板４０の前記パッド４４に対して前記導体１ａの露出部分２が重なり得るように予め設定されている。

前記コネクタハウジング１０は、ハウジング本体１１とこれに着脱可能に装着されるカバー１２とからなり、全体が絶縁性を有する熱可塑性の樹脂材料により形成されている。

ハウジング本体１１は、矩形断面を有する雌型ハウジングであり、先端（図２では下端）に相手側コネクタの嵌合用凹部２０（図２参照）を、後端に回路基板４０の組付用凹部２２をそれぞれ逆向きに備えている。

組付用凹部２２の奥端部には、回路基板４０を組付けるための載置面２４（本発明にかかる基板載置面に相当する）が設けられている。この載置面２４は、嵌合用凹部２０の内側面のうちフラット配線材１の引出し方向側の内側面３２（図２の左内側面）との間に隙間３０を隔てて設けられている。

前記載置面２４には、回路基板４０の前記貫通孔４６に対応する一対の固定軸２８（本発明にかかる基板固定用突起に相当する）が前記内側面３２に沿って並んだ状態で突設されると共に前記接続用端子４２を挿入するための複数の端子孔２６が形成されている。これにより回路基板４０をその裏面側から組付用凹部２２に挿入し、各接続用端子４２を端子孔２６に差し込みつつ当該載置面２４に回路基板４０を載置すると、各端子孔２６を通じて接続用端子４２の先端が前記嵌合用凹部２０内に突出すると共に、回路基板４０の貫通孔４６に載置面２４の各固定軸２８が挿入されるようになっている。

各固定軸２８は、載置面２４からの突出長が回路基板４０の厚み寸法よりも長く設定されており、上記のように回路基板４０を載置面２４に載置すると、各固定軸２８の先端が回路基板４０を貫通して基板表面に突出し得るようになっている。なお、各固定軸２８は、ハウジング本体１１と一体的に熱可塑性の樹脂材料により成型されており、従って、後述する電気コテ６０等による先端部の加熱による変形が可能となっている。

前記組付用凹部２２の内側面のうちフラット配線材１の引出し側となる前記内側面３２には、載置面２４側に向かって突出する一対の突部３４（本発明に係る配線係止部に相当する）が形成されている。これら突部３４は、フラット配線材１に固定された前記規制部材４の貫通孔４ａに対応しており、各貫通孔４ａに突部３４が挿入されるように前記配線材係止面３２に規制部材４を沿わせた状態でフラット配線材１を配索すると、規制部材４を介してフラット配線材１がハウジング本体１１に係合し、これによって前記載置面２４に載置される回路基板４０のパッド４４にフラット配線材１の導体１ａの露出部分が対応し得るように同配線材１の幅方向変位が規制されると共に、当該パッド４４にフラット配線材１の導体１ａの露出部分を重ね得るように同配線材１の長手方向変位が規制されるようになっている。なお、前記内側面３２は、回路基板４０の載置面２４に対して直交しており、従って、当実施形態では前記内側面３２が本発明に係る配線材係止面に相当する（以下、便宜上、当該内側面３２を配線材係止面３２という）。

前記突部３４は、配線材係止面３２のうち載置面２４の延長線上又はその近傍に設けられており、上記のようにフラット配線材１（規制部材４）を配線材係止面３２に沿わせた状態で回路基板４０を前記載置面２４に載置すると、回路基板４０の端部が突部３４に近接し、フラット配線材１の載置面２４側への変位を規制するようになっている。すなわち、突部３４の配線材係止面３２からの突出長は規制部材４の厚み寸法よりも若干大きく設定されており、かつ回路基板４０と突部３４先端との間隔が規制部材４の厚み寸法よりも小さくなるように回路基板４０のサイズ等が設定されている。これにより規制部材４が回路基板４０によって突部３４に対して抜け止めされるようになっている（図２（ｂ）参照）。

カバー１２は、矩形の天板の周囲に側壁を備えた箱形の形状とされ、ハウジング本体１１を外側から被うようにその後端部に装着されて前記組付用凹部２２を塞ぐように構成されている。カバー１２の周壁には係止孔５２，５４が形成されており、ハウジング本体１１の外側面に形成されるフック３６，３８がこれら係止孔５２，５４に挿入されることによってカバー１２がハウジング本体１１に対して係止される構成となっている。

次に、上記Ｊ／Ｃの組立手順（製造方法）について図２（ａ）（ｂ）を用いて説明する。

Ｊ／Ｃの組立は、上記のようなコネクタユニットを準備した上で（本発明に係るコネクタユニットを準備する工程）、以下の各工程に基づいて行う。

１）組込み工程
この工程は、上記回路基板４０をハウジング本体１１に組み込むと共に、フラット配線材１をハウジング本体１１内に配索する工程である。

まず、図２（ａ）に示すようにハウジング本体１１にフラット配線材１の先端部分を組み込む。具体的には、フラット配線材１を前記導体１ａの露出部分２と規制部材４との間の部分で折り曲げ、この折り曲げ部分をハウジング本体１１の隙間３０に挿入しながら配線材係止面３２に規制部材４を沿わせてその貫通孔４ａに突部３４を挿入する。つまり、フラット配線材１を配線材係止面３２に係止し、同配線材１の幅方向及び長手方向の変位を規制した状態で配線材係止面３２に沿ってフラット配線材１を配索する。

次に、フラット配線材１の先端部を配線材係止面３２に沿った姿勢（図２（ａ）の姿勢）に保ちつつ回路基板４０をハウジング本体１１の後側から組付用凹部２２に挿入し、接続用端子４２を載置面２４の端子孔２６に、固定軸２８を回路基板４０の貫通孔４６にそれぞれ差し込みながら回路基板４０を載置面２４に載置する。

そして、回路基板４０の組付け後、図３に示すように、フラット配線材１の先端を回路基板４０上に載せ、導体１ａの露出部分２をパッド４４に重ねる。この際、上記の通りフラット配線材１は配線材係止面３２に係止され、回路基板４０のパッド４４にフラット配線材１の導体１ａの露出部分が対応し得るように同配線材１の幅方向変位が規制されているため、フラット配線材１の先端を回路基板４０上に折り曲げることによって導体１ａの露出部分２を容易に各パッド４４に重ねることができる。特に、フラット配線材１の先端に被覆材を残している結果、各導体１ａのピッチが良好に保持され、従って、各パッド４４に対して各導体１ａを簡単かつ適切に重ねることができる。なお、この場合、フラット配線材１の先端部を、耐熱シール等で回路基板４０に仮止めすることにより各導体１ａをパッド４４に対して位置決めするようにしてもよい。

２）加熱工程
この工程は、回路基板４０を載置面２４に対して固定すると共に、フラット配線材１の各導体１ａを前記パッド４４に接合する工程である。

この加熱工程では、例えば図３に示すような電気コテ６０を用いて作業を行う。具体的には、所定温度に加熱した状態で電気コテ６０のコテ面６２を各固定軸２８に押し当て、これにより図２（ｂ）に示すように、固定軸２８の先端をキノコ型に熱変形させて回路基板４０を載置面２４に固定すると共に、当該電気コテ６０の熱でパッド４４のハンダを溶融し、これによりフラット配線材１の各導体１ａをパッド４４に接合する。すなわち、電気コテ６０のコテ面６２は、両固定軸２８を被う長方形状の平坦面とされ、コテ面６２を両固定軸２８に押し付けると、両固定軸２８の間に位置するパッド４４（ハンダ）も同時に加熱され、その結果、フラット配線材１の各導体１ａがパッド４４に接合される。

この際、フラット配線材１は上記の通り配線材係止面３２に係止され、ハウジング本体１１に対するフラット配線材１の長手方向変位が規制されているため、接合作業中、ハウジング本体１１外部でフラット配線材１に外力が作用しても各導体１ａに位置ずれが生じる等の不都合を防止することができる。

３）最終組立工程
この工程は、フラット配線材１の各導体１ａの接合安定化および回路基板４０の固定安定化を図った後に最終組立を行う工程である。具体的には、加熱工程後のハウジング本体１１を一定時間放置した後、図２（ｂ）に示すように、前記ハウジング本体１１にカバー１２を装着する。これにより上記Ｊ／Ｃが完成する。なお、同図中符合５６は、カバー１２の内天面に突設された基板拘束部であり、カバー１２装着後は、この基板拘束部５６が回路基板４０に近接することにより載置面２４からの回路基板４０の浮き上がりが抑止される。

以上示したようなコネクタユニット及びこのユニットを用いたＪ／Ｃの組立（製造）方法によれば、フラット配線材を回路基板に接合（ハンダ付け）した後にコネクタハウジングに組込む従来方法と異なり、フラット配線材を未接続の状態で回路基板４０をハウジング本体１１に組込み固定した後にフラット配線材１を回路基板４０に接合するので、従来方法のように、コネクタハウジングへの回路基板の組込み時、又はそれ以前の取扱い時にフラット配線材１に外力（引張り荷重）が作用して接合部分（ハンダ付け部分）が外れる等の不都合を伴うことがない。

しかも、組込み工程の後は、電気コテ６０により固定軸２８を熱変形させて回路基板４０を載置面２４に固定すると共に、その熱を利用してフラット配線材１を回路基板４０に接合する（つまり、パッド４４上のハンダを溶融する）ことにより、回路基板４０の固定と同基板４０へのフラット配線材１の接続とを同一工程（加熱工程）で同時に行うので、回路基板の固定作業とフラット配線材のハンダ付け作業とを別工程で行う必要がある従来方法に比べると組立性も格段に向上する。

従って、上記実施形態のコネクタユニット及び同ユニットを用いたＪ／Ｃの組立（製造）方法によると、電気的な接続不良の発生を未然に防止しつつより効率良くＪ／Ｃを生産できるようになる。

なお、上記実施形態の組立（製造）方法では、回路基板４０の各パッド４４に予めハンダを塗布しておき、加熱工程で当該パッド４４上のハンダを溶融することによりフラット配線材１の各導体１ａを回路基板４０に接合するようにしているが、これ以外に、例えばハンダシートを回路基板４０とフラット配線材１（導体１ａの露出部分２）との間に挟み込んでおき、若しくはハンダシートをフラット配線材１上に重ねておくことにより、このハンダシートを加熱工程で溶融させて前記導体１ａを回路基板４０に接合するようにしてもよい。また、フラット配線材１の導体１ａ側にハンダを塗布しておくようにしてもよい。

また、フラット配線材１と回路基板４０とを接合する接合材はハンダに限定されるものではなく、導電性を有する熱可塑性の接合材であれば適用可能である。

また、上記の方法では、加熱工程において、回路基板４０の固定（固定軸２８の加熱変形）と同基板４０へのフラット配線材１の接続（ハンダ付け）とを同時に行うようにしているが、勿論別々に行うようにしてもよい。例えばコテ面６２の小さい小型の電気コテ６０を適用する場合等には、電気コテ６０のコテ面６２を順次固定軸２８に押し付けてまず回路基板４０を固定した後に、前記コテ面６２をパッド４４に接近させてハンダを溶融することによりフラット配線材１を回路基板４０に接合するようにしてもよい。

また、実施形態に示されるＪ／Ｃは、回路基板４０に接続用端子４２が一体的に設けられているが、これらが別体の構成であってもよい。つまり、接続用端子４２のみを予めハウジング本体１１に組込んでおき、後から回路基板４０を載置面２４に組込むことにより接続用端子４２と回路基板４０とが電気的に接続されるような構成であってもよい。実施形態中では特に言及していないが、回路基板４０は、いわゆるプリント基板のような比較的簡素なもの以外に、多数のバスバーが積層されたバスバー基板等であってもよい。

また、上記Ｊ／Ｃは、フラット配線材１の途中部分に規制部材４が固定され、この規制部材４を介してハウジング本体１１の配線材係止面３２にフラット配線材１を係止する構成であるが、規制部材４の代わりに、例えば図４（ａ）（ｂ）に示すようにフラット配線材自体に切欠き部１ｂや貫通孔１ｃを設け、これら切欠き部１ｂ及び貫通孔１ｃを使ってフラット配線材１を直接突部３４に係止する構成としてもよい。

また、フラット配線材１の係止位置もハウジング本体１１の内側面３２に限らない。例えば回路基板４０の載置面２４をやや広く形成し、当該載置面２４に前記突部３４を設けることにより回路基板４０に対して規制部材４を横並びに並べた状態で載置面２４に対して係止するようにしてもよい。この場合には、例えばカバー１２に前記基板拘束部５６と同様の規制部材拘束部を設けておき、これで規制部材４の浮き上がりを抑止することにより突部３４に対して規制部材４を抜け止めする構成とすればよい。

また、フラット配線材１、コネクタハウジング１０及び回路基板４０の細部の構成は上記実施形態に限定されるものではない。例えばフラット配線材１と回路基板４０との関係において、上記Ｊ／Ｃは、フラット配線材１の一本の導体１ａを隣接する複数のパッド４４に亘って接合するもの、逆に複数の導体１ａを共通のパッド４４に接合するものなどであってもよい。また、回路基板４０におけるパッド４４と貫通孔４６（固定軸２８）との位置関係や貫通孔４６（固定軸２８）の数も実施形態のものに限定されるものではない。

また、実施形態では、配線材としてフラット配線材１を適用しているが、配線材は、複数本の導体を含みかつ端末部分で各導体が一列に並ぶようされたものであれば良く、従って、導体を個別に被覆した同種、あるいは異種の複数本の被覆電線を一列（並列）に並べて束ねた配線材等も適用可能である。

（ａ）は、ジョイントコネクタ（Ｊ／Ｃ）を示す外観斜視図、（ｂ）は同分解斜視図（本発明に係るコネクタユニットを示す斜視図）である。 （ａ）は、組立段階（組付工程）のジョイントコネクタ（Ｊ／Ｃ）の断面図、（ｂ）は、完成したジョイントコネクタ（Ｊ／Ｃ）の断面図である。 組立段階（組付工程完了後の段階）のジョイントコネクタ（Ｊ／Ｃ）を示す斜視図である。 （ａ）はハウジング本体に対する係止用の切欠き部を設けたフラット配線材の平面図、（ｂ）は同係止用の貫通部を設けたフラット配線材の平面図である。

符号の説明

１ フラット配線材
１ａ 導体
２ 露出部分
４ 規制部材（被係止部）
１０ コネクタハウジング
１１ ハウジング本体
１２ カバー
２４ 載置面（基板載置面）
２８ 固定軸（基板固定用突起）
３２ 内側面（配線材係止面）
３４ 突部（配線係止部）
４０ 回路基板
４２ 接続用端子
４４ パッド

Claims (8)

1. 接続用端子と、当該接続用端子に導通する回路が形成された回路基板と、この回路基板に接続される配線材と、前記接続用端子及び回路基板が組込まれるコネクタハウジングとを含むコネクタユニットであって、
   前記コネクタハウジングは、前記回路基板が載置される基板載置面と、この基板載置面から突出し、前記回路基板の厚み寸法よりも長い所定長を有しかつ加熱による変形が可能な基板固定用突起と、前記配線材を係止するための配線係止部とを有し、
   前記回路基板は、前記基板固定用突起を貫通させるための貫通孔と前記配線材接続用の導体部とを有し、
   前記配線材は、複数本の導体を含みかつ先端で各導体が一列に並ぶようにされて当該先端又はその近傍位置に前記導体の露出部分を有すると共に、この露出部分よりも後側の位置に前記配線係止部に係合可能な被係止部を有しており、
   前記配線係止部は、前記回路基板を前記基板載置面に載置しかつ前記基板固定用突起を前記貫通孔に貫通させた状態で、前記配線材の前記導体の露出部分が前記回路基板の導体部に重なる位置に前記配線材を係止することを特徴とするコネクタユニット。
2. 請求項１に記載のコネクタユニットにおいて、
   前記回路基板は、前記導体部として前記配線材の各導体に対応して一列に並ぶ複数の導体部を有すると共に、前記貫通孔としてこれら導体部の並び方向両外側の位置に形成される一対の貫通孔を有し、
   前記コネクタハウジングは、前記基板固定用突起として前記貫通孔に対応する一対の基板固定用突起を前記基板載置面に備えていることを特徴とするコネクタユニット。
3. 請求項１又は２に記載のコネクタユニットにおいて、
   前記コネクタハウジングは、前記基板載置面に対して略直交する配線材係止面を有し、この配線材係止面から基板載置面側に向かって突設される前記配線係止部を有し、
   この配線係止部は、前記配線材係止面に沿って前記配線材が配索され、かつ前記配線係止部に前記被係止部が係止された状態で、当該配線材の長手方向変位を規制することを特徴とするコネクタユニット。
4. 請求項３に記載のコネクタユニットにおいて、
   前記配線係止部は、前記配線材係止面のうち前記基板載置面に沿った延長線上又はその近傍に設けられており、
   前記回路基板は、当該基板載置面に載置されかつ前記貫通孔に前記基板固定用突起が貫通した状態において、前記配線係止部に近接する位置に基板端部が位置して配線材の基板載置面側への変位を規制することを特徴とするコネクタユニット。
5. 接続用端子と、接続用端子に導通する回路が形成された回路基板と、この回路基板に接続される配線材と、前記接続用端子及び回路基板が組込まれるコネクタハウジングとを含むコネクタの製造方法であって、
   請求項１乃至４の何れか一項に記載のコネクタユニットを用意する工程と、
   前記被係合部が前記配線係止部に係合するように前記配線材を配索し、前記回路基板を前記コネクタハウジングの基板載置面に載置して前記基板固定用突起を当該基板の前記貫通孔に貫通させ、かつ前記配線材の前記導体の露出部分を前記回路基板の導体部に重ねる組込み工程と、
   この組込み工程の後、所定の加熱手段により前記基板固定用突起の先端を加熱し、前記回路基板の一部を被うように当該基板固定用突起を熱変形させることにより前記基板載置面に対して前記回路基板を固定すると共に、当該回路基板の前記導体部に対応する位置において導電性を有する熱可塑性の接合材を前記加熱手段により加熱溶融することにより前記配線材の各導体を当該接合材により前記回路基板の導体部に接合する加熱工程と、を含むことを特徴とするコネクタの製造方法。
6. 請求項５に記載のコネクタの製造方法において、
   前記加熱手段により前記基板固定用突起及び接合材を同時に加熱することにより、前記基板載置面に対する回路基板の固定と当該回路基板の導体部に対する前記配線材の導体の接合とを同時に行うことを特徴とするコネクタの製造方法。
7. 請求項５又は６に記載のコネクタの製造方法において、
   前記配線材の先端位置よりも所定長だけ後側の位置に前記導体の露出部分を設けることにより前記先端位置に被覆を残した状態で前記各工程を行うことを特徴とするコネクタの製造方法。
8. 請求項４に記載のコネクタユニットを用意する工程を含むものであり、
   前記組込み工程では、前記配線係止部に対して前記被係合部が係合するように前記コネクタハウジングの係止面に沿って配線材を配索し、この状態で前記基板載置面に回路基板を載置することにより当該回路基板の端部で前記係止部の変位を規制した状態とした後、前記配線材の前記導体の露出部分を前記回路基板の導体部に重ねることを特徴とするコネクタの製造方法。

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