JP2010032373A - 機上計測装置にて計測対象物の形状を計測する工作機械システム - Google Patents
機上計測装置にて計測対象物の形状を計測する工作機械システム Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】一端に接触子を取り付けたプローブを有する機上計測装置1を用いて計測対象物の表面形状を計測する工作機械システムにおいて、前記計測対象物の表面に対して機上計測装置1のプローブ1bの中心軸が垂直になるようにプログラムされた計測プログラムに基づいて、球型接触子1fが前記計測対象物の表面に接触して倣うように前記各軸が数値制御装置により駆動制御されることを特徴とする機上計測装置にて計測対象物の形状を計測する工作機械システム。
【選択図】図10
Description
図1は、数値制御装置によって制御され、各軸が直動軸、または回転軸で構成されている工作機械の一例として、X軸、Y軸、Z軸の直動軸を有し、X軸上に回転軸であるB軸と、Y軸上に回転軸であるC軸を有し、5軸同時制御が可能な工作機械の要部を示している。
図9は、機上計測装置1とスピンドルのような加工装置20とを回転軸に備えた場合の、加工工具による加工を説明する図である。図9は、加工装置20が回転軸に取り付けられ、ワークの球面と工具軸とが垂直になるように工作機械の各軸が同時制御されながら加工を行うことを説明している。
1a ケース
1b プローブ
1c レーザヘッド
1d リニアスケール
1e 測定子の棒
1f 球型測定子
2 インタフェース
3 X軸
4 Y軸
5 Z軸
6 B軸
7 C軸
8 数値制御装置
8a 数値制御部
8b サーボ制御部
8bX,8bY,8bZ,8bB,8bC サーボ制御部
8bF サーボ制御部(計測信号用)
9 アンプユニット
10 基台
11 パーソナルコンピュータ(パソコン)
11a 記憶装置
12 イーサネット(登録商標)
13 位置検出信号分岐装置
20 加工装置(スピンドル)
91 位置制御部
92 速度制御部
93 電流制御部
94 アンプ
95 サーボモータ
96 位置検出装置
100 計測対象物
100a 計測対象面
W 被加工物(ワーク)
CT プローブの中心軸と球型測定子の先端と交わる点(先端点)
TP 被加工物(ワーク)Wと接する球型測定子の接触する点(接触点)
ipx,ipy,ipz,ipb,ipc 位置検出信号
ipf 計測信号(位置検出信号)
Claims (6)
- 測定子を備えたプローブを有する機上計測装置を用いて計測対象物の表面形状を計測する工作機械システムにおいて、
該工作機械システムは、
1軸以上の直線軸と1軸以上の回転軸から構成される工作機械と、
前記各軸を駆動制御する数値制御装置と、
前記各軸の位置を検出する位置検出装置と、
計測対象物の形状を計測する前記機上計測装置と、
前記位置検出装置により検出された各軸の位置検出信号および前記機上計測装置により検出された計測信号に基づいて前記計測対象物の形状を計測演算する計測演算装置と、
を備え、
前記計測対象物の表面形状を計測するときに、前記計測対象物の表面に対して前記機上計測装置のプローブの中心軸が垂直になるようにプログラムされた計測プログラムに基づいて、前記測定子が前記計測対象物の表面に接触して倣うように前記各軸が前記数値制御装置により駆動制御されることを特徴とする機上計測装置にて計測対象物の形状を計測する工作機械システム。 - 前記計測対象物の加工プログラムを元に前記計測プログラムが作成されることを特徴とする請求項1に記載の機上計測装置にて計測対象物の形状を計測する工作機械システム。
- 前記加工プログラムは、工具軸が前記計測対象物の加工面に垂直になるようにプログラムされることを特徴とする請求項2に記載の機上計測装置にて計測対象物の形状を計測する工作機械システム。
- 前記計測対象物または前記機上計測装置のうち少なくとも一方が回転軸上に取り付けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の機上計測装置にて計測対象物の形状を計測する工作機械システム。
- 前記機上計測装置と前記計測対象物を加工する工具は、同じ軸上に取り付けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の機上計測装置にて計測対象物の形状を計測する工作機械システム。
- 前記位置検出装置および前記機上計測装置は、リニアスケール、パルスコーダ、またはレーザ干渉計のうちいずれか1つを用いることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の機上計測装置にて計測対象物の形状を計測する工作機械システム。
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