JP2010016745A - 撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来の撮像装置より小型化を達成できる撮像装置の製造方法。
【解決手段】導電性パターンが形成され少なくとも撮像素子が実装された基板部が複数個設けられ、各々の基板部の周囲に複数の長孔が不連続に穿設された集合基板を用いる撮像装置の製造方法において、絞り孔を有して基板部と略同一形状に形成された絞り部材に、撮像レンズを保持した鏡枠を接合する工程と、第１の面と第２の面とが所定の間隔を有して形成されたスペーサの第２の面を集合基板における隣り合う長孔の間に位置する不連続部に当接させて複数のスペーサを配置する工程と、接着剤を、撮像素子を包囲するように連続させスペーサの第１の面より盛り上がるようにして集合基板の基板部に塗布する工程と、絞り部材をスペーサの第１の面に当接させる工程と、接着剤が固化した後、絞り部材の縁部に沿って少なくともスペーサ及び集合基板を切断する工程と、を有すること。
【選択図】図２

Description

本発明は、被写体を撮像し、より小型化が達成される撮像装置の製造方法に関する。

従来より、小型で薄型の撮像装置が携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の携帯端末に搭載されるようになり、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能となっている。

このような撮像装置の一例について図８を参照して説明する。図８（Ａ）は撮像装置の断面図、図８（Ｂ）は撮像装置の斜視図であり、図８（Ａ）は図８（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。

図８における撮像装置５は、被写体の光像を撮像レンズＬにより撮像素子５４に結像させ、撮像素子５４にて光電変換された画像信号をプリント配線板５５を介して出力する装置である。

撮像レンズＬは円筒状の鏡枠５１に図の下方から挿入され、接着剤Ｓ１で固定される。また、枠体５２の中央には固定絞りとなる絞り孔５２ａが穿設され、赤外カットフィルタ５３が不図示の接着剤で固着されている。そして、鏡枠５１は接着剤Ｓ１で枠体５２に接合され、固定されている。なお、枠体５２の上部５２ｂは円筒状に形成され、下部５２ｃは角筒状に形成されている。

また、撮像素子５４はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等である。そして、撮像素子５４はプリント配線板５５に実装され、枠体５２は接着剤Ｓ１でプリント配線板５５に接合されている。なお、プリント配線板５５においては、撮像素子５４の周囲に抵抗やコンデンサ等の電子部品５６も実装されていて、枠体５２の下部５２ｃの内径はプリント配線板５５にワイヤーボンディングされる撮像素子５４のリード線５４ａや電子部品５６に当接することのない幅広の寸法に形成されている。このために、枠体５２の下部５２ｃの外形は電子部品５６が実装されている方が若干長い長方形に形成されている。

なお、構造を簡略化して原価低減と製造工程の簡略化を図るため、撮像レンズと撮像素子を樹脂パッケージとして一体に形成した撮像装置が知られている（特許文献１参照）。
特開２００６−２８４６８７号公報

近年、携帯端末は更に小型化や薄型化が要求され、これに伴って携帯端末に搭載される撮像装置も同様に小型化や薄型化が要求されようになってきた。

ここで、図８に示した撮像装置について小型化を考えた場合に、赤外カットフィルタ５３の厚みを薄くすれば、撮像レンズＬと撮像素子５４との光路長を短くすることができる。このように赤外カットフィルタ５３の厚みを薄くした撮像装置の図を図９に示す。図９（Ａ）は撮像装置の断面図、図９（Ｂ）は撮像装置の斜視図であり、図９（Ａ）は図９（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図９の撮像装置６における機能は図８の撮像装置５における機能と同一であるので、撮像装置６における撮像レンズＬ、鏡枠６１、枠体６２、撮像素子６４、プリント配線板６５の説明は省略する。

例えば、図８の撮像装置５において厚みが０．５ｍｍの赤外カットフィルタ５３を用い、図９の撮像装置６において厚みが０．１ｍｍの赤外カットフィルタ６３を用いたとすれば、撮像レンズＬと撮像素子５４との光路長は０．１３ｍｍ短縮される。従って、鏡枠６１の長さを０．１３ｍｍ短縮して撮像レンズＬを撮像素子６４の側に０．１３ｍｍ後退させればよく、撮像装置６の全長、即ち鏡枠６１の先端面からプリント配線板６５の背面までの寸法は０．１３ｍｍ短縮する。

しかし、赤外カットフィルタの厚みにより撮像装置の長さ方向が小型化しても、径方向の小型化に関しては赤外カットフィルタでは対応できない。

そこで、図９の撮像装置６において径方向に大きいのは枠体６２の下部６２ｃ及びプリント配線板６５であるので、下部６２ｃの一部を接着剤に代え、プリント配線板６５にワイヤーボンディングするための撮像素子６４のリード線６４ａや、撮像素子の撮像素子５４の周囲に実装された抵抗やコンデンサ等の電子部品６６を接着剤で埋設することが考えられる。これにより、プリント配線板６５の外径寸法を枠体６２の上部６２ｂの外径寸法と略同一にすることが可能になり、撮像装置を径方向に小型化することができる。

この場合は、枠体６２が直接プリント配線板６５に当接する撮像装置６と異なり、枠体が接着剤を介してプリント配線板に当接するようになるので、撮像レンズと撮像素子との距離を適正に保つためには絞り部材とプリント配線板との間隔にスペーサを配置して接着剤を固化させる必要がある。

また、スペーサが撮像素子６４のリード線６４ａや電子部品６６に当接しないようにスペーサの形状を考慮する必要がある。

更に、撮像装置を量産する場合には、大きな集合基板に複数の撮像素子を実装し、撮像レンズを保持した鏡枠や枠体を集合基板に取り付けた後に集合基板を個々に切断して撮像装置を製造した方が効率が良い。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、撮像装置の更なる小型化を達成できる撮像装置の製造方法を提案することを発明の目的とする。

なお、特許文献１においては樹脂成型により撮像レンズと撮像素子を一体化するものであって、接着剤で接合するためにスペーサを設ける技術は記載されていない。

前記目的は、下記に記載した発明により達成される。

１．所定の導電性パターンが形成され少なくとも撮像素子が実装された基板部が複数個設けられ、各々の該基板部の周囲に複数の長孔が不連続に穿設された集合基板を用いる撮像装置の製造方法において、
絞り孔を有して前記基板部と略同一形状に形成された絞り部材に、撮像レンズを保持した鏡枠を接合する工程と、
第１の面と第２の面とが所定の間隔を有して形成されたスペーサの該第２の面を前記集合基板における隣り合う長孔の間に位置する不連続部に当接させて複数の該スペーサを配置する工程と、
接着剤を、前記撮像素子を包囲するように連続させ前記スペーサの第１の面より盛り上がるようにして前記集合基板の基板部に塗布する工程と、
前記絞り部材を前記スペーサの第１の面に当接させる工程と、
前記接着剤が固化した後、前記絞り部材の縁部に沿って少なくとも前記スペーサ及び前記集合基板を切断する工程と、
を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。

２．前記絞り部材は、金属板により形成され黒色処理されることを特徴とする前記１に記載の撮像装置の製造方法。

３．所定の導電性パターンが形成され少なくとも撮像素子が実装された基板部が複数個設けられ、各々の該基板部の周囲に複数の長孔が不連続に穿設された集合基板を用いる撮像装置の製造方法において、
前記撮像素子側の第１の面と、後部側壁から側方及び前記撮像素子側に突出した複数のスペーサ部の前記撮像素子側の第２の面とが所定の間隔を有して形成され、且つ、絞り孔を有して少なくとも後部が前記基板部と略同一形状に形成された絞り部材に、撮像レンズを保持した鏡枠を接合する工程と、
接着剤を、前記撮像素子を包囲するように連続させ前記所定の間隔より盛り上がるようにして前記集合基板の基板部に塗布する工程と、
複数の前記スペーサ部の第２の面を前記集合基板における隣り合う長孔の間に位置する不連続部に当接させて前記絞り部材を配置する工程と、
前記接着剤が固化した後、前記絞り部材の縁部に沿って少なくとも前記スペーサ部及び前記集合基板を切断する工程と、
を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。

４．前記絞り部材は樹脂成型により形成されることを特徴とする前記３に記載の撮像装置の製造方法。

５．前記接着剤は、黒色熱硬化型接着剤であることを特徴とする前記１〜４の何れか１項に記載の撮像装置の製造方法。

６．前記撮像素子と前記集合基板の基板部とを接合するリード線は前記接着剤の中に埋設されることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の撮像装置の製造方法。

７．前記集合基板の基板部には所定の電子部品が実装されており、該電子部品は前記接着剤の中に埋設されることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の撮像装置の製造方法。

８．前記絞り部材にフィルタを接合する工程を有することを特徴とする前記１〜７の何れか１項に記載の撮像装置の製造方法。

本発明の撮像装置の製造方法によれば、従来より小型化な撮像装置を製造することができる。

先ず、製造すべき撮像装置について図１を参照して説明する。図１（Ａ）は撮像装置の断面図、図１（Ｂ）は撮像装置の斜視図であり、図１（Ａ）は図１（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。

撮像装置１は、被写体の光像を撮像レンズＬにより撮像素子１４に結像させ、撮像素子１４にて光電変換された画像信号をプリント配線板１５を介して出力する装置である。

撮像レンズＬは円筒状の鏡枠１１に接着剤Ｓ１で固定され保持されている。

また、メッキ等により黒色にしたステンレス等の金属の薄板から成り、プリント配線板１５と同一形状の正四角形に形成された絞り板１２（特許請求の範囲における絞り部材）が設けられ、絞り板１２は接着剤Ｓ１で鏡枠１１に接合されている。絞り板１２の厚みは例えば０．０５ｍｍである。絞り板１２の中央には固定絞りとなる絞り孔１２ａが穿設され、図９と同様にガラスやフィルムで薄く形成された赤外カットフィルタ１３が不図示の接着剤で固定されている。なお、赤外カットフィルタ１３の厚みは例えば０．１ｍｍである。

そして、鏡枠１１は接着剤Ｓ１で絞り板１２に接合されている。なお、接着剤Ｓ１としては、紫外線熱硬化型や加熱硬化型が望ましいが、色は限定されるものではない。

一方、撮像素子１４はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等である。そして、撮像素子１４はプリント配線板１５に実装されている。また、撮像素子１４の周囲においては、抵抗やコンデンサ等の電子部品１６もプリント配線板１５に実装されている。

このように構成した絞り板１２とプリント配線板１５とを所定の間隔を設けて配置し、後述する方法により、この間隙に撮像素子１４を包囲するよう接着剤Ｓ２（特許請求の範囲における接着剤）を介在させて固化させる。このとき、撮像素子１４をプリント配線板１５にワイヤーボンディングするリード線１４ａや電子部品１６は接着剤Ｓ２に埋設される。また、接着剤Ｓ２は撮像素子１４における受光部を除く周辺部の一部に付着していてもよい。更に、接着剤Ｓ２が介在する間隔は、被写体の光像が撮像レンズＬにより撮像素子１４へ適正に合焦される寸法であり、例えば撮像装置１の光軸方向の寸法が５ｍｍのとき０．８ｍｍである。

このように、撮像装置１は、図６に示す撮像装置６の如く枠体６２の下部６２ｃを撮像素子６４のリード線６４ａや電子部品６６に当接しないように形成したものと異なり、枠体に相当する部分を接着剤Ｓ２で形成し、リード線１４ａや電子部品１６を接着剤Ｓ２の中に埋設したものである。従って、枠体１２の下部１２ｃの外径寸法を接着剤Ｓ２の部分の外形寸法と同一にすることができ、撮像装置１は撮像装置６と比較して例えば０．４ｍｍ程度の寸法を縮小させることができる。

また、撮像装置６の場合は、枠体６２とプリント配線板６５とを接着剤Ｓ１で接合するために、プリント配線板６５の外形寸法を枠体６２の下部６２ｃの外形寸法より大きくしていたが、撮像装置１の場合はプリント配線板１５の外形寸法を枠体１２の下部１２ｃの外形寸法と同一にすることができる。これにより、撮像装置１は枠体１２の下部１２ｃの外形寸法を撮像装置６と比較して例えば０．３ｍｍ程度縮小させることができる。

従って、撮像装置１の外形寸法を撮像装置６の外形寸法より０．７ｍｍ程度縮小させることができる。

この様に、固化した接着剤Ｓ２は撮像装置１の構造部材の一つになり、外部から塵埃や不要光が接着剤Ｓ２を通過して侵入することはない。

なお、接着剤Ｓ２は、遮光のためにカーボン等を混在させた黒色のものに限られ、固化後は撮像装置１の構造部材になるように硬化する必要があるので、固化後も柔軟なシリコン系は不適である。更に、自動組立化を考慮すると、工程が複雑になる二液性は好ましくない。従って、例えば黒色の一液性エポキシ系熱硬化型接着剤が望ましい。

次に、撮像装置１の製造方法について、図２乃至図５を参照して説明する。図２は撮像装置の製造方法を示す斜視図、図３は撮像装置の製造方法を示す断面図、図４は集合基板の斜視図、図５はスペーサの変形例である。

先ず、撮像レンズＬを鏡枠１１の内部に下方から挿入し、接着剤Ｓ１で固定する。

次に、絞り板１２の中央に赤外カットフィルタ１３を不図示の接着剤で接合し、鏡枠１１の下部を接着剤Ｓ１で絞り板１２に接合する。

続いて、図４に示す集合基板１１５を準備する。詳細は図２に示すが、集合基板１１５には不図示の導電性パターンが設けられ、絞り板１２と略同一形状に形成された基板部１１５ａが複数個設けられ、それぞれの基板部１１５ａに撮像素子１４や電子部品１６が実装されている。また、各々の基板部１１５ａの周囲には複数の長孔１１５ｂが不連続に穿設されている。なお、一つの基板部１１５ａに対して長孔１１５ｂの数は３個若しくは４個が望ましい。

同時に、図２に示す如く、複数のスペーサ１１１を準備する。スペーサ１１１は上下非対称に形成され、側方に突出した突出部１１１ａが設けられている。また、少なくとも突出部１１１ａの上面１１１ｂ（第１の面）とスペーサ１１１の下面１１１ｃ（第２の面）は平行に形成されていて、上面１１１ｂと下面１１１ｃが所定の間隔に形成されている。なお、この間隔は、被写体の光像が撮像レンズＬにより撮像素子１４へ適正に合焦される寸法である。また、突出部１１１ａの集合基板１１５側の下面１１１ｄは斜面に形成されている。

一方、集合基板１１５における隣り合う長孔１１５ｂの間には基板部１１５ａを保持するための不連続部１１５ｃが設けられている。

そして、突出部１１１ａの上面１１１ｂが絞り板１２に当接可能なように突出部１１１ａを撮像素子１４の方に向け、下面１１１ｃを集合基板１１５の不連続部１１５ｃに当接させて、複数のスペーサ１１１を配置する。

このとき、スペーサ１１１の突出部１１１ａの下面１１１ｄは斜面に形成されているので、集合基板１１５との間に所定の空隙が設けられ、突出部１１１ａが撮像素子１４のリード線１４ａや電子部品１６に当接することがない。

なお、突出部１１１ａがリード線１４ａや電子部品１６に当接しなければ、下面１１１ｄは必ずしも平面的な斜面である必要はなく、例えば曲面であってもよい。また、スペーサ１１１の全ての上面は突出部１１１ａの上面１１１ｂを含めた平面である必要はなく、突出部１１１ａの上面１１１ｂが１段下がった形状であってもよい。

このようなスペーサの例として３種の形態を図５に示すが、本発明に用いるスペーサとしては上記の条件を満たせば、どのような形状であってもよい。

続いて、図３（Ａ）に示す如く、第２の接着剤Ｓ２を、撮像素子１４を包囲するように連続させて基板部１１５ａの周囲に塗布し、且つ、スペーサ１１１の突出部１１１ａの上面１１１ｂと下面１１１ｃの間隔より盛り上がるように塗布する。また、第２の接着剤Ｓ２を突出部１１１ａの下方にも行き渡るようにする。この際に、リード線１４ａや電子部品１６は接着剤Ｓ２に埋設される。

続いて、図３（Ｂ）に示す如く、鏡枠１１が接合された絞り板１２をスペーサ１１１の突出部１１１ａの上面１１１ｂに圧着させ、第２の接着剤Ｓ２にて絞り板１２と集合基板１１５の基板部１１５ａとを接合する。このとき、スペーサ１１１には第２の接着剤Ｓ２が付着するので、スペーサ１１１も固定される。

やがて、第２の接着剤Ｓ２が固化したならば、図３（Ｃ）に示す如く、カッター３００により絞り板１２の縁部に沿った位置でスペーサ１１１と集合基板１１５の不連続部１１５ｃを切断する。同時に、接着剤Ｓ２が外側にはみ出しているならば、この接着剤Ｓ２も切断する。

このようにして集合基板１１５が切断されることにより、基板部１１５ａは図１に示すプリント配線板１５となり、撮像装置１が完成する。

以上の撮像装置１の製造方法は別個のスペーサ１１１を設けたが、絞り部材として金属板の絞り板１２に代えて樹脂成型した絞り部材を用いることにより、絞り部材とスペーサを一体化することができる。このように形成した撮像装置とその製造方法を図６及び図７を参照して説明する。図６はこのような撮像装置２の断面図であって図６（Ａ）は撮像装置の断面図、図６（Ｂ）は撮像装置の斜視図であり、図６（Ａ）は図６（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図７は撮像装置の製造方法を示す斜視図である。

図６における撮像装置２は、撮像装置１における絞り板１２を樹脂成型した絞り部材２２に変更しただけで、他の部材の機能は撮像装置１と同様である。即ち、撮像レンズＬを保持した鏡枠２１が赤外カットフィルタ２３を保持した絞り部材２２に接着剤Ｓ１で接合され、絞り部材２２は撮像素子２４を実装したプリント配線板２５に接着剤Ｓ２で接合されている。

絞り部材２２は、中央に絞り孔２２ａを有し、円筒状の上部２２ｂと角筒状の下部２２ｃを有する。そして、下部２２ｃはプリント配線板２５と略同一形状で、接着剤Ｓ２により撮像素子２４のリード線２４ａや電子部品２６が埋設されているので、撮像装置２は撮像装置１と同様に径方向に従来より小型化されている。また、絞り部材２２には図７に示す如く側方及び撮像素子２４側に突出した複数のスペーサ部２２ｄが設けられている。また、複数のスペーサ部２２ｄは集合基板２１５における隣り合う長孔２１５ｂの間の不連続部２１５ｃに各々当接可能な位置に設けられている。

次に、撮像装置２の製造方法を説明する。

撮像レンズＬを鏡枠２１に挿着し、鏡枠２１の下部を接着剤Ｓ１で絞り部材２２に接合するまでは撮像装置１の製造方法と同様である。

しかし、次は撮像装置１の製造方法と異なり、第２の接着剤Ｓ２（特許請求の範囲における接着剤）を、撮像素子２４を包囲するように連続させて基板部２１５ａの周囲に塗布する。このとき、接着剤Ｓ２を絞り部材２２の撮像素子２４側の面における周辺の面２２ｅ（特許請求の範囲における第１の面）と、スペーサ部２２ｄの撮像素子２４側の面２２ｆ（特許請求の範囲における第２の面）との間隔より盛り上がるように塗布する。

続いて、各スペーサ部２２ｄの面２２ｆを集合基板２１５の不連続部２１５ｃに当接させて、第２の接着剤Ｓ２にて絞り部材２２の面２２ｅと集合基板１１５の基板部１１５ａとを接合する。この際に、スペーサ部２２ｄは基板部２１５ａの外側に配置されるので、撮像素子２４のリード線２４ａや電子部品２６はスペーサ部２２ｄに当接することがなく、第２の接着剤Ｓ２に埋設される。

やがて、第２の接着剤Ｓ２が固化したならば、前述と同様にカッター３００により絞り部材２２の下部２２ｃの縁部に沿った位置でスペーサ部２２ｄと集合基板２１５の不連続部２１５ｃを切断する。同時に、外側にはみ出している接着剤Ｓ２も切断する。

このように集合基板２１５が切断されることにより、基板部２１５ａは図５に示すプリント配線板２５となり、撮像装置２が完成する。

なお、絞り部材を樹脂成型により形成した場合でも、必ずしも絞り部材に突出部を設ける必要はなく、図２乃至図５を参照して説明した如くスペーサを用いて製造してもよい。

撮像装置の断面図と斜視図である。 図２は撮像装置の製造方法を示す斜視図である。 撮像装置の製造方法を示す断面図である。 集合基板の斜視図である。 スペーサの変形例である。 異なる撮像装置の断面図と斜視図である。 図６の撮像装置の製造方法を示す斜視図である。 従来の撮像装置の断面図と斜視図である。 従来の撮像装置の断面図と斜視図である。

符号の説明

１，２，５，６ 撮像装置
１１，２１，５１，６１ 鏡枠
１２ 絞り板
１３，２３，５３，６３ 赤外カットフィルタ
１４，２４，５４，６４ 撮像素子
１４ａ，２４ａ，５４ａ，６４ａ リード線
１５，２５，５５，６５ プリント配線板
１６，２６，５６，６６ 電子部品
２２ 絞り部材
２２ｄ スペーサ部
５２，６２ 枠体
１１１ スペーサ
１１５，２１５ 集合基板
１１５ａ，２１５ａ 基板部
１１５ｂ，２１５ｂ 長孔
１１５ｃ，２１５ｃ 不連続部
３００ カッター
Ｌ 撮像レンズ
Ｓ１，Ｓ２ 接着剤

Claims (8)

1. 所定の導電性パターンが形成され少なくとも撮像素子が実装された基板部が複数個設けられ、各々の該基板部の周囲に複数の長孔が不連続に穿設された集合基板を用いる撮像装置の製造方法において、
   絞り孔を有して前記基板部と略同一形状に形成された絞り部材に、撮像レンズを保持した鏡枠を接合する工程と、
   第１の面と第２の面とが所定の間隔を有して形成されたスペーサの該第２の面を前記集合基板における隣り合う長孔の間に位置する不連続部に当接させて複数の該スペーサを配置する工程と、
   接着剤を、前記撮像素子を包囲するように連続させ前記スペーサの第１の面より盛り上がるようにして前記集合基板の基板部に塗布する工程と、
   前記絞り部材を前記スペーサの第１の面に当接させる工程と、
   前記接着剤が固化した後、前記絞り部材の縁部に沿って少なくとも前記スペーサ及び前記集合基板を切断する工程と、
   を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
2. 前記絞り部材は、金属板により形成され黒色処理されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の製造方法。
3. 所定の導電性パターンが形成され少なくとも撮像素子が実装された基板部が複数個設けられ、各々の該基板部の周囲に複数の長孔が不連続に穿設された集合基板を用いる撮像装置の製造方法において、
   前記撮像素子側の第１の面と、後部側壁から側方及び前記撮像素子側に突出した複数のスペーサ部の前記撮像素子側の第２の面とが所定の間隔を有して形成され、且つ、絞り孔を有して少なくとも後部が前記基板部と略同一形状に形成された絞り部材に、撮像レンズを保持した鏡枠を接合する工程と、
   接着剤を、前記撮像素子を包囲するように連続させ前記所定の間隔より盛り上がるようにして前記集合基板の基板部に塗布する工程と、
   複数の前記スペーサ部の第２の面を前記集合基板における隣り合う長孔の間に位置する不連続部に当接させて前記絞り部材を配置する工程と、
   前記接着剤が固化した後、前記絞り部材の縁部に沿って少なくとも前記スペーサ部及び前記集合基板を切断する工程と、
   を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
4. 前記絞り部材は樹脂成型により形成されることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置の製造方法。
5. 前記接着剤は、黒色熱硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の撮像装置の製造方法。
6. 前記撮像素子と前記集合基板の基板部とを接合するリード線は前記接着剤の中に埋設されることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の撮像装置の製造方法。
7. 前記集合基板の基板部には所定の電子部品が実装されており、該電子部品は前記接着剤の中に埋設されることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の撮像装置の製造方法。
8. 前記絞り部材にフィルタを接合する工程を有することを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の撮像装置の製造方法。

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