JP2010016240A - インダクタとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波数動作時の表皮効果によるQ値減少を抑制し、また、厚いインダクタ配線層を高精度且つ高信頼性をもって形成できるインダクタとその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属層からなり且つ螺旋状の平面形状に形成されたインダクタAl配線111を備え、インダクタAl配線111は、側壁が順テーパ形状のNSG119内に埋め込まれ、且つ、インダクタAl配線111断面形状をU字型として、高周波動作時の表皮効果によるQ値減少を抑制する。
【選択図】 図1
【解決手段】 金属層からなり且つ螺旋状の平面形状に形成されたインダクタAl配線111を備え、インダクタAl配線111は、側壁が順テーパ形状のNSG119内に埋め込まれ、且つ、インダクタAl配線111断面形状をU字型として、高周波動作時の表皮効果によるQ値減少を抑制する。
【選択図】 図1
Description
本発明はインダクタとその製造方法に関し、特に半導体基板上に形成された絶縁膜に金属層が形成されてなるインダクタとその製造方法に関する。
近年、携帯電話機などの通信機器に用いられる高周波回路の高性能化が要求されている。この高周波回路用のLSI(large‐scale integrated circuit)に搭載される重要な受動素子のひとつにインダクタがある。
以下、従来のインダクタについて図5(a)及び(b)を参照して説明する。図5(a)は螺旋状のインダクタの平面図を示し、図5(b)は、図5(a)のVB−VB線における断面を示している。
図5(a)に示すように、インダクタ20は、インダクタ配線11が螺旋状のコイル形状となった構造を有する。また、その外側端子11aはヴィア12内に設けられた導電性材料を介して下層配線14に接続しており、内側端子11bはヴィア13内に設けられた導電性材料を介して下層配線15に接続しており、下層配線14、15により電気的引き出しがなされている。また、図5(b)に示すように、MOS(metal oxide semiconductor)トランジスタ、バイポーラトランジスタの能動素子を有する半導体基板1上には、LSIの多層配線層10が形成され、多層配線層10上には、絶縁層16が設けられており、インダクタ20(インダクタ配線11)は、絶縁層16上に形成されており、インダクタ配線11を幅方向に切断する断面形状は矩形である。
次に、螺旋状のインダクタの特性について説明する。一般にインダクタの特性を表す指標として、Q値(Quality Factor)が用いられている。例えば、直列共振LC回路において、Q値は共振周波数におけるインダクタ値を回路の直列抵抗で割った値により決定され、次の(式1)の形に表される。
Q=ωL/R …… (式1)
(式1)において、ωは2πf、πは円周率、fは周波数、Lはインダクタンス値、Rは抵抗値である。
(式1)において、ωは2πf、πは円周率、fは周波数、Lはインダクタンス値、Rは抵抗値である。
Q値が大きな値であるほど、インダクタの電気特性が良く、また、Q値が大きいことは回路の低消費電力化に寄与する。(式1)からわかるように、Q値を向上するには、抵抗値Rを低減する必要がある。
しかし、駆動周波数が高くなると、表皮効果によりインダクタ配線の表面(図5(b)のインダクタ配線11のように断面が方形であれば、上面、下面及び両側面)近傍に電流が集中する傾向がある。その結果、高周波動作時には、インダクタ配線の抵抗成分が大きくなってしまい、Q値が減少してしまう。この問題は、携帯電話機などで使用される1〜6GHzの周波数帯においても生じる。この問題を解決するには、インダクタ配線の表面積を大きくする手段が効果的である。例えば、表面積を大きくするために、インダクタ配線の断面形状をU字型とする方法が、特許文献1に記載されている。
一方、インダクタ配線を厚くすることによって抵抗値Rを低減する手段があるが、インダクタ配線が厚くなると、配線の加工が困難になる。厚みあるインダクタ配線がアルミ合金膜(Al合金膜)より形成される場合では、Al合金膜をエッチングする際に、レジストのエッチング耐性の問題で、レジストを厚くする必要がある。これにより、エッチング時にAl合金膜側壁へのレジスト分解生成物が増加し、Al合金膜側壁への生成物付着による配線形状裾引きやポリマー等の側壁残渣物増加が起こる。そのため、厚みある金属配線を高精度、高信頼性をもって形成することが困難である。この解決方法は、例えば、特許文献2に提案されている。
特許2701805号公報
特開2002−217372号公報
前記のように、インダクタの動作周波数が高周波領域では、表皮効果によってQ値が減少してしまうという問題が起きる。
また、分厚いインダクタ配線層を高精度且つ高信頼性をもって形成することは困難であった。
本発明は、前記に鑑み、これまでとは異なる新たな手段によって、動作周波数が高周波領域での表皮効果によるQ値減少を抑制できるインダクタを提供し、さらに、膜厚の大きいインダクタ配線層を高精度且つ高信頼性をもって形成するインダクタの製造方法を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するため、本発明に係るインダクタは、金属からなり且つ螺旋状の平面形状に形成されたインダクタ配線を備え、インダクタ配線は、半導体基板の上に設けられた絶縁膜内に埋め込まれ、且つ、断面形状がU字型に形成されている。ここで、螺旋状の平面形状は、別の言い方をすると、渦巻き線状である。
本発明に係るインダクタでは、インダクタ配線が埋め込まれた部分の絶縁膜の断面形状は、順テーパ形状であることが好ましい。なお、順テーパ形状とは、先細となるテーパ形状であり、本明細書の場合には凹むにつれて幅狭なテーパ形状である。
また、本発明に係るインダクタの製造方法は、半導体基板の上に絶縁層を設ける工程(a)と、絶縁膜に螺旋状の平面形状に形成された凹部を形成する工程(b)と、横断面の形状がU字形状となるようにインダクタ配線を凹部内に設ける工程(c)とを備えている。
本発明に係るインダクタの製造方法では、工程(b)では、絶縁膜の上面から凹むにつれて幅狭となるように、凹部を絶縁膜に形成することが好ましい。
本発明に係るインダクタの製造方法では、工程(a)では、高密度プラズマCVD法を用いてノンドープトシリケートガラスからなる絶縁層を形成することが好ましい。
本発明に係るインダクタによれば、インダクタ配線の断面形状がU字型であるので、インダクタ配線の表面積を増加させることができる。よって、高周波動作時に表皮効果によるインダクタ配線表面近傍への電流集中が生じても、インダクタ配線の抵抗成分の増加を抑制することができるので、Q値の減少を抑制可能なインダクタを実現することできる。
また、本発明に係るインダクタの製造方法によると、高精度且つ高信頼性をもってインダクタを製造することができる。
さらに、インダクタ配線の断面形状がU字型であるのでインダクタ配線の表面積が増加するために、インダクタ配線の放熱効果を奏するのでインダクタ配線自体の温度上昇を抑えられ、インダクタの信頼性を向上させることができる。
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態に係るインダクタについて、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の第1の実施形態に係るインダクタについて、図面を参照しながら説明する。
図1(a)は、本実施形態のインダクタ100の平面形状を示す図であり、図1(b)は、図1(a)のIB−IB線における断面を示す図である。
図1(a)に示す通り、インダクタ100は、インダクタAl配線111が螺旋状のコイル形状となっており、インダクタAl配線111はノンドープトシリケートガラス(以下では、「NSG」という。なおNSGは、non-doped silicate glassの略であり、特許請求の範囲における「絶縁膜」である。)膜119に埋め込まれた構造を有する。インダクタAl配線111は、外側の末端において外側端子111aを有しており、外側端子111aはヴィア112内に設けられた導電性材料を介して上層配線114に接続している。同様に、内側の末端においてインダクタAl配線111は内側端子111bを有しており、内側端子111bはヴィア113内に設けられた導電性材料を介して上層配線115に接続している。
また、図1(b)に示すように、MOSトランジスタまたはバイポーラトランジスタの能動素子を有する半導体基板1上には、LSIの多層配線層10が形成されており、多層配線層10上には、絶縁層116が設けられている。絶縁層116上にはシリコン酸化膜117が設けられており、シリコン酸化膜117には螺旋状の平面形状に形成され且つ横断面における形状が矩形状である溝118が形成されている。矩形状の溝118の内側には、NSG膜119が形成されており、NSG膜119の表面には、順テーパ状の溝120が形成されている。そして、インダクタAl配線111が溝120の内側に形成され、さらに、インダクタAl配線111の上面の中央部には溝121が形成されている。これにより、インダクタAl配線111の横断面における形状はU字状である。インダクタAl配線111の溝121の一部分にはヴィア112およびヴィア113が設けられており(図1(b)にはヴィア112は示されてない)、インダクタAl配線111の上面およびNSG膜119の上面にはシリコン酸化膜123が設けられている。なお、シリコン酸化膜123はヴィア112,113の底面上にはそれぞれ設けられておらず、これにより、インダクタAl配線111は、ヴィア112,113内に設けられた導電性材料を介してそれぞれ上層配線114,115に接続されている。
図2〜図4は、本実施形態のインダクタ100の製造方法を示す工程断面図であり、図1(a)のIB−IB線における断面位置で示されている。
まず、図2(a)のように、MOSトランジスタまたはバイポーラトランジスタの能動素子を有する半導体基板1上に、LSIの多層配線層10および絶縁層116を順に形成する。
次に、図2(b)のように、絶縁層116上に、約2〜3μmの厚さのシリコン酸化膜117を形成する。その後、通常のフォトリソグラフィー技術を用いて、シリコン酸化膜117に横断面の形状が矩形状である溝118を形成する。溝118の深さは、シリコン酸化膜117の厚さによるが、約1.5〜2.5μmである。また、図示していないが、溝118は、シリコン酸化膜117の上面上において螺旋状の平面形状となっている。その後、高密度プラズマCVD(chemical vapor deposition)法によりNSG膜を成膜すると(工程(a))、図2(c)に示すように、溝118を有するシリコン酸化膜117上にNSG膜119が形成される。このとき、NSG膜119には順テーパ状の溝120が形成される(工程(b))。
次に、Al合金膜(金属層)を全面にスパッタ法などにより1.5〜3μmの厚さで成膜する(工程(c1))。この成膜のとき、NSG膜119に形成された溝120の断面形状は順テーパ状なので、Al合金層111cは均一な厚さで成膜される。よって、図3(a)に示すように、Al合金層111cのうち溝120の底面上に設けられた部分の上面は、NSG膜119の上面のうち溝120が形成されていない部分よりも下であり、Al合金層111cのうち溝120の内面上に設けられた部分の中央には、凹部が形成される。
その後、スピンコート法によってレジストを塗布すると、Al合金層111cの凹部内にはレジスト122が厚く形成され、Al合金層111cのうち凹部が形成されていない部分にはレジスト122が薄く形成される。よって、図3(b)のように表面は平坦になる。
そして、BBr3およびCl2を用いてガス反応性イオンエッチングを施す(工程(c2))。このとき、BBr3/BBr3+Cl2を約60%とすると、Al合金層111cとレジスト122とのエッチング速度がほぼ等しくなり、表面が平坦の状態でエッチングが進行する。NSG膜119の上面のうち溝120が形成されていない部分が露出した時点でエッチングを止めると、図4(a)のように、NSG膜119の溝120に埋め込まれ且つ横断面の形状がU字形状であるAl合金のインダクタAl配線111が形成される(工程(c))。なお、ここでは、図4(a)のように、インダクタAl配線111の溝121内にレジスト122aが残っている。そこで、溝121内に残った122aをO2アッシングなどにより除去する。
次に、シリコン酸化膜123を表面に形成した後、LSIの高周波回路に繋がる外側端子および内側端子の位置でシリコン酸化膜123を開口させ、最後に、通常の配線形成によりヴィア113内に設けられた導電性材料を介して上層配線115を形成しヴィア112内に設けられた導電性材料を介して上層配線114を形成する。これにより、図4(b)のようなインダクタが形成される。
前記の実施形態のインダクタによると、インダクタAl配線111の横断面形状がU字型であるので、インダクタAl配線111の表面積が増加し、高周波動作時の表皮効果による配線の高抵抗化を抑制できる。よって、インダクタのQ値を大きくすることができる。
また、前記実施形態のインダクタでは、インダクタAl配線111はNSG膜119内に埋め込まれている。よって、インダクタAl配線111の側壁にエッチング時に生じた残渣物が付着することを防止できる。また、Al合金層の上側よりも下側の方がエッチングされにくいことに起因して、インダクタAl配線111の下側の方が上側よりも若干幅広となる(裾拡がりの形状となる)ことも抑制することができる。よって、高精度且つ信頼性の高いインダクタを形成することができる。
具体的には、前記実施形態のインダクタの製造方法では、Al合金層111cがNSG膜119内に埋め込まれている状態でAl合金層111cをエッチングしている。よって、エッチング中にはAl合金層111cの側壁が露出していないので、エッチング残渣物がAl合金層111cの側壁に付着することを抑制できる。また、Al合金層111cの側壁はエッチングされないので、インダクタAl配線111の下側の方が上側よりも若干幅広となる(裾拡がりの形状となる)ことも抑制することができる。
さらに、インダクタAl配線111の断面形状がU字型となってインダクタAl配線111の表面積が増加することで、インダクタAl配線111が放熱効果を奏する。これにより、インダクタAl配線111自体の温度上昇を抑えることができ、インダクタの信頼性を向上させることができる。
また、本実施形態のインダクタの製造方法では、図3(a)に示すように、Al合金層111cのうち溝120の底面上に設けられた部分の上面は、NSG膜119の上面のうち溝120が形成されていない部分よりも下である。従って、図4(a)に示す工程においてNSG膜119の上面のうち溝120が形成されていない部分が露出した時点でAl合金層111cのエッチングを停止すると、断面U字状のインダクタAl配線111を形成することができる。
なお、前記実施形態では、図3(b)から図4(a)を得るのに(インダクタAl配線111を形成する際に)反応性イオンエッチングを用いたが、テトラメチルグアニジン水溶液を用いたウェットエッチングを用いてもよい。
以上説明したように、本発明はインダクタ、及び、インダクタを形成する方法等に有用であり、通信機器等に用いられるLSIに応用できる。
1 半導体基板
10 多層配線層
100 インダクタ
111 インダクタAl配線
111a 外側端子
111b 内側端子
111c Al合金層
112,113 ヴィア
114,115 上層配線
116 絶縁層
117,123 シリコン酸化膜
118,120,121 溝
119 NSG膜(絶縁膜)
122,122a レジスト
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119 NSG膜(絶縁膜)
122,122a レジスト
Claims (8)
- 金属からなり且つ螺旋状の平面形状に形成されたインダクタ配線を備え、
前記インダクタ配線は、半導体基板の上に設けられた絶縁膜内に埋め込まれ、且つ、断面形状がU字型に形成されていることを特徴とするインダクタ。 - 前記インダクタ配線が埋め込まれた部分の前記絶縁膜の断面形状は、順テーパ形状であることを特徴とする請求項1に記載のインダクタ。
- 前記絶縁膜は、ノンドープトシリケートガラスからなることを特徴とする請求項1または2に記載のインダクタ。
- 半導体基板の上に、絶縁層を設ける工程(a)と、
前記絶縁膜に、螺旋状の平面形状に形成された凹部を形成する工程(b)と、
横断面の形状がU字形状となるようにインダクタ配線を前記凹部内に設ける工程(c)とを備えていることを特徴とするインダクタの製造方法。 - 前記工程(b)では、前記絶縁膜の上面から凹むにつれて幅狭となるように、前記凹部を前記絶縁膜に形成することを特徴とする請求項4に記載のインダクタの製造方法。
- 前記工程(a)では、高密度プラズマCVD法を用いてノンドープトシリケートガラスからなる前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項4または5に記載のインダクタの製造方法。
- 前記工程(c)は、
前記凹部を有する前記絶縁膜上に、金属層を形成する工程(c1)と、
前記絶縁膜の前記上面のうち前記凹部が形成されていない部分が露出するまで、前記金属層を除去する工程(c2)とを有し、
前記工程(c1)では、前記金属層のうち前記凹部の底面上に形成された部分の上面は、前記絶縁膜の前記上面のうち前記凹部が形成されていない部分よりも下となることを特徴とする請求項4から6の何れか一つに記載のインダクタの製造方法。 - 前記工程(c2)では、テトラメチルグアニジン水溶液を用いたウェットエッチングにより、前記金属層を除去することを特徴とする請求項7に記載のインダクタの製造方法。
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