JP2010013518A - アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るアルカリ現像可能な硬化性組成物は、(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂(a)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、1種類又は2種類以上のモノカルボン酸(b)を合計で0.3〜0.8モルの割合で反応させ、次いで得られた反応生成物(c)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、多塩基酸(d)を1〜5モルの割合で反応させて得られる、酸価20〜200mgKOH/g、且つ有機溶剤に可溶であることを特徴とするカルボキシル基含有樹脂、
(B)感光性(メタ)アクリレート化合物、及び
(C)光重合開始剤を含有することを特徴とする。
【選択図】なし
Description
近年のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴いプリント配線板が高密度化されており、プリント配線板の高密度化に対応して、ソルダーレジストの高性能化が要求されている。即ち、高密度化プリント配線板を製造する場合、従来市販されている硬化性組成物では現像性が十分ではなく、高密度化に対応した解像性に乏しい。また、従来の硬化性組成物を用いてソルダーレジストを形成した高密度化のプリント配線板では、可撓性の低下や高温及び高湿下での電気絶縁性の低下及び白化現象が問題となっている。
また、特許文献4には、ノボラック型エポキシ樹脂とゴム変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂の混合物と該混合物のエポキシ当量当たり0.2〜1.2モルのエチレン性不飽和カルボン酸との反応生成物と、上記混合物のエポキシ当量当たり0.2〜1.0モルの多塩基カルボン酸及び/又はその無水物との反応生成物であってカルボキシル基を有する感光性プレポリマーを用いた硬化性組成物が開示されている。
上記硬化性組成物を用いて得られたレジスト膜は、可撓性には優れている。しかし、上記硬化性組成物では、近年のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度化に対応した十分な現像性は得られない。
(B)感光性(メタ)アクリレート化合物、及び
(C)光重合開始剤を含有することを特徴とする。
まず、本発明の一成分であるカルボキシル基含有樹脂(A)は、前記したように、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂(a)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、1種又は2種以上のモノカルボン酸(b)を合計で0.3〜0.9モルの割合で反応させ、次いで得られた反応生成物(c)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、多塩基酸(d)を1〜5モルの割合で反応させて得られる。各反応は、後述するような触媒を用い、溶媒中又は無溶媒下で容易に行なわれる。
これらのエポキシ樹脂の中でも好ましいのは、1分子中に3個以上のエポキシ基を有する樹脂である。
多塩基酸(d)が1〜5モルの範囲を外れると、ゲル化、又は多塩基酸の多くの未反応物が残存するので好ましくない。
上記カルボキシル基含有樹脂の酸価は20〜200mgKOH/gであるが、好ましくは33〜150mgKOH/gである。これらの範囲により、本発明の組成物は、現像性のみならず、他の諸特性においても優れた特性をもつことになる。
エポキシ樹脂としては、例えば、ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート828、エピコート834、エピコート1001、エピコート1004、大日本インキ化学工業(株)製のエピクロン840、エピクロン850、エピクロン1050、エピクロン2055、東都化成(株)製のエポトートYD−011、YD−013、YD−127、YD−128、ダウケミカル(株)製のD.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、住友化学工業(株)製のスミ−エポキシESA−011、ESA−014、ELA−115、ELA−128(何れも商品名)等のビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコートYL903、大日本インキ化学工業(株)製のエピクロン152、エピクロン165、東都化成(株)製のエポトートYDB−400、YDB−500、ダウケミカル(株)製のD.E.R.542、住友化学工業(株)製のスミ−エポキシESB−400、ESB−700(何れも商品名)等のブロム化エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート152、エピコート154、ダウケミカル(株)製のD.E.N.431、D.E.N.438、大日本インキ化学工業(株)製のエピクロンN−730、エピクロンN−770、エピクロンN−865、東都化成(株)製のエポトートYDCN−701、YDCN−704、日本化薬(株)製のEPPN−201、EOCN−1025、EOCN−1020,EOCN−104S、RE−306、住友化学工業(株)製のスミ−エポキシESCN−195X、ESCN−220(何れも商品名)等のノボラック型エポキシ樹脂;大日本インキ化学工業(株)製のエピクロン830、ジャパンエポキシレジン製エピコート807、東都化成(株)製のエポトートYDF−170、YDF−175、YDF−2004(何れも商品名)等のビスフェノールF型エポキシ樹脂;東都化成(株)製のエポトートST−2004、ST−2007、ST−3000(何れも商品名)等の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート604、東都化成(株)製のエポトートYH−434、住友化学工業(株)製のスミ−エポキシELM−120(何れも商品名)等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ダイセル化学工業(株)製のセロキサイド2021(商品名)等の脂環式エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン(株)製のYL−933、日本化薬(株)製のEPPN−501、EPPN−502(何れも商品名)等のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン(株)製のYL−6056、YX−4000、YL−6121(何れも商品名)等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物;日本化薬(株)製のEBPS−200、旭電化工業(株)製のEPX−30、大日本インキ化学工業(株)製のEXA−1514(何れも商品名)等のビスフェノールS型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート157S(商品名)等のビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコートYL−931(商品名)等のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂;日産化学(株)製のTEPIC(商品名)等の複素環式エポキシ樹脂;日本油脂(株)製のブレンマーDGT(商品名)等のジグリシジルフタレート樹脂;東都化成(株)製のZX−1063(商品名)等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂;新日鉄化学(株)製のESN−190、ESN−360、大日本インキ化学工業(株)製のHP−4032、EXA−4750、EXA−4700(何れも商品名)等のナフタレン基含有エポキシ樹脂;大日本インキ化学工業(株)製のHP−7200、HP−7200H(何れも商品名)等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂;日本油脂(株)製のCP−50S、CP−50M(何れも商品名)等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂;さらにヒダントイン型エポキシ樹脂、シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂、1,5−ジヒドロキシナフタレンとビスフェノールA型エポキシ樹脂とを反応させて得られるアルコール性の二級の水酸基に、エピハロルヒドリンを反応させて得られる多官能エポキシ樹脂(国際公開WO 01/024774号公報)、エポキシ基の一部にケトンを付加反応させて得られる1,3−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
オキセタン樹脂としては、例えば、3,7−ビス(3−オキセタニル)−5−オキサ−ノナン、3,3’−(1,3−(2−メチレニル)プロパンジイルビス(オキシメチレン))ビス−(3−エチルオキセタン)、1,4−ビス〔(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル〕ベンゼン、1,2−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]エタン、1,3−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]プロパン、エチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジシクロペンテニルビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリエチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、テトラエチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレン(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリメチロールプロパントリス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、1,4−ビス(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)ブタン、1,6−ビス(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)ヘキサン、ペンタエリスリトールトリス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテルなどが挙げられる。
前記したような熱硬化成分は、単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの熱硬化成分は、前記カルボキシル基含有樹脂(A)との熱硬化により、レジストの密着性、耐熱性等の特性を向上させる。その配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して10質量部以上、100質量部以下の割合で充分であり、好ましくは15〜60質量部の割合である。熱硬化成分の配合量が上記範囲未満の場合、硬化膜の吸湿性が高くなってPCT耐性が低下し易くなり、また、はんだ耐熱性や無電解めっき耐性も低くなり易い。一方、上記範囲を超えると、塗膜の現像性や硬化膜の無電解めっき耐性が悪くなり、またPCT耐性も劣ったものとなる。電子材料用としては、熱硬化成分は、エポキシ樹脂が好ましいが、その中でも、1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ樹脂が好ましい。
有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。これらの有機溶剤は、単独で又は2種類以上の混合物として使用することができる。有機溶剤の配合量は、用途等に応じた任意の量とすることができる。
また、光硬化させるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが適当である。その他、レーザー光線なども活性エネルギー線として利用できる。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のYDCN−700−5(東都化成(株)製、エポキシ当量:203)203部を温度計、撹拌機、還流冷却器及び空気吹き込み管を備えた反応容器に入れ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート302部を加え、加熱溶解した。次に、アクリル酸43.2部、メチルハイドロキノン0.2部及びトリフェニルホスフィン3部を加え、空気を吹き込みながら95〜105℃で3時間反応させた。その後、マレイン酸56部及びメチルハイドロキノン0.3部を加え95〜105℃で4時間反応させ、不揮発分50%の溶液を得た。この溶液はカルボキシル基含有樹脂とマレイン酸の混合物であり、酸価92mgKOH/g、エポキシ当量5250g/eq.であった。以下、この溶液をA−1と称す。
実施例1でマレイン酸56部の代わりに、フタル酸80部を用いて同じようにして反応させ、不揮発分52%の溶液を得た。この溶液はカルボキシル基含有樹脂とフタル酸の混合物であり、酸価93.6mgKOH/g、エポキシ当量10431g/eq.であった。以下、この溶液をA−2と称す。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のYDCN−700−5(東都化成(株)製、エポキシ当量:203)203部を温度計、撹拌機、還流冷却器及び空気吹き込み管を備えた反応容器に入れ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート307部を加え、加熱溶解した。次に、アクリル酸36部、メチルハイドロキノン0.2部及びトリフェニルホスフィン3部を加え、空気を吹き込みながら95〜105℃で3時間反応させた。その後、マレイン酸67.6部及びメチルハイドロキノン0.3部を加え95〜105℃で4時間反応させ、不揮発分50%の溶液を得た。この溶液はカルボキシル基含有樹脂とマレイン酸の混合物であり、酸価110.4mgKOH/g、エポキシ当量42785g/eq.であった。以下、この溶液をA−3と称す。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のYDCN−700−5(東都化成(株)製、エポキシ当量:203)203部を温度計、撹拌機、還流冷却器及び空気吹き込み管を備えた反応容器に入れ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート301部を加え、加熱溶解した。次に、アクリル酸36部、酢酸6部、メチルハイドロキノン0.2部及びトリフェニルホスフィン3部を加え、空気を吹き込みながら95〜105℃で3時間反応させた。その後、マレイン酸56部及びメチルハイドロキノン0.3部を加え95〜105℃で4時間反応させ、不揮発分50%の溶液を得た。この溶液はカルボキシル基含有樹脂とマレイン酸の混合物であり、酸価100.9mgKOH/g、エポキシ当量40070g/eq.であった。以下、この溶液をA−4と称す。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のYDCN−700−5(東都化成(株)製、エポキシ当量:203)159.5部及びビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコート828(ジャパンエポキシレジン(株)製、エポキシ当量:186)39.9部を温度計、撹拌機、還流冷却器及び空気吹き込み管を備えた反応容器に入れ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート299部を加え、加熱溶解した。次に、アクリル酸43.2部、メチルハイドロキノン0.2部及びトリフェニルホスフィン3部を加え、空気を吹き込みながら95〜105℃で5時間反応させた。その後、マレイン酸56部及びメチルハイドロキノン0.3部を加え95〜105℃で5時間反応させ、不揮発分50%の溶液を得た。この溶液は2種類のカルボキシル基含有樹脂とマレイン酸の混合物であり、酸価106mgKOH/g、エポキシ当量41278g/eq.であった。以下、この溶液をA−5と称す。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のYDCN−700−5(東都化成(株)製、エポキシ当量:203)184部及びビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製、エポキシ当量:483)46部を温度計、撹拌機、還流冷却器及び空気吹き込み管を備えた反応容器に入れ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート330部を加え、加熱溶解した。次に、アクリル酸43.2部、メチルハイドロキノン0.2部及びトリフェニルホスフィン3部を加え、空気を吹き込みながら95〜105℃で5時間反応させた。その後、マレイン酸56部及びメチルハイドロキノン0.3部を加え95〜105℃で5時間反応させ、不揮発分50%の溶液を得た。この溶液は2種類のカルボキシル基含有樹脂とマレイン酸の混合物であり、酸価100mgKOH/g、エポキシ当量40134g/eq.であった。以下、この溶液をA−6と称す。
グリシジルメタクリレート、メチルメタクリレート、t−ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート及びt−ブチルメタクリレートの共重合体溶液(ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、不揮発分50%、重量平均分子量5836、固形分のエポキシ当量:214g/eq.)428部、アクリル酸43.2部、メチルハイドロキノン0.2部及びトリフェニルホスフィン0.5部を温度計、撹拌機、還流冷却器及び空気吹き込み管を備えた反応容器に入れ、空気を吹き込みながら95〜105℃で4時間反応させた。その後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート240部、マレイン酸58部及びメチルハイドロキノン0.2部を加え75〜85℃で1時間、次いで85〜95℃で2時間反応させ、不揮発分40%の溶液を得た。この溶液はカルボキシル基含有樹脂とマレイン酸の混合物であり、酸価120.5mgKOH/g、エポキシ当量48786g/eq.であった。以下、この溶液をA−7と称す。
グリシジルメタクリレートとスチレンの共重合体溶液(ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート:スワゾール1500=3:1、不揮発分50%、重量平均分子量7901、固形分のエポキシ当量:215.5g/eq.)431部、アクリル酸43.2部、メチルハイドロキノン0.2部及びトリフェニルホスフィン0.5部を温度計、撹拌機、還流冷却器及び空気吹き込み管を備えた反応容器に入れ、空気を吹き込みながら95〜105℃で4時間反応させた。その後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート242部、マレイン酸58部及びメチルハイドロキノン0.2部を加え75〜85℃で1時間、次いで85〜95℃で2時間反応させ、不揮発分40%の溶液を得た。この溶液はカルボキシル基含有樹脂とマレイン酸の混合物であり、酸価127.5mgKOH/g、エポキシ当量52264g/eq.であった。以下、この溶液をA−8と称す。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエピクロンN−695(大日本インキ化学工業(株)製、エポキシ当量:220)220部を温度計、撹拌機、還流冷却器及び空気吹き込み管を備えた反応容器に入れ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート220部を加え、加熱溶解した。次に、メチルハイドロキノン0.46部、トリフェニルフホスフィン3.0部を加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、空気を吹き込みながら4時間反応させた。この反応生成物を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物106部を加え、5時間反応させ、不揮発分65%の溶液を得た。この溶液はカルボキシル基含有樹脂であり、酸価100mgKOH/gであった。以下、この溶液をB−1と称す。
ガス導入管、撹拌装置、冷却管、温度計、及びアルカリ金属水酸化物水溶液の連続滴下用の滴下ロートを備えた反応容器に、フェノール性水酸基当量80g/eq.の1,5−ジヒドロキシナフタレン224部とビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828、エポキシ当量189g/eq.)1075部を仕込み、窒素雰囲気下にて、撹拌下110℃で溶解させた。その後、トリフェニルホスフィン0.65部を添加し、反応容器内の温度を150℃まで昇温し、温度を150℃で保持しながら、約90分間反応させ、エポキシ当量452g/当量のエポキシ樹脂(a)を得た。次にフラスコ内の温度を40℃まで冷却し、エピクロルヒドリン1920部、トルエン1690部、テトラメチルアンモニウムブロマイド70部を加え、撹拌下45℃まで昇温し保持した。その後、48wt%水酸化ナトリウム水溶液364部を60分間かけて連続滴下し、その後、さらに6時間反応させた。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリン及びトルエンの大半を減圧蒸留して回収し、副生塩とトルエンを含む反応生成物をメチルイソブチルケトンに溶解させ水洗した。有機溶媒層と水層を分離後、有機溶媒層よりメチルイソブチルケトンを減圧蒸留して留去し、エポキシ当量277g/eq.の多核エポキシ樹脂(b)を得た。得られた多核エポキシ樹脂(b)は、エポキシ当量から計算すると、エポキシ樹脂(a)におけるアルコール性水酸基1.98個のうち約1.59個がエポキシ化されている。従って、アルコール性水酸基のエポキシ化率は約80%である。次に、多核エポキシ樹脂(b)277部を撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート290部を加え、加熱溶解し、メチルハイドロキノン0.46部と、トリフェニルホスフィン1.38部を加え、95〜105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、空気を吹き込みながら4時間反応させた。この反応生成物を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物129部を加え、5時間反応させ、不揮発分62%の溶液を得た。この溶液はカルボキシル基含有樹脂であり、酸価100mgKOH/gであった。以下、この溶液をB−2と称す。
温度計、窒素導入装置兼アルキレンオキシド導入装置及び撹拌装置を備えたオートクレーブに、昭和高分子(株)製ノボラック型クレゾール樹脂(商品名「ショーノールCRG951」、フェノール性水酸基当量:119.4g/eq.)119.4部、水酸化カリウム1.19部、トルエン119.4部を仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、加熱昇温した。次に、プロピレンオキシド63.8部を徐々に滴下し、125〜132℃、0〜4.8kg/cm2で16時間反応させた。その後、室温まで冷却し、この反応溶液に89%リン酸1.56部を添加混合し、水酸化カリウムを中和し、不揮発分62.1%、アルコール性水酸基当量が182.2g/eq.であるノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキシド反応溶液を得た。これは、フェノール性水酸基1当量当りアルキレンオキシドが平均約1.08モル付加しているものであった。得られたノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキシド反応溶液293.0部、アクリル酸43.2部、メタンスルホン酸11.53部、メチルハイドロキノン0.18部、トルエン252.9部を、撹拌機、温度計、空気吹き込み管を備えた反応容器に仕込み、空気を10ml/分の速度で吹き込み、撹拌しながら、110℃で12時間反応させた。反応により生成した水はトルエンとの共沸混合物として、12.6部の水が留出した。その後、室温まで冷却し、得られた反応溶液を15%水酸化ナトリウム水溶液35.35部で中和し、次いで水洗した。その後、エバポレーターにてトルエンをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート149部で置換しつつ留去し、ノボラック型アクリレート樹脂溶液を得た。次に、得られたノボラック型アクリレート樹脂溶液332.5部、トリフェニルホスフィン1.22部を、撹拌器、温度計、空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を10ml/分の速度で吹き込み、撹拌しながら、テトラヒドロフタル酸無水物60.8部を徐々に加え、95〜101℃で6時間反応させ、不揮発分65%の溶液を得た。この溶液はカルボキシル基含有樹脂であり、酸価84mgKOH/gであった。以下、この溶液をB−3と称す。
(1)現像性
前記合成例1〜8及び比較合成例1〜3で得られた溶液を、表1に示す成分及び配合組成(数値は質量部である)に従ってそれぞれ配合し、3本ロールミルでそれぞれ別々に混練して各硬化性組成物を調製した。表1中、イルガキュアー907は重合開始剤、DPHAは感光性アクリレート化合物である。
○:塗膜が除去された。
×:現像されない部分があった。
判定結果を表2に記す。
(2)鉛筆硬度
前記組成例1〜8及び比較組成例1〜3の各硬化性組成物をスクリーン印刷法により、100メッシュのポリエステルスクリーンを用いて50〜60μmの厚さになるように、パターン形成されている銅スルーホールプリント配線基板に全面塗布し、塗膜を80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥し、レジストパターンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ、紫外線露光装置((株)オーク製作所製、型式HMW−680GW)を用いて、紫外線を照射した(露光量600mJ/cm2)。次いで1%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、2.0kg/cm2のスプレー圧で現像し、未露光部分を溶解除去した。その後、150℃の熱風循環式乾燥炉で60分加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を有する評価基板について、JIS K 5400に準拠して、鉛筆硬度の試験を行なった。
上記評価基板を、JIS C 6481の試験方法に従って、260℃のはんだ浴へ10秒浸漬を3回行ない、外観の変化を以下の基準で評価した。ポストフラックス(ロジン系)としては、JIS C 6481に従ったフラックスを使用した。
○:外観変化なし
△:硬化膜の変色が認められるもの
×:硬化膜の浮き、剥れ、はんだ潜りあり
上記評価基板を10容量%硫酸水溶液に20℃で30分間浸漬後取り出し、硬化膜の状態と密着性とを総合的に判定評価した。判定基準は以下のとおりである。
○:変化が認められないもの
△:ほんの僅か変化しているもの
×:塗膜にフクレあるいは膨潤脱落があるもの
10容量%硫酸水溶液を10容量%水酸化ナトリウム水溶液に変えた以外は耐酸性試験と同様の試験を上記評価基板について行い、評価した。
上記評価基板を、JIS D 0202の試験方法に従って、碁盤目状にクロスカットを入れ、次いでセロハン粘着テープによるピーリングテスト後の剥れの状態を目視判定した。判定基準は以下の通りである。
○:100/100
△:50/100〜90/100
×:0/100〜50/100
上記評価基板の硬化膜のPCT耐性を、121℃、飽和水蒸気中50時間の条件にて以下の基準で評価した。
○:硬化膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの。
△:硬化膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの。
×:硬化膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの。
上記評価基板を、無電解ニッケルめっき、次いで無電解金めっきし、外観の変化及びセロハン粘着テープを用いたピーリング試験を行ない、硬化膜の剥離状態を判定した。判定基準は以下の通りである。
○:外観変化もなく、硬化膜の剥離も全くない。
△:外観の変化はないが、硬化膜にわずかに剥れがある。
×:硬化膜の浮きが見られ、めっき潜りが認められ、ピーリング試験で硬化膜の剥れが大
きい。
上記評価基板を60℃の湯の中に10分間浸漬し、取り出した後、室温まで自然冷却したときの硬化膜の表面状態を以下の基準で評価した。
○:外観の変化がない。
△:外観が僅かに白く濁っている。
×:外観が白く濁っている。
パターン形成されている銅スルーホールプリント配線基板の代わりに、IPCで定められたプリント回路基板(厚さ1.6mm)のBパターンを用い、前記の方法にて硬化性組成物の塗布、硬化を行ない、得られた硬化膜の電気絶縁性を以下の条件及び基準にて評価した。
加湿条件:温度121℃、湿度85%RH、印加電圧5V、100時間。
測定条件:測定時間60秒、印加電圧500V。
○:加湿後の絶縁抵抗値109Ω以上、銅のマイグレーションなし。
△:加湿後の絶縁抵抗値109Ω以上、銅のマイグレーションあり。
×:加湿後の絶縁抵抗値108Ω以下、銅のマイグレーションあり。
パターン形成されている銅スルーホールプリント配線基板の代わりに、ポリエステルフィルムを用い、前記の方法にて硬化性樹脂組成物の塗布、硬化を行ない、その後ポリエステルフィルムから硬化塗膜をはがし、長さ5cm、幅2cmの評価フィルムを得た。得られたフィルムを折り曲げ、以下の基準にて評価した。
○:フィルムを170°折り曲げて割れなかったもの。
△:フィルムを170°折り曲げると割れるが、160°折り曲げて割れなかったもの。
×:フィルムを160°折り曲げて割れたもの。
Claims (8)
- (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂(a)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、1種又は2種以上のモノカルボン酸(b)を合計で0.3〜0.9モルの割合で反応させ、得られた反応生成物(c)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、多塩基酸(d)を1〜5モルの割合で反応させて得られる、酸価20〜200mgKOH/g、且つ有機溶剤に可溶であることを特徴とするカルボキシル基含有樹脂、
(B)感光性(メタ)アクリレート化合物、及び
(C)光重合開始剤
を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な硬化性組成物。 - 前記モノカルボン酸(b)が不飽和基含有モノカルボン酸である請求項1に記載の硬化性組成物。
- 前記モノカルボン酸(b)の一部が不飽和基含有モノカルボン酸であり、残りが不飽和基を含有しないモノカルボン酸である請求項1に記載の硬化性組成物。
- 前記モノカルボン酸(b)が不飽和基を含有しないモノカルボン酸である請求項1に記載の硬化性組成物。
- 前記不飽和基含有モノカルボン酸がアクリル酸又はメタクリル酸である請求項2又は3に記載の硬化性組成物。
- 1分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂(a)がノボラック型エポキシ樹脂である請求項1〜5のいずれかに記載の硬化性組成物。
- 前記多塩基酸(d)が反応溶媒に可溶及び/又は反応温度で溶媒中に融ける多塩基酸である請求項1〜6のいずれかに記載の硬化性組成物。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物。
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|---|---|---|---|---|
| JP2013080192A (ja) * | 2011-04-27 | 2013-05-02 | Fujifilm Corp | 樹脂組成物、硬化物の製造方法、樹脂パターン製造方法、硬化物及び光学部材 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03238456A (ja) * | 1989-09-12 | 1991-10-24 | Sericol Group Ltd | 光硬化性組成物 |
| JPH04165358A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-11 | Nippon Kayaku Co Ltd | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
| JPH05178950A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-07-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
| JPH06166843A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-06-14 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光硬化性液状ソルダーレジスト用インキ組成物 |
| JPH0980749A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Nikka Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂 |
| JPH10101770A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | エポキシアクリレート樹脂およびその用途 |
| JP2009269954A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Goo Chemical Co Ltd | カルボキシル基含有ノボラック型樹脂及びその硬化物 |
| JP2009280726A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Goo Chemical Co Ltd | カルボキシル基含有樹脂及びその硬化物 |
-
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03238456A (ja) * | 1989-09-12 | 1991-10-24 | Sericol Group Ltd | 光硬化性組成物 |
| JPH04165358A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-11 | Nippon Kayaku Co Ltd | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
| JPH05178950A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-07-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
| JPH06166843A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-06-14 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光硬化性液状ソルダーレジスト用インキ組成物 |
| JPH0980749A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Nikka Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂 |
| JPH10101770A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | エポキシアクリレート樹脂およびその用途 |
| JP2009269954A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Goo Chemical Co Ltd | カルボキシル基含有ノボラック型樹脂及びその硬化物 |
| JP2009280726A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Goo Chemical Co Ltd | カルボキシル基含有樹脂及びその硬化物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013080192A (ja) * | 2011-04-27 | 2013-05-02 | Fujifilm Corp | 樹脂組成物、硬化物の製造方法、樹脂パターン製造方法、硬化物及び光学部材 |
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