JP2010012597A - 割出し可能ミリングインサート - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、上側、下側、および二つのカッティングエッジを含み、カッティングエッジが個別的カッティングエッジ線を含みかつ上側のチップ表面と上下側間に延在する第一クリアランス面との間に形成され、第一クリアランス面が名目クリアランス鋭角を形成するタイプの割出し可能ミリングインサートに関する。
【解決手段】個別カッティングエッジは主エッジを含み、主エッジは出発端から主エッジの曲率半径よりも小さい曲率半径の隅エッジまで延在する。カッティングエッジ線と第一クリアランス面との間に均一幅を有する第二クリアランス面が形成され、第二クリアランス面は最大０．３ｍｍの幅を有しかつ第一クリアランス面のクリアランス角度よりも小さいクリアランス角度を有し、第二クリアランス面の角度は出発端から隅エッジへ向って連続的に縮小している。第二クリアランス面によって振動傾向が解消される。
【選択図】図４

Description

本発明は割出し可能ミリングインサート(milling insert)に関する。割出し可能ミリングインサートは、上側、仮想基準平面に平行の下側、および二つのカッティングエッジを含み、カッティングエッジが個別的にカッティングエッジ線を含みかつ上側に含まれるチップ(chip)表面と上側と下側間に延在する第一クリアランス面との間に形成され、第一クリアランス面が基準平面と任意垂直の名目第一クリアランス鋭角を形成し、個別カッティングエッジが主エッジを含み、上方から立平面上に見たときに主エッジが少なくとも一部で凸状に湾曲しかつ出発端(initial end)から延在し、出発端が隅エッジ(corner edge)までのミリングインサートの最大カッティング深度を決定し、隅エッジの曲率半径が主エッジの曲率半径よりも小さく、主エッジが出発端から隅エッジへ向かって上昇し、下側までの間隔が出発端から隅エッジへ向かう方向において連続的に上昇し、かつ第二クリアランス面がカッティングエッジ線と第一クリアランス面との間に形成され、第二クリアランス面が最大０．３ｍｍの幅を有し、かつ名目的第二クリアランス角度が第一クリアランス角度よりも小さい、タイプの割出し可能ミリング(milling=粉砕、フライス削り、研磨、圧延等用)インサートに関する。

一般的に、ミリング工具およびそのミリングインサートは、鋼、アルミニウム、チタン等の種々金属材料による工作物のチップ（chip=小片)除去またはカッティング加工に使用され、これらの金属は、実際には、加工可能性、熱の発生、粘着性等に関して可変特性を有する。上述した種類のミリングインサート（当業者には"router inserts"として既知である）は、アルミニウム等の容易に加工できる材料の切削に特に好適であり、ミリングインサートは、大きなカッティング能力を有しかつ最高に平滑な面を形成する。この理由から、ミリングインサートはポジティブなカッティング幾何学形状を有し、ミリングインサートが、ポジティブ先端角度によりミリングカッター本体内の付随する座に取り付けられた時に、個別チップ表面と付随するクリアランス面との間のカッティングエッジ角度が、軸方向および半径方向に見て鋭角（例えば、65−75°の範囲内）になるように形成される。このようにして、ミリングインサートは、効率的かつ強力に材料へ『自ら突入（dig themselves)』し、かつ単位時間当たり相当量のチップを除去する。平滑面（通常は平面、湾曲または筒状面）を形成するために、個別カッティングエッジの主エッジには、立平面から観察したときに凸状湾曲または上反り形状が付与され、主エッジのカッティングエッジ線は、ミリングインサートのミリングカッター本体への軸方向のポジティブな、先端に付けた角度にかかわらず、仮想シリンダに追従または接線を形成し、その直径は、ミリングカッター本体の回転軸と主エッジのカッティングエッジ線との間の半径方向の間隔により決定される。ここで検討中のミリングインサートは、少なくとも二つの使用可能カッティングエッジを有し、それにより割出し可能であることにより、一つのカッティングエッジを有するミリングインサートの少なくとも二倍の耐久性を有するものである。

既知高能力ミリングインサート（例えば、ＷＯ／０２／０５５２４５Ａ１およびＳＥ５２７６１７Ｃ２）に伴う一定条件下で共通する問題は、振動に支配されることであり、振動が再生力を有しかつ無制御状態で強力に増大する場合には、工具または機械の破壊、高額工作物の廃棄、人間の損傷の危険等の強烈結果に通じる。振動の発生の危険性は、ミリング工具が細くかつ例えば、アルミニウムに対して、大きなカッティング深度を採用して作動する場合に特に高くなる。カッティング深度が小さいまたは適度（例えば、２mmまで)であれば、初期振動は消滅する傾向があるが、カッティング深度が増大、例えば、カッティングエッジの長さの１／４またはそれ以上であり、それに追従してカッティング力が増大する場合、振動はフィードバックして無制御状態で大きくなる。振動の危険性は、長さが直径よりも数倍大きい（Ｌ＞３ｘＤ）シャンクエンドミル（shank-end mills)等の鋼製工具で特に顕著である。

ＷＯ／０２／０５５２４５Ａ１ ＳＥ５２７６１７Ｃ２

本発明は、上述課題を克服しかつ割出し可能タイプの改良されたミリングインサートを提供することを課題とする。従って、基本的課題は、超硬合金または他の硬質および耐磨耗性材料により製造され、かつ振動が大きくなると直ちに振動を自動的に減衰または抑制する固有能力を有するミリングインサートを提供することにある。振動発生に対抗する究極目的は、軸方向カッティング深度を深くしかつそれにより振動の増大によって工具および／または機械を損傷する危険を伴うことなくチップ除去量の増加を可能にする。本発明の他の課題は、技術的に簡単な手段、そしてそれにより廉価な手段により振動減衰機能を具体化することにある。更に、特にシャンクエンドミルへの使用に好適なミリングインサートを提供することを課題とする。

本発明によれば、ミリングインサートの少なくとも基本的課題は、請求項１の特徴部に記載の特徴により達成される。本発明によるミリングインサートの好適実施形態は、請求項２から８に記載されている。

即ち、本発明は、上側、仮想基準平面に平行の下側、および二つのカッティングエッジを含み、前記カッティングエッジが、個別的にカッティングエッジ線を含み、かつ前記上側に含まれるチップ表面と、前記上側と前記下側間に延在する第一クリアランス面との間に形成され、第一クリアランス面が基準平面に対して任意垂直の名目第一クリアランス鋭角を形成し、個別の前記カッティングエッジが主エッジを含み、前記主エッジが、上方から立平面に見て、少なくとも一部が凸状に湾曲し、かつミリングインサートの最大カッティング深度を決定する出発端から前記主エッジの曲率半径よりも小さい曲率半径の隅エッジまで延在し、前記主エッジが出発端から隅エッジへ向かう方向において、前記下側までの間隔が連続的に拡大するように上昇し、かつ第二クリアランス面がカッティングエッジ線と第一クリアランス面との間に形成され、第二クリアランス面が最大０．３ｍｍの幅を有し、かつ第一クリアランス角度よりも小さい名目第二クリアランス角度を有する、割出し可能ミリングインサートを提供する。かかるミリングインサートにおいて、本発明による第二クリアランス面は均一幅を有し、かつ第二クリアランス角度は前記出発端から前記隅エッジへ向かう方向において連続的に縮小していることを特徴とする。

好適形態において、第二クリアランス角度は最大１０°であることを特徴とする。

好適形態において、第二クリアランス面は前記出発端から移行点を経て前記隅エッジまで前記主エッジの全長に沿って延在することを特徴とする。

好適形態において、第二クリアランス面は、前記主エッジのみならず前記隅エッジの少なくとも一部に沿って延在することを特徴とする。

好適形態において、前記主エッジと前記隅エッジ間の移行点から、第二クリアランス面のクリアランス角度は前記主エッジのみならず前記隅エッジに沿って拡大していることを特徴とする。

好適形態において、第二クリアランス面のクリアランス角度は前記主エッジと前記隅エッジ間の移行点でゼロに近づいていることを特徴とする。

好適形態において、二つの前記クリアランス角度間の差は、前記出発端から前記隅エッジに向かう方向において連続的に増大していることを特徴とする。

好適形態において、少なくとも第二クリアランス面は研削されていることを特徴とする。

本発明の第一実施形態による二つのミリングインサートを装備するシャンクエンドミルの形態のミリングカッターの分解斜視図である。 ミリングインサートおよびミリングカッター本体内のミリングインサートの座を示す拡大分解側面図である。 ミリングカッター本体の端面図である。 本発明によるミリングインサートのみを示す拡大上側図である。 本発明によるミリングインサートの底側面図である。 本発明によるミリングインサートの上方から見た平面図である。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。 ミリングインサートの外形を示す上方から見た単純化された平面図である。 図８の平面図に示されたＡの部分の拡大断面説明図である。 図８の平面図に示されたＢの部分の拡大断面説明図である。 図８の平面図に示されたＣの部分の拡大断面説明図である。 図８の平面図に示されたＤの部分の拡大断面説明図である。 図８の平面図に示されたＥの部分の拡大断面説明図である。 図８の平面図に示されたＦの部分の拡大断面説明図である。 ミリングインサートの主カッティングエッジに隣接する二つのクリアランス面の幅寸法を示す付加的説明断面図である。 ミリングカッターの回転時にミリングインサートの主エッジが移動する仮想シンリンダを示す概略斜視図である。 本発明の機能を示す概略説明図である。 本発明によるミリングインサートの他の実施形態を示す上側図である。 図１２によるミリングインサートの底側図である。

［用語の説明］
本発明の実施形態を詳細に説明する前に、本出願書類で使用されかつ本発明の性質を理解する上で重要な幾つかの概念を明確にしておく。クリアランス角度について『名目上』の概念は、角度が単に適正なミリングインサートに関係する、即ち、ミリングカッターの本体に連結されていない、ミリングインサートの角度を意味する。ただし、クリアランス角度が『効果的』である場合には、ミリングカッター本体の中心軸と同心の仮想シリンダに対するクリアランス面により形成されかつそのクリアランス面に隣接するミリングインサートの主エッジにより接触する角度について説明されている。

更に、『先端が付けられ』および『先端に付けた角度』の概念は、ミリングカッター本体内に取り付けたミリングインサートの空間位置を形成するために使用される。実際には、この位置は、ミリングインサートが固定されるミリングカッター本体の座の底面がミリングカッター本体の中心軸に対して如何に位置決めされるかにより決定される。例えば、端研削作業用のシャンクエンドミルに共通であるが、座の底面は、ミリングインサートの軸方向および半径方向の先端に付けた角度がポジティブになるように設置される。これは、ミリングインサートが、一方で、側面図から見て前後方向かつ工具の回転方向に対して傾斜する（軸方向に先端が付けられている）ことを意味し、かつ他方で、ミリングカッター本体の中心軸からその周辺へ仮想半径に対して回転方向へ前後に傾斜する（半径方向に先端が付けられている）ことを意味する。

図１から３に示されたミリング工具は、本体またはミリングカッター本体１、および本発明による複数のミリングインサート２を含む。例示として、ミリングカッターは、シャンクエンドミルの形態であり、二つのミリングインサートを装備する。ミリングカッター本体は、封筒面３および前後端４，５を有し、前後端間に中心軸Ｃ１が延在し、中心軸Ｃ１を中心にミリングカッター本体が所定回転方向へ回転可能である。個別ミリングインサート２は、更に詳細に後述するように、交互に使用可能な二つのカッティングエッジ６を含むことにより割出し可能である。各ミリングインサート２は、ミリングカッター本体の前端で窪んだ座に固定され、座は底面７により表示され、この場合いわゆる鋸歯状面、即ち、複数の相互に平行の隆起が溝を介して離隔した面を形成し、隆起はミリングインサート２の下側で対応する鋸歯状面の溝と係合可能である。この場合、ミリングインサート２の固定はネジ８により実行され、ネジ８はミリングインサート内の貫通孔９へ挿入され、かつ座を形成する底面７内に口を形成する孔１０の雌ネジに締結される。

図４から７を参照すると、適正ミリングインサート２の特性が示されている。ミリングインサートは、二つの嵌合に加えて、上側１１および下側１２を有する。図４および５において、貫通孔９の中心軸はＣ２で示されている。二つのカッティングエッジ６は同一であり、かつ中心軸Ｃ２を中心とする１８０°の回転によるミリングインサートの割出し後にミリングカッター本体内で一つの同一立体幾何学形状位置を形成する。カッティングエッジの一方にいて詳述する。各カッティングエッジ６はカッティングエッジ線１３を含みかつ上側１１に含まれるチップ表面１４と、上側と下側間に延在するクリアランス面１５との間に形成される。

上述のごとく、ミリングインサートの下側１２は鋸歯状連結面の形態であり、鋸歯状連結面は複数の直線隆起１６で形成され（図５および７参照）、隆起の尾根は共通面内にある。換言すれば、ミリングインサートの下側は概ね平面である。図７において、基準平面ＲＰ１はミリングインサートの下側に平行である。更に、図７において、Ｎは基準平面ＲＰ１に対する垂直を表す。即ち、基準平面に垂直に延びる直線である。垂直線Ｎに対して、クリアランス面１５は一定のクリアランス角度αを形成し、このクリアランス角度は、通常、ここで検討中のタイプのミリングインサートについて１０−２０°の範囲内にある。例示として、αは略１２°である。

ミリングインサートの上側には複数の窪み１７が形成されている。この窪みは製造技術の理由から形成され、それ自体は本発明の全体的思想に重要でないので詳細に説明しない。しかしながら、かかる窪みは、基本的に、二つの周辺チップ表面１４の内側に位置する。

一般的に、ミリングインサート２は細長い基本形状を有する。各個別カッティングエッジ６は、複数のエッジ部を含み（図６参照）、即ち、主エッジ１８、隅エッジ１９、および表面ワイピング(wiping)二次エッジ２０を含み、主エッジ１８は出発端２１から隅エッジ１９へ変化する点２２まで延在する。隅エッジ１９は、順次、移行点２２から表面ワイピング二次エッジ２０へ変化する点２３まで延在する。図６の平面図から理解されるように、主エッジは僅かに突出しているが、そのアーチの半径は突出が裸眼では視認できない程度である。更に、隅エッジ１９は平面図から理解できるように凸状に湾曲しているが、その半径は主エッジ１８の曲率半径よりも相当に小さい。図１８から理解されるように、隅エッジ１９は事実上１／４円の形状であり、１／４円は二等分線Ｂにより等分に二分割されている。二次エッジ２０（図６参照）は、僅かに突出し（図６において裸眼では直線状に見える）かつミリングインサートの長軸Ｌを概ね横切る。長軸Ｌはミリングインサートの下側上の隆起１６に平行である。二次エッジ２０は、順次、付加的カッティングエッジ２４に変化し、カッティングエッジ２４は長軸Ｌに垂直の基準平面ＲＰ２に対して鋭角βで延在する。鋭角βは有利には２５−３５°の範囲内にあり、かつ例えば、略３１°である。このカッティングエッジ２４は、所謂ランピング（ramping＝傾斜、突入)作業に利用され、かつ従って、ランピングエッジと呼ばれる。
図６において、個別主エッジ１８は、長軸Ｌに平行の基準平面ＲＰ３に対して所定適当角度γで傾斜し、基準平面ＲＰ３は左に示された主エッジ１８とその延長線上の隅エッジ１９間の移行点２２に接触している。図４から理解できるように、ミリングインサートは、更に、主エッジ１８が出発端２１から隅エッジ１９へ向かって上昇し、カッティングエッジ線１３とミリングインサートの下側１２との間の垂直間隔が、出発点２１から隅エッジ１９へ向かう方向に連続的に増大するように形成される。結果的に、ランピングエッジ２４は、二次エッジ２０から、隣接するカッティングエッジ６（不活性）の出発端２１へ下降傾斜する。更に、主エッジ１８は側面から見ると僅かに凹状に湾曲している。

理解を容易にするために説明すると、角度γは、一方で、基準平面ＲＰ３と、他方で、僅かに突出した主エッジ１８の二つの出発端２１，２２の二点間の仮想直線コード線間に形成される。

図１から３を再度参照すると、座を形成する底面７は、取り付け状態においてミリングインサート２が軸方向ポジティブ先端角度δ、および半径方向ポジティブ先端角度εをミリングカッター本体１に形成するように位置決めされる。半径方向先端εにかかわらず、ミリングインサートは比較的大きな名目クリアランス角度αにより形成される表面からクリアになる。接線Ｔに対して効果的クリアランス角度ζは、おおよそ、αとεとの間の差に相当する。同様に、二次エッジ２０は、効果的クリアランスηを形成し、効果的クリアランスηは、おおよそ、二次エッジ２０に隣接するミリングインサートの名目クリアランス角度（符号なし）と軸方向先端角度間の差である。しかしながら、実際には、軸方向先端および半径方向先端は、相互に対して、精確なクリアランス角度が単純な引き算により計算できないように、相互に影響する。

次に図１０を参照すると、２５は、ミリングインサートがミリングカッター本体の中心軸Ｃ１を中心に方向Ｒへ回転するときに、ミリングインサートの主エッジ１８により形成される仮想シリンダを示す（図１参照）。このシリンダ２５の直径Ｄは、中心軸Ｃ１と主エッジ１８間の半径方向の間隔により決定される。主エッジ１８のカッティングエッジ線は僅かに突出し、それに沿った各点は、ミリングインサートでなく、シリンダ５に沿って位置決めされ、それにより主エッジ１８は軸方向先端角度δで傾斜する。

上述のごとく、既知ミリングインサートは、ミリングカッター本体に取り付けた状態で、再発性振動を生じ、その振動が機械および工具の破壊原因になる。振動の危険は、ミリングカッター本体が細くかつ鋼または他の比較的軟質、可撓性材料（例えば、超硬合金との比較で）から製造される場合に、特に大きい。従って、かかる危険は、適正なミリングカッター本体が３ｘＤまたはそれ以上である例示種類のシャンクエンドミルで特に発生しやすい。

無制御振動の危険を解消またはそれに対抗するために、本発明によるミリングインサートは、第一クリアランス面１５とカッティングエッジ線１３との間に第二クリアランス面２６を伴って形成される（図４，５および９参照）。第二クリアランス面２６の特徴は、第二クリアランス面が長手に沿って実質的均一幅を有しかつ名目クリアランス角度αが主エッジ１８の出発端２１から隅エッジ１８に向かって連続的に縮小することである。クリアランス面２６の幅Ｗ２（図９参照）は、一方で、最大０．３ｍｍであり、他方で、少なくとも０．０５ｍｍである。好適には、Ｗ２は、０．１０−０．２０ｍｍの範囲内である。実際には、第二クリアランス面２６は、ミリングカッター本体の中心軸に対して主エッジ１８のカッティングエッジ線の厳密に精確な位置決めを保証するために、鋸歯状連結面７，１２の隆起の研削側面と共に、研削により形成される。

更に、第二クリアランス面２６の名目クリアランス角度が、第一クリアランス面１５のクリアランス角度よりも例外無く小さく、かつ出発端２１から隅エッジ１９へ向かう方向において連続的に縮小する。

カッティングエッジに沿って異なる部位でクリアランス面１５，２６のクリアランス角度を解説するために図８および８Ａから８Ｆを参照すると、第一クリアランス面１５のクリアランス角度はαで示され、第二クリアランス面２６のクリアランス角度はλで示されている。下の表は、それぞれのクリアランス角度および異なるセクションで変化する差を示す。

セクション λ α 角度差
Ａ 9,19° 15,13° 5,94°
Ｂ 6,63° 13,11° 6,48°
Ｃ 3,34° 11,09° 7,75°
Ｄ 0,01° 9,11° 9,10°
Ｅ 4,69° 14,21° 9,52°
Ｆ 15,16° 18,11° 2,95°

表に示されたように、λおよびαは主エッジ１８の出発端２１（セクションＡ）から隅エッジ１９へ移行部２２に向かう方向において減少する。しかしながら、λの減少は、αの減少よりも相対的に大きく、このことは、二つの角度間の差がセクションＡからセクションＤへの方向においての増大することを意味する。更に、λは移行部２２の領域において、即ち、移行部２２から二次エッジ２０への移行部２３へ向かう方向において、ゼロに近く、続いて隅エッジ１９に沿って増大する。角度λが隅エッジ１９に沿って再度増大することは、ミリングインサートに対する一般的構造要求による条件であり、第二クリアランス面２６の振動減衰作用は主エッジ１８に沿って非常に重要でことであるが、隅エッジ１９に沿って（特に等分線Ｂと移行点２３間に延在する部分に沿って）はそれほど重要でない。

例示として、第二クリアランス面２６は、主エッジ１８の全体のみならず、隅エッジ１９そして表面ワイピング二次エッジ２０に沿って延在する。この好適設計は、基本的に、製造技術の理由から条件とされ、そのようにして第二クリアランス面は出発点２１から二次エッジ２０までの全路を容易に研削する。しかしながら、効果的振動減衰は、クリアランス面２６により提供され、基本的には少なくとも主エッジ１８の部分に沿って達成される。従って、クリアランス面２６は移行点２２から移行点２１へ向かって主エッジ１８の一層大きな部分に沿って延在する。有利には、クリアランス面２６は、移行点２２と等分線Ｂ間に存在する少なくとも隅エッジ１９の部分に沿って延在する。

第二クリアランス面２６の振動減衰効果を評価するために、図１１を参照して説明する。図１１は、工具が振動し始めると、工作物内のミリングインサートの主エッジ１８により形成される面が概ね波状になることを示す。更に、図１１は如何にしてミリングインサートが波状面に沿って移動するかを示し、波状面の波形は、アルミニウムの切削により形成される形成物に類似する（湾曲形状）。従って、ミリングインサートが波の頂点に向かって上方（厳密には工作物から半径方向外方）に移動するときに如何にして主エッジのカッティングエッジ線１３のみが波状面と接触するかが図１１の左に観察できる。カッティングエッジ線背後のクリアランスは、相対的に大きく、このことは、就中、熱の発生が緩慢であることを意味する。しかしながら、ミリングインサートが波の頂点から波間へ下方に移動するときに、第二クリアランス面２６は波の表面と接触し、波の表面に沿って横滑りする。そのように、振動傾向は減衰するが、従来法によりミリングインサートが波の表面に対して自由に移動可能である場合には振動は増大する。これに関連して、ミリングインサートは、先行位置におけるよりも瞬間的に熱を多く発生するが、第二クリアランス面２６の幅Ｗ２が制限される（最大０．３ｍｍ）ので、熱の発生は短時間で終了し、かつそれにより制御可能である。換言すれば、ミリングインサートのカッティングエッジ線１３が波間に達するときに、第二クリアランス面２６は波の表面と接触しない、即ち、カッティングエッジ背後のクリアランス面は再度設定される。ミリングインサートの矢印方向への連続的移動時に、効果的クリアランスが次の波の頂点まで拡がり、その後に細いクリアランス面２６が再び波の表面に対して横滑りする。換言すれば、細長いクリアランス面２６は、余りにも強力な熱の発生によりカッティング工程を複雑にすることなく、振動発生傾向に対する周期的反復的減衰を提供する。

図９から理解されるように、第一クリアランス面１５の幅Ｗ１は、この事例において、第二クリアランス面２６の幅Ｗ２よりも大きい。ただし、第一クリアランス面１５の幅Ｗ１は重要でない。重要なことは、第二クリアランス面２６の幅Ｗ２が制限され、かつカッティングエッジ線に沿って第二クリアランス面の全長に沿って事実上同一であることである。従って、第二クリアランス面２６の幅Ｗ２は少なくとも０．０５ｍｍであり（所望減衰効果を達成する）、かつ最大０．３０ｍｍである（熱の過剰発生を防ぐため）。好適には、第二クリアランス面２６の幅Ｗ２は、０．０８−０．２５ｍｍまたは０．１０−０．２０ｍｍの範囲内である。上記表に従ってミリングインサートの名目クリアランス角度λ，αを選択することにより、非常に適当な効果的クリアランス角度が達成される。ミリングインサートの取り付け状態において、第二クリアランス面２６の効果的クリアランス角度（図３のスケールの都合上角度を示す符号は示されていない）は０．０１−１．５°の範囲内であり、かつ事実上主エッジ全体に沿って同一であり、更に精確には、上述したように、λの結果として出発端２１から隅エッジ１９へ向かって連続的に減少する。有利には、第二クリアランス面２６の効果的かつ定常的クリアランス角度は少なくとも０．１°であり最大１．２°である。更に好ましくは、第二クリアランス面２６のクリアランス角度は０．８−１．２°の範囲内である。

ＳＥ５２７６１７から既知のミリングインサートは、それ自体は、主エッジのチップ除去カッティングエッジ線と主エッジに隣接する伝統的クリアランス面との間の所謂クリアランスベベル(clearance bevel=間隙切欠き)により形成され、クリアランスベベルは少なくとも０．０５ｍｍかつ最大０．３０ｍｍの幅を有する。しかしながら、クリアランスベベルの目的は、専ら、カッティングエッジを強化することであり、さらに精確には、カッティングエッジの周面に沿って均一にすることである。この理由から、クリアランスベベルのクリアランス角度は、少なくとも主エッジに沿ってあらゆる点で同一大きさになり、このことはクリアランスベベルの幅が変化することを意味し、更に厳密には、クリアランスベベルの幅は隅エッジの方向において主エッジの一部に沿って減少するようにすることを意味する。従って、当業者が、振動問題を克服する目的で既知ミリングインサートを利用すると仮定すれば、強化クリアランスベベルの変化幅は、例えば、加工材料（例えば、アルミニウム）上のバリの形成、かつミリングインサート上への作業材料の粘着等の問題に遭遇する。このことは、更に、熱の発生の増大に繋がる。従って、クリアランスベベルの広範囲のセクションは、カッティング深度が深い場合に活性であるが、大量の熱が発生し、バリ形成および粘着問題が良好な加工結果を妨害する程度まで、深くかつ長く波の頂点（図１１参照）をカットすることになる。

図１２および１３において、本発明によるミリングインサートの他の実施形態が示され、この実施形態は、隅エッジ１９が相対的に相当に小さい半径および短い延長部を有する点で上述実施形態と相違する。他の点として、第二クリアランス面２６が第一クリアランス面１５と主エッジ１８のカッティングエッジ線１３との間に形成されている。しかし、この事例において、第二クリアランス面２６は主エッジ１８に沿ってのみ延在する、即ち、隅エッジ１９および表面ワイピング二次エッジ２０に沿っては延在しない。しかし、隅エッジ１９が小さい結果として、第二クリアランス面２６は小さいカッティング深度で信頼できる方法で振動傾向を減衰する。この事例において、主エッジ１８は、平面観察において僅かに突出し（裸眼では視認困難）かつミリングインサートの下側に対して出発端２１から移行点２２に向けて隅エッジ１９まで上昇している。

［本発明の実行可能な変更］
本発明は、図面を参照して上述した実施形態にのみ限定されるものでない。従って、ミリングインサートは、ネジによる以外の他の方法によりミリングカッター本体に固定できるように形成されてよい。換言すれば、ミリングインサートは貫通孔無しで製造されてよい。同様に、直線状の平行隆起のみを有する鋸歯状面の形態以外の他の形態でミリングインサートの下側上に連結面を形成することが可能である。従って、かかる連結面は一座標方向以上の方向にミリングインサートを係止する近代タイプのものであってよい。ミリングインサートのカッティングエッジを必要としないものは図示タイプのランピングエッジを含む。更に、ミリングインサートは三以上のカッティングエッジを有する形態であってよい。

１ カッター本体
２ ミリングインサート
６ カッティングエッジ
１３ カッティングエッジ線
１４ チップ表面
１５ 第一クリアランス面
１８ 主エッジ
１９ 隅エッジ
２６ 第二クリアランス面

Claims (8)

1. 上側（１１）、仮想基準平面（ＲＰ１）に平行の下側（１２）、および二つのカッティングエッジ（６）を含み、前記カッティングエッジは個別的にカッティングエッジ線（１３）を含み、かつ上側（１１）に含まれるチップ表面と、前記上側と前記下側間に延在する第一クリアランス面（１５）との間に形成され、第一クリアランス面は基準平面（ＲＰ１）に対して任意垂直（Ｎ）の名目第一クリアランス鋭角（α）を形成し、個別のカッティングエッジ（６）は主エッジ（１８）を含み、前記主エッジは、上方から立平面に見て、少なくとも一部が凸状に湾曲し、かつミリングインサートの最大カッティング深度を決定する出発端（２１）から主エッジ（１８）の曲率半径よりも小さい曲率半径の隅エッジ（１９）まで延在し、前記主エッジ（１８）が出発端（２１）から隅エッジ（１９）へ向かう方向において、下側（１２）までの間隔が連続的に拡大するように上昇し、かつ第二クリアランス面（２６）がカッティングエッジ線（１３）と第一クリアランス面（１５）との間に形成され、第二クリアランス面が最大０．３ｍｍの幅を有し、かつ第一クリアランス角度（α）よりも小さい名目第二クリアランス角度（λ）を有する、割出し可能ミリングインサートにおいて、
   第二クリアランス面（２６）は均一幅を有し、かつ第二クリアランス角度（λ）は出発端（２１）から隅エッジ（１９）へ向かう方向において連続的に縮小していることを特徴とする、割出し可能ミリングインサート。
2. 第二クリアランス角度（λ）は最大１０°であることを特徴とする、請求項１のミリングインサート。
3. 第二クリアランス面（２６）は出発端（２１）から移行点（２２）へ向い隅エッジ（１９）まで主エッジ（１８）全長に沿って延在することを特徴とする、請求項１または２のミリングインサート。
4. 第二クリアランス面（２６）は、主エッジ（１８）のみならず隅エッジ（１９）の少なくとも一部に沿って延在することを特徴とする、請求項１から３のいずれか一のミリングインサート。
5. 主エッジ（１８）と隅エッジ（１９）間の移行点（２２）から、第二クリアランス面（２６）のクリアランス角度（λ）は前記主エッジのみならず前記隅エッジに沿って拡大していることを特徴とする、請求項４のミリングインサート。
6. 第二クリアランス面（２６）のクリアランス角度（λ）は前記主エッジと前記隅エッジ間の移行点（２２）でゼロに近づいていることを特徴とする、請求項５のミリングインサート。
7. 二つの前記クリアランス角度（α，λ）間の差は、出発端（２１）から隅エッジ（１９）に向かう方向において連続的に増大していることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一のミリングインサート。
8. 少なくとも第二クリアランス面（２６）は研削されていることを特徴とする、請求項１から７のいずれか一のミリングインサート。

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