JP2010010201A - 光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを低減することができる光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機を提供する。
【解決手段】入力側リード5が、発光側ヘッダー部4または発光側電極パッド(不図示)に電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材15と、当該パッケージ側リード部材15に接続されており、全体が前記パッケージ7の外部に配置されている複数の付加接合側リード部材25とから構成されており、前記出力側リード6が、前記受光用ヘッダー部3または発光側電極パッド(不図示)に電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材16と、当該パッケージ側リード部材16に接続されており、全体が前記パッケージ7の外部に配置されている複数の付加接合用リード部材26とから構成されている。
【選択図】図1
【解決手段】入力側リード5が、発光側ヘッダー部4または発光側電極パッド(不図示)に電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材15と、当該パッケージ側リード部材15に接続されており、全体が前記パッケージ7の外部に配置されている複数の付加接合側リード部材25とから構成されており、前記出力側リード6が、前記受光用ヘッダー部3または発光側電極パッド(不図示)に電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材16と、当該パッケージ側リード部材16に接続されており、全体が前記パッケージ7の外部に配置されている複数の付加接合用リード部材26とから構成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、入出力間にて絶縁を取りながら、光を用いて信号を伝達するデバイスである光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器に関するものである。特に、電源フィードバック、スイッチング素子またはドライバ回路としての光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器に関するものである。
光結合装置は、入出力間にて絶縁を取りながら、光にて信号を伝達するデバイスであり、従来の光結合装置の一例としては対向型の光結合装置がある。
図13は従来の対向型の光結合装置の一例を示す断面図である。また、図14は図13に示す光結合装置を製造する際に用いられるリードフレームの一例を示す説明図であり、同図(a)は第1リードフレームを、同図(b)は第2リードフレームを、同図(c)は第1リードフレーム上に第2リードフレームを重ね合わせた状態をそれぞれ示す。
対向型の光結合装置は、図13に示すように、発光素子112より伝達される光を効率的に受けるために、受光素子122を発光素子112に対向位置に配置させた構造となっている。即ち、第1リードフレーム111(図14(a)参照)上に搭載された発光素子112、第2リードフレーム121(図14(b)参照)上に搭載された受光素子122、ならびに発光素子112及び受光素子122を対向配置させた状態で内包する透光性樹脂部131と当該透光性樹脂部131表面を覆う遮光性樹脂部132とからなるパッケージ130から構成されており、発光素子112から出力された光信号は対向する受光素子122に直接入射する。
図14に示すように、前記第1リードフレーム111及び第2リードフレーム121は、効率よく光結合装置を製造するために、光結合装置複数個分のリードフレーム領域X111,X121から構成されている(図14には光結合装置4個分のリードフレーム領域X111,X121を示した)。
第1リードフレーム111の各リードフレーム領域X111は、1つの素子搭載部111a1と、当該素子搭載部111a1から延設されたリード111b1と、一端部(前記素子搭載部111a1に隣接する側の端部)が発光素子用電極パッド111a2を成すリード111b2とから構成されている。なお、2本のリード111b1,111b2は、樹脂漏れ防止用のタイバー部111cによって連結され、支持されている。また、タイバー部111cは、第1リードフレーム111の紙面左右端辺部を形成する支持領域対X112a,X112bから延設されており、これら支持領域対X112a,X112bによって支持されている。
一方、第2リードフレーム121の各リードフレーム領域X121は、1つの素子搭載部121a1と、当該素子搭載部121a1から延設されたリード121b1と、一端部(前記素子搭載部121a1に隣接する側の端部)が受光素子用電極パッド121a2を成すリード121b2とから構成されている。なお、2本のリード121b1,121b2は、樹脂漏れ防止用のタイバー部121cによって連結され、支持されている。また、タイバー部121cは、第2リードフレーム121の紙面左右端辺部を形成する支持領域対X122a,X122bから延設されており、これら支持領域対X122a,X122bによって支持されている。
また、光結合装置製造時には、第1リードフレーム111及び第2リードフレーム121を重ね合わせることによって、各素子搭載部111a1,121a1を対向させている。従って、例えば、図14(c)に示すように第1リードフレーム111表面上に第2リードフレーム121を配置する場合には、第1リードフレーム111の素子搭載部111a1の表面に発光素子(不図示)を搭載し、第2リードフレーム121の素子搭載部121a1の裏面に受光素子(不図示)を搭載すればよい。
図14に示す第1リードフレーム111及び第2リードフレーム121を用いて図13に示す光結合装置を製造する際には、まず初めに、第1リードフレーム111の素子搭載部111a1に導電性ペースト等を用いて発光素子112を配置して発光素子112の第1電極(不図示)と第1リードフレーム111の素子搭載部111a1を電気的に接続し、さらに、発光素子用電極パッド111a2に発光素子112の第2電極112aをワイヤ113を用いて電気的に接続するとともに、第2リードフレーム121の素子搭載部121a1に導電性ペースト等を用いて受光素子122を配置して受光素子122の第1電極(不図示)と第2リードフレーム121の素子搭載部121a1を電気的に接続し、さらに、ワイヤ123を用いて受光素子用電極パッド121a2に受光素子122の第2電極122aを電気的に接続する。
次いで、トランスファーモールド工程にて、第1リードフレーム111及び第2リードフレーム121を重ね合わせることによって発光素子112の発光面と受光素子122の受光面とを対向配置させた状態で、金型等を用いて透光性樹脂部131を形成し、続いて、透光性樹脂部131形成時に発生した樹脂バリを除去した後、金型等を用いて透光性樹脂部131表面に遮光性樹脂部132を形成してパッケージ130を得る。
さらに、遮光性樹脂部132形成時に発生した樹脂バリを除去し、必要に応じてリード111b1,111b2,121b1,121b2のパッケージ130から導出した部位に外装めっきを施した後、フォーミング工程により、リード111b1,111b2,121b1,121b2のパッケージ130から導出した部位に対してリードフォーミングを施して、リード111b1,111b2,121b1,121b2に屈曲部111b11,111b21,121b11,121b21を形成する。
最後に、タイバー部111c,121cを除去して第1リードフレーム111及び第2リードフレーム121を1製品単位に分離し、光結合装置を得る。
また、従来の光結合装置の他の例として、特開2007−73836号公報に開示されている光結合素子がある。この光結合素子は、図13に示す光結合装置と比較すると、透光性樹脂部(1次モールド樹脂)内に受光素子の出力信号を処理するための電力素子を、遮光性樹脂部(2次モールド樹脂)内に放熱用リードフレームに形成された放熱板をさらに備えている。なお、電力素子のリード端子は、1次モールド樹脂から導出し、かつ、2次モールド樹脂からは導出しない程度の長さで切断されており、2次モールド樹脂の内部で放熱用リードフレームと接触している。
また、従来の光結合装置のさらに他の例として、特開2006−179586号公報に開示されている光結合素子がある。この光結合素子は、同一平面上の左右に配置された発光素子と受光素子とを、絶縁性を有する導光体の左右の端部にそれぞれ載設し接着するとともに、この導光体を主フレームの上面に載設し、さらに、発光素子及び受光素子に備えられた各電極をそれぞれ別のリードフレームに接続し、これら導光体、発光素子及び受光素子を不透明樹脂でモールドすることにより形成されたものである。
特開2007−73836号公報
特開2006−179586号公報
しかしながら、従来の結合装置によれば、リードのパッケージから導出した部位の規格(例えば、長さ(リード長さ)、形状(リード形状)、及び各リードのピッチ(リードピッチ))は、第1リードフレーム及び第2リードフレーム(いわゆる、アウターリードフレーム)を設計する際にすでに設定されており、この設定に応じて第1リードフレーム及び第2リードフレームが製造される。そのため、ユーザからのリード長変更やリード形状変更等の詳細要望に対応するためには、アウターリードフレームを新規に設計・製造する必要があり、ユーザからの詳細要望に個別に対応するためには多額の費用が必要となり、対応困難であるといった問題があった。
また、リード形状が複雑な場合、フォーミング工程にて最終的なリード形状を完成させるときに、パッケージクラックやパッケージ内部のワイヤ切れ等の不具合を発生させる恐れがある。このような不具合の発生を防止するためには、フォーミング工程で用いるフォーミング装置及び金型の設計や、これらフォーミング装置及び金型による最終的なリード形状への加工が困難になるといった問題があった。
さらに、光結合装置にて入出力間の空間距離(図13に示す、パッケージ130の一側面から導出されたリード111b1,111b2の先端部と他の側面から導出されたリード121b1,121b2の先端部との間の離間距離L100)を大きくしたい場合、パッケージの側面からリードの屈曲部までの距離が通常よりも長くなるようにフォーミング工程を実施すればよいが、アウターリードフレーム設計時にリード長さを予め長い目に確保しておく必要がある。そのため、アウターリードフレームを重ね合わせる際に隣り合うリードフレーム領域間で互いのリードが重なり合わないように、リードを長い目に確保した分だけ各リードフレーム領域を広く確保する必要がある。
具体例を示すと、図15に示すように、リードフレーム領域の大きさを変更することなく第1リードフレーム111においてリード長さを長くした場合、第1リードフレーム111の紙面上から1列目のリードフレーム領域X111を構成するリード111b1,111b2の紙面下端部と、紙面上から2列目のリードフレーム領域X111を構成する素子搭載部111a1及び発光素子用電極パッド111a2の紙面上端部とが重なり合ってしまう。このようなリードの重なりを防止するためには、各リードフレーム領域X111を広く確保する必要がある。
しかしながら、リードフレーム領域を広く確保した場合、各アウターリードフレーム当りの取れ数(1つのアウターリードフレームを構成するリードフレーム領域の数)が減ってしまうため、光結合装置の単価が大きく上昇してしまうといった問題があった。
また、近年のプリント基板実装時の鉛フリー化に伴い、リードの材質やリードに施す外装めっきの種類としては、各種の鉛フリーめっきでの実装を可能にするものが必要とされている。通常、前記リードの材質は、アウターリードフレーム作成時の材料により確定し、前記リードに施す外装めっきの種類は、アウターリードフレーム作成時に施すめっきまたはトランスファーモールド工程後の外装めっきにより確定する。そのため、いずれの場合においてもアウターリードフレーム単位にて確定することとなり、ユーザからのリードの材質やリードに施す外装めっきの種類に関する変更に個別対応することは困難であるといった問題があった。さらに、アウターリードフレームの材質によっては変更可能な外装めっきの種類が限定されてしまうので、詳細要望に個別に対応できない場合があるといった問題があった。
また、発光素子や受光素子を搭載する素子搭載部(ヘッダー部)はリードと一体形成されているため、リードの仕様(特に材質)を変更する際にはリードのみならずヘッダー部の仕様も同時に変更されてしまう。即ち、アウターリードフレーム全体を新規に製造することとなり、詳細要望に個別に対応するとアウターリードフレームを製造する際に多額の費用が必要となるため、対応困難であるといった問題があった。
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、光結合装置の単価上昇を抑えつつ詳細要望への個別対応を可能とする光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明の光結合装置は、図1に示すように、入力された電気信号に応じた光信号を発光面から出力する発光素子2と、前記光信号を受光面で受光し当該光信号に応じた電気信号を出力する受光素子1と、発光素子2を搭載する発光側ヘッダー部4及び発光側電極パッド(不図示)と、受光素子1を搭載する受光用ヘッダー部3及び受光側電極パッド(不図示)と、前記発光側ヘッダー部4または発光側電極パッドに電気的に接続された複数の入力側リード5と、前記受光用ヘッダー部3または受光側電極パッドに電気的に接続された複数の出力側リード6と、前記発光素子2及び受光素子1を内包する透光性樹脂部7aならびに当該透光性樹脂部7a表面を覆う遮光性樹脂部7bからなるパッケージ7とを備え、前記入力側リード5及び前記出力側リード6が前記パッケージ7の外部へ個別に導出されたものである。
さらに、前記入力側リード5は、前記発光側ヘッダー部4または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材15と、各パッケージ側リード部材15に接続された複数の付加接合側リード部材25とから構成されている。一方、前記出力側リード6は、前記受光用ヘッダー部3または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材16と、各パッケージ側リード部材16に接続された複数の付加接合側リード部材26とから構成されている。またさらに、前記付加接合側リード部材25,26の全体または前記パッケージ側リード部材15,16との接続部位を除く部位が前記パッケージ7の外部に配置されている。
これにより、各アウターリードフレームの取れ数を増加させることができ、光結合装置の単価を低減することができる。
また、前記付加接合側リード部材の全体が前記パッケージの外部に配置されており、前記パッケージ側リード部材と前記付加接合側リード部材との接続部位がリード接合部封止樹脂部によって樹脂封止されているものであってもよく、この場合には、従来のものと同様の製造方法を用いて光結合装置を製造することができる。一方、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位が、前記パッケージを形成する前記遮光性樹脂部に覆われ樹脂封止されているものであってもよい。この場合には、接合部を、リード接合部封止樹脂部で個別に樹脂封止することなく、パッケージを構成する遮光性樹脂部で効率的に樹脂封止することができる。
また、前記入力側リード及び出力側リードの長さが前記付加接合側リード部材の長さを変更することによって設定されたものであってもよく、前記入力側リード及び出力側リードの形状が前記付加接合側リード部材の形状を変更することによって設定されたものであってもよく、前記入力側リード及び出力側リードの仕様が前記付加接合側リード部材の材質及び付加接合側リード部材へのめっきのうちの少なくとも一方を変更することによって設定されたものであってもよい。さらに、前記パッケージの一つの側面において隣接する複数の付加接合用リード部材を備えており、少なくとも1本の付加接合用リード部材が、隣接するいずれか1本の付加接合用リード部材側に向けて斜めに延設されたピッチ切換え部位を備えていてもよく、前記入力側リード及び出力側リード間の離間距離が、前記付加接合側リード部材に形成する屈曲部位の位置を変更することによって設定されたものであってもよい。またさらに、前記パッケージの一つの側面において隣接する複数の付加接合用リード部材を備えており、少なくとも1本の付加接合用リード部材が、隣接するいずれか1本の付加接合用リード部材側に向けて斜めに延設された斜行部位と、屈曲加工することにより形成された離間距離調整部位とを備えており、前記隣接する複数の付加接合用リード部材が互いに接触することなくクロスするよう配置されていてもよい。
この場合には、新規のアウターリードフレームを製造することなくユーザからの詳細要望に個別対応することができる。
また、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位に嵌合部が形成されていてもよい。前記嵌合部は、前記パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の各端部に形成されており、前記パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の境界部位をL字型に嵌合させる凹部及び凸部からなるものであってもよく、前記パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の互いに密着する面に形成されており、前記パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の境界部位を鍵型に嵌合させる凹凸部であってもよい。
この場合には、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材間のずれを防止することによって接合部における引っ張り強度を強化することができる。
また、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位に貫通孔がそれぞれ形成されており、前記貫通孔にピン(付加接合用ピン)が挿入されていてもよい。
この場合には、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材間のずれを防止することによって接合部における引っ張り強度を強化することができる。
本発明の電子機器は、前述したいずれかの光結合装置を搭載した、例えば、DVD(digital versatile disc)、TV(television)、VTR(videotape recorder)、STB(Set Top Box)、CD(compact disc)、MD(Mini Disc)、電源機器、及びインバータ制御機器である。
これにより、電子機器搭載時の形態に従って安価に個別製造された光結合装置を電子機器に搭載することができる。その結果、電子機器の製造コストを低減することができる。
本発明は上記のように構成したので、1つのアウターリードフレーム当りの取れ数を増加させることによって光結合装置の単価を低減することができる。さらに、ユーザからの詳細要望に新規のアウターリードフレームを製造することなく個別対応することができるので、光結合装置及び電子機器の製造コストを低減することができる。
以下、本発明の光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器の実施形態について説明する。
<光結合装置の実施形態1>
まず、本発明の光結合装置の実施形態1について図面を参照しつつ説明する。
まず、本発明の光結合装置の実施形態1について図面を参照しつつ説明する。
図1は本発明の光結合装置の実施形態1を示す説明図であり、同図(a)は断面図、同図(b)はリード導出側側面図を示す。
本実施形態の光結合装置は、発光素子2より伝達される光を効率的に受けるために、受光素子1を発光素子2に対向位置に配置させた構造を備えた対向型の光結合装置である。これら発光素子2及び受光素子1は、発光素子2を搭載する第1リードフレームと受光素子1を搭載する第2リードフレームとを重ね合わせることにより、発光素子2と受光素子1を対向可能としている。なお、本実施形態では、光結合装置内部において、光結合装置の上面側に発光素子2が、この上面に対向する底面側に受光素子1が配置されている。
この光結合装置は、第1リードフレームに形成された発光側ヘッダー部4に搭載された発光素子2、第2リードフレームに形成された受光側ヘッダー部3に搭載された受光素子1、第1リードフレームに形成された後述する2本のパッケージ側リード部材15と第1リードフレームとは別に形成された2本の付加接合用リード部材25とからなる2本の入力側リード5、第2リードフレームに形成された後述する2本のパッケージ側リード部材16と第2リードフレームとは別に形成された2本の付加接合側リード部材26とからなる2本の出力側リード6、ならびに発光素子2及び受光素子1を対向配置させた状態で内包する透光性樹脂部7aと当該透光性樹脂部7a表面を覆う遮光性樹脂部7bとからなるパッケージ7から構成されており、発光素子2から出力された光信号は対向する受光素子1に直接入射する。
前記2本のパッケージ側リード部材15のうちの一本のパッケージ側リード部材15は、前記発光側ヘッダー部4から延設されており、他方のパッケージ側リード部材15は、発光素子2の電極2aにワイヤ8aを介して電気的に接続された発光側電極パッド(不図示)から延設されている。また、前記2本のパッケージ側リード部材16のうちの一本のパッケージ側リード部材16は、前記受光側ヘッダー部3から延設されており、他方のパッケージ側リード部材16は、受光素子1の電極1aにワイヤ8bを介して電気的に接続された受光側電極パッド(不図示)から延設されている。
また、各パッケージ側リード部材15,16それぞれのパッケージ7外部に導出された導出部位15a,16aに前記付加接合用リード部材25,26の一端部がそれぞれ接続されることによって、前記入力側リード5及び出力側リード6が形成されている。
ここで、パッケージ側リード部材15,16と前記付加接合用リード部材25,26との接続方法の具体例について説明する。まず初めに、前記パッケージ側リード部材15,16の導出部位15a,16a上面に前記付加接合用リード部材25,26の一端部を載置した状態で熱圧着を行い、前記パッケージ側リード部材15,16に前記付加接合用リード部材25,26を接続し導通させる。さらに、前記付加接合用リード部材25,26がパッケージ側リード部材15,16から外れないように、パッケージ側リード部材15,16と前記付加接合用リード部材25,26との接続部位である接合部5a,6aをリード接合部封止樹脂部10によって樹脂封止することによって、前記入力側リード5及び出力側リード6を形成する。なお、前記リード接合部封止樹脂部10を形成する際には、例えばエポキシ樹脂またはPPS樹脂(ポリフェニレンサルファイド樹脂)を用いることができる。
また、前記入力側リード5及び出力側リード6には、接合部5a,6aの近傍に屈曲部位25a,26aが形成されている。これら屈曲部位25a,26aは、パッケージ7側面に対して垂直に導出された入力側リード5及び出力側リード6を、通常のフォーミング工程で用いるフォーミング装置及び(または)金型によって、光結合装置の底面側(紙面下方側)に90°(または90°程度)屈曲加工することにより形成される。この屈曲部位25a,26aは、パッケージ側リード部材15,16と前記付加接合用リード部材25,26との接続前に形成してもよく、また、接続後に形成してもよい。
次いで、本実施形態の光結合装置の製造方法の一例について説明する。
まず初めに、第1リードフレームの発光側ヘッダー部4に導電性ペースト等を用いて発光素子2を接着して発光素子2の第1電極と発光側ヘッダー部4とを電気的に接続し、さらに、ワイヤ8aを用いて発光側電極パッドに発光素子2の第2電極2aを電気的に接続する。また、第2リードフレームの受光側ヘッダー部3に導電性ペースト等を用いて受光素子1を接着して受光素子1の第1電極と受光側ヘッダー部3とを電気的に接続し、さらに、ワイヤ8bを用いて受光側電極パッドに受光素子1の第2電極1aを電気的に接続する。
その後、トランスファーモールド工程にて、金型等を用いて第1リードフレーム及び第2リードフレームを重ね合わせた状態で保持することによって、発光素子1の発光面と受光素子1の受光面とを対向配置させた状態で透光性樹脂部7aによって樹脂封止し、続いて、透光性樹脂部7a形成時に発生した樹脂バリを除去した後、金型等を用いて透光性樹脂部7a表面に遮光性樹脂部7bを形成してパッケージ7を得る。このとき、前記各パッケージ側リード部材15,16の先端部である導出部位15a,16aは、パッケージ7側面から外部に導出された状態となっている。
続いて、遮光性樹脂部7b形成時に発生した樹脂バリを除去した後、パッケージ側リード部材15,16の導出部位15a,16aに、前述したような接続方法を用いて、前記付加接合用リード部材25,26の一端部を接続する。さらに、パッケージ側リード部材15,16と前記付加接合用リード部材25,26との接続部位である接合部5a,6aをリード接合部封止樹脂部10によって樹脂封止する。
最後に、必要に応じて前記付加接合用リード部材25,26にリードフォーミングを施した後、第1リードフレーム及び第2リードフレームのタイバー部(不図示)を除去して第1リードフレーム及び第2リードフレームを1製品単位に分離する。
本実施形態の光結合装置は、このような構成を備えているため、第1リードフレーム及び第2リードフレーム(アウターリードフレーム)設計時には、前記導出部位15a,16aと付加接合用リード部材25,26とを接続可能な範囲でパッケージ側リード部材15,16の長さを短く設定することができる。その結果、各アウターリードフレームの取れ数を増加させることができ、光結合装置の単価を低減することができる。
<光結合装置の実施形態2>
次に、本発明の光結合装置の実施形態2について図面を参照しつつ説明する。
次に、本発明の光結合装置の実施形態2について図面を参照しつつ説明する。
図2は本発明の光結合装置の実施形態2を示す説明図であり、同図(a)は断面図、同図(b)はリード導出側側面図を示す。
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応して、付加接合用リード部材35,36の長さ(屈曲部位35a,36aから付加接合用リード部材35,36の先端部35b,36bまでの長さ)L1を変更することにより、入力側リード5及び出力側リード6の長さを変更している。ここでは、前述の実施形態1に示す光結合装置よりも付加接合用リード部材35,36の長さを長くしているが、短くすることも可能である。
図2に示す光結合装置は、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
本実施形態の光結合装置は、このような構成を備えているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、新規のアウターリードフレームを製造することなく付加接合用リード部材35,36の規格(形状や寸法)を変更するのみでユーザからの詳細要望に対応することができる。
さらに、ユーザからの詳細要望に対応して、付加接合用リード部材35,36を形成する際に、付加接合用リード部材35,36の幅を部分的に変更することも可能である。ここでは、図2(b)に示すように、付加接合用リード部材35,36の途中部位から先端部35b,36bまでの間の幅W1を屈曲部位35a,36a付近の幅W0と比較して細くしている。なお、前記幅W1を光結合装置を搭載するプリント基板に設けられたスルーホールに挿入可能な幅に、前記幅W0を前記スルーホールに挿入不可能な幅に設定し、幅W0の部位の長さを変更することによって、プリント基板に光結合装置を搭載したときのプリント基板表面から光結合装置底面までの距離をコントロールすることができ、ユーザからの詳細要望に対応して光結合装置の放熱性を変更することができる。
<光結合装置の実施形態3>
次に、本発明の光結合装置の実施形態3について図面を参照しつつ説明する。
次に、本発明の光結合装置の実施形態3について図面を参照しつつ説明する。
図3は本発明の光結合装置の実施形態3を示す説明図であり、同図(a)は断面図、同図(b)はリード導出側側面図を示す。
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応するために、付加接合用リード部材45,46の屈曲加工時の形状を変更することによって、入力側リード5及び出力側リード6の実装部位の形状を変更している。例えば、面実装型の光結合装置を得るためには、付加接合用リード部材45,46を面実装型に屈曲加工すればよい。即ち、図3に示す面実装型の光結合装置の付加接合用リード部材45,46には、前述の実施形態1,2に示す光結合装置と同様に接合部5a,6aの近傍を底面側(紙面下方側)に90°(または90°程度)屈曲加工することによって第1屈曲部位45a1,46a1が形成されており、さらに、光結合装置底面の近傍部位をパッケージ7から離反する方向に屈曲加工することによって第2屈曲部位45a2,46a2が形成されている。
図3に示す光結合装置は、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
本実施形態の光結合装置は、このような構成を有しているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、従来の光結合装置ではフォーミング工程にてパッケージクラックやパッケージ内部のワイヤ切れ等の不具合を発生させる恐れがあった複雑なリード形状を、不具合を生じさせることなく実現することができるため、ユーザからの詳細要望に対応することができる。
<光結合装置の実施形態4>
次に、本発明の光結合装置の実施形態4について説明する。なお、本実施形態の光結合装置は前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の構成を有しているため、ここでは図面の参照を省略する。
次に、本発明の光結合装置の実施形態4について説明する。なお、本実施形態の光結合装置は前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の構成を有しているため、ここでは図面の参照を省略する。
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応して選択された材質の付加接合用リード部材、及び(または)ユーザからの詳細要望に対応して個別めっきが施された付加接合用リード部材を備えることによって、入力側リード5及び出力側リード6の仕様(材質及び(または)めっき)を変更している。
具体例を示すと、42Alloy(ニッケル合金の一種であり、Niを42%含む)を用いて形成した第1リードフレーム及び第2リードフレームと、Cu(銅)材に無電解Ni/Pd/Auめっきを施して形成した付加接合用リード部材とを用いて製造した光結合装置がある。
本実施形態の光結合装置は、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。さらに、このような構成を有しているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、同一の第1リードフレーム及び第2リードフレームを用いて製造した光結合装置であっても、第1リードフレーム及び第2リードフレームの材質にかかわらず、付加接合用リード部材の材質及び(または)めっきを変更するだけで、前記入力側リード及び出力側リードの仕様を変更することができる。その結果、新規のアウターリードフレームを製造することなくユーザからの詳細要望に対応することができる。
<光結合装置の実施形態5>
次に、本発明の光結合装置の実施形態5について図面を参照しつつ説明する。
次に、本発明の光結合装置の実施形態5について図面を参照しつつ説明する。
図4は本発明の光結合装置の実施形態5を示す説明図であり、同図(a)は断面図、同図(b)はリード導出側側面図を示す。
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応して、付加接合用リード部材55,56のプリント基板への実装に用いる部位のリードピッチを、パッケージ側リード部材15,16のリードピッチ(パッケージ7側面において隣接する2本のパッケージ側リード部材15,16間の間隙距離)に対して変更することによって、入力側リード5及び出力側リード6の実装部位のリードピッチを変更したものである。
図4(b)を参照しつつ具体例を示すと、パッケージ7の一側面において隣接する2本の付加接合用リード部材55には、屈曲部位55aから先端部55bまでの間に、隣接する付加接合用リード部材55側に向けて斜めに延設されたピッチ切換え部位55cがそれぞれ設けられている。このピッチ切換え部位55cよりも先端部55b側の部位が、プリント基板への実装に用いる部位(実装部位)となっている。図示されているように、パッケージ側リード部材15のリードピッチP0に対して、付加接合用リード部材55の実装部位のリードピッチP1は短くなっている。なお、ここでは、ユーザからの詳細要望に対応して、リードピッチのみならず実装部位の幅W2も変更(細く)している。
図4に示す光結合装置は、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
本実施形態の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、付加接合用リード部材55,56の形状を変更するだけで、実装部位のリードピッチをユーザからの詳細要望に対応させることができる。
<光結合装置の実施形態6>
次に、本発明の光結合装置の実施形態6について図面を参照しつつ説明する。
次に、本発明の光結合装置の実施形態6について図面を参照しつつ説明する。
図5は本発明の光結合装置の実施形態6を示す説明図であり、同図(a)は断面図、同図(b)はリード導出側側面図を示す。
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応して、付加接合用リード部材65,66の屈曲部位65a,66aを形成する位置を変更することにより、光結合装置の入力側リード5及び出力側リード6間の離間距離を変更したものである。
具体例を示すと、前述の実施形態1に示す光結合装置と比較して、接合部5a(リード接合部封止樹脂部10)から付加接合用リード部材65の屈曲部位65aまでの距離を長くし、同様に接合部6a(リード接合部封止樹脂部10)から付加接合用リード部材66の屈曲部位66aまでの距離を長くすることによって、図5(a)に示すように、パッケージ7の一側面側に配置された付加接合用リード部材65の先端部65bと他の側面に配置された付加接合用リード部材66の先端部66bとの間の離間距離L2を長くしている。なお、ここでは、付加接合用リードの部材低減及び加工作業簡易化のために、付加接合用リード部材65,66のリード接合部封止樹脂部10の近傍部位65c,66cを10〜20度程度紙面下方向に屈曲させている。
図5に示す光結合装置は、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
本実施形態の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができる。さらに、離間距離L2を変更する際には、従来の光結合装置ではアウターリードフレーム設計段階でリード長さを予め長く設定しておく必要があったが、本実施形態の光結合装置では、新規のアウターリードフレームを製造することなく、付加接合用リード部材65,66設計時に長さや屈曲部位形成位置を設定して離間距離L2を変更することで、ユーザからの詳細要望に個別に対応することができる。さらに、離間距離L2を長くする場合においても、第1リードフレーム及び第2リードフレーム(アウターリードフレーム)に形成されるパッケージ側リード部材15,16の長さを長くする必要がない。その結果、各アウターリードフレームの取れ数が減少することを防止でき、光結合装置の単価上昇を低減することができる。
<光結合装置の実施形態7>
次に、本発明の光結合装置の実施形態7について図面を参照しつつ説明する。
次に、本発明の光結合装置の実施形態7について図面を参照しつつ説明する。
図6は本発明の光結合装置の実施形態7を示す説明図であり、同図(a)は断面図、同図(b)はリード導出側側面図を示す。
本実施形態の光結合装置は、パッケージの一つの側面において隣接する2本の付加接合用リード部材を互いに接触させることなくクロスして、前記入力側リード及び出力側リードの端子チャンネルを変更したものである。ここでは、本実施形態の一具体例として、図6(a)において紙面左側に配置された隣接する2本の付加接合用リード部材について図6(b)を参照しつつより詳細に説明する。なお、ここでは、特に、図6(a)において紙面手前側(図6(b)において紙面右側)に図示されたパッケージ側リード部材16に接続された付加接合用リード部材を第1付加接合用リード部材76とし、図6(a)において紙面奥側(図6(b)において紙面左側)に図示されたパッケージ側リード部材16´に接続された付加接合用リード部材を第2付加接合用リード部材76´と称す。
図6(a)に示すように、第1付加接合用リード部材76の屈曲部位76aは、リード接合部封止樹脂部10の近傍に設けられており、これに対して、第2付加接合用リード部材76´の屈曲部位76a´は、リード接合部封止樹脂部10からより離れた位置に設けられている。
第1付加接合用リード部材76及び第2付加接合用リード部材76´には、屈曲部位76a,76a´から先端部76b,76b´までの途中部位にクロス用斜行部位76c,76c´がそれぞれ設けられている。図6(b)に示すように、第1付加接合用リード部材76のクロス用斜行部位76cは紙面左下側に向けて延設されており、第2付加接合用リード部材76´のクロス用斜行部位76c´は紙面右下側に向けて延設されている。
さらに、第1付加接合用リード部材76のクロス用斜行部位76cは第2付加接合用リード部材76´のクロス用斜行部位76c´よりも下側に配置されている。具体的には、第1付加接合用リード部材76と対向する位置に第2付加接合用リード部材76´のクロス用斜行部位76c´の終端部が設けられており、当該クロス用斜行部位76c´の終端部の下方に第1付加接合用リード部材76のクロス用斜行部位76cの始端部が設けられており、前記第2付加接合用リード部材76´のクロス用斜行部位76c´の始端部の下方に第1付加接合用リード部材76のクロス用斜行部位76cの終端部が設けられている。また、第1付加接合用リード部材76には、クロス用斜行部位76cの始端部と終端部とにそれぞれ第1離間距離調整部位76d1及び第2離間距離調整部位76d2が設けられている。このように第1離間距離調整部位76d1及び第2離間距離調整部位76d2の形成位置を変更することにより、パッケージ7の一側面側に配置された付加接合用リード部材75の先端部75bと他の側面に配置された付加接合用リード部材76,76´の先端部76b,76b´との間の離間距離を調整することができる。
前記第1離間距離調整部位76d1はクロス用斜行部位76cの始端部をパッケージ7から離反する方向に屈曲加工することにより形成されている。一方、前記第2離間距離調整部位76d2は、クロス用斜行部位76cの終端部(第2付加接合用リード部材76´に並設する位置)を紙面下側に屈曲加工することにより形成されている。
光結合装置が図6に示すような構成を備えることによって、第1付加接合用リード部材76と第2付加接合用リード76´とを接触させることなくクロスさせることができる。
図6に示す光結合装置は、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
本実施形態の光結合装置は、このような構成を備えているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、従来の光結合装置ではアウターリードフレーム設計段階で決定していたヘッダー位置(リードの導出配置)の変更を、付加接合用リード部材を接続する際に実施することできる。その結果、同一の第1リードフレーム及び第2リードフレームを用いて製造した光結合装置であっても、ユーザからの詳細要望に個別対応することができる。
<光結合装置の実施形態8>
次に、本発明の光結合装置の実施形態8について説明する。
次に、本発明の光結合装置の実施形態8について説明する。
この光結合装置は、接合部位においてパッケージ側リード部材と付加接合用リード部材との少なくとも一方に嵌合部が形成されたものである。
本実施形態の光結合装置は、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。また、本実施形態の光結合装置は、このような構造を備えているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材間のずれを防止することによって接合部における引っ張り強度を強化することができる。
前記嵌合部の一例としては、パッケージ側リード部材または付加接合用リード部材の先端部に設けられた切り欠き部がある。この場合、パッケージ側リード部材と付加接合用リード部材とを接続する際には、前記切り欠き部に付加接合用リード部材またはパッケージ側リード部材の先端部が嵌め込まれる。なお、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の両先端部の互いに回避する位置に切り欠き部をそれぞれ設けてもよい。
また、前記嵌合部の他の例としては、パッケージ側リード部材に幅W0方向に沿って設けられた溝部と、付加接合用リード部材に設けられ前記溝部に嵌まり込む凸部とからなるもの、または付加接合用リード部材に幅W0方向に沿って設けられた溝部と、パッケージ側リード部材に設けられ前記溝部に嵌まり込む凸部とからなるものがある。この場合、パッケージ側リード部材と付加接合用リード部材とを接続する際には、前記溝部に凸部が嵌め込まれる。なお、前記溝部及び凸部をパッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材にそれぞれ形成してもよい。
まず、本実施形態の光結合装置の実施例1について図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施例の光結合装置では、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材と、受光側ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材とに、前記嵌合部としての切り欠き部がそれぞれ形成されるが、ここでは、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材に形成された前記嵌合部としての切り欠き部についてのみ詳細に説明する。
図7は本発明の光結合装置の実施形態8の実施例1を示す説明図であり、同図(a)は接合部を示す上面図であり、同図(b)は同図(a)を矢印Aで示す方向から見た状態を示す説明図である。
本実施例においては、前記嵌合部として、パッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25の対向する各端部に、L字型の切り欠き部15e1,25e1が形成されており、これら切り欠き部15e1,25e1が形成されずに残された先端部分が、対向する付加接合用リード部材25またはパッケージ側リード部材15の先端部に形成された切り欠き部15e1,25e1に嵌め合わされる突起部15e2,25e2となっている。ここでは、切り欠き部15e1,25e1及び突起部15e2,25e2の幅は、ともに端部の幅W0の1/2の幅W3となっている。
これらパッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25は前述したような形状を備えているため、接続時には、パッケージ側リード部材15の切り欠き部15e1に付加接合用リード部材25の突起部25e2が嵌まり込み、付加接合用リード部材25の切り欠き部25e1にパッケージ側リード部材15の突起部15e2が嵌まり込んだ状態となる。これにより、パッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25の接合部位が階段形状になる。
なお、本実施例の光結合装置を製造する際には、パッケージ側リード部材15に付加接合用リード部材25を嵌め込んだ状態でパッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25の接合部に熱圧着を行い、さらに、接合部5aをリード接合部封止樹脂部10によって樹脂封止する。
本実施例の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、パッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25の幅方向W0に対して平行な方向におけるパッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25間のずれを防止することができ、接合部における引っ張り強度を強化することができる。
なお、本実施例においては、パッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25に切り欠き部15e1,25e1がそれぞれ形成されているが、パッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25のうちのいずれか一方のみに切り欠き部を形成してもよい。この場合、パッケージ側リード部材15と付加接合用リード部材25とは幅W0に沿う方向にずれた状態で接続され固定される。
次いで、本実施形態の光結合装置の実施例2について図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施例の光結合装置においては、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材と、受光側ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材とに、前記嵌合部としての溝部及び凸部が形成されるが、ここでは、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材に形成された前記嵌合部としての溝部及び凸部についてのみ詳細に説明する。
図8は本発明の光結合装置の実施形態8の実施例2を示す説明図であり、同図(a)は接合部を示す上面図であり、同図(b)は同図(a)を矢印Bで示す方向から見た状態を示す説明図である。
本実施例においては、前記嵌合部として、パッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25それぞれに溝部及び凸部が形成されている。ここでは、パッケージ側リード部材15については紙面下面に溝部15f1及び凸部15f2が形成されており、凸部15f2は溝部15f1よりも先端部側に形成されている。一方、付加接合用リード部材25については紙面上面に溝部25f1及び凸部25f2が形成されており、凸部25f2は溝部25f1よりも先端部側に形成されている。これら溝部15f1,25f1及び凸部15f2,25f2は、パッケージ側リード部材15と付加接合用リード部材25とを接続したときに、パッケージ側リード部材15の溝部15f1に付加接合用リード部材25の凸部25f2が、付加接合用リード部材25の溝部25f1にパッケージ側リード部材15の凸部15f2がそれぞれ嵌まり込む位置に形成されている。さらに、パッケージ側リード部材15の溝部15f1の深さと付加接合用リード部材25の凸部25f2の高さは同じ寸法T1になっており、付加接合用リード部材25の溝部25f1の深さはパッケージ側リード部材15の凸部15f2高さと同じ寸法T2になっている。
これらパッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25は前述したような形状を備えているため、接続時には、付加接合用リード部材25の凸部25f2がパッケージ側リード部材15の溝部15f1に嵌まり込み、パッケージ側リード部材15の凸部15f2が付加接合用リード部材25の溝部25f1に嵌まり込んだ状態となる。これにより、パッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25の境界部位が鍵型になる。
なお、本実施例の光結合装置を製造する際には、パッケージ側リード部材15に付加接合用リード部材25を嵌め込んだ状態でパッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25の接合部5aに熱圧着を行い、さらに、接合部5aをリード接合部封止樹脂部10によって樹脂封止する。
本実施例の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、パッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25の長さ方向Cに対して平行な方向におけるパッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25間のずれを防止することができ、接合部における引っ張り強度を強化することができる。
なお、本実施例においては、パッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25に溝部15f1,25f1及び凸部15f2,25f2がそれぞれ形成されているが、パッケージ側リード部材15のみに溝部を形成し、付加接合用リード部材25のみに凸部を形成(または付加接合用リード部材25のみに溝部を形成し、パッケージ側リード部材15のみに凸部を形成)してもよい。この場合、パッケージ側リード部材15と付加接合用リード部材25とは厚さT0に沿う方向にずれた状態で接続され固定される。
<光結合装置の実施形態9>
次に、本発明の光結合装置の実施形態9について図面を参照しつつ説明する。
次に、本発明の光結合装置の実施形態9について図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施形態の光結合装置においては、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と付加接合側リード部材との接合部、及び受光側ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と付加接合側リード部材との接合部に、同様の貫通孔がそれぞれ形成されるが、ここでは、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と付加接合側リード部材との接合部に形成された貫通孔についてのみ説明する。
図9は本発明の光結合装置の実施形態9を示す説明図であり、同図(a)は接合部を示す上面図であり、同図(b)は同図(a)を矢印Dで示す方向から見た状態を示す説明図である。
本実施形態の光結合装置は、接合部5aにおいてパッケージ側リード部材15及び付加接合用リード部材25に貫通孔15c,25dを備えており、これら貫通孔15c,25dに付加接合用ピン11が挿入されたものである。
この光結合装置を製造する際には、パッケージ側リード部材15の導出部位15aに付加接合用リード部材25の一端部を載置した状態で、前記貫通孔15c,25dに付加接合用ピン11を挿入し、熱圧着によってパッケージ側リード部材15と付加接合用リード部材25とを接続する。さらに、付加接合用ピン11ごとパッケージ側リード部材15の導出部位15aと付加接合用リード部材25の一端部とを(即ち接合部5aを)リード接合部封止樹脂部10によって樹脂封止することによって、パッケージ側リード部材15と付加接合用リード部材25とを接続している。
図9に示す光結合装置は、貫通孔15c,25dに付加接合用ピン11を挿入する以外は、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
本実施形態の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材間のずれを防止することによって接合部における引っ張り強度を強化することができる。
<光結合装置の実施形態10>
次に、本発明の光結合装置の実施形態10について説明する。
次に、本発明の光結合装置の実施形態10について説明する。
この光結合装置は、パッケージ側リード部材の導出部位と付加接合用リード部材の一端部との接続部位である接合部をパッケージを構成する遮光性樹脂部で樹脂封止したものである。
本実施形態の光結合装置は、このような構成を有しているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、接合部を、リード接合部封止樹脂部で個別に樹脂封止することなく、パッケージを構成する遮光性樹脂部で効率的に樹脂封止することができる。
まず、本実施形態の光結合装置の実施例1について図面を参照しつつ説明する。
図10は本発明の光結合装置の実施形態10の実施例1を示す説明図であり、同図(a)は断面図、同図(b)はリード導出側側面図を示す。
本実施例の光結合装置は、前述の実施形態1に示す光結合装置と比較すると、透光性樹脂部7a(図1参照)の代わりに、発光素子2及び受光素子1の間隙部をゲル状樹脂を用いて形成されたゲル状樹脂部17aで樹脂封止して発光素子2及び受光素子1間を光接続している点と、リード接合部封止樹脂部10(図1参照)の代わりに、遮光性樹脂部17bで接合部5a,6aを樹脂封止している点とが異なっている。
なお、前記ゲル状樹脂の具体例としては、シリコーン樹脂がある。
ここで、本実施例の光結合装置の製造方法の一例について説明する。
まず初めに、前述の実施形態1と同様の手順で、第1リードフレームに発光素子2を搭載し、第2リードフレームに受光素子1を搭載する。
次いで、樹脂封止工程にて、第1リードフレーム及び第2リードフレームを重ね合わせることによって発光素子2の発光面と受光素子1の受光面とを対向配置させた状態で、発光素子2の発光面と受光素子1の受光面との間の間隙部にゲル状樹脂を注入し硬化させて、ゲル状樹脂部17aを形成する。
続いて、パッケージ側リード部材15,16の導出部位(即ち、ゲル状樹脂部17aで覆われていない部位)15a,16aに前記付加接合用リード部材25,26の一端部を熱圧着によって固定した状態で、トランスファーモールド工程にて、前記ゲル状樹脂部17a、及び前記導出部位15a,16aと前記付加接合用リード部材25,26との接続部位である接合部5a,6aを、金型等を用いて形成された遮光性樹脂部17bで樹脂封止して、パッケージ17を得る。
最後に、遮光性樹脂部17b形成時に発生した樹脂バリを除去した後、必要に応じて前記付加接合用リード部材25,26にリードフォーミングを施し、第1リードフレーム及び第2リードフレームのタイバー部(不図示)を除去して第1リードフレーム及び第2リードフレームの各リードフレーム領域を1製品単位に分離する。
本実施例の光結合装置は、このような構成を備えているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、接合部5a,6aを、リード接合部封止樹脂部10(図1参照)で個別に樹脂封止することなく、遮光性樹脂部17bで効率的に樹脂封止することができる。
次いで、本実施形態の光結合装置の実施例2について図面を参照しつつ説明する。
図11は本発明の光結合装置の実施形態10の実施例2を示す説明図であり、同図(a)は断面図、同図(b)はリード導出側側面図を示す。
本実施例の光結合装置は、前述の実施形態1に示す光結合装置と比較すると、リード接合部封止樹脂部10(図1参照)の代わりに、遮光性樹脂部7bで接合部5a,6aを樹脂封止している点が異なっている。
ここで、本実施例の光結合装置の製造方法の一例について説明する。
まず初めに、前述の実施形態1と同様の手順で、第1リードフレームに発光素子2を搭載し、第2リードフレームに受光素子1を搭載する。
次いで、トランスファーモールド工程にて、金型等を用いて第1リードフレーム及び第2リードフレームを重ね合わせた状態で保持することによって、発光素子2の発光面と受光素子1の受光面とを対向配置させた状態で透光性樹脂部7aによって樹脂封止する。
次いで、透光性樹脂部7a形成時に発生した樹脂バリを除去した後、パッケージ側リード部材15,16の導出部位15a,16aに前記付加接合用リード部材25,26の一端部を熱圧着によって固定した状態で、トランスファーモールド工程にて、前記透光性樹脂部7aと、前記導出部位15a,16a及び前記付加接合用リード部材25,26の一端部の接続部位である接合部5a,6aとを、金型等を用いて形成された遮光性樹脂部7bで樹脂封止して、パッケージ7を得る。
最後に、遮光性樹脂部7b形成時に発生した樹脂バリを除去した後、必要に応じて前記付加接合用リード部材25,26にリードフォーミングを施し、第1リードフレーム及び第2リードフレームのタイバー部(不図示)を除去して第1リードフレーム及び第2リードフレームの各リードフレーム領域を1製品単位に分離する。
本実施例の光結合装置は、このような構成を備えているため、前述の実施形態1に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、接合部5a,6aを、リード接合部封止樹脂部10(図1参照)で個別に樹脂封止することなく、遮光性樹脂部7bで効率的に樹脂封止することができる。
なお、本発明は前述の実施形態1〜10に示す光結合装置に限定されるものではなく、前述の実施形態1〜10のうちの少なくとも2つの実施形態を組み合わせたものであってもよい。例えば、実施形態1〜9のうちの一つに示す光結合装置において、実施形態10に示す光結合装置と同様に、リード接合部封止樹脂部の代わりに遮光性樹脂部で接合部を覆って樹脂封止したものであってもよい。
<第1リードフレーム及び第2リードフレームの具体例>
次に、前述の実施形態1〜10に示す光結合装置を製造する際に用いられる第1リードフレーム及び第2リードフレームの具体例について説明する。
次に、前述の実施形態1〜10に示す光結合装置を製造する際に用いられる第1リードフレーム及び第2リードフレームの具体例について説明する。
図12は、本発明の光結合装置を製造する際に用いられる第1リードフレーム及び第2リードフレームの一具体例を示す説明図であり、同図(a)は第1リードフレームを、同図(b)は第2リードフレームを、同図(c)は第1リードフレーム上に第2リードフレームを重ね合わせた状態を示す。
なお、前述の実施形態8及び実施形態9に示す光結合装置を製造する際には、第1リードフレーム50及び第2リードフレーム60のパッケージ側リード部材15,16の端部に嵌合部または付加接合用ピンを挿入するための貫通孔が設けられているが、ここでは図示を省略している。
ここでは、第1リードフレーム50及び第2リードフレーム60それぞれにおいて、紙面横方向に光結合装置2個分のリードフレーム領域E1、E2が配置されている。
前記第1リードフレーム50の各リードフレーム領域E1は、1つの発光側ヘッダー部4と、当該発光側ヘッダー部4から延設されたパッケージ側リード部材15と、一端部(前記発光側ヘッダー部4に隣接する側の端部)が発光側電極パッド54を成すパッケージ側リード部材15とから構成されている。なお、2本のパッケージ側リード部材15は、樹脂漏れ防止用のタイバー部51で連結され、支持されている。また、タイバー部51は、第1リードフレーム50の紙面左右端辺部を形成する支持領域対F50a,F50bから延設されており、これら支持領域対F50a,F50bによって支持されている。
一方、第2リードフレーム60の各リードフレーム領域E2は、1つの受光側ヘッダー部3と、当該受光側ヘッダー部3から延設されたパッケージ側リード部材16と、一端部(前記素子搭載部3に隣接する側の端部)が受光側電極パッド63を成すパッケージ側リード部材16とから構成されている。なお、2本のパッケージ側リード部材16は、樹脂漏れ防止用のタイバー部61で連結され、支持されている。また、タイバー部61は、第1リードフレーム60の紙面左右端辺部を形成する支持領域対F60a,F60bから延設されており、これら支持領域対F60a,F60bによって支持されている。
また、光結合装置製造時には、図12(c)に示すように、第1リードフレーム50及び第2リードフレーム60を重ね合わせることによって、受光側ヘッダー部3と発光側ヘッダー部4とを対向させる。
これら第1リードフレーム50及び第2リードフレーム60は、従来の光結合装置を製造する際に用いられる第1リードフレーム111及び第2リードフレーム121(図14参照)と比較すると、2本のリード121b1,121b2の代わりに、パッケージ側リード部材15,16を備えている点が異なっている。これらパッケージ側リード部材15,16は、付加接合用リード部材25,26との接続が可能な程度の長さを備えていればよく、前記リード121b1,121b2よりも短く形成することができる。その結果、従来のものと比較してアウターリードフレーム(第1リードフレーム50及び第2リードフレーム60)の取れ数を増加できる。さらに、ユーザからの詳細要望に対応するために寸法や形状等を個別に変更する必要がない。その結果、新規のアウターリードフレームを製造する必要がなく、各アウターリードフレームの取れ数が減少することを防止できる。
<電子機器の実施形態>
本発明の電子機器は、前述の実施形態1〜10のうちの1つの実施形態に示す光結合装置を搭載したものである。
本発明の電子機器は、前述の実施形態1〜10のうちの1つの実施形態に示す光結合装置を搭載したものである。
電子機器の具体例としては、DVD、TV、VTR、STB、CD、MD、電源機器、及びインバータ制御機器がある。
本発明の電子機器は、このような構成を備えているため、電子機器搭載時の形態に従って安価に個別製造された光結合装置を電子機器に搭載することができる。その結果、電子機器の製造コストを低減することができる。
本発明の光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器は、リードに関する詳細要望に個別に対応する際に活用できる。
1 受光素子
2 発光素子
3 受光側ヘッダー部
4 発光側ヘッダー部
5 入力側リード
6 出力側リード
5a,6a 接合部
7a 透光性樹脂部
7b 遮光性樹脂部
7 パッケージ
8a,8b ワイヤ
10 リード接合部封止樹脂部
11 付加接合用ピン
15,16 パッケージ側リード部材
15a,16a 導出部位
25,26 付加接合側リード部材
50 第1リードフレーム
60 第2リードフレーム
2 発光素子
3 受光側ヘッダー部
4 発光側ヘッダー部
5 入力側リード
6 出力側リード
5a,6a 接合部
7a 透光性樹脂部
7b 遮光性樹脂部
7 パッケージ
8a,8b ワイヤ
10 リード接合部封止樹脂部
11 付加接合用ピン
15,16 パッケージ側リード部材
15a,16a 導出部位
25,26 付加接合側リード部材
50 第1リードフレーム
60 第2リードフレーム
Claims (14)
- 入力された電気信号に応じた光信号を発光面から出力する発光素子と、前記光信号を受光面で受光し当該光信号に応じた電気信号を出力する受光素子と、発光素子を搭載する発光側ヘッダー部及び発光側電極パッドと、受光素子を搭載する受光用ヘッダー部及び受光側電極パッドと、前記発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数の入力側リードと、前記受光用ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数の出力側リードと、前記発光素子及び受光素子を内包する透光性樹脂部ならびに当該透光性樹脂部表面を覆う遮光性樹脂部からなるパッケージとを備え、前記入力側リード及び前記出力側リードが前記パッケージの外部へ個別に導出されている光結合装置において、
前記入力側リードが、前記発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と、各パッケージ側リード部材に接続された複数の付加接合側リード部材とから構成されており、前記出力側リードが、前記受光用ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と、各パッケージ側リード部材に接続された複数の付加接合用リード部材とから構成されており、前記付加接合側リード部材の全体または前記パッケージ側リード部材との接続部位を除く部位が、前記パッケージの外部に配置されていることを特徴とする光結合装置。 - 請求項1記載の光結合装置において、前記付加接合側リード部材の全体が前記パッケージの外部に配置されており、前記パッケージ側リード部材と前記付加接合側リード部材との接続部位がリード接合部封止樹脂部によって樹脂封止されている光結合装置。
- 請求項1記載の光結合装置において、前記入力側リード及び出力側リードの長さが、前記付加接合側リード部材の長さを変更することによって設定されたものである光結合装置。
- 請求項1記載の光結合装置において、前記入力側リード及び出力側リードの形状が、前記付加接合側リード部材の形状を変更することによって設定されたものである光結合装置。
- 請求項1記載の光結合装置において、前記入力側リード及び出力側リードの仕様が、前記付加接合側リード部材の材質及び付加接合側リード部材へのめっきのうちの少なくとも一方を変更することによって設定されたものである光結合装置。
- 請求項1記載の光結合装置において、前記パッケージの一つの側面において隣接する複数の付加接合用リード部材を備えており、少なくとも1本の付加接合用リード部材が、隣接するいずれか1本の付加接合用リード部材側に向けて斜めに延設されたピッチ切換え部位を備えている光結合装置。
- 請求項1記載の光結合装置において、前記入力側リード及び出力側リード間の離間距離が、前記付加接合側リード部材に形成する屈曲部位の位置を変更することによって設定されたものである光結合装置。
- 請求項1記載の光結合装置において、前記パッケージの一つの側面において隣接する複数の付加接合用リード部材を備えており、少なくとも1本の付加接合用リード部材が、隣接するいずれか1本の付加接合用リード部材側に向けて斜めに延設された斜行部位と、屈曲加工することにより形成された離間距離調整部位とを備えており、前記隣接する複数の付加接合用リード部材が互いに接触することなくクロスするよう配置されている光結合装置。
- 請求項1〜8のうちのいずれか一つの請求項記載の光結合装置において、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材のうちの少なくとも一方の接続部位に、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材が互いに嵌合する形状の嵌合部が形成されている光結合装置。
- 請求項9記載の光結合装置において、前記嵌合部が、パッケージ側リード部材または付加接合用リード部材の先端部に設けられた切り欠き部、もしくはパッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の両先端部の互いに回避する位置にそれぞれ設けられた切り欠き部である光結合装置。
- 請求項9記載の光結合装置において、前記嵌合部が、パッケージ側リード部材に幅方向に沿って設けられた溝部と付加接合用リード部材に設けられ前記溝部に嵌まり込む凸部とからなるもの、付加接合用リード部材に幅方向に沿って設けられた溝部と前記パッケージ側リード部材に設けられ前記溝部に嵌まり込む凸部とからなるもの、またはパッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材にそれぞれ設けられた溝部及び凸部からなるものである光結合装置。
- 請求項1〜8のうちのいずれか一つの請求項記載の光結合装置において、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位に貫通孔がそれぞれ形成されており、前記貫通孔にピンが挿入されている光結合装置。
- 請求項1及び3〜12のうちのいずれか一つの請求項記載の光結合装置において、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位が、前記パッケージを形成する前記遮光性樹脂部に覆われ樹脂封止されている光結合装置。
- 請求項1〜13のうちのいずれか一つの請求項記載の光結合装置を搭載した電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008164605A JP2010010201A (ja) | 2008-06-24 | 2008-06-24 | 光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008164605A JP2010010201A (ja) | 2008-06-24 | 2008-06-24 | 光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器 |
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JP2010010201A true JP2010010201A (ja) | 2010-01-14 |
Family
ID=41590382
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JP2008164605A Pending JP2010010201A (ja) | 2008-06-24 | 2008-06-24 | 光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器 |
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JP (1) | JP2010010201A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11271070B2 (en) | 2013-03-07 | 2022-03-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
-
2008
- 2008-06-24 JP JP2008164605A patent/JP2010010201A/ja active Pending
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