JP2013213901A - 光モジュール、光ユニット、および光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】集積回路チップや光電素子チップを損傷させること無く、光モジュールの低コスト化を図る。
【解決手段】電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップ20と、回路基板Bに固定され、かつ前記光電素子チップ20と電気的に接続され、前記光電素子チップ20から入力される電気信号もしくは前記光電素子チップへ出力される電気信号を処理する集積回路チップ30とを備えた光モジュール10であって、前記集積回路チップ30は、ボンディングワイヤWによって前記回路基板Bに電気的に接続された状態で樹脂部40によって覆われており、前記光電素子チップ20は、前記樹脂部40の上面40Aに固定されているところに特徴を有する。
【選択図】図1
【解決手段】電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップ20と、回路基板Bに固定され、かつ前記光電素子チップ20と電気的に接続され、前記光電素子チップ20から入力される電気信号もしくは前記光電素子チップへ出力される電気信号を処理する集積回路チップ30とを備えた光モジュール10であって、前記集積回路チップ30は、ボンディングワイヤWによって前記回路基板Bに電気的に接続された状態で樹脂部40によって覆われており、前記光電素子チップ20は、前記樹脂部40の上面40Aに固定されているところに特徴を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、光モジュール、光ユニット、および光モジュールの製造方法に関する。
従来、回路基板に実装される光モジュールとして、下記特許文献1に記載のものが知られている。
この光モジュールは、電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップと、この光電素子チップから入力される電気信号を処理する集積回路チップとを備えて構成されている。集積回路チップは、同集積回路チップが回路基板に配置されることで、集積回路チップにおける回路基板側に設けられた電極パッドが回路基板に電気的に接続され、集積回路チップにおける回路基板とは反対側に設けられた電極パッドがボンディングワイヤにより回路基板の配線パターンに電気的に接続されている。光電素子チップは、集積回路チップの回路基板側とは反対側に設けられたダイパッド部にダイボンディングされて固定されると共に、ボンディングワイヤにより回路基板の配線パターンに電気的に接続されて、回路基板を介して集積回路チップと電気的に接続されている。
ところで、上記の光モジュールによると、集積回路チップに光電素子チップを固定するダイパッド部を設ける必要があるため、ダイパッド部を配置する領域分だけ集積回路チップの面積が大きくなり、集積回路チップのコストが高くなってしまう。また、集積回路チップ上に光電素子チップが固定されることから、集積回路チップが高温になると、熱の影響で光電素子チップが損傷する虞がある。さらに、集積回路チップのダイパッド部に光電素子チップをダイボンディングして固定する際に、光電素子チップが集積回路チップに対して直接押し付けられて固定されるため、光電素子チップを押し付ける荷重によって集積回路チップが破損する虞がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、集積回路チップや光電素子チップを損傷させること無く、光モジュールの低コスト化を図ることを目的とする。
上記の目的を達成するための手段として本発明は、電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップと、回路基板に固定され、かつ前記光電素子チップと電気的に接続され、前記光電素子チップから入力される電気信号もしくは前記光電素子チップへ出力される電気信号を処理する集積回路チップとを備えた光モジュールであって、前記集積回路チップは、前記回路基板にボンディングワイヤによって電気的に接続された状態で絶縁性を有する樹脂部によって覆われており、前記光電素子チップは、前記樹脂部に固定されているところに特徴を有する。
また、本発明は、光透過性を有する樹脂からなる樹脂レンズと、前記樹脂レンズと一体に形成され、光ファイバの端末に接続されるフェルールが嵌合されるスリーブ部材とを備え、上記の光モジュールが前記樹脂レンズと対向して配され、前記スリーブ部材によって囲まれてなる光ユニットとしてもよい。
また、本発明は、光透過性を有する樹脂からなる樹脂レンズと、前記樹脂レンズと一体に形成され、光ファイバの端末に接続されるフェルールが嵌合されるスリーブ部材とを備え、上記の光モジュールが前記樹脂レンズと対向して配され、前記スリーブ部材によって囲まれてなる光ユニットとしてもよい。
このような構成の光モジュールによると、光電素子チップが樹脂部に固定されるため、集積回路チップ上に光電素子チップを固定するダイパッドを設ける必要がなく、集積回路チップを小型化することができる。これにより、集積回路チップの生産コストを低減できる。ひいては、光モジュールの生産コストを低減することができる。
また、光電素子チップが樹脂部に固定されるため、光電素子チップを押し付けて固定するときの荷重などが集積回路チップに直接伝わらず、集積回路チップが破損することを防止することができる。
また、このような構成の光ユニットによると、上記の光モジュールを適用しているので、スリーブ部材を小型化することができる。ひいては、光ユニットを小型化することができる。
また、光電素子チップが樹脂部に固定されるため、光電素子チップを押し付けて固定するときの荷重などが集積回路チップに直接伝わらず、集積回路チップが破損することを防止することができる。
また、このような構成の光ユニットによると、上記の光モジュールを適用しているので、スリーブ部材を小型化することができる。ひいては、光ユニットを小型化することができる。
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
前記光電素子チップは、前記集積回路チップにボンディングワイヤによって電気的に接続されており、前記集積回路チップと前記ボンディングワイヤとの接続部分は、絶縁性樹脂からなる封止部によって覆われている構成としてもよい。
前記光電素子チップは、前記集積回路チップにボンディングワイヤによって電気的に接続されており、前記集積回路チップと前記ボンディングワイヤとの接続部分は、絶縁性樹脂からなる封止部によって覆われている構成としてもよい。
従来の光モジュールでは、光電素子チップを回路基板に電気的に接続すると共に、集積回路チップを回路基板に電気的に接続することで、回路基板を介して光電素子チップと集積回路チップとを電気的に接続していることから、回路基板からの電磁ノイズの影響により、両チップ間における電気信号の伝送効率が低下する虞がある。
ところが、上記の構成によると、回路基板を介すること無く、光電素子チップと集積回路チップとが電気的にされた状態となっているので、回路基板などを介して光電素子チップと集積回路チップとが電気的に接続される場合に比べて、回路基板からの電磁ノイズの影響を低減させることができる。
また、集積回路チップとボンディングワイヤとの接続部分が封止部によって覆われているので、集積回路チップに他の部材が接触するなどして、集積回路チップが損傷したり、集積回路チップとボンディングワイヤとの接続部分が損傷したりすることを防止することができる。
ところが、上記の構成によると、回路基板を介すること無く、光電素子チップと集積回路チップとが電気的にされた状態となっているので、回路基板などを介して光電素子チップと集積回路チップとが電気的に接続される場合に比べて、回路基板からの電磁ノイズの影響を低減させることができる。
また、集積回路チップとボンディングワイヤとの接続部分が封止部によって覆われているので、集積回路チップに他の部材が接触するなどして、集積回路チップが損傷したり、集積回路チップとボンディングワイヤとの接続部分が損傷したりすることを防止することができる。
前記光電子チップは、前記回路基板にボンディングワイヤによって電気的に接続されることで、前記回路基板を介して前記集積回路チップと電気的に接続されている構成としてもよい。
このような構成によると、光電素子チップをボンディングワイヤによって回路基板に電気的に接続することで、光電素子チップと集積回路チップとを回路基板を介して電気的に接続することができる。これにより、光電素子チップと集積回路チップとの接続作業を容易に行うことができる。
このような構成によると、光電素子チップをボンディングワイヤによって回路基板に電気的に接続することで、光電素子チップと集積回路チップとを回路基板を介して電気的に接続することができる。これにより、光電素子チップと集積回路チップとの接続作業を容易に行うことができる。
前記スリーブ部材は、前記光モジュールの前記樹脂部に溶着されて固定されている構成としてもよい。
このような構成によると、スリーブ部材を固定する固定部を回路基板に別途設ける場合に比べて、光ユニットの構造を簡素化して小型化することができる。
このような構成によると、スリーブ部材を固定する固定部を回路基板に別途設ける場合に比べて、光ユニットの構造を簡素化して小型化することができる。
電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップと電気信号を処理する集積回路チップとがボンディングワイヤによって電気的に接続される光モジュールの製造方法であって、前記集積回路チップにおける前記ボンディングワイヤが電気的に接続される接続部分を露出させるように前記集積回路チップを樹脂部で覆い、前記光電素子チップと前記集積回路チップとを前記ボンディングワイヤで電気的に接続した後、前記集積回路チップと前記ボンディングワイヤとの接続部分を絶縁性樹脂からなる封止部によって覆うところに特徴を有する。
このような光モジュールの製造方法によると、集積回路チップとボンディングワイヤとの接続部分が封止部によって覆われた光モジュールを製造することができる。これにより、集積回路チップとボンディングワイヤとの接続部分が損傷することを防止することができる。
このような光モジュールの製造方法によると、集積回路チップとボンディングワイヤとの接続部分が封止部によって覆われた光モジュールを製造することができる。これにより、集積回路チップとボンディングワイヤとの接続部分が損傷することを防止することができる。
本発明によれば、集積回路チップや光電素子チップを損傷させること無く、光モジュールの低コスト化を図ることができる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1について図1を参照して説明する。
本実施形態は、回路基板Bの表面に固定される光モジュール10を例示しており、図1に示すように、電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップ20と、光電素子チップ20から出力される電気信号もしくは光電素子チップ20へ出力される電気信号を処理する集積回路チップ30と、集積回路チップ30の上部および側部全体を覆って回路基板Bに固定される樹脂部40とを備えて構成されている。
本発明の実施形態1について図1を参照して説明する。
本実施形態は、回路基板Bの表面に固定される光モジュール10を例示しており、図1に示すように、電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップ20と、光電素子チップ20から出力される電気信号もしくは光電素子チップ20へ出力される電気信号を処理する集積回路チップ30と、集積回路チップ30の上部および側部全体を覆って回路基板Bに固定される樹脂部40とを備えて構成されている。
光電素子チップ20は、受光型または発光型のどちらか一方であって、光電素子チップ20の上面20Aには、電極パッド(図示省略)が設けられている。また、光電素子チップ20の上部には、活性層21が形成されており、この活性層21において、光信号が電気信号に変換され、または、電気信号が光信号に変換されるようになっている。
集積回路チップ30は、光電素子用の集積回路チップであって、集積回路チップ30の下面30Bが回路基板Bに設けられた固定部(図示省略)にろう付けまたは半田付けによって固定されている。
集積回路チップ30の上面30Aにおける左右両側には、複数の電極パッド(図示省略)が設けられており、各電極パッドは、回路基板Bに設けられた信号パターン(図示省略)もしくはグランドパターン(図示省略)にボンディングワイヤWによって個別に電気的に接続されている。ボンディングワイヤWは、金、銀、銅またはアルミなどの何れかを主成分とする金属からなり、公知のワイヤボンディング法によって形成されている。
樹脂部40は、絶縁性の合成樹脂からなり、集積回路チップ30および集積回路チップ30の電極パッドに電気的に接続されたボンディングワイヤWの全体を覆うと共に、回路基板Bの上面における集積回路チップ30の周囲を覆った形態をなしている。
つまり、集積回路チップ30と、集積回路チップ30に接続されたボンディングワイヤWとが樹脂部40によって完全に覆われた状態となっている。また、回路基板Bの各パターンとボンディングワイヤWとが電気的に接続された接続部分Cおよび集積回路チップの電極パッドとボンディングワイヤWとが電気的に接続された接続部分Cが樹脂部40によって覆われた状態となっている。これにより、集積回路チップ30やボンディングワイヤWに他の部材が接触するなどして、集積回路チップ30が損傷したり、ボンディングワイヤWとの接続部分Cが損傷したりすることを防止することができるようになっている。
さて、光電素子チップ20は、樹脂部40の上面40Aに接着剤などによって固定されており、光電素子チップ20の上面20Aに設けられた電極パッド(図示省略)が回路基板Bの表面に設けられた信号パターンにボンディングワイヤWによって電気的に接続されることで、光電素子チップ20が回路基板Bを介して集積回路チップ30と電気的に接続されている。
本実施形態の光モジュール10は、以上のような構成であって、続けて光モジュール10の製造方法を簡単に説明する。
まず、集積回路チップ30を回路基板B上に設けられた固定部にろう付けまたは半田付けによって固定する。
集積回路チップ30が回路基板Bに固定されたところで、公知のワイヤボンディング法により、集積回路チップの各電極パッドと回路基板Bに設けられた信号パターンもしくはグランドパターンとをボンディングワイヤWによって電気的に接続する。
まず、集積回路チップ30を回路基板B上に設けられた固定部にろう付けまたは半田付けによって固定する。
集積回路チップ30が回路基板Bに固定されたところで、公知のワイヤボンディング法により、集積回路チップの各電極パッドと回路基板Bに設けられた信号パターンもしくはグランドパターンとをボンディングワイヤWによって電気的に接続する。
次に、集積回路チップ30を成形金型(図示せず)で覆い、成形金型内に樹脂を射出して樹脂部40を成形することで、集積回路チップ30と集積回路チップ30に電気的に接続されたボンディングワイヤWとを樹脂部40によって完全に覆う。
樹脂部40が完全に硬化したところで、樹脂部40の上面40に接着剤によって光電素子チップ20を固定する。そして、光電素子チップ20の電極パッドと回路基板Bの信号パターンとをワイヤボンディング法によりボンディングワイヤWによって電気的に接続することで、光電素子チップ20と集積回路チップ30とを回路基板Bを介して電気的に接続し、光モジュール10が完成する。
樹脂部40が完全に硬化したところで、樹脂部40の上面40に接着剤によって光電素子チップ20を固定する。そして、光電素子チップ20の電極パッドと回路基板Bの信号パターンとをワイヤボンディング法によりボンディングワイヤWによって電気的に接続することで、光電素子チップ20と集積回路チップ30とを回路基板Bを介して電気的に接続し、光モジュール10が完成する。
次に、光モジュール10の作用および効果について説明する。
従来、光モジュールは、一般に、集積回路チップと光電素子チップとが近接して配置されて互いに電気的に接続されることから、集積回路チップ上にダイパッド部を設けて、集積回路チップ上のダイパッド部に光電素子チップを固定している。このため、従来の光モジュールによると、集積回路チップ上に光電素子チップを固定するダイパッド部を設けるために集積回路チップの面積を大きくする必要があり、集積回路チップの大型化に伴って集積回路チップのコスト、ひいては光モジュールの生産コストが高くなってしまう。また、集積回路チップ上に光電素子チップが固定されるため、集積回路チップが高温になると、熱の影響で集積回路チップに固定された光電素子チップが損傷する虞がある。さらに、光電素子チップが集積回路チップに対して押し付けられて固定されることから、光電素子チップを集積回路チップに固定する際に、光電素子チップを押し付ける荷重によって集積回路チップが破損する虞がある。
従来、光モジュールは、一般に、集積回路チップと光電素子チップとが近接して配置されて互いに電気的に接続されることから、集積回路チップ上にダイパッド部を設けて、集積回路チップ上のダイパッド部に光電素子チップを固定している。このため、従来の光モジュールによると、集積回路チップ上に光電素子チップを固定するダイパッド部を設けるために集積回路チップの面積を大きくする必要があり、集積回路チップの大型化に伴って集積回路チップのコスト、ひいては光モジュールの生産コストが高くなってしまう。また、集積回路チップ上に光電素子チップが固定されるため、集積回路チップが高温になると、熱の影響で集積回路チップに固定された光電素子チップが損傷する虞がある。さらに、光電素子チップが集積回路チップに対して押し付けられて固定されることから、光電素子チップを集積回路チップに固定する際に、光電素子チップを押し付ける荷重によって集積回路チップが破損する虞がある。
ところが、本実施形態の光モジュール10によると、光電素子チップ20が樹脂部40上に固定されていることから、光電素子チップ20を固定するダイパッド部を集積回路チップ上に設ける必要がない。これにより、ダイパッド部を集積回路チップ上に設ける場合に比べて、集積回路チップ30を小型化することができる。結果として、集積回路チップ30の生産コストを低減でき、ひいては、光モジュール10の低コスト化を図ることができる。
また、光電素子チップ20が樹脂部40上に固定されることから、集積回路チップ30が発熱する場合においても、集積回路チップ30が発する熱が光電素子チップ20に伝わり難く、集積回路チップ30の熱の影響で光電素子チップ20が損傷することを抑制することができる。さらに、光電素子チップ20を樹脂部40に押し付けて接着剤などによって固定するときの荷重などが集積回路チップ30に直接伝わらず、集積回路チップ30が損傷することを防止することができる。
また、光電素子チップ20が樹脂部40上に固定されることから、集積回路チップ30が発熱する場合においても、集積回路チップ30が発する熱が光電素子チップ20に伝わり難く、集積回路チップ30の熱の影響で光電素子チップ20が損傷することを抑制することができる。さらに、光電素子チップ20を樹脂部40に押し付けて接着剤などによって固定するときの荷重などが集積回路チップ30に直接伝わらず、集積回路チップ30が損傷することを防止することができる。
以上のように、本実施形態によると、集積回路チップ30全体を覆う樹脂部40に光電素子チップ20を固定することで、光電素子チップ20および集積回路チップ30を損傷させることなく、集積回路チップ30を小型化することができ、光モジュール10の生産コストを低減させることができる。
また、本実施形態の光モジュール10によると、集積回路チップ30が回路基板Bに直接固定されて樹脂部40によって覆われていることから、例えばリードフレームに固定された集積回路チップが樹脂部によって覆われた光モジュールに比べて、光モジュール10を小型化することができる。
また、本実施形態の光モジュール10によると、集積回路チップ30が回路基板Bに直接固定されて樹脂部40によって覆われていることから、例えばリードフレームに固定された集積回路チップが樹脂部によって覆われた光モジュールに比べて、光モジュール10を小型化することができる。
<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2について図2を参照して説明する。
実施形態2の光モジュール110は、実施形態1における樹脂部40の形状と、光電素子チップ20と集積回路チップ30とを電気的に接続する形態とを変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
次に、本発明の実施形態2について図2を参照して説明する。
実施形態2の光モジュール110は、実施形態1における樹脂部40の形状と、光電素子チップ20と集積回路チップ30とを電気的に接続する形態とを変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
実施形態2における樹脂部140は、挿通孔142を有する本体部141と、挿通孔142を封止する封止部143とを備えて構成されている。
本体部141は、集積回路チップ30の側部と、集積回路チップ30の上面30Aにおける左右両側に位置する電極パッド(図示せず)に電気的に接続されたボンディングワイヤWの全体を覆った形態をなしている。つまり、集積回路チップ30と、集積回路チップ30の上面30Aにおける左右両側に位置する電極パッドに電気的に接続されたボンディングワイヤWとが樹脂部140によって完全に覆われた状態となっている。
本体部141は、集積回路チップ30の側部と、集積回路チップ30の上面30Aにおける左右両側に位置する電極パッド(図示せず)に電気的に接続されたボンディングワイヤWの全体を覆った形態をなしている。つまり、集積回路チップ30と、集積回路チップ30の上面30Aにおける左右両側に位置する電極パッドに電気的に接続されたボンディングワイヤWとが樹脂部140によって完全に覆われた状態となっている。
挿通孔142は、本体部141の上面141Aにおける略中央部に設けられており、本体部141の上面141Aから集積回路チップ30の上面30Aまで上下方向に延びた形態をなしている。
一方、集積回路チップ30の上面30Aにおける略中央には、光電素子用電極パッド(図示省略)が設けられており、光電素子用電極パッドと光電素子チップ20の電極パッドとが本体部141の挿通孔142に挿通されるボンディングワイヤWによって電気的に接続されている。つまり、光電素子チップ20の電極パッドと集積回路チップ30の電極パッドとは、回路基板Bを介することなく、ボンディングワイヤWによって電気的に接続されている。
封止部143は、絶縁性樹脂からなり、挿通孔142における下半分を塞いで封止するように形成されている。すなわち、封止部143は、集積回路チップ30の上面30Aの光電素子用電極パッドとボンディングワイヤWとが電気的に接続された接続部分Cを覆った形態をなしている。また、集積回路チップ30は、挿通孔142が封止部143によって塞がれることにより、集積回路チップ30における回路基板Bに接していない部分全てが本体部141と封止部143とによって完全に覆われて、他の部材が接触するなどして破損しないように保護された状態となっている。
次に、本実施形態の光モジュール110の製造方法を説明し、続けて、光モジュール110の作用・効果を説明する。なお、実施形態1と共通する製造方法については重複するため、その説明を省略する。
光モジュール110は、集積回路チップ30が回路基板Bに固定され、集積回路チップの各電極パッドと回路基板Bに設けられた信号パターンもしくはグランドパターンとがボンディングワイヤWによって電気的に接続されたところで、成形金型に設けられた挿通孔成形ピンによって光電素子用電極パッドを押え、集積回路チップ30の光電素子用電極パッドに樹脂が付着しないように樹脂部140の本体部141を成形する。そして、本体部141の硬化後、成形金型の挿通孔成形ピンを取り除くことで、挿通孔142が成形され、集積回路チップ30の光電素子用電極パッドが挿通孔142を通して上方に臨んだ状態となる。
光モジュール110は、集積回路チップ30が回路基板Bに固定され、集積回路チップの各電極パッドと回路基板Bに設けられた信号パターンもしくはグランドパターンとがボンディングワイヤWによって電気的に接続されたところで、成形金型に設けられた挿通孔成形ピンによって光電素子用電極パッドを押え、集積回路チップ30の光電素子用電極パッドに樹脂が付着しないように樹脂部140の本体部141を成形する。そして、本体部141の硬化後、成形金型の挿通孔成形ピンを取り除くことで、挿通孔142が成形され、集積回路チップ30の光電素子用電極パッドが挿通孔142を通して上方に臨んだ状態となる。
次に、本体部141の上面141Aに光電素子チップを接着剤によって固定し、光電素子チップ20の電極パッドと集積回路チップ30の光電素子用電極パッドとをワイヤボンディング法によりボンディングワイヤWによって電気的に接続する。これにより、光電素子チップ20と集積回路チップ30とが回路基板Bを介さずに、電気的に接続される。
最後に、挿通孔142に絶縁性樹脂を流し込んで硬化させ、封止部143を成形することで、光電素子用電極パッドとボンディングワイヤWとが電気的に接続された接続部分Cを封止する。これにより、光電素子用電極パッドとボンディングワイヤWとが電気的に接続された接続部分Cが他の部材と接触しないように保護されて、光モジュール110が完成する。
最後に、挿通孔142に絶縁性樹脂を流し込んで硬化させ、封止部143を成形することで、光電素子用電極パッドとボンディングワイヤWとが電気的に接続された接続部分Cを封止する。これにより、光電素子用電極パッドとボンディングワイヤWとが電気的に接続された接続部分Cが他の部材と接触しないように保護されて、光モジュール110が完成する。
ところで、従来の光モジュールは、光電素子チップの電極パッドを回路基板に電気的に接続すると共に、集積回路チップの電極パッドを回路基板に電気的に接続することで、回路基板を介して光電素子チップと集積回路チップとを電気的に接続していることから、回路基板からの電磁ノイズの影響により、両チップ間における電気信号の伝送効率が低下する虞がある。
ところが、本実施形態の光モジュール110によると、回路基板Bを介することなく、光電素子チップ20と集積回路チップ30とが電気的に接続されているので、回路基板Bなどを介して光電素子チップと集積回路チップとが電気的に接続される場合に比べて、回路基板Bからの電磁ノイズの影響を低減させることができる。
また、本実施形態によると、集積回路チップ30と光電素子チップ20とを電気的に接続するボンディングワイヤWと、集積回路チップ30の電極パッドが電気的に接続される接続部分Cとが封止部143によって覆われているので、集積回路チップ30に他の部材が接触するなどして、電極パッドとボンディングワイヤWとの接続部分Cが損傷したり、ボンディングワイヤWが損傷したりすることを防止することができる。
ところが、本実施形態の光モジュール110によると、回路基板Bを介することなく、光電素子チップ20と集積回路チップ30とが電気的に接続されているので、回路基板Bなどを介して光電素子チップと集積回路チップとが電気的に接続される場合に比べて、回路基板Bからの電磁ノイズの影響を低減させることができる。
また、本実施形態によると、集積回路チップ30と光電素子チップ20とを電気的に接続するボンディングワイヤWと、集積回路チップ30の電極パッドが電気的に接続される接続部分Cとが封止部143によって覆われているので、集積回路チップ30に他の部材が接触するなどして、電極パッドとボンディングワイヤWとの接続部分Cが損傷したり、ボンディングワイヤWが損傷したりすることを防止することができる。
<実施形態3>
次に、本発明の実施形態3について図3を参照して説明する。
実施形態3は、実施形態2における光モジュール110と、光モジュール110に固定されるスリーブ部材50とを備えた光ユニット200を例示している。なお、実施形態2と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態2と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
次に、本発明の実施形態3について図3を参照して説明する。
実施形態3は、実施形態2における光モジュール110と、光モジュール110に固定されるスリーブ部材50とを備えた光ユニット200を例示している。なお、実施形態2と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態2と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
実施形態3におけるスリーブ部材50は、透過性を有する樹脂からなり、光電素子チップ20を囲う囲部51と、囲部51と一体に形成されたスリーブ52と、スリーブ52と一体に形成された樹脂レンズ53とを備えている。
囲部51は、光電素子チップ20を囲うフード状に形成されており、光電素子チップ20を上方から覆うように樹脂部140の本体部141の上面141Aに組み付けられている。囲部51のフード状の開口縁には、本体部141の上面141Aに沿ったフラットな形状の樹脂部接続面51Aが形成されている。樹脂部接続面51Aは、本体部141の上面141Aにおける外周縁に全周に亘って面接触可能とされている。そして、スリーブ部材50は、囲部51の外側から囲部51を通して本体部141の上面141Aにおける外周縁にレーザー光Lを照射して本体部141の上面141Aを溶融させ、樹脂部接続面51Aと本体部141の上面141Aにおける外周縁とを溶着することで、樹脂部140に固定されている。
囲部51は、光電素子チップ20を囲うフード状に形成されており、光電素子チップ20を上方から覆うように樹脂部140の本体部141の上面141Aに組み付けられている。囲部51のフード状の開口縁には、本体部141の上面141Aに沿ったフラットな形状の樹脂部接続面51Aが形成されている。樹脂部接続面51Aは、本体部141の上面141Aにおける外周縁に全周に亘って面接触可能とされている。そして、スリーブ部材50は、囲部51の外側から囲部51を通して本体部141の上面141Aにおける外周縁にレーザー光Lを照射して本体部141の上面141Aを溶融させ、樹脂部接続面51Aと本体部141の上面141Aにおける外周縁とを溶着することで、樹脂部140に固定されている。
スリーブ52は、円柱状をなし、囲部51の天井壁51Bを上下方向に貫通して形成されている。スリーブ52の上端部には、光ファイバの端末に装着された図示しないフェルールが嵌合されるようになっており、スリーブ52の下端部には、スリーブ52の軸心と同軸に配された円形の樹脂レンズ53が一体に形成されている。
樹脂レンズ53は、スリーブ52から下方に膨出して形成されており、光モジュール110の光電素子チップ20と対向して配されている。これにより、スリーブ52に嵌合される光ファイバと光モジュール110の光電素子チップ20とは、スリーブ52と樹脂レンズ53とによって光学的に結合されるようになっている。
本実施形態の光ユニット200は以上のような構成であって、スリーブ部材50が光モジュール110の樹脂部140における本体部141の上面141Aに固定されている。これにより、スリーブ部材を固定するための固定部を回路基板に別途設ける場合に比べて、光ユニット200の構造を簡素化して小型化することができる。また、透過性を有する囲部51を通してレーザー光Lを樹脂部140の本体部141の上面141Aに照射して、囲部51の樹脂部接続面51Aを本体部141に溶着して固定することができるので、光モジュール110に対してスリーブ部材50を容易に固定することができる。そして、小型化された光モジュール110を適用しているので、光ユニット200を小型化することができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態2,3では、挿通孔142の下半分を封止部143で塞いで封止した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、挿通孔全てを封止部によって塞いでもよい。
(2)上記実施形態3では、スリーブ部材50と樹脂部140とをレーザー光Lによって溶着した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、スリーブ部材50と樹脂部140と接着剤によって接着してもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態2,3では、挿通孔142の下半分を封止部143で塞いで封止した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、挿通孔全てを封止部によって塞いでもよい。
(2)上記実施形態3では、スリーブ部材50と樹脂部140とをレーザー光Lによって溶着した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、スリーブ部材50と樹脂部140と接着剤によって接着してもよい。
10,110:光モジュール
20:光電素子チップ
30:集積回路チップ
50:スリーブ部材
53:樹脂レンズ
143:封止部
200:光ユニット
B:回路基板
W:ボンディングワイヤ
20:光電素子チップ
30:集積回路チップ
50:スリーブ部材
53:樹脂レンズ
143:封止部
200:光ユニット
B:回路基板
W:ボンディングワイヤ
Claims (6)
- 電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップと、
回路基板に固定され、かつ前記光電素子チップと電気的に接続され、前記光電素子チップから入力される電気信号もしくは前記光電素子チップへ出力される電気信号を処理する集積回路チップとを備えた光モジュールであって、
前記集積回路チップは、前記回路基板にボンディングワイヤによって電気的に接続された状態で絶縁性を有する樹脂部によって覆われており、
前記光電素子チップは、前記樹脂部に固定されている光モジュール。 - 前記光電素子チップは、前記集積回路チップにボンディングワイヤによって電気的に接続されており、
前記集積回路チップと前記ボンディングワイヤとの接続部分は、絶縁性樹脂からなる封止部によって覆われている請求項1記載の光モジュール。 - 前記光電子チップは、前記回路基板にボンディングワイヤによって電気的に接続されることで、前記回路基板を介して前記集積回路チップと電気的に接続されている請求項1記載の光モジュール。
- 光透過性を有する樹脂からなる樹脂レンズと、
前記樹脂レンズと一体に形成され、光ファイバの端末に接続されるフェルールが嵌合されるスリーブ部材とを備え、
請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の光モジュールが前記樹脂レンズと対向して配され、前記スリーブ部材によって囲まれてなる光ユニット。 - 前記スリーブ部材は、前記光モジュールの前記樹脂部に溶着されて固定されている請求項4記載の光ユニット。
- 電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップと電気信号を処理する集積回路チップとがボンディングワイヤによって電気的に接続される光モジュールの製造方法であって、
前記集積回路チップにおける前記ボンディングワイヤが電気的に接続される接続部分を露出させるように前記集積回路チップを樹脂部で覆い、前記光電素子チップと前記集積回路チップとを前記ボンディングワイヤで電気的に接続した後、前記集積回路チップと前記ボンディングワイヤとの接続部分を絶縁性樹脂からなる封止部によって覆う光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012083649A JP2013213901A (ja) | 2012-04-02 | 2012-04-02 | 光モジュール、光ユニット、および光モジュールの製造方法 |
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CN114942493A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-26 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种芯片组件、光器件及组装方法 |
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2012
- 2012-04-02 JP JP2012083649A patent/JP2013213901A/ja active Pending
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CN114942493A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-26 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种芯片组件、光器件及组装方法 |
CN114942493B (zh) * | 2022-05-05 | 2024-01-30 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种芯片组件、光器件及组装方法 |
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