TW201430418A - 光纖連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種光纖連接器，其包括一電路板、一基底、至少一光電晶片、一透鏡元件及至少一光纖。該基底採用多層堆疊結構，並設置於該電路板上，該至少一光電晶片通過打線方式收容於該基底並通過該基底於該電路板連接。該透鏡元件將該至少一光電晶片封裝於該基底並將該至少一光電晶片光耦合至該至少一光纖。由於採用成本較低的打線方式連接該至少一光電晶片至該基底後再與該電路板連接，如此，可降低成本。

Description

光纖連接器
本發明涉及光纖通訊，特別涉及一種光纖連接器。
光纖連接器一般包括有一電路板、一鐳射二極體晶片(laser diode die)及一光電二極體晶片(photo diode die)。該鐳射二極體晶片及該光電二極體晶片通過黏晶(die bond)技術及其他板上晶片(chip on board)封裝技術直接設置在該電路板上並與該電路板電連接以形成板上晶片封裝，因此需要各種昂貴的黏晶及板上晶片封裝設備，成本高。
有鑑於此，有必要提供一種可降低成本的光纖連接器。
一種光纖連接器，其包括：
一電路板；
一基底，包括依次堆疊於該電路板上的一第一層、一第二層、一第三層及一第四層，該第四層、該第三層及該第二層分別開設有同軸、相互連通且尺寸依次縮小的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，該第一層形成有至少一與該電路板電性連接的焊盤，該第二層與該第一層相背的表面露出於該第二通孔的部分形成有至少一焊墊，該基底還包括至少一貫穿該第一層及該第二層且電性連接該至少一焊盤與該至少一焊墊的過孔；
至少一收容於該第三通孔內且設置於該第一層上的光電晶片；
至少一收容於該第三通孔及該第二通孔內且以打線方式電性連接該至少一光電晶片與該至少一焊墊的導線；
一收容於該第一通孔內、設置於該第三層上且封閉該第二通孔的透鏡元件，該透鏡元件包括一導光結構及至少一形成於該透鏡元件外表面且通過該導光結構分別與該至少一光電晶片光耦合的透鏡；及
至少一與該至少一透鏡正對的光纖。
由於採用成本較低的打線方式連接該至少一光電晶片至該基底後再與該電路板連接，如此，可降低成本。
10．．．光纖連接器
100．．．電路板
110．．．頂面
120．．．焊接盤
200．．．基底
210．．．第一層
212．．．焊盤
220．．．第二層
222．．．第三通孔
224．．．焊墊
230．．．第三層
232．．．第二通孔
240．．．第四層
242．．．第一通孔
250．．．過孔
300．．．光電晶片
400．．．導線
500．．．透鏡元件
510．．．導光結構
520．．．透鏡
530．．．入射面
540．．．出射面
550．．．反射鏡
600．．．光纖
圖1為本發明較佳實施方式的光纖連接器的剖面示意圖。
請參閱圖1，本發明較佳實施方式的光纖連接器10包括一電路板100、一基底200、至少一光電晶片300、至少一導線400、一透鏡元件500及至少一光纖600。
該電路板100包括一頂面110，並在該頂面110上形成有至少一焊接盤120。該電路板100內部形成有電路(圖未示)以實現既定的電路連接目的，例如將該至少一焊接盤120連接到外部電路(圖未示)。
該基底200包括依次堆疊的一第一層210、一第二層220、一第三層230及一第四層240，該第四層240、該第三層230及該第二層220分別開設有同軸、相互連通且尺寸依次縮小的一第一通孔242、一第二通孔232及一第三通孔222，該第一層210形成有至少一與該至少一焊接盤120對應的焊盤212，該第二層220與該第一層210相背的表面露出於該第二通孔232的部分形成有至少一焊墊224，該基底200還包括至少一貫穿該第一層210及該第二層220且電性連接該至少一焊盤212與該至少一焊墊224的過孔250。
該基底200設置於該電路板100上，且每個焊盤212與對應一焊接盤120焊接，實現該基底200與該電路板100的電性連接以實現既定目的電性通訊。本實施方式中，該基底200採用陶瓷基底。可以理解，該基底200形成有電路(圖未示)以實現既定的電路連接目的。
該至少一光電晶片300收容於該第三通孔222內且設置於該第一層210上。該至少一光電晶片300可以為鐳射二極體晶片或光電二極體晶片。本實施方式中，該至少一光電晶片300包括並列設置的一鐳射二極體晶片及一光電二極體晶片。
該至少一導線400收容於該第三通孔222及該第二通孔232內且以打線方式電性連接該至少一光電晶片300與該至少一焊墊224。本實施方式中，該至少一導線400採用金線，並將每個光電晶片300連接至對應的焊墊224。
該透鏡元件500收容於該第一通孔242內、設置於該第三層230上且封閉該第二通孔232，該透鏡元件500包括一導光結構510及至少一形成於該透鏡元件500外表面且通過該導光結構510與該至少一光電晶片300光耦合的透鏡520。本實施方式中，該透鏡元件500採用透明材料製成，例如採用透明塑膠模塑成型。該透鏡元件500包括一面向該至少一光電晶片300的入射面530及一與該入射面530垂直連接的出射面540。該至少一透鏡520形成於該出射面540上。該導光結構510為至少一形成於該透鏡元件500內部的且與該入射面530及該出射面540均成45度的反射鏡550。
該至少一光纖600分別與該至少一透鏡520正對。
本實施方式中，對應該至少一光電晶片300的數量，該至少一反射鏡550、該至少一透鏡520及該至少一光纖600的數目為兩個。
由於採用成本較低的打線方式連接該至少一光電晶片300至該基底200後再與該電路板100連接，如此，可降低成本。
10．．．光纖連接器
100．．．電路板
110．．．頂面
120．．．焊接盤
200．．．基底
210．．．第一層
212．．．焊盤
220．．．第二層
222．．．第三通孔
224．．．焊墊
230．．．第三層
232．．．第二通孔
240．．．第四層
242．．．第一通孔
250．．．過孔
300．．．光電晶片
400．．．導線
500．．．透鏡元件
510．．．導光結構
520．．．透鏡
530．．．入射面
540．．．出射面
550．．．反射鏡
600．．．光纖

Claims (6)

  1. 一種光纖連接器，其包括：
    一電路板；
    一基底，包括依次堆疊於該電路板上的一第一層、一第二層、一第三層及一第四層，該第四層、該第三層及該第二層分別開設有同軸、相互連通且尺寸依次縮小的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，該第一層形成有至少一與該電路板電性連接的焊盤，該第二層與該第一層相背的表面露出於該第二通孔的部分形成有至少一焊墊，該基底還包括至少一貫穿該第一層及該第二層且電性連接該至少一焊盤與該至少一焊墊的過孔；
    至少一收容於該第三通孔內且設置於該第一層上的光電晶片；
    至少一收容於該第三通孔及該第二通孔內且以打線方式電性連接該至少一光電晶片與該至少一焊墊的導線；
    一收容於該第一通孔內、設置於該第三層上且封閉該第二通孔的透鏡元件，該透鏡元件包括一導光結構及至少一形成於該透鏡元件外表面且通過該導光結構分別與該至少一光電晶片光耦合的透鏡；及
    至少一與該至少一透鏡正對的光纖。
  2. 如請求項1所述的光纖連接器，其他，該電路板包括一頂面，並在該頂面上形成有至少一與該至少一焊盤電性連接的焊接盤。
  3. 如請求項1所述的光纖連接器，其他，該基底為陶瓷基底。
  4. 如請求項1所述的光纖連接器，其他，該光電元件為鐳射二極體晶片或光電二極體晶片。
  5. 如請求項1所述的光纖連接器，其他，該導線為金線。
  6. 如請求項1所述的光纖連接器，其他，該透鏡元件包括一面向該至少一光電晶片的入射面及一與該入射面垂直連接的出射面；該至少一透鏡形成於該出射面上；該導光結構為至少一形成於該透鏡元件內部的且與該入射面及該出射面均成45度的反射鏡。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI572922B (zh) * 2013-01-31 2017-03-01 鴻海精密工業股份有限公司 光纖連接器
US10302883B2 (en) * 2016-11-29 2019-05-28 Finisar Corporation Optical coupling assemblies

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4732446A (en) * 1985-10-02 1988-03-22 Lamar Gipson Electrical circuit and optical data buss
US6595700B2 (en) * 2000-04-04 2003-07-22 Shipley Company, L.L.C. Optoelectronic packages having insulation layers
US6364542B1 (en) * 2000-05-09 2002-04-02 National Semiconductor Corporation Device and method for providing a true semiconductor die to external fiber optic cable connection
DE10253907A1 (de) * 2002-09-20 2004-04-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optischer Abtastkopf und Verfahren zur Herstellung desselben
US6970491B2 (en) * 2002-10-30 2005-11-29 Photodigm, Inc. Planar and wafer level packaging of semiconductor lasers and photo detectors for transmitter optical sub-assemblies
US20040173808A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-09 Bor-Jen Wu Flip-chip like light emitting device package
US6856717B2 (en) * 2003-03-24 2005-02-15 Hymite A/S Package with a light emitting device
US7579629B2 (en) * 2003-04-01 2009-08-25 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus package, light-emitting apparatus, backlight apparatus, and display apparatus
US6999494B2 (en) * 2003-06-18 2006-02-14 Photodigm, Inc. Packaging and passive alignment of microlens and molded receptacle
US6900509B2 (en) * 2003-09-19 2005-05-31 Agilent Technologies, Inc. Optical receiver package
US6984076B2 (en) * 2003-10-08 2006-01-10 Honeywell International Inc. Compact package design for vertical cavity surface emitting laser array to optical fiber cable connection
US7165896B2 (en) * 2004-02-12 2007-01-23 Hymite A/S Light transmitting modules with optical power monitoring
US8044412B2 (en) * 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
US7538340B2 (en) * 2006-12-01 2009-05-26 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Low side emitting light source and method of making the same
US7732234B2 (en) * 2007-02-15 2010-06-08 Hymite A/S Fabrication process for package with light emitting device on a sub-mount
JP2008225339A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Hitachi Cable Ltd 光学系接続構造、光学部材及び光伝送モジュール
WO2009001461A1 (ja) * 2007-06-28 2008-12-31 Fujitsu Limited 光サブアセンブリの製造方法、光サブアセンブリ、光インタコネクト用デバイス、ｗｄｍ発振器および受信回路
US8860043B2 (en) * 2009-06-05 2014-10-14 Cree, Inc. Light emitting device packages, systems and methods
JP5238651B2 (ja) * 2009-09-11 2013-07-17 株式会社フジクラ 光路変更部材、光接続方法
JP2011142268A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュールおよびその製造方法
US20110233583A1 (en) * 2010-03-27 2011-09-29 H&T Electronics Co., Ltd. High-power led package
TWI485823B (zh) * 2010-07-08 2015-05-21 Subtron Technology Co Ltd 半導體封裝結構及半導體封裝結構的製作方法
TWM406190U (en) * 2011-01-18 2011-06-21 Solteam Opto Inc Optical fiber connector
US8708576B2 (en) * 2011-01-20 2014-04-29 Harris Corporation Electro-optical device having an elastomeric body and related methods
TWI561873B (en) * 2012-12-27 2016-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Optical to electrical coverter
TWI572922B (zh) * 2013-01-31 2017-03-01 鴻海精密工業股份有限公司 光纖連接器

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