JP2010009964A - 有機ｅｌパネル製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のカラーフィルタを有するデバイスであっても、カラーフィルタ通過によるリーク光の強度や波長分布の変化に対応して、高速高精度にリーク発光を検出することを可能にする。
【解決手段】各色のフィルタ種別毎に個別電圧値を印加するフィルタ部個別電圧値設定部を備え、赤フィルタの例では、赤フィルタ部個別電圧値設定部５４を備え、リーク光（赤フィルタ画素）の性質として、印加電圧によってリーク光強度が変わることを利用し、赤カラーフィルタを通過したリーク発光量に応じた電圧値設定を行うことにより、基準リーク発光量が全フィルタ種別で等価となるように制御することにより、高速高精度にリーク発光を検出することを可能にする。
【選択図】図１

Description

本発明は、有機ＥＬ素子、あるいは有機ＥＬ素子からなる有機ＥＬパネルの画素を検査する工程を有する有機ＥＬパネル製造方法および製造装置に関するものである。

近年、表示装置として、低電圧駆動，自発光，高速応答などの特徴を持つ有機ＥＬ素子からなる有機ＥＬパネルが用いられている。有機ＥＬパネルは、自発光型であって液晶表示装置で必要とされるバックライトが不要であるため、製品の薄型化，低消費電力化，低コスト化などが可能である。

有機ＥＬ素子の構造は、図１４に示すように、ガラス基板４００上の陽極１００と、この陽極１００に対向設置された陰極２００と、陽極１００と陰極２００との間に挟持された有機ＥＬ層３００とを有している。有機ＥＬ層３００は、電圧印加あるいは紫外光などの外部エネルギーが供給されると発光する機能を有する有機化合物を含み、赤色，緑色および青色のいずれかの発光色に発光する。また、ディスプレイとしての発色性を上げるために、カラーフィルタ５００を使用する場合もある。

２つの電極（陽極，陰極）１００，２００間に直流電圧を印加すると、有機ＥＬ層３００に正孔１１０と電子２１０が供給される。有機ＥＬ層３００の発光は、有機ＥＬ層３００で正孔１１０と電子２１０とが結合して発生するエネルギーにより有機ＥＬ層３００に含まれる有機化合物の電子が励起され、励起状態の電子２１０が基底状態になるときに外部にエネルギーを光として放出することにより発生する。このため、有機ＥＬ層３００の均一な発光を行うには、正孔１１０と電子２１０が有機ＥＬ層３００に均等に供給されることが必要である。

陽極１００と陰極２００の間隔は約１μｍであって非常に微細な構造である。このため、有機ＥＬ表示装置の製造過程において、金属電極の厚さの不均一性、あるいは異物３９９が電極間に挟み込まれることにより、有機ＥＬ層３００の膜厚が不均一となる個所が発生する。そこで有機ＥＬ層３００の膜厚が薄い部分は電気抵抗が低くなるため、正孔１１０と電子２１０とが積極的に供給されてリーク電流となり、有機ＥＬ層３００の発光が不均一になるため不良画素となる。

また、大きな異物の噛み込みなどにより、陽極１００と陰極２００が完全に導通すると、有機ＥＬ層３００において、正孔１１０と電子２１０の結合が生じないため、有機ＥＬ層３００に発光が生ぜずに、不点灯画素（以下、滅点と呼ぶ）となる。不均一発光画素や滅点が表示装置内で多数存在すると、画質や表示品質が著しく低くなるため製品として出荷できない。

このため、不均一発光画素や滅点を検査により検出してリペアする必要がある。そのリペア方法としては、有機ＥＬデバイスに逆バイアスを印加したときに発生する微弱リーク光を検出し、それらの周辺の金属電極を焼き切ることや、不良個所をより効率よく検出する方法などがある。

このような微弱リーク光を、カラーフィルタを介して検出する場合について、図１５を参照して説明する。図１５は赤，緑，青のカラーフィルタ（左から順に赤，緑，青の画素部を示す）が設けられた有機ＥＬパネルのリーク発光の状態を示す説明図である。

図１５において、赤フィルタ画素の事例で説明すると、ガラス基板４１０上の陽極１０１と陰極２０１に電源９０１で逆バイアス電圧を印加した際、電流リーク発生箇所６０１よりリーク発光７０１が発生し、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光８０１を、レンズ１１００を介して微弱光検出カメラ１０００にて検出する。

このとき、リーク発光７０１は微弱であるため、可視と近赤外に感度を有する微弱光検出カメラ１０００は冷却して熱ノイズを除去し、長時間露光を行って撮像を行う必要があり、通常のカメラを用いたディスプレイ発光そのものの検査より時間がかかる。

さらに、レンズ１１００は、その材質に蛍石のような色収差の少ないものを使えば、可視と近赤外で焦点がすれないようにすることは可能である。しかしながら、検査対象が特に大型ディスプレイである場合は、微弱光検出カメラ１０００の画素数を大きくして検査したい、また微弱光検出カメラ１０００の撮像素子サイズをできるだけ大きくして量子効率を上げ、感度を上げて高速検査したいなどの要望がある。

その場合、微弱光検出カメラ１０００の撮像素子のサイズが大きくなり、レンズ１１００には、大きなイメージサークルが要求される。

次に、カラーフィルタによる光通過特性に関して詳しく説明する。仮に、陽極（赤フィルタ画素）１０１と陽極（緑フィルタ画素）１０２と陽極（青フィルタ画素）１０３とが同じで、陰極（赤フィルタ画素）２０１と陰極（緑フィルタ画素）２０２と陰極（青フィルタ画素）２０３とが同じで、有機ＥＬ層（赤フィルタ画素）３０１と有機ＥＬ層（緑フィルタ画素）３０２と有機ＥＬ層（青フィルタ画素）３０３が同じで、ガラス基板（赤フィルタ画素）４０１とガラス基板（緑フィルタ画素）４０２とガラス基板（青フィルタ画素）４０３が同じとする。

さらに、電源（赤フィルタ画素）９０１，電源（緑フィルタ用画素）９０２，電源（青フィルタ画素）９０３により、同一電圧の逆バイアスを印加したときに、電流リーク発生箇所（赤フィルタ画素）６０１，電流リーク発生箇所（緑フィルタ画素）６０２，電流リーク発生箇所（青フィルタ画素）６０３から発生するリーク発光（赤フィルタ画素）７０１，リーク発光（緑フィルタ画素）７０２，リーク発光（青フィルタ画素）７０３の面積と強度が全く同一であると仮定した場合でも、赤カラーフィルタ５０１，緑カラーフィルタ５０２，青カラーフィルタ５０３で光の透過特性が異なるため、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク光８０１と、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク光８０２と、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク光８０３とでは、それぞれ強度やスペクトルが異なってくる。

ここで、赤カラーフィルタ５０１，緑カラーフィルタ５０２，青カラーフィルタ５０３の透過特性を液晶用カラーフィルタの事例を用いて説明する。

図１６は非特許文献１の１７０頁より引用した東レ株式会社のトプティカル（登録商標）の分光透過特性とＣＩＥ色度図であり、（ａ）が分光透過特性であり、（ｂ）がＣＩＥ色度図である。また、図１７は非特許文献１の１７７頁より引用した新日鉄株式会社カラーフィルタ用顔料分散型レジストＶ−２５９−ＲＧＢの分光透過特性図である。

図１６（ｂ）に示すように、ディスプレイ用のカラーフィルタは、透過させる波長近辺に関してはスペックが厳密であるが、それ以外の部分では、特性がまちまちである。本発明が対象とする有機ＥＬ膜からの微弱発光は、電流リークにより引き起こされるため、特許文献１に記載されているように、近赤外線領域までを含んだスペクトルを有しているため、波長域は長い方が重要である。

図１６と図１７での最大波長７００ｎｍで比較すると、図１６（ａ）の前記トプティカル（登録商標）はＧ（緑）よりＢ（青）の透過率が大きく、図１７のＶ−２５９−ＲＧＢでは、Ｂ（青）よりＧ（緑）の透過率が大きい。なお、どちらも７００ｎｍではＲ（赤）がＧおよびＢよりも透過率が大きくなっている。

さらに、図１５のレンズ１１００が可視と近赤外で焦点がずれない仕様でないと、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク光８０１と、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク光８０２と、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク光８０３とでは、焦点が変わってくる。

図１８にカラーフィルタを通過したリーク光の状況例を示す。

以下、図１８の説明は図１５に示す構造を前提としており、図１５のリーク発光（赤フィルタ画素）７０１と、リーク発光（緑フィルタ画素）７０２と、リーク発光（青フィルタ画素）７０３とが全く同じスペクトルで全く同じ強度であるとして、赤カラーフィルタ５０１，緑カラーフィルタ５０２，青カラーフィルタ５０３で赤外線波長域の透過率が同じで、可視域の透過率が赤カラーフィルタ５０１，緑カラーフィルタ５０２，青カラーフィルタ５０３の順で少なくなると仮定した場合の状況である。

この場合、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４，緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５，青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６の順で総発光量は少なくなるが、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（赤外波長域）８０７と、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（赤外波長域）８０８と、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（赤外波長域）８０９との光量は同じである。また、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク光８０１と、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク光８０２と、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク光８０３とにおける赤外線成分が含まれる量の割合が相対的に変わってくる。

したがって、図１５のレンズ１１００が可視と近赤外で焦点がずれる仕様であると、微弱光検出カメラ１０００と電流リーク発生箇所（赤フィルタ画素）６０１と、電流リーク発生箇所（緑フィルタ画素）６０２と、電流リーク発生箇所（青フィルタ画素）６０３との距離が全く同じであっても、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク光８０１と、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク光８０２と、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク光８０３との焦点位置はそれぞれ異なってくる。
特開２００６−３２３０３２号公報（第８頁−１０頁） 「‘９４液晶ディスプレイ周辺材料・ケミカルスの市場」，第１刷，株式会社シーエムシー，１９９４年６月２０日

しかしながら、前記従来の技術では、赤カラーフィルタ，緑カラーフィルタ，青カラーフィルタにおいて光の透過特性が異なるため、カラーフィルタ種別毎で強度や焦点が異なり、一括で高速検査することが困難であると共に、カラーフィルタ種別毎に面積と強度の基準を定めることが難しくなってくる。

本発明は、前記従来の課題を解決するものであり、カラーフィルタを有する有機ＥＬパネルであっても、高速高精度にリーク発光を検出することを可能にする有機ＥＬパネル製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、有機ＥＬパネル製造方法において、複数種別のカラーフィルタが設けられた有機ＥＬパネルに対し、所定電圧の印加による前記カラーフィルタの種別毎のリーク発光量が全種別において基準許容値内に入るように調整した後に、前記有機ＥＬパネルからのリーク光に基づいて前記有機ＥＬパネルの検査を行う検査工程と、前記検査工程の検査結果に基づいた修正を前記有機ＥＬパネルに行う修正工程と、を有することを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１記載の有機ＥＬパネル製造方法において、印加する所定電圧を前記カラーフィルタの種別毎に個別に設定して、前記リーク発光量が全種別において基準許容値内に入るように調整することを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の有機ＥＬパネル製造方法において、前記有機ＥＬパネルを撮像素子で撮像してリーク光を取得する際に、前記カラーフィルタの種別毎に撮像する際の前記有機ＥＬパネルと前記撮像素子との位置関係を個別に設定して前記リーク光を取得することを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３いずれか１項記載の有機ＥＬパネル製造方法において、前記有機ＥＬパネルを撮像素子で撮像してリーク光を取得する際に、前記カラーフィルタの種別毎のリーク光が赤外線波長成分を含むことによるリーク発光焦点基準位置をあらかじめ求め、前記カラーフィルタの種別毎のリーク発光焦点と前記リーク発光焦点基準位置との相対距離が最短になる焦点位置に調整を行うことを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、有機ＥＬパネル製造装置において、複数種別のカラーフィルタが設けられた有機ＥＬパネルに所定電圧を個別に印加する個別電圧印加手段と、前記個別電圧印加手段により前記カラーフィルタ毎に個別に印加される印加電圧値を、前記カラーフィルタの種別毎のリーク発光量が全種別で基準許容値内に入るように設定し、前記有機ＥＬパネルからのリーク発光量が全種別で基準許容値内に入るように制御して、前記有機ＥＬパネルの検査を行う検査手段と、前記検査手段での検査結果に基づいて前記有機ＥＬパネルの修正を行う修正手段と、を備えたことを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項５記載の有機ＥＬパネル製造装置において、前記検査手段が、前記個別電圧印加手段により前記カラーフィルタ毎に個別に印加される印加電圧値を、前記カラーフィルタの種別毎のリーク発光量が全種別で基準許容値内に入るように個別に設定し、前記有機ＥＬパネルからのリーク発光量が全種別で基準許容値内に入るように制御して、前記有機ＥＬパネルの検査を行う検査手段であることを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項５または６記載の有機ＥＬパネル製造装置において、画像撮像手段と検査対象との距離あるいは焦点距離を制御する焦点調整手段を備え、焦点調整手段にてカラーフィルタの種別毎に画像撮像する際のパネルと撮像素子との位置関係を個別に設定して検出を行うことを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項５〜７いずれか１項記載の有機ＥＬパネル製造装置において、カラーフィルタの種別毎に画像撮像した際のリーク光が赤外線波長成分を含むことにより影響を受けるリーク発光焦点基準位置をあらかじめ求めておき、カラーフィルタの種別毎の基準リーク発光焦点位置との相対距離が最短になる焦点位置にて検出を行うことを特徴とする。

本発明によれば、カラーフィルタを有する有機ＥＬパネルであっても、フィルタ種別毎の強度や焦点の違いを補正してリーク発光を検出することにより、高速高精度に有機ＥＬパネルの不良を検出することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における有機ＥＬ製造装置の構成図である。なお、本実施の形態では、基本的に図１５に示すような赤，緑，青のカラーフィルタが設けられた有機ＥＬパネルを例示している。

図１において、５４は赤フィルタ部個別電圧値設定部、５５は緑フィルタ部個別電圧値設定部、５６は青フィルタ部個別電圧値設定部、５７は画像撮像部、５８はリーク画像検出部、５９はカラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル（有機ＥＬパネル）である。５４，５５，５６は個別電圧印加手段として機能し、５７は画像撮像手段である。

実施の形態１の検査工程では、まず、カラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の電極に、赤フィルタ部個別電圧値設定部５４と緑フィルタ部個別電圧値設定部５５と青フィルタ部個別電圧値設定部５６とを電気的に接続する。次に、赤フィルタ部個別電圧値設定部５４と緑フィルタ部個別電圧値設定部５５と青フィルタ部個別電圧値設定部５６にて、カラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の赤フィルタ部，緑フィルタ部，青フィルタ部のそれぞれに個別に電圧を印加する。

この段階で、所定電圧、例えば、逆バイアス電圧を有機ＥＬパネルに印加することにより、有機ＥＬ層に欠陥がある場合はリーク光が発生する。なお、カラーフィルタ毎の個別印加電圧値は、カラーフィルタ種別毎の基準リーク発光量が全種別で基準許容値内に入るよう設定されている。

次に、画像撮像部５７にてリーク光の画像を撮像する。そして、リーク画像検出部５８でリーク不良を検出する。最終的な不良判断としては、ディスプレイなどに表示しての目視判定でもよいし、画像処理装置による自動判定でもよい。

なお、本例では、赤フィルタ部個別電圧値設定部５４，緑フィルタ部個別電圧値設定部５５，青フィルタ部個別電圧値設定部５６を個別にしているが、これらをまとめて一つにしてもよい。

図２は実施の形態１における制御手段による有機ＥＬパネル製造方法の検査工程のフローチャートである。

図２において、Ｓ１は電圧印加用電極接続のステップ、Ｓ２は赤フィルタ部個別電圧値印加指令のステップ、Ｓ３は緑フィルタ部個別電圧値印加指令のステップ、Ｓ４は青フィルタ部個別電圧値印加指令のステップ、Ｓ５は画像撮像部５７への露光開始指令のステップ、Ｓ６は撮像手段への露光終了指令のステップ、Ｓ７はリーク光検出のステップ、Ｓ８は赤フィルタ部電圧解除指令のステップ、Ｓ９は緑フィルタ部電圧解除指令のステップ、Ｓ１０は青フィルタ部電圧解除指令のステップ、Ｓ１１は電圧印加用電極解除のステップである。

本実施の形態１では、まず、電圧印加用電極接続のステップＳ１で有機ＥＬパネルに電圧を印加するため、電極に印加用電源を接続する。次に、赤フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ２で赤フィルタ部に赤フィルタ用の個別電圧値を印加し、緑フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ３で緑フィルタ部に緑フィルタ用の個別電圧値を印加し、青フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ４で青フィルタ部に青フィルタ用の個別電圧値を印加する。なお、本例では、赤，緑，青でステップを分けており、赤，緑，青の順番のフローにしているが、この範囲内で順番が変わってもよく、また同時に電圧印加してもよい。

この段階で、所定電圧、例えば、逆バイアス電圧を有機ＥＬパネルに印加することにより、有機ＥＬ層に欠陥がある場合はリーク光が発生する。次に、画像撮像部５７への露光開始指令のステップＳ５で画像撮像部５７での露光を開始し、画像撮像部５７への露光終了指令のステップＳ６で画像撮像部５７での露光を終了する。このステップＳ５，Ｓ６にてリーク光画像の撮像が実施される。

そして、リーク光検出のステップＳ７でリーク光の検出を行う。ここでは、目視判定でもよいし、画像処理による自動判定でもよい。

さらに、リーク光検出のステップＳ７は、画像撮像部５７への露光終了指令のステップＳ６以降であれば、順序はどのステップでもよい。そして、赤フィルタ部電圧解除指令のステップＳ８、緑フィルタ部電圧解除指令のステップＳ９、青フィルタ部電圧解除指令のステップＳ１０で有機ＥＬパネルへの電圧印加を解除する。

なお、本例では、赤，緑，青でステップを分けており、赤，緑，青の順番にしているが、この範囲内で順番が変わってもよく、また、同時解除であってもよい。そして、電圧印加用電極解除のステップＳ１１で電極から印加用電源を解除する。

次に、赤フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ２と、緑フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ３と、青フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ４とにおける印加電圧値の設定について、図１５と図１８を参照して説明する。

図１５において、既述したように、赤フィルタ画素の事例で説明すると、ガラス基板４０１上の陽極１０１と陰極２０１に電源９０１で逆バイアス電圧を印加した際、電流リーク発生箇所６０１よりリーク発光７０１が発生し、赤カラーフィルタ５０１を通過した、赤カラーフィルタを通過したリーク発光８０１を観測することになる。

次に、仮に、陽極（赤フィルタ画素）１０１と陽極（緑フィルタ画素）１０２と陽極（青フィルタ画素）１０３とが同じで、陰極（赤フィルタ画素）２０１と陰極（緑フィルタ画素）２０２と陰極（青フィルタ画素）２０３とが同じで、有機ＥＬ層（赤フィルタ画素）３０１と有機ＥＬ層（緑フィルタ画素）３０２と有機ＥＬ層（青フィルタ画素）３０３が同じで、ガラス基板（赤フィルタ画素）４０１とガラス基板（緑フィルタ画素）４０２とガラス基板（青フィルタ画素）４０３が同じとする。

さらに、電源（赤フィルタ画素）９０１，電源（緑フィルタ用画素）９０２，電源（青フィルタ画素）９０３により、同一電圧の逆バイアスを印加したときに、電流リーク発生箇所（赤フィルタ画素）６０１，電流リーク発生箇所（緑フィルタ画素）６０２，電流リーク発生箇所（青フィルタ画素）６０３から発生するリーク発光（赤フィルタ画素）７０１，リーク発光（緑フィルタ画素）７０２，リーク発光（青フィルタ画素）７０３の面積と強度が全く同一であり、かつ可視域の透過率が、赤カラーフィルタ５０１，緑カラーフィルタ５０２，青カラーフィルタ５０３の順で少なくなると仮定した場合、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４，緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５，青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６の順で、総発光量は少なくなる。

図２の赤フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ２、緑フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ３、青フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ４における印加電圧値の設定については、前記のようにリーク発光（赤フィルタ画素）７０１と、リーク発光（緑フィルタ画素）７０２と、リーク発光（青フィルタ画素）７０３の性質として、印加電圧によってリーク光強度が変わることを利用し、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６に応じた設定を行う。

具体的な印加電圧によるリーク光強度の変化であるが、逆バイアス印加の場合は、印加電圧が高くなるほど、リーク光強度が強くなる。したがって、図１８の場合は、青＞緑＞赤の順で、青の電圧を一番高く、赤の電圧を一番低くすればよい。

このように、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４と、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５と、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６が等価となるよう、電圧値を調整することによって赤，緑，青を一括で撮像してリーク光の検出を行うことが可能となる。

なお、等価の判断は、画像撮像した際に、基準となる赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４と、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５と、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６の強度を定め、全ての強度が基準許容値内に入るよう設定することにより定量化が可能となる。

具体的に、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４，緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５，青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６の強度が、どのように変化するのか、図３を参照しながら説明する。

図３（ａ）〜（ｇ）はカラーフィルタによるリーク光の変化を示す図であって、（ａ）は青カラーフィルタの透過特性例、（ｂ）は緑カラーフィルタの透過特性例、（ｃ）は赤カラーフィルタの透過特性例、（ｄ）はリーク光の分光特性例、（ｅ）は（ａ）の特性を有するカラーフィルタを透過した後のリーク光の分光特性、（ｆ）は（ｂ）の特性を有する緑カラーフィルタを透過した後のリーク光の分光特性、（ｇ）は（ｃ）の特性を有する赤カラーフィルタを透過した後のリーク光の分光特性である。

なお、図３では、概念説明を解りやすくするため、特性を直線的に模式化している。また（ａ），（ｂ），（ｃ）の縦軸は１００％を最大値とした透過特性（透過率）、（ｄ）の縦軸は１００％を最大値とした強度、（ｅ），（ｆ），（ｇ）の縦軸は（ｄ）のリーク光強度の最大値を１００％としたときの強度を示す。

さらに、（ｅ）には（ａ）の特性と（ｄ）のリーク光強度も記載しており、（ａ）の特性を持つカラーフィルタを透過した後のリーク光の分光特性はハッチング部となる。計算式としては、各波長にて、〔（ａ）の透過率〕×〔（ｄ）のリーク光強度〕＝〔（ｅ）のリーク光強度〕となる。同様に（ｆ）には（ｂ）の特性と（ｄ）のリーク光強度も記載しており、（ｂ）の特性を有するカラーフィルタを透過した後のリーク光の分光特性はハッチング部となる。計算式としては、各波長にて、〔（ｂ）の透過率〕×〔（ｄ）のリーク光強度〕＝〔（ｆ）のリーク光強度〕となり、同様に（ｇ）には（ｃ）の特性と（ｄ）のリーク光強度も記載しており、（ｃ）の特性を持つカラーフィルタを透過した後のリーク光の分光特性はハッチング部となる。計算式としては、各波長にて、〔（ｃ）の透過率〕×〔（ｄ）のリーク光強度〕＝〔（ｇ）のリーク光強度〕となる。

このようにカラーフィルタの透過特性（透過率）とリーク光の分光特性により、図１８に示すように、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４と、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５と、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６の強度が変化する。

全ての波長において１００％発光強度取得可能である撮像系であれば、（ｅ）のハッチング部面積値が青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６の強度、（ｆ）のハッチング部面積値が緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５の強度、（ｇ）のハッチング部面積値が赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４の強度リーク発光量強度となる。

なお、本例では赤，緑，青のカラーフィルタを例示したが、カラーフィルタは複数であれば、必ずしも、赤，緑，青である必要はない。また、カラーフィルタの特性とベースとなる有機ＥＬ素子の特性によっては、必ずしも、青の電圧を一番高く、赤の電圧を一番低くすればよいということではなく、これに限定されるものではない。

図３の説明では解りやすくするため、特性を直線的に模式化しているが、実際は直線的ではなく、カラーフィルタを例にとってみても、具体商品毎に状況は異なってくる。

ここで、赤カラーフィルタ５０１，緑カラーフィルタ５０２，青カラーフィルタ５０３の具体透過特性例を、液晶用カラーフィルタの例にして図１６と図１７とで説明したように、図１６と図１７での最大波長７００ｎｍで比較すると、図１６（ａ）のトプティカル（登録商標）はＧ（緑カラーフィルタ）よりＢ（青カラーフィルタ）の透過率が大きく、図１７のＶ−２５９−ＲＧＢでは、Ｂ（青カラーフィルタ）よりＧ（緑カラーフィルタ）の透過率が大きい。なお、どちらも７００ｎｍではＲ（赤カラーフィルタ）が、Ｇ（緑カラーフィルタ）およびＢ（青カラーフィルタ）より透過率が大きくなっている。このようにカラーフィルタの透過率に応じた設定が必要である。さらに撮像系も全ての波長において１００％発光強度取得可能であるわけではなく、波長により量子効率が異なるため、適宜設定する必要がある。

以上のようにして検査を行った（検査手段での検査工程）後に、検査結果に基づいた必要な修正（修正手段での修正工程）を行うことで、有機ＥＬパネルの製造を行う。例えば、検査結果によって、有機ＥＬパネルの表示性能に対して影響しない程度の画素不良が有ることが分かった場合は、その有機ＥＬ画素が作用（機能）しないようにすることによって、有機ＥＬパネルを製造することができる。また、ここで、修正が不要だと判断して修正を行わないことも修正手段での修正工程に含まれることは、言うまでもない。

（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２における有機ＥＬパネル製造装置の構成図であって、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。

図４において、６０は赤フィルタ部電圧設定部、６１は緑フィルタ部電圧値設定部、６２は青フィルタ部電圧設定部、６３はコントローラ部である。

本実施の形態２の検査工程では、まず、カラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の電極に、赤フィルタ部電圧設定部６０と緑フィルタ部電圧設定部６１と青フィルタ部電圧設定部６２とを接続する。次に、赤フィルタ部電圧設定部６０，緑フィルタ部電圧設定部６１，青フィルタ部電圧設定部６２にて、カラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の赤フィルタ部，緑フィルタ部，青フィルタ部に電圧を印加する。この段階で、所定電圧、例えば、逆バイアス電圧を有機ＥＬパネルに印加することにより、有機ＥＬ層に欠陥がある場合はリーク光が発生する。

次に、コントローラ部６３から画像撮像部５７へリーク光の画像を撮像するに際し、露光開始の指令を出す。その後、コントローラ部６３より、赤フィルタ部電圧設定部６０，緑フィルタ部電圧設定部６１，青フィルタ部電圧設定部６２に順番で電圧印加解除の指令を出して電圧印加を解除する。そして、コントローラ部６３より、画像撮像部５７へ露光終了の指令を出す。このようにすることでリーク光画像の取得が完了する。

なお、カラーフィルタ毎の個別電圧印加時間はカラーフィルタ種別毎の基準リーク発光量とカラーフィルタ種別毎の電圧印加時間の積で計算される積算光量が全種別で基準許容値内に入るよう設定されていることで、基準リーク発光量が撮像された画像上にて全種別で等価となるように、コントローラ部６３で制御されている。そして、リーク画像検出部５８でリーク不良を検出する。ここは、ディスプレイなどに表示しての目視判定でもよいし、画像処理装置による自動判定でもよい。

図５は本実施の形態２における有機ＥＬパネル製造方法の検査工程のフローチャートである。図５において、図２と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。

なお、図５には赤，緑，青のカラーフィルタが設けられた有機ＥＬパネルを例示している。図５において、Ｓ１２は赤フィルタ部電圧印加指令のステップ、Ｓ１３は緑フィルタ部電圧印加指令のステップ、Ｓ１４は青フィルタ部電圧印加指令のステップである。

図５において、まず、電圧印加用電極接続のステップＳ１で有機ＥＬパネルに電圧を印加するため、電極に印加用電源を接続する。次に、赤フィルタ部電圧印加指令のステップＳ１２と、緑フィルタ部電圧印加指令のステップＳ１３、青フィルタ部電圧印加指令のステップＳ１４で有機ＥＬパネルに電圧値を印加する。

なお、本例では、赤，緑，青でステップを分けており、赤，緑，青の順番にしているが、この範囲内で順番が変わってもよく、また同時に電圧を印加してもよい。

この段階で、所定電圧、例えば、逆バイアス電圧を有機ＥＬパネルに印加することで、有機ＥＬ層に欠陥がある場合はリーク光が発生する。次に、画像撮像部５７への露光開始指令のステップＳ５で画像撮像部５７の露光を開始する。そして、赤フィルタ部電圧解除指令のステップＳ８で赤フィルタ部への電圧供給を停止し、次に、緑フィルタ部電圧解除指令のステップＳ９で緑フィルタ部への電圧供給を停止し、次に、青フィルタ部電圧解除指令のステップＳ１０で青フィルタ部への電圧供給を停止し、撮像手段への露光終了指令のステップＳ６で撮像手段での露光を終了する。このステップＳ８，Ｓ９，Ｓ１０，Ｓ６でリーク光画像の撮像が実施される。このステップＳ８，Ｓ９，Ｓ１０，Ｓ６のタイミングについては、後で詳しく説明する。

そして、リーク光検出のステップＳ７でリーク光の検出を行う。最終判定は、目視判定でもよいし、画像処理による自動判定でもよい。さらに、リーク光検出のステップＳ７は、画像撮像部５７への露光終了指令のステップＳ６以降であれば、順序はどのステップでもよい。そして、電圧印加用電極解除のステップＳ１１で電極から印加用電源を解除する。

ステップＳ８，Ｓ９，Ｓ１０，Ｓ６のタイミングについて図６を参照して説明する。

図６は本実施の形態２におけるカメラ露光と電圧印加とのタイミングチャートであって、（ａ）はカメラ露光、（ｂ）は赤フィルタ電圧印加、（ｃ）は緑フィルタ電圧印加、（ｄ）は青フィルタ電圧印加をそれぞれ示す。縦軸は電圧で横軸は時刻である。なお、図６に示す各部は既述した図１５と図１８と同様なものであることを前提としている。

概略としては、図１８の赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６が、赤，緑，青の順で少なくなる場合は、図６のＴＶＲ＜ＴＶＧ＜ＴＶＢの順で、ＴＶＲを最も短く、ＴＶＢを最も長く設定すればよい。

具体的には、カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４、緑カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５、青カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６と、カラーフィルタ種別毎の電圧印加時間と、図６のＴＶＲ，ＴＶＧ，ＴＶＢとの、それぞれの積で計算される積算光量が全種別で基準許容値内に入ることで等価となるように設定を行う。

なお、露光タイミング（カメラ露光ＴＣ）は、青フィルタ部電圧解除指令のステップＳ１０で青フィルタ部への電圧供給を停止した直後に、画像撮像部５７への露光終了指令のステップＳ６で画像撮像部５７での露光を終了していればよく、ＴＣ＞＝ＴＶＢ（厳密にはＴＣの立ち上がりとＴＶＢの立ち上がりが同時であるとの前提がある）であればよい。このように、カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４，緑カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５，青カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６と、ＴＶＲ，ＴＶＧ，ＴＶＢとのそれぞれの積で計算される積算光量が赤，緑，青の各フィルタで等価となるように、ＴＶＲ，ＴＶＧ，ＴＶＢ，ＴＣを調整することにより、赤，緑，青を一括で撮像し検出を行うことが可能となる。

（実施の形態３）
図７は本発明の実施の形態３における有機ＥＬ製造装置の構成図であって、図５において、図１，図３と同じ構成要素については同じ符号を用い、その説明を省略する。なお、図５において、６４は焦点調整部である。

本実施の形態３の検査工程では、まず、カラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の電極に、赤フィルタ部電圧設定部６０と緑フィルタ部電圧設定部６１と青フィルタ部電圧設定部６２とを接続する。次に、赤フィルタ部電圧設定部６０にて、カラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の赤フィルタ部に電圧を印加する。この段階で、所定電圧、例えば、逆バイアス電圧を有機ＥＬパネルに印加することにより、赤フィルタ部の有機ＥＬ層に欠陥がある場合はリーク光が発生する。

焦点調整部６４において、画像撮像部５７を制御するか有機ＥＬ表示パネル５９を移動させることにより、画像撮像部５７とカラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の焦点を調整する。この制御は画像撮像部５７全体を移動させてもよいし、画像撮像部５７内部の光学系の一部を移動させてもよい。次に、画像撮像部５７にて、リーク光の画像を撮像する。そして、リーク画像検出部５８でリーク不良を検出する。最終判定は、ディスプレイなどに表示しての目視判定でもよいし、画像処理装置による自動判定でもよい。これで赤フィルタ部の検出処理は終了し、同様に緑フィルタ部と青フィルタ部についても処理を行う。

図８は本実施の形態３における有機ＥＬパネル製造方法の検査工程のフローチャートであって、図２，図５と同様のステップについては同じ符号を用い、その説明を省略する。

なお、図８において、赤、緑、青のカラーフィルタがついた有機ＥＬパネルを例示し、Ｓ１５は赤フィルタ部位置移動指令のステップ、Ｓ１６は緑フィルタ部位置移動指令のステップ、Ｓ１７は青フィルタ部位置移動指令のステップである。

図８において、まず、電圧印加用電極接続のステップＳ１で有機ＥＬパネルに電圧を印加するため、電極に印加用電源を接続する。次に、赤フィルタ部電圧印加指令のステップＳ１２で有機ＥＬパネルに電圧値を印加する。そして、赤フィルタ位置移動指令のステップＳ１５で赤フィルタ用のリーク発光位置を最適な状態で撮像するために、有機ＥＬパネルと画像撮像部５７の撮像素子との位置関係を最適な位置に移動させる。

次に、画像撮像部５７への露光開始指令のステップＳ５で画像撮像部５７での露光を開始し、画像撮像部５７への露光終了指令のステップＳ６で画像撮像部５７での露光を終了する。このステップＳ５，Ｓ６で赤フィルタ部のリーク光画像の撮像が実施される。そして、リーク光検出のステップＳ７でリーク光の検出を行う。最終判定は、目視判定でもよいし、画像処理による自動判定でもよい。そして、赤フィルタ部電圧解除指令のステップＳ８で電圧を解除する。

次に、緑フィルタについて、ステップＳ１３，Ｓ１６，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ９の順で、赤フィルタの場合と同様の処理を行い、さらに、青フィルタについて、ステップＳ１４，Ｓ１７，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ１０の順で処理を行い、電圧印加用電極解除のステップＳ１１で電極から印加用電源を解除する。ここで、赤，緑，青の各フィルタの処理は、必ずしもこの順番でなくてもよいし、電圧印加と解除も、画像撮像時に電圧が印加されていればよく、赤，緑，青の各フィルタが同時でもよい。さらにリーク光検出は、赤，緑，青の画像を、それぞれ赤，緑，青が解るように記憶しておけば、その順番は変えてもよい。

次に、赤フィルタ部位置移動指令のステップＳ１５、緑フィルタ部位置移動指令のステップＳ１６、青フィルタ部位置移動指令のステップＳ１７での位置の設定について、図１５，図１８を参照して説明する。

仮に、図１５のリーク発光（赤フィルタ画素）７０１と、リーク発光（緑フィルタ画素）７０２と、リーク発光（青フィルタ画素）７０３とが全く同じスペクトルで全く同じ強度であるとして、赤カラーフィルタ５０１，緑カラーフィルタ５０２，青カラーフィルタ５０３で赤外線波長域の透過率が同じと仮定し、可視域の透過率が、赤カラーフィルタ５０１，緑カラーフィルタ５０２，青カラーフィルタ５０３の順で少なくなると仮定した場合、図１８に示すように、赤カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０４、緑カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０５、青カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波域）８０６の順で、総発光量は少なくなるが、赤カラーフィルタを通過したリーク発光量（赤外波長域）８０７，緑カラーフィルタを通過したリーク発光量（赤外波長域）８０８，青カラーフィルタを通過したリーク発光量（赤外波長域）８０９の光量は同じである。

この場合、図１５の赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク光８０１、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク光８０２、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク光８０３における赤外線成分の含まれる量の割合が相対的に変わってくる。したがって、可視と近赤外の色収差によって、赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク光８０１、緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク光８０２、青カラーフィルタ５０３を通過したリーク光８０３に対する画像撮像部５７の焦点位置はそれぞれ異なってくる。よって、それぞれのフィルタ毎で最も焦点の合う位置に移動させる必要がある。

なお、画像撮像部５７の焦点に関して、画像撮像部５７内の光学系色収差が問題となることがある。それに対しては、レンズの材料に蛍石のような色収差の少ないものを使って、レンズと撮像素子の組み合わせもできるだけ収差を少なくするなどによって、色収差の影響を少なくすることはできる。

しかし、レンズの収差ゼロは基本的にあり得ない。収差が許容範囲内であるか否かの問題である。収差の表れ方は、画像を撮像する際の画面中心と画面端、またはレンズの絞りなどで変わってくる。例えば、画面中央は位置補正不要だが、画面端の場合のみ補正するなどの使い方があってもよい。

なお、蛍石は高価でありコストの問題がある。加えて、検査対象が特に大型ディスプレイである場合は、画像撮像部５７の画素数を大きくして検査したい、また撮像素子サイズをできるだけ大きくして量子効率を上げ、感度を上げて高速検査したいなどの要望がある。その場合、レンズには、大きなイメージサークルが要求される。その場合は、収差補正の難易度は非常に高くなり、レンズもが大型化し、コスト的にはさらに厳しくなってしまう。このような場合でも、本実施の形態による焦点補正による色収差補正より、イメージサークルを優先するレンズを使用することが可能になる。

（実施の形態４）
図９は本発明の実施の形態４における有機ＥＬパネル製造装置の構成図であって、図１，図４，図７と同じ構成要素については同じ符号を用い、その説明を省略する。なお、図９において、６５は画像撮像部位置設定部である。

本実施の形態４の検査工程では、まず、カラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の電極に、赤フィルタ部電圧設定部６０と緑フィルタ部電圧設定部６１と青フィルタ部電圧設定部６２とを接続する。次に、赤フィルタ部電圧設定部６０と緑フィルタ部電圧設定部６１と青フィルタ部電圧設定部６２にて、カラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の赤フィルタ部，緑フィルタ部，青フィルタ部のそれぞれに個別に電圧を印加する。この段階で、所定電圧、例えば、逆バイアス電圧を有機ＥＬパネルに印加することにより、有機ＥＬ層に欠陥がある場合はリーク光が発生する。

次に、画像撮像部位置設定部６５にて、画像撮像部５７を制御するか有機ＥＬ表示パネル５９を移動させることにより、画像撮像部５７とカラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル５９の焦点が最適となるように設定を行う。なお、この動作は、画像撮像部５７にて、リーク光の画像を撮像する前までに終了していればよい。次に、画像撮像部５７にて、リーク光の画像を撮像する。そして、リーク画像検出部５８でリーク不良を検出する。最終判定は、ディスプレイなどに表示しての目視判定でもよいし、画像処理装置による自動判定でもよい。

図１０は本実施の形態４における有機ＥＬ製造方法の検査工程のフローチャートであって、図２，図５，図８と同様のステップについては同じ符号を用い、その説明を省略する。なお、図８において、赤，緑，青のカラーフィルタが設けられた有機ＥＬパネルを例示し、Ｓ１８は画像撮像部５７への位置移動指令のステップである。

図１０において、まず、電圧印加用電極接続のステップＳ１で有機ＥＬパネルに電圧を印加するため、電極に印加用電源を接続する。次に、赤フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ２で赤フィルタ部に赤フィルタ用の個別電圧値を印加し、緑フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ３で緑フィルタ部に緑フィルタ用の個別電圧値を印加し、青フィルタ部個別電圧値印加指令のステップＳ４で青フィルタ部に青フィルタ用の個別電圧値を印加する。なお、ここでは、赤，緑，青のフィルタ部毎でステップを分けており、赤，緑，青の順番にしているが、この範囲内で順番が変わってもよく、また同時印加でもよい。

この段階で、所定電圧、例えば、逆バイアス電圧を有機ＥＬパネルに印加することで、有機ＥＬ層に欠陥がある場合はリーク光が発生する。次に、画像撮像部５７への位置移動指令のステップＳ１８で、カラーフィルタ種別毎の基準リーク発光焦点位置との相対距離が最短になる焦点位置に移動する。このステップについては、後に、別途説明する。

次に、画像撮像部５７への露光開始指令のステップＳ５で画像撮像部５７での露光を開始し、画像撮像部５７への露光終了指令のステップＳ６で画像撮像部５７での露光を終了する。このステップＳ５，Ｓ６でリーク光画像の撮像が実施される。そして、リーク光検出のステップＳ７でリーク光の検出を行う。最終判定は、目視判定でもよいし、画像処理による自動判定でもよい。さらに、リーク光検出のステップＳ７は、画像撮像部５７への露光終了指令のステップＳ６以降であれば、順序はどこでもよい。

そして、赤フィルタ部電圧解除指令のステップＳ８、緑フィルタ部電圧解除指令のステップＳ９、青フィルタ部電圧解除指令のステップＳ１０で有機ＥＬパネルへの電圧印加を解除する。なお本例では、赤，緑，青の各フィルタでステップを分けており、赤，緑，青の順番にしているが、この範囲内で順番が変わってもよく、また同時解除でもよい。そして、電圧印加用電極解除のステップＳ１１で電極から印加用電源を解除する。

なお、画像撮像部５７への位置移動指令のステップＳ１８での位置の設定であるが、図１５の可視と近赤外の色収差によって赤カラーフィルタ５０１を通過したリーク光８０１，緑カラーフィルタ５０２を通過したリーク光８０２，青カラーフィルタ５０３を通過したリーク光８０３に対する画像撮像部５７の焦点位置はそれぞれ異なってくる。従って、赤，緑，青の各フィルタで、最も焦点の合う位置、具体的には赤，青，緑のリーク発光焦点基準位置をあらかじめ求めておき、カラーフィルタ種別毎の基準リーク発光焦点位置との相対距離が最短になる焦点位置にすればよい。

なお、前記の通り、収差の表れ方は、画像を撮像する際の画面中心と画面端、またはレンズの絞りなどで変わるため、具体的にはレンズの絞りを通常の検出よりも開き、できるだけ画面端で焦点を合わせて補正するなどの使い方が好ましい。加えて、製造対象である有機ＥＬパネルの機種により焦点の状況は変わってくるため、同一機種では位置は同じであるが、機種毎に位置を移動させるなどの使い方があってもよい。

さらに図１０のシーケンスは、図１１のように変更してもよい。図１１のフローでは、実施の形態２における有機ＥＬパネル製造方法のフローチャートと同様に、フィルタ種別毎に電圧印加タイミングを変えるようにしている。

（実施の形態５）
図１２は本発明の実施の形態５における有機ＥＬ製造装置における要部の説明図であって、２９は赤フィルタ、３０は緑フィルタ、３１は青フィルタ、３２は赤用光源、３３は緑用光源、３４は青用光源、３５は赤用光源からの出射光、３６は緑用光源からの出射光、３７は青用光源からの出射光、３８は赤フィルタを通過した赤用光源からの出射光、３９は緑フィルタを通過した緑用光源からの出射光、４０は青フィルタを通過した青用光源からの出射光である。

本実施の形態５おいて、赤フィルタ２９を通過した赤用光源３２からの出射光３８と、緑フィルタ３０を通過した緑用光源３３からの出射光３９と、青フィルタ３１を通過した青用光源３４からの出射光４０の発光量の比は、製造対象であるカラーフィルタ付き有機ＥＬパネルなどから発せられてカラーフィルタ越しに測定したフィルタ種別毎のリーク光の光量比が基準許容値内に入るようにすることにより、等価に設定され、リーク光検出を行う際の基準となるリーク光を発生させるために使用する。

本来では、有機ＥＬリーク光そのものが使えればよいが、有機ＥＬリーク光は経時変化があり、安定した基準としては使いにくい面がある。したがって、経時変化の要素を取り除くために、赤用光源３２と緑用光源３３と青用光源３４は、有機ＥＬ不良リークの発光と異なる発光状態のものとする。よって、製造対象であるカラーフィルタ付き有機ＥＬパネルなどから発せられるリーク光と校正を取る必要がある。

また、リーク光は微弱かつ微小であるため、例えば、赤フィルタ２９と赤用光源３２の間に、減光フィルタやピンホールなどを入れて大きさや強度を調整してもよいし、ＬＥＤなどの微小な光源を用いて電気的に強度を変えるなどの手段を取ってもよい。

（実施の形態６）
図１３は本発明の実施の形態６における有機ＥＬパネル製造装置における要部の説明図であって、４１は赤用非赤外光源、４２は緑用非赤外光源、４３は青用非赤外光源、４４は赤用非赤外光源出射光焦点基準面、４５は緑用非赤外光源出射光焦点基準面、４６は青用非赤外光源出射光焦点基準面、４７は赤用非赤外光源からの出射光、４８は緑用非赤外光源からの出射光、４９は青用非赤外光源からの出射光である。

本実施の形態６は、赤外線波長を含まない各光源４１〜４３の高さが、製造対象である複数のカラーフィルタ付き有機ＥＬパネルにおけるカラーフィルタ種別毎のリーク発光焦点位置に対応した高さに個別で設定されている。

前記のように有機ＥＬリーク光は経時変化があり、安定した基準としては使いにくい面がある。したがって、経時変化の要素を取り除くために、有機EL不良リークの発光とは別方式の発光手段を用いる必要がある。

このとき、有機ＥＬ不良リーク発光と全く同じスペクトルが生成できればよいが、それは非常に難しい。よって、あいまいな赤外成分を取り除き、赤外成分の影響を高さそのものに変換することによって、焦点位置の基準を簡単に生成することができる。したがって、赤用非赤外光源４１，緑用非赤外光源４２，青用非赤外光源４３からは、赤外成分を含まない出射光４７，出射光４８，出射光４９がそれぞれ出射されており、赤用非赤外光源出射光焦点基準面４４と、緑用非赤外光源出射光焦点基準面４５と、青用非赤外光源出射光焦点基準面４６は、製造対象である複数のカラーフィルタ付き有機ＥＬパネルにおけるカラーフィルタ種別毎のリーク発光焦点位置に対応した相対高さに個別で設定されている。

本発明は、カラーフィルタを有する有機ＥＬパネルであっても、フィルタ種別毎の強度や焦点の違いを補正してリーク発光を検出することにより、高速高精度に有機ＥＬ膜不良の検出を行うことができるため、有機ＥＬパネルの利用拡大に伴う製造装置のコストダウンや、有機ＥＬパネルの大型化に伴う検出の高速化の要求などに対応でき、具体的には、有機ＥＬ素子、あるいは有機ＥＬ素子からなる有機ＥＬパネルの画素に生じる電気的リーク不良位置や、有機ＥＬ素子を構成する陽極，ＥＬ発光部，陰極などの膜厚バラつきや、各構成部の界面不具合，有機ＥＬ層の劣化など、有機ＥＬ素子あるいは有機ＥＬパネルの画素に生じる欠陥の検査工程に適用される。

実施の形態１における有機ＥＬパネル製造装置の構成図 実施の形態１における有機ＥＬパネル製造方法の検査工程のフローチャート 実施の形態１におけるカラーフィルタによるリーク光の変化を示す説明図 実施の形態２における有機ＥＬパネル製造装置の構成図 実施の形態２における有機ＥＬ製造方法の検査工程のフローチャート 実施の形態２におけるカメラ露光と電圧印加のタイミングチャート 実施の形態３における有機ＥＬパネル製造装置の構成図 実施の形態３における有機ＥＬパネル製造方法の検査工程のフローチャート 実施の形態４における有機ＥＬパネル製造装置の構成図 実施の形態４における有機ＥＬパネル製造方法の検査工程のフローチャート 実施の形態４における有機ＥＬパネル製造方法の他の検査工程のフローチャート 実施の形態４における有機ＥＬパネル製造装置における要部の説明図 実施の形態５における有機ＥＬパネル製造装置における要部の説明図 一般的な有機ＥＬ素子の概略構成図 カラーフィルタ付き有機ＥＬパネルのリーク発光の状況例を示す説明図 非特許文献１の１７０頁より引用した分光透過特性とＣＩＥ色度図 非特許文献１の１７７頁より引用した分光透過特性図 カラーフィルタを通過したリーク光の状況例を示す説明図

符号の説明

１９ 陽極
２０ 陰極
２１ 有機ＥＬ層
２２ 基板
２３ 凹凸部もしくは異物
２４ 電源
２５ リーク光
２６ 表示パネル
２７ 表示部
２８ ダミー有機ＥＬ発光部
２９ 赤フィルタ
３０ 緑フィルタ
３１ 青フィルタ
３２ 赤用光源
３３ 緑用光源
３４ 青用光源
３５ 赤用光源
３６ 緑用光源からの出射光
３７ 青用光源からの出射光
３８ 赤フィルタを通過した赤用光源からの出射光
３９ 緑フィルタを通過した緑用光源からの出射光
４０ 青フィルタを通過した青用光源からの出射光
４１ 赤用非赤外光源
４２ 緑用非赤外光源
４３ 青用非赤外光源
４４ 赤用非赤外光源出射光焦点基準面
４５ 緑用非赤外光源出射光焦点基準面
４６ 青用非赤外光源出射光焦点基準面
４７ 赤用非赤外光源からの出射光
４８ 緑用非赤外光源からの出射光
４９ 青用非赤外光源からの出射光
５４ 赤フィルタ部個別電圧値設定部
５５ 緑フィルタ部個別電圧値設定部
５６ 青フィルタ部個別電圧値設定部
５７ 画像撮像部
５８ リーク画像検出部
５９ カラーフィルタ付き有機ＥＬ表示パネル
６０ 赤フィルタ部電圧設定部
６１ 緑フィルタ部電圧値設定部
６２ 青フィルタ部電圧設定部
６３ コントローラ部
６４ 焦点調整部
６５ 画像撮像部位置設定部
１００ 陽極
１０１ 陽極（赤フィルタ）
１０２ 陽極（緑フィルタ）
１０３ 陽極（青フィルタ）
１１０ 正孔
２００ 陰極
２０１ 陰極（赤フィルタ）
２０２ 陰極（緑フィルタ）
２０３ 陰極（青フィルタ）
２１０ 電子
３００ 有機ＥＬ層
３０１ 有機ＥＬ層（赤フィルタ）
３０２ 有機ＥＬ層（緑フィルタ）
３０３ 有機ＥＬ層（青フィルタ）
３０９ 異物
４００ ガラス基板
４０１ ガラス基板（赤フィルタ）
４０２ ガラス基板（緑フィルタ）
４０３ ガラス基板（青フィルタ）
５００ カラーフィルタ
５０１ 赤カラーフィルタ
５０２ 緑カラーフィルタ
５０３ 青カラーフィルタ
６０１ 電流リーク発生箇所（赤フィルタ）
６０２ 電流リーク発生箇所（緑フィルタ）
６０３ 電流リーク発生箇所（青フィルタ）
７０１ リーク発光（赤フィルタ）
７０２ リーク発光（緑フィルタ）
７０３ リーク発光（青フィルタ）
８０１ 赤カラーフィルタを通過したリーク発光
８０２ 緑カラーフィルタを通過したリーク発光
８０３ 青カラーフィルタを通過したリーク発光
８０４ 赤カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波長域）
８０５ 緑カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波長域）
８０６ 青カラーフィルタを通過したリーク発光量（可視〜赤外波長域）
８０７ 赤カラーフィルタを通過したリーク発光量（赤外波長域）
８０８ 緑カラーフィルタを通過したリーク発光量（赤外波長域）
８０９ 青カラーフィルタを通過したリーク発光量（赤外波長域）
９０１ 電源（赤フィルタ）
９０２ 電源（緑フィルタ）
９０３ 電源（青フィルタ）
１０００ 微弱光検出カメラ
１１００ レンズ

Claims (8)

1. 複数種別のカラーフィルタが設けられた有機ＥＬパネルに対し、所定電圧の印加による
   前記カラーフィルタの種別毎のリーク発光量が全種別において基準許容値内に入るように調整した後に、前記有機ＥＬパネルからのリーク光に基づいて前記有機ＥＬパネルの検査を行う検査工程と、
   前記検査工程の検査結果に基づいた修正を前記有機ＥＬパネルに行う修正工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬパネル製造方法。
2. 印加する所定電圧を前記カラーフィルタの種別毎に個別に設定して、前記リーク発光量が全種別において基準許容値内に入るように調整することを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル製造方法。
3. 前記有機ＥＬパネルを撮像素子で撮像してリーク光を取得する際に、前記カラーフィルタの種別毎に撮像する際の前記有機ＥＬパネルと前記撮像素子との位置関係を個別に設定して前記リーク光を取得することを特徴とする請求項１または２記載の有機ＥＬパネル製造方法。
4. 前記有機ＥＬパネルを撮像素子で撮像してリーク光を取得する際に、前記カラーフィルタの種別毎のリーク光が赤外線波長成分を含むことによるリーク発光焦点基準位置をあらかじめ求め、前記カラーフィルタの種別毎のリーク発光焦点と前記リーク発光焦点基準位置との相対距離が最短になる焦点位置に調整を行うことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の有機ＥＬパネル製造方法。
5. 複数種別のカラーフィルタが設けられた有機ＥＬパネルに所定電圧を個別に印加する個別電圧印加手段と、
   前記個別電圧印加手段により前記カラーフィルタ毎に個別に印加される印加電圧値を、前記カラーフィルタの種別毎のリーク発光量が全種別で基準許容値内に入るように設定し、前記有機ＥＬパネルからのリーク発光量が全種別で基準許容値内に入るように制御して、前記有機ＥＬパネルの検査を行う検査手段と、
   前記検査手段での検査結果に基づいて前記有機ＥＬパネルの修正を行う修正手段と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬパネル製造装置。
6. 前記検査手段が、前記個別電圧印加手段により前記カラーフィルタ毎に個別に印加される印加電圧値を、前記カラーフィルタの種別毎のリーク発光量が全種別で基準許容値内に入るように個別に設定し、前記有機ＥＬパネルからのリーク発光量が全種別で基準許容値内に入るように制御して、前記有機ＥＬパネルの検査を行う検査手段であることを特徴とする請求項５記載の有機ＥＬパネル製造装置。
7. 前記カラーフィルタの種別毎に撮像素子で画像撮像してリーク光を取得する際の前記有機ＥＬパネルと前記撮像素子との位置関係を個別に設定する焦点調整手段を更に備えることを特徴とする請求項５または６記載の有機ＥＬパネル製造装置。
8. 前記有機ＥＬパネルが有するカラーフィルタと等価な透過波長域を有する複数のフィルタ手段と、前記フィルタ手段に対応して設けられ、かつ不良リークの発光とは異なる発光状態を呈する複数の発光手段とを備えたことを特徴とする請求項５〜７いずれか１項記載の有機ＥＬパネル製造装置。

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