JP2010003795A

JP2010003795A - 基板位置検出装置及び基板位置検出方法

Info

Publication number: JP2010003795A
Application number: JP2008160126A
Authority: JP
Inventors: Toru Saeki; 亨佐伯
Original assignee: Sinfonia Technology Co Ltd
Current assignee: Sinfonia Technology Co Ltd
Priority date: 2008-06-19
Filing date: 2008-06-19
Publication date: 2010-01-07

Abstract

【課題】透明な基板の縁に面取り部が形成されていない場合や、透明な基板が薄い場合であっても、その基板の位置を検出することができる基板位置検出装置及び基板位置検出方法を提供する。
【解決手段】基板位置検出装置１００は、基板Ｗ１を載置する回転テーブル２０と、回転テーブル２０を基板面の垂直方向Ｄ１を回転軸として回転させる駆動部３０と、回転テーブル２０が載置する基板Ｗ１の垂直方向Ｄ１以外の方向から基板Ｗ１の縁部に対して光を照射する照射部８０と、照射部８０が照射する光の受光強度を測定し駆動部３０の回転軸と直交する方向に複数配列され、照射部８０が照射する光の受光強度を測定する受光センサ６０_１、・・・、６０_ｎと、駆動部３０が回転テーブル２０を回転させた場合における各受光センサが測定する受光強度の変化に基づいて回転テーブル２０における基板Ｗ１の位置を検出する制御装置１０とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板位置検出装置及び基板位置検出方法、特に、光を透過する基板の位置のずれを測定する基板位置検出装置及び基板位置検出方法に関する。

従来から、透明な基板と、その基板を載置する回転テーブルとの位置関係を求める技術が知られている（特許文献１参照）。
図１２は、従来から知られている基板位置検出装置１０００を示す概略構成図である。この基板位置検出装置１０００は、回転テーブル２００、駆動部３００、光源４００、レンズ５００、イメージセンサ６００、回転軸７００を備えている。イメージセンサ６００は、直線上に配列された受光センサ６００_１、６００_２、６００_３、・・・６００_ｎ−２、６００_ｎ−１、６００_ｎを備えている。
レンズ５００とイメージセンサ６００の間には、回転テーブル２００に載置された円板状の基板Ｗが配置される。この基板Ｗの断面は、図１３（ａ）又は図１３（ｂ）のようになっている。つまり、図１３（ａ）に示すように厚さがｄ１０であって縁に面取り部が形成されていない基板Ｗ１０や、図１３（ｂ）に示すように厚さがｄ２０で縁に面取り部Ｍ０が形成されている基板Ｗ２０のようになっている。

光源４００から照射される光の一部は、基板Ｗを介さずに、イメージセンサ６００に直接入射する。一方、光源４００から照射される光の他の一部は、基板Ｗに垂直に入射し、基板Ｗを透過して、イメージセンサ６００に入射する。イメージセンサ６００では、各受光センサにおける受光強度が測定される。
光源４００から照射される光は、基板Ｗを介してイメージセンサ６００に入射すると、基板Ｗを介さずにイメージセンサ６００に入射した場合に比べて、基板Ｗによる反射や吸収などにより受光強度が低下する。よって、受光強度が低下するイメージセンサ６００の位置と、回転テーブル２００に載置される基板Ｗの縁の位置とを予め対応付けて記録しておくことにより、回転テーブル２００における基板Ｗの位置を検出することができる。
基板Ｗとして、図１３（ａ）の基板Ｗ１０を用いた場合には、光源４００から照射される光が基板Ｗを介してイメージセンサ６００に入射するか否かによって各受光センサで計測する受光強度が異なる。よって、図１４（ａ）に示すように、所定の受光センサ番号を境に、受光強度が低下する。
図１３（ｂ）の基板Ｗ２０を用いた場合には、光源４００から照射される光が基板Ｗ２０の縁の面取り部Ｍ０で散乱される。よって、図１４（ｂ）に示すように、境界部分の受光センサにおける受光強度が緩やかに低下する。
なお、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）において、横軸は受光センサ番号であり、縦軸は受光強度である。
特開２００６−２７８８１９号公報

しかしながら、従来の技術では、基板の縁に面取り部が形成されていない場合（図１３（ａ））には、受光センサにおける受光強度が基板の縁近辺のどの領域でも同じになるため（図１４（ａ））、基板の位置をイメージセンサで検出することが難しいという問題があった。
一方、面取り部が形成されている場合、散乱により基板の縁の近辺の受光強度が変化するため、基板の縁を検出することはできるものの、回転テーブルに載置する透明な基板の厚さが薄い場合（図１３（ｂ））には、面取り部が形成されている領域と、面取り部が形成されていない領域とで、受光センサにおける受光強度の差が小さくなるため（図１４（ｂ））、基板の位置をイメージセンサで検出することが難しいという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、透明な基板の縁に面取り部が形成されていない場合や、透明な基板が薄い場合であっても、その基板の位置を検出することができる基板位置検出装置及び基板位置検出方法を提供することにある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、基板を載置する載置手段と、前記載置手段を前記基板面の垂直方向を回転軸として回転させる回転手段と、前記載置手段が載置する基板の垂直方向以外の方向から前記基板の縁部に対して光を照射する照射手段と、前記回転手段の回転軸と直交する方向に複数配列され、前記照射手段が照射する光の受光強度を測定する受光強度測定手段と、前記回転手段が前記載置手段を回転させた場合における前記受光強度測定手段が測定する受光強度の変化に基づいて前記載置手段における前記基板の位置を検出する位置検出手段とを備えることを特徴とする基板位置検出装置である。
基板の垂直方向以外の方向から照射された光の一部は、基板を介さずに直接光として受光強度測定手段に到達する。また、基板の垂直方向以外の方向から照射された光の他の一部は、基板を透過して透過光として受光強度測定手段に到達する。さらに、基板の垂直方向以外の方向から照射されたは光の残りは、基板の周縁部において散乱され、その多くは受光強度測定手段に到達せずに、一部のみが散乱光として受光強度測定手段に到達する。
そのため、受光強度測定手段における測定結果は、直接光と透過光の受光強度に対して、散乱光の受光強度が低下する。
ここで、基板の垂直方向以外の方向から基板の縁に光を照射すると、その基板の縁に入射する領域が増え、散乱する光の量が増加する。そのため、基板の縁から散乱して受光強度測定手段に到達する散乱光の強度が直接光や透過光に対して低下する。
したがって、受光強度の変化に基づいて、基板の位置を検出することができる。なお、透過光ではなくて、反射光を利用して基板の位置を検出するようにしても良い。

また、請求項２に記載の発明の前記位置検出手段は、前記回転手段が前記載置手段を回転させた場合における回転角度と、予め設定された閾値以下となる受光強度を測定する受光強度測定手段の測定結果とに基づいて、前記基板の位置を検出することを特徴とする請求項１に記載の基板位置検出装置である。
本発明では、載置手段が所定の回転角度にあるときに、複数の受光強度測定手段のなかのどの受光強度測定手段の受光強度が所定の閾値以下になるかに基づいて、基板の位置を検出するようにした。
よって、載置手段が所定の回転角度にある場合における基板の位置を検出することができる。

また、請求項３に記載の発明は、載置手段、回転手段、照射手段、受光強度測定手段、距離算出手段を備える基板位置検出装置を用いた基板位置検出方法であって、基板が載置された前記載置手段を前記基板面の垂直方向を回転軸として前記回転手段が回転させる第１のステップと、前記載置手段が載置する基板の垂直方向以外の方向から前記基板の縁部に対して光を前記照射手段が照射する第２のステップと、前記回転手段の回転軸と直交する方向に複数配列され、前記照射手段が照射する光の受光強度を測定する第３のステップと、前記回転手段が前記載置手段を回転させた場合における前記受光強度測定手段が測定する受光強度の変化に基づいて前記載置手段における前記基板の位置を検出する第４のステップとを実行することを特徴とする基板位置検出方法である。

本発明の基板位置検出装置及び基板位置検出方法では、透明な基板の縁に面取り部が形成されていない場合や、透明な基板が薄い場合であっても、その基板の位置を検出することができる。

以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態による基板位置検出装置１００の概略構成図である。この基板位置検出装置１００は、制御装置１０、回転テーブル２０（載置手段とも称する）、駆動部３０（回転手段とも称する）、光源４０、レンズ５０、イメージセンサ６０を備えている。
制御装置１０は、駆動部３０、光源４０、イメージセンサ６０と接続されており、これらの駆動部３０、光源４０、イメージセンサ６０を制御する。制御装置１０の構成については、図３のブロック図を参照して後述する。また、制御装置１０による処理については、図８のフローチャートを参照して後述する。

回転テーブル２０は、円板状の部材からなり、回転テーブル２０の一方の面の中心Ｃ２には、回転軸７０が取り付けられている。この回転テーブル２０上には、基板Ｗ１が載置される。
駆動部３０は、回転軸７０を回転させるモータを内蔵しており、制御装置１０の回転テーブル制御部１３（後述する図３参照）の制御に基づいて、そのモータを回転したり停止したりする。

光源４０は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を備えており、制御装置１０の光源制御部１２（後述する図３参照）の制御に基づいて、そのＬＥＤを点灯したり消灯したりする。なお、光源４０としてＬＡＳＥＲ（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）などのその他の光源を用いても良い。

レンズ５０は、非球面レンズであり、光源４０が照射する光Ｌ１を平行光Ｌ２に変えて、イメージセンサ６０に向けて照射する。
光源４０とレンズ５０とにより照射部８０（照射手段とも称する）を構成している。本実施形態では、照射部８０が照射する平行光の進行方向Ｄ０は、回転テーブル２０に載置される基板Ｗ１面と垂直な方向Ｄ１以外の方向となるように設置されている。本実施形態では、Ｄ０とＤ１とのなす角度をθ０を１５度としているが、０度＜θ０＜９０度であれば、θ０をその他の角度としても良い。

イメージセンサ６０は、複数の受光センサ６０_１、６０_２、６０_３、・・・６０_ｎ−２、６０_ｎ−１、６０_ｎ（受光強度測定手段とも称する）を備えている。イメージセンサ６０は、制御装置１０のイメージセンサ制御部１４の制御に基づいて、照射部８０が照射する光の受光強度を計測し、その計測した受光強度を制御装置１０に出力する。本実施形態では、イメージセンサ６０を直線状に配置された２０４８個（ｎ＝２０４８）の受光センサで構成している。なお、各受光センサ同士は、等距離ｄ０だけ離れて配置されている。
複数の受光センサ６０_１、６０_２、６０_３、・・・６０_ｎ−２、６０_ｎ−１、６０_ｎは、回転テーブル２０の上方であって、回転テーブル２０の回転軸とは垂直方向Ｄ２に、回転テーブル２０の中心から所定距離ｄ１だけ離れた位置に直線状に配置されている。

なお、本実施形態において、照射部８０が照射する光Ｌ２は、基板Ｗ１の縁の一部を透過してイメージセンサ６０に入射するように、照射部８０とイメージセンサ６０とが設置されている。基板Ｗ１の一方の面に入射した光Ｌ２は、屈折して基板Ｗ１の他方の面から出射する。

図２（ａ）、図２（ｂ）は、本発明の実施形態で用いる基板Ｗ１の形状を示す図である。図２（ａ）は、基板Ｗ１の平面図を示しており、図２（ｂ）は、基板Ｗ１の断面図を示している。基板Ｗ１の周縁の一部には、切欠きＫが形成されている。基板Ｗ１は、半径がｄ１１、厚さがｄ１２の円板状の形状をしており、ガラスなどの透明な材質により形成されており、基板Ｗ１に入射した光を透過する。

図３は、本発明の実施形態による制御装置１０（図１参照）の構成を示す概略ブロック図である。この制御装置１０は、入力部１１、光源制御部１２、回転テーブル制御部１３、イメージセンサ制御部１４、記憶部１５、計測結果解析部１６、表示部１７を備えている。

入力部１１は、上位システムとの通信インタフェースやボタンなどの入力機器を備えており、基板位置検出装置１００の利用者の操作に基づいて、基板Ｗ１の中心Ｃ１（図２（ａ）参照）と回転テーブル２０の中心Ｃ２（図１参照）とのずれを算出するための基板位置検出指示を取得する。入力部１１は、基板位置検出指示を取得した場合に、処理開始信号を回転テーブル制御部１３に出力し、イメージセンサ制御部１４に出力する。

光源制御部１２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算処理装置）の制御に基づいて処理を行う。具体的には、光源制御部１２は、イメージセンサ６０により受光強度を計測している間、光源４０を点灯させる点灯指示を光源４０に出力する。
イメージセンサ制御部１４からセンサ計測時の間に光源４０を点灯指令が出力される。
回転テーブル制御部１３から処理開始信号が入力された場合に光源４０を点灯させ、回転テーブル制御部１３から処理終了信号が入力された場合に光源４０を消灯させる。

回転テーブル制御部１３は、ＣＰＵの制御に基づいて処理を行う。具体的には、回転テーブル制御部１３は、入力部１１から処理開始信号が入力された場合に、イメージセンサ制御部１４の処理が回転軸７０の回転角度と同期するように同期信号を駆動部３０に出力し、回転テーブル２０に載置される基板Ｗ１の基板面の垂直方向Ｄ１を回転軸として３６０度以上回転させる。

イメージセンサ制御部１４は、ＣＰＵの制御に基づいて処理を行う。具体的には、イメージセンサ制御部１４は、回転テーブル制御部１３から処理開始後に入力される同期信号に合わせて、イメージセンサ６０を駆動して受光強度を測定し、回転テーブル制御部１３から処理終了信号が入力された場合にイメージセンサを停止させることにより受光強度の測定を終了する。
イメージセンサ制御部１４は、回転テーブル制御部１３が回転テーブル２０を微小角度Δθ（Δθは例えば、０．１度）回転させるたびに、受光センサ番号Ｎ（Ｎは１〜２０４８）で特定される受光センサが測定した受光強度を取得し、それらの情報を記憶部１５に記録する。記憶部１５は、メモリを備えている。

図４は、本発明の実施形態による記憶部１５が記憶する情報の一例を示す図である。記憶部１５は、受光センサ番号（例えば、１）と、その受光センサ番号で特定される受光センサが計測した受光強度（例えば、Ｓ１）とを対応付けて記憶している。記憶部１５は、図４に示すような情報を、回転角度がθ＝０度からθ＝３６０度まで、回転テーブル２０が所定の回転角度Δθ回転するごとに記録する。

図３に戻り、計測結果解析部１６は、ＣＰＵの制御に基づいて処理を行う。計測結果解析部１６は、位置変化特定部１６１、周縁位置データ作成部１６２、基板位置・切欠方向算出部１６５（距離算出手段とも称する）を備えている。
位置変化特定部１６１は、記憶部１５が記憶している情報（図４参照）を読み出し、受光センサ番号と受光強度との関係を求める。

図５は、本発明の実施形態による位置変化特定部１６１が求める受光センサ番号と受光強度との関係の一例を示す図である。図５では、横軸は受光センサ番号を示しており、縦軸は受光強度を示している。所定の受光センサが測定する受光強度は、他の受光センサが測定する受光強度よりも小さくＳ_ＭＩＮとなっている。これは、照射部６０が照射する平行光Ｌ２が、基板Ｗ１の縁で散乱されるためである。

位置変化特定部１６１は、図５の受光強度と所定の閾値Ｓ_ＴＨとを比較し、受光強度が所定の閾値Ｓ_ＴＨよりも大きい場合には１を設定し、受光強度が所定の閾値Ｓ_ＴＨよりも小さい場合には０を設定する。これにより、図６に示すようなデータに加工される。図６において、横軸は、受光センサ番号を示している。また、縦軸は、０又は１の値を示している。ここでは、受光強度Ｓ_ＴＨ以下を計測した受光センサの値が１となり、その他の受光センサの値は０となっている。
記憶部１５には、全ての受光センサ番号の受光強度の代わりに、位置変化特定部１６１で受光強度の値が１から０に変化した点の受光センサ番号を記憶するようにしても良い。
図６に示す加工データは、回転角度がθ＝０度からθ＝３６０度まで、回転テーブル２０が所定の回転角度Δθ回転するごとに、位置変化特定部１６１によって作成される。
位置変化特定部１６１の２値化時は、受光センサの測定誤差を考慮し、ヒステリシス特性を持たせても良い。

図３に戻り、周縁位置データ作成部１６２は、位置変化特定部１６１が作成した（３６０度／Δθ）個の加工データ（図６参照）に基づいて図７の関係となる周縁位置データを作成する。

図７は、本発明の実施形態による周縁位置データ作成部１６２が作成するデータをグラフ化した図である。図７において、横軸は回転角度を示しており、縦軸は受光センサ番号を示している。本実施形態では、周縁位置データ作成部１６２が作成したデータは、数度以下の変動である基板Ｗ１の切欠部（回転角度＝θ１）を無視すると、三角関数である正弦波の波形となっている。

なお、基板Ｗ１の中心Ｃ１が、回転テーブル２０の中心Ｃ２とずれている場合には、周縁位置データ作成部１６２が作成するデータをグラフ化すると三角関数の波形になる（図７参照）。一方、基板Ｗ１の中心Ｃ１が、回転テーブル２０の中心Ｃ２と一致している場合には、周縁位置データ作成部１６２が作成するデータをグラフ化すると、基板Ｗ１の切欠部以外は横軸と平行な直線となる。

図３に戻り、表示部１７は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示機器を備えており、基板位置・切欠方向算出部１６５の算出結果を表示画面に表示する。

図８は、本発明の実施形態による基板位置検出装置１００の処理を示すフローチャートである。図８のフローチャートの処理を行う前提として、回転テーブル２０には、基板Ｗ１（図２参照）が載置される。

始めに、入力部１１は、基板位置検出装置１００の利用者又は上位システムの指令等に基づいて、基板位置検出指示が入力されたか否かについて判定する（ステップＳ０１）。
基板位置検出指示が入力された場合には、入力部１１はステップＳ０１で「ＹＥＳ」と判定し、回転テーブル制御部１３とイメージセンサ制御部１４に処理開始信号を出力し、ステップＳ０２に進む。回転テーブル制御部１３は、イメージセンサ制御部１４に回転同期信号を出力する。

イメージセンサ制御部１４から点灯指令を受けた光源制御部１２は、光源４０を点灯させる（ステップＳ０２）。
そして、回転テーブル制御部１３は、回転テーブル２０を１回転以上させる（ステップＳ０３）。つまり、回転テーブル制御部１３は、駆動部３０の回転軸７０を０度から３６０度以上まで回転させることにより、回転テーブル２０及び基板Ｗ１を回転させる。
回転テーブル制御部１３から同期信号を受けたイメージセンサ制御部１４は、光源４０からの光の受光強度をイメージセンサ６０で計測する（ステップＳ０３）。このイメージセンサ６０の受光センサ６０_１、６０_２、６０_３、・・・６０_ｎ−２、６０_ｎ−１、６０_ｎで計測した各受光強度は、その受光強度を計測した受光センサの受光センサ番号と対応付けられて記憶部１５に記録される（図４参照）。受光強度と受光センサ番号の記憶部１５への記録は、回転テーブル２０が微小角度Δθだけ回転するたびに行われる。

そして、位置変化特定部１６１は、受光強度が所定の閾値Ｓ_ＴＨ以下となる受光センサ番号を求める（ステップＳ０４）。このステップＳ０４の処理により、回転テーブル２０が微小角度Δθだけ回転するたびに、図６に示すような関係を持つ加工データが位置変化特定部１６１によって作成される。
そして、周縁位置データ作成部１６２は、回転角度と受光センサ番号を対としたデータを作成する（ステップＳ０５）。このステップＳ０５の処理により、図７に示すような関係を持つデータが周縁位置データ作成部１６２によって作成される。

そして、基板位置・切欠方向算出部１６５は、周縁位置データ作成部１６２が作成した加工データ（図７参照）に基づいて、三角関数の振幅ａを求める。
そして、基板位置・切欠方向算出部１６５は、回転テーブル２０の中心Ｃ２と基板Ｗ１の中心Ｃ１とのずれ量とずれ方向を算出する（ステップＳ０６）。

上述した本発明の実施形態による基板位置検出装置１００では、基板Ｗ１が周縁が面取りされていない透明な材質で形成されている場合であっても、照射部８０が照射する光が、基板Ｗ１の縁で散乱し、所定の位置の受光センサの受光強度が低下するため、その受光強度が低下する位置の変化の振幅を求めることにより、基板Ｗ１の中心Ｃ１と回転テーブル２０の中心Ｃ２との位置のずれを正確に測定することができる。

なお、上述した実施形態において回転テーブル２０に載置する基板の形状は、図２で説明した形状のものに限定されるものではない。例えば、図９に示すような形状の基板Ｗ２を用いても良い。

図９（ａ）、図９（ｂ）は、本発明の実施形態で用いる基板Ｗ２の形状の他の一例を示す図である。図９（ａ）は、基板Ｗ２の平面図を示しており、図９（ｂ）は、基板Ｗ２の断面図を示している。基板Ｗ２は、半径がｄ２１、厚さがｄ２２の円板状の形状をしており、ガラスなどの透明な材質により形成されている。なお、基板Ｗ１（図２）と基板Ｗ２との半径は同じである（ｄ１１＝ｄ２１）。また、基板Ｗ２の厚さｄ２２は、基板Ｗ１の厚さｄ１２よりも薄い（ｄ２２＜ｄ１２）。また、基板Ｗ２の周縁部には面取り部Ｍ１が形成されており、基板の縁の断面が丸みを帯びている点において、上述した基板Ｗ１と異なる。

図９に示すような基板Ｗ２を用いる場合であっても、照射部８０が照射する光は、基板Ｗ２の縁の丸みの部分で散乱され、いずれかの受光センサでの受光強度が低下するため、受光強度が最低となる受光強度を閾値Ｓ_ＴＨとして設定することにより、上述した実施形態と同様にして、基板Ｗ２の中心Ｃ３と回転テーブル２０の中心Ｃ２との位置のずれを正確に測定することができる。

なお、本実施形態による基板位置検出方法は、透明な基板だけではなく、透明ではない基板にも用いることができる。以下に、本実施形態による基板位置検出方法を、透明な基板に用いた場合について、図１０及び図１１を参照して説明する。

図１０は、基板が透明ではない場合において、本発明の実施形態による位置変化特定部１６１が求める受光センサ番号と受光強度との関係の一例を示す図である。図１０では、横軸は受光センサ番号を示しており、縦軸は受光強度を示している。所定の受光センサが測定する受光強度は、他の受光センサが測定する受光強度よりも小さくＳ_ＭＩＮとなっている。

位置変化特定部１６１は、図１０の受光強度と所定の閾値Ｓ_ＴＨとを比較し、受光強度が所定の閾値Ｓ_ＴＨよりも大きい場合には０を設定し、受光強度が所定の閾値Ｓ_ＴＨよりも小さい場合には１を設定する。これにより、図１１に示すようなデータに加工される。図１１において、横軸は、受光センサ番号を示している。また、縦軸は、０又は１の値を示している。ここでは、受光強度Ｓ_ＴＨ以下を計測した受光センサの値が１となり、その他の受光センサの値は０となっている。

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も特許請求の範囲に含まれる。

本発明の実施形態による基板位置検出装置１００の概略構成図である。本発明の実施形態で用いる基板Ｗ１の形状を示す図である。本発明の実施形態による制御装置１０の構成を示す概略ブロック図である。本発明の実施形態による記憶部１５が記憶する情報の一例を示す図である。本発明の実施形態による位置変化特定部１６１が求める受光センサ番号Ｎと受光強度Ｓとの関係の一例を示す図である。本発明の実施形態による位置変化特定部１６１が作成する加工データの一例を示す図である。本発明の実施形態による周縁位置データ作成部１６２が作成するデータをグラフ化した図である。本発明の実施形態による基板位置検出装置１００の処理を示すフローチャートである。本発明の実施形態で用いる基板Ｗ２の形状の他の一例を示す図である。基板が透明ではない場合において、本発明の実施形態による位置変化特定部１６１が求める受光センサ番号Ｎと受光強度Ｓとの関係の一例を示す図である。基板が透明ではない場合において、本発明の実施形態による位置変化特定部１６１が作成する加工データの一例を示す図である。従来から知られている基板位置検出装置１０００を示す概略構成図である。従来から用いられている基板の断面図である。従来の受光センサが測定する受光強度の例を示す図である。

符号の説明

１０・・・制御装置、１１・・・入力部、１２・・・光源制御部、１３・・・回転テーブル制御部、１４・・・イメージセンサ制御部、１５・・・記憶部、１６・・・計測結果解析部、１７・・・表示部、２０・・・回転テーブル、３０・・・駆動部、４０・・・光源、
５０・・・レンズ、６０・・・イメージセンサ、１００・・・基板位置検出装置、１６１・・・位置変化特定部、１６２・・・周縁位置データ作成部、１６５・・・基板位置・切欠方向算出部

Claims

基板を載置する載置手段と、
前記載置手段を前記基板面の垂直方向を回転軸として回転させる回転手段と、
前記載置手段が載置する基板の垂直方向以外の方向から前記基板の縁部に対して光を照射する照射手段と、
前記回転手段の回転軸と直交する方向に複数配列され、前記照射手段が照射する光の受光強度を測定する受光強度測定手段と、
前記回転手段が前記載置手段を回転させた場合における前記受光強度測定手段が測定する受光強度の変化に基づいて前記載置手段における前記基板の位置を検出する位置検出手段と、
を備えることを特徴とする基板位置検出装置。
前記位置検出手段は、前記回転手段が前記載置手段を回転させた場合における回転角度と、予め設定された閾値以下となる受光強度を測定する受光強度測定手段の測定結果とに基づいて、前記基板の位置を検出することを特徴とする請求項１に記載の基板位置検出装置。
載置手段、回転手段、照射手段、受光強度測定手段、距離算出手段を備える基板位置検出装置を用いた基板位置検出方法であって、
基板が載置された前記載置手段を前記基板面の垂直方向を回転軸として前記回転手段が回転させる第１のステップと、
前記載置手段が載置する基板の垂直方向以外の方向から前記基板の縁部に対して光を前記照射手段が照射する第２のステップと、
前記回転手段の回転軸と直交する方向に複数配列され、前記照射手段が照射する光の受光強度を測定する第３のステップと、
前記回転手段が前記載置手段を回転させた場合における前記受光強度測定手段が測定する受光強度の変化に基づいて前記載置手段における前記基板の位置を検出する第４のステップと、
を実行することを特徴とする基板位置検出方法。