JP2009545257A - 複数のマイクロホンシステム - Google Patents
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Abstract
Description
本特許出願は、Kieran Harney、Jason WeigoldおよびGary Elkoを発明者とする「MULTIPLE MICROPHONE SYSTEM」という名称の2006年7月25日に出願された米国仮特許出願第60/833,032号(譲渡代理人整理番号2550/B21)からの優先権を主張し、該仮特許出願の開示は本明細書においてその全体が参考により援用される。
本特許出願は、Kieran Harney、Jason WeigoldおよびGary Elkoを発明者とする「NOISE MITIGATING MICROPHONE SYSTEM AND METHOD」という名称の2006年7月25日に出願された米国特許出願第11/492,314号(譲渡代理人整理番号2550/B16)に関連し、該特許出願の開示は本明細書においてその全体が参考により援用される。
本発明は、概して、マイクロホンに関し、より具体的には、本発明は、マイクロホンの性能向上に関する。
コンデンサマイクロホンは、典型的には、その下に裏板を備えるコンデンサを形成する振動板を有する。可聴信号を受信することによって、振動板は振動し、可聴信号を表す可変静電容量信号を形成する。この可変静電容量信号は、増幅、記録、または別の電子機器へ伝送可能な信号である。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
1次信号を生成するための1次マイクロホンと、
2次信号を生成するための2次マイクロホンと、
該1次マイクロホンおよび該2次マイクロホンに動作可能に連結される選択器と、
出力部と
を備える、マイクロホンシステムであって、
該選択器は、該1次信号の少なくとも一部および該2次信号の少なくとも一部のうちの片方または両方を、該1次信号におけるノイズの関数として該出力部に転送することを選択的に可能にする、マイクロホンシステム。
(項目2)
上記1次信号または上記2次信号の上記それぞれの一部は、上記出力部に転送される前に処理され得る、項目1に記載のマイクロホンシステム。
(項目3)
上記1次マイクロホンは、1次低周波カットオフを有し、上記2次マイクロホンは、2次低周波カットオフを有し、該2次低周波カットオフは、該1次低周波カットオフよりも大きい、項目1に記載のマイクロホンシステム。
(項目4)
上記1次マイクロホンは、1次振動板と、該1次振動板によって少なくとも部分的に画定される1次円周方向間隙とを有し、上記2次マイクロホンは、2次振動板と、該2次振動板によって少なくとも部分的に画定される2次円周方向間隙とを有し、該2次円周方向間隙は、該1次円周方向間隙よりも大きい、項目3に記載のマイクロホンシステム。
(項目5)
上記ノイズがほぼ既定量未満である場合に、上記選択器は、上記1次信号の少なくとも一部を上記出力部に転送する、項目1に記載のマイクロホンシステム。
(項目6)
上記ノイズがほぼ上記既定量よりも大きい場合に、上記選択器は、上記2次信号の少なくとも一部を上記出力部に転送する、項目5に記載のマイクロホンシステム。
(項目7)
上記2次信号の上記一部が上記出力部に転送される場合に、上記1次信号の上記一部は、該出力部に転送されない、項目1に記載のマイクロホンシステム。
(項目8)
上記1次信号の上記一部が上記出力部に転送される場合に、上記2次信号の上記一部は、該出力部に転送されない、項目1に記載のマイクロホンシステム。
(項目9)
上記1次マイクロホンは、上記2次マイクロホンに機械的に連結される、項目1に記載のマイクロホンシステム。
(項目10)
1次信号を生成するための1次マイクロホンと、
2次信号を生成するための、ハイパスフィルタを有する2次マイクロホンと、
該1次マイクロホンおよび該2次マイクロホンを機械的に連結する基板と、
該1次マイクロホンおよび該2次マイクロホンと動作可能に連結される選択器と、
出力部と
を備える、マイクロホンシステムであって、
該選択器は、低周波ノイズを検出するための検出器を有し、該選択器は、該検出器が低周波ノイズを検出しない場合に、該1次信号の少なくとも一部が、該出力部に転送されることを可能にし、
該選択器は、該検出器が低周波ノイズを検出する場合に、該2次信号の少なくとも一部が、該出力部に転送されることを可能にする、マイクロホンシステム。
(項目11)
低周波ノイズが既定量未満である場合に、上記検出器は、低周波ノイズを検出しない、項目10に記載のマイクロホンシステム。
(項目12)
上記1次マイクロホンは、1次低周波カットオフを有し、上記2次マイクロホンは、2次低周波カットオフを有し、該2次低周波カットオフは、該1次低周波カットオフよりも大きい、項目10に記載のマイクロホンシステム。
(項目13)
上記1次マイクロホンは、1次振動板と、該1次振動板によって少なくとも部分的に画定される1次円周方向間隙とを有し、上記2次マイクロホンは、2次振動板と、該2次振動板によって少なくとも部分的に画定される2次円周方向間隙とを有し、該2次円周方向間隙は、該1次円周方向間隙よりも大きい、項目12に記載のマイクロホンシステム。
(項目14)
上記1次マイクロホンおよび上記2次マイクロホンは、MEMS機器である、項目10に記載のマイクロホンシステム。
(項目15)
上記基板は、双方向通信機器を含む、項目10に記載のマイクロホンシステム。
(項目16)
1次信号を生成するための1次マイクロホンと、
2次信号を生成するための2次マイクロホンと、
該1次マイクロホンおよび該2次マイクロホンを支持する基板と、
出力部と、
該1次信号の少なくとも一部または該2次信号の少なくとも一部のうちの片方または両方が、該1次信号におけるノイズの関数として該出力部に転送されることを選択的に可能にするための手段と
を備える、マイクロホンシステム。
(項目17)
上記選択的に可能にするための手段は、選択器を含む、項目16に記載のマイクロホンシステム。
(項目18)
上記1次マイクロホンは、1次低周波カットオフを有し、上記2次マイクロホンは、2次低周波カットオフを有し、該2次低周波カットオフは、該1次低周波カットオフよりも大きい、項目16に記載のマイクロホンシステム。
(項目19)
上記2次マイクロホンは、論理ハイパスフィルタを備える、項目16に記載のマイクロホンシステム。
(項目20)
上記1次信号および上記2次信号のうちの1つのみが、所定の時間に上記出力部に転送される、項目16に記載のマイクロホンシステム。
マイクロホンシステム12の全体は、多数の異なる方式で形成されてもよい。例えば、システム12は、別々のダイとして(例えば、マイクロホン18A、マイクロホン18B、および選択器19を別々のダイとして)単一のパッケージ内に形成されてもよく、あるいは同一のダイに形成されてもよい。別の例として、システム12は、所望の出力を生成するように協動する別々にパッケージされた要素から形成されてもよい。
Claims (20)
- 1次信号を生成するための1次マイクロホンと、
2次信号を生成するための2次マイクロホンと、
該1次マイクロホンおよび該2次マイクロホンに動作可能に連結される選択器と、
出力部と
を備える、マイクロホンシステムであって、
該選択器は、該1次信号の少なくとも一部および該2次信号の少なくとも一部のうちの片方または両方を、該1次信号におけるノイズの関数として該出力部に転送することを選択的に可能にする、マイクロホンシステム。 - 前記1次信号または前記2次信号の前記それぞれの一部は、前記出力部に転送される前に処理され得る、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記1次マイクロホンは、1次低周波カットオフを有し、前記2次マイクロホンは、2次低周波カットオフを有し、該2次低周波カットオフは、該1次低周波カットオフよりも大きい、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記1次マイクロホンは、1次振動板と、該1次振動板によって少なくとも部分的に画定される1次円周方向間隙とを有し、前記2次マイクロホンは、2次振動板と、該2次振動板によって少なくとも部分的に画定される2次円周方向間隙とを有し、該2次円周方向間隙は、該1次円周方向間隙よりも大きい、請求項3に記載のマイクロホンシステム。
- 前記ノイズがほぼ既定量未満である場合に、前記選択器は、前記1次信号の少なくとも一部を前記出力部に転送する、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記ノイズがほぼ前記既定量よりも大きい場合に、前記選択器は、前記2次信号の少なくとも一部を前記出力部に転送する、請求項5に記載のマイクロホンシステム。
- 前記2次信号の前記一部が前記出力部に転送される場合に、前記1次信号の前記一部は、該出力部に転送されない、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記1次信号の前記一部が前記出力部に転送される場合に、前記2次信号の前記一部は、該出力部に転送されない、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記1次マイクロホンは、前記2次マイクロホンに機械的に連結される、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 1次信号を生成するための1次マイクロホンと、
2次信号を生成するための、ハイパスフィルタを有する2次マイクロホンと、
該1次マイクロホンおよび該2次マイクロホンを機械的に連結する基板と、
該1次マイクロホンおよび該2次マイクロホンと動作可能に連結される選択器と、
出力部と
を備える、マイクロホンシステムであって、
該選択器は、低周波ノイズを検出するための検出器を有し、該選択器は、該検出器が低周波ノイズを検出しない場合に、該1次信号の少なくとも一部が、該出力部に転送されることを可能にし、
該選択器は、該検出器が低周波ノイズを検出する場合に、該2次信号の少なくとも一部が、該出力部に転送されることを可能にする、マイクロホンシステム。 - 低周波ノイズが既定量未満である場合に、前記検出器は、低周波ノイズを検出しない、請求項10に記載のマイクロホンシステム。
- 前記1次マイクロホンは、1次低周波カットオフを有し、前記2次マイクロホンは、2次低周波カットオフを有し、該2次低周波カットオフは、該1次低周波カットオフよりも大きい、請求項10に記載のマイクロホンシステム。
- 前記1次マイクロホンは、1次振動板と、該1次振動板によって少なくとも部分的に画定される1次円周方向間隙とを有し、前記2次マイクロホンは、2次振動板と、該2次振動板によって少なくとも部分的に画定される2次円周方向間隙とを有し、該2次円周方向間隙は、該1次円周方向間隙よりも大きい、請求項12に記載のマイクロホンシステム。
- 前記1次マイクロホンおよび前記2次マイクロホンは、MEMS機器である、請求項10に記載のマイクロホンシステム。
- 前記基板は、双方向通信機器を含む、請求項10に記載のマイクロホンシステム。
- 1次信号を生成するための1次マイクロホンと、
2次信号を生成するための2次マイクロホンと、
該1次マイクロホンおよび該2次マイクロホンを支持する基板と、
出力部と、
該1次信号の少なくとも一部または該2次信号の少なくとも一部のうちの片方または両方が、該1次信号におけるノイズの関数として該出力部に転送されることを選択的に可能にするための手段と
を備える、マイクロホンシステム。 - 前記選択的に可能にするための手段は、選択器を含む、請求項16に記載のマイクロホンシステム。
- 前記1次マイクロホンは、1次低周波カットオフを有し、前記2次マイクロホンは、2次低周波カットオフを有し、該2次低周波カットオフは、該1次低周波カットオフよりも大きい、請求項16に記載のマイクロホンシステム。
- 前記2次マイクロホンは、論理ハイパスフィルタを備える、請求項16に記載のマイクロホンシステム。
- 前記1次信号および前記2次信号のうちの1つのみが、所定の時間に前記出力部に転送される、請求項16に記載のマイクロホンシステム。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140145401A (ko) * | 2013-06-13 | 2014-12-23 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치에서 노이즈를 제거하기 위한 장치 및 방법 |
JP2015510320A (ja) * | 2012-01-17 | 2015-04-02 | ソニーモバイルコミュニケーションズ, エービー | 高ダイナミックマイクロフォンシステム |
US9420371B2 (en) | 2013-04-02 | 2016-08-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | User device having plurality of microphones and operating method thereof |
JP2017504279A (ja) * | 2013-11-26 | 2017-02-02 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | 広帯域周波数応答を提供するためのシステムおよび方法 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009143434A2 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Analog Devices, Inc. | Wide dynamic range microphone |
US8233637B2 (en) | 2009-01-20 | 2012-07-31 | Nokia Corporation | Multi-membrane microphone for high-amplitude audio capture |
WO2010138911A1 (en) | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Otologics, Llc | Implantable auditory stimulation system and method with offset implanted microphones |
US8897470B2 (en) | 2009-07-31 | 2014-11-25 | Macronix International Co., Ltd. | Method of fabricating integrated semiconductor device with MOS, NPN BJT, LDMOS, pre-amplifier and MEMS unit |
WO2012001898A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | パナソニック株式会社 | 指向性マイクロホン装置及びその指向性制御方法 |
JP5872163B2 (ja) | 2011-01-07 | 2016-03-01 | オムロン株式会社 | 音響トランスデューサ、および該音響トランスデューサを利用したマイクロフォン |
US9380380B2 (en) | 2011-01-07 | 2016-06-28 | Stmicroelectronics S.R.L. | Acoustic transducer and interface circuit |
US9357307B2 (en) | 2011-02-10 | 2016-05-31 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Multi-channel wind noise suppression system and method |
US8644110B2 (en) * | 2011-05-20 | 2014-02-04 | Schlumberger Technology Corporation | Methods and systems for spurious cancellation in seismic signal detection |
US9368096B2 (en) * | 2011-12-20 | 2016-06-14 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for active noise cancellation according to a type of noise |
US8748999B2 (en) * | 2012-04-20 | 2014-06-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Capacitive sensors and methods for forming the same |
US9173024B2 (en) | 2013-01-31 | 2015-10-27 | Invensense, Inc. | Noise mitigating microphone system |
CN103974170B (zh) * | 2013-02-06 | 2018-06-22 | 宏达国际电子股份有限公司 | 多传感器录音装置与方法 |
US20140272435A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Designer Molecules, Inc. | Anti-stick surface coatings |
US9338559B2 (en) * | 2013-04-16 | 2016-05-10 | Invensense, Inc. | Microphone system with a stop member |
US9254995B2 (en) | 2013-09-17 | 2016-02-09 | Analog Devices, Inc. | Multi-port device package |
CN105874818A (zh) * | 2013-11-20 | 2016-08-17 | 楼氏电子(北京)有限公司 | 具有用作第二麦克风的扬声器的装置 |
DE112015000443T5 (de) * | 2014-01-21 | 2016-12-01 | Knowles Electronics, Llc | Mikrofonvorrichtung und Verfahren, um extrem hohe Akustiküberlastpunkte bereitzustellen |
US10091579B2 (en) * | 2014-05-29 | 2018-10-02 | Cirrus Logic, Inc. | Microphone mixing for wind noise reduction |
CN105180915B (zh) * | 2014-06-18 | 2018-05-04 | 立锜科技股份有限公司 | 多微机电元件讯号处理方法与用此方法的复合微机电装置 |
US9502021B1 (en) | 2014-10-09 | 2016-11-22 | Google Inc. | Methods and systems for robust beamforming |
KR101601229B1 (ko) | 2014-11-17 | 2016-03-08 | 현대자동차주식회사 | 마이크로폰 |
WO2017019463A1 (en) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | Knowles Electronics, Llc | Microphone with wind noise resistance |
US9877134B2 (en) * | 2015-07-28 | 2018-01-23 | Harman International Industries, Incorporated | Techniques for optimizing the fidelity of a remote recording |
US11071869B2 (en) | 2016-02-24 | 2021-07-27 | Cochlear Limited | Implantable device having removable portion |
GB2555139A (en) | 2016-10-21 | 2018-04-25 | Nokia Technologies Oy | Detecting the presence of wind noise |
KR102378675B1 (ko) * | 2017-10-12 | 2022-03-25 | 삼성전자 주식회사 | 마이크로폰, 마이크로폰을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법 |
CN109686378B (zh) * | 2017-10-13 | 2021-06-08 | 华为技术有限公司 | 语音处理方法和终端 |
CN108616790B (zh) * | 2018-04-24 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种拾音放音电路和系统、拾音放音切换方法 |
US10448151B1 (en) * | 2018-05-04 | 2019-10-15 | Vocollect, Inc. | Multi-microphone system and method |
US10755690B2 (en) * | 2018-06-11 | 2020-08-25 | Qualcomm Incorporated | Directional noise cancelling headset with multiple feedforward microphones |
JP2020036214A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | Tdk株式会社 | Memsマイクロフォン |
WO2020210120A1 (en) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | Knowles Electronics, Llc | Microphone assembly with free fall detection |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6439194A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Microphone device |
JPH03139097A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-13 | Hitachi Ltd | マイクの収音方式 |
JPH10327494A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロホン装置 |
Family Cites Families (94)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE428081B (sv) | 1981-10-07 | 1983-05-30 | Ericsson Telefon Ab L M | Tilledningsram for en elektretmikrofon |
US4492825A (en) | 1982-07-28 | 1985-01-08 | At&T Bell Laboratories | Electroacoustic transducer |
JPS5940798A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-06 | Toshiba Corp | マイクロホンの雑音低減装置 |
US4558184A (en) | 1983-02-24 | 1985-12-10 | At&T Bell Laboratories | Integrated capacitive transducer |
US4524247A (en) | 1983-07-07 | 1985-06-18 | At&T Bell Laboratories | Integrated electroacoustic transducer with built-in bias |
US4533795A (en) | 1983-07-07 | 1985-08-06 | American Telephone And Telegraph | Integrated electroacoustic transducer |
US4744863A (en) | 1985-04-26 | 1988-05-17 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Sealed cavity semiconductor pressure transducers and method of producing the same |
US4996082A (en) | 1985-04-26 | 1991-02-26 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Sealed cavity semiconductor pressure transducers and method of producing the same |
US4853669A (en) | 1985-04-26 | 1989-08-01 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Sealed cavity semiconductor pressure transducers and method of producing the same |
JPH0726887B2 (ja) | 1986-05-31 | 1995-03-29 | 株式会社堀場製作所 | コンデンサマイクロフオン型検出器用ダイアフラム |
US4825335A (en) | 1988-03-14 | 1989-04-25 | Endevco Corporation | Differential capacitive transducer and method of making |
US5146435A (en) | 1989-12-04 | 1992-09-08 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Acoustic transducer |
US5090254A (en) | 1990-04-11 | 1992-02-25 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Polysilicon resonating beam transducers |
US5188983A (en) | 1990-04-11 | 1993-02-23 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Polysilicon resonating beam transducers and method of producing the same |
US5314572A (en) | 1990-08-17 | 1994-05-24 | Analog Devices, Inc. | Method for fabricating microstructures |
DE69221762T2 (de) * | 1991-04-18 | 1998-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mikrofon-Apparat |
US5113466A (en) | 1991-04-25 | 1992-05-12 | At&T Bell Laboratories | Molded optical packaging arrangement |
US5178015A (en) | 1991-07-22 | 1993-01-12 | Monolithic Sensors Inc. | Silicon-on-silicon differential input sensors |
JP3279612B2 (ja) * | 1991-12-06 | 2002-04-30 | ソニー株式会社 | 雑音低減装置 |
JP3139097B2 (ja) | 1992-01-06 | 2001-02-26 | 株式会社島津製作所 | 伸び計 |
US5490220A (en) | 1992-03-18 | 1996-02-06 | Knowles Electronics, Inc. | Solid state condenser and microphone devices |
US5363452A (en) | 1992-05-19 | 1994-11-08 | Shure Brothers, Inc. | Microphone for use in a vibrating environment |
US5317107A (en) | 1992-09-24 | 1994-05-31 | Motorola, Inc. | Shielded stripline configuration semiconductor device and method for making the same |
US5303210A (en) | 1992-10-29 | 1994-04-12 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Integrated resonant cavity acoustic transducer |
FR2697675B1 (fr) | 1992-11-05 | 1995-01-06 | Suisse Electronique Microtech | Procédé de fabrication de transducteurs capacitifs intégrés. |
US5258097A (en) | 1992-11-12 | 1993-11-02 | Ford Motor Company | Dry-release method for sacrificial layer microstructure fabrication |
US5524056A (en) * | 1993-04-13 | 1996-06-04 | Etymotic Research, Inc. | Hearing aid having plural microphones and a microphone switching system |
US5633552A (en) | 1993-06-04 | 1997-05-27 | The Regents Of The University Of California | Cantilever pressure transducer |
US5393647A (en) | 1993-07-16 | 1995-02-28 | Armand P. Neukermans | Method of making superhard tips for micro-probe microscopy and field emission |
JPH07111254A (ja) | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US5452268A (en) | 1994-08-12 | 1995-09-19 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Acoustic transducer with improved low frequency response |
US5596222A (en) | 1994-08-12 | 1997-01-21 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Wafer of transducer chips |
JPH08240609A (ja) | 1995-03-02 | 1996-09-17 | Fuji Electric Co Ltd | 静電容量式加速度センサ |
US5956292A (en) | 1995-04-13 | 1999-09-21 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Monolithic micromachined piezoelectric acoustic transducer and transducer array and method of making same |
US5692060A (en) | 1995-05-01 | 1997-11-25 | Knowles Electronics, Inc. | Unidirectional microphone |
US5632854A (en) | 1995-08-21 | 1997-05-27 | Motorola, Inc. | Pressure sensor method of fabrication |
IL116536A0 (en) | 1995-12-24 | 1996-03-31 | Harunian Dan | Direct integration of sensing mechanisms with single crystal based micro-electric-mechanics systems |
DE19600399C1 (de) | 1996-01-08 | 1997-08-21 | Siemens Ag | Herstellverfahren für ein mikromechanisches Bauteil mit einer beweglichen Struktur |
US6243474B1 (en) | 1996-04-18 | 2001-06-05 | California Institute Of Technology | Thin film electret microphone |
US5740261A (en) | 1996-11-21 | 1998-04-14 | Knowles Electronics, Inc. | Miniature silicon condenser microphone |
DE19648424C1 (de) | 1996-11-22 | 1998-06-25 | Siemens Ag | Mikromechanischer Sensor |
US5870482A (en) | 1997-02-25 | 1999-02-09 | Knowles Electronics, Inc. | Miniature silicon condenser microphone |
US5923995A (en) | 1997-04-18 | 1999-07-13 | National Semiconductor Corporation | Methods and apparatuses for singulation of microelectromechanical systems |
US5939633A (en) | 1997-06-18 | 1999-08-17 | Analog Devices, Inc. | Apparatus and method for multi-axis capacitive sensing |
US6122961A (en) | 1997-09-02 | 2000-09-26 | Analog Devices, Inc. | Micromachined gyros |
US6156585A (en) | 1998-02-02 | 2000-12-05 | Motorola, Inc. | Semiconductor component and method of manufacture |
US5960093A (en) | 1998-03-30 | 1999-09-28 | Knowles Electronics, Inc. | Miniature transducer |
JP4000217B2 (ja) | 1998-05-15 | 2007-10-31 | 株式会社オーディオテクニカ | マイクロホン |
WO1999063652A1 (en) | 1998-06-05 | 1999-12-09 | Knowles Electronics, Inc. | Solid-state receiver |
NL1009544C2 (nl) | 1998-07-02 | 2000-01-10 | Microtronic Nederland Bv | Stelsel bestaande uit een microfoon en een voorversterker. |
US6816301B1 (en) | 1999-06-29 | 2004-11-09 | Regents Of The University Of Minnesota | Micro-electromechanical devices and methods of manufacture |
US6535663B1 (en) | 1999-07-20 | 2003-03-18 | Memlink Ltd. | Microelectromechanical device with moving element |
US6522762B1 (en) | 1999-09-07 | 2003-02-18 | Microtronic A/S | Silicon-based sensor system |
US6732588B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-05-11 | Sonionmems A/S | Pressure transducer |
US6829131B1 (en) | 1999-09-13 | 2004-12-07 | Carnegie Mellon University | MEMS digital-to-acoustic transducer with error cancellation |
US6249075B1 (en) | 1999-11-18 | 2001-06-19 | Lucent Technologies Inc. | Surface micro-machined acoustic transducers |
US6324907B1 (en) | 1999-11-29 | 2001-12-04 | Microtronic A/S | Flexible substrate transducer assembly |
US6586841B1 (en) | 2000-02-23 | 2003-07-01 | Onix Microsystems, Inc. | Mechanical landing pad formed on the underside of a MEMS device |
US6704427B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-03-09 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic transducer with improved acoustic damper |
JP2003530051A (ja) * | 2000-03-31 | 2003-10-07 | クラリティー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 音声信号抽出のための方法及び装置 |
US6987859B2 (en) | 2001-07-20 | 2006-01-17 | Knowles Electronics, Llc. | Raised microstructure of silicon based device |
US6535460B2 (en) | 2000-08-11 | 2003-03-18 | Knowles Electronics, Llc | Miniature broadband acoustic transducer |
ATE392790T1 (de) | 2000-08-11 | 2008-05-15 | Knowles Electronics Llc | Erhobene mikrostrukturen |
ATE262262T1 (de) | 2000-08-24 | 2004-04-15 | Fachhochschule Furtwangen | Elektrostatischer elektroakustischer wandler |
US7434305B2 (en) | 2000-11-28 | 2008-10-14 | Knowles Electronics, Llc. | Method of manufacturing a microphone |
US7166910B2 (en) | 2000-11-28 | 2007-01-23 | Knowles Electronics Llc | Miniature silicon condenser microphone |
US7439616B2 (en) | 2000-11-28 | 2008-10-21 | Knowles Electronics, Llc | Miniature silicon condenser microphone |
US6741709B2 (en) | 2000-12-20 | 2004-05-25 | Shure Incorporated | Condenser microphone assembly |
GB2386030B (en) | 2000-12-22 | 2004-08-18 | Bruel & Kjaer Sound & Vibratio | A micromachined capacitive transducer |
US6847090B2 (en) | 2001-01-24 | 2005-01-25 | Knowles Electronics, Llc | Silicon capacitive microphone |
US6859542B2 (en) | 2001-05-31 | 2005-02-22 | Sonion Lyngby A/S | Method of providing a hydrophobic layer and a condenser microphone having such a layer |
US6688169B2 (en) | 2001-06-15 | 2004-02-10 | Textron Systems Corporation | Systems and methods for sensing an acoustic signal using microelectromechanical systems technology |
US6912759B2 (en) | 2001-07-20 | 2005-07-05 | Rosemount Aerospace Inc. | Method of manufacturing a thin piezo resistive pressure sensor |
WO2003047307A2 (en) | 2001-11-27 | 2003-06-05 | Corporation For National Research Initiatives | A miniature condenser microphone and fabrication method therefor |
WO2003059010A1 (en) * | 2002-01-12 | 2003-07-17 | Oticon A/S | Wind noise insensitive hearing aid |
US6677176B2 (en) | 2002-01-18 | 2004-01-13 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Method of manufacturing an integrated electronic microphone having a floating gate electrode |
US6781231B2 (en) | 2002-09-10 | 2004-08-24 | Knowles Electronics Llc | Microelectromechanical system package with environmental and interference shield |
US6667189B1 (en) | 2002-09-13 | 2003-12-23 | Institute Of Microelectronics | High performance silicon condenser microphone with perforated single crystal silicon backplate |
US7142682B2 (en) | 2002-12-20 | 2006-11-28 | Sonion Mems A/S | Silicon-based transducer for use in hearing instruments and listening devices |
US6883903B2 (en) | 2003-01-21 | 2005-04-26 | Martha A. Truninger | Flextensional transducer and method of forming flextensional transducer |
US7382048B2 (en) | 2003-02-28 | 2008-06-03 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic transducer module |
US7501703B2 (en) | 2003-02-28 | 2009-03-10 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic transducer module |
JP4186745B2 (ja) * | 2003-08-01 | 2008-11-26 | ソニー株式会社 | マイクロホン装置、ノイズ低減方法および記録装置 |
US7075161B2 (en) | 2003-10-23 | 2006-07-11 | Agilent Technologies, Inc. | Apparatus and method for making a low capacitance artificial nanopore |
JP3103711U (ja) | 2003-10-24 | 2004-08-19 | 台湾楼氏電子工業股▼ふん▲有限公司 | 高効率コンデンサマイクロホン |
DE10352001A1 (de) | 2003-11-07 | 2005-06-09 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement mit einer Membran und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements |
JP2005331281A (ja) | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Hosiden Corp | 振動センサ |
US7329933B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-02-12 | Silicon Matrix Pte. Ltd. | Silicon microphone with softly constrained diaphragm |
US7346178B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-03-18 | Silicon Matrix Pte. Ltd. | Backplateless silicon microphone |
US20060280319A1 (en) | 2005-06-08 | 2006-12-14 | General Mems Corporation | Micromachined Capacitive Microphone |
US8130979B2 (en) | 2005-08-23 | 2012-03-06 | Analog Devices, Inc. | Noise mitigating microphone system and method |
TW200715896A (en) | 2005-09-09 | 2007-04-16 | Yamaha Corp | Capacitor microphone |
JP2007081614A (ja) | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
SG131039A1 (en) | 2005-09-14 | 2007-04-26 | Bse Co Ltd | Condenser microphone and packaging method for the same |
-
2007
- 2007-07-25 WO PCT/US2007/074328 patent/WO2008014324A2/en active Application Filing
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- 2007-07-25 EP EP07813345A patent/EP2044802B1/en active Active
- 2007-07-25 US US11/828,049 patent/US8270634B2/en active Active
-
2012
- 2012-04-24 US US13/454,508 patent/US9002036B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6439194A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Microphone device |
JPH03139097A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-13 | Hitachi Ltd | マイクの収音方式 |
JPH10327494A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロホン装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015510320A (ja) * | 2012-01-17 | 2015-04-02 | ソニーモバイルコミュニケーションズ, エービー | 高ダイナミックマイクロフォンシステム |
US9420371B2 (en) | 2013-04-02 | 2016-08-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | User device having plurality of microphones and operating method thereof |
KR20140145401A (ko) * | 2013-06-13 | 2014-12-23 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치에서 노이즈를 제거하기 위한 장치 및 방법 |
KR102094011B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2020-03-26 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치에서 노이즈를 제거하기 위한 장치 및 방법 |
JP2017504279A (ja) * | 2013-11-26 | 2017-02-02 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | 広帯域周波数応答を提供するためのシステムおよび方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080049953A1 (en) | 2008-02-28 |
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EP2044802A2 (en) | 2009-04-08 |
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