JP2009544777A5

JP2009544777A5 -

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Publication number: JP2009544777A5
Application number: JP2009521184A
Authority: JP
Filing date: 2007-06-29
Publication date: 2010-05-27

Description

［式中、Ｒ_１はＨ及び／又はＣＨ_３でありそして残基−ＯＲ_２は感圧接着剤の後での紫外線架橋反応を支援する官能性基であるか又は該官能基になる、例えば特に有利な実施形態においてはＨ−供与作用を有するものである。］
成分ａ２）の特に有利な例にはヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、アリルアルコール、無水マレイン酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アクリルアミド及びグリセリジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタクリレート、第三ブチルフェニルアクリレート、第三ブチルフェニルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、シアノエチルメタクリレート、シアノエチルアクリレート、グリセリルメタクリレート、６−ヒドロキシヘキシルメタクリレート、Ｎ−第三ブチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールーメタクリルアミド、Ｎ−（ブトキシメチル）メタクリルアミド、Ｎ−メチロールーアクリルアミド、Ｎ−（エトキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、酢酸ビニル、テトラヒドロフルフリルアクリレート、β−アクリロイルオキシプロピオン酸、トリクロロアクリル酸、フマル酸、クロトン酸、アコニット酸、ジメチルアクリル酸がある。しかしここに挙げたものに限定されない。

ポリビニルブチラールはＳｏｌｕｃｉａ社のＢｕｔｖａｒ^ＴＭ、Ｗａｃｋｅｒ社のＰｉｏｌｏｆｏｒｍ^ＴＭ及び株式会社クラレのＭｏｗｉｔａｌ^ＴＭ、ゼオン株式会社のＮｉｐｏｌＡＲ^ＴＭの名称で入手できる。クロロプレンゴムはＢａｙｅｒからＢａｙｐｒｅｎ^ＴＭの名称で入手できる。エチレン−プロピレン−ジエンゴムはＤＳＭ社のＫｅｌｔａｎ^ＴＭ及びＢａｙｅｒ社のＢａｙｐｒｅｎ ^ＴＭが入手し得る。メチル−ビニル−シリコーンゴムとしては例えばＤｏｗＣｏｒｎｉｎｇ社のＳｉｌａｓｔｉｃ^ＴＭ及びＧＥＳｉｌｉｃｏｎｅｓ社のＳｉｌｏｐｒｅｎ^ＴＭが入手し得る。フルオロシリコーンゴムとしては例えばＧＥＳｉｌｉｃｏｎｅｓ社のＳｉｌａｓｔｉｃ^ＴＭが入手し得る。ブチルゴムとしては例えば、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌｅ社のＥｓｓｏＢｕｔｙｌ^ＴＭが入手し得る。スチレン−ブタジエンゴムとしては例えばＢａｙｅｒ社のＢｕｎａＳ^ＴＭ、ＥｎｉＣｈｅｍ社のＥｕｒｏｐｒｅｎｅ^ＴＭ及びＢａｙｅｒ社のＰｏｌｙｓａｒＳ^ＴＭが入手し得る。ポリビニルホルマールとしては例えばＬａｄｄＲｅｓｅａｒｃｈ社のＦｏｒｍｖａｒ^ＴＭが入手し得る。

次の熱積層行程のためには、剥離ライナーは有利には耐熱性を有しており、それ故に損傷が生じるべきでない。必要な耐熱性及びそれ故の積層温度は加熱反応可能な接着剤の活性化温度或いはガラス転位温度に左右される。

打ち抜き加工行程：
本発明の方法においては打ち抜き加工行程が行われる。この種類の打ち抜き加工行程のために、有利には例えば回転式打ち抜き加工が使用される。打ち抜き加工行程はフルカット法でも又はキッスカット法でもよい。対応して以下の変法が有利に実施される：
− 打ち抜き加工行程が剥離ライナーの上の接着剤を完全に分離する。
− 打ち抜き加工行程が剥離ライナーの上の接着剤を完全には分離しない。
− 打ち抜き加工行程が、接着剤が塗布された支持体材料を完全に分離する。
− 打ち抜き加工行程が、接着剤が塗布された支持体材料を全く又は部分的にしか分離しない。

変法Ｂ（連続法）：
１．剥離ライナーを有する熱活性化可能な接着テープを巻き解く。
２．回転式打ち抜き加工行程：接着テープの分離。打ち抜き加工ブレードを理想的には剥離ライナーのポリオレフィン層中にできるだけ僅かだけ侵入させる。
３．剥離加工：マトリックスネットの除去。剥離ライナーの上に打ち抜き物を残す。
４．完成製品（すなわち、支持体としての本来の剥離材料（剥離ライナー）上の打ち抜き物）を巻き取りそして引き剥がされたマトリックスネットを巻き取る。

変法Ｃ（不連続法）：
１．剥離ライナーを有する熱活性化可能な接着テープを巻き解く。
２．平面形打ち抜き装置の上流で、熱活性化可能な接着テープの解放面に上から、シリコーン加工された被覆フィルムを積層する。
３．平面台打ち抜き加工行程：シリコーン加工された被覆フィルム及び接着複合体の分離。打ち抜き加工ブレードを理想的には剥離ライナーのポリオレフィン層中にできるだけ僅かだけ侵入させる。
４．剥離加工：マトリックスネットの除去。剥離ライナーの上に打ち抜き物を残す。
５．完成製品（すなわち、支持体としての本来の剥離材料上のライナーフィルムで被覆された打ち抜き物）を巻き取りそして引き剥がされたマトリックスネットを巻き取る。

変法Ｄ（不連続法）：
１．剥離ライナーを有する熱活性化可能な接着テープを巻き解く。
２．平面台打ち抜き加工行程：接着複合体の分離。打ち抜き加工ブレードを理想的には剥離ライナーのポリオレフィン層中にできるだけ僅かだけ侵入させる。３．剥離加工：マトリックスネットの除去。剥離ライナーの上に打ち抜き物を残す。
４．完成製品（すなわち、支持体としての本来の剥離材料（剥離ライナー）上の打ち抜き物）を巻き取りそして引き剥がされたマトリックスネットを巻き取る。

このマトリックスネットの剥離は約８０°の角度で行った。打ち抜き速度は１８ｍ／分であった。

目的製品２：
連結ブリッジのない正方形の打ち抜き物。打ち抜き物の斜径は先端部から先端部までで５ｍｍである。

接合強度はそれぞれ１ｍｍの厚さの２枚のアルミニウム薄板を用いてＤＩＮＥＮ１４６５と同様に測定した。測定値はＮ／ｍｍ^２で表示した。接合のために１２０℃で８分間、加熱プレス機中で５０Ｎ／cｍ^２で硬化させた。