JP2009538937A5

JP2009538937A5 -

Info

Publication number: JP2009538937A5
Application number: JP2009512385A
Authority: JP
Filing date: 2007-03-08
Publication date: 2010-01-07

Claims

光学導波層を有する又はこれから構成された顔料、特に０次回折顔料において、
前記層は、
・少なくとも０．２５だけ隣接する材料の屈折率よりも高い屈折率を有する材料から製造され、
・１００〜６００ｎｍの周期と３０〜３００ｎｍの格子深さを有する、０次回折格子構造を具備し、且つ、
・５０ｎｍ〜５００ｎｍの厚さを具備する、顔料。
請求項１に記載の顔料において、前記０次回折格子構造は、０次反射において反射される光の波長よりも小さな周期を保持する顔料。
請求項１に記載の顔料において、前記０次回折格子構造は、３００〜５００ｎｍの周期と、３０〜３００ｎｍの格子深さを具備する顔料。
請求項１乃至３の何れか１項に記載の顔料において、異方性の横方向形状を具備する顔料。
請求項１乃至４の何れか１項に記載の顔料において、磁気層を含む顔料。
請求項１乃至５の何れか１項に記載の顔料において、多重層システムを含む顔料。
請求項１乃至６の何れか１項に記載の顔料において、１つ又は複数の光学導波層は、有機又は無機小滴内に埋め込まれ、且つ、この小滴内において固定される顔料。
請求項１乃至７の何れか１項に記載の顔料において、前記光学導波層は、人間への投与に適切な材料、特に、ＴｉＯ _２から製造され、且つ、この場合に、前記顔料は、消化可能なマトリックス内に埋め込まれる顔料。
請求項１乃至７のいずれか１項記載の顔料を有するマトリックス、特に、コーティング、光滑剤、又はラッカー。
請求項１乃至８の何れか１項に記載のＺＯＤ顔料を製造するプロセス、特に、ロールツーロールプロセスにおいて、
・基板上に、第１溶剤中において溶解可能である第１層を堆積させ、且つ、任意選択により、これを微細構造化する段階、
・１つ又は複数の堆積段階及び任意選択の１つ又は複数の微細構造化段階により、前記ＺＯＤ顔料の１つ又は複数の層を製造する段階であって、この場合に、すべての追加層は、前述の第１溶剤中において溶解不能である、段階、
・ＺＯＤ基板又はＺＯＤ顔料を得るべく前記第１層を溶解させる段階、
・このようにして得られた前記ＺＯＤ基板又はＺＯＤ顔料に、任意選択により、１つ又は複数の更なるコーティング段階を適用する段階、及び／又は、
・得られた前記ＺＯＤ基板又はＺＯＤ顔料に、任意選択により、サイズ及び／又は形状に関する１つ又は複数の選択段階を適用する段階を有し、
この場合に、少なくとも１つの微細構造化段階が実行される、プロセス。
請求項１０に記載のプロセスにおいて、
ａ）柔軟な基板上に、エンボス加工可能であり、且つ、第１溶剤中において溶解可能である第１層を堆積させる段階と、
ｂ）前記第１層内に周期的な微細構造をエンボス加工する段階と、
ｃ）前記エンボス加工された第１層上に、前記第１溶剤中において溶解不能であり、且つ、屈折率ｎ _２を具備する第２層を堆積させる段階と、
ｄ）前記第１溶剤と接触させることにより、前記第１層から前記柔軟な基板を分離する段階であって、この場合に、前記第２層は、フレーク形状基板に分解される、段階と、
ｅ）得られた前記フレーク形状の基板を第３層によってコーティングする段階であって、この場合に、前記第３層は、屈折率ｎ _３＞ｎ _２＋０．２５を具備する、段階と、
を有するか、又は、
ａ）柔軟な基板上に、第１溶剤中において溶解可能である第１層を堆積させる段階と、
ｂ）前記第１層上に、エンボス加工可能であり、且つ、前述の第１溶剤中において溶解不能であり、且つ、屈折率ｎ _２を具備する第２層を堆積させる段階と、
ｃ）前記第２層内に周期的な微細構造をエンボス加工する段階と、
ｄ）前記第１溶剤と接触させることにより、前記第１層から前記柔軟な基板を分離する段階であって、この場合に、前記第２層は、フレーク形状基板に分解される、段階と、
ｅ）得られた前記フレーク形状の基板を、屈折率ｎ _３＞ｎ _２＋０．２５を有する第３層によってコーティングする段階と、
を有するプロセス。
請求項１１に記載のプロセスにおいて、前記コーティング段階ｅ）は、湿式又は気相において実行されるプロセス。
請求項１１又は１２に記載のプロセスにおいて、段階ｄ）は、収集及び精製段階によって補完されるプロセス。
請求項１１乃至１３の何れか１項に記載のプロセスにおいて、前記第１層の堆積の前に、又はこれと同時に、多孔性層が前記柔軟な基板上に堆積されるプロセス。
請求項１１乃至１４の何れか１項に記載のプロセスにおいて、前記第１層は、基本的に、ＰＶＡ又はＰＶＰから構成されるプロセス。
請求項１１乃至１５の何れか１項に記載のプロセスにおいて、前記第１溶剤は、基本的に、水から構成されるプロセス。
請求項１１乃至１６の何れか１項に記載のプロセスにおいて、前記第２層は、基本的に、ＭｇＦ _２、ＳｉＯ _２、ラテックス、又はＰＳから構成されるプロセス。
請求項１１乃至１７の何れか１項に記載のプロセスにおいて、コーティング段階ｅ）は、異なる屈折率を具備する異なるコーティング材料を使用することにより、反復的に実行されるプロセス。
請求項１１に記載のプロセスにおいて、
ａ）変形可能なポリマーフォイル内又はポリマーフォイル上の変形可能な層内への周期的な微細構造のホット又はコールドエンボス加工段階と、
ｂ）特に、熱蒸着、プラズマ堆積、スパッタリング、又はグラビア印刷による少なくとも１つのＨＲＩ層の堆積段階と、
ｃ）前記エンボス加工層を溶解させ、前記顔料を機械的に剥離させる段階と、
ｄ）任意選択により、所望のサイズ及び形状に従ってＨＲＩ顔料を選択することにより、サイズ分布を絞り込む段階と、
ｅ）前記ＨＲＩ顔料をペースト又は粉体内に埋め込むか、又は前記ＨＲＩ顔料を液体又はペースト内に分散させる段階と、
を有する又はこれらから構成されたプロセス。
請求項１１乃至１９の何れか１項に記載のプロセスにおいて、前記周期的微細構造のエンボス加工段階の前に、これと同時に、又はこの後に、特に、これと同時に、既定の破壊点又は線がエンボス加工されるプロセス。
請求項１９又は２０に記載のプロセスにおいて、すべてのプロセス段階は、ロールツーロールプロセスに適合されるプロセス。
請求項１乃至１０の何れか１項に記載のＺＯＤ顔料の使用方法であって、識別、認証及びセキュリティ、烙印、マーケティング、装飾、化粧品製造、薬剤製造の分野における使用法。
請求項１乃至８の何れか１項に記載のＺＯＤ顔料を含む塗料、コーティング、光滑剤、又はインク。