JP2009537336A - 材料付着法によるマイクログリッパの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
3 第1の材料層
4 第2の材料層
5 桁材(ウェブ)
6、6a 収容スリット、間隙
7 ベース体の領域内での平面体表面
8 マイクログリッパ、平面体
9 基体
10 材料試料
11 傾斜部
12 中間層
13 第1の犠牲層
14、14a〜c 第2の犠牲層
15 金属層、安定化層
20 保持領域
31 収容装置
40 TEM試料
53 電子ビーム
70 半環
Claims (27)
- ベース体及び前記ベース体と一体的に接続された把持体を含んでおり、前記把持体が、前記ベース体から突き出ており、且つ、自由端部領域では、マイクロメートル又はサブマイクロメートルのスケールの対象物を収容スリット(6)内に把持及び保持のために挟み得るように、前記収容スリット(6)を備えたマイクログリッパ(8)の製造方法であって、
前記ベース体及び前記把持体が、材料付着方法によって、少なくとも一つの共通の第1の材料層及び一つの共通の第2の材料層(3、4)を形成することで製造され、かつ、前記材料層(3、4)が、基本的に平らに形成されているものであって、
平らな基体表面を準備するステップと、
前記基体表面上に第1の犠牲層(13)を付着するステップと、
前記第1の犠牲層(13)上に前記第1の材料層(3)を付着するステップと、
前記第1の材料層(3)上、少なくとも前記第1の材料層(3)の一つの局所的な領域上に第2の犠牲層(14)を付着するステップと、
前記第1の材料層(3)及び前記第2の犠牲層(14)上に前記第2の材料層(4)を付着するステップと、
前記収容スリットを形成するため前記第2の犠牲層(14)を除去するステップと、
前記製造されたマイクログリッパを前記基体表面から取り外すために前記第1の犠牲層(13)を除去するステップと、
を実施することで互いに材料層(3、4)を接合させること、を特徴とする方法。 - 前記第1の犠牲層(13)を付着は、前記基体表面上の少なくとも一つの局所的に限定された平面領域内で行われること、及び/又は前記基体表面上に前記第1の犠牲層(13)を付着した後、前記第1の犠牲層(13)の構造化が実施されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記第1の犠牲層(13)上での前記第1の材料層(3)の付着が、前記第1の犠牲層(13)上の少なくとも一つの局所的に限定された平面領域内で行われること、及び/又は前記第1の犠牲層(13)上に前記第1の材料層(3)を付着した後、前記第1の材料層(3)の構造化が実施されることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記第1の材料層(3)上に前記第2の犠牲層(14)を付着した後、前記第2の犠牲層(14)の構造化が行われることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2の犠牲層(14)及び前記第1の材料層(3)上での前記第2の材料層(4)の付着が、前記第2の犠牲層(14)及び前記第1の材料層(3)上の少なくとも一つの局所的に限定された平面領域内で行われること、及び/又は前記第2の犠牲層(14)及び前記第1の材料層(3)上に前記第2の材料層(4)を付着した後、前記第2の材料層(4)の構造化が行われることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基体表面上に前記第1の犠牲層(13)を付着する前に、前記基体表面上に一つ又は複数の中間層(12)が付着されることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2の材料層(4)上に、一つ又は複数の安定化層(15)が施されることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記犠牲層(13、14)に、プラスチック、セラミック、金属、又は特に酸化珪素が使用されることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記材料層(3、4)に、プラスチック、セラミック、金属、半金属、又は特にポリシリコンが使用されることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記犠牲層(13、14)の構造化及び/又は前記第1及び/又は前記第2の材料層(3、4)の前記構造化が、それぞれの層のマスキング及び化学エッチング、反応性イオンエッチング(RIE)、スパッタエッチング、イオンビームエッチング、又はプラズマエッチングによって行われることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 材料付着法として、CVD法、LPCVD法、PECVD法、PVD法、又は電気めっきによる析出法が使用されることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1及び前記第2の材料層(13、14)が、異なる材料から製造されることを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
- ベース体及び前記ベース体と一体的に接続された把持体を含んでおり、前記把持体が、前記ベース体から突き出ており、且つ、自由端部領域では、マイクロメートル又はサブマイクロメートルのスケールの対象物を前記収容スリット(6)内に把持及び保持のために挟み得るように、前記収容スリット(6)を備えたマイクログリッパであって、前記ベース体及び前記把持体が一体的な平面体(8)として形成されており、該平面体が、二つの基本的に平らで互いに対し平行に方向付けられ、且つ、重なり合っている平面体の表面によって、境界付けられており、少なくとも一つの第1の材料層及び一つの第2の材料層(3、4)を少なくとも部分的に互いに直接接続させ得る材料付着法の過程で製造可能であることを特徴とするマイクログリッパ。
- 前記平面体の表面が完全に重なり合うことを特徴とする請求項13に記載のマイクログリッパ。
- 前記平面体表面が、中心角α≦180°の扇形に相当しており、且つ、前記把持体が、扇形の先端で、前記扇形から突き出て配置されることを特徴とする請求項13又は14に記載のマイクログリッパ。
- 前記平面体表面が、中心角α≦180°の弓形に相当しており、且つ前記把持体が、弓の弦の部分で、特に弓の弦の部分の中心で、前記弓形から突き出て配置されることを特徴とする請求項13又は14に記載のマイクログリッパ。
- 前記平面体表面が、多角形に相当しており、且つ前記把持体が、前記多角形の周縁から突き出て配置されることを特徴とする請求項13又は14に記載のマイクログリッパ。
- 前記弓形又は前記扇形が、顕微鏡の、特にSE顕微鏡又はTE顕微鏡の試料保持具の半径に適合された円半径を有することを特徴とする請求項15又は16のいずれか一項に記載のマイクログリッパ。
- 円半径が1.5mmであることを特徴とする請求項18に記載のマイクログリッパ。
- 前記収容スリット(6)が、内側に、二つの互いに対し平行に配置されており、互いに間隔をあけており、互いのオーバラップした挟持面を有することを特徴とする請求項13から19のいずれか一項に記載のマイクログリッパ。
- 前記挟持面が、10nm〜10μm、特に50nm〜1μmの間隔をあけていることを特徴とする請求項20に記載のマイクログリッパ。
- 前記挟持面が、多角形として、特に長方形又は正方形として形成されることを特徴とする請求項20又は21に記載のマイクログリッパ。
- 前記挟持面が、前記収容スリットの開いている方に向かって次第に細くなる形状を有することを特徴とする請求項20又は21に記載のマイクログリッパ。
- 前記挟持面が、それぞれ完全にオーバラップしていることを特徴とする請求項20から23のいずれか一項に記載のマイクログリッパ。
- 前記ベース体及び前記把持体が一体的に、プラスチック、セラミック、金属、半金属の材料の一つから、又は特にポリシリコンから成ることを特徴とする請求項13から24のいずれか一項に記載のマイクログリッパ。
- 前記ベース体及び前記把持体が一体的に、異なる材料から成る材料層を有することを特徴とする請求項13から24のいずれか一項に記載のマイクログリッパ。
- TE顕微鏡内での材料試料の検査と関連させて材料試料を収容、搬送、及び保持するための、請求項13から26のいずれか一項に記載の前記マイクログリッパの使用。
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