JP5489363B2 - μmスケールの物体、およびnmスケールの物体を掴み、これをリリースする素子。 - Google Patents
μmスケールの物体、およびnmスケールの物体を掴み、これをリリースする素子。 Download PDFInfo
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Description
真空法の場合、物体を拾い上げる操作とこれを置く操作との間に生じる圧力差を利用していた(W.Zesch、M.Bmnner、and A.Weber,“Vacuum tool for handling micro objects with a nano robot,”in Proc.IEEE Int.Conf.Robotics Automation、Albuquerque、NM、USA、Apr.1997、pp.1761−1766)。ところが、この方法の場合、SEM(走査型電子顕微鏡)内部などの真空環境内で使用することには向いていないため、μm以下の物体を操作する能力に限界がある。
米国特許第6,987,277号公報には、走査型プローブ顕微鏡先端を使用して、パッシベーション処理した基体のスポットを選択的に活性化することによってnmスケールの物体を拾い上げ、これを置き、次に化学的・物理的結合力を使用して、nmスケールの物体をこの活性化されたスポット上にリリースする方法が開示されている。この方法の場合、特別に処理されたサンプルおよび基体が必要である。
また、米国特許第7,025,619号公報には、機械式ソケットを使用して、2つのマイクロ部品をロックし組み立てることが開示されている。この方法の場合、組み立てのために、各部品が特別設計の機械式接続部をもつ必要がある。
本発明の別な態様は、物体を掴み、この物体を能動的にリリースできる素子の製造方法を提供するものである。
(a)物体を掴むグリップ作用アーム、
(b)物体をグリップ作用アームから能動的にリリースするリリースプランジャー、および
(c)グリップ作用アームおよびリリースプランジャーに接続され、グリップ作用アームおよびリリースプランジャーを作動させて物体を掴み、そしてグリップ作用アームから物体を能動的にリリースするマイクロアクチュエーション手段を有することを特徴とする前記素子である。
(a)上面側および底面側を有し、それぞれが好適なエッチング選択性を示す材料からなる上部層、中間層および底部層からなるウェーハーを用意する工程、
(b)前記素子に対応する上部層の目的の最終パターンに上部層をパターンエッチングする工程、
(c)上面側から中間層の露出領域を底部層までエッチングする工程、および
(d)上面側から底部層の露出領域をエッチングして、物体を操作する素子を製造する工程。
(a)上面側および底面側を有し、それぞれが好適なエッチング選択性を示す材料からなる上部層、中間層および底部層からなるウェーハーを用意する工程、
(b)前記素子に対応する上部層の目的の最終パターンに上部層をパターンエッチングする工程、
(c)上部層にフォトレジストマスクを設層し、前記素子の構造要素に対応する中間層の目的の最終パターンにこのマスクをパターニングする工程、
(d)上面側から中間層の露出領域を底部層までエッチングする工程、
(e)上面側から上部層および底部層の露出領域をエッチングする工程、および
(f)上面側から中間層の露出領域をエッチングして、前記構造要素に対して厚みを薄くしたグリップ作用先端部をもつ前記素子を提供する工程。
本発明のさらに別な態様は、ウェーハーの一つの側から2つの構成材料層をパターニングしてnmスケールサイズの物体またはμmスケールサイズの物体を操作する素子を製造するマイクロ製造方法であって、上記素子が高アスペクト比構造体および低アスペクト比構造体からなり、そして以下の工程を有することを特徴とする上記方法:
(a)上面側および底面側を有し、それぞれが好適なエッチング選択性を示す材料からなる上部層、中間層および底部層からなるウェーハーを用意する工程、
(b)前記素子に対応する上部層の目的の最終パターンに上部層をパターンエッチングする工程、
(c)上部層にフォトレジストマスクを設層し、前記素子の高アスペクト比構造体に対応する中間層の目的の最終パターンにこのマスクをパターニングする工程、
(d)上面側から中間層の露出領域を底部層までエッチングする工程、
(e)上面側から上部層および底部層の露出領域をエッチングする工程、および
(f)上面側から中間層の露出領域をエッチングして、前記素子の低アスペクト比構造体を形成する工程。
(a)掴むべき物体の周囲にグリップ作用アームを締める工程、
(b)素子を移動させて物体を持ち上げ、物体を目的のターゲット領域に移す工程、
(c)グリップ作用アームを開く工程、および
(d)リリースプランジャーを作動させて、グリップ作用アームのうち一つのアームに密着力によって密着されている物体を能動的にリリースし、物体をターゲット領域に置く工程。
本発明のさらに別な態様は、バッチ式マイクロ製造技術で製造したシングルチップ型集積(一体化)MEMS素子である。即ち、静電的か、あるいは電熱的に駆動されるグリッパーであり、2つの独立作動グリップ作用アームおよびこれと一体化された、物体を能動的にリリースするプランジャーを使用して、μmサイズの物体またはnmサイズの物体を掴むグリッパーである。このプランジャーは、物体に衝撃を与えるかあるいはこれを押すことができ、密着されている物体に密着力を超える十分なモーメンタム与えて、要求があればこれをリリースできるものである。
前述のように、物体を掴み能動的にリリースする素子を有する本発明によれば(1)μmサイズ又はnmサイズの物体を簡単かつ確実に掴むことができること、(2)物体のターゲット領域でのリリースが迅速で、高度の再現性があり、正確であること、および(3)μmサイズ以下やnmサイズの物体を操作するためのマイクログリップ作用先端のダウンスケーリングが正確であることといった作用効果を実現することができる。
(a)物体を掴むグリップ作用アーム、
(b)物体をグリップ作用アームから能動的にリリースするリリースプランジャー、および
(c)グリップ作用アームおよびリリースプランジャーに接続され、グリップ作用アームおよびリリースプランジャーを作動させて物体を掴み、そしてグリップ作用アームから物体を能動的にリリースするマイクロアクチュエーション手段を有することを特徴とする前記素子である。
(a)上面側および底面側を有し、それぞれが好適なエッチング選択性を示す材料からなる上部層、中間層および底部層からなるウェーハーを用意する工程、
(b)前記素子に対応する上部層の目的の最終パターンに上部層をパターンエッチングする工程、
(c)上部層にフォトレジストマスクを設層し、前記素子の高アスペクト比構造体に対応する中間層の目的の最終パターンにこのマスクをパターニングする工程、
(d)上面側から中間層の露出領域を底部層までエッチングする工程、
(e)上面側から上部層および底部層の露出領域をエッチングする工程、および
(f)上面側から中間層の露出領域をエッチングして、前記素子の低アスペクト比構造体を形成する工程。
(a)掴むべき物体の周囲にグリップ作用アームを締める工程、
(b)素子を移動させて物体を持ち上げ、物体を目的のターゲット領域に移す工程、
(c)グリップ作用アームを開く工程、および
(d)リリースプランジャーを作動させて、グリップ作用アームのうち一つのアームに密着力によって密着されている物体を能動的にリリースし、物体をターゲット領域に置く工程。
図1および図2に、本発明の物体を掴み、これを能動的にリリースする素子の一実施態様を示す。この実施態様の場合、物体を掴み、これを能動的にリリースする素子は、(i)それぞれが2つのグリップ作用アームG1、G2のうち一つを制御して掴み操作とグリッパー‐プランジャー動作をアラインメントさせる2つの静電くし形駆動マイクロアクチュエーターB、C、(ii)能動的リリースプランジャーを制御する静電くし形駆動アクチュエーターD、および(iii)作動する力を変位に変形するために使用する線形ビームフレクシャーF1、F2、F3の3つの構成部分からなる静電作動式マイクログリッパーからなる。
1.SOIウェーハー60を準備する工程。
2.例えばDRIE(深反応性イオンエッチング)を使用して、埋設酸化物層40(フォトリソグラフィーマスク1)までウェーハー60のハンドル層20をエッチングする工程。
3.e−ビーム蒸着によってオーム接点30を形成しこれをリフトオフによってパターニングする(フォトリソグラフィーマスク2)工程。
4.フォトリソグラフィーマスク3を使用して素子層50をパターニングし、DRIEを使用して、BOX(埋設酸化物)層までエッチングする工程。
5.SiO2BOX層をエッチングし、個々の素子10をウェーハー60から回収する工程。
nmサイズの物体を操作するためには、グリップ作用先端部が物体に匹敵する厚さであることが理想的である。標準的なSOI製造プロセスに基づいて、プロセス(A)で製造したマイクログリッパーをダウンスケーリングする場合、素子全体を薄層化するしか手段がない。これは、フレクシャーの十分でないアスペクト比、低いマイクロアクチュエーター性能、および低い素子集積度の結果として発生する望ましくない面外運動などの問題を引き起こす。
1.エッチングマスクとして材料Bを層Aの上に設層する工程。
2.設層した層を層Bの目的の最終パターンにパターニングする工程。
3.設層した層Bのマスクフォトレジストを層Aの目的の最終パターンにパターニングする工程。
4.上部から露出材料Aをエッチングする工程。
5.上部から露出材料Bをエッチングする工程。
6.上部から露出材料Aをエッチングする工程。
1.材料AおよびBには適当なエッチング方法が利用できる。
2.材料AおよびBは、例えばシリコンとSiO2との間のように好適なエッチング選択性をもつ。
3.フォトレジストは、材料AおよびBのエッチングに対して耐エッチング性を示す。
の3条件がある。
1.SOIウェーハー160の両側に、SiO2などの所定の電気抵抗をもつ材料110を熱的に成長させる工程。
2.素子層150にクロムを蒸着し、これをパターンニングしてくし形フィンガーおよびフレクシャーなどの特徴付けをする(フォトリソグラフィーマスク1)工程。
3.フォトリソグラフィーマスク2および所定のCrエッチングマスクを使用するRIE(反応性イオンエッチング)で上部SiO2層をエッチングする工程。
4.e−ビーム蒸着によってオーム接点130を形成し、リフトオフによってパターニングする(マスク3)工程。
5.底部SiO2層をパターニングして、ハンドル層上にDRIE(深反応性イオンエッチング)エッチングマスクを形成する(マスク4)工程。
6.DRIEを使用して、SiO2BOX層までハンドル層120をエッチングする工程。
7.ハンドル層上に、所定の導電性をもつ材料の薄膜(金属/非金属)を蒸着する工程。
8.フォトリソグラフィーマスク5を使用して素子層150をパターンニングしてから、DRIEを使用して、露出シリコンをエッチングする工程。
9.上部層およびBOX層の両層から露出したSiO2を上部からエッチングする工程。
10.RIEを使用して露出金属/非金属薄膜を上部からエッチングする工程。
11.DRIEを使用して、露出素子層シリコンを上部からエッチングする工程。
12.上部層およびBOX層から露出しているSiO2を上部からエッチングして取り
去り、グリップ先端部に金属/非金属薄層を露出する工程(必要に応じて実施する工程)
用途における必要性に応じて、グリップ作用先端部を広い範囲の導電性材料または非導電性材料(プロセスB、工程7によって決る)から製造することができる。SEM(走査型電子顕微鏡)内部でグリッパーを上下を逆にして使用した場合、設層薄膜(プロセスB、工程7)が荷電作用を防止するため、画像がいっそう明瞭になる。このタイプのグリッパーの作業環境は、周囲環境があり、また真空環境がある。
C:マイクロアクチュエーター
D:マイクロアクチュエーター
E1〜4:電極
F1〜3:フレクシャー
G1〜2:グリップ作用アーム
P:プランジャー
Claims (10)
- ナノメートル(nm)サイズの物体又はマイクロメートル(μm)サイズの物体を衝撃でリリースし且つ操作するために掴む動作および衝撃でリリースする動作を行なう素子であって、
(a)前記ナノメートルサイズあるいはマイクロメートルサイズの物体を掴むグリップ作用アームと、
(b)前記物体を前記グリップ作用アームから能動的にリリースするために、前記物体と前記グリップ作用アームとの間の密着力より大きな力で前記物体に衝撃を与える延長可能な衝撃用のリリースプランジャーと、
を備え、
(c)前記グリップ作用アームおよび前記リリースプランジャーに接続されたマイクロアクチュエーション手段であり、このマイクロアクチュエーション手段が前記グリップ作用アームおよび前記リリースプランジャーを作動させて、前記物体を掴み、そして前記グリップ作用アームから前記物体を能動的にリリースし、
前記マイクロアクチュエーション手段が、静電マイクロアクチュエーター、電熱マイクロアクチュエーター、または圧電アクチュエーターであることを特徴とする素子。
- サイズが1nm〜500μmの範囲にある物体を掴みこれを前記衝撃でリリースできる請求項1に記載の素子。
- 前記プランジャーが、密着力によって前記グリップ作用アームのうち一つのアームに密着している前記物体を押し放すことによって前記グリップ作用アームから前記物体を能動的にリリースする請求項1に記載の素子。
- 前記リリースプランジャーがプランジャー速度および力を可変化できる請求項1に記載の素子。
- 前記マイクロアクチュエーション手段が前記グリップ作用アームに接続された第1組のマイクロアクチュエーター、および前記リリースプランジャーに接続された第2組のマイクロアクチュエーターからなる請求項1に記載の素子。
- 前記第2組のマイクロアクチュエーターを面内マイクロアクチュエーターによって構成して、前記プランジャーが面内方向から前記物体に衝撃を与えるか、あるいは前記第2組のマイクロアクチュエーターを面外マイクロアクチュエーターによって構成して、前記プランジャーが面外方向から前記物体に衝撃を与えるようにした請求項5に記載の素子。
- 前記第1組のマイクロアクチュエーターをそれぞれ独立して各前記グリップ作用アームに接続されたマイクロアクチュエーターによって構成した請求項5に記載の素子。
- 前記グリップ作用アームおよび前記プランジャーをフレクシャーによって前記マイクロアクチュエーション手段に接続した請求項1に記載の素子。
- さらに、前記プランジャーが前記物体を直接に操作するプローブとして機能する請求項1に記載の素子。
- ナノメートル(nm)サイズの物体およびマイクロメートル(μm)サイズの物体を、衝撃でリリースし且つ操作するために、掴む動作および衝撃でリリースする動作を行なう素子を製造する方法であって、
この素子が、
(i)前記ナノメートルサイズおよびマイクロメートルサイズの物体を掴むグリップ作用アームであって、グリップ作用先端部を有する前記グリップ作用アームと、
(ii)前記物体を前記グリップ作用アームから能動的にリリースするために、前記物体と
前記グリップ作用アームとの間の密着力より大きな力で前記物体に衝撃を与える延長可能な衝撃用のリリースプランジャーと、
を備え、
(iii)前記グリップ作用アームおよび前記リリースプランジャーに接続されたマイクロアクチュエーション手段であり、このマイクロアクチュエーション手段が前記グリップ作用アームおよび前記リリースプランジャーを作動させて、前記物体を掴み、そして前記グリップ作用アームから前記物体を能動的にリリースし、前記マイクロアクチュエーション手段が、静電マイクロアクチュエーター、電熱マイクロアクチュエーター、または圧電アクチュエーターであって、さらに、前記グリップ作用先端部が低アスペクト比を持ち、そして前記グリップ作用アームと前記リリースプランジャーと前記マイクロアクチュエーション手段とが高アスペクト比を持つものであって、
上記(i),(ii),(iii)を構成する素子であり、そこで、
(a)上面側および底面側を有し、それぞれが好適なエッチング選択性を有する材料からなる上部層、中間層および底部層からなるウェーハーを用意する第1工程と、
(b)前記上部層の上に材料を追加して設層する第2工程であり、この追加した材料層が前記中間層と同じように概ね類似のエッチング選択性を有する前記第2工程と、
(c)前記追加した材料層を第1エッチングマスクでパターニングする第3工程であり、前記グリップ作用先端部を、目的とする最終パターンに画定する前記第3工程と、
(d)前記ウェーハーの前記上面側の上に、マスクフォトレジストを設層し且つパターニングして第2エッチングマスクにする第4工程であり、これによって、この素子の高アスペクト比構造体とする目的の最終パターンを画定し、前記上部層及び前記第1エッチングマスクの露出領域を残す前記第4工程と、
(e)上部層の前記露出領域を前記上面側からエッチングすることで、前記中間層の領域を露出させる第5工程と、
(f)前記中間層の前記露出領域と前記露出した前記第1エッチングマスクとを前記上面側からエッチングし、前記第1エッチングマスクでカバーされていた上部層であって且つこのエッチングによって露出した上部層の領域を残す第6工程と、
(g)前記第1エッチングマスクでカバーされていた上部層の前記露出した領域を、前記上面側からエッチングして前記中間層を露出させる第7工程とを有し、ここで露出した中間層がこの素子の前記低アスペクト比を有する前記グリップ作用先端部に相当し、そして、前記第2エッチングマスクでカバーされた領域が高アスペクト比を持つ前記グリップ作用アームと前記リリースプランジャーと前記マイクロアクチュエーション手段とに相当することを特徴とする方法。
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