JP2009534498A - 印刷用ペースト組成物 - Google Patents
印刷用ペースト組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009534498A JP2009534498A JP2009506404A JP2009506404A JP2009534498A JP 2009534498 A JP2009534498 A JP 2009534498A JP 2009506404 A JP2009506404 A JP 2009506404A JP 2009506404 A JP2009506404 A JP 2009506404A JP 2009534498 A JP2009534498 A JP 2009534498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- paste composition
- acrylate
- weight
- boiling point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 72
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 24
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 7
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 2-hydroxyoctyl Chemical group 0.000 claims description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-yl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC(C)COC DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 claims description 3
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RHFOYRRUVLOOJP-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;propanoic acid Chemical compound CCOCC.CCC(O)=O RHFOYRRUVLOOJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- YKZMWXJHPKWFLS-UHFFFAOYSA-N (2-chlorophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1Cl YKZMWXJHPKWFLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GOUZWCLULXUQSR-UHFFFAOYSA-N (2-chlorophenyl) prop-2-enoate Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OC(=O)C=C GOUZWCLULXUQSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OBSKPJKNWVTXJQ-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O OBSKPJKNWVTXJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ASULPTPKYZUPFI-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl) prop-2-enoate Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1OC(=O)C=C ASULPTPKYZUPFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SIADNYSYTSORRE-UHFFFAOYSA-N (4-chlorophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=C(Cl)C=C1 SIADNYSYTSORRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NACSMDAZDYUKMU-UHFFFAOYSA-N (4-nitrophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 NACSMDAZDYUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ARWSNPDINLVISQ-UHFFFAOYSA-N (4-nitrophenyl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 ARWSNPDINLVISQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XSQUPVXOENTCJV-UHFFFAOYSA-N (6-phenylpyridin-3-yl)boronic acid Chemical compound N1=CC(B(O)O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 XSQUPVXOENTCJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 claims description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 2
- ICFLIAFVFNQANV-UHFFFAOYSA-N methoxy(methoxymethoxy)methane;propanoic acid Chemical compound CCC(O)=O.COCOCOC ICFLIAFVFNQANV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SBYHFKPVCBCYGV-UHFFFAOYSA-N quinuclidine Chemical compound C1CC2CCN1CC2 SBYHFKPVCBCYGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- NNRLDGQZIVUQTE-UHFFFAOYSA-N gamma-Terpineol Chemical compound CC(C)=C1CCC(C)(O)CC1 NNRLDGQZIVUQTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- WBBKYDCLZKGNSD-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O WBBKYDCLZKGNSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
- B41M3/003—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns on optical devices, e.g. lens elements; for the production of optical devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/10—Intaglio printing ; Gravure printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D11/107—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds from unsaturated acids or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/22—Electrodes, e.g. special shape, material or configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
- H01J2211/20—Constructional details
- H01J2211/22—Electrodes
- H01J2211/225—Material of electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
- H01J2211/20—Constructional details
- H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J2211/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters or lenses
- H01J2211/446—Electromagnetic shielding means; Antistatic means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
Description
印刷用ペースト組成物であって、(a)アクリレート高分子樹脂5〜30重量%;(b)沸点が少なくとも200℃以上である高沸点溶媒5〜35重量%;(c)沸点が200℃未満である低沸点溶媒5〜35重量%;および(d)金属粉末50〜85重量%;を含むことを特徴とする印刷用ペースト組成物を提供する。
本発明者はそれぞれの印刷工程に要求される組成物の多様な要求物性を充足させることができるグラビアオフセット印刷用ペースト組成物を製造しようと、オフ工程(OFF mode)で要求される組成物の適切な弾性特性発揮のために適切な分子量のアクリレート高分子を使用し、セット工程(SET mode)で有利な焼成特性を提供するために適切な揮発性溶媒を使用した結果、グラビアオフセット印刷法に適した印刷用ペースト組成物を製造することができることを確認し、これに基づいて本発明を完成するに至った。
前記低沸点溶媒は沸点が200℃未満であれば特に限定されず、具体例として、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、エチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、または乳酸エチルなどを使用することができる。
アクリレート高分子樹脂として、メタクリル酸(MA):ベンジルアクリレート(BA):2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート(2−HEMA):メチル(メタ)アクリレート(MMA)=30:20:10:40の重量比率で重合した高分子樹脂(重量平均分子量25,000)15重量%、高沸点溶媒としてテルピネオール(α−、β−、γ−テルピネオールの混合物)15重量%、低沸点溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエチルプロピオネート(PGMEP)10重量%、電極用金属粉末として銀63重量%、および分散剤としてアミン基を含む有機分散剤2重量%を常温で混合、攪拌し、最終的に3−ロール(roll)ミルを利用して所望の印刷用ペースト組成物を製造した。
前記実施例1に記載の成分を下記表1に示す組成比として使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法で実施して印刷用ペースト組成物を製造した。
下記表1の単位は重量%である。
Claims (11)
- 印刷用ペースト組成物であって、
(a)アクリレート高分子樹脂5〜30重量%;
(b)沸点が少なくとも200℃以上である高沸点溶媒5〜35重量%;
(c)沸点が200℃未満である低沸点溶媒5〜35重量%;および
(d)金属粉末50〜85重量%;
を含むことを特徴とする印刷用ペースト組成物。 - 前記(a)のアクリレート高分子樹脂が、(i)不飽和カルボン酸単量体20〜50重量%、(ii)芳香族単量体10〜30重量%、および(iii)2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、およびn−ブチルアクリレートからなる群より選択される1種以上の単量体20〜60重量%を溶媒の存在下で重合して製造される請求項1に記載の印刷用ペースト組成物。
- 前記不飽和カルボン酸単量体が、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、およびこれらの酸無水物形態からなる群より選択される1種以上である請求項2に記載の印刷用ペースト組成物。
- 前記芳香族単量体が、スチレン、ベンジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタクリレート、2−ニトロフェニルアクリレート、4−ニトロフェニルアクリレート、2−ニトロフェニルメタクリレート、4−ニトロフェニルメタクリレート、2−ニトロベンジルメタクリレート、4−ニトロベンジルメタクリレート、2−クロロフェニルアクリレート、4−クロロフェニルアクリレート、2−クロロフェニルメタクリレート、および4−クロロフェニルメタクリレートからなる群より選択される1種以上である請求項2に記載の印刷用ペースト組成物。
- 前記アクリレート高分子樹脂の重量平均分子量が10,000〜100,000である請求項1に記載の印刷用ペースト組成物。
- 前記(b)の高沸点溶媒が、γ−ブチロラクトン、ブチルカルビトールアセテート、カルビトール、メトキシメチルエーテルプロピオネート、およびテルピネオールからなる群より選択される1種以上である請求項1に記載の印刷用ペースト組成物。
- (c)の低沸点溶媒が、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、エチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、および乳酸エチルからなる群より選択される1種以上である請求項1に記載の印刷用ペースト組成物。
- 前記(d)の金属粉末が、銀、銅、ニッケル、およびこれらを含む合金からなる群より選択される1種以上である請求項1に記載の印刷用ペースト組成物。
- 分散剤、ブラック顔料、およびガラス粉末からなる群より選択される1種以上である添加剤をさらに含む請求項1に記載の印刷用ペースト組成物。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の印刷用ペースト組成物を利用してグラビアオフセット印刷法でパターンを形成する工程を含むプラズマパネルディスプレイ電極形成方法。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の印刷用ペースト組成物を利用してグラビアオフセット印刷法でパターンを形成する工程を含む電磁波遮蔽用メッシュフィルターの電極形成方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2006-0035141 | 2006-04-18 | ||
KR1020060035141A KR100871075B1 (ko) | 2006-04-18 | 2006-04-18 | 인쇄용 페이스트 조성물 |
PCT/KR2007/001722 WO2007119955A1 (en) | 2006-04-18 | 2007-04-10 | Paste composition for printing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009534498A true JP2009534498A (ja) | 2009-09-24 |
JP5566686B2 JP5566686B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=38609690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009506404A Expired - Fee Related JP5566686B2 (ja) | 2006-04-18 | 2007-04-10 | 印刷用ペースト組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5566686B2 (ja) |
KR (1) | KR100871075B1 (ja) |
CN (1) | CN101426867B (ja) |
TW (1) | TWI471339B (ja) |
WO (1) | WO2007119955A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015077590A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-04-23 | 株式会社リコー | 分散剤及びその製造方法、インク、並びに導電性パターンの形成方法 |
WO2016195025A1 (ja) * | 2015-06-05 | 2016-12-08 | 昭和電工株式会社 | オフセット印刷による絶縁性保護膜形成用組成物 |
JPWO2015151941A1 (ja) * | 2014-04-01 | 2017-04-13 | 株式会社ダイセル | 凹版オフセット印刷用銀ナノ粒子含有インク及びその製造方法 |
JP6348241B1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-06-27 | バンドー化学株式会社 | グラビアオフセット印刷用導電性ペースト、導電性パターンの形成方法、及び、導電性基板の製造方法 |
WO2018150697A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | バンドー化学株式会社 | グラビアオフセット印刷用導電性ペースト、導電性パターンの形成方法、及び、導電性基板の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100898518B1 (ko) | 2006-04-25 | 2009-05-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 그라비아 옵셋 인쇄법을 이용하여 전자파 차폐용 메쉬필터를 제조하는데 사용되는 인쇄용 페이스트 조성물 |
KR100978099B1 (ko) * | 2008-02-18 | 2010-08-27 | 주식회사 에프피 | 그라비어 프린팅용 전도성 페이스트 조성물 |
JP5178279B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-04-10 | 積水化学工業株式会社 | 積層セラミックコンデンサ用導電ペースト |
KR20090108781A (ko) * | 2008-04-14 | 2009-10-19 | 주식회사 동진쎄미켐 | 흑색 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 전자파차폐용 필터 및 표시 장치 |
KR20090125393A (ko) * | 2008-06-02 | 2009-12-07 | 주식회사 동진쎄미켐 | 흑색 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 전자파차폐용 필터 및 표시 장치 |
JP5403717B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2014-01-29 | エルジー・ケム・リミテッド | 印刷ペースト組成物及びそれにより形成された電極 |
KR101314428B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2013-10-04 | 주식회사 엘지화학 | 전극 및 이를 포함하는 전자소자 |
US20140007786A1 (en) * | 2011-04-05 | 2014-01-09 | Lg Chem, Ltd. | Composition for printing and printing method using the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62160603A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-16 | 昭和高分子株式会社 | 導電性ペ−スト |
JPH10101845A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Nec Kagoshima Ltd | 蛍光体ペーストおよびこれを用いた蛍光表示管 |
JPH11172169A (ja) * | 1997-12-11 | 1999-06-29 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン形成用ペースト及びパターン形成方法 |
JP2000204130A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-07-25 | Toray Ind Inc | 感光性ペ―ストおよびそれを用いたディスプレイ用部材の製造方法 |
JP2002203428A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63227671A (ja) * | 1987-03-17 | 1988-09-21 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 電子線硬化型導電ペ−スト |
JP3343930B2 (ja) * | 1992-02-20 | 2002-11-11 | 株式会社村田製作所 | 導電ペースト用バインダー |
TW301843B (en) * | 1994-11-15 | 1997-04-01 | Ibm | Electrically conductive paste and composite and their use as an electrically conductive connector |
TW353762B (en) * | 1996-10-21 | 1999-03-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Transfer sheet, and pattern-forming method |
JP3510761B2 (ja) * | 1997-03-26 | 2004-03-29 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
JP3947287B2 (ja) * | 1997-12-27 | 2007-07-18 | 大日本印刷株式会社 | 感光性導体ペーストおよびこれを用いた転写シート |
JP3479463B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2003-12-15 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化型導電性組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
TW507500B (en) * | 2001-01-09 | 2002-10-21 | Sumitomo Rubber Ind | Electrode plate for plasma display panel and manufacturing method thereof |
KR100529577B1 (ko) * | 2001-11-22 | 2005-11-17 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 감광성 수지조성물, 드라이필름 및 그것을 이용한 가공부품 |
JP4195635B2 (ja) * | 2002-06-12 | 2008-12-10 | 住友ゴム工業株式会社 | オフセット印刷方法およびそれに用いる印刷インキ |
KR100581971B1 (ko) * | 2003-02-11 | 2006-05-22 | 주식회사 동진쎄미켐 | 미세 전극 형성용 고점도 Ag 페이스트 조성물 및 이를이용하여 제조된 미세 전극 |
KR20050055276A (ko) * | 2003-12-06 | 2005-06-13 | 이비텍(주) | 플라즈마 디스플레이 패널용 감광성 전극 페이스트의 조성물, 감광성 전극 드라이 필름 및 이를 이용한 전극 형성 방법 |
KR100996235B1 (ko) * | 2004-06-01 | 2010-11-25 | 주식회사 동진쎄미켐 | PDP 어드레스 전극용 Pb 미함유 Ag 페이스트 조성물 |
-
2006
- 2006-04-18 KR KR1020060035141A patent/KR100871075B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-04-10 CN CN2007800140715A patent/CN101426867B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-10 WO PCT/KR2007/001722 patent/WO2007119955A1/en active Application Filing
- 2007-04-10 JP JP2009506404A patent/JP5566686B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-16 TW TW96113328A patent/TWI471339B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62160603A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-16 | 昭和高分子株式会社 | 導電性ペ−スト |
JPH10101845A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Nec Kagoshima Ltd | 蛍光体ペーストおよびこれを用いた蛍光表示管 |
JPH11172169A (ja) * | 1997-12-11 | 1999-06-29 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン形成用ペースト及びパターン形成方法 |
JP2000204130A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-07-25 | Toray Ind Inc | 感光性ペ―ストおよびそれを用いたディスプレイ用部材の製造方法 |
JP2002203428A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015077590A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-04-23 | 株式会社リコー | 分散剤及びその製造方法、インク、並びに導電性パターンの形成方法 |
US10100138B2 (en) | 2013-09-11 | 2018-10-16 | Ricoh Company, Ltd. | Dispersant and method for producing same, ink, and method for forming electro-conductive pattern |
JPWO2015151941A1 (ja) * | 2014-04-01 | 2017-04-13 | 株式会社ダイセル | 凹版オフセット印刷用銀ナノ粒子含有インク及びその製造方法 |
WO2016195025A1 (ja) * | 2015-06-05 | 2016-12-08 | 昭和電工株式会社 | オフセット印刷による絶縁性保護膜形成用組成物 |
JP6348241B1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-06-27 | バンドー化学株式会社 | グラビアオフセット印刷用導電性ペースト、導電性パターンの形成方法、及び、導電性基板の製造方法 |
WO2018150697A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | バンドー化学株式会社 | グラビアオフセット印刷用導電性ペースト、導電性パターンの形成方法、及び、導電性基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200745176A (en) | 2007-12-16 |
CN101426867A (zh) | 2009-05-06 |
CN101426867B (zh) | 2011-07-06 |
KR20070103262A (ko) | 2007-10-23 |
WO2007119955A1 (en) | 2007-10-25 |
JP5566686B2 (ja) | 2014-08-06 |
TWI471339B (zh) | 2015-02-01 |
KR100871075B1 (ko) | 2008-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5566686B2 (ja) | 印刷用ペースト組成物 | |
TWI392653B (zh) | 用於PDP定址電極之不含Pb之Ag膏組成物 | |
JP5393402B2 (ja) | 感光性導電ペースト及びその製造方法 | |
KR101022415B1 (ko) | 도전성 페이스트 조성물 | |
JP2006011449A (ja) | 感光性ペースト組成物,プラズマディスプレイパネル電極,及びプラズマディスプレイパネル | |
JP2011503240A (ja) | オフセット印刷用電極組成物及びそれによる電極製造方法、並びにそれらを用いたプラズマディスプレイパネル | |
JP2005352481A (ja) | 感光性ペースト組成物、これを利用して製造されたpdp電極、及びこれを備えるpdp | |
JP2007086661A (ja) | ガラススラリー、及びそれを用いた感光性ペースト並びにプラズマディスプレイパネル | |
JP2009105045A (ja) | 薄片形状のアルミニウム成分を含む電極形成用組成物及びこれを使って製造される電極 | |
JP5209606B2 (ja) | 印刷用ペースト組成物 | |
JP2008225477A (ja) | 感光性ペースト組成物、これを利用して製造されたプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
JP5540708B2 (ja) | 導電ペーストおよび導電パターンの製造方法 | |
JP4217101B2 (ja) | 焼成用樹脂組成物 | |
KR100581971B1 (ko) | 미세 전극 형성용 고점도 Ag 페이스트 조성물 및 이를이용하여 제조된 미세 전극 | |
JP5143683B2 (ja) | プラズマディスプレイパネル電極形成用スラリー組成物 | |
KR101081320B1 (ko) | 도전성 페이스트 조성물 | |
JP5399193B2 (ja) | 感光性導電ペーストおよびその製造方法 | |
JP4954647B2 (ja) | 感光性ペーストと該感光性ペーストから形成された焼成物パターンを有するプラズマディスプレイパネル | |
JP4185394B2 (ja) | 焼成用樹脂組成物 | |
KR101064846B1 (ko) | 오프셋 인쇄용 페이스트 조성물 및 이를 이용한 평판표시장치 | |
JP5246808B2 (ja) | 導電ペースト及び導電パターン | |
KR20100075216A (ko) | 전극 형성용 조성물, 이를 이용하여 제조된 전극 및 플라즈마 디스플레이 패널 | |
KR100841205B1 (ko) | 플라스마 디스플레이 패널 전극 형성용 감광성 조성물 및그에 의한 전극의 제조방법, 이를 이용한 플라즈마디스플레이 패널 | |
JP5438443B2 (ja) | プラズマディスプレイパネル電極形成用感光性ペースト | |
KR20090048314A (ko) | 알루미늄 분말과 은 분말을 포함하는 전극형성용 조성물과 이를 이용하여 제조되는 전극 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100407 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120525 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120816 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130607 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130903 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130906 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140523 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5566686 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |