JP2009512224A - ハイブリッドチャック - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
−温度調節すべき基板が搭載される本体の設定温度、または温度調節すべき基板の設定温度を決める工程、
−温度調節すべき基板が搭載される本体の実際温度、または温度調節すべき基板の実際温度を測定する、または検知する工程、
−測定したまたは検知した実際温度を、規定のまたは規定し得るおよび/またはメモリーされている限界温度と比較する工程、
−測定した実際温度が、メモリーされている限界温度より第一所定値だけ低いとき、少なくとも第一温度調節装置を使用して本体を温度調節する工程、
−測定した実際温度が、メモリーされている限界温度より第二所定値だけ高いとき、第一温度調節装置を停止させるか又は停止状態に保持するとともに、別の温度調節装置を使用して本体を温度調節する工程。
110 本体
120 固定装置
130 搭載面
200 第一温度調節装置
210 第一温度調節媒体循環流路
220 温度調節される本体の領域
225 第一温度調節媒体チャネル
230 第一温度調節流体
235 第一供給配管
240 第一還流配管
250 圧力開放領域
260 第一熱交換器(第一循環ポンプを含む)
270 第一遮断バルブ
280 三方向バルブ
300 第二温度調節装置
310 第二温度調節媒体循環流路
320 第二温度調節流体
330 第二遮断バルブ
340 第二熱交換器(第二循環ポンプを含む)
345 第二供給配管
350 第二還流配管
360 温度調節体
365 第二温度調節媒体チャネル
400 電気的な温度調節装置
410 電源
420 極性変換装置
500 空気処理装置
600 圧力容器
Claims (15)
- 基板(100)、特にウエハーを温度調節するための装置であって、前記装置は、第一温度調節装置(200)および第二温度調節装置(300)により温度調節される本体(110)を備え、
第一温度調節装置(200)は、第一温度と第二温度間の第一温度範囲で本体(110)を温度調節するために使用され、第一温度は第二温度より低く、第一温度調節装置(200)は第一温度調節流体(230)により温度調節され、
第二温度調節装置(300)は、第三温度と第四温度間の第二温度範囲で本体(110)を温度調節するために使用され、第三温度は第四温度より低く、第二温度調節装置(300)は第二温度調節流体(320)により温度調節され、
第二温度は第四温度より低く、第一温度調節流体(230)は第二温度調節流体(320)とは異なる、装置。 - 第一温度調節流体(230)は、アルコール、シリコンオイル系の耐熱オイル、パーフルオロポリエーテル、ポリ(オキシパーフルオロ−n−アルキレン)、および/またはトリエトキシアルキルシランの混合物を含む、請求項1に記載の装置。
- 第二温度調節流体(320)は空気または窒素である、請求項1または2に記載の装置。
- 第一温度調節装置(200)は、温度調節のために第一温度調節流体(230)が貫流する第一温度調節媒体循環流路(210)を有し、第一温度調節流体(230)が、温度調節される本体(220)を貫流したとき、少なくとも第一温度と第二温度間の運転範囲で少なくとも部分的に第一温度調節媒体循環流路(210)に留まるように、第一温度調節媒体循環流路(210)は形成される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の装置。
- 第一温度調節流体(230)は、第一温度と第二温度間の温度範囲で、所定の第一最大圧力に至るまで液体状の凝集状態を示す、請求項4に記載の装置。
- 温度調節される本体(220)の領域にある第一温度調節媒体循環流路(210)の部分は、第一温度調節媒体循環流路(210)の残りの領域から遮断できるとともに、圧力開放領域(250)と接続できるように構成される、請求項4または5に記載の装置。
- 第二温度調節装置(300)は、本体(110)を温度調節するために、閉じた第二温度調節媒体循環流路(310)を有し、第二温度調節媒体循環流路(310)は、温度調節のために第二温度調節流体(320)が貫流する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置。
- 第二温度調節流体(320)は、第三温度と第四温度間の温度範囲で、所定の第二最大圧力に至るまで液体状の凝集状態を示す、請求項7に記載の装置。
- 第二温度調節流体(320)は、第三温度と第四温度間の温度範囲で、気体状の凝集状態を示す、請求項7に記載の装置。
- 第二温度調節装置(300)は、本体を温度調節するために温度調節体(360)と送出装置(500,600)を有し、送出装置(500,600)は温度調節体(360)に第二温度調節流体(320)を送出できるように構成され、第二温度調節装置(300)は、第二温度調節流体(320)が温度調節体(360)を流れた後は、再び温度調節循環流路に戻らないように構成される、請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置。
- さらに、電気的な温度調節装置(400)を備える、請求項1〜10のいずれか1項に記載の装置。
- 電気的な温度調節装置(400)は、第一および第二温度調節装置間の平坦な分離層として構成されるペルチェ素子を有する、請求項11に記載の装置。
- 電気的な温度調節装置(400)は、受動状態でも、第一および第二温度調節装置間の熱通過が可能となるように、充分に良好な熱伝導性を有する、請求項11または12に記載の装置。
- 第一温度は約−75℃(198.15ケルビン)、第四温度は約400℃(673.15ケルビン)であり、第二温度は約300℃(573.15ケルビン)、好ましくは約200℃(473.15ケルビン)、最も好ましくは約100℃(373.15ケルビン)であり、第三温度は好ましくは第一温度の範囲にあり、より好ましくは約−55℃、更に好ましくは約45℃である、請求項1〜13のいずれか1項に記載の装置。
- 基板(100)、特にウエハーを温度調節する方法であって、
−温度調節すべき基板が搭載される又は搭載されるべき本体(110)の設定温度、または温度調節すべき基板(100)の設定温度を決める工程、
−温度調節すべき基板(100)が搭載される本体(110)の実際温度、または温度調節すべき基板(100)の実際温度を検知する工程、
−検知した実際温度を、規定の又は規定し得る限界温度と比較する工程、
−検知した実際温度が、メモリーされている限界温度より第一所定値だけ低いとき、少なくとも第一温度調節装置(200)を使用して本体を温度調節する工程、
−測定した実際温度が、規定の又は規定し得る限界温度より第二所定値だけ高い時、第一温度調節装置を停止させるか又は停止状態に保持するとともに、別の温度調節装置(300,400)を使用して本体を温度調節する工程、
を有する方法。
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