JP2009509332A - 向上した急速熱処理装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
少なくとも1つの工作物を処理するための装置及び関連する方法が記載される。工作物は、工作物直径を規定する周囲エッジによって包囲された、向き合った第1及び第2の主要面を有し、第1及び第2の向き合った面は周囲エッジと協働して、周囲エッジ領域を規定する。本発明の1つの態様において、工作物は処理チャンバのチャンバ内部に収容されている。加熱装置は、チャンバ内部と熱コミュニケーションしておりかつ、照明エネルギを放出するために第1の主要面と直面関係にあり、これにより、照明エネルギの第1の部分は、工作物の第1の主要面に直接に入射し、照明エネルギの第2の部分は、少なくとも最初は、第2の部分が第1の主要面を通らないように方向付けられる。反射器は、少なくとも概して環状のチャンバ内部に支持されており、これにより、工作物直径よりも大きな、あらゆる与えられた測定のために、開口幅を備えた中央開口を規定しており、反射器は、少なくとも概して、周囲エッジと同心の関係に配置されておりかつ、照明エネルギの第2の部分の少なくとも一部を工作物の周囲エッジ領域へ反射するように構成されている。
本発明は、以下に簡単に説明される図面に関連した以下の詳細な説明を参照することにより理解される。
以下の説明は、当業者が発明を形成及び使用することを可能にするために提供され、特許出願及びその要求に関連して提供されている。説明される実施形態への様々な変更は、当業者に容易に明らかとなり、ここにおける一般的な原理はその他の実施形態に適用されることができる。すなわち、本発明は、示された実施形態に限定されることは意図されておらず、添付された請求項の範囲内に定義されているような、択一例、変更及び均等物を含むここに説明された原理及び特徴と一貫した最も広い範囲と一致させられるべきである。図面は実寸ではなく、関心のある特徴を最もよく示すと考えられる形式で本質的に概略的である。さらに、本開示を通じて、実用的である場合はいつでも、同じ参照符号が同じ部材に適用されている。例えば、上/下、右/左、前/後等の説明的な用語は、図面に提供された様々な見方に関して読み手の理解を高めるために採用されており、限定するものと意図されていない。
前記工作物を収容するためのチャンバ内部を形成するプロセシングチャンバが設けられており、
前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした加熱装置が設けられており、該加熱装置が、照明エネルギを放出するために前記第1の主要面と直面した関係にあり、照明エネルギの第1の部分が工作物の前記第1の主要面に入射し、照明エネルギの第2の部分が、少なくとも最初は該第2の部分が第1の主要面に到達しないように方向付けられており、
前記チャンバ内部に支持された反射器が設けられており、該反射器が、少なくとも概して環状の構成を有しており、これによって、あらゆる与えられた測定のために、前記工作物直径よりも大きな開口幅を備えた中央開口を形成しており、前記反射器が、少なくとも概して前記周囲エッジと同心の関係に配置されておりかつ、照明エネルギの前記第2の部分の少なくとも一部を前記工作物の周囲エッジ領域に向けて反射するように構成されていることを特徴とする、少なくとも1つの工作物の熱処理を行うための装置。
処理チャンバによって形成されたチャンバ内部に工作物を移動させることを含み、
前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした、照明エネルギを放出するために前記第1の主要面と直面した関係にある加熱装置を使用することを含み、これにより、照明エネルギの第1の部分が工作物の前記第1の主要面に直接に入射し、照明エネルギの第2の部分が、少なくとも最初は該第2の部分が第1の主要面に到達しないように方向付けられるようになっており、
少なくとも概して環状の構成を有しており、これにより中央開口を形成している、前記チャンバ内部に支持された反射器を使用して前記工作物の周囲エッジ領域に照明エネルギの前記第2の部分の少なくとも一部を反射させ、前記中央開口が、あらゆる与えられた測定のために、前記工作物直径よりも大きな開口幅を有しており、前記反射器が、少なくとも概して前記周囲エッジと同心の関係にあることを特徴とする、少なくとも1つのウェハ状の工作物の熱処理のための方法。
前記工作物を収容するためのチャンバ内部を形成した処理チャンバが設けられており、
前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした、照明エネルギを放出するために前記第1の主要面と直面した関係にある加熱装置が設けられており、照明エネルギの第1の部分が工作物の前記第1の主要面に直接に入射し、照明エネルギの第2の部分が、少なくとも最初は該第2の部分が第1の主要面に到達しないように方向付けられており、
相補的な反射器構成を形成するために前記工作物の周囲エッジ構成に関して相補的な形状を有する、前記チャンバ内部に支持された反射器装置が設けられており、該反射器装置と前記工作物とが、照明エネルギの前記第2の部分の少なくとも部分を前記相補的な反射器構成によって反射させるために、及びその後に前記工作物の周囲エッジ領域の周囲及び該周囲エッジ領域に入射させるように、相補的な反射器構成を、前記工作物の周囲エッジ構成から間隔を置いて該周囲エッジと整合させるように相互に支持されており、第1の主要面を含む平面への少なくとも相補的な反射器構成の投影が、周囲エッジ構成に対して相補的でありかつ、該周囲エッジ構成から少なくとも所定の距離だけ外方へ間隔を置いて配置されていることを特徴とする、少なくとも1つの概して平坦な工作物を熱処理するための装置。
処理チャンバによって形成されたチャンバ内部へ工作物を移動させることを含み、
照明エネルギを放出するために、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションしておりかつ前記主要面と直面した関係にある加熱装置を使用することを含み、照明エネルギの第1の部分が工作物の前記第1の主要面に直接に入射し、照明エネルギの第2の部分が、少なくとも最初は第2の部分が第1の主要面に到達しないように方向付けられており、
チャンバ内部に支持された反射器装置の部分を形成する相補的な反射器構成を使用して、照明エネルギの前記第2の部分の少なくとも一部を反射して、その後に前記工作物の周囲エッジ領域の周囲及び該周囲エッジ領域に入射させ、工作物から間隔を置いて該工作物の周囲エッジ構成と整合させられた形状を有するように前記相補的な反射器構成を構成し、第1の主要面を含む平面への少なくとも相補的な反射器構成の投影が、前記周囲エッジ構成に対して相補的でありかつ、該周囲エッジ構成から少なくとも所定の距離だけ外方へ間隔を置かれていることを特徴とする、少なくとも1つの概して平坦な工作物を熱処理する他面方法。
前記工作物を収容するためのチャンバ内部を画定する処理チャンバが設けられており、
第1の加熱モードの間に第1の照明エネルギを放出するために、前記第1の主要面と直面する関係にある、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした第1の加熱装置が設けられており、前記第1の照明エネルギの少なくとも第1の部分が前記第1の主要面に直接に入射するようになっており、
第2の加熱モードの間に、前記第2の主要面に直接に入射する第2の照明エネルギを放出するために、前記第1の照明エネルギを放出することと相俟って、前記第2の主要面と直面する関係にある前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした第2の加熱装置が設けられており、
周囲エッジの近傍で、前記工作物の周囲エッジ領域に包囲するように入射するために、少なくとも最初は第1の主要面に到達しない前記第1の照明エネルギの第2の部分を反射するための環状の構成を有する、前記チャンバ内部に支持された反射器が設けられており、該反射器が、少なくとも前記第2の加熱モードの間に前記第2の照明エネルギによって前記第2の主要面の実質的に影無しの照明を提供するようになっていることを特徴とする、工作物を熱処理するための装置。
処理チャンバによって形成されたチャンバ内部に工作物を移動させることを含み、
第1の加熱モードの間、前記第1の主要面と直面する関係にある、第1の照明エネルギを放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした第1の加熱装置を使用することを含み、第1の照明エネルギの少なくとも第1の部分が前記第1の主要面に直接に入射し、
前記第1の照明エネルギを放出することと相俟って、第2の加熱モードの間、前記第2の主要面に直接に入射する第2の照明エネルギを放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションしておりかつ前記第2の主要面と直面する関係にある第2の加熱装置を使用することを含み、
少なくとも最初は第1の主要面に到達しない前記第1の照明エネルギの第2の部分を、環状の反射器構成を有する前記チャンバ内部に支持された反射器を使用して、周囲エッジの近傍における、前記工作物の周囲エッジ領域に包囲するように入射するように、反射し、少なくとも前記第2の加熱モードの間に、前記第2の照明エネルギによる前記第2の主要面の実質的に影無しの照明を提供することを含むことを特徴とする、工作物を熱処理するための方法。
処理チャンバによって画定されたチャンバ内部に工作物を移動させることを含み、
第1の加熱モードの間に前記第1の主要面と直面する関係にある、第1の照明エネルギを放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした第1の加熱装置を使用することを含み、前記第1の照明エネルギの少なくとも第1の部分が前記第1の主要面に直接に入射するようになっており、
前記第1の照明エネルギを放出することと共同で、前記第2の主要面に直接に入射する、第2の加熱モードの間に第2の照明エネルギを放出するための、前記第2の主要面と直面する関係にある、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした第2の加熱装置を使用することを含み、
環状の反射器構成を有する、前記チャンバ内部に支持された反射器を使用して、少なくとも最初は第1の主要面に到達しない前記第1の照明エネルギの第2の部分を反射し、これにより、周囲エッジの近傍において、前記工作物の周囲エッジ領域に包囲するように入射させ、少なくとも前記第2の加熱モードの間に前記第2の照明エネルギによって前記第2の主要面の実質的に影無しの照明を提供することを特徴とする、少なくとも1つのウェハ状の工作物を熱処理するための方法。
前記工作物を収容するためのチャンバ内部を形成する処理チャンバが設けられており、
第1の加熱モードの間に前記第1の主要面と直面する関係にある、第1の照明エネルギを放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした第1の加熱装置が設けられており、前記第1の照明エネルギの第1の部分が前記第1の主要面に直接に入射し、第1の照明エネルギの第2の部分が、少なくとも最初は第1の主要面に到達しないようになっており、
第2の加熱モードの間に、前記第1の加熱装置を放出することと共同で、前記第2の主要面に直接に入射する第2の照明エネルギを放出するために、前記第2の主要面と直面する関係にある、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした第2の加熱装置が設けられており、
前記工作物の周囲エッジに関して相補的な全体形状を有する、前記チャンバ内部に支持された反射器装置が設けられており、該反射器装置が、前記第1の照明エネルギの少なくとも一部を、前記工作物の周囲エッジの周囲に及び該周囲エッジに反射するための相補的な反射器構成を形成しており、前記反射器装置と前記工作物とが、相補的な反射器構成を、工作物に対して間隔を置いた関係で前記工作物の周囲エッジ構成と整合させるように相互に支持されており、少なくとも第2の加熱モードの間に、前記第2の照明エネルギによって前記第2の主要面の実質的に影無しの照明を共同で提供することを特徴とする、少なくとも1つのウェハ状の工作物を熱処理するための装置。
処理チャンバによって規定されたチャンバ内部に工作物を移動させることを含み、
第1の加熱モードの間に、前記第1の主要面と直面する関係にある、第1の照明エネルギを放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした第1の加熱装置を使用することを含み、第1の照明エネルギの第1の部分が前記第1の主要面に直接に入射し、照明エネルギの第2の部分が少なくとも最初は第1の主要面に到達しないようになっており、
前記第1の照明エネルギを放出することと共同で、第2の加熱モードの間に、前記第2の主要面に入射する第2の照明エネルギを放出するために、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションしておりかつ前記第2の主要面と直面する関係にある第2の加熱装置を使用することを含み、
相補的な反射器構成を前記工作物の周囲エッジ構成と、該周囲エッジ構成と間隔を置かれた関係において整合させるように前記反射器装置と前記工作物とが相互に支持されながら相補的な反射器構成を形成するために、及び少なくとも前記第2の加熱モードの間に、前記第2の照明エネルギによって前記第2の主要面の実質的に影無しの照明を共同で提供するために、前記チャンバ内部に支持された、前記工作物の周囲エッジ構成に関して相補的な全体形状を有する反射器装置を使用して前記第1の照明エネルギの少なくとも一部を前記工作物の周囲エッジ領域の周囲に及び該周囲エッジ領域に反射することを含む、少なくとも1つのウェハ状の工作物を熱処理するための方法。
前記基板を収容するためのチャンバ内部を形成する処理チャンバが設けられており、
基板と第1の加熱構成との間の相対位置関係を変化させることが基板の横方向範囲の予熱放射の強度プロフィルを変化させるように、予熱インターバルの間に前記工作物のバルク温度上昇を漸進的に誘発するための、予熱放射を放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした第1の加熱構成が設けられており、
基板の横方向範囲の構成に沿った前記バルク温度上昇の均一性を高めるように基板の横方向範囲に沿った予熱放射の強度プロフィルを変化させるように前記予熱インターバルの間に前記基板を高さ方向に移動させるための、及びフラッシュ放射に曝すために基板を処理ステーションにおける処理位置へ移動させるための、操作装置が設けられており、
基板の前記第1及び第2の主要面のうちの選択された1つの表面温度の実質的に瞬間的な上昇を生ぜしめるために前記フラッシュ放射を放出するための、前記チャンバと熱コミュニケーションした第2の加熱構成が設けられていることを特徴とする、少なくとも1つの基板を熱処理するための装置。
処理チャンバによって形成されたチャンバ内部に基板を移動させることを含み、
基板と第1の加熱構成との間の相対位置関係を変化させることが基板の横方向範囲に沿った予熱放射の強度プロフィルを変化させるように、予熱インターバルの間に、前記工作物のバルク温度上昇を漸進的に誘発することにおいて使用するために、第1の加熱構成を用いて、前記チャンバ内部に予熱放射を放出することを含み、
基板の横方向範囲の構成に沿って前記バルク温度上昇の均一性を高めるように基板の横方向範囲に沿った予熱放射の強度プロフィルを変化させるために、前記予熱インターバルの間に操作装置を使用して前記基板を高さ方向で移動させることを含み、基板を、フラッシュ放射のための処理ステーションにおける処理位置へ移動させ、
基板の前記第1及び第2の主要面のうちの選択された1つの表面温度の実質的に瞬間的な上昇を生ぜしめるために第2の加熱構成を使用して前記フラッシュ放射を放出することを含むことを特徴とする、少なくとも1つの基板を熱処理するための方法。
(i)センタリングモードにおいて、基板が前記処理ステーションに配置されながら、解離位置から係合位置への移動が、基板は前記オフセット位置から、前記処理位置からのセンタリング公差内へ移動させるように、前記基板から引き出された解離位置と、前記基板に接触する場合に使用するための係合位置との間を移動するように、及び(ii)処理ステーションと、処理ステーションの上方の少なくとも1つの持ち上げられた位置との間で基板を高さ方向に移動させるために持上げモードにおいて移動するように、構成された操作装置が設けられていることを特徴とする、基板を操作するための装置。
操作装置を使用して、センタリングモードにおいて前記周囲エッジ構成に係合し、これにより、基板を前記オフセット位置から前記処理位置からのセンタリング公差内へ移動させ、その後、持上げモードにおいて、基板を処理ステーションと、処理ステーションの上方の少なくとも1つの持ち上げられた位置との間で高さ方向で移動させることを含むことを特徴とする、基板を操作する方法。
基板が前記処理ステーションに配置された状態で、基板の前記周囲エッジ構成から所定の距離だけ引き出された解離位置と、前記周囲エッジ構成に係合することにおいて使用するために係合位置との間を移動するための操作装置が設けられており、解離位置から係合位置への移動が、基板を前記オフセット位置から前記処理位置からのセンタリング公差内に移動させることを特徴とする、基板を操作するための装置。
基板が前記処理ステーションに配置された状態で、基板の前記周囲エッジ構成から所定の距離だけ引き出された解離位置と、前記周囲エッジ構成に係合することにおいて使用するための係合位置との間を移動するように操作装置を構成することを含み、解離位置から係合位置への移動が、基板を前記オフセット位置から前記処理位置からのセンタリング公差内に移動させることを特徴とする、基板を操作するための方法。
Claims (35)
- 少なくとも1つのウェハ状の工作物を熱処理するための方法において、前記工作物が、周囲エッジによって包囲された、互いに反対向きの、第1の主要面と第2の主要面とを有しており、前記周囲エッジが工作物直径を規定しており、反対向きの前記第1及び第2の主要面が前記周囲エッジと協働して周囲エッジ領域を形成しており、前記方法が、
処理チャンバによって形成されたチャンバ内部に工作物を移動させることを含み、
照明エネルギを放出するために、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションしておりかつ前記第1の主要面と直面する関係にある加熱装置を使用することを含み、この場合、照明エネルギの第1の部分が工作物の前記第1の主要面に直接に入射し、照明エネルギの第2の部分が、少なくとも最初は該第2の部分が第1の主要面に到達しないように方向付けられており、
反射器を使用して前記工作物の周囲エッジ領域へ照明エネルギの前記第2の部分の少なくとも一部を反射することを含み、前記反射器が、前記チャンバ内部に支持されており、前記反射器が、少なくとも概して環状の構成を有しており、これにより、あらゆる与えられた測定のために、前記工作物直径よりも大きな開口幅を有する中央開口を形成しており、前記反射器が、少なくとも概して、前記周囲エッジと同心の関係に配置されていることを特徴とする、少なくともウェハ状の工作物を熱処理するための方法。 - 少なくとも1つの概して平坦な工作物を熱処理するための装置において、前記工作物が、周囲エッジ構成によって包囲された、互いに反対向きの、第1の主要面と第2の主要面とを有しており、反対向きの前記第1及び第2の主要面が前記周囲エッジ構成と協働して、周囲エッジ領域を形成しており、前記装置に、
前記工作物を収容するためのチャンバ内部を形成する処理チャンバが設けられており、
照明エネルギを放出するために、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションしておりかつ前記第1の主要面と直面した関係にある加熱装置が設けられており、この場合、照明エネルギの第1の部分が工作物の前記第1の主要面に直接に入射し、照明エネルギの第2の部分が、少なくとも最初は該第2の部分が第1の主要面に到達しないように方向付けられており、
前記チャンバ内部に支持された反射器装置が設けられており、該反射器装置が、相補的な反射器構成を形成するために前記工作物の周囲エッジ構成に関して相補的な形状を有しており、照明エネルギの前記第2の部分の少なくとも一部を前記相補的な反射器構成によって反射させ、その後に、前記工作物の周囲エッジ領域の周囲に及び該周囲エッジ領域に入射させるために、相補的な反射器構成を前記工作物の周囲エッジ構成に該周囲エッジ構成から間隔を置いた関係で整合させるように前記反射器装置と前記工作物とが相互に支持されており、第1の主要面を含む平面への、少なくとも相補的な反射器構成の投影が、前記周囲エッジ構成に対して相補的でありかつ、該周囲エッジ構成から少なくとも所定の距離だけ外方へ間隔を置かれていることを特徴とする、少なくとも1つの概して平坦な工作物を熱処理するための装置。 - 少なくとも1つの概して平坦な工作物を熱処理するための方法において、前記工作物が、周囲エッジ構成によって包囲された、互いに反対向きの、第1の主要面と第2の主要面とを有しており、この場合、反対向きの第1及び第2の主要面が、周囲エッジ領域を形成するように前記周囲エッジ構成と協働しており、前記方法が、
処理チャンバによって形成されたチャンバ内部に工作物を移動させることを含み、
照明エネルギを放出するために、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションしておりかつ前記第1の主要面と直面する関係にある加熱装置を使用することを含み、この場合、照明エネルギの第1の部分が工作物の前記第1の主要面に直接に入射し、照明エネルギの第2の部分が、少なくとも最初は第2の部分が第1の主要面に到達しないように方向付けられており、
照明エネルギの前記第2の部分の少なくとも一部を、チャンバ内部に支持された反射器装置の部分を形成した相補的な反射器構成を使用して反射し、その後、工作物の周囲エッジ領域の周囲に及び該周囲エッジ領域に入射させることを含み、工作物の周囲エッジ構成から間隔を置いて該周囲エッジ構成と整合された形状を有するように相補的な反射器構成を構成することを含み、第1の主要面を含む平面への少なくとも相補的な反射器構成の投影が、前記周囲エッジ構成に対して相補的でありかつ、該周エッジから少なくとも所定の距離だけ外方へ間隔を置かれていることを特徴とする、少なくとも1つの概して平坦な工作物を熱処理する方法。 - 前記所定の距離が約3mmである、請求項3記載の方法。
- 前記照明エネルギの前記第2の部分の入射とは無関係に反射器装置の予備照明温度が実質的に維持されるように照明エネルギの第2の部分の反射器吸収を実質的に制限するように前記反射器装置を構成する、請求項3記載の方法。
- 第1の主要面を含む前記平面への反射器装置の投影が、前記周囲エッジ構成に対して相補的でありかつ、該周囲エッジ構成から少なくとも前記所定の距離だけ外方へ間隔を置かれている、請求項3記載の方法。
- 相補的な反射器構成におけるあらゆる与えられた位置が、前記工作物における最も近い個所から約15mmであるように、前記相補的な反射器構成を構成する、請求項3記載の方法。
- 前記反射器装置におけるあらゆる与えられた位置が、前記工作物の最も外側のエッジにおける最も近い位置から間隔を置かれるように前記反射器装置を構成し、これにより、最も外側のエッジにおける前記最も近い位置を通過しかつ少なくとも概して前記第1の主要面に対して垂直な第1の線と、反射器装置における与えられた位置と工作物の最も外側のエッジにおける最も近い位置との間に規定された第2の線との間に規定された角度が、約45度よりも大きい、請求項3記載の方法。
- 前記角度が、約60度よりも大きく形成されている、請求項8記載の方法。
- 実質的に、前記工作物に面した反射器装置の唯一の部分を形成するように、前記相補的な反射器構成を構成する、請求項3記載の方法。
- 少なくとも、工作物の周囲エッジ領域に入射する照明エネルギの第2の部分の一部の全体強度を減じるために、前記相補的な反射器構成の周囲に沿って間隔を置いて配置された複数の反射器セグメントを備えた前記相補的な反射器構成を構成する、請求項3記載の方法。
- 反射器装置の切り取り領域によって、隣接する前記反射器セグメントが分離されており、照明エネルギの第2の部分の一部が、影響されることなく切り取り領域を通過するようになっている、請求項11記載の方法。
- 前記反射器装置を石英板から一体的に形成する、請求項3記載の方法。
- 円錐台形を含むように前記相補的な反射器構成を形成する、請求項3記載の方法。
- 前記工作物が少なくとも概して円形のウェハであり、前記相補的な反射器構成を少なくとも概して円形に、第2の曲率のオーダを有する線の回転面として構成することを含む、請求項3記載の方法。
- 前記反射器装置及び前記工作物の選択された一方を、工作物の周囲エッジ領域に入射する照明エネルギの第2の部分の前記一部を変化させるために使用するために、少なくとも概して前記第1の主要面に対して垂直な方向に移動させることを含む、請求項3記載の方法。
- 照明エネルギの第2の部分が、前記移動に応答して変化する照明幅を有する周囲エッジ領域の周囲帯域に入射するように、前記反射器装置を前記移動と協働させる、請求項16記載の方法。
- 照明エネルギの第2の部分の前記一部を変化させるために反射器アクチュエータ機構を使用して反射器装置を移動させる、請求項17記載の方法。
- 前記反射器アクチュエータ機構を前記チャンバ内部の反射器装置の近傍に配置する、請求項18記載の方法。
- 予熱インターバルの間に周囲エッジ領域に入射する照明エネルギの第2の部分の一部の少なくとも1つの特性を変化させるために、前記移動を使用することを提供する継続時間を有する、予熱インターバルの間に前記照明エネルギを使用して前記第1の主要面を加熱することと協働して、フラッシュ加熱モードにおいて第2の主要面を実質的に瞬間的に加熱するためのパルスエネルギを放出するために、前記工作物の第2の主要面と直面した関係にある、前記加熱装置の部分としてのパルスエネルギ源を使用する、請求項16記載の方法。
- 前記1つの特性が、周囲エッジ領域に入射する照明エネルギの第2の部分の一部の幅である、請求項20記載の方法。
- 工作物が、横方向範囲の構成を有しており、前記予熱インターバルの間に工作物の横方向範囲の構成に沿って加熱均一性を高めることにおいて使用するために、操作装置を用いて、工作物又は反射器装置の選択された1つを移動させ、さらに、前記フラッシュ加熱モードにおいて前記パルスエネルギを受け取るために、工作物をフラッシュ加熱ステーションにおけるフラッシュ加熱位置へ移動させることを含み、前記反射器装置が、工作物がフラッシュ加熱位置にある状態で、前記パルスエネルギによって工作物の第2の主要面の実質的に影無しの照明を提供するように構成されている、請求項20記載の方法。
- 工作物を移動させることが、予熱インターバルの間に工作物の横方向範囲に沿って加熱均一性を高めることにおいて使用するために、操作装置を用いて予熱位置範囲において行われる、請求項22記載の方法。
- 前記フラッシュ加熱位置が、前記工作物を、前記予熱位置範囲よりも前記パルスエネルギ源から離れて配置する、請求項23記載の方法。
- 照明エネルギの第2の部分の前記一部を、前記移動に応答して変化する照明幅を有する周囲エッジ領域の周囲帯域に入射させるために、前記予熱位置範囲における前記移動と協働するように前記反射器装置を使用する、請求項23記載の方法。
- 工作物が、少なくとも潜在的に及びパルスエネルギに応答して、フラッシュ加熱ステーションにおけるフラッシュ加熱位置からオフセット位置へ移動することができ、(i)センタリングモードにおいて、基板が前記フラッシュ加熱位置に配置されながら、工作物の前記周囲エッジ構成から所定の距離だけ引き出された解離位置と、前記周囲エッジ構成に係合することにおいて使用するための係合位置との間を移動し、これにより、解離位置から係合位置への移動が、工作物を前記オフセット位置から、前記フラッシュ加熱位置からのセンタリング公差内に移動させるように、及び(ii)持上げモードにおいて、工作物をフラッシュ加熱ステーションと処理ステーションの上方の予熱位置との間で高さ方向に移動させるように、前記移動装置を構成する、請求項23記載の方法。
- 工作物が少なくとも最初はフラッシュ加熱位置からの前記センタリング公差内にありながら、持上げモードにおいて前記操作装置を用いて前記工作物を前記フラッシュ加熱ステーションから持ち上げる、請求項26記載の方法。
- 持上げモードにおいて前記操作装置を用いて工作物を持ち上げられた位置からフラッシュ加熱ステーションへ下降させ、その後に、センタリングモードにおいて係合位置から解離位置へ移動することにおいて工作物をフラッシュ加熱位置からのセンタリング公差内に解放する、請求項26記載の方法。
- 工作物が、前記周囲エッジ構成を形成するために周囲エッジによって画定された工作物直径を有するウェハ状であり、少なくとも概して環状の構成を有するように前記反射器装置を構成し、これにより、あらゆる与えられた測定のために、前記工作物直径よりも大きな開口幅を有する中央開口を形成し、照明エネルギの第2の部分の少なくとも前記一部を前記工作物の周囲エッジ領域に向けて反射するために、前記反射器装置を少なくとも概して前記周囲エッジと同心の関係に位置決めする、請求項3記載の方法。
- 前記相補的な反射器構成の第1の部分を形成する第1の反射器と、前記相補的な反射器構成の第2の部分を形成する第2の反射器とを有するように前記反射器装置を配置し、第1の反射器を第2の反射器に関して間隔を置いて配置し、照明エネルギの第2の部分の前記一部を共同で反射するように工作物の周囲エッジ構成と整合させる、請求項3記載の方法。
- 工作物を支持板において支持し、照明エネルギの第1の部分が前記支持板を通過して工作物に到達するようになっており、第2の反射器に関して支持板の反対側に第1の反射器を位置決めする、請求項30記載の方法。
- 少なくとも1つのウェハ状の工作物を熱処理するための方法において、前記工作物が、周囲エッジによって画定された、互いに反対向きの、第1の主要面と第2の主要面とを有しており、前記方法が、
処理チャンバによって形成されたチャンバ内部に工作物を移動させることを含み、
第1の加熱モードの間に前記第1の主要面と直面した関係にある、第1の照明エネルギを放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションして配置された第1の加熱装置を使用することを含み、少なくとも第1の照明エネルギの第1の部分が前記第1の主要面に直接に入射し、
前記第1の照明エネルギを放出することと共同で、第2の加熱モードの間に、前記第2の主要面に直接に入射する第2の照明エネルギを放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした、前記第2の主要面と直面する関係にある第2の加熱装置を使用することを含み、
環状の反射器構成を有する、前記チャンバ内部に支持された反射器を使用して、少なくとも最初は第1の主要面に到達しない前記第1の照明エネルギの第2の部分を反射し、この部分を周囲エッジの近傍において、前記工作物の周囲エッジ領域に包囲するように入射させ、少なくとも前記第2の加熱モードの間に前記第2の照明エネルギによる前記第2の主要面の実質的に影無しの照明を提供することを含むことを特徴とする、少なくとも1つのウェハ状の工作物を熱処理するための方法。 - 少なくとも1つのウェハ状の工作物を熱処理するための方法において、前記工作物が、周囲エッジによって包囲された、互いに反対向きの第1の主要面と第2の主要面とを有しており、前記方法が、
処理チャンバによって形成されたチャンバ内部に工作物を移動させることを含み、
第1の加熱モードの間に前記第1の主要面と直面した関係にある、第1の照明エネルギを放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションして配置された第1の加熱装置を使用することを含み、少なくとも第1の照明エネルギの第1の部分が前記第1の主要面に直接に入射し、第1の照明エネルギの第2の部分が、少なくとも最初は第1の主要面に到達しないようになっており、
前記第1の照明エネルギを放出することと共同で、第2の加熱モードの間に、前記第2の主要面に直接に入射する第2の照明エネルギを放出するための、前記チャンバ内部と熱コミュニケーションした、前記第2の主要面と直面する関係にある第2の加熱装置を使用することを含み、
前記工作物の周囲エッジ構成に関して相補的な全体形状を有する、前記チャンバ内部に支持された反射器装置を使用して、前記工作物の周囲エッジ領域の周囲に及び該周囲エッジ領域に前記第1の照明エネルギの少なくとも一部を反射し、これにより、前記反射器装置と前記工作物とが、相補的な反射器構成を、前記工作物の周囲エッジ構成に、該周囲エッジ構成から間隔を置いて整合させるように相互に支持されながら相補的な反射器構成を形成し、少なくとも前記第2の加熱モードの間に前記第2の照明エネルギによる前記第2の主要面の実質的に影無しの照明を共同で提供することを特徴とする、少なくとも1つのウェハ状の工作物を熱処理するための方法。 - 少なくとも1つの基板を熱処理するための方法において、前記基板が、周囲エッジ構成によって画定された基板の横方向範囲の構成を形成する、互いに反対向きの第1の主要面と第2の主要面とを有しており、前記方法が、
処理チャンバによって形成されたチャンバ内部に基板を移動させることを含み、
基板と第1の加熱構成との相対的な位置関係を変更することが基板の横方向範囲に沿って予熱放射の強度プロフィルを変化させるように予熱インターバルの間に漸進的に前記工作物のバルク温度上昇を誘発することにおいて使用するために、第1の加熱構成を使用して、前記チャンバ内部に予熱放射を放出することを含み、
フラッシュ放射に曝すために処理ステーションにおける処理位置に基板を移動させるために、基板の横方向範囲の構成に沿った前記バルク温度上昇の均一性を高めるように基板の横方向範囲に沿って予熱放射の強度プロフィルを変化させるために、操作装置を使用して、前記予熱インターバルの間に前記基板を高さ方向に移動させることを含み、
基板の前記第1の主要面又は前記第2の主要面の選択された一方の表面温度の実質的に瞬間的な上昇を生ぜしめるために、第2の加熱構成を用いて前記フラッシュ放射を放出することを含むことを特徴とする、少なくとも1つの基板を熱処理するための方法。 - 基板が、少なくとも潜在的に及び熱処理に応答して、処理ステーションにおける所望の処理位置からオフセット位置へ移動することができるように処理ステーションにおける熱処理に曝される基板を操作するための方法において、該方法が、
操作装置を使用して、センタリングモードにおいて基板を前記オフセット位置から前記処理位置からのセンタリング公差内に移動させるために前記周囲エッジ構成に係合し、その後、持上げモードにおいて基板を処理ステーションと、処理ステーションの上方の少なくとも1つの持ち上げられた位置との間で高さ方向に移動させることを含むことを特徴とする、基板を操作するための方法。
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