JP2009507380A - 加工物移送装置 - Google Patents

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Abstract

1つ以上の加工物、例えば、半導体ウエハを操作するための加工物移送アセンブリは、加工物の外径に対応する1つ以上の弓状部分を含む。この弓状部分は、加工物の外端に係合する加工物係合表面を有する;少なくとも1つの協働アームが、加工物の係合表面から加工物の外端部上に加わる圧力に応じて、加工物から離れる方向に加工物係合表面の変形を可能にするたわみアセンブリを含む。

Description

本発明は、一般的に、イオン注入装置に関し、特に、イオン注入のための改良されたエンドステーションに関する。
半導体ウエハの処理は、多くの処理工程を含み、これらの工程は、注入、熱処理、及び種々の化学物質に選択的に露光するステップを含んでいる。イオン注入設備を介してウエハが処理されるとき、ウエハは、特別の処理室とステーションとの間で移送される。ウエハを移送するために、ロボットが通常用いられる。処理中、半導体ウエハは、不均一又は過渡の力によって、特に、ウエハの端部のまわりに欠陥を生じやすく、そして、エンドエフェクタによって損傷した半導体ウエハは、半導体ウエハの生産量に悪影響を与える。
加工物移送アームの一部分としてたわみ部を含み、このたわみ部は、加工物の端部に加わる圧力量を調整し、粒子生成等の欠陥をもたらす圧力の可能性を減少させる。
半導体ウエハ等の1つ以上の加工物を操作するための加工物移送アセンブリは、複数の協働アームを含み、これらの協働アームは、加工物の輪郭に対応する1つ以上の加工物係合部分を有する。この加工物係合部分は、加工物の外側輪郭の端部に係合する加工物係合表面を有する。少なくとも1つの協働アームは、たわみアセンブリを含み、このたわみアセンブリは、加工物係合表面から加工物の外側端部に加わる圧力に応じて加工物端部から離れる方向に加工物係合表面の変形を可能にする。
加工物移送アセンブリは、有利なことに、固定アームと移動アームを含む一対の協働アームを有し、移動アームは、加工物の外端部に係合するために、枢軸点の回りに回転する。この例では、協働アームの各々は、2つの先端部のそれぞれに、弓状部分を含んでいる。各協働アームは、枢軸点に連結される。いずれのアームもたわみアセンブリを有し、このたわみアセンブリは、アームの枢軸部分とアームの加工物係合部分との間のアーム内に、ノッチカット部等を有する加工物係合表面のアーム外側部分を形成する。
図1は、半導体ウエハとともに用いる加工物取扱いロボット10を図示している。このロボットは、回転軸12が突出したロボット本体11を含む。軸12の先端部には、参照番号14で図示された移送アームアセンブリが、処理ステーションと貯蔵ステーションの間で加工物を移送するように取り付けられている。この移送アームアセンブリ14は、一対の加工物支持アームを有する。固定アーム15は、回転軸12に取り付けられ、回転軸に対して移動することはない。移動アーム19は、回転軸12に対して相対運動可能である。移動アームの相対運動は、図2に示すように、短い移動範囲Lに制限され、図1に示す保持位置と図5A及び図5Dに示す解放位置の間で、移動アームが枢軸点20の回りに回転する。
また、図2に示すように、ロボット本体は、リニアアクチュエータ33に接続され、このリニアアクチュエータは、図2中に記号Nで示す直線経路に沿って移送アームアセンブリ10を移動する。回転駆動装置31は、回転軸12に結合され、記号Mで示す方向に回転軸12及びアームアセンブリ14全体を回転させる。第2の回転駆動装置34が、回転軸12の中にあって共転する第2軸を駆動する。この第2軸は、Mの方向に回転し、かつわずかな回転角度に対応する移動範囲Lにおいて、固定アームに対して移動アームを移動させる。
移送アームアセンブリ14は、少なくとも1つのたわみ要素を含み、このたわみ要素は、移動アーム19が回転するとき、応力を軽減し、その結果、加工物が、その端部部分に沿って2つのアームにより支持される。図1に示す移送アームアセンブリは、各アーム上にいくつかのたわみ要素を含んでいるが、これらのたわみ要素は、アームの1つだけ、特に移動アームに設けることもできる。たわみ要素の特徴は、移動アームが加工物の保持位置に移動するとき、加工物の端部によって移動アーム上に予想される力に応じて、所定量の変位が生じるように選択される。この方法では、移送アームまたは複数のアームが、加工物の端部上に生じる応力を軽減させる。図1及び図3に示すアームのたわみ部21は、アーム部分19a及び19b間のアーム19に設けたノッチカット部からなる。
固定アーム15及び移動アーム19の両方に配置された、多数の加工物係合屈曲部25が図示されている。図4は、加工物係合屈曲部の断面図を示している。好ましくは、べスペル(Vespel)またはピーク(PEEK)材料から作られる、屈曲する加工物支持フィンガー26は、移動アーム19に連結される取付本体部分29に垂直に伸びている。加工物支持フィンガー26は、本体部分29に片持ちで支えられ、加工物13の端部によって加えられた力に応じて記号Kの方向曲げられる。フィンガー26の可撓性は、本体部分29とフィンガー26の間に存在するノッチ26aによって増加する。加工物の端部は、一般的に、フィンガー26におけるV形状チャネル27によって支持される。この例では、移動アームが保持位置に移動すると、加工物支持フィンガー26は、加工物の端部上の応力を軽減させることができる。
図5A〜図5Dは、通常動作中、移送アームアセンブリ14によってとられるいくつかの位置の順序を示しており、2つの開口物A、Bの各位置が交換される。図5Aにおいて、移送アームアセンブリは、休止位置にある。移動アーム19は、固定アーム15から離れた加工物A、Bの外径よりもわずかに大きい距離Xによって、固定アーム15から離れた、解放位置にある。図5Bに示すように、移送アームアセンブリは、加工物に近接して90°回転し、移動アーム19は、保持位置に向けて固定アーム15の方向に移動する。移動アーム上のたわみアセンブリは、加工物の端部上に加わる応力を軽減するために湾曲する。図5Bから図5Cに移動するとき、移送アームアセンブリ14は、180°回転し、加工物の位置が交換される。移動アームは、このとき、解放位置に移動し、そして、移送アームアセンブリは、90°反対方向に回転し、図5Dに示すように休止位置に移動する。機構N(図2)に沿う直線運動(図示略)は、静電チャックおよびロードロックから加工物を取り除くのに用いられる。
本発明は、特殊性の度合いに従って記載してきたが、本発明は、添付の特許請求の範囲の精神及びその範囲に入る、開示された構成からの変更及び修正の全てを包含するものであることを意図している。
本発明の1つの実施形態に従って構成された、移送アームアセンブリを特徴つける加工物移動アセンブリの正面斜視図である。 図1の加工物移送アセンブリの拡大部分図である。 図1の加工物移送アセンブリの後部斜視図である。 本発明の1つの実施形態に従って構成された、加工物移送アセンブリの部分図である。 本発明の1つの実施形態に従って構成された、加工物移送アセンブリアームの部分図である。 本発明の1つの実施形態に従って構成された、加工物移送アセンブリの動作を説明する加工物移送アセンブリ位置の手順を示す概略図である。

Claims (13)

  1. 加工物の外側輪郭に対応する1つ以上の加工物係合部分を含む複数の協働アームを備える加工物移送アセンブリであって、
    前記加工物係合部分が、加工物の外側輪郭の端部に係合できる加工物係合表面を有し、少なくとも1つの前記協働アームが、前記加工物係合表面から前記加工物の外側端部上に加わる圧力に応じて、前記加工物の端部から離れる方向に前記加工物係合表面の変形を可能にする1つ以上のたわみアセンブリを含んでいることを特徴とする加工物移送アセンブリ。
  2. 一対の協働アームを含んでいることを特徴とする請求項1記載の加工物移送アセンブリ。
  3. 前記一対の協働アームは、前記加工物の外側端部に係合して枢軸点のまわりに回転する、固定アームと移動アームを有することを特徴とする請求項2記載の加工物移送アセンブリ。
  4. 前記協働アームの各々は、2つの先端部のそれぞれに弓状部分を有し、かつ各協働アームは、枢軸点で連結されていることを特徴とする請求項3記載の加工物移送アセンブリ。
  5. 前記移動アームは、前記加工物係合表面の外側に、移動アームの一部分を形成するたわみアセンブリを含んでいることを特徴とする請求項3記載の加工物移送アセンブリ。
  6. 前記たわみアセンブリは、前記移動アームの枢軸部分と前記移動アームの加工物係合部分との間にノッチカット部を有することを特徴とする請求項5記載の加工物移送アセンブリ。
  7. 前記たわみアセンブリは、加工物係合表面を形成する可撓性フィンガーを含んでいることを特徴とする請求項3記載の加工物移送アセンブリ。
  8. 直線経路に沿って前記協働アームを移動するリニアアクチュエータを含んでいることを特徴とする請求項1記載の加工物移送アセンブリ。
  9. 前記枢軸のまわりに協働アームを回転させる大規模回転アクチュエータを含んでいることを特徴とする請求項3記載の加工物移送アセンブリ。
  10. 前記加工物を保持しかつ解放するために、前記固定アームに対して枢軸まわりに移動アームを回転させる小規模回転アクチュエータを含んでいることを特徴とする請求項3記載の加工物移送アセンブリ。
  11. 1つ以上の加工物を操作する方法であって、
    1つまたは2つの協働アームに、少なくとも1つのたわみ要素を含む一対の前記協働アームを設け、
    前記一対の協働アームの各々を、前記加工物の外側端部に近接するように配置し、
    前記協働アームの他方に対して前記協働アームの一方を前記加工物の外側端部に係合するように前記加工物に向けて移動する各工程を含み、
    前記少なくとも1つのたわみ要素が、前記外側端部に係合することによって生じた圧力に応じて屈曲し、前記圧力を解放することを特徴とする方法。
  12. 前記たわみ要素は、前記アームに設けられたノッチ部分を含んでいることを特徴とする請求項11記載の方法。
  13. 前記たわみ要素は、加工物係合表面を含む可撓性フィンガーから構成されることを特徴とする請求項11記載の方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011119348A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd エッジグリップ装置、及びそれを備えるロボット。
JP2013158895A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Kawasaki Heavy Ind Ltd 板状部材を搬送するエンドエフェクタ及び該エンドエフェクタを備える基板搬送用ロボット
KR20150067134A (ko) * 2012-08-03 2015-06-17 액셀리스 테크놀러지스, 인크. 진공식 고속 예냉 스테이션 및 후열 스테이션
JP2015523704A (ja) * 2013-10-02 2015-08-13 アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド 真空下での高速前冷却および後加熱ステーション

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5043021B2 (ja) * 2005-10-04 2012-10-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板を乾燥するための方法及び装置
KR100947480B1 (ko) * 2007-10-08 2010-03-17 세메스 주식회사 스핀 헤드 및 이에 사용되는 척 핀, 그리고 상기 스핀헤드를 사용하여 기판을 처리하는 방법
KR101160172B1 (ko) * 2008-11-26 2012-06-28 세메스 주식회사 스핀 헤드
TWI452277B (zh) 2011-12-07 2014-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭模組測試系統
JP6594177B2 (ja) * 2015-11-24 2019-10-23 平田機工株式会社 ハンド部材およびハンド
KR102448440B1 (ko) * 2016-09-27 2022-09-27 호도가야 가가쿠 고교 가부시키가이샤 증감 색소, 광전 변환용 증감 색소 및 그것을 사용한 광전 변환 소자 그리고 색소 증감 태양 전지
KR20210106022A (ko) 2019-01-18 2021-08-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 웨이퍼 처리 툴들 및 그의 방법들
CN114433444B (zh) * 2022-04-11 2022-07-01 四川上特科技有限公司 用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63132444A (ja) * 1986-11-21 1988-06-04 Nissin Electric Co Ltd ウエハハンドリング装置
JPS63293849A (ja) * 1987-05-27 1988-11-30 Hitachi Ltd ウェハ用キャリヤ
JPH07335173A (ja) * 1993-12-22 1995-12-22 Eaton Corp イオン注入機用の走査及び傾動装置
US6190103B1 (en) * 1999-03-31 2001-02-20 Gasonics International Corporation Wafer transfer device and method
JP2001093968A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Olympus Optical Co Ltd 円板状部材の保持装置
US6513848B1 (en) * 1999-09-17 2003-02-04 Applied Materials, Inc. Hydraulically actuated wafer clamp
US6578893B2 (en) * 2000-10-02 2003-06-17 Ajs Automation, Inc. Apparatus and methods for handling semiconductor wafers
JP2003524881A (ja) * 1999-05-04 2003-08-19 エーディーイー コーポレーション エッジグリッピングエンドエフェクタウエーハハンドリング装置
JP2003282666A (ja) * 2002-03-25 2003-10-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
JP2004524709A (ja) * 2001-04-28 2004-08-12 ライカ マイクロシステムス イェーナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウェーハ用保持装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4020846A (en) * 1975-09-26 1977-05-03 Stokes Henry W Splinter puller
US5172951A (en) 1990-08-06 1992-12-22 University Of Utah Research Foundation Robotic grasping apparatus
US5229615A (en) 1992-03-05 1993-07-20 Eaton Corporation End station for a parallel beam ion implanter
JPH0890477A (ja) 1994-09-29 1996-04-09 Shimadzu Corp マイクログリップ
JP2001312928A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Tyco Electronics Amp Kk ハーネス収納装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63132444A (ja) * 1986-11-21 1988-06-04 Nissin Electric Co Ltd ウエハハンドリング装置
JPS63293849A (ja) * 1987-05-27 1988-11-30 Hitachi Ltd ウェハ用キャリヤ
JPH07335173A (ja) * 1993-12-22 1995-12-22 Eaton Corp イオン注入機用の走査及び傾動装置
US6190103B1 (en) * 1999-03-31 2001-02-20 Gasonics International Corporation Wafer transfer device and method
JP2003524881A (ja) * 1999-05-04 2003-08-19 エーディーイー コーポレーション エッジグリッピングエンドエフェクタウエーハハンドリング装置
US6513848B1 (en) * 1999-09-17 2003-02-04 Applied Materials, Inc. Hydraulically actuated wafer clamp
JP2001093968A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Olympus Optical Co Ltd 円板状部材の保持装置
US6578893B2 (en) * 2000-10-02 2003-06-17 Ajs Automation, Inc. Apparatus and methods for handling semiconductor wafers
JP2004524709A (ja) * 2001-04-28 2004-08-12 ライカ マイクロシステムス イェーナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウェーハ用保持装置
JP2003282666A (ja) * 2002-03-25 2003-10-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011119348A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd エッジグリップ装置、及びそれを備えるロボット。
JP2013158895A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Kawasaki Heavy Ind Ltd 板状部材を搬送するエンドエフェクタ及び該エンドエフェクタを備える基板搬送用ロボット
KR20150067134A (ko) * 2012-08-03 2015-06-17 액셀리스 테크놀러지스, 인크. 진공식 고속 예냉 스테이션 및 후열 스테이션
KR102126367B1 (ko) * 2012-08-03 2020-06-24 액셀리스 테크놀러지스, 인크. 진공식 고속 예냉 스테이션 및 후열 스테이션
JP2015523704A (ja) * 2013-10-02 2015-08-13 アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド 真空下での高速前冷却および後加熱ステーション

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007028074A2 (en) 2007-03-08
TW200721356A (en) 2007-06-01
CN101253616B (zh) 2014-08-06
CN101253616A (zh) 2008-08-27
US7344352B2 (en) 2008-03-18
US20070065267A1 (en) 2007-03-22
TWI413200B (zh) 2013-10-21
KR101396623B1 (ko) 2014-05-16
KR20080040775A (ko) 2008-05-08
EP1922750A2 (en) 2008-05-21
JP5293953B2 (ja) 2013-09-18
WO2007028074A3 (en) 2007-05-31

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