JP2009302286A - 超音波現像処理方法及び超音波現像処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】露光処理された基板Gの回路パターンP表面に現像液Lを接触例えば液盛りさせて、現像処理を行う現像処理装置において、現像液が接触した状態にある基板の回路パターンに対して近接して対向配設され、回路パターンの領域と同じ若しくは若干大きい領域の発振面7aを有する超音波振動子7と、該超音波振動子の高周波駆動電源31とを具備する。基板表面に現像液を液盛りした後、超音波振動子の発振面を回路パターンに近接し、現像液に接液した状態で、超音波振動子より発生する超音波振動が回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う。
【選択図】 図1
Description
図1は、この発明に係る第1実施形態の現像処理装置を示す概略断面図、図2は、上記現像処理装置の概略平面図である。
図8は、この発明に係る第2実施形態の現像処理装置の一例を示す概略断面図である。
図9は、この発明に係る第3実施形態の現像処理装置の要部を示す概略断面図、図10は、図9の概略平面図である。
図12は、第4実施形態の現像処理装置の現像処理状態を示す概略断面図(a)、(a)のI部拡大断面図(b)及びリンス処理状態を示す概略断面図(c)である。
図13は、この発明に係る第5実施形態の現像処理装置の要部を示す概略平面図(a)、(a)のII部拡大図(b)及び(b)のIII−III線に沿う断面図(c)である。
Ga 基板側面
Gb 基板下面
2 回転基台(保持手段)
5 現像ノズル(現像液供給ノズル)
7,7A,7B,7C 超音波振動子
7D 位置決めピン兼用超音波振動子
7a,7b 発振面
7c 針状片
8 リンスノズル(リンス液供給手段)
12 サーボモータ(回転駆動部)
20 移動機構
20A 昇降移動機構
21 回動・昇降アーム
21A 昇降アーム
24 現像液槽
25 搬送チャック(保持手段)
30 超音波発振器
31 高周波駆動電源
40 接離移動機構
Claims (16)
- 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理方法であって、
現像液が接触した状態にある基板の回路パターンに、該回路パターンの領域と同じ若しくは若干大きい領域の発振面を有する超音波振動子を近接対向させ、超音波振動子より発生する超音波振動が上記回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 請求項1記載の超音波現像処理方法において、
ノズルから上記基板表面に現像液を供給して基板表面に現像液を液盛りした後に、基板の回路パターンに超音波振動子の発振面を近接対向させ、超音波振動子より発生する超音波振動が上記回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 請求項1記載の超音波現像処理方法において、
上記基板を保持手段によって保持して、基板を現像液槽内の現像液に浸漬し、上記保持手段に設けられた超音波振動子より発生する超音波振動が上記回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理方法であって、
現像液が接触した状態にある基板の回路パターンの近傍の該基板の側面に超音波振動子の発振面を当接させ、超音波振動子より発生する超音波振動が上記基板を介して回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理方法であって、
現像液が接触した状態にある基板を保持する保持手段における基板の回路パターンの近傍位置に超音波振動子を配設すると共に、超音波振動子を上記基板に当接し、超音波振動子より発生する超音波振動が上記基板を介して回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理方法であって、
現像液が接触した状態にある基板を保持する保持手段における基板保持部材を超音波振動子によって形成し、超音波振動子より発生する超音波振動が上記基板を介して回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 請求項1,2,4,5又は6記載の超音波現像処理方法において、
上記現像処理を複数回繰り返して行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 請求項5又は6記載の超音波現像処理方法において、
現像処理後に、上記基板を水平回転すると共に、基板表面に向けてリンス液を供給する工程を更に有し、上記リンス液供給工程の際に、超音波振動子より発生する超音波振動が上記基板を介して回路パターン上のリンス液に伝播しながらリンス処理を更に行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理装置であって、
現像液が接触した状態にある基板の回路パターンに対して近接して対向配設され、上記回路パターンの領域と同じ若しくは若干大きい領域の発振面を有する超音波振動子と、上記超音波振動子の駆動電源とを具備し、
上記超音波振動子より発生する超音波振動が上記回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理装置。 - 請求項9記載の超音波現像処理装置において、
保持手段によって保持された基板の表面に現像液を供給して基板表面に現像液を液盛りするノズルを具備し、
上記超音波発振子は、上記ノズルによって液盛りされた基板の回路パターンに近接する対向位置に対して移動機構によって接離移動可能に形成される、ことを特徴とする超音波現像処理装置。 - 請求項9記載の超音波現像処理装置において、
上記超音波振動子は、上記基板を保持して基板を現像液槽内の現像液に浸漬する保持手段に設けられている、ことを特徴とする超音波現像処理装置。 - 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理装置であって、
現像液が接触した状態にある基板の回路パターンの近傍の該基板側面に発振面が当接される超音波振動子と、上記超音波振動子の駆動電源とを具備し、
上記超音波振動子より発生する超音波振動が上記基板を介して回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理装置。 - 請求項12記載の超音波現像処理装置において、
上記超音波振動子を基板の側面及び基板を保持する保持手段に対して接離移動する接離移動機構を更に具備することを特徴とする超音波現像処理装置。 - 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理装置であって、
現像液が接触した状態にある基板を保持する保持手段における基板の回路パターンの近傍部位に配設されると共に、上記基板に当接される超音波振動子と、上記超音波振動子の駆動電源とを具備し、
上記超音波振動子より発生する超音波振動が上記基板を介して回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理装置。 - 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理装置であって、
現像液が接触した状態にある基板を保持する保持手段における基板保持部材を兼用する超音波振動子と、上記超音波振動子の駆動電源とを具備し、
上記超音波振動子より発生する超音波振動が上記基板を介して回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理装置。 - 請求項14又は15記載の超音波現像処理装置において、
上記保持手段を水平回転可能に形成し、
現像処理後の上記基板に表面にリンス液を供給するリンスノズルを更に具備し、
上記保持手段にて保持された基板を水平回転すると共に、リンスノズルからリンス液を供給する際に、上記超音波振動子より発生する超音波振動が上記基板を介して回路パターン上のリンス液に伝播しながらリンス処理を更に行う、ことを特徴とする超音波現像処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008155106A JP5305330B2 (ja) | 2008-06-13 | 2008-06-13 | 超音波現像処理方法及び超音波現像処理装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012213586A Division JP5438191B2 (ja) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | 超音波現像処理方法及び超音波現像処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009302286A true JP2009302286A (ja) | 2009-12-24 |
JP5305330B2 JP5305330B2 (ja) | 2013-10-02 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008155106A Active JP5305330B2 (ja) | 2008-06-13 | 2008-06-13 | 超音波現像処理方法及び超音波現像処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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