JP2009296376A - ポスト壁導波路によるショートスロット方向性結合器とこれを用いたバトラーマトリクス及び車載レーダアンテナ - Google Patents

ポスト壁導波路によるショートスロット方向性結合器とこれを用いたバトラーマトリクス及び車載レーダアンテナ Download PDF

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Abstract

【課題】プリント基板加工技術により容易にかつ安価に、また反射抑圧ポストを用いることなく不要反射を抑圧できるショートスロット方向性結合器を提供する。
【解決手段】ショートスロット方向性結合器は、両面が金属膜14,15によって覆われた誘電体基板13と、基板13を貫通して設けられたスルーホール16をそれぞれ有し、列間の距離が列の長さ方向の中央で狭く、長さ方向の両端に寄るに従って広くなるように形成された第1のスルーホール列17および第2のスルーホール列18と;基板13を貫通して設けられたスルーホール16を有し、第1のスルーホール列17の長さ方向の両端近傍部と第2のスルーホール列18の長さ方向の両端近傍部との間に形成され、第1のスルーホール列17と共に第1のポスト壁導波路11を形成し、第2のスルーホール列18と共に第2のポスト壁導波路12を形成する第3のスルーホール列19を有する。
【選択図】 図1

Description

この発明は、ポスト壁導波路によるショートスロット方向性結合器とこれを用いたバトラーマトリクス及び車載レーダアンテナに関する。
ショートスロット方向性結合器は、一般には幅の異なる導波管を多段に接続して実現される。例えば、非特許文献1には平行に配置された2列の導波管の長さ方向中央部が取り除かれ、管幅の異なる多段の導波管が接続された構造を持つショートスロット方向性結合器が開示されている。多段とすることで、任意の結合量に対しても良好な反射特性を実現できる。
一方、ショートスロット方向性結合器をいわゆるポスト壁導波路を用いて実現することも知られている(例えば、非特許文献2参照)。ポスト壁導波路は、誘電体基板に空けたスルーホールにより形成されるため、プリント基板加工技術で製作できる。非特許文献2では、スルーホールはスルーホール間から電波が漏れ出さないように、スルーホールの直径のおおむね2倍以下の間隔で、管軸方向に配置される。
また、非特許文献2のショートスロット方向性結合器では、リニアに配列されたスルーホール列により形成される2列のポスト壁導波路を平行にならべて、両導波路が接する部分のいわゆる狭壁面を共有する。共有の狭壁面の一部は取り除かれることによって、結合素子として機能するショートスロットが形成される。さらに、ショートスロットが形成された領域においてTE30モードがカットオフとなるようにするためのステップと、TE20モードの不要反射を抑圧するためのポストが設置される。
肥野 明大,河合 正,小久保 吉裕,太田 勲,"広帯域小型H面方向性結合器の設計,"信学技報,MW2000-163, 2000年12月 Shin-ichi YAMAMOTO, Jiro HIROKAWA, Makoto ANDO, "A Beam Switching Slot Array with a 4-Way Butler Matrix Installed in a Single Layer Post-Wall Waveguide," IEICE Trans. Commun., Vol. E86-B, No. 5, pp.1653-1659, May 2003.
非特許文献1に開示されたような導波管を用いた多段型ショートスロット方向性結合器は、幅の異なる導波管を多段に接続する必要があるため、製作が困難であった。一方、非特許文献2に開示されたポスト壁導波路を用いたショートスロット方向性結合器は、反射抑圧ポストが必要である。この反射抑圧ポストはスロットが開いている領域にあり、結合を妨げる位置にあるため、高い位置精度が要求される。その結果、マイクロ波帯やミリ波帯においては製作が困難であった。
この発明は、プリント基板加工技術により容易にかつ安価に、また特に高い精度を必要とする反射抑圧ポストを用いることなく不要反射を抑圧できるショートスロット方向性結合器を提供することを目的とする。
本発明の一態様では、両面が金属膜によって覆われた誘電体基板と;前記基板を貫通して設けられたスルーホールをそれぞれ有し、列間の距離が列の長さ方向の中央で狭く、長さ方向の両端に寄るに従って広くなるように形成された第1のスルーホール列および第2のスルーホール列と;前記基板を貫通して設けられたスルーホールを有し、前記第1のスルーホール列の長さ方向の両端近傍部と前記第2のスルーホール列の長さ方向の両端近傍部との間に形成され、前記第1のスルーホール列と共に第1のポスト壁導波路を形成し、前記第2のスルーホール列と共に第2のポスト壁導波路を形成する第3のスルーホール列と;を具備するショートスロット方向性結合器を提供する。
本発明の他の態様では、一方の面が互いに対向して配置され、他方の面が金属膜によって覆われた第1の誘電体基板及び第2の誘電体基板と;前記第1の誘電体基板と前記第2の誘電体基板との間に設けられた中間誘電体層と;前記第1の誘電体基板及び第2の誘電体基板を貫通して設けられたスルーホールをそれぞれ有し、列間の距離が列の長さ方向の中央で狭く、長さ方向の両端に寄るに従って広くなるように形成された第1のスルーホール列および第2のスルーホール列と;前記第1の誘電体基板、前記中間誘電体層及び前記第2の誘電体基板を貫通して設けられたスルーホールを有し、前記第1のスルーホール列の長さ方向の両端近傍部と前記第2のスルーホール列の長さ方向の両端近傍部との間に形成され、前記第1のスルーホール列と共に第1のポスト壁導波路を形成し、前記第2のスルーホール列と共に第2のポスト壁導波路を形成する第3のスルーホール列と;を具備するショートスロット方向性結合器を提供する。
本発明によると、ポスト壁導波路を用いてプリント基板加工技術により容易にかつ安価に、しかも反射抑圧ポストを用いることなく不要反射を抑圧可能なショートスロット方向性結合器を提供することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1および図2は、本発明の第1の実施形態に従うショートスロット方向性結合器の斜視図および平面図を示している。このショートスロット方向性結合器は、2つのポスト壁導波路11,12を用いて実現される。ポスト壁導波路11,12は、誘電体基板13と、基板13を貫通するスルーホール16によって形成される。誘電体基板13は、上下両面が例えば銅のような導電性金属材料により作られた金属膜14,15により覆われている。スルーホール16は、誘電体基板13を貫通して金属膜14,15間を短絡する金属部材(スルーホール部材と呼ばれる)によって作られる。
スルーホール16によって、第1、第2および第3のスルーホール列17,18および19が形成され、さらに第1、第2及び第3のポスト壁導波路11,12および13が形成される。第1のポスト壁導波路11は、第1のスルーホール列17と第3のスルーホール列19によって形成される。第2のポスト壁導波路12は、第2のスルーホール列18と第3のスルーホール列19によって形成される。第3のポスト壁導波路25は、第1のスルーホール列11と第2のスルーホール列12によって形成される。このように、スルーホール列17,18及び19がポスト壁として機能する。
第1および第2のポスト壁導波路11,12の一端は、第1および第2入出力ポート21,22として設定され、ポスト壁導波路11,12の他端は、第3および第4入出力ポート23,24として設定される。
次に、スルーホール列17,18および19について詳しく説明する。第1のスルーホール列17および第2のスルーホール列18は、列間の距離が列の長さ方向の中央で狭く、長さ方向の両端に寄るに従って広くなるように蛇行して形成される。一方、第3のスルーホール列19は、第1のスルーホール列17の長さ方向の両端近傍部と第2のスルーホール列18の長さ方向の両端近傍部との間にライン状に形成される。これにより、第1のスルーホール列17と第3のスルーホール列19を両側のポスト壁とする第1のポスト壁導波路11が形成される。また、第2のスルーホール列18と第3のスルーホール列19を両側のポスト壁とする第2のポスト壁導波路12が形成される。さらに、第1のスルーホール列17と第2のスルーホール列18を両側のポスト壁とする第3のポスト壁導波路25が形成される。
第1および第2のポスト壁導波路11,12は、非特許文献1と同様に導波管の狭壁面に相当する側面を共有している。共有される狭壁面の長さ方向の中央部が図示のように取り除かれることによって、結合素子として機能するショートスロット20が形成される。第3のポスト壁導波路25は、ショートスロット20が形成された領域を含むように第1および第2のスルーホール列により形成される。
ここで、非特許文献2においては2列のポスト壁導波路はリニアに配列されたスルーホール列により形成されるのに対して、本実施形態におけるポスト壁導波路11,12は蛇行した第1および第2のスルーホール列17,18とリニアな第3スルーホール列19によって形成されている。これにより第1のポスト壁導波路11、第2のポスト壁導波路12および第3のポスト壁導波路25の幅は、多段階に変化する。
具体的には、本実施形態では図2に示されるように第1のスルーホール列17と第2のスルーホール列18との間隔は、例えば♯1〜♯7で示されるように7段階に変化している。言い換えれば、本実施形態に従うショートスロット方向性結合器は、非特許文献1に開示されているような、導波管を用いた多段のショートスロット方向性結合器をポスト壁導波路によって実現している。
また、本実施形態に従うショートスロット方向性結合器は、非特許文献2に開示されたような、従来のポスト壁導波路を用いたショートスロット方向性結合器と比較して、結合スロットが形成された領域においてTE30モードがカットオフとなるようにするためのステップと、反射抑圧ポストが不要となっている。このようにポスト壁導波路を用いて多段のショートスロット方向性結合器を作製することにより、反射抑圧ポストを用いずに、任意の結合量に対して不要反射の抑圧が可能となる。
図3および図4は、第1の実施形態に従うショートスロット方向性結合器を用いて結合量3dBのハイブリッド結合器(3dBハイブリッド結合器という)を実現した例を示している。この場合、例えば第1入出力ポート21に信号電力が入力されたとすると、入力された信号電力は等分されて第3および第4入出力ポート23,24から出力される。
図5および図6は、第1の実施形態に従うショートスロット方向性結合器を用いて結合量0dBの交差結合器を実現した例を示している。この場合には、例えば第1入出力ポート21に信号電力が入力されたとすると、入力された信号電力は第4入出力ポート24から出力される。
次に、本実施形態に限らないが、ショートスロット方向性結合器における結合量制御の一般的な原理について説明する。ショートスロット方向性結合器では、ショートスロットが開いている領域の管幅(導波路幅に相当)が広がるため、基本モードであるTE10モード以外の高次モードTE20モードでの伝搬も可能である。TE10モードとTE20モードの伝搬位相が異なるために、ショートスロット長により、結合量を制御できる。ショートスロットが形成されている領域でのTE10およびTE20モードの伝搬定数をβ1,β2とし、第1入出力ポートの入射電界の振幅を1とすると、第2および第4入出力ポートの電界振幅E2,E4は下記のように求められる。
Figure 2009296376
ただし、lはショートスロット長である。
導波管(広壁の長さa、狭壁の長さbとする)に対するTEmnモードの伝搬定数は、
Figure 2009296376
となる。よって、TE10およびTE20モードの伝搬定数β1,β2は、
Figure 2009296376
となり、管幅aに対して変わることがわかる。
(β12)l/2=π/4の場合、|E2|=|E4|=1/√2となり、結合量が3dBのハイブリッド結合器が実現される。(β12)l/2=π/2の場合、|E2|=0,|E4|=0となり、結合量が0dBの交差結合器が実現される。
ここで、管幅aの値によっては、TE30以上の高次モードも伝搬可能となる。その場合は、上記の式関係で結合量が制御できず、設計が複雑となるため、ショートスロットが開いている領域の管幅は、TE30モードがカットオフとなるようにする。
次に、反射の原理について説明する。反射となる主なモードは、電界が進行方向に対して垂直方向の中心部で0となるTE20モードでなく、電界が真ん中で大きくなるTE10モードと考えられる。よって、TE10モードに対する位相定数に対して、β1lがπ/4となるように調整すれば、反射が抑圧されると考えられる。2つの条件を満足するような管幅を選ぶ。斜め構造のため、管幅を変えたステップからの反射を抑圧できる。ステップからの反射波は、TE10モードのみならずTE20モードに対しても発生するため、反射抑圧が困難となる。
次に、スルーホール列17,18及び19のスルーホール間隔について説明する。
前述したように、本実施形態に従うショートスロット方向性結合器は、導波管を用いた多段のショートスロット方向性結合器をスルーホール列17,18および19により形成されたポスト壁導波路11,12によって模擬した構造となっている。導波管を用いたショートスロット方向性結合器では、スルーホール列に相当するものは連続した管壁であるのに対し、スルーホール列17,18および19はスルーホールであるポストを離散的に配置して実現される。従って、本実施形態ではスルーホール間からの電波の漏れを防ぐため、スルーホール列17,18および19のスルーホール間隔について考慮する必要がある。
好ましい態様によると、ポスト壁導波路11,12および25のうちTE20モード以上の高次モードが伝搬可能な領域のスルーホール間隔は、スルーホール径よりも小さく設定される。より具体的には、ポスト壁導波路11,12および25の幅wが次式を満たす領域においては、スルーホール列17,18および19のスルーホール間隔は、スルーホール径の90%以下に設定される。
Figure 2009296376
ただし、f0は動作周波数、εrは誘電体基板の誘電率、cは光速。
一般的に、ポスト壁導波路のポストとして用いられるスルーホール列のスルーホール間隔は、スルーホール径(直径)と同じにするとポスト壁導波路からの電波が漏れないとされる。実際、TE10モードに対しては、スルーホール径と同一のスルーホール間隔の下で、電波の漏れが抑圧されている。
しかし、本実施形態においてポスト壁導波路11,12及び25の導波路幅wが式(5)を満たす程度まで広がると、TE20以上の高次モードが励振される場合、スルーホール列17,18および19のスルーホール間隔がスルーホール径と同じでは電波が漏れてしまう。具体的には、スルーホール径と同じスルーホール間隔にすると、TE20モードではTE10モードよりも10dBほど漏れ電力が増えるという減少が見られる。
一方、TE20モードにおいてスルーホール間隔をスルーホール径の90%以下にすると、ポスト壁導波路11,12,25からの漏れ電力は、スルーホール間隔をスルーホール径と同じにした際のTE10モードでの漏れ電力と同レベルとなる。このようにショートスロット方向性結合器のようなTE20モードを利用した高周波回路をスルーホールによるポスト壁導波路によって実現する場合、TE20モード以上の高次モードが伝搬可能な領域のスルーホール間隔を従来のスルーホール間隔であるスルーホール径よりも狭めることにより、ポスト壁導波路からの電力漏れを最小限に抑えることができる。
次に、本実施形態に従うショートスロット方向性結合器の散乱行列の周波数特性を解析によって求めた結果について示す。図7は、図3および図4で説明した3dBハイブリッド結合器の散乱行列の周波数特性を示している。同様に図8は、図5および図6で説明した0dB交差結合器の散乱行列の周波数特性を示している。図7および図8のいずれにおいても、結合器の使用中心周波数、すなわち設計周波数は60GHzであり、設計周波数において所望の結合量が実現され、また反射の抑圧が実現されていることが分かる。
以上述べたように、本実施形態によればショートスロット方向性結合器をプリント基板加工技術で容易かつ安価に実現でき、また高い製作精度を必要とする反射抑圧ポストを用いることなく、任意の結合量に対して不要反射を抑圧することができる。また、スルーホールの位置を変えるだけで、容易に導波路幅を変えることができるために、方形導波管を用いたと比べ容易に多段形状を実現できる。従って、本実施形態に従うショートスロット方向性結合器は、マイクロ波帯やミリ波帯といった高周波回路の製作において高い効果を示す。
(第2の実施形態)
次に、第1の実施形態に従うショートスロット方向性結合器をバトラーマトリクスに応用した例について述べる。図9は、本発明の第2の実施形態に従うバトラーマトリクスの概略構成を示す平面図であり、図3および図4に示した構成の3dBハイブリッド結合器31A〜31Dと、図5および図6に示した構成の0dB交差結合器32A,32B、および45°の移相量を持つ移相器33A〜33Dによって構成される。移相器33A〜33Dは、結合器と同様にポスト壁導波路により作られる。
図9は4分岐バトラーマトリクスの例であり、入力ポートP1〜P4のいずれに電力が入力されても出力ポートP5〜P8から均等に電力が分配される。入力ポートP1,P2は、ハイブリッド結合器31Aの第1および第2入出力ポートであり、入力ポートP3,P4は、ハイブリッド結合器31Bの第1および第2入出力ポートである。
ハイブリッド結合器31Aの出力ポートである第3入出力ポートは、移相器33Aの入力ポートに接続され、ハイブリッド結合器31Aのもう一つの出力ポートである第4入出力ポートは、交差結合器32Aの入力ポートである第1入出力ポートに接続される。同様に、ハイブリッド結合器31Bの出力ポートである第3入出力ポートは、交差結合器32Aのもう一つの入力ポートである第2入出力ポートに接続され、ハイブリッド結合器31Bのもう一つの出力ポートである第4入出力ポートは、移相器33Bの入力ポートに接続される。
移相器33Aの出力ポートは、ハイブリッド結合器31Cの入力ポートである第1入出力ポートに接続される。交差結合器32Aの出力ポートである第3入出力ポートは、ハイブリッド結合器31Cのもう一つの入力ポートである第2入出力ポートに接続される。交差結合器32Cのもう一つの出力ポートである第4入出力ポートは、ハイブリッド結合器31Dの入力ポートである第3入出力ポートに接続される。移相器33Bの出力ポートは、交差結合器31Dのもう一つの入力ポートである第4入出力ポートに接続される。
ハイブリッド結合器31C,31Dと、交差結合器32Bおよび移相器33C,33Dとの接続関係も上述と同様である。出力ポートP5〜P8のうちP5は移相器33Cの出力ポートであり、P6,P7は交差結合器32Bの第1出力ポートおよび第2出力ポートであり、P8は移相器33Dの出力ポートである。
このように第1の実施形態で説明したハイブリッド結合器と交差結合器および移相器を組み合わせることにより、単層構造のバトラーマトリクスを実現することができる。本実施形態に従うバトラーマトリクスは、反射抑圧ポストを必要とすることなく、ポスト壁導波路により実現されるため、基本的に第1の実施形態と同様の利点を有する。
(第3の実施形態)
図10は、本発明の第3の実施形態に従う車載レーダアンテナであり、図9に示したような、ポスト壁導波路によるショートスロット方向性結合器を用いたバトラーマトリックス41の上に、複数のスロット43を有するスロットアレーアンテナ42が配置された二層構造となっている。この場合、バトラーマトリクス41はスロットアレーアンテナ42の給電回路として用いられる。
(第4の実施形態)
図11及び図12は、本発明の他の実施形態に従うショートスロット方向性結合器であり、多層誘電体基板による誘電体導波管を用いて構成される。一方の面に金属膜52A,52Bがそれぞれ被着された第1の誘電体基板51A及び第2の誘電体基板52Bが中間誘電体層53を介して積層される。
第1の誘電体基板51A及び第2の誘電体基板52Bには、第1の実施形態と同様にスルーホール56により第1、第2及び第3のスルーホール列57,58及び59が形成される。中間誘電体層53においては、スルーホール56の位置に金属パッド59が設けられる。この金属パッド59によって、誘電体基板51Aを貫通するスルーホール部材と誘電体基板51Bを貫通するスルーホール部材とが電気的に接続され、誘電体基板51A,中間誘電体層53及び誘電体基板52Bを貫通するスルーホール56が形成される。
このように多層誘電体基板を用いた誘電体導波管によってショートスロット方向性結合器を実現する場合においても、スルーホール列57,58及び59を第1の実施形態と同様に形成することによって、反射抑圧ポストを用いることなく任意の結合量に対して不要反射の抑圧が可能となる、という利点が得られる。また、スルーホール列57,58及び59の間隔についても、式(5)に示したようなTE20以上の高次モードが励振される領域においてスルーホール径より小さく、好ましくはスルーホール径の90%以下にすることにより、漏れ電力を最小限に抑えるという効果が得られる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
本発明の一実施形態に従うショートスロット方向性結合器を示す斜視図 図1のショートスロット方向性結合器の平面図 本発明の一実施形態に従うショートスロット方向性結合器を用いて実現した3dBハイブリッド結合器を示す斜視図 図3の結合器の平面図 本発明の一実施形態に従うショートスロット方向性結合器を用いて実現した0dB交差結合器を示す斜視図 図5の結合器の平面図 本発明の一実施形態に従う3dBハイブリッド結合器の散乱行列の周波数特性を示す図 本発明の一実施形態に従う0dB交差結合器の散乱行列の周波数特性を示す図 本発明の第2の実施形態に従う、ショートスロット方向性結合器を用いたバトラーマトリクスを示す図 本発明の第3の実施形態に従う、図9のバトラーマトリクスを用いた車載レーダアンテナの概略を示す斜視図 本発明の第4の実施形態に従うショートスロット方向性結合器を示す斜視図 第4の実施形態に従うショートスロット方向性結合器を示す断面図
符号の説明
11,12,25・・・第1、第2および第3のポスト壁導波路
13・・・誘電体基板
14,15・・・金属膜
16・・・スルーホール
17,18,19・・・第1、第2および第3のスルーホール列
20・・・ショートスロット
21〜24・・・入出力ポート
31A〜31D・・・ハイブリッド結合器
32A,32B・・・交差結合器
33A〜33D・・・45°移相器
41・・・ポスト壁導波路によるバトラーマトリクス
42・・・ポスト壁導波路によるスロットアレーアンテナ
43・・・スロット

Claims (6)

  1. 両面が金属膜によって覆われた誘電体基板と;
    前記基板を貫通して設けられたスルーホールをそれぞれ有し、列間の距離が列の長さ方向の中央で狭く、長さ方向の両端に寄るに従って広くなるように形成された第1のスルーホール列および第2のスルーホール列と;
    前記基板を貫通して設けられたスルーホールを有し、前記第1のスルーホール列の長さ方向の両端近傍部と前記第2のスルーホール列の長さ方向の両端近傍部との間に形成され、前記第1のスルーホール列と共に第1のポスト壁導波路を形成し、前記第2のスルーホール列と共に第2のポスト壁導波路を形成する第3のスルーホール列と;
    を具備するショートスロット方向性結合器。
  2. 一方の面が互いに対向して配置され、他方の面が金属膜によって覆われた第1の誘電体基板及び第2の誘電体基板と;
    前記第1の誘電体基板と前記第2の誘電体基板との間に設けられた中間誘電体層と;
    前記第1の誘電体基板及び第2の誘電体基板を貫通して設けられたスルーホールをそれぞれ有し、列間の距離が列の長さ方向の中央で狭く、長さ方向の両端に寄るに従って広くなるように形成された第1のスルーホール列および第2のスルーホール列と;
    前記第1の誘電体基板、前記中間誘電体層及び前記第2の誘電体基板を貫通して設けられたスルーホールを有し、前記第1のスルーホール列の長さ方向の両端近傍部と前記第2のスルーホール列の長さ方向の両端近傍部との間に形成され、前記第1のスルーホール列と共に第1のポスト壁導波路を形成し、前記第2のスルーホール列と共に第2のポスト壁導波路を形成する第3のスルーホール列と;
    を具備するショートスロット方向性結合器。
  3. 前記第1のポスト壁導波路、前記第2のポスト壁導波路、および前記第1のスルーホール列および前記第2のスルーホール列で形成される第3のポスト壁導波路のうちTE20モード以上の高次モードが伝搬可能な領域における、前記第1のスルーホール列、第2スルーホール列および第3のスルーホール列のスルーホール間隔は、スルーホール径より小さく設定されることを特徴する請求項1たまは2のいずれか1項記載の方向性結合器。
  4. 前記第1のポスト壁導波路、前記第2のポスト壁導波路および前記第3のポスト壁導波路の幅wが次式
    Figure 2009296376
    ただし、f0は動作周波数、εrは前記基板の誘電率、cは光速。
    を満たす領域における、前記第1のスルーホール列、第2スルーホール列および第3のスルーホール列のスルーホール間隔は、スルーホール径の90%以下に設定されることを特徴する請求項1または2のいずれか1項記載の方向性結合器。
  5. 請求項1または2のいずれか1項記載のショートスロット方向性結合器により構成された複数のハイブリッド結合器と;
    請求項1または2のいずれか1項記載のショートスロット方向性結合器により構成された複数の交差結合器と;
    第3のポスト壁導波路を用いて構成された移相器と;
    が組み合わせられたバトラーマトリクス。
  6. スロットアレーアンテナと;
    前記スロットアレーアンテナに給電を行う請求項5記載のバトラーマトリクスと;
    を具備する車載レーダアンテナ。
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