KR20140037416A - 기판 집적 도파관 결합기 - Google Patents

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윤소현
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Abstract

본 발명에 의한 기판 집적 도파관 결합기가 개시된다.
본 발명에 따른 기판 집적 도파관 결합기는 기판; 상기 기판의 상부에 도포되는 상부 도체판; 상기 기판의 하부에 도포되는 하부 도체판; 상기 기판의 양쪽 측면 각각에 서로 평행하게 배치되고 상기 상부 도체판과 상기 하부 도체판을 전기적으로 서로 연결시키는 파이프라인 형태를 갖는 두 개의 외곽 비아 홀; 및 상기 두 개의 외곽 비아 홀 사이에 위치하되, 그 중간이 기 설정된 거리만큼 분리되어 입력되는 신호를 결합하는 역할을 하는 쇼트 슬롯을 형성하는 내부 비아 홀을 포함한다.

Description

기판 집적 도파관 결합기{SUBSTRATE INTEGRATED WAVERGUIDE COUPLER}
본 발명은 기판 집적 도파관 결합기에 관한 것으로, 특히, 기판 집적 도파관 결합기의 양쪽 측면에 서로 평행하게 배치되는 파이프라인 형태(pipeline type)의 비아 홀을 형성하고 그 파이프라인 형태의 비아 홀의 기 설정된 구간을 적어도 하나 이상의 단으로 형성하도록 하는 기판 집적 도파관 결합기에 관한 것이다.
기판 집적 도파관(Substrate Integrated Waveguide; SIW)은 유전체 기판의 윗 면과 아랫 면이 도체로 도포된 형태에서, 위아래 양면의 도체를 전기적으로 연결시켜 주는 비아 홀(via hole)을 도파관의 세로축 벽면을 따라 주기적으로 배치한 구조이다. 따라서, 유전체로 채워진 사각 도파관 형태로써 일반적인 기판에 완전히 집적되어 얇은 두께와 초경량 및 소형 설계가 가능하고 외부의 전자기파에 영향을 받지 않는 차폐 기능을 갖는다. 또한, 윗면 아랫면의 도체로 도포된 형태는 평면형 기판 기술을 이용하면 RF 부품들을 집적화할 수 있기 때문에 마이크로파 및 밀리미터파 부품 또는 시스템의 설계에 유용한 구조이다.
이러한 기판 집적 도파관을 이용한 전력 분배기 및 결합기, 공진기, 대역 통과 여파기, 위상 천이기, 결합기 등에 대한 많은 연구가 활발히 진행이 되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 집적 도파관의 구조를 나타내는 도면이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 따른 기판 집적 도파관은 유전체 기판(10)의 윗면(20)과 아랫면(30)에 도체판이 도포되어 있고 윗면과 아랫면의 도체판을 전기적으로 서로 연결시키기 위해서 금속 재질의 원통형 형태의 비아 홀(40)이 세로축 벽면을 따라 주기적으로 배치된 구조이다.
그러나 이러한 원형의 기둥 형태를 갖는 비아 홀 구조는 비아 홀 사이의 빈 공간이 존재하기 때문에 미약한 누설 신호가 발생되어 전송 손실을 발생시키게 된다.
따라서 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판 집적 도파관 결합기의 양쪽 측면에 서로 평행하게 배치되는 파이프라인 형태의 비아 홀을 형성하고 그 파이프라인 형태의 비아 홀의 기 설정된 구간을 적어도 하나 이상의 단으로 형성하도록 하는 기판 집적 도파관 결합기를 제공하는데 있다.
그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 사항으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 관점에 따른 기판 집적 도파관 결합기는 기판; 상기 기판의 상부에 도포되는 상부 도체판; 상기 기판의 하부에 도포되는 하부 도체판; 상기 기판의 양쪽 측면 각각에 서로 평행하게 배치되고 상기 상부 도체판과 상기 하부 도체판을 전기적으로 서로 연결시키는 파이프라인 형태를 갖는 두 개의 외곽 비아 홀; 및 상기 두 개의 외곽 비아 홀 사이에 위치하되, 그 중간이 기 설정된 거리만큼 분리되어 입력되는 신호를 결합하는 역할을 하는 쇼트 슬롯을 형성하는 내부 비아 홀을 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 외곽 비아 홀은 상기 기판의 양쪽 측면 각각에 파이프라인 형태로 형성되되 그 단면이 정사각형이나 직사각형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 비아 홀은 상기 쇼트 슬롯에 인접하는 기 설정된 구간의 두께가 내측 방향으로 커지도록 기 설정된 크기만큼 큰 하나의 단으로 형성되어 설계하고자 하는 주파수에 따라 임피던스를 정합하는 임피던스 정합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 임피던스 정합부는 상기 쇼트 슬롯에 인접하는 기 설정된 구간에 형성되되 그 길이와 거리는 주파수에 따라 달라지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 쇼트 슬롯은 입력되는 신호를 결합하는 역할을 하되, 상기 쇼트 슬롯의 크기에 따라 결합하고자 하는 신호량이 달라지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 외곽 비아 홀과 상기 내부 비아 홀 간의 간격에 따라 설계하고자 하는 주파수 대역에 맞는 전파 모드가 결정되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 비아 홀은 상기 쇼트 슬롯에 인접하는 기 설정된 구간의 두께가 내측 방향으로 커지도록 기 설정된 크기만큼 큰 다수의 단으로 형성되어 설계하고자 하는 주파수에 따라 임피던스를 정합하는 임피던스 정합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 임피던스 정합부는 상기 쇼트 슬롯에 인접하는 기 설정된 구간에 형성되되 그 길이와 거리는 주파수에 따라 달라지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 쇼트 슬롯은 입력되는 신호를 결합하는 역할을 하되, 상기 쇼트 슬롯의 크기에 따라 결합하고자 하는 신호량이 달라지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 외곽 비아 홀과 상기 내부 비아 홀 간의 간격에 따라 설계하고자 하는 주파수 대역에 맞는 전파 모드가 결정되는 것을 특징으로 한다.
이를 통해, 본 발명은 기판 집적 도파관 결합기의 양쪽 측면에 서로 평행하게 배치되는 파이프라인 형태의 비아 홀을 형성하고 그 파이프라인 형태의 비아 홀의 기 설정된 구간을 적어도 하나 이상의 단으로 형성하도록 함으로써, 원기둥 형태의 비아 홀 사이로 누설되는 신호를 줄여 전송 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 기판 집적 도파관 결합기의 양쪽 측면에 서로 평행하게 배치되는 파이프라인 형태의 비아 홀을 형성하고 그 파이프라인 형태의 비아 홀의 기 설정된 구간을 적어도 하나 이상의 단으로 형성하도록 함으로써, 구조적으로 기계 가공이 가능한 형태이기 때문에 정밀한 임피던스 정합 구조의 제작이 가능할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 집적 도파관의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 집적 도파관의 구조를 나타내는 도면이다.도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 집적 도파관 결합기의 구조를 나타내는 제1 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 기판 집적 도파관 결합기의 설계 변수를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 기판 집적 도파관 결합기의 전자장 해석 결과를 나타내는 제1 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 기판 집적 도파관 결합기의 전자장 해석 결과를 나타내는 제2 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 기판 집적 도파관 결합기의 전자장 해석 결과를 나타내는 제3 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 집적 도파관 결합기의 구조를 나타내는 제2 도면이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 기판 집적 도파관 결합기를 첨부한 도 2 내지 도 8을 참조하여 설명한다. 본 발명에 따른 동작 및 작용을 이해하는데 필요한 부분을 중심으로 상세히 설명한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 동일한 명칭의 구성 요소에 대하여 도면에 따라 다른 참조부호를 부여할 수도 있으며, 서로 다른 도면임에도 불구하고 동일한 참조부호를 부여할 수도 있다. 그러나, 이와 같은 경우라 하더라도 해당 구성 요소가 실시예에 따라 서로 다른 기능을 갖는다는 것을 의미하거나, 서로 다른 실시예에서 동일한 기능을 갖는다는 것을 의미하는 것은 아니며, 각각의 구성 요소의 기능은 해당 실시예에서의 각각의 구성요소에 대한 설명에 기초하여 판단하여야 할 것이다.
또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
특히, 본 발명에서는 기판 집적 도파관 결합기의 양쪽 측면에 서로 평행하게 배치되는 파이프라인 형태(pipeline type)의 비아 홀을 형성하고 그 파이프 형태의 비아 홀의 기 설정된 구간을 적어도 하나 이상의 단으로 형성하도록 하는 새로운 구조를 제안한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 집적 도파관의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 집적 도파관은 기판(100), 상부 도체판(200), 하부 도체판(300), 및 비아 홀(400) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
기판(100)은 유전체 기판으로 형성되되, 그 윗면에는 상부 도체판(200)이 도포되고 아랫면에 하부 도체판(300)이 도포될 수 있다.
비아 홀(400)은 기판(100)의 양쪽 측면에 서로 평행하게 배치되어 상부 도체판(200)과 하부 도체판(300)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이러한 비아 홀(400)은 예컨대, 파이프라인 형태로 형성되어 외부로 누설되는 신호를 차단하게 된다.
이때, 비아 홀(400)의 단면은 정사각형, 및 직사각형 형태 등으로 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 집적 도파관 결합기의 구조를 나타내는 제1 도면이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 집적 도파관 결합기는 쇼트 슬롯(short slot)을 이용하여 입력되는 하나의 신호를 분배하거나 입력되는 두개의 신호를 결합할 수 있다.
기판 집적 도파관 결합기는 제1 외곽 비아 홀(410), 내부 비아 홀(420), 제2 외곽 비아 홀(430), 입력 단자(510), 통과 단자(520), 결합 단자(530), 격리 단자(540), 쇼트 슬롯(600), 및 임피던스 정합부(700) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 외곽 비아 홀(410), 내부 비아 홀(420), 제2 외곽 비아 홀(430)은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 외곽 비아 홀(410)과 제2 외곽 비아 홀(430)은 기판 집적 도파관 결합기의 양쪽 측면에 배치되고 내부 비아 홀(420)은 기판 집적 도파관 결합기의 중앙에 배치된다.
내부 비아 홀(420)은 기판 집적 도파관 결합기의 중앙에 배치되되 그 중간을 기 설정된 거리만큼 분리시켜 신호를 결합하기 위한 쇼트 슬롯(600)을 형성하게 된다.
이때, 쇼트 슬롯(600)의 크기는 결합하고자 하는 신호량에 따라 달라질 수 있다.
기판 집적 도파관 결합기의 양쪽 측면에 배치되는 제1 외곽 비아 홀(410)과 제2 외곽 비아 홀(430) 각각에 쇼트 슬롯(600)에 인접하는 기 설정된 구간에서의 두께를 내측 방향으로 기 설정된 크기만큼 큰 하나의 단을 형성하여 주파수에 따라 임피던스를 정합하기 위한 임피던스 정합부(700)가 구비될 수 있다.
이때, 제1 외곽 비아 홀(410)과 제2 외곽 비아 홀(430) 각각에 대응되도록 형성되는 임피던스 정합부(700)의 크기 예컨대, 길이, 폭 등이 동일하게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 임피던스 정합부(700)의 크기는 설계하고자 하는 주파수에 따라 달라질 수 있다.
쇼트 슬롯(600)에서 입력 단자(510)로 입력된 신호가 임피던스 정합부(700)에 의해 일정한 비율로 나누어져 통과 단자(520)와 결합 단자(530)로 출력된다.
이때, 임피던스 정합에 따라 격리 단자(540)에는 신호의 출력이 발생되지 않는다. 즉, 임피던스 정합이 잘 이루어질 경우 격리 단자(540)로 출력되는 신호가 없다.
도 4는 도 3에 도시된 기판 집적 도파관 결합기의 설계 변수를 설명하기 위한 도면이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 집적 도파관 결합기의 설계 변수는 비아 홀 간의 길이 a, 쇼트 슬롯의 길이 Lgap, 인피던스 정합부의 길이 L, 폭 W 등을 포함할 수 있다.
1)비아 홀 간의 길이 a는 기판 집적 도파관 내에서 진행하는 신호의 성질을 규격화 또는 특성화시키는 전파 모드(propagation mode)를 결정할 수 있다. 여기서, 전파 모드는 TE(Transverse Electric Field/Wave) 모드, 및 TM(Transverse Magnetic Field/Wave) 모드 등을 나타낼 수 있다.
2)쇼트 슬롯의 길이 Lgap는 신호의 결합량을 결정할 수 있다.
3)임피던스 정합부의 길이 L, 거리 W은 설계하고자 하는 주파수에 따라 임피던스를 정합할 수 있다.
기판 직접 도파관 결합기의 단면은 직사각형 형태이며 외부에 전도체가 있고 내부는 유전체로 채워진 구조이다. 따라서, 유전체가 없다면 일반적인 구형 도파관 (Rectangular Waveguide)와 같은 형태가 된다. 즉, 기판 집적 도파관의 전파 모드와 주파수 차단 특성은 기본적인 구형 도파관의 특성을 따르며, 기본 전파 모드도 TE10 모드로 동일하다.
이러한 기판 집적 도파관의 차단 주파수는 다음의 [수학식 1]과 같이 정의할 수 있다.
[수학식 1]
Figure pat00001
여기서, a와 b는 구형 도파관 단면의 장축과 단축의 길이이고, ε과 μ는 유전율과 투자율을 나타낸다.
기본 전파 모드인 TE10 모드에 대한 차단 주파수는 다음의 [수학식 2]와 같이 정의할 수 있다.
[수학식 2]
Figure pat00002
따라서 기판 직접 도파관 결합기 내 장축의 길이 a를 조절함으로써 설계하고자 하는 주파수 대역에 맞는 진행 모드 또는 전파 모드를 결정할 수 있게 된다.
그리고 쇼트 슬롯 Lgap의 크기는 결합기의 결합량을 조절할 수 있게 된다. 예컨대, 쇼트 슬롯 Lgap의 크기가 작을 경우 1번 단자로 전력이 입사된다고 가정할 때 3번 단자보다 2번 단자로 더 많은 양의 전력이 분배되게 된다. 반대로 쇼트 슬롯 Lgap의 크기가 커질 경우 2번 단자보다는 3번 단자로 더 많은 전력이 결합하게 된다.
또한 임피던스 정합부의 길이 L과 거리 W의 크기는 사용하는 주파수에 맞도록 임피던스 정합을 수행하는 역할을 하며, 적절한 형태를 사용하여 대역을 넓게 만들 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 기판 집적 도파관 결합기의 전자장 해석 결과를 나타내는 제1 도면이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 3dB 기판 집적 도파관 결합기를 구현하되 그 기판 집적 도파관 결합기 내 장축의 길이 a를 7.46mm로 설계하였고 이렇게 구현된 기판 집적 도파관 결합기의 전자장 해석 결과를 보여주고 있다.
즉, 기판 집적 도파관 결합기는 21GHz에서 대략 1dB의 전송 손실을 나타내고 30dB 이상의 우수한 반사 손실과 격리도 특성(isolation)을 나타내고 있음을 알 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 기판 집적 도파관 결합기의 전자장 해석 결과를 나타내는 제2 도면이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 3dB 기판 집적 도파관 결합기를 구현하되 그 기판 집적 도파관 결합기 내 쇼트 슬롯의 길이 Lgap의 크기를 8.9mm로 설계하였고 이렇게 구현된 기판 집적 도파관 결합기의 전자장 해석 결과를 보여주고 있다.
즉, 결합기 내 통과 단자 2로 더 많은 양의 전력이 결합되고 있음을 알 수 있다.
도 7은 도 4에 도시된 기판 집적 도파관 결합기의 전자장 해석 결과를 나타내는 제3 도면이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 3dB 기판 집적 도파관 결합기를 구현하되 그 기판 집적 도파관 결합기 내 쇼트 슬롯의 길이 Lgap의 크기를 9.3mm로 설계하였고 이렇게 구현된 기판 집적 도파관 결합기의 전자장 해석 결과를 보여주고 있다.
즉, 결합기 내 결합 단자 3으로 더 많은 양의 전력이 결합되고 있음을 알 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 집적 도파관 결합기의 구조를 나타내는 제2 도면이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 집적 도파관 결합기는 도 3에서 설명한 기판 집적 도파관 결합기의 기능과 동일하되, 결합기의 양쪽 측면에 배치되는 제1 외곽 비아 홀(410)과 제2 외곽 비아 홀(430) 각각에 쇼트 슬롯(600)에 인접하는 기 설정된 구간에서의 두께를 내측 방향으로 기 설정된 크기만큼 큰 다수의 단을 형성하여 주파수에 따라 임피던스를 정합하기 위한 임피던스 정합부(700)가 구비될 수 있다.
이때, 임피던스 정합부(700)의 단은 필요에 따라 다수의 단으로 형성될 수 있다.
한편, 이상에서 설명한 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 기재되어 있다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 그 모든 구성 요소들이 각각 하나의 독립적인 하드웨어로 구현될 수 있지만, 각 구성 요소들의 그 일부 또는 전부가 선택적으로 조합되어 하나 또는 복수 개의 하드웨어에서 조합된 일부 또는 전부의 기능을 수행하는 프로그램 모듈을 갖는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수도 있다. 또한, 이와 같은 컴퓨터 프로그램은 USB 메모리, CD 디스크, 플래쉬 메모리 등과 같은 컴퓨터가 읽을 수 있는 저장매체(Computer Readable Media)에 저장되어 컴퓨터에 의하여 읽혀지고 실행됨으로써, 본 발명의 실시예를 구현할 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 저장매체로서는 자기 기록매체, 광 기록매체, 캐리어 웨이브 매체 등이 포함될 수 있다.
또한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 상세한 설명에서 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상에서 설명한 실시예들은 그 일 예로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 기판
200: 상부 도체판
300: 하부 도체판
400: 비아 홀
410: 제1 외곽 비아 홀
420: 내부 비아 홀
430: 제2 외곽 비아 홀
510: 입력 단자
520: 통과 단자
530: 결합 단자
540: 격리 단자
600: 쇼트 슬롯
700: 임피던스 정합부

Claims (10)

  1. 기판;
    상기 기판의 상부에 도포되는 상부 도체판;
    상기 기판의 하부에 도포되는 하부 도체판;
    상기 기판의 양쪽 측면 각각에 서로 평행하게 배치되고 상기 상부 도체판과 상기 하부 도체판을 전기적으로 서로 연결시키는 파이프라인 형태를 갖는 두 개의 외곽 비아 홀; 및
    상기 두 개의 외곽 비아 홀 사이에 위치하되, 그 중간이 기 설정된 거리만큼 분리되어 입력되는 신호를 결합하는 역할을 하는 쇼트 슬롯을 형성하는 내부 비아 홀;
    을 포함하는 기판 집적 도파관 결합기.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 외곽 비아 홀은 상기 기판의 양쪽 측면 각각에 파이프라인 형태로 형성되되 그 단면이 정사각형이나 직사각형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 결합기.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 비아 홀은,
    상기 쇼트 슬롯에 인접하는 기 설정된 구간의 두께가 내측 방향으로 커지도록 기 설정된 크기만큼 큰 하나의 단으로 형성되어 설계하고자 하는 주파수에 따라 임피던스를 정합하는 임피던스 정합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 결합기.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 임피던스 정합부는 상기 쇼트 슬롯에 인접하는 기 설정된 구간에 형성되되 그 길이와 거리는 주파수에 따라 달라지는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 결합기.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 쇼트 슬롯은 입력되는 신호를 결합하는 역할을 하되, 상기 쇼트 슬롯의 크기에 따라 결합하고자 하는 신호량이 달라지는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 결합기.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 외곽 비아 홀과 상기 내부 비아 홀 간의 간격에 따라 설계하고자 하는 주파수 대역에 맞는 전파 모드가 결정되는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 결합기.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 비아 홀은,
    상기 쇼트 슬롯에 인접하는 기 설정된 구간의 두께가 내측 방향으로 커지도록 기 설정된 크기만큼 큰 다수의 단으로 형성되어 설계하고자 하는 주파수에 따라 임피던스를 정합하는 임피던스 정합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 결합기.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 임피던스 정합부는 상기 쇼트 슬롯에 인접하는 기 설정된 구간에 형성되되 그 길이와 거리는 주파수에 따라 달라지는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 결합기.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 쇼트 슬롯은 입력되는 신호를 결합하는 역할을 하되, 상기 쇼트 슬롯의 크기에 따라 결합하고자 하는 신호량이 달라지는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 결합기.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 외곽 비아 홀과 상기 내부 비아 홀 간의 간격에 따라 설계하고자 하는 주파수 대역에 맞는 전파 모드가 결정되는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 결합기.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101699287B1 (ko) 2015-11-04 2017-01-25 중앙대학교 산학협력단 주파수 가변 하프모드 기판 집적 도파관 안테나 및 이의 제조방법
JP2021500836A (ja) * 2017-10-27 2021-01-07 メタサム アーベーＭｅｔａｓｕｍ Ａｂ 多層導波路、多層導波路構成、及びそれらの生産方法

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