JP2009295658A - 半導体製造装置の校正方法、ならびに半導体装置の製造システムおよび製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置を製造する半導体製造装置の校正方法において、基準となる半導体製造装置を用いて、中心条件から複数のパラメータを振り、プラズマ状態を把握できる装置センサのデータを取得し、この取得したデータを用いて校正すべきパラメータを特定して、基準となる半導体製造装置の特定したパラメータを自動的に校正したり、又は基準となる半導体製造装置とは異なる半導体製造装置の特定したパラメータを自動的に校正する。これにより、複数の半導体製造装置の校正に要する時間を短縮でき、また半導体製造装置内のプラズマの管理を行うために安定した半導体装置を製造することができる。
【選択図】図1
Description
ここで、nはラジカル密度、neは電子密度、εはラジカルの基底状態から発光準位への励起の敷居エネルギー、Teは電子温度を表す。
本発明の実施の形態は、複数の半導体装置を製造する同一プラズマ処理工程の複数の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置に接続された制御装置などを有する半導体装置の製造システムに適用して、特に、半導体製造装置に接続された制御装置は、これらの半導体製造装置の校正方法を実行する機能を有している。さらに、この半導体装置の製造システムを用いて、複数の半導体装置を製造する半導体装置の製造方法にも適用するものである。なお、本発明の実施の形態においては、校正を補正と記述する場合もある。
ここで得られた感度補正値αを使用して分光器Bで測定された発光強度の補正を行う。また、この校正方法は使用する分光器全てに対して行う必要があり、これらのデータは備えられたPCにより自動処理され校正される。
図13は、本発明の実施の形態1において、全掃前後の装置間機差を確認するフローチャートを示す。この実施の形態1は同一装置の比較であり、図1のフローチャートの装置Bは装置A(基準装置)と同じ装置である。
図14は、本発明の実施の形態2において、装置の経時変化を確認し補正するフローチャートを示す。この実施の形態2は同一装置の比較であり、図1のフローチャートの装置Bは装置A(基準装置)と同じ装置である。
図15は、本発明の実施の形態3において、量産のパス拡大時に製品立ち上げを行う際に問題となる装置間機差を補正するフローチャートを示す。この実施の形態3は同一機種の装置の比較であり、図1のフローチャートの装置Bは装置A(基準装置)と異なる装置である。また装置Bと装置Aの関係は、図16に示す(装置Cも同様)。この図16より、各装置(装置A161、装置B163、装置C165)の上部には各PC(PCA162、PCB164、PCC166)が備えられており、更にそれらのPCを制御するためのホストPC167が備えられている。
図17は、本発明の実施の形態4において、量産のパス拡大時に製品立ち上げを行う際に問題となる装置間機差を補正するフローチャートを示す。この実施の形態は異なる機種の装置の比較であり、図1のフローチャートの装置Bは装置A(基準装置)と異なる装置である。また装置Bと装置Aの関係は、図18に示す(装置Cも同様)。この図18より、各装置(装置A181、装置B183、装置C185)の上部には各PC(PCA182、PCB184、PCC186)が備えられており、更にそれらのPCを制御するためのホストPC187が備えられている。
以上に記載した実施の形態1−4の方法で、半導体装置を製造する半導体製造装置の装置センサとプラズマ発光を用いて、発光強度よりアクチノメトリ法からラジカル密度を数値化しマップ化を行い、そのラジカルマップを取り入れたデータ解析を行うことにより、半導体製造装置の安定稼動と複数の半導体製造装置の機差を補正することができる。また、それらの半導体製造装置を使用することにより、安定した半導体装置が製造できる。
401…標準光源、402…分光器A、403…PC、404…分光器B、405…PC、
161…装置A、162…PCA、163…装置B、164…PCB、165…装置C、166…PCC、167…ホストPC、
181…装置A、182…PCA、183…装置B、184…PCB、185…装置C、186…PCC、187…ホストPC、
191…下地膜、192…絶縁膜、193…反射防止膜、194…フォトレジスト、195…開口部。
Claims (9)
- 複数の半導体装置を製造する同一プラズマ処理工程の複数の半導体製造装置における校正方法であって、
前記複数の半導体製造装置に接続された制御装置は、
前記複数の半導体製造装置のうちの基準となる第1の半導体製造装置を用いて、中心条件から複数のパラメータを振り、プラズマ状態を把握できる装置センサのデータを取得する第1の工程と、
前記第1の工程で取得したデータを用いて校正すべきパラメータを特定して、前記第1の半導体製造装置の前記特定したパラメータを校正したり、又は前記第1の半導体製造装置とは異なる第2の半導体製造装置の前記特定したパラメータを校正する第2の工程と、
を実行することを特徴とする半導体製造装置の校正方法。 - 請求項1において、
前記制御装置は、前記第1の工程において、前記プラズマ状態を把握できる装置センサである分光器の校正と発光測定とを行う処理手順を発光強度に基づき制御することを特徴とする半導体製造装置の校正方法。 - 請求項1において、
前記制御装置は、
前記第1の工程において、前記第1の半導体製造装置を用いて、前記中心条件から複数のパラメータを振ってプラズマ処理を行い、
前記第2の工程において、プラズマの発光強度よりアクチノメトリ法を用いて特定元素のラジカル密度量を算出し、この算出した各々のラジカル密度量を前記パラメータの校正に使用することを特徴とする半導体製造装置の校正方法。 - 請求項1において、
前記第1の半導体製造装置は、全掃前後の半導体製造装置やウエハ処理による半導体製造装置であり、
前記制御装置は、前記第2の工程において、前記プラズマ状態を把握できる装置センサから取得したデータを用いて、前記全掃前後の半導体製造装置内のずれや前記ウエハ処理による半導体製造装置内の経時変化を補正することを特徴とする半導体製造装置の校正方法。 - 請求項4において、
前記複数の半導体製造装置は、量産ラインの半導体製造装置であり、
前記制御装置は、前記量産ラインの複数の半導体製造装置を管理しながら前記複数の半導体装置を製造することを特徴とする半導体製造装置の校正方法。 - 請求項1において、
前記第2の半導体製造装置は、同一機種の複数の半導体製造装置であり、
前記制御装置は、前記第2の工程において、前記プラズマ状態を把握できる装置センサから取得したデータを用いて、前記同一機種の複数の半導体製造装置の機差を校正することを特徴とする半導体製造装置の校正方法。 - 請求項1において、
前記第2の半導体製造装置は、異なる機種の半導体製造装置であり、
前記制御装置は、前記第2の工程において、前記プラズマ状態を把握できる装置センサから取得したデータを用いて、前記異なる機種の半導体製造装置の差を校正することを特徴とする半導体製造装置の校正方法。 - 半導体装置の製造システムであって、
複数の半導体装置を製造する同一プラズマ処理工程の複数の半導体製造装置と、前記複数の半導体製造装置に接続された制御装置とを有し、
前記制御装置は、請求項1記載の半導体製造装置の校正方法を実行する機能を有することを特徴とする半導体装置の製造システム。 - 半導体装置の製造方法であって、
請求項8記載の半導体装置の製造システムを用いて、複数の半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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