JP7068784B2 - プラズマ処理システムを監視するための方法およびシステム、ならびに高度なプロセスおよびツール制御 - Google Patents
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Description
[適用例1]
プラズマ処理チャンバを操作するための方法であって、
(a)前記プラズマ処理チャンバ内の基板を真空下で処理するステップであって、前記基板の前記処理が、前記プラズマ処理チャンバの内部領域内の表面に付着する粒子状残渣を生成するステップと、
(b)前記基板の前記処理の性能を特徴付けるステップと、
(c)前記真空を破壊することなく、前記基板を処理した後に前記プラズマ処理チャンバの内部領域を検査するステップであって、前記検査が、前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域の1つまたは複数の表面での前記粒子状残渣の特性を識別するように構成され、前記検査が、前記1つまたは複数の表面の光学データを捕捉することを含むステップと、
(d)前記特徴付けられた前記基板の前記処理の性能を、前記特徴付けられた粒子状残渣に相関付けるためにツールモデルを生成するステップであって、前記ツールモデルが、ステップ(a)~(c)を複数回繰り返すことによって更新されるステップと
を含む方法。
[適用例2]
適用例1に記載の方法であって、前記検査が、前記1つまたは複数の表面の画像データを捕捉することをさらに含む方法。
[適用例3]
適用例1に記載の方法であって、前記ツールモデルが、前記処理の性能の変化に対する、検査される前記1つまたは複数の表面の変化の推移を追跡する方法。
[適用例4]
適用例3に記載の方法であって、
基板の前記処理の性能のシフトを識別するステップであって、前記シフトが、許容できる性能の窓の外であるステップと、
前記基板を処理するために使用されるレシピの1つまたは複数のパラメータを識別するステップと、
ループ制御を処理して、前記レシピの前記識別された1つまたは複数のパラメータを変え、前記処理の前記性能に影響を及ぼして、許容できる性能の窓内に戻るようにシフトするステップと
をさらに含む方法。
[適用例5]
プラズマ処理チャンバを操作するための方法であって、
前記プラズマ処理チャンバ内の基板を処理するためのレシピを識別するためのステップであって、前記レシピが、供給すべき化学物質に関するパラメータと、前記処理に使用すべき前記プラズマ処理チャンバの状態とを識別し、前記処理が、所定レベルの性能を生成するように構成されるステップと、
前記プラズマ処理チャンバの内部領域をスコープで検査して、前記内部領域内の表面の物理的状態を決定するステップと、
前記プラズマ処理チャンバのためのツールモデルを参照するステップであって、前記ツールモデルが、前記基板を処理するために使用される前記レシピにさらに関連付けられるステップと、
前記レシピの前記パラメータの少なくとも1つを、前記検査に基づいて決定された前記物理的状態に対応する前記ツールモデルによって提供される情報に基づいて調節するステップであって、前記調節が、前記所定レベルの性能の外にある性能の測定基準のドリフトを実質的に防止するように構成されるステップと
を含む方法。
[適用例6]
適用例5に記載の方法であって、
前記表面の前記物理的状態を決定するために、前記スコープを用いて前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域の前記検査を繰り返すステップと、
前記繰り返される検査のために、
前記ツールモデルを参照するステップと、
前記性能の前記測定基準または別の測定基準の前記ドリフトを実質的に防止するために、前記パラメータの1つまたは複数を調節することが必要とされるどうかを判定するステップと、
制御ループを処理して、前記レシピの前記パラメータの1つまたは複数を調節するように制御装置に命令するステップと
をさらに含む方法。
[適用例7]
適用例6に記載の方法であって、前記チャンバの内部の前記検査の前記繰り返しが、前記プラズマ処理チャンバの真空を破壊することなく行われる方法。
[適用例8]
適用例6に記載の方法であって、前記チャンバの内部の前記検査の前記繰り返しが、前記プラズマ処理チャンバの真空を破壊することなく、1つまたは複数の基板の処理の合間に行われる方法。
[適用例9]
適用例5に記載の方法であって、前記チャンバの内部の前記検査が、前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域の2つ以上の表面の物理的状態を決定することを含む方法。
[適用例10]
適用例9に記載の方法であって、前記物理的状態が、
前記2つ以上の表面に堆積された物質の特性を定量化する、
前記内部領域に露出されたチャンバ部分の摩耗レベルを定量化する、または
堆積された物質の特性と前記チャンバ部分の摩耗レベルとの両方を定量化する
方法。
[適用例11]
適用例10に記載の方法であって、前記表面に堆積された物質の前記定量化された特性、または前記チャンバ部分の摩耗レベルが、前記ツールモデルによって、前記レシピを使用して前記プラズマ処理チャンバ内の前記基板を処理する予測された性能と相関付けられる方法。
[適用例12]
適用例5に記載の方法であって、前記ツールモデルが、前記プラズマ処理チャンバの較正に基づいて生成され、前記較正が、
(a)前記プラズマ処理チャンバ内の基板を処理するステップであって、前記基板の前記処理が、前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域内の表面に付着する粒子状残渣を生成するステップと、
(b)前記基板の前記処理の性能を特徴付けるステップ;[測定学]と、
(c)前記内部領域の物理的属性を特徴付けるために、処理後に前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域を検査するステップであって、前記物理的属性が、前記表面に付着する粒子状残渣および/または前記プラズマ処理チャンバ内の消耗部品のステータスに関係するステップと、
(d)前記特徴付けられた性能と前記特徴付けられた物理的属性との相関によってツールモデルを更新するステップとを含み、前記(a)~(d)が、前記ツールモデルでの前記相関を最適化するために複数回繰り返される
方法。
[適用例13]
適用例12に記載の方法であって、前記処理の前記性能の前記特徴付けが、計測ツールを使用して、基板の表面特性から前記処理の属性を検査することを含む方法。
[適用例14]
プラズマ処理システムであって、
基板を処理するときにプラズマに露出される内部領域を有するチャンバであって、前記内部領域が、前記チャンバの構造の表面と前記チャンバの消耗部品の表面とを含む、チャンバと、
前記基板を処理するときに使用すべきレシピの処理を制御するための、前記チャンバとインターフェースされる制御装置であって、前記レシピが、化学物質の供給に関して設定すべき複数のパラメータと、前記チャンバの設定条件とを定義する、制御装置と、
スコープの制御を可能にするために前記チャンバとインターフェースされる検出器モジュールであって、前記スコープが、前記チャンバの真空を破壊することなく前記チャンバの前記内部領域を検査するために前記チャンバに挿入されるように構成され、前記検出器モジュールが、前記チャンバの前記内部領域の表面に向けた光の投射を制御して反射光を検出するための光学処理装置を含み、前記反射光が、光学処理装置によって処理されて、前記スコープを介して検査された前記表面に存在する物質の特性を識別する、検出器モジュールと、
前記スコープを前記チャンバの前記内部領域の1つまたは複数の位置に移動させるように構成された位置決めシステムであって、基板の処理の合間に前記スコープを前記内部領域に移動させ、基板の処理中に前記スコープを前記内部領域から外に移動させるように構成された位置決めシステムと、
前記表面に存在する前記物質の識別された特性に関する情報と、1つまたは複数の基板の検査から得られた前記レシピのプロセス性能に関する情報とを受信して、ツールモデルを構築するように構成されたツールモデル処理装置であって、前記ツールモデルが、前記表面に存在する前記物質の前記特性と、前記レシピの前記プロセス性能に関する情報との相関を維持する、ツールモデル処理装置と
を備えるプラズマ処理システムであって、
ツールモデルが、1つまたは複数の追加の基板を処理するときに前記ツールモデル処理装置によって更新される
プラズマ処理システム。
[適用例15]
適用例14に記載のプラズマ処理システムであって、前記検出器モジュールが、
カメラとインターフェースされた画像処理装置をさらに含み、前記カメラが、前記スコープと一体化され、前記カメラが、前記チャンバの前記内部領域の表面の画像をキャプチャするように構成され、前記表面の前記キャプチャされた画像に関する情報が、前記ツールモデルに追加され、前記ツールモデル処理装置が、2つ以上の前記キャプチャされた画像の比較を行って、前記チャンバの前記領域の内部の表面のさらなる特性を識別するように構成され、前記キャプチャされた画像から識別された特性が、前記レシピの前記プロセス性能に関する前記情報に相関付けられる
プラズマ処理システム。
[適用例16]
適用例14に記載のプラズマ処理システムであって、前記光学処理装置が、紫外-赤外範囲内の光を投射するように構成され、前記反射光が、前記スコープのセンサによって捕捉され、光検出器が、前記光学処理装置による処理のために前記反射光をサンプリングするために使用されるプラズマ処理システム。
[適用例17]
適用例16に記載のプラズマ処理システムであって、前記光学処理装置によって処理された前記反射光が、所定の表面状態に対応付けられた情報を提供するように構成される、プラズマ処理システム。
[適用例18]
適用例14に記載のプラズマ処理システムであって、前記スコープが、隔離弁を介して前記チャンバとインターフェースされる、プラズマ処理システム。
[適用例19]
適用例14に記載のプラズマ処理システムであって、前記制御装置が、前記ツールモデル処理装置を処理する、または前記ツールモデル処理装置とインターフェースするように構成される、プラズマ処理システム。
[適用例20]
適用例14に記載のプラズマ処理システムであって、
基板の前記処理が前記レシピに関する許容できる窓の外にドリフトした時の基準を識別するためのプロセスドリフト分析器
をさらに備えるプラズマ処理システム。
Claims (20)
- プラズマ処理チャンバを操作するための方法であって、
(a)前記プラズマ処理チャンバ内の基板を真空下で処理するステップであって、前記基板の前記処理が、前記プラズマ処理チャンバの内部領域内の表面に付着する粒子状残渣を生成するステップと、
(b)前記基板の前記処理の性能を特徴付けるステップと、
(c)前記真空を破壊することなく、前記基板を処理した後に前記プラズマ処理チャンバの内部領域を前記内部領域に挿入されたスコープを使用して検査するステップであって、前記検査が、前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域の1つまたは複数の表面での前記粒子状残渣の特性を、前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域の前記複数の表面に近接する前記スコープを移動させることによって識別するように構成され、前記検査が、前記1つまたは複数の表面の光学データを捕捉することを含むステップと、
(d)前記特徴付けられた前記基板の前記処理の性能を、前記粒子状残渣の前記識別された特性に相関付けるためにツールモデルを生成するステップであって、前記ツールモデルが、ステップ(a)~(c)を複数回繰り返すことによって更新されるステップと
を含む方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記検査が、前記1つまたは複数の表面の画像データを捕捉することをさらに含む方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記ツールモデルが、前記処理の性能の変化に対する、検査される前記1つまたは複数の表面の変化の推移を追跡する方法。
- 請求項3に記載の方法であって、
基板の前記処理の性能のシフトを識別するステップであって、前記シフトが、許容できる性能の窓の外であるステップと、
前記基板を処理するために使用されるレシピの1つまたは複数のパラメータを識別するステップと、
ループ制御を処理して、前記レシピの前記識別された1つまたは複数のパラメータを変え、前記処理の前記性能に影響を及ぼして、許容できる性能の窓内に戻るようにシフトするステップと
をさらに含む方法。 - プラズマ処理チャンバを操作するための方法であって、
前記プラズマ処理チャンバ内の基板を処理するためのレシピを識別するためのステップであって、前記レシピが、供給すべき化学物質に関するパラメータと、前記処理に使用すべき前記プラズマ処理チャンバの状態とを識別し、前記処理が、所定レベルの性能を生成するように構成されるステップと、
前記プラズマ処理チャンバの内部領域をスコープで検査して、前記内部領域内の表面の物理的状態を決定するステップと、
前記基板の表面特性を検査することによって前記処理を分析するステップと、
前記プラズマ処理チャンバのためのツールモデルを参照するステップであって、前記ツールモデルが、前記基板を処理するために使用される前記レシピにさらに関連付けられるステップと、
前記レシピの前記パラメータの少なくとも1つを、前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域および前記基板の表面特性の前記検査に基づいて決定された前記物理的状態に対応する前記ツールモデルによって提供される情報に基づいて調節するステップであって、前記調節が、前記所定レベルの性能の外にある性能の測定基準のドリフトを実質的に防止するように構成されるステップと
を含む方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
前記表面の前記物理的状態を決定するために、前記スコープを用いて前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域の前記検査を繰り返すステップと、
前記繰り返される検査のために、
前記ツールモデルを参照するステップと、
前記性能の前記測定基準または別の測定基準の前記ドリフトを実質的に防止し続けるために、前記パラメータの1つまたは複数を調節することが必要とされるかどうかを判定するステップと、
制御ループを処理して、前記レシピの前記パラメータの1つまたは複数を調節するように制御装置に命令するステップと
をさらに含む方法。 - 請求項6に記載の方法であって、前記プラズマ処理チャンバの内部の前記検査の前記繰り返しが、前記プラズマ処理チャンバの真空を破壊することなく行われる方法。
- 請求項6に記載の方法であって、前記プラズマ処理チャンバの内部の前記検査の前記繰り返しが、前記プラズマ処理チャンバの真空を破壊することなく、1つまたは複数の基板の処理の合間に行われる方法。
- 請求項5に記載の方法であって、前記チャンバの内部の前記検査が、前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域の2つ以上の表面の物理的状態を決定することを含む方法。
- 請求項9に記載の方法であって、前記物理的状態が、
前記2つ以上の表面に堆積された物質の特性を定量化する、
前記内部領域に露出されたチャンバ部分の摩耗レベルを定量化する、または
堆積された物質の特性と前記チャンバ部分の摩耗レベルとの両方を定量化する
方法。 - 請求項10に記載の方法であって、前記表面に堆積された物質の前記定量化された特性、または前記チャンバ部分の摩耗レベルが、前記ツールモデルによって、前記レシピを使用して前記プラズマ処理チャンバ内の前記基板を処理する予測された性能と相関付けられる方法。
- 請求項5に記載の方法であって、前記ツールモデルが、前記プラズマ処理チャンバの較正に基づいて生成され、前記較正が、
(a)前記プラズマ処理チャンバ内の基板を処理するステップであって、前記基板の前記処理が、前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域内の表面に付着する粒子状残渣を生成するステップと、
(b)前記基板の前記表面特性の前記検査による前記処理の前記分析によって、前記基板の前記処理の性能を特徴付けるステップと、
(c)前記内部領域の物理的属性を特徴付けるために、処理後に前記プラズマ処理チャンバの前記内部領域を検査するステップであって、前記物理的属性が、前記表面に付着する粒子状残渣および/または前記プラズマ処理チャンバ内の消耗部品のステータスに関係するステップと、
(d)前記特徴付けられた性能と前記特徴付けられた物理的属性との相関によってツールモデルを更新するステップとを含み、前記(a)~(d)が、前記ツールモデルでの前記相関を最適化するために複数回繰り返される
方法。 - 請求項12に記載の方法であって、前記処理の前記性能の前記特徴付けが、計測ツールを使用して、基板の表面特性から前記処理の前記性能を検査することを含む方法。
- プラズマ処理システムであって、
基板を処理するときにプラズマに露出される内部領域を有するチャンバであって、前記内部領域が、前記チャンバの構造の表面と前記チャンバの消耗部品の表面とを含む、チャンバと、
前記基板を処理するときに使用すべきレシピの処理を制御するための、前記チャンバとインターフェースされる制御装置であって、前記レシピが、化学物質の供給に関して設定すべき複数のパラメータと、前記チャンバの設定条件とを定義する、制御装置と、
スコープの制御を可能にするために前記チャンバとインターフェースされる検出器モジュールであって、前記スコープが、前記チャンバの真空を破壊することなく前記チャンバの前記内部領域を検査するために前記チャンバに挿入されるように構成され、前記検出器モジュールからのデータが、前記スコープを介して検査された前記表面に存在する物質の特性を識別するために使用され、前記スコープは、
検査された前記表面に向けて光波信号を放出するための放出器を有する面であって、前記表面は、前記チャンバの消耗部品である、面と、
前記スコープの前記面に一体化され、前記放出器に隣接して配設されたセンサであって、前記消耗部品の前記表面から発する反射光波長を捕捉するためのものである、センサと、を備える検出器モジュールと、
前記スコープの前記面が前記チャンバの前記内部領域の前記消耗部品または他の消耗部品に向くように角度決定することを含み、前記スコープの前記面を1つまたは複数の位置に移動させるように構成された位置決めシステムであって、基板の処理の合間に前記スコープを前記内部領域に移動させ、基板の処理中に前記スコープを前記内部領域から外に移動させるように構成された位置決めシステムと、
前記表面に存在する前記物質の識別された特性に関する情報と、1つまたは複数の基板の検査から得られた前記レシピのプロセス性能に関する情報とを受信して、ツールモデルを構築するように構成されたツールモデル処理装置であって、前記ツールモデルが、前記表面に存在する前記物質の前記特性と、前記レシピの前記プロセス性能に関する情報との相関を維持する、ツールモデル処理装置と
を備えるプラズマ処理システムであって、
ツールモデルが、1つまたは複数の追加の基板を処理するときに前記ツールモデル処理装置によって更新される
プラズマ処理システム。 - 請求項14に記載のプラズマ処理システムであって、前記検出器モジュールが、
カメラとインターフェースされた画像処理装置をさらに含み、前記カメラが、前記スコープと一体化され、前記カメラが、前記チャンバの前記内部領域の表面の画像をキャプチャするように構成され、前記表面の前記キャプチャされた画像に関する情報が、前記ツールモデルに追加され、前記ツールモデル処理装置が、2つ以上の前記キャプチャされた画像の比較を行って、前記チャンバの前記領域の内部の表面のさらなる特性を識別するように構成され、前記キャプチャされた画像から識別された特性が、前記レシピの前記プロセス性能に関する前記情報に相関付けられる
プラズマ処理システム。 - 請求項14に記載のプラズマ処理システムであって、紫外-赤外範囲内の光波信号の放出を制御するように構成された光学処理装置をさらに備え、反射光波長が、前記センサまたは前記スコープのセンサによって捕捉され、光検出器が、前記光学処理装置による処理のために前記反射光波長をサンプリングするために使用されるプラズマ処理システム。
- 請求項16に記載のプラズマ処理システムであって、前記光学処理装置によって処理された前記反射光波長が、所定の表面状態に対応付けられた情報を提供するように構成される、プラズマ処理システム。
- 請求項14に記載のプラズマ処理システムであって、前記スコープが、隔離弁を介して前記チャンバとインターフェースされる、プラズマ処理システム。
- 請求項14に記載のプラズマ処理システムであって、前記制御装置が、前記ツールモデル処理装置を処理する、または前記ツールモデル処理装置とインターフェースするように構成される、プラズマ処理システム。
- 請求項14に記載のプラズマ処理システムであって、
基板の前記処理が前記レシピに関する許容できる窓の外にドリフトした時の基準を識別するためのプロセスドリフト分析器
をさらに備えるプラズマ処理システム。
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