JP2009283911A - 発光ダイオード - Google Patents

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Abstract

【課題】回路などへ接続する場合に極性を間違えずに接続できる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】アノードとカソードを有する発光デバイス100はアノードに接続される第1のリード線と、カソードに接続される第2のリード線とを有する。第1のリード線は第1の湾曲部142を有し、この第1の湾曲部の方向は、第1のリード線がアノードに接続されることを示す。第2のリード線は第2の湾曲部を有し、この第2の湾曲部の方向は、第2のリード線がカソードに接続されることを示す。
【選択図】図2

Description

多くの発光デバイスは、中に配置され光源として機能する発光ダイオード又は類似のデバイスを有する。発光ダイオードは、発光するために中を通過する順方向の電流を必要とする。このため、発光ダイオードを回路などに接続する場合、極性を正しく行う必要があり、そうしないと発光しない。
多くの発光デバイスには、カソードとアノードを正しく接続するために、それらを示すマーキングがある。しかしながら、発光デバイスが小さくなるにつれて、これらのマーキングを見ることが難しくなり、発光デバイスの接続を間違える可能性がある。
発光デバイスの実施形態の平面図である。 図1の発光デバイスの側面図である。 図1の発光デバイスの底面図である。
発光デバイス100の平面図が、図1に示されている。この発光デバイス100は、上に光源106が取り付けられた基板104を備えている。光源は、発光ダイオード又は類似なものとすることができる。この光源106はアノード端子及びカソード端子を有し、これらの端子は光源106が発光するために正しい電圧極性を必要とする。この基板104は、特定のリード線を位置決めする向きを与えるノッチ108を有する。
基板104は、その上に配置された電気トレースを有する。図1の発光デバイス100の実施形態では、基板104は、その上に配置された第1のトレース110及び第2のトレース112を有している。第1のトレース110は光源106のアノードに接続され、第2のトレース112は光源106のカソードに接続される。図1の実施形態では、リード線114が、光源106のカソードを第2のトレース112に接続している。
本願で説明される発光デバイス100は、4つのリード線120を有している。発光デバイスは接続される別の数のリード線を有することができることに注意されたい。リード線120は別個に、第1のリード線122、第2のリード線124、第3のリード線126、及び第4のリード線128と呼ばれる。図1の発光デバイス100の実施形態では、第1のリード線122及び第2のリード線124は一緒に接続され、光源106のアノードに接続される。第3のリード線126と第4のリード線128は一緒に接続され、リード線114を介して光源106のカソードに接続される。
発光デバイス100の側面図が、図2に示されている。レンズ130が基板104上に配置されている。このレンズ130は、図1の発光器106が発した光を方向付ける働きをする。基板104上のレンズ130とは反対側に取付け部分134が位置していて、そこからリード線120が伸びている。この取付け部分134は実質的に平面であり、発光デバイス100が最終的に取り付けられる回路基板などに接触するが、接触しないこともある。
リード線120は、本願では第1の部分140、湾曲部142、及び第2の部分144を有するものとする。第1の部分140は、取付け部分134から伸長している。幾つかの実施形態では、この第1の部分140は、取付け部分134に対して実質的に垂直に伸長する。湾曲部142はリード線120の方向を変更し、第1の部分140と第2の部分144との間に存在する。以下に説明するが、第2の部分144は、取付け部分134に実質的に平行な方向に延びることができる。第2の部分144の方向は、湾曲部142の方向と呼ばれることがある。
第3のリード線126の第2の部分144は、第1の軸線150に沿って伸長し、また第4のリード線128の第2の部分144は、第2の軸線152に沿って伸長する。この第1の軸線150と第2の軸線152とは互いに平行であり、また取付け部分134に対しても平行にすることができる。リード線120の第2の部分144は、それぞれ、第1の軸線150と第2の軸線152に沿って、第1の方向154又は第2の方向156のどちらかに伸長する。第2の部分144の方向により、リード線が図1の発光器106のアノードに接続されるか又はカソードに接続されるかについての指示が与えられる。図2に示されている発光デバイスの実施形態では、第3のリード線126は第1の方向154に向かい、第4のリード線128は第2の方向156に向いている。逆向きのリード線は、図1の発光器106のカソードに接続されているリード線を示している。以下に説明されるように、リード線方向の他の構成も使用することができる。
発光デバイス100の底面図が図3に示されている。ノッチ108は、特定のリード線の位置を識別するように機能する。例えば、ノッチ108に最も近いリード線は、一緒に接続される。図示されているように、リード線120の第2の部分144は種々の方向に伸長している。この実施形態では、リード線120の第2の部分144が、方向154又は方向156のいずれかに沿って伸長している。第1のリード線122及び第2のリード線124の第2の部分144は、両方とも第2の方向156に伸長している。両方の第2の部分144が同じ方向に伸長する場合、それらは図1の光源106のカソードに接続される。第3のリード線126と第4のリード線128の第2の部分144は、反対方向に伸長しており、このことは、リード線126、128が図1の光源106のアノードに接続されていることを示している。
リード線を識別する別の実施形態も使用できる。例えば、同じ方向に伸長する第2の部分144をアノードに接続し、反対方向に伸長する第2の部分をカソードに接続することができる。別の実施形態では、ある方向に伸長する第2の部分144をアノードに接続し、別の方向に伸長する第2の部分144をカソードに接続することができる。本願で説明されるリード線120が第1の方向154又は第2の方向156に伸長するように示されており、第1の方向154が第2の方向156の反対方向であることに注意されたい。他の方向を使用することもできる。例えば、第1の方向154は第2の方向156の反対方向ではなく、一例として、第2の方向156に対して垂直にすることができる。
上記の実施形態を用いて、種々のリード線の構成を使用することができる。これらの幾つかの実施形態では、ノッチ108の向きは要求されない。上記の実施形態による図3の実施例を用いて、第3のリード線126の第2の部分144が第1の方向154に伸長しているため、第3のリード線126を第1の端子、すなわち、アノードに接続することができる。第1のリード線122、第2のリード線124、及び第4のリード線128の第2の部分144が全て第2の方向156に伸長し、これはそれらのリード線が第2の端子、すなわち、カソードに接続されることを示す。同様の実施形態では、内側に湾曲する第2の部分144が第1の端子に接続され、外側に湾曲する第2の部分144が第2の端子に接続される。
100:発光デバイス
104:基板
120:リード線
126:第3のリード線
128:第4のリード線
130:レンズ
134:取付け部分
140:第1の部分
142:湾曲部
144:第2の部分
150:第1の軸線
152:第2の軸線
154:第1の方向
156:第2の方向

Claims (16)

  1. アノードおよびカソードを有する発光デバイスであって、
    前記発光デバイスのアノードに接続される第1のリード線と、
    前記発光デバイスのカソードに接続される第2のリード線と、
    前記第1のリード線内の第1の湾曲部と、
    前記第2のリード線内の第2の湾曲部と、
    を備え、
    前記第1の湾曲部の方向は、前記第1のリード線が前記アノードに接続されることを示し、
    前記第2の湾曲部の方向は、前記第2のリード線が前記カソードに接続されることを示す、発光デバイス。
  2. 前記第1のリード線が、前記第1の湾曲部によって連結された第1の部分および第2の部分を備え、前記第1の部分の方向が前記第2の部分の方向に対して実質的に垂直である、請求項1に記載の発光デバイス。
  3. 前記第2のリード線が、前記第2の湾曲部によって連結された第1の部分および第2の部分を備え、前記第1の部分の方向が前記第2の部分の方向に対して実質的に垂直である、請求項1に記載の発光デバイス。
  4. 取付け用プラットフォームをさらに備え、該取付け用プラットフォームから前記第1のリード線および前記第2のリード線が伸長し、前記取付け用プラットフォームは、実質的に平面であり、かつ前記第1の湾曲部および前記第2の湾曲部の方向が前記取付け用プラットフォームに対して実質的に平行である、請求項1に記載の発光デバイス。
  5. 前記第1の湾曲部の方向が、前記第2の湾曲部の方向と実質的に逆である、請求項1に記載の発光デバイス。
  6. アノードおよびカソードを有する発光器であって、
    前記発光器のアノードに接続される、それぞれ第1の部分と第2の部分とを含む第1のリード線および第2のリード線と、
    前記発光器のカソードに接続される、それぞれ第1の部分と第2の部分とを含む第3のリード線および第4のリード線と、
    前記第1のリード線の前記第1の部分と前記第2の部分との間に位置し、該第2の部分を第1の軸線に沿って第1の方向に伸長させる第1の湾曲部と、
    前記第2のリード線の前記第1の部分と前記第2の部分との間に位置し、該第2の部分を、前記第1の軸線に平行な第2の軸線に沿って第2の方向に伸長させる第2の湾曲部と、
    前記第3のリード線の前記第1の部分と前記第2の部分との間に位置し、該第2の部分を、前記第1の軸線に平行な第3の軸線に沿って第3の方向に伸長させる第3の湾曲部と、
    前記第4のリード線の前記第1の部分と前記第2の部分との間に位置し、該第2の部分を、前記第1の軸線に平行な第4の軸線に沿って第4方向に伸長させる第4の湾曲部と、
    を備え、
    前記方向は、前記第1のリード線、前記第2のリード線、前記第3のリード線、および前記第4のリード線の前記発光器のどの端子であるかを示す、発光器。
  7. 取付け部分をさらに備え、該取付け部分から前記リード線の前記第1の部分が伸長し、前記取付け部分は実質的に平面であり、かつ前記第1の軸線が前記取付け部分に対して実質的に平行である、請求項6に記載の発光器。
  8. 前記第1の方向および前記第2の方向が、前記取付け部分に対して実質的に内向きであり、かつ前記第3の方向および前記第4の方向が、前記取付け部分に対して実質的に外向きである、請求項7に記載の発光器。
  9. 前記第1の方向および前記第2の方向が、前記取付け部分に対して実質的に外向きであり、かつ前記第3の方向および前記第4の方向が、前記取付け部分に対して実質的に内向きである、請求項7に記載の発光器。
  10. 前記リード線の前記第1の部分が、前記リード線の前記第2の部分に対して実質的に垂直である、請求項6に記載の発光器。
  11. 前記第1の方向が前記第2の方向と実質的に同一であり、かつ前記第3の方向および前記第4の方向とは実質的に同じでない、請求項6に記載の発光器。
  12. 前記第3の方向および前記第4の方向は実質的に同一であり、前記第1の方向とは実質的に逆向きである、請求項11に記載の発光器。
  13. 基板と、
    前記基板に装着され、第1の端子および第2の端子を有する発光器と、
    前記基板から伸長して前記第1の端子に接続され、前記基板に隣接して配置された第1の部分と、第1の方向に伸長する第2の部分とを含む少なくとも1つの第1のリード線と、
    前記基板から伸長して前記アノードに接続され、前記基板に隣接して配置された第1の部分と、第2の方向に伸長する第2の部分とを含む少なくとも1つの第2のリード線と、
    を備え、
    前記第1の方向は、前記少なくとも1つの第1のリード線が前記第1の端子に接続されることを示し、
    前記第2の方向は、前記少なくとも1つの第2のリード線が前記アノードに接続されることを示す、発光デバイス。
  14. 前記少なくとも1つの第1のリード線と前記少なくとも1つの第2のリード線が、前記基板の外周部近辺から伸長し、前記第1の方向は、前記基板に対して実質的に内向きであり、かつ前記第2の方向は、前記基板に対して実質的に外向きである、請求項13に記載の発光デバイス。
  15. 前記少なくとも1つの第1のリード線と前記少なくとも1つの第2のリード線が、前記基板の外周部近辺から伸長し、前記第1の方向は、前記基板に対して実質的に外向きであり、かつ前記第2の方向は、前記基板に対して実質的に内向きである、請求項13に記載の発光デバイス。
  16. 前記第1の方向が前記第2の方向に対して逆向きである、請求項13に記載の発光デバイス。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11112033A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Matsushita Electric Works Ltd 表示装置
JP2000077724A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Rohm Co Ltd 光半導体素子、光半導体素子の実装構造、および光半導体素子群の包装構造
JP2005167080A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2009246343A (ja) * 2008-03-11 2009-10-22 Rohm Co Ltd 半導体発光装置およびその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7321161B2 (en) * 2003-12-19 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED package assembly with datum reference feature
JP4180088B2 (ja) * 2006-06-09 2008-11-12 シャープ株式会社 光結合素子および電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11112033A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Matsushita Electric Works Ltd 表示装置
JP2000077724A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Rohm Co Ltd 光半導体素子、光半導体素子の実装構造、および光半導体素子群の包装構造
JP2005167080A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2009246343A (ja) * 2008-03-11 2009-10-22 Rohm Co Ltd 半導体発光装置およびその製造方法

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