KR20130013075A - 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 - Google Patents

발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 Download PDF

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KR20130013075A
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Abstract

본 발명은 휘도가 높으면서도 내구성이 우수한 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 위하여, 제1안착부를 갖는 제1리드와 제2안착부를 갖는 제2리드와 보강부를 포함하는 리드프레임과, 상기 제1안착부에 배치된 제1발광소자와 상기 제2안착부에 배치된 제2발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되되 상기 제1발광소자에서 발생되는 광과 상기 제2발광소자에서 발생되는 광이 외부로 방출되도록 하는 개구를 갖는 몰딩재를 구비하는, 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 제공한다.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛{Light emitting device package and backlight unit comprising the same}
본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더 상세하게는 휘도가 높으면서도 내구성이 우수한 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있으며, 백라이트 유닛은 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지를 구비한다.
그러나 이러한 종래의 발광소자 패키지에는 방출하는 광의 휘도가 충분하지 않거나, 발광소자 패키지 자체의 내구성이 약하다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 휘도가 높으면서도 내구성이 우수한 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 제1안착부를 갖는 제1리드와 제2안착부를 갖는 제2리드와 보강부를 포함하는 리드프레임과, 상기 제1안착부에 배치된 제1발광소자와 상기 제2안착부에 배치된 제2발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되되 상기 제1발광소자에서 발생되는 광과 상기 제2발광소자에서 발생되는 광이 외부로 방출되도록 하는 개구를 갖는 몰딩재를 구비하는, 발광소자 패키지가 제공된다.
이때 상기 보강부는, 상기 제1리드에서 상기 제2리드 방향으로 연장되도록 상기 제1리드와 상기 제2리드의 외측에 배치될 수 있다. 그리고 상기 보강부는 상기 제1리드와 상기 제2리드 사이의 거리보다 길도록 할 수 있다.
상기 보강부는, 상기 제1리드와 상기 제2리드의 일측에 배치된 제1보강부와, 상기 제1리드와 상기 제2리드의 타측에 배치된 제2보강부를 포함할 수 있다.
한편, 상기 보강부는 상기 제1리드와 상기 제2리드 사이로 연장된 연장부를 가질 수 있다. 또는, 상기 보강부는 상기 몰딩재 외측으로 돌출된 돌출부를 가질 수 있다.
상기 제1리드와 상기 제2리드의 상기 보강부 방향 부분은, 상기 보강부가 상기 제1리드 및 상기 제2리드와 비접촉 상태로 배치되도록 만입된 형상일 수 있다. 한편, 상기 제1리드, 상기 제2리드 및 상기 보강부는 동일물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 반사시트와, 상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판과, 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된 전술한 발광소자 패키지들 중 어느 하나를 구비하는, 백라이트 유닛이 제공된다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 휘도가 높으면서도 내구성이 우수한 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지에 사용될 수 있는 모 리드프레임을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 모 리드프레임에서 한 개의 발광소자 패키지에 대응하는 리드프레임 부분을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 3의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 4의 V-V 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 6의 VII-VII 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지에 사용될 수 있는 모 리드프레임(1)을 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 모 리드프레임(1)에서 한 개의 발광소자 패키지에 대응하는 리드프레임(10) 부분을 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 1의 모 리드프레임(1)은 예시적인 것으로서, 4개의 발광소자 패키지를 동시에 제조할 수 있는 것으로 도시되어 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 모 리드프레임(1)에서 한 개의 발광소자 패키지에 대응하는 리드프레임(10) 부분을 개략적으로 도시하는 평면도인 도 2를 참조하면, 리드프레임(10)은 제1안착부(11a)를 갖는 제1리드(11)와, 제2안착부(12a)를 갖는 제2리드(12)와, 보강부(13, 14)를 포함할 수 있다.
이와 같은 모 리드프레임(1)은 예컨대 얇은 금속판에서 스탬핑 등을 통해 불필요한 부분을 제거하고 필요에 따라 일부분을 굴곡지게 함으로써 형성될 수 있다.
이러한 모 리드프레임(1)에는 몰딩재를 형성할 수 있는데, 도 1에 도시된 것과 같은 예시적인 모 리드프레임(1)의 경우에는 4군데에 몰딩재를 형성함으로써 4개의 발광소자 패키지 제조를 시도할 수 있다. 물론 전술한 바와 같이 도 1은 예시적인 것으로서 다른 개수의 발광소자 패키지들을 일시에 제조할 수도 있음은 물론이다.
몰딩재는 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 수지로 형성될 수 있다. 물론 몰딩재는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 몰딩재로 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다.
이후, 리드프레임(10)에 전기적으로 연결되도록 발광소자(미도시)를 실장하고, 모 리드프레임(1)에서 적절한 곳을 커팅함으로써, 발광소자 패키지를 제조할 수 있다. 발광소자에 대해서는 후술하는 실시예에서 구체적으로 설명한다. 또한, 이러한 공정 외에도 발광소자를 덮는 충진재를 형성할 수도 있는 등, 부수적인 공정이 추가적으로 이루어지거나 상술한 공정들 사이에 이루어질 수도 있음은 물론이다. 아울러 발광소자 실장이 모 리드프레임(1)에서의 적절한 곳의 커팅 이후에 이루어질 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 4는 도 3의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이며, 도 5는 도 4의 V-V 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같은 발광소자 패키지는 도 2에 도시된 것과 같은 리드프레임(10)을 구비한다.
본 실시예에 따른 발광소자 패키지를 구체적으로 설명하면, 리드프레임(10)과, 제1발광소자(21) 및 제2발광소자(22)와, 몰딩재(50)를 구비한다.
리드프레임(10)은 전술한 바와 같이 제1안착부(11a)를 갖는 제1리드(11)와, 제2안착부(12a)를 갖는 제2리드(12)와, 보강부(13, 14)를 포함한다. 제1안착부(11a)와 제2안착부(12a)는 도시된 것과 같이 제1리드(11)와 제2리드(12)에서 오목하게 들어간 홈(trough) 형상일 수도 있다.
제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다.
제1발광소자(21)는 제1리드(11)의 제1안착부(11a)에 배치되고, 제2발광소자(22)는 제2리드(12)의 제2안착부(12a)에 배치될 수 있다. 이러한 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 제1리드(11)와 제2리드(12)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 적절한 접착 부재(예컨대 도전성 접착 부재)를 이용하여 제1리드(11)나 제2리드(12) 상에 접합될 수 있다. 나아가, 제1발광소자(21)나 제2발광소자(22)는 적절한 커넥터, 예컨대 본딩 와이어(미도시)를 이용하여 제1리드(11)나 제2리드(12)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1발광소자(21)는 제1리드(11)와 보강부(13)에 전기적으로 연결되고, 제2발광소자(22)는 2리드(12)와 보강부(13)에 전기적으로 연결되어, 플로팅 상태로 작동할 수 있다.
몰딩재(50)는 리드프레임(10)에 결합되어, 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 이러한 몰딩재(50)는 개구를 가져, 제1발광소자(11)에서 발생되는 광과 제2발광소자(12)에서 발생되는 광이 외부로 방출되도록 한다. 물론 몰딩재(50)의 개구 측면(54)이 반사부가 되어, 제1발광소자(11)나 제2발광소자(12)에서 방출된 광이 반사부에서 반사되어 일 방향(예컨대 +z 방향)으로 방출되도록 할 수도 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 한 개의 패키지가 두 개의 발광소자들을 구비하므로, 종래의 발광소자 패키지에 비해 발광휘도를 획기적으로 높일 수 있다.
한편, 이러한 발광소자 패키지의 경우 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)를 구비하므로, 도시된 것과 같이 y축 방향이나 z축 방향보다 x축 방향으로 길쭉한 형상을 가질 수 있다. 이와 같이 발광소자 패키지의 전체적인 외형이 x축 방향으로 길쭉한 형상이 되므로, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22) 사이에서 y축 방향을 따라 갈라지거나, x축 방향으로 곧지 않고 휜 형상을 가질 수도 있다.
그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는 리드프레임(10)이 보강부(13, 14)를 구비하는바, 이 보강부(13, 14)에 의해 발광소자 패키지가 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22) 사이에서 갈라지거나 휘는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 한 개의 발광소자 패키지가 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22), 즉 복수개의 발광소자들을 구비하기에 x축 방향으로 길어진다. 따라서 보강부(13, 14)는 제1발광소자(21)가 배치되는 제1리드(11)에서 제2발광소자(22)가 배치되는 제2리드(12) 방향으로 연장되도록 제1리드(11)와 제2리드(12) 외측에 배치되도록 할 수 있다. 이를 통해 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22) 사이, 구체적으로는 제1리드(11)와 제2리드(12) 사이에서 발광소자 패키지가 갈라지거나 휘는 등의 현상이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
아울러 발광소자 패키지의 내구성을 향상시키기 위하여, 보강부(13, 14)의 길이를 특정할 필요가 있을 수 있다. 즉, 보강부(13, 14)가 제1발광소자(21)가 배치되는 제1리드(11)에서 제2발광소자(22)가 배치되는 제2리드(12) 방향으로 연장되도록 제1리드(11)와 제2리드(12) 외측에 배치되도록 하되, 이 보강부(13, 14)의 길이(L)가 제1리드(11)와 제2리드(12) 사이의 거리(d1 또는 d3)보다 크도록 할 수 있다.
리드프레임(10)이 구비하는 보강부(13, 14)는 도면에 도시된 것과 같이 두 군데에 배치될 수 있다. 즉, 보강부(13, 14)는, 제1리드(11)와 제2리드(12)의 일측(예컨대 -y 방향측)에 배치된 제1보강부(13)와, 제1리드(11)와 제2리드(12)의 타측(예컨대 +y 방향측)에 배치된 제2보강부(14)를 포함하는 것일 수 있다. 이 경우 발광소자 패키지는 가장자리를 따라 두 군데에 보강부가 배치되어 있으므로, 그 내구성을 획기적으로 향상시킬 수 있다.
물론 본 발명이 두 군데에 보강부가 배치된 것에 한정되는 것은 아니며, 한 군데에만 배치되거나 세 군데 이상에 배치될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
보강부(13)는 제1리드(11)에서 제2리드(12) 방향으로 연장되도록 배치되는바, 이때 제1리드(11)와 제2리드(12) 사이로 연장된 연장부(13a)를 가질 수도 있다. 이 연장부(13a)는 제1리드(11)와 제2리드(12) 사이로 연장된 것이기에, 해당 부분에서의 발광소자 패키지, 구체적으로는 몰딩재(50)의 변형을 방지하는 기능을 제공할 수 있다. 이 경우, 제1발광소자(21)는 제1리드(11)와 보강부(13)의 연장부(13a)에 와이어링 등으로 전기적으로 연결되고, 제2발광소자(22)는 2리드(12)와 보강부(13)의 연장부(13a)에 와이어링 등으로 전기적으로 연결되어, 플로팅 상태로 작동할 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 모 리드프레임(1)에 몰딩재(50) 등을 형성한 후 모 리드프레임(1)의 커팅을 통해 복수개의 발광소자 패키지들을 제조하는바, 따라서 제조된 발광소자 패키지에서 리드프레임(1)의 일부인 보강부(13, 14) 역시 그러한 커팅된 부분을 갖는다. 이러한 커팅된 부분은 도 3 내지 도 5 등에 도시된 것과 같이, 보강부(13, 14)가 몰딩재(50) 외측으로 돌출된 돌출부(13b)를 갖는 것으로 나타날 수 있다. 이러한 돌출부(13b)는 필요에 따라서는 발광소자 패키지와 외부 회로 사이의 전기적 소통을 위한 단자로 활용될 수도 있다.
제1리드(11)나 제2리드(12) 역시 모 리드프레임(1)의 커팅이 이루어지는 부분인 커팅된 부분을 갖는바, 이는 도면에 도시된 것과 같이 몰딩재(50) 외측으로 돌출된 부분(11c, 12c)이 될 수 있다. 이 돌출된 부분(11c, 12c)은 제1리드(11)나 제2리드(12)를 통해 제1발광소자(21)나 제2발광소자(22)에 전기적 신호를 인가하기 위한 수단으로 이용될 수 있다.
전술한 바와 같이 보강부(13, 14)는 제1리드(11) 및 제2리드(12) 외측에 배치되는바, 보강부(13, 14)의 배치를 위해 제1리드(11) 및 제2리드(12)의 보강부(13, 14) 방향 부분은, 보강부(13, 14)가 제1리드(11) 및 제2리드(12)와 비접촉 상태로 배치되도록 만입된 형상일 수 있다. 도면에서는 제1리드(11)와 제2리드(12)가 그러한 만입부(11b, 12b)를 갖는 것으로 도시하고 있다. 물론 제1리드(11)와 제2리드(12)가 동시에 그러한 만입부(11b, 12b)를 가져야만 하는 것은 아니고, 둘 중 적어도 어느 하나만 만입부를 가지면 족하다.
전술한 바와 같이 도 1에 도시된 모 리드프레임(1)을 이용하여 발광소자 패키지를 제조할 경우에는 제1리드(11), 제2리드(12) 및 보강부(13, 14)가 예컨대 구리 등과 같은 동일물질로 형성될 수 있다. 물론 필요에 따라 표면이 코팅된 것일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 7은 도 6의 VII-VII 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지와 달리 몰딩재(50)가 중앙돌출부(56)를 갖는다. 이에 따라 중앙돌출부(56)의 경사면(56a)은 몰딩재(50) 개구 측면(54)과 함께 반사부를 구성할 수도 있다. 이를 통해 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)에서 발생된 광의 일 방향으로의 방출 효율을 획기적으로 높일 수 있다.
이 경우 중앙돌출부(56)는 도 6에 도시된 것과 같이 필요에 따라 절단부를 가져, 이 절단부에 의해 보강부(13)의 연장부(13a)의 적어도 일부가 중앙돌출부(56)로 덮이지 않고 노출되도록 할 수 있다. 이때 제1발광소자(21)는 제1리드(11)와 보강부(13)의 연장부(13a)에 와이어링 등으로 전기적으로 연결되고, 제2발광소자(22)는 2리드(12)와 보강부(13)의 연장부(13a)에 와이어링 등으로 전기적으로 연결되어, 플로팅 상태로 작동할 수 있다. 물론 중앙돌출부(56)는 도 6에 도시된 것과 달리 절단부를 가지지 않고 보강부(13)의 연장부(13a)를 모두 가릴 수도 있다. 이 경우 제1발광소자(21)는 제1리드(11)와 보강부(13)에 와이어링 등으로 전기적으로 연결되고, 제2발광소자(22)는 2리드(12)와 보강부(13)에 와이어링 등으로 전기적으로 연결되어, 플로팅 상태로 작동할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 모듈은 프레임(110)과, 프레임(110)의 일부분 상의 반사시트(115)와, 반사시트(115) 상의 도광판(120)과, 프레임(110)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(120)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지(100)를 구비한다. 발광소자 패키지(100)는 기판(112) 상에 배치될 수 있으며 이 경우 기판(112)은 소정 회로 배선이 형성된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 도면에서는 제1리드나 제2리드의 몰딩재 외측으로 노출된 부분이 절곡되어 기판(112) 방향으로 연장됨으로써, 기판(112)과 발광소자 패키지(100) 사이의 전기적 소통이 이루어질 수 있도록 하고 있다. 아울러 도면에서는 발광소자 패키지(100)가 예시적으로 렌즈부를 더 구비하는 경우를 도시하고 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 모듈의 경우 발광소자 패키지(130)가 휘도가 높으면서도 내구성이 우수하기에, 백라이트 모듈 자체의 신뢰성 및 수명을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 도 8에서는 발광소자 패키지(130)가 도광판(120)의 측면 상에 배치된 백라이트 모듈을 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도광판이 반사시트 상부에 배치되고 발광소자 패키지가 도광판 하부에 위치하는 직하형 백라이트 모듈에도 적용가능함은 물론이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 모 리드프레임 10: 리드프레임
11: 제1리드 12: 제2리드
13, 14: 보강부 21: 제1발광소자
22: 제2발광소자 50: 몰딩재
54: 반사부 56: 중앙돌출부

Claims (9)

  1. 제1안착부를 갖는 제1리드와, 제2안착부를 갖는 제2리드와, 보강부를 포함하는 리드프레임;
    상기 제1안착부에 배치된 제1발광소자와, 상기 제2안착부에 배치된 제2발광소자; 및
    상기 리드프레임에 결합되되 상기 제1발광소자에서 발생되는 광과 상기 제2발광소자에서 발생되는 광이 외부로 방출되도록 하는 개구를 갖는, 몰딩재;
    를 구비하는, 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보강부는, 상기 제1리드에서 상기 제2리드 방향으로 연장되도록 상기 제1리드와 상기 제2리드의 외측에 배치된, 발광소자 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보강부는 상기 제1리드와 상기 제2리드 사이의 거리보다 긴, 발광소자 패키지.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강부는, 상기 제1리드와 상기 제2리드의 일측에 배치된 제1보강부와, 상기 제1리드와 상기 제2리드의 타측에 배치된 제2보강부를 포함하는, 발광소자 패키지.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강부는 상기 제1리드와 상기 제2리드 사이로 연장된 연장부를 갖는, 발광소자 패키지.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강부는 상기 몰딩재 외측으로 돌출된 돌출부를 갖는, 발광소자 패키지.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1리드와 상기 제2리드의 상기 보강부 방향 부분은, 상기 보강부가 상기 제1리드 및 상기 제2리드와 비접촉 상태로 배치되도록 만입된 형상인, 발광소자 패키지.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1리드, 상기 제2리드 및 상기 보강부는 동일물질로 형성된, 발광소자 패키지.
  9. 반사시트;
    상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판; 및
    상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지;
    를 구비하는, 백라이트 유닛.
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