KR101078034B1 - 발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법 - Google Patents

발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리드와 몰딩재 사이의 기밀성을 담보할 수 있는 발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법을 위하여, 적어도 일 리드바디를 포함하는 리드바디프레임을 준비하는 단계와, 상기 리드바디프레임의 적어도 일 리드바디의 일부가 내측에 위치하도록 몰딩재를 형성하는 단계와, 상기 리드바디프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 도금하는 단계를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법, 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.

Description

발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법{Light emitting device package, backlight unit comprising the same, method for manufacturing the light emitting device package}
본 발명은 발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 리드와 몰딩재 사이의 기밀성을 담보할 수 있는 발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 유닛에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있다.
이러한 발광소자 패키지의 경우, 백라이트 유닛 등에 발광소자 패키지를 장착할 시 발광소자 패키지에 전기적 신호를 인가할 수 있도록 하기 위해, 리드가 몰딩재 내측에서 외측으로 연장되어 돌출되어 있다.
그러나 종래의 발광소자 패키지의 경우, 리드와 몰딩재 사이의 기밀성을 담보할 수 없다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 리드와 몰딩재 사이의 기밀성을 담보할 수 있는 발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 적어도 일 리드바디를 포함하는 리드바디프레임을 준비하는 단계와, 상기 리드바디프레임의 적어도 일 리드바디의 일부가 내측에 위치하도록 몰딩재를 형성하는 단계와, 상기 리드바디프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 도금하는 단계를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법을 제공한다.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 리드바디프레임에 전기적으로 연결되도록 발광소자를 실장하는 단계를 더 포함하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 리드바디프레임의 적어도 일 리드바디를 하지도금하는 단계를 더 포함하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 하지도금하는 단계는 상기 몰딩재를 형성하는 단계에 앞서 이뤄지는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 몰딩재를 형성하는 단계와 상기 도금하는 단계 사이에, 상기 리드바디프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 추가로 하지도금하는 단계를 더 포함하는 것으로 할 수 있다.
본 발명은 또한, 리드바디와 상기 리드바디의 일부에 형성된 도금층을 갖는 적어도 일 리드를 포함하는 리드프레임과, 상기 리드프레임 상의 발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되고 상기 발광소자에서 생성된 광이 방출되도록 하는 반사부를 갖는 몰딩재를 구비하는, 발광소자 패키지를 제공한다.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 도금층은 상기 리드바디의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분에 대응하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 리드바디의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분 중 적어도 일 선단부면은 상기 도금층에 의해 덮이지 않은 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 리드바디와 상기 도금층 사이에 개재된, 제1하지도금층을 더 구비하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1하지도금층은 상기 리드바디와 상기 몰딩재 사이에도 개재된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1하지도금층과 상기 도금층 사이에 개재된, 제2하지도금층을 더 구비하는 것으로 할 수 있다.
본 발명은 또한, 반사시트와, 상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판과, 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된 전술한 발광소자 패키지들 중 적어도 어느 하나를 구비하는 백라이트 유닛을 제공한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법에 따르면, 리드와 몰딩재 사이의 기밀성을 담보할 수 있는 발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법을 구현할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정을 개략적으로 도시하는 개념도들이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 저면 사시도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정을 개략적으로 도시하는 개념도들이다.
먼저 도 1에 도시된 것과 같이, 리드바디프레임(10)을 준비한다. 리드바디프레임(10)은 적어도 일 리드바디를 포함하는데, 도면에서는 복수개의 리드바디들(12, 14)을 포함하는 것으로 도시하고 있다. 물론 리드바디프레임(10)은 리드바디들(12, 14) 외에도 주변부 등에 위치한 지지부(16)를 포함할 수도 있다. 이러한 리드바디프레임(10)은 예컨대 얇은 금속판에서 스탬핑 등을 통해 불필요한 부분을 제거하여 리드바디들(12, 14) 및/또는 지지부(16) 등을 남김으로써 형성될 수 있다. 물론 도 1에 도시된 것과 같은 리드바디프레임(10)은 예시적인 것으로, 구체적인 리드바디(12, 14) 등의 형상은 다양한 방식으로 가변할 수 있음은 물론이다.
그 후, 도 2에 도시된 것과 같이, 리드바디프레임(10)의 적어도 일 리드바디의 일부가 내측에 위치하도록 몰딩재(50)를 형성한다. 몰딩재(50)는 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 수지로 형성될 수 있다. 물론 몰딩재(50)는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 몰딩재(50)로 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 리드바디프레임(10)이 리드바디들(12, 14)의 복수개의 세트들을 포함하는 경우에는 도 2에 도시된 것과 같이 각 세트에 대응하도록 복수개의 몰딩재(50)들을 형성할 수 있다.
몰딩재(50)를 형성한 후, 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 도금한다. 이 도금은 예컨대 은도금일 수 있는데, 이러한 도금은 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분의 내식성 및 표면강화를 위한 것으로, 나아가 도금을 통한 평활화를 도모하여 해당 부분으로 입사하는 광에 대한 반사율을 높일 수 있다. 리드바디(12, 14)의 적어도 일부분에 도금층이 형성된 것을 리드라고 할 수 있으며, 리드바디프레임(10)의 적어도 일부분에 도금층이 형성된 것을 리드프레임이라고 할 수 있다.
이후, 리드바디프레임(10)에 전기적으로 연결되도록 발광소자(미도시)를 실장하고, 리드바디프레임(10)에서 적절한 곳을 커팅함으로써, 발광소자 패키지를 제조할 수 있다. 물론 경우에 따라서는 도금에 앞서 발광소자를 실장할 수도 있다. 발광소자에 대해서는 후술하는 실시예에서 구체적으로 설명한다. 또한, 이러한 공정 외에도 발광소자를 덮는 충진재를 형성할 수도 있는 등, 부수적인 공정이 추가적으로 이루어지거나 상술한 공정들 사이에 이루어질 수도 있음은 물론이다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 같은 몰딩재(50) 형성에 앞서, 도 1에 도시된 것과 같은 리드바디프레임(10) 준비 과정에서 리드바디프레임(10) 상에 잔존할 수도 있는 오일 등의 각종 불순물을 제거하기 위해, 세척 및 전처리(음극전해 탈지, 초음파 탈지 및/또는 에칭)하는 단계를 거칠 수도 있음은 물론이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 저면 사시도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 취한 단면도이다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 예컨대 도 1 및 도 2를 참조하여 전술한 발광소자 패키지 제조공정을 통해 제조될 수 있다.
본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드프레임, 발광소자(20) 및 몰딩재(50)를 구비한다.
발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다. 한편, 발광소자(20)는 광 방출과 더불어 상당한 열을 발산할 수 있고, 이러한 열의 방출에 대해서는 후술한다.
리드프레임은 적어도 일 리드를 포함하는데, 도면에서는 발광소자(20)를 중심으로 +y 방향과 -y 방향에 각각 리드가 배치되며 발광소자(20) 하부에도 리드가 배치된 경우를 도시하고 있다. 리드는 리드바디(12, 14)와 이 리드바디(12, 14)의 일부에 형성된 도금층(12a, 14a)을 갖는다.
발광소자(20)는 리드프레임 상에 배치되어 리드바디(12) 및/또는 리드바디(14)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대 발광소자(20)는 적절한 접착 부재(예컨대 도전성 접착 부재)를 이용하여 리드바디(12) 상부에 접합될 수 있다. 나아가, 발광소자(20)는 적절한 커넥터, 예컨대 본딩 와이어(미도시)를 이용하여 리드바디(14)와 전기적으로 연결될 수 있다.
전술한 바와 같이 리드는 리드바디(12, 14)와 이 리드바디(12, 14)의 적어도 일부분 상에 형성된 도금층(12a, 14a)을 포함한다. 리드프레임은 이러한 리드를 통칭하는 것으로 복수개의 리드들을 통칭하는 것일 수 있다. 리드바디프레임(10)은 리드바디들(12, 14)을 통칭하는 것일 수 있다. 도면에 도시된 것과 같이 리드바디프레임(10)이 포함하는 리드바디들(12, 14)중 리드바디(12)를 다이패드(12)라 할 수도 있다. 리드프레임 상에 배치되는 발광소자(20)는 특히 다이패드(12) 상에 배치될 수도 있다. 이 경우 다이패드(12)는 홈을 갖도록 절곡되고, 발광소자(20)는 이 홈 내의 다이패드(12) 상에 접합될 수 있다. 발광소자(20)가 홈 내에 안착될 수 있도록, 홈의 깊이는 발광소자(20)의 높이보다 클 수 있다.
리드바디(14)는 발광소자(20)와 외부 기기 사이의 전기적 신호전달을 매개하는 역할을 할 수 있다. 리드바디(14)들의 수는 발광소자(20)에 따라서 적절하게 선택될 수 있는데, 예컨대 발광 다이오드의 경우 도시된 것과 같이 한 세트의 리드바디들이 제공될 수 있다. 다이패드(12)는 발광소자(20)의 전기적인 신호전달에 직접 관여하지 않을 수 있다는 점에서, 도시된 것과 같이 리드바디(14)들과 분리될 수 있는데, 이때 다이패드(12)가 리드(14)들 중 하나와 와이어링(배선) 등을 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. 와이어링은 리드바디(14)와 다이패드(12) 사이에 이루어지는 것이 아니라, 리드바디(14)와 발광소자(20) 사이에 이루어지는 것일 수도 있다. 리드바디(14)로의 와이어링(배선)은 리드바디(14) 자체에 이루어지는 것일 수도 있고, 리드바디(14) 상에 형성된 도금층(14a)에 이루어지는 것일 수도 있다. 물론 도시된 것과 달리 다이패드(12)가 리드바디(14)들 중 어느 하나와 일체(一體)일 수도 있다.
몰딩재(50)는 리드프레임에 결합되어, 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 도금층(12a, 14a)은 리드바디(12, 14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분에 대응한다. 이는 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정에서 설명한 것과 같이 몰딩재(50)를 형성한 후 리드바디프레임(10)을 도금하기 때문이다.
몰딩재(50)는 발광소자(20)에서 생성된 광이 방출되도록 하는 반사부(54)를 갖는다. 도면에서는 발광소자(20)에서 생성된 광이 측방향(+x 방향)으로 방출되도록 하는 반사부(54)를 갖는 경우를 도시하고 있다. 그러나 이는 예시적인 것으로, 발광소자(20)에서 생성된 광이 상부방향(+z 방향)으로 방출되도록 하는 반사부를 갖도록 몰딩재를 형성할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 반사부(54)는 발광소자(20)에서 생성된 광이 방출될 방향(+x 방향)으로의 개구(52)를 한정하는 측면으로 이해할 수도 있다. 이에 따라 개구(52)를 통해 발광소자(20)가 몰딩재(50)에서 노출될 수 있다. 물론 발광소자(20)를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위하여 발광소자(20)가 외부에 노출되지 않도록, 몰딩재(50)에서 노출된 발광소자(20)를 덮는 투광성 충진재(미도시)를 필요에 따라 형성할 수도 있음은 물론이다.
이러한 충진재에는 형광체가 혼입되어 다이패드(12)의 홈 및/또는 몰딩재(50)의 개구(52)에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. 형광체는 다양한 색상이 독립적으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 예컨대 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체의 하나 또는 이들의 조합을 이용하여 백색을 구현할 수 있으나, 본 실시예가 이러한 예에 한정되는 것은 아니다. 충진재는 다이패드(12)의 홈에만 채워지거나 또는 홈과 몰딩재(50)의 개구(52)에 같이 채워질 수도 있다. 예컨대, 홈에는 형광체가 혼합된 충진재가 채워지고, 개구(52)에는 형광체 없는 (투명) 충진재가 별도로 채워질 수도 있다.
반사부(54)는 발광소자 패키지가 백라이트 유닛에 실장될 시 발광소자(20)에서 방출되는 광이 도광판의 측면을 향하도록 반사시킬 수 있다(도 7 참조). 이러한 반사부(54)는 발광소자(20)로부터 발산되는 광을 반사시켜 발광소자(20)의 발광효율을 높이는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 개구(52)는 경사면을 갖도록 형성될 수 있고, 반사부(54)라고 할 수 있는 이 경사면의 각도는 광 반사 효율과 성형성을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.
몰딩재(50)는 전술한 바와 같이 리드바디프레임(10) 상에 적절한 성형 방법, 예컨대 트랜스퍼 몰딩법, 인젝션 몰딩 및/또는 사출성형 등을 통해 형성될 수 있다. 몰딩재(50)는 적절한 수지, 예컨대 에폭시 몰딩 수지를 포함할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 도금층(12a, 14a)이 리드바디(12, 14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분에 대응한다. 이는 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정에서 설명한 것과 같이 몰딩재(50)를 형성한 후 리드바디프레임(10)을 도금하기 때문이다.
종래의 발광소자 패키지 제조방법에 따르면, 도 1에 도시된 것과 같은 리드바디프레임(10)을 준비한 후 이를 도금하여 리드바디와 도금층을 포함하는 리드를 준비하고, 이후 몰딩재를 형성하였다. 이러한 종래의 발광소자 패키지의 경우, 몰딩재를 형성할 시 기 형성되어 있는 도금층이 손상되어 리드와 몰딩재 사이의 기밀성이 저하될 수 있다는 문제점이 있었다. 이에 따라 제조 과정에서 불량품인 발광소자 패키지가 제조되거나, 제조 후 리드와 몰딩재 사이의 기밀성이 떨어지기에 발광소자 패키지의 수명이 저하될 수 있다는 문제점이 있었다.
그러나 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정에 따라 본 실시예에 따른 발광소자 패키지를 제조하게 되면, 도금층이 형성되지 않은 상태인 리드바디프레임(10) 상에 몰딩재(50)를 형성하고, 이후 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분에 도금층(12a, 14a)을 형성함으로써, 도금층(12a, 14a)이 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 따라서 리드와 몰딩재(50) 사이의 기밀성이 저하되는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2를 참조하여 전술한 발광소자 패키지 제조방법의 경우, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 리드바디프레임(10)이 리드바디들(12, 14)의 복수개의 세트들을 포함하는 경우에는 도 2에 도시된 것과 같이 각 세트에 대응하도록 복수개의 몰딩재(50)들을 형성하게 된다. 이후 도금층을 형성하고 리드바디프레임의 적절한 곳을 커팅함으로써 복수개의 발광소자 패키지들을 제조하게 된다. 이때, 도금층을 형성한 후 리드바디프레임을 커팅하는바, 이에 따라 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분 중 적어도 일 선단부면(14b)은 도금층(14a)에 의해 덮이지 않게 된다.
물론 도 1 및 도 2에 도시된 것과 달리 리드바디프레임(10)이 한 세트의 리드바디(12, 14)를 포함하는 경우 한 개의 몰딩재(50)를 형성하게 되며, 이후 리드바디프레임(10)의 불필요한 부분(예컨대 참조번호 16과 같은 부분)을 커팅한 후 도금층을 형성할 수도 있다. 이 경우에는 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분이라면 선단부면(14b)까지 포함하여 모두 도금층(14a)에 의해 덮이게 될 수도 있다.
한편, 리드바디프레임(10)은 발광소자(20)가 배치되는 다이패드(12) 외에, 다이패드(12)에 연결되어 몰딩재(50)의 저면으로 신장된 방열패드(30)를 더 포함할 수도 있다. 발광소자(20)는 작동 시 광을 생성하는 것 외에 열도 생성할 수 있는바, 과도한 열이 발생하게 되면 발광소자(20) 등의 성능을 저해할 수도 있다. 이를 방지하기 위하여 발광소자(20)에서 발생된 열을 외부로 배출하는 방열패드(30)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우 발광소자(20)로부터 발산되는 열은 그 하부의 다이패드(12)를 통해서 방열패드(30)로 전달되고, 방열패드(30)를 통해서 외부로 방출될 수 있다.
이 방열패드(30)는 다이패드(12)에 연결되어 몰딩재(50)의 저면을 통해 몰딩재(50)의 내부에서 외부로 신장될 수 있는데, 도 3에 도시된 것과 달리 절곡되어 몰딩재(50)의 저면에 밀착해 몰딩재(50)의 저면을 따라 -x 방향 또는 +x 방향으로 연장될 수도 있다. 어떤 경우이든, 방열패드(30)가 몰딩재(50) 외측으로 돌출될 경우, 방열패드(30)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분에도 도금층(30a)이 형성될 수 있다. 이 경우에도 리드바디(14)에서와 마찬가지로 방열패드(30)의 일 선단부면에는 도금층(30a)이 형성되지 않을 수 있다. 방열패드(30)가 도 1의 리드바디프레임(10)의 일부일 수 있기 때문이다.
한편, 몰딩재(50)는 도시된 것과 같이 개구(52) 아래의 바닥부(56) 및 개구(52) 위의 천정부(58)를 포함할 수 있다. 도 3에 명확하게 도시된 바와 같이, 몰딩재(50)는 개구(52)의 중심이 몰딩재(50)의 중심을 기준으로 +z 방향으로 치우친 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 몰딩재(50)는 바닥부(56)의 두께가 천정부(58)의 두께보다 큰 수직 비대칭 구조를 가질 수 있다. 이러한 구조는 개구(52)의 중심 높이를 높이는 데 기여하고, 후술하는 바와 같은 백라이트 모듈(도 7 참조)에서 개구(52)의 중심과 도광판(120)의 중심을 일치시킴으로써 광 손실을 줄이는 데 기여할 수 있다.
본 발명의 제3실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정에 따르면, 도 1의 리드바디프레임(10)의 적어도 일 리드바디를 하지도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 먼저 도 1에 도시된 것과 같이, 리드바디프레임(10)을 준비한다. 리드바디프레임(10)은 적어도 일 리드바디를 포함하는데, 도면에서는 복수개의 리드바디들(12, 14)을 포함하는 것으로 도시하고 있다. 물론 리드바디프레임(10)은 리드바디들(12, 14) 외에도 주변부 등에 위치한 지지부(16)를 포함할 수도 있다. 이러한 리드바디프레임(10)은 예컨대 얇은 금속판에서 스탬핑 등을 통해 불필요한 부분을 제거하여 리드바디들(12, 14) 및/또는 지지부(16) 등을 남김으로써 형성될 수 있다.
이와 같은 리드바디프레임(10)을 준비한 후, 이를 하지도금한다. 이러한 하지도금은 예컨대 청화동 스트라이크 도금일 수 있다. 이 하지도금은 추후 본도금시 도금이 잘 이루어지도록 하기 위함이다. 그 후, 도 2에 도시된 것과 같이, 리드바디프레임(10)의 적어도 일 리드바디의 일부가 내측에 위치하도록 몰딩재(50)를 형성한다. 몰딩재(50)를 형성한 후, 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 도금한다. 이 도금은 상기 하지도금과 구분되는 본도금이라 할 수 있는데, 예컨대 은도금일 수 있다. 이러한 본도금은 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분의 내식성 및 표면강화를 위한 것으로, 나아가 도금을 통한 평활화를 도모하여 해당 부분으로 입사하는 광에 대한 반사율을 높일 수 있다. 리드바디(12, 14)의 적어도 일부분에 도금층이 형성된 것을 리드라고 할 수 있으며, 리드바디프레임(10)의 적어도 일부분에 도금층이 형성된 것을 리드프레임이라고 할 수 있다.
이후, 리드바디프레임(10)에 전기적으로 연결되도록 발광소자(미도시)를 실장하고, 리드바디프레임(10)에서 적절한 곳을 커팅함으로써, 발광소자 패키지를 제조할 수 있다. 물론, 이러한 공정 외에도 발광소자를 덮는 충진재를 형성할 수도 있는 등, 부수적인 공정이 추가적으로 이루어지거나 상술한 공정들 사이에 이루어질 수도 있음은 물론이다. 예컨대 본도금에 앞서 하지도금층(14c)을 활성화하는 단계를 거칠 수도 있다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 예컨대 전술한 제3실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정을 통해 제조될 수 있다.
본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 몰딩재(50)를 형성하기에 앞서 리드바디프레임(10)의 적어도 일 리드바디를 하지도금하는 단계를 거치기에, 도 5에 도시된 것과 같이 리드바디(14)를 감싸는 제1하지도금층(14c)을 구비한다. 이 제1하지도금층(14c)을 형성한 뒤에 도금층(14a)이 형성되므로, 제1하지도금층(14c)은 리드바디(14)와 도금층(14a) 사이에 개재된다. 또한, 제1하지도금층(14c)은 몰딩재(50)를 형성하기에 앞서 형성되므로, 제1하지도금층은 도금층(14a)과 달리 리드바디(14)와 몰딩재(50) 사이에도 개재된다.
종래의 발광소자 패키지 제조방법에 따르면, 도 1에 도시된 것과 같은 리드바디프레임(10)을 준비한 후 이를 도금하여 리드바디와 도금층을 포함하는 리드를 준비하고, 이후 몰딩재를 형성하였다. 이 경우, 몰딩재를 형성할 시 기 형성되어 있는 도금층이 손상되어 리드와 몰딩재 사이의 기밀성이 저하된다는 문제점이 있었다.
그러나 전술한 제3실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정에 따라 본 실시예에 따른 발광소자 패키지를 제조하게 되면, 본도금이라고 할 수 있는 도금층(14a)이 형성되지 않은 상태인 리드바디프레임(10) 상에 몰딩재(50)를 형성하고, 이후 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분에 도금층(12a, 14a)을 형성함으로써, 리드와 몰딩재(50) 사이의 기밀성이 저하되는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있다. 또한 제1하지도금층(14c)을 형성함으로써 추후 도금층(14a)이 리드바디(14)에 확실하게 형성되도록 할 수 있으며, 아울러 몰딩재(50) 형성 중 제1하지도금층(14c)이 일부 손상되더라도 몰딩재(50) 형성 후에 형성되는 도금층(14a)에 의해 리드와 몰딩재(50) 사이의 기밀성을 담보할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 복수개의 몰딩재(50)들을 형성하여 복수개의 발광소자 패키지를 한 공정에서 동시에 형성할 경우에는 도금이 완료된 후 리드바디프레임(10)의 커팅이 이루어질 수 있기 때문에, 도 5에 도시된 것과 같이 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분 중 적어도 일 선단부면(14b)은 도금층(14a)은 물론 제1하지도금층(14c)에 의해 덮이지 않게 된다.
물론 도 1 및 도 2에 도시된 것과 달리 리드바디프레임(10)이 한 세트의 리드바디(12, 14)를 포함하는 경우 한 개의 몰딩재(50)를 형성하게 되며, 이후 리드바디프레임(10)의 불필요한 부분(예컨대 참조번호 16과 같은 부분)을 커팅한 후 도금층을 형성할 수도 있다. 이 경우에는 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분이라면 선단부면(14b)까지 포함하여 모두 도금층(14a)에 의해 덮이게 될 수도 있다. 이 경우에도 제1하지도금층(14c)은 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분 중 적어도 일 선단부면(14b)을 덮지 않을 수 있다.
본 발명의 제5실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정에 따르면, 제3실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정에 더하여, 몰딩재(50)를 형성하는 단계와 도금층(14a)을 형성하는 본도금 단계 사이에, 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 추가로 하지도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 하지도금 단계 및 몰딩재 형성 단계를 거친 후, 본도금에 앞서 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 추가로 하지도금한다. 이 추가적 하지도금은 예컨대 니켈 스트라이크 도금일 수 있다. 물론 이 추가적 하지도금은 니켈 스트라이크 도금 단계와 중화단계 및 은 스트라이크 도금 단계와 같은 복합적 단계일 수도 있다. 그 후, 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 도금한다. 이 도금은 상기 하지도금 및 추가 하지도금과 구분되는 본도금이라 할 수 있는데, 예컨대 은도금일 수 있다. 이후 부수적인 공정이 추가적으로 이루어지거나 상술한 공정들 사이에 이루어질 수도 있음은 물론이다.
도 6은 본 발명의 제6실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 예컨대 전술한 제5실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정을 통해 제조될 수 있다.
본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 몰딩재(50)를 형성한 후 본도금에 앞서 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 추가로 하지도금하는 단계를 거치기에, 도 6에 도시된 것과 같이 제1하지도금층(14c)과 도금층(14a) 사이에 개재된, 제2하지도금층(14d)을 더 구비한다. 제2하지도금층(14d)은 몰딩재(50) 형성 후 형성되므로, 제2하지도금층(14d)은 제1하지도금층(14c)과 달리 도금층(14a)과 같이 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분에 형성된다.
종래의 발광소자 패키지 제조방법에 따르면, 도 1에 도시된 것과 같은 리드바디프레임(10)을 준비한 후 이를 도금하여 리드바디와 도금층을 포함하는 리드를 준비하고, 이후 몰딩재를 형성하였다. 이 경우, 몰딩재를 형성할 시 기 형성되어 있는 도금층이 손상되어 리드와 몰딩재 사이의 기밀성이 저하된다는 문제점이 있었다.
그러나 전술한 제5실시예에 따른 발광소자 패키지 제조공정에 따라 본 실시예에 따른 발광소자 패키지를 제조하게 되면, 본도금이라고 할 수 있는 도금층(14a)이 형성되지 않은 상태인 리드바디프레임(10) 상에 몰딩재(50)를 형성하고, 이후 리드바디프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분에 도금층(12a, 14a)을 형성함으로써, 리드와 몰딩재(50) 사이의 기밀성이 저하되는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있다. 또한 제1하지도금층(14c)을 형성함으로써 추후 도금층(14a)이 리드바디(14)에 확실하게 형성되도록 할 수 있으며, 아울러 몰딩재(50) 형성 중 제1하지도금층(14c)이 일부 손상되더라도 몰딩재(50) 형성 후에 형성되는 제2하지도금층(14d) 및 도금층(14a)에 의해 리드와 몰딩재(50) 사이의 기밀성을 담보할 수 있다. 특히, 몰딩재(50) 형성 후 제2하지도금층(14d)을 형성하고 도금층(14a)을 형성하므로, 제1하지도금층(14c)이 몰딩재(50) 형성 중 일부 손상되더라도, 도금층(14a)이 제2하지도금층(14d)을 매개로 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분에 확실히 형성되도록 할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 복수개의 몰딩재(50)들을 형성하여 복수개의 발광소자 패키지를 한 공정에서 동시에 형성할 경우에는 도금이 완료된 후 리드바디프레임(10)의 커팅이 이루어질 수 있기 때문에, 도 6에 도시된 것과 같이 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분 중 적어도 일 선단부면(14b)은 도금층(14a)은 물론 제1하지도금층(14c)과 제2하지도금층(14d)에 의해 덮이지 않게 된다.
물론 도 1 및 도 2에 도시된 것과 달리 리드바디프레임(10)이 한 세트의 리드바디(12, 14)를 포함하는 경우 한 개의 몰딩재(50)를 형성하게 되며, 이후 리드바디프레임(10)의 불필요한 부분(예컨대 참조번호 16과 같은 부분)을 커팅한 후 제2하지도금층 및 도금층을 형성할 수도 있다. 이 경우에는 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분이라면 선단부면(14b)까지 포함하여 모두 제2하지도금층(14d)과 도금층(14a)에 의해 덮이게 될 수도 있다. 이 경우에도 제1하지도금층(14c)은 리드바디(14)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분 중 적어도 일 선단부면(14b)을 덮지 않을 수 있다.
도 7은 본 발명의 제7실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 모듈은 기판(110)과, 기판(110)의 일부분 상의 반사시트(115)와, 반사시트(115) 상의 도광판(120)과, 기판(110)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(120)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지(130)를 구비한다. 기판(110)은 소정 회로 배선이 형성된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 모듈의 경우 발광소자 패키지(130)가 몰딩재와 리드 사이의 기밀성이 담보되기에, 백라이트 모듈 자체의 신뢰성 및 수명을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 도 7에서는 발광소자 패키지(130)가 도광판(120)의 측면 상에 배치된 백라이트 모듈을 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 발광소자 패키지가 도광판(120) 하부에 위치하는 직하형 백라이트 모듈에도 적용가능함은 물론이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 리드바디프레임 12: 다이패드
14: 리드바디 14a: 도금층
14c: 제1하지도금층 14d: 제2하지도금층
20: 발광소자 30: 방열패드
50: 몰딩재 52: 개구
54: 반사부 56: 바닥부
58: 천정부

Claims (11)

  1. 적어도 일 리드바디를 포함하는, 리드바디프레임을 준비하는 단계;
    상기 리드바디프레임의 적어도 일 리드바디의 일부가 내측에 위치하도록 몰딩재를 형성하는 단계;
    상기 리드바디프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 도금하는 단계; 및
    상기 리드바디프레임에 전기적으로 연결되도록, 도금된 상기 리드바디프레임에 발광소자를 실장하는 단계;
    를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자를 실장하는 단계 이후, 도금된 상기 리드바디프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분 중 일 부분을 커팅하여 도금되지 않은 선단부면이 드러나도록 하는 단계를 더 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 리드바디프레임의 적어도 일 리드바디를 하지도금하는 단계를 더 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.
  4. 제3항에 있어서.
    상기 하지도금하는 단계는 상기 몰딩재를 형성하는 단계에 앞서 이뤄지는, 발광소자 패키지 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 몰딩재를 형성하는 단계와 상기 도금하는 단계 사이에, 상기 리드바디프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분의 적어도 일부를 추가로 하지도금하는 단계를 더 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.
  6. 리드바디와 상기 리드바디의 일부에 형성된 도금층을 갖는 적어도 일 리드를 포함하는 리드프레임;
    상기 리드프레임의 상기 도금층 상의 발광소자; 및
    상기 리드프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 생성된 광이 방출되도록 하는 반사부를 갖는 몰딩재;를 구비하며,
    상기 도금층은 상기 리드바디의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분에 대응하는, 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 리드바디의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분 중 적어도 일 선단부면은 상기 도금층에 의해 덮이지 않은, 발광소자 패키지.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 리드바디와 상기 도금층 사이에 개재된, 제1하지도금층을 더 구비하는, 발광소자 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1하지도금층은 상기 리드바디와 상기 몰딩재 사이에도 개재된, 발광소자 패키지.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1하지도금층과 상기 도금층 사이에 개재된, 제2하지도금층을 더 구비하는, 발광소자 패키지.
  11. 반사시트;
    상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판; 및
    상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 제6항 또는 제7항의 발광소자 패키지;를 구비하는 백라이트 유닛.
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