JP2009283895A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009283895A5 JP2009283895A5 JP2008318791A JP2008318791A JP2009283895A5 JP 2009283895 A5 JP2009283895 A5 JP 2009283895A5 JP 2008318791 A JP2008318791 A JP 2008318791A JP 2008318791 A JP2008318791 A JP 2008318791A JP 2009283895 A5 JP2009283895 A5 JP 2009283895A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group iii
- iii nitride
- nitride semiconductor
- sapphire substrate
- multilayer structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 26
- TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N nitride(3-) Chemical compound [N-3] TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 12
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 11
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 2
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 2
Description
上記の課題を解決するために、本発明は以下の発明を提供する。
(1)サファイア基板上にシード層としてスパッター法で堆積されたAlN結晶膜を有し、該シード層上にIII族窒化物半導体からなる、n型半導体層、発光層およびp型半導体層を積層してなるIII族窒化物半導体積層構造体において、該シード層のAlN結晶膜中の酸素含有量が0.1原子%以上5原子%以下であり、AlN結晶膜は結晶粒界の間隔が200nm以上であることを特徴とするIII族窒化物半導体積層構造体;
(2)AlN結晶膜表面の算術平均表面粗さ(Ra)が2Å以下である上記(1)に記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(3)AlN結晶膜の(0002)面と(10−10)のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅がそれぞれ100arcsec以下および1.7度以下である上記(1)または
(2)に記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(4)サファイア基板がC面サファイア基板である上記(1)〜(3)のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(5)サファイア基板が0.1〜0.7度のオフ角を有する上記(1)〜(4)のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(6)サファイア基板が、直径が100mm以上である上記(1)〜(5)のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(7)上記(1)〜(6)のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体を含む発光素子;
(8)上記(7)に記載の発光素子からなるランプ;
(9)上記(8)に記載のランプが組み込まれてなる電子機器;ならびに
(10)上記(9)に記載の電子機器が組み込まれてなる機械装置、
である。
(1)サファイア基板上にシード層としてスパッター法で堆積されたAlN結晶膜を有し、該シード層上にIII族窒化物半導体からなる、n型半導体層、発光層およびp型半導体層を積層してなるIII族窒化物半導体積層構造体において、該シード層のAlN結晶膜中の酸素含有量が0.1原子%以上5原子%以下であり、AlN結晶膜は結晶粒界の間隔が200nm以上であることを特徴とするIII族窒化物半導体積層構造体;
(2)AlN結晶膜表面の算術平均表面粗さ(Ra)が2Å以下である上記(1)に記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(3)AlN結晶膜の(0002)面と(10−10)のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅がそれぞれ100arcsec以下および1.7度以下である上記(1)または
(2)に記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(4)サファイア基板がC面サファイア基板である上記(1)〜(3)のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(5)サファイア基板が0.1〜0.7度のオフ角を有する上記(1)〜(4)のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(6)サファイア基板が、直径が100mm以上である上記(1)〜(5)のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体;
(7)上記(1)〜(6)のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体を含む発光素子;
(8)上記(7)に記載の発光素子からなるランプ;
(9)上記(8)に記載のランプが組み込まれてなる電子機器;ならびに
(10)上記(9)に記載の電子機器が組み込まれてなる機械装置、
である。
以下に、本発明の好適な実施態様例について、図1〜6を適宜用いて説明する。本発明のIII族窒化物半導体積層構造体(10)は、サファイア基板(11)上に、III族窒化物半導体からなる、n型半導体層(14)、発光層(15)およびp型半導体層(16)を積層してなり、そのサファイア基板(11)表面(11a)にシード層(12)としてAlN結晶膜を有し、AlN結晶膜は、その縦断面TEM(透過型電子顕微鏡)写真の、基板に平行な方向の少なくとも200nm観察視野において結晶粒界が観察されないこと、すなわち結晶粒界の間隔が200nm以上であることを特徴とする。本発明において、縦断面TEMとは基板表面に対して垂直な面を観察したTEM像であり、平面TEMとは基板表面と平行な面を観察したTEM像である。
Claims (10)
- サファイア基板上にシード層としてスパッター法で堆積されたAlN結晶膜を有し、該シード層上にIII族窒化物半導体からなる、n型半導体層、発光層およびp型半導体層を積層してなるIII族窒化物半導体積層構造体において、該シード層のAlN結晶膜中の酸素含有量が0.1原子%以上5原子%以下であり、AlN結晶膜は結晶粒界の間隔が200nm以上であることを特徴とするIII族窒化物半導体積層構造体。
- AlN結晶膜表面の算術平均表面粗さ(Ra)が2Å以下である請求項1に記載のIII族窒化物半導体積層構造体。
- AlN結晶膜の(0002)面と(10−10)のX線回折におけるロッキングカーブの半値幅がそれぞれ100arcsec以下および1.7度以下である請求項1または2に記載のIII族窒化物半導体積層構造体。
- サファイア基板がC面サファイア基板である請求項1〜3のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体。
- サファイア基板が0.1〜0.7度のオフ角を有する請求項1〜4のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体。
- サファイア基板が、直径100mm以上である請求項1〜5のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のIII族窒化物半導体積層構造体を含む発光素子。
- 請求項7に記載の発光素子からなるランプ。
- 請求項8に記載のランプが組み込まれてなる電子機器。
- 請求項9に記載の電子機器が組み込まれてなる機械装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008318791A JP2009283895A (ja) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | Iii族窒化物半導体積層構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008318791A JP2009283895A (ja) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | Iii族窒化物半導体積層構造体 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008135939A Division JP2009283785A (ja) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | Iii族窒化物半導体積層構造体およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010278305A Division JP2011103472A (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | Iii族窒化物半導体積層構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009283895A JP2009283895A (ja) | 2009-12-03 |
JP2009283895A5 true JP2009283895A5 (ja) | 2010-07-08 |
Family
ID=41453989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008318791A Pending JP2009283895A (ja) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | Iii族窒化物半導体積層構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009283895A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010035489A1 (de) * | 2010-08-26 | 2012-03-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelement |
KR101335937B1 (ko) * | 2012-06-04 | 2013-12-04 | 주식회사 루미스탈 | Llo 방식을 이용한 질화갈륨 웨이퍼 제조 방법 |
JP2015160995A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | シャープ株式会社 | AlNOバッファ層の製造方法および窒化物半導体素子の製造方法 |
JP6491488B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-03-27 | 住友金属鉱山株式会社 | エピタキシャル成長用基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60173829A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 化合物半導体薄膜の成長方法 |
JPH0964477A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2002029896A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-29 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 窒化物半導体の結晶成長方法 |
JP3954335B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2007-08-08 | 日本碍子株式会社 | Iii族窒化物多層膜 |
JP4117402B2 (ja) * | 2002-03-14 | 2008-07-16 | 国立大学法人東京工業大学 | 単結晶窒化アルミニウム膜およびその形成方法、iii族窒化物膜用下地基板、発光素子、並びに表面弾性波デバイス |
JP4749792B2 (ja) * | 2005-08-03 | 2011-08-17 | 国立大学法人東京農工大学 | アルミニウム系iii族窒化物結晶の製造方法および結晶積層基板 |
JP2007095786A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
-
2008
- 2008-12-15 JP JP2008318791A patent/JP2009283895A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Seo et al. | Direct growth of GaN layer on carbon nanotube-graphene hybrid structure and its application for light emitting diodes | |
JP2013145876A5 (ja) | 酸化物半導体層 | |
JP2007217216A5 (ja) | GaN結晶基板 | |
JP2009123718A5 (ja) | ||
TW200810155A (en) | ZnO-based semiconductor element | |
JP2009283895A5 (ja) | ||
JP2007281257A5 (ja) | ||
JP2010080955A5 (ja) | ||
EP1589592A3 (en) | Semiconductor light emitting devices including in-plane light emitting layers | |
JP2009508336A5 (ja) | ||
JP2017092442A (ja) | 紫外線発光ダイオード | |
JP2019012826A5 (ja) | ||
JPWO2020008296A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011222722A5 (ja) | ||
WO2013180058A1 (ja) | 半導体積層構造体及び半導体素子 | |
TW200947750A (en) | Light emitting device and fabrication method therefor | |
JP2019134153A5 (ja) | ||
Hsu et al. | Stress relaxation in GaN by transfer bonding on Si substrates | |
Zhao et al. | AlGaN-based ultraviolet light-emitting diodes on sputter-deposited AlN templates with epitaxial AlN/AlGaN superlattices | |
JP2007261936A5 (ja) | ||
Ahmad et al. | Seed/catalyst-free growth of zinc oxide on graphene by thermal evaporation: effects of substrate inclination angles and graphene thicknesses | |
JP2009060078A5 (ja) | ||
JP2009076864A5 (ja) | ||
TWI674681B (zh) | 發光二極體元件及超晶格層 | |
JP2012028476A5 (ja) |