JP2009283883A - Lead frame assembly for mounting light emitting diode chip, and method of manufacturing the same - Google Patents

Lead frame assembly for mounting light emitting diode chip, and method of manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
JP2009283883A
JP2009283883A JP2008167433A JP2008167433A JP2009283883A JP 2009283883 A JP2009283883 A JP 2009283883A JP 2008167433 A JP2008167433 A JP 2008167433A JP 2008167433 A JP2008167433 A JP 2008167433A JP 2009283883 A JP2009283883 A JP 2009283883A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
emitting diode
light emitting
diode chip
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008167433A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yong Dam Kim
ヨンダム キム
Bum Joon Jin
ボムジュン チン
Young Haeng Heo
ヨンヘン ホ
Sung Chul Park
ソンチョル パク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JUNGJIN NEXTECH CO Ltd
Original Assignee
JUNGJIN NEXTECH CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JUNGJIN NEXTECH CO Ltd filed Critical JUNGJIN NEXTECH CO Ltd
Publication of JP2009283883A publication Critical patent/JP2009283883A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame assembly for mounting a light emitting diode chip whose design flexibility is increased by designing a structure of easy dissipation to increase the efficiency of light emission and life, and by reducing a thickness of a terminal to design a light emitting diode which can be used as a various use. <P>SOLUTION: The lead frame assembly for mounting a light emitting diode and its method for manufacturing are used to manufacture a light emitting diode and can increase the dissipation performance and design flexibility. The lead frame assembly for mounting a light emitting diode chip includes a first lead frame portion, a second frame portion which is located at a fixed distance apart from the first lead frame portion, and package portions which are formed between the first lead frame and second lead frame and on the side so that part of an upper surface and lower surface are exposed at the same time. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は発光ダイオード用リードフレームアセンブリーとその製造方法に関し、より詳しくは発光ダイオード（ＬＥＤ）を製造するのに利用され、放熱性能と設計自由度を増大させることができる発光ダイオード用リードフレームアセンブリーとその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a light-emitting diode lead frame assembly and a method for manufacturing the same, and more particularly to a light-emitting diode lead frame assembly that can be used to manufacture a light-emitting diode (LED) and increase heat dissipation performance and design freedom. Li and its manufacturing method.

一般に発光ダイオードは順方向に電圧を加えた時に発光する半導体素子で白熱電球に比べて消費電力が少なくて寿命が非常に長い。このような発光ダイオードは電極（陰極、陽極）が連結されるリードフレーム、リードフレームに実装されるチップ、リードフレームとチップを囲む樹脂成型体などを含む。   Generally, a light emitting diode is a semiconductor element that emits light when a voltage is applied in the forward direction, and consumes less power and has a very long life compared to an incandescent bulb. Such a light emitting diode includes a lead frame to which electrodes (cathode, anode) are connected, a chip mounted on the lead frame, a resin molded body surrounding the lead frame and the chip, and the like.

発光ダイオード製作に使用される従来のリードフレームアセンブリー２００は、図１３と図１４に示すように、メタル板材から形成されるリードフレーム２０１に樹脂材からなるパッケージ部２０３を射出成形して製造される。   As shown in FIGS. 13 and 14, a conventional lead frame assembly 200 used for manufacturing a light emitting diode is manufactured by injection molding a package portion 203 made of a resin material on a lead frame 201 formed of a metal plate material. The

つまり、一定の幅を有して長く構成されるメタル板材をプレスでパンチングして所望形状の内部リードフレーム部（２０１ａ、２０１ｂ）と端子部２０１ｃを形成する。内部リードフレーム部（２０１ａ、２０１ｂ）と端子部２０１ｃは同一間隔で複数個が一定に配置され、互いに外部フレーム部２０１ｄに連結される。   That is, a long metal plate having a certain width is punched with a press to form internal lead frame portions (201a, 201b) and terminal portions 201c having desired shapes. A plurality of internal lead frame portions (201a, 201b) and terminal portions 201c are arranged at regular intervals and are connected to the external frame portion 201d.

また、射出成形装置を利用してそれぞれの内部リードフレーム部（２０１ａ、２０１ｂ）に液状の樹脂材でカップまたは茶碗形状などからなるパッケージ部２０３を作る。カッティング装置またはプレスを利用して端子部２０１ｃを外部フレーム２０１ｄから切り出した後、複数の端子部２０１ｃがパッケージ部２０３の側面一部を囲むように曲げられる。   Further, a package part 203 made of a cup or teacup shape or the like is made of a liquid resin material in each internal lead frame part (201a, 201b) using an injection molding apparatus. After cutting the terminal part 201 c from the external frame 201 d using a cutting device or a press, the plurality of terminal parts 201 c are bent so as to surround a part of the side surface of the package part 203.

このように製作された発光ダイオード用リードフレームアセンブリー２００は必要に応じて内部リードフレーム部２０１ａに発光ダイオードチップＣを実装し、ワイヤーボンディングして発光ダイオードを製造することができる。   The light emitting diode lead frame assembly 200 manufactured as described above can be manufactured by mounting the light emitting diode chip C on the internal lead frame portion 201a as necessary and wire bonding.

一方、図１５は図１４の背面図であり、図１６は図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線で切断して見た断面図で、リードフレームアセンブリー２００を示している。リードフレームアセンブリー２００のパッケージ部２０３背面には溝２０３ａが存在する。このような溝２０３ａはパッケージ部２０３を形成する時に金型（図示せず）に突き出される形で構成された溝対応部（図示せず）によって形成される。金型の溝対応部には樹脂注入部（図示せず）が設けられる。樹脂注入装置で樹脂注入部に樹脂を注入した後、取り外す時に樹脂の一部が残って固まっても固まった部分が上述した溝２０３ａの内部に受容されて外部へ突き出されない。このような構造では、パッケージ部２０３をプリント回路基板などに実装する時、所望しない形状の樹脂材が残って突出した状態で固まっていても影響を与えずに良好に実装できる。   15 is a rear view of FIG. 14, and FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI of FIG. A groove 203 a exists on the back surface of the package portion 203 of the lead frame assembly 200. Such a groove 203a is formed by a groove-corresponding portion (not shown) configured to protrude into a mold (not shown) when the package portion 203 is formed. A resin injection part (not shown) is provided in the groove corresponding part of the mold. After injecting the resin into the resin injection portion with the resin injection device, even if a part of the resin remains and hardens when being removed, the hardened portion is received inside the groove 203a described above and does not protrude outside. In such a structure, when the package unit 203 is mounted on a printed circuit board or the like, even if a resin material having an undesired shape remains and protrudes and is hardened, it can be mounted well without being affected.

上述のようにこのようなパッケージ部２０３に設けられた溝２０３ａは必須的に設けられるが、リードフレームアセンブリー２００の全厚さを減らすのに限界があって、設計が制約される問題がある。   As described above, the groove 203a provided in the package portion 203 is essential, but there is a limit to reducing the total thickness of the lead frame assembly 200, and there is a problem that the design is restricted. .

また、このようなパッケージ部２０３の溝２０３ａが中央部に配置されるために放熱機能の向上に必要な設計をするのに制約がある。つまり、発光ダイオードの発光効率を増加させるためには発光ダイオードに印加する電流を高めなければならないが、上述した溝２０３ａによって十分に熱を放出させる構造を設計するのに制約が伴う。したがって、従来の溝２０３ａがあるパッケージ部２０３構造は発光ダイオードの発光効率を極大化させるのに限界を持つ問題がある。   In addition, since the groove 203a of the package part 203 is arranged at the center part, there is a restriction in designing necessary for improving the heat radiation function. That is, in order to increase the light emission efficiency of the light emitting diode, it is necessary to increase the current applied to the light emitting diode, but there are restrictions on designing a structure that sufficiently releases heat by the groove 203a described above. Accordingly, the conventional package part 203 structure having the groove 203a has a problem in that it has a limit in maximizing the light emission efficiency of the light emitting diode.

また、従来の端子部２０１ｃは側面外部に露出されて背面側に曲げられる構造になるため、発光ダイオードの厚さを減らすのに限界があって、このような構造も設計が制約される問題がある。   In addition, since the conventional terminal portion 201c has a structure that is exposed to the outside of the side surface and bent to the back side, there is a limit in reducing the thickness of the light emitting diode. is there.

したがって、本発明は前記問題を解決するために提案されたもので、本発明の目的は、放熱が容易な構造で設計して発光効率及び寿命を増大させる発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリーとその製造方法を提供することにある。   Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting diode chip mounting lead frame assembly that is designed with a structure that facilitates heat dissipation to increase luminous efficiency and life. It is in providing the manufacturing method.

また、本発明は端子部の厚さを減らして多様な用途として使用できる発光ダイオードを設計して設計自由度を増大させる発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリーとその製造方法を提供することにある。   It is another object of the present invention to provide a light emitting diode chip mounting lead frame assembly and a method of manufacturing the same, by designing a light emitting diode that can be used for various purposes by reducing the thickness of a terminal portion. .

前記のような目的を達成するために本発明は、第１リードフレーム部と、前記第１リードフレーム部から一定の距離だけ離れて配置される第２リードフレーム部と、上面と下面の一部が同時に露出するように前記第１リードフレーム部と第２リードフレーム部の間及びサイド側に形成されるパッケージ部とを含む発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリーを提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides a first lead frame part, a second lead frame part disposed at a certain distance from the first lead frame part, and part of an upper surface and a lower surface. A lead frame assembly for mounting a light emitting diode chip including a package part formed between the first lead frame part and the second lead frame part and on a side side so as to be exposed simultaneously.

前記第１リードフレーム部、前記第２リードフレーム部、そして前記パッケージ部は外部フレームに複数が連続的に配置されるのが好ましい。   It is preferable that a plurality of the first lead frame part, the second lead frame part, and the package part are continuously arranged on the outer frame.

前記第１リードフレーム部または第２リードフレーム部のうちのいずれか１つは前記パッケージ部の中央部に配置されるのが好ましい。   Preferably, one of the first lead frame part and the second lead frame part is disposed at a central part of the package part.

前記パッケージ部は前記第１リードフレーム部と前記第２リードフレーム部の上面と下面に形成されるのが好ましい。   Preferably, the package part is formed on upper and lower surfaces of the first lead frame part and the second lead frame part.

前記外部フレームには樹脂を注入する樹脂注入部が設けられているのが好ましい。   The outer frame is preferably provided with a resin injection portion for injecting resin.

本発明はメタル板材をプレスでパンチングしてリードフレームを作る段階と、前記メタル板材をパンチングした後、前記リードフレームをメッキする段階と、前記リードフレームをメッキした段階の後に有効使用部外側で金型に樹脂を注入してパッケージ部を形成する段階とを含む発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリーの製造方法を提供する。   The present invention includes a step of punching a metal plate material with a press to form a lead frame, a step of punching the metal plate material, plating the lead frame, and a step of plating the lead frame after the step of plating the lead frame. A method for manufacturing a lead frame assembly for mounting a light-emitting diode chip, comprising the step of injecting a resin into a mold to form a package part.

前記パッケージ部を形成する段階でリードフレームの上下方向で同時に射出成形でパッケージ部を形成するのが好ましい。   In the step of forming the package part, it is preferable to form the package part by injection molding simultaneously in the vertical direction of the lead frame.

前記リードフレームは第１リードフレーム部と前記第１リードフレーム部から一定の距離だけ離れて配置される第２リードフレーム部を含み、前記パッケージ部は前記第１リードフレーム部と前記第２リードフレーム部の間と前記第１リードフレーム部と前記第２リードフレーム部のサイド側（メタル板材パンチング面に対して概ね垂直、例えば９０度プラス・マイナス３０度の範囲の側壁面）に形成されるのが好ましい。   The lead frame includes a first lead frame portion and a second lead frame portion disposed at a certain distance from the first lead frame portion, and the package portion includes the first lead frame portion and the second lead frame. And between the first lead frame part and the second lead frame part (substantially perpendicular to the metal plate punching surface, for example, a side wall surface in a range of 90 degrees plus or minus 30 degrees). Is preferred.

本発明は第１リードフレーム部と第２リードフレーム部の１つが中央部側に上下方向に全て開放された状態で配置されるので、放熱が非常に優れて印加電流を高めて輝度を増大させることができ、寿命もさらに延長させて発光ダイオードの品質を増大させることができる効果がある。   In the present invention, one of the first lead frame portion and the second lead frame portion is disposed in a state where all of the first lead frame portion and the second lead frame portion are opened in the vertical direction on the center portion side. The life of the LED can be further extended, and the quality of the light emitting diode can be increased.

また、本発明は第１リードフレーム部と第２リードフレーム部をパッケージ部の側面を囲みながら背面側に曲げさせる過程が省略できるので、全体の厚さを減らして多用に適用できて設計自由度を高めることができ、製造工程が簡単で生産性を増大させる効果がある。   In addition, the present invention can omit the process of bending the first lead frame part and the second lead frame part to the back side while enclosing the side surface of the package part. Therefore, the present invention can be applied versatilely by reducing the overall thickness. The manufacturing process is simple and the productivity is increased.

また、本発明はリードフレームアセンブリーの有効使用部外側に樹脂を注入して射出成形して製作され、その後の段階で必要な有効使用部のみを切断して使用する。したがって、パッケージ部を形成する時に生成される残余樹脂が固まる部分を切り捨てることによって不要な部分が発光ダイオード製作過程で残らなくなって製品の品質を向上させる効果がある。   Further, the present invention is manufactured by injecting a resin to the outside of the effective use portion of the lead frame assembly and injection molding, and only the necessary effective use portion is cut and used at a later stage. Therefore, by cutting off the portion where the residual resin generated when forming the package portion is solidified, unnecessary portions are not left in the process of manufacturing the light emitting diode, thereby improving the quality of the product.

また、本発明はリードフレームアセンブリーを製作する時に有効使用部の外側に樹脂を注入しながら隣接して配置される２つまたは４つのパッケージ部が同時に形成されるように金型に樹脂を注入することによって樹脂注入装置の樹脂注入ノズルの数を減らして樹脂注入装置を簡単に製作することができ、樹脂を注入した後に捨てられる樹脂の量を最少化して製造費用を減少させる効果がある。   In addition, the present invention injects resin into the mold so that two or four package parts arranged adjacent to each other are formed at the same time while injecting resin outside the effective use part when manufacturing the lead frame assembly. By doing so, the number of resin injection nozzles of the resin injection device can be reduced and the resin injection device can be easily manufactured, and there is an effect of reducing the manufacturing cost by minimizing the amount of resin discarded after the resin is injected.

以下、添付した図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は本発明の実施例を説明するための平面図であり、図２は図１の主要部を拡大して詳細に示す図面であり、図３は図１の背面図であり、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線を切断して見た断面図で、発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー１を示している。   FIG. 1 is a plan view for explaining an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view showing a main part of FIG. 1 in detail, FIG. 3 is a rear view of FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2 and shows a lead frame assembly 1 for mounting a light-emitting diode chip.

発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー１はリードフレーム３とこのリードフレーム３に樹脂材が射出成形されるパッケージ部５を含む。リードフレーム３はメタル板材がプレスによってパンチングされて成る第１リードフレーム７と第２リードフレーム９、そして外部フレーム１１に区分できる。   The lead frame assembly 1 for mounting a light emitting diode chip includes a lead frame 3 and a package portion 5 on which a resin material is injection-molded. The lead frame 3 can be divided into a first lead frame 7, a second lead frame 9, and an external frame 11 formed by punching a metal plate material by pressing.

第１リードフレーム７と第２リードフレーム９は互いに一定距離離れて配置されるのが好ましい。そして、第１リードフレーム７には発光ダイオードチップＣを実装することができる。第１リードフレーム７に実装された発光ダイオードチップＣは第２リードフレーム９にワイヤーボンディングされて連結できる。   It is preferable that the first lead frame 7 and the second lead frame 9 are arranged at a certain distance from each other. A light emitting diode chip C can be mounted on the first lead frame 7. The light emitting diode chip C mounted on the first lead frame 7 can be connected to the second lead frame 9 by wire bonding.

このような第１リードフレーム７と第２リードフレーム９は上面（７ａ、９ａ）と背面（７ｂ、９ｂ）がそれぞれ外部に露出された状態で製作される（図３参照）。そして、第１リードフレーム９は中央部に配置されている。このように第１リードフレーム７と第２リードフレーム９の背面（７ｂ、９ｂ）が露出した状態で配置されることで放熱性能を極大化させることができる。つまり、第１リードフレーム７は背面（７ｂ、９ｂ）側に放熱板（図示せず）を配置して放熱性能を極大化させる設計が可能である。   The first lead frame 7 and the second lead frame 9 are manufactured with the upper surfaces (7a, 9a) and the rear surfaces (7b, 9b) exposed to the outside (see FIG. 3). The first lead frame 9 is disposed at the center. As described above, the heat radiation performance can be maximized by arranging the back surfaces (7b, 9b) of the first lead frame 7 and the second lead frame 9 exposed. That is, the first lead frame 7 can be designed to maximize the heat dissipation performance by disposing a heat sink (not shown) on the back surface (7b, 9b) side.

このような構造で放熱性能を向上させることによって印加する電流を高めることができ、結果的に輝度を増大させて印加電流を同一にする場合には寿命を増大させて発光ダイオードの品質を増大させることができる。   By improving the heat dissipation performance with such a structure, the applied current can be increased, and as a result, when the applied current is made the same by increasing the luminance, the life is increased and the quality of the light emitting diode is increased. be able to.

本発明の実施例では第１リードフレーム７と第２リードフレーム９がそれぞれ２つである例を図示して説明しているが、これに限定されることはなく、単に発光ダイオードチップが実装されるリードフレーム部の背面が中央に開放できる構造であれば複数であっても構わない。   In the embodiment of the present invention, an example in which there are two first lead frames 7 and two second lead frames 9 is illustrated and described, but the present invention is not limited to this, and a light emitting diode chip is simply mounted. A plurality of lead frame portions may be provided as long as the back surface of the lead frame portion can be opened to the center.

そして、第１リードフレーム７と第２リードフレーム９の間と第１リードフレーム７と第２リードフレーム９のサイド側に樹脂材を注入して射出成形法でパッケージ部５を形成する。パッケージ部５はリードフレーム９を基準に上下方向に金型を配置して密着させ、樹脂注入装置で樹脂を金型に注入して形成する。パッケージ部５は図５に示したように、カップまたはボール（ｂｏｗｌ）形態で構成される。   Then, a resin material is injected between the first lead frame 7 and the second lead frame 9 and on the side sides of the first lead frame 7 and the second lead frame 9 to form the package part 5 by an injection molding method. The package part 5 is formed by placing a die in the vertical direction with the lead frame 9 as a reference and intimately injecting it, and injecting resin into the die with a resin injection device. As shown in FIG. 5, the package unit 5 is configured in a cup or ball form.

このような発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー１では第１リードフレーム７と第２リードフレーム９、そして上述したパッケージ部５らが外部フレーム１１に連続的に配置される。このような構造で発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー１を大量に製造することができる。   In such a light emitting diode chip mounting lead frame assembly 1, the first lead frame 7, the second lead frame 9, and the above-described package unit 5 are continuously arranged on the external frame 11. With such a structure, the lead frame assembly 1 for mounting a light emitting diode chip can be manufactured in large quantities.

このような発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー１を製造する方法を詳細に説明する。
メタル板材をプレスなどでパンチングして第１リードフレーム７、第２リードフレーム９を形成する（Ｓ１は図１１参照）。もちろん第１リードフレーム７と第２リードフレーム９は互いに離れているが、外部フレーム１１に連結された状態を維持している。 A method of manufacturing such a lead frame assembly 1 for mounting a light emitting diode chip will be described in detail.
A metal plate material is punched by a press or the like to form the first lead frame 7 and the second lead frame 9 (refer to FIG. 11 for S1). Of course, the first lead frame 7 and the second lead frame 9 are separated from each other, but are kept connected to the external frame 11.

そして、第１リードフレーム７と第２リードフレーム９が形成されたリードフレーム３をメッキする（Ｓ３）。続いてリードフレーム３に樹脂材からなるパッケージ部５を形成する（Ｓ５）。パッケージ部５は図１２に示したように、リードフレーム３の両側面に上部金型２１と下部金型２３を配置し、樹脂注入装置２５で樹脂材を注入する。この時、樹脂注入装置２５は便宜上上部金型２１側に示して説明しているが、これに限定されることではなく、上部金型２１側に配置されてもよく、下部金型２３側に配置されてもよい。   Then, the lead frame 3 on which the first lead frame 7 and the second lead frame 9 are formed is plated (S3). Subsequently, a package portion 5 made of a resin material is formed on the lead frame 3 (S5). As shown in FIG. 12, the package unit 5 has an upper mold 21 and a lower mold 23 disposed on both side surfaces of the lead frame 3, and a resin material is injected by a resin injection device 25. At this time, the resin injecting device 25 is shown and described on the upper mold 21 side for convenience, but is not limited thereto, and may be disposed on the upper mold 21 side, and on the lower mold 23 side. It may be arranged.

一方、発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー１は図２に示したように、発光ダイオードチップ（Ｃは図２参照）を実装した発光ダイオードパッケージを製造する時に有効使用部２７のみを切断して使用する（Ｓ７）。   On the other hand, as shown in FIG. 2, the LED chip mounting lead frame assembly 1 cuts only the effective use part 27 when manufacturing a light emitting diode package mounted with a light emitting diode chip (see FIG. 2 for C). Use (S7).

したがって、樹脂注入装置２５に設けられた樹脂注入ノズル２５ａを有効使用部２７の外側に配置して金型内に注入する。この場合、樹脂注入ノズル２５ａによって金型への樹脂注入が完了し、樹脂注入ノズル２５ａを金型から取り外す時に依然として突き出されて固まる突出部５ａが発生する。しかし、このような突出部５ａは有効使用部２７外側に存在するので、実際発光ダイオードチップを実装する工程では既に切られた状態となる。   Therefore, the resin injection nozzle 25a provided in the resin injection device 25 is disposed outside the effective use portion 27 and injected into the mold. In this case, resin injection into the mold is completed by the resin injection nozzle 25a, and when the resin injection nozzle 25a is removed from the mold, a protruding portion 5a that is still protruded and hardened is generated. However, since such a protrusion 5a exists outside the effective use portion 27, it is already cut in the process of mounting the light emitting diode chip.

したがって、従来技術のように樹脂注入部分に溝を形成する必要がないために商品性をさらに向上させることができ、第１リードフレーム７を中央部に背面が開放されるように配置できるので、放熱性能をさらに増大させる設計が可能である。そして、このような構造は従来に比べて厚さをさらに減らして多様な製品への適用が可能である。   Therefore, since it is not necessary to form a groove in the resin injection portion as in the prior art, the merchantability can be further improved, and the first lead frame 7 can be arranged so that the back surface is opened at the center portion. A design that further increases the heat dissipation performance is possible. Such a structure can be applied to various products by further reducing the thickness as compared with the conventional structure.

図６は本発明の他の実施例を説明するための図面であり、図７は図６の主要部分を拡大して詳細に示す図面であり、図８は図７の背面図であり、図９は図７のＩＸ−ＩＸ線を切断して見た断面図であり、図１０は図７の斜視図で、発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー１の他の例を示している。   6 is a view for explaining another embodiment of the present invention, FIG. 7 is an enlarged view showing the main part of FIG. 6 in detail, FIG. 8 is a rear view of FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX of FIG. 7, and FIG. 10 is a perspective view of FIG. 7, showing another example of the lead frame assembly 1 for mounting a light-emitting diode chip.

本発明の他の実施例では上述した実施例と比較して異なる点のみを説明し、同一部分の説明は上述した実施例の説明に代える。   In other embodiments of the present invention, only differences from the above-described embodiment will be described, and the description of the same portion will be replaced with the description of the above-described embodiment.

上述した実施例では樹脂注入装置によって樹脂を注入する方法として単に有効使用部の外側から金型に注入する方法を示して説明した。しかし、本発明の他の実施例ではこれだけでなく樹脂材を金型に注入してパッケージ部５０を形成する段階で１つの樹脂注入部５１によって隣接して配置されるパッケージ部５０を同時に形成できる位置に樹脂注入部５１を配置する。このような技術で樹脂注入装置２５にある樹脂注入ノズル２５ａの数を最少化させることによって樹脂注入装置の構造を簡単にする。また、樹脂注入装置に残っている樹脂は容易に固まって廃棄処分されるが、このように廃棄される樹脂材の量を減らして製造費用を節減することができる。   In the above-described embodiment, the method of injecting the resin from the outside of the effective use portion as a method of injecting the resin by the resin injection device has been described. However, in another embodiment of the present invention, not only this but also the package part 50 arranged adjacently by one resin injection part 51 can be formed at the same time when the resin part is injected into the mold and the package part 50 is formed. The resin injection part 51 is arranged at the position. With this technique, the number of resin injection nozzles 25a in the resin injection device 25 is minimized to simplify the structure of the resin injection device. Further, the resin remaining in the resin injection device is easily solidified and discarded, but the amount of the resin material discarded in this way can be reduced to reduce the manufacturing cost.

一方、本発明の他の実施例は中央部に第１リードフレーム１０１が配置され、第１リードフレーム１０１から一定の距離だけ離れて第２リードフレーム（１０３、１０５、１０７、１０９、１１１、１１３）が配置される。このような第１リードフレーム１０１と第２リードフレーム（１０３、１０５、１０７、１０９、１１１、１１３）は互いに異なる数を持ちながら上面と下面がパッケージ部５０から開放された状態で存在する。つまり、本発明の実施例も第１リードフレーム１０１と第２リードフレーム（１０３、１０５、１０７、１０９、１１１、１１３）の背面が開放された状態で配置されるので、上述した例で説明したように放熱性能を極大化させて輝度と寿命を増大させることができ、厚さを減らして多様な製品に容易に適用できる設計が可能である。   On the other hand, in another embodiment of the present invention, the first lead frame 101 is disposed at the center, and the second lead frame (103, 105, 107, 109, 111, 113) is separated from the first lead frame 101 by a certain distance. ) Is arranged. The first lead frame 101 and the second lead frame (103, 105, 107, 109, 111, 113) are present in a state where the upper surface and the lower surface are opened from the package unit 50 while having different numbers. That is, the embodiment of the present invention is also arranged with the back surfaces of the first lead frame 101 and the second lead frame (103, 105, 107, 109, 111, 113) open, so the above-described example has been described. In this way, the heat dissipation performance can be maximized to increase the brightness and life, and the design can be easily applied to various products by reducing the thickness.

本発明の実施例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the Example of this invention. 図１の主要部を拡大して詳細に示す図面である。It is drawing which expands and shows the principal part of FIG. 1 in detail. 図２の背面図である。FIG. 3 is a rear view of FIG. 2. 図２のＩＶ−ＩＶ線を切断して見た断面図である。It is sectional drawing seen by cut | disconnecting the IV-IV line | wire of FIG. 図２の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of FIG. 2. 本発明の他の実施例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the other Example of this invention. 図６の主要部を拡大して詳細に示す図面である。It is drawing which expands and shows the principal part of FIG. 6 in detail. 図７の背面図である。FIG. 8 is a rear view of FIG. 7. 図７のＩＸ−ＩＸ線を切断して見た断面図である。It is sectional drawing seen by cut | disconnecting the IX-IX line | wire of FIG. 図７の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of FIG. 7. 本発明の発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリーを製造する方法を説明するための流れ図である。4 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a lead frame assembly for mounting a light-emitting diode chip according to the present invention. 本発明のパッケージ部を製作する方法を説明するための構成図である。It is a block diagram for demonstrating the method of manufacturing the package part of this invention. 従来技術を説明するための発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリーを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame assembly for light emitting diode chip | tip mounting for demonstrating a prior art. 図１３の主要部を拡大して示す図面である。It is drawing which expands and shows the principal part of FIG. 図１４の背面図である。It is a rear view of FIG. 図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線を切断して見た断面図である。It is sectional drawing seen by cut | disconnecting the XVI-XVI line | wire of FIG.

Claims (8)

第１リードフレーム部と、
前記第１リードフレーム部から一定の距離だけ離れて配置される第２リードフレーム部と、
上面と下面の一部が同時に露出するように前記第１リードフレーム部と第２リードフレーム部の間及びサイド側に形成されるパッケージ部とを含むことを特徴とする発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー。 A first lead frame part;
A second lead frame portion disposed at a certain distance from the first lead frame portion;
A lead frame for mounting a light-emitting diode chip, comprising: a package portion formed between the first lead frame portion and the second lead frame portion and on a side side so that a part of the upper surface and the lower surface are exposed simultaneously. Assembly. 前記第１リードフレーム部、前記第２リードフレーム部、そして前記パッケージ部は外部フレームに複数が連続的に配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー。 2. The lead frame assembly for mounting a light emitting diode chip according to claim 1, wherein a plurality of the first lead frame part, the second lead frame part, and the package part are continuously arranged on an external frame. . 前記第１リードフレーム部または第２リードフレーム部のうちのいずれか１つは前記パッケージ部の中央部に配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー。 2. The LED chip mounting lead frame assembly according to claim 1, wherein one of the first lead frame part and the second lead frame part is disposed at a central part of the package part. . 前記パッケージ部は、
前記第１リードフレーム部と前記第２リードフレーム部の上面と下面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー。 The package part is
The light emitting diode chip mounting lead frame assembly according to claim 1, wherein the light emitting diode chip mounting lead frame assembly is formed on an upper surface and a lower surface of the first lead frame portion and the second lead frame portion. 前記外部フレームには樹脂を注入する樹脂注入部が設けられることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリー。 The lead frame assembly for mounting a light-emitting diode chip according to claim 2, wherein a resin injection part for injecting resin is provided in the external frame. メタル板材をプレスでパンチングしてリードフレームを作る段階と、
前記メタル板材をパンチングした後、前記リードフレームをメッキする段階と、
前記リードフレームをメッキした段階の後に有効使用部外側で金型に樹脂を注入してパッケージ部を形成する段階とを含むことを特徴とする発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリーの製造方法。 The stage of making a lead frame by punching a metal plate with a press,
After punching the metal plate, plating the lead frame;
A method of manufacturing a lead frame assembly for mounting a light-emitting diode chip, comprising the step of injecting a resin into a mold outside the effective use portion after the step of plating the lead frame to form a package portion. 前記パッケージ部を形成する段階で、
リードフレームの上下方向で同時に射出成形でパッケージ部を形成することを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリーの製造方法。 Forming the package part;
7. The method of manufacturing a lead frame assembly for mounting a light emitting diode chip according to claim 6, wherein the package portion is formed by injection molding simultaneously in the vertical direction of the lead frame. 前記リードフレームは第１リードフレーム部と前記第１リードフレーム部から一定の距離だけ離れて配置される第２リードフレーム部を含み、
前記パッケージ部は前記第１リードフレーム部と前記第２リードフレーム部の間と前記第１リードフレーム部と前記第２リードフレーム部のサイド側に形成されることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードチップ実装用リードフレームアセンブリーの製造方法。
The lead frame includes a first lead frame part and a second lead frame part disposed at a certain distance from the first lead frame part,
The package part is formed between the first lead frame part and the second lead frame part and on a side of the first lead frame part and the second lead frame part. Of manufacturing a lead frame assembly for mounting a light emitting diode chip.
JP2008167433A 2008-05-20 2008-06-26 Lead frame assembly for mounting light emitting diode chip, and method of manufacturing the same Pending JP2009283883A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080046784A KR100869376B1 (en) 2008-05-20 2008-05-20 Lead frame for mounting of light emitting diode chip and method manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009283883A true JP2009283883A (en) 2009-12-03

Family

ID=40284462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008167433A Pending JP2009283883A (en) 2008-05-20 2008-06-26 Lead frame assembly for mounting light emitting diode chip, and method of manufacturing the same

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2009283883A (en)
KR (1) KR100869376B1 (en)
TW (1) TW200950146A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015149509A (en) * 2015-05-11 2015-08-20 大日本印刷株式会社 Semiconductor device, method for manufacturing the same and lighting apparatus
US9954151B2 (en) 2015-11-30 2018-04-24 Nichia Corporation Package, package intermediate body, light emitting device, method for manufacturing same
US10079332B2 (en) 2015-12-09 2018-09-18 Nichia Corporation Package manufacturing method, light emitting device manufacturing method, package, and light emitting device
US10115870B2 (en) 2008-09-03 2018-10-30 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101486917B1 (en) 2008-11-27 2015-01-29 삼성전자주식회사 Fabrication method of light emitting diode pakage and light emitting diode pakage fabricated therefrom
KR101293181B1 (en) * 2011-11-29 2013-08-05 엘지이노텍 주식회사 Method for manufacturing light emitting diode package and lead frame for light emitting diode packages
CN102931323A (en) * 2012-11-19 2013-02-13 陈广明 LED support structure with 100-degree irradiation range
KR101250971B1 (en) 2012-11-29 2013-04-05 (주)뉴티스 A method for making an led leadframe

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0722653A (en) * 1993-06-30 1995-01-24 Mitsubishi Cable Ind Ltd Molding method of electronic component mounted on substrate
JP2003188421A (en) * 2001-12-20 2003-07-04 Alps Electric Co Ltd Light emitter
JP2004228400A (en) * 2003-01-24 2004-08-12 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2005353914A (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof, and semiconductor light emitting unit
JP2006278924A (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting unit
JP2006339639A (en) * 2005-05-30 2006-12-14 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd High power led package and manufacturing method thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100820122B1 (en) * 2005-12-14 2008-04-07 엘지전자 주식회사 Light emitting device package and method for fabricating the same
KR100735325B1 (en) * 2006-04-17 2007-07-04 삼성전기주식회사 Light emitting diode package and fabrication method thereof
KR100865487B1 (en) * 2006-09-06 2008-10-27 주식회사 이츠웰 Sub Mounted LED Package and Methoe of the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0722653A (en) * 1993-06-30 1995-01-24 Mitsubishi Cable Ind Ltd Molding method of electronic component mounted on substrate
JP2003188421A (en) * 2001-12-20 2003-07-04 Alps Electric Co Ltd Light emitter
JP2004228400A (en) * 2003-01-24 2004-08-12 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2005353914A (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof, and semiconductor light emitting unit
JP2006278924A (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting unit
JP2006339639A (en) * 2005-05-30 2006-12-14 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd High power led package and manufacturing method thereof

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10115870B2 (en) 2008-09-03 2018-10-30 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body
US10573789B2 (en) 2008-09-03 2020-02-25 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body
US10700241B2 (en) 2008-09-03 2020-06-30 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body
US11094854B2 (en) 2008-09-03 2021-08-17 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body
JP2015149509A (en) * 2015-05-11 2015-08-20 大日本印刷株式会社 Semiconductor device, method for manufacturing the same and lighting apparatus
US9954151B2 (en) 2015-11-30 2018-04-24 Nichia Corporation Package, package intermediate body, light emitting device, method for manufacturing same
US10580947B2 (en) 2015-11-30 2020-03-03 Nichia Corporation Package and package intermediate body
US10079332B2 (en) 2015-12-09 2018-09-18 Nichia Corporation Package manufacturing method, light emitting device manufacturing method, package, and light emitting device
US10490705B2 (en) 2015-12-09 2019-11-26 Nichia Corporation Package and light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
TW200950146A (en) 2009-12-01
KR100869376B1 (en) 2008-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009283883A (en) Lead frame assembly for mounting light emitting diode chip, and method of manufacturing the same
US8587118B2 (en) Light emitting device package and manufacturing method thereof
JP2017224852A (en) Light-emitting device
JP2010003743A (en) Light-emitting device
WO2007108667A1 (en) Package structure of light emitting diode and method of manufacturing the same
JP4952126B2 (en) Manufacturing method of pre-molded part for light emitting diode package
US9615493B2 (en) Light emitting device, and method for manufacturing circuit board
JP2013251422A (en) Substrate for mounting led chip, led package, mold, and manufacturing methods of substrate for mounting led chip and led package
KR20080079745A (en) Led package base having double heat sink structure of lead-flame and heat sink plate and method of fabricating thereof
JP2012049486A (en) Led package and manufacturing method therefor, and led module device configured of the same led package and manufacturing method therefor
JP2008288275A (en) Manufacturing method and structure of surface bonding type diode frame
KR101725221B1 (en) mold structure for light emitting diode pakage
JP2017117901A (en) Light-emitting device, and package and manufacturing method thereof
KR101677063B1 (en) Lead Flame Substrate for LED Package and Method of Manufacturing of The Same
JP3138706U (en) A light-emitting diode chip sealing structure having a high-efficiency horizontal light-emitting effect.
JP5359135B2 (en) Light emitting device
JP2016162867A (en) Manufacturing method of side emission light-emitting device
JP2019140274A (en) Lead frame, lead frame with resin, method of manufacturing lead frame with resin and method of manufacturing semiconductor device
JP2008294267A (en) Lead frame molding and method for manufacturing the same
JP6604193B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE, PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
CN105633069B (en) Reflow Soldering type high power light-emitting diode light source
JP3159654U (en) LED heat dissipation structure
KR101367382B1 (en) Light emitting diode
KR101297402B1 (en) Light emitting diode
KR101228078B1 (en) Manufacturing method of Light emitting diode(LED) package

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110308

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110329

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111004

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120228