KR100869376B1 - Lead frame for mounting of light emitting diode chip and method manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

The luminous efficiency and lifetime can be increased by designing the structure for improving heat radiation. The freedom of design can be increased. The lead frame assembly for the light emitting diode chip mounting comprises the first lead frame part(7); the second lead frame part(9) which is separated from the first lead frame part in a constant distance; the package part(5) formed between The first lead frame part and the second lead frame at the side part to expose a part of the lower and upper surface. The first lead frame part, and the second lead frame part and package part are consecutively arranged in the outer frame. One of the first lead frame part or the second lead frame part is arranged in the central part.

Description

발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조 방법{Lead frame for mounting of light emitting diode chip and method manufacturing the same}Lead frame assembly for light emitting diode chip mounting and its manufacturing method {lead frame for mounting of light emitting diode chip and method manufacturing the same}

본 발명은 발광다이오드용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)를 제조하는데 이용되며 방열 성능과 설계자유도를 증대시킬 수 있는 발광다이오드용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame assembly for a light emitting diode and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a light emitting diode (LED), which is used to manufacture a light emitting diode (LED), which can increase heat dissipation performance and design freedom. An assembly and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 발광다이오드는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로 백열 전구에 비하여 소비 전력이 적고 수명도 매우 길다. 이러한 발광다이오드는 전극(Cathode, Anode)이 연결되는 리드 프레임(lead frame), 리드 프레임에 실장되는 칩(chip), 리드 프레임과 칩을 감싸는 몰드(epoxy) 등을 포함한다. In general, a light emitting diode is a semiconductor device that emits light when a voltage is applied in a forward direction, and consumes less power and has a very long life than an incandescent light bulb. The light emitting diode includes a lead frame to which electrodes (Cathode, Anode) are connected, a chip mounted on the lead frame, a mold surrounding the lead frame and the chip, and the like.

발광다이오드 제작에 사용되는 종래의 리드 프레임 어셈블리(200)는, 도 13와 도 14에 도시하고 있는 바와 같이, 메탈 판재로 이루어지는 리드 프레임(201)에 수지재로 이루어지는 패키지부(203)를 사출 성형하여 제조된다. In the conventional lead frame assembly 200 used for manufacturing a light emitting diode, as shown in FIGS. 13 and 14, the injection molding of the package part 203 made of a resin material on the lead frame 201 made of a metal plate material is performed. It is manufactured by.

즉, 일정한 폭을 가지며 길게 이루어지는 메탈 판재를 프레스로 펀칭하여 원하는 형상의 내부 리드 프레임부(201a, 201b)와 단자부(201c)들을 형성한다. 내부 리드 프레임부(201a, 201b)와 단자부(201c)들은 같은 간격으로 여러 개가 일정하게 배치되며 서로 외부 프레임부(201d)에 연결되어 있다. That is, a metal plate having a constant width and length is punched by a press to form internal lead frame parts 201a and 201b and terminal parts 201c having a desired shape. The plurality of inner lead frame parts 201a and 201b and the terminal parts 201c are regularly arranged at the same interval and are connected to the outer frame part 201d.

그리고 사출 성형장치를 이용하여 각각의 내부 리드 프레임부(201a, 201b)에 액상의 수지재로 컵 또는 사발 모양 등으로 이루어지는 패키지부(203)를 만든다. 컷팅장치 또는 프레스를 이용하여 단자부(201c)들을 외부 프레임(201d)에서 잘라낸 후 단자부(201c)들이 패키지부(203)의 측면 일부를 감싸도록 밴딩한다. Then, by using an injection molding apparatus, each of the inner lead frame portions 201a and 201b is made of a package portion 203 made of a liquid resin material in a cup or bowl shape or the like. The terminal portions 201c are cut out of the outer frame 201d by using a cutting device or a press, and then the terminal portions 201c are bent to surround a part of the side surface of the package portion 203.

이와 같이 제작된 발광다이오드용 리드 프레임 어셈블리(200)는 필요에 따라 내부 리드 프레임부(201a)에 발광다이오드 칩(C, Chip)을 실장하고 와이어 본딩하여 발광다이오드를 제조할 수 있다.The lead frame assembly 200 for a light emitting diode manufactured as described above may manufacture a light emitting diode by mounting a light emitting diode chip (C, Chip) on the inner lead frame portion 201a and wire bonding as necessary.

한편, 도 15는 도 14의 배면도이고, 도 16는 도 14의 ⅩⅥ-ⅩⅥ를 잘라서 본 단면도로, 리드 프레임 어셈블리(200)를 도시하고 있다. 리드 프레임 어셈블리(200)의 패키지부(203)의 배면에는 홈(203a)이 존재하게 된다. 이러한 홈(203a)은 패키지부(203)를 성형할 때 금형(도시생략)에 돌출되는 형태로 이루어진 홈 대응부(도시생략)에 의하여 형성된다. 금형의 홈 대응부에는 수지 주입부(도시생략)가 제공된다. 수지 주입부를 통하여 수지 주입장치로 수지를 주입한 후 떼어낼 때 수지의 일부가 남아서 굳어져도 굳어진 부분이 상술한 홈(203a)에 내부에 수용되어 외부로 돌출되지 않는다. 이러한 구조는 패키지부(203)를 인쇄회로기판 등에 부착할 때 원하지 않는 모양의 수지재가 남아 돌출된 상태로 굳어 있어도 간섭을 일으키지 않고 양호하게 실장할 수 있는 것이다.FIG. 15 is a rear view of FIG. 14, and FIG. 16 is a cross-sectional view of the VI-VI of FIG. 14, illustrating the lead frame assembly 200. The groove 203a is present on the rear surface of the package portion 203 of the lead frame assembly 200. The groove 203a is formed by a groove corresponding portion (not shown) formed to protrude into a mold (not shown) when the package portion 203 is molded. A resin injection portion (not shown) is provided in the groove corresponding portion of the mold. When the resin is injected into the resin injecting device through the resin injecting unit and then detached, some of the resin remains and hardens so that the hardened portion is accommodated in the groove 203a described above and does not protrude outward. This structure allows the package 203 to be mounted well without causing interference even when the resin material having an unwanted shape is hardened in the protruding state when attached to the printed circuit board or the like.

상술한 바와 같이 이러한 패키지부(203)에 제공된 홈(203a)은 필수적으로 제 공되어 리드 프레임 어셈블리(200)의 전체 두께를 줄이는 한계가 있어 설계에 제약이 따르는 문제점이 있다.As described above, the groove 203a provided in the package part 203 is essentially provided to limit the overall thickness of the lead frame assembly 200, thereby causing a problem in that the design is restricted.

또한 이러한 패키지부(203)의 홈(203a)이 중앙부에 배치되므로 방열 기능의 향상에 필요한 설계를 하는데 제약이 있다. 즉, 발광다이오드의 발광 효율을 증가시키려면 발광다이오드에 인가시키는 전류를 높여야 하나 상술한 홈(203a)으로 인하여 충분하게 열을 방출시킬 수 있는 구조를 설계하는데 제약이 따른다. 따라서 종래의 홈(203a)이 있는 패키지부(203)의 구조는 발광 다이오드의 발광 효율을 극대화시키는데 한계를 가지는 문제점이 있다.In addition, since the groove 203a of the package portion 203 is disposed at the center portion, there is a limitation in designing for improving the heat dissipation function. That is, in order to increase the light emitting efficiency of the light emitting diode, the current applied to the light emitting diode must be increased, but there is a limitation in designing a structure capable of sufficiently dissipating heat due to the above-described groove 203a. Therefore, the structure of the package part 203 having the groove 203a in the related art has a problem in that it has a limit in maximizing the luminous efficiency of the light emitting diode.

또한, 종래의 단자부(201c)는 측면 외부로 노출되어 배면 측으로 밴딩되는 구조로 이루어지므로 발광다이오드의 두께를 줄이는데 한계가 있어 이러한 구조도 설계의 제약이 따르는 문제점이 있다.In addition, the conventional terminal portion 201c is exposed to the outside of the side is made of a structure that is bent to the rear side, so there is a limit in reducing the thickness of the light emitting diode, there is a problem that the design is also limited.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로써, 본 발명의 목적은 방열이 용이한 구조로 설계하여 발광 효율 및 수명을 증대시킬 수 있는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to design a structure that facilitates heat dissipation, thereby improving the light emitting efficiency and lifespan of the LED frame mounting lead assembly and its manufacture To provide a method.

또한, 본 발명은 단자부의 두께를 줄여 다양한 용도로 사용될 수 있는 발광다이오드를 설계할 수 있도록 하여 설계 자유도를 증대시킬 수 있는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조 방법을 제공하는데 있다.In addition, the present invention provides a light emitting diode chip mounting lead frame assembly and a method of manufacturing the same to reduce the thickness of the terminal portion to be able to design a light emitting diode that can be used for a variety of designs.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 제1 리드 프레임부, 상기 제1 리드 프레임부에 일정한 거리가 떨어져 배치되는 제2 리드 프레임부, 상면과 하면의 일부가 동시에 노출되도록 상기 제1 리드 프레임부와 제2 리드 프레임 사이 및 사이드 측에 성형되는 패키지부를 포함하는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리를 제공한다.In order to achieve the object as described above, the present invention, the first lead frame portion, the second lead frame portion which is disposed at a predetermined distance apart from the first lead frame portion, the first and the lower surface so that a part of the lower surface is exposed at the same time A light emitting diode chip mounting lead frame assembly including a package portion formed between a first lead frame portion and a second lead frame and on a side thereof is provided.

상기 제1 리드 프레임부, 상기 제2 리드 프레임부, 그리고 상기 패키지부는 외부 프레임에 다수가 연속적으로 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the first lead frame part, the second lead frame part, and the package part are continuously arranged in an outer frame.

상기 제1 리드 프레임부 또는 제2 리드 프레임부 중의 어느 하나는 중앙부에 배치되는 것이 바람직하다.It is preferable that any one of the first lead frame portion or the second lead frame portion is disposed at the center portion.

상기 패키지부는 상기 제1 리드 프레임부와 상기 제2 리드 프레임부의 상면과 하면에 성형되는 것이 바람직하다.The package portion is preferably molded on the upper and lower surfaces of the first lead frame portion and the second lead frame portion.

상기 외부프레임에는 수지를 주입하는 수지 주입부가 제공되는 것이 바람직하다.The outer frame is preferably provided with a resin injecting portion for injecting resin.

본 발명은 메탈 판재를 프레스로 펀칭하여 리드 프레임을 만드는 단계, 상기 메탈 판재를 펀칭한 후에 상기 리드 프레임을 도금하는 단계, 상기 리드 프레임을 도금한 단계 후에 유효 사용부 외측에서 금형에 수지를 주입하여 패키지부를 형성하는 단계를 포함하는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a lead frame by punching a metal plate with a press, plating the lead frame after punching the metal plate, and injecting a resin into a mold outside the effective use part after plating the lead frame. It provides a method of manufacturing a lead frame assembly for a light emitting diode chip mounting comprising the step of forming a package portion.

상기 패키지부를 형성하는 단계에서 리드 프레임의 상, 하 방향에서 동시에 사출 성형으로 패키지부를 형성하는 것이 바람직하다.In the forming of the package part, it is preferable to form the package part by injection molding in the up and down direction of the lead frame at the same time.

상기 리드 프레임은 제1 리드 프레임부와 상기 제1 리드 프레임부와 일정한 거리가 띄워져 배치되는 제2 리드 프레임부를 포함하고, 상기 패키지부는 상기 제1 리드 프레임부와 상기 제2 리드 프레임부의 사이와 상기 제1 리드 프레임부와 상기 제2 리드 프레임부의 사이드 측에 형성되는 것이 바람직하다.The lead frame may include a first lead frame part and a second lead frame part disposed to be spaced apart from the first lead frame part by a predetermined distance, and the package part may be disposed between the first lead frame part and the second lead frame part. Preferably, the first lead frame portion and the second lead frame portion are formed on side surfaces thereof.

이와 같은 본 발명은 제1 리드 프레임부와 제2 리드 프레임부 중의 하나가 중앙부 측에 상, 하 방향으로 모두 개방된 상태로 배치되어 방열이 매우 우수하여 인가 전류를 높일 수 있어 휘도를 증대시킬 수 있으며 수명도 더욱 연장시킬 수 있어 발광다이오드의 품질을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.In the present invention as described above, one of the first lead frame part and the second lead frame part is disposed in an open state in both the up and down directions at the center part side, and thus excellent heat dissipation can increase the applied current, thereby increasing luminance. In addition, since the lifespan can be further extended, there is an effect of increasing the quality of the light emitting diodes.

또한, 본 발명은 제1 리드 프레임부와 제2 리드 프레임부를 패키지부의 측면을 감싸면서 배면 측으로 밴딩시키는 과정을 생략할 수 있으므로 전체의 두께를 줄여 다용도로 적용할 수 있어 설계 자유도를 높일 수 있으며 제조 공정이 간단하여 생산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can omit the process of bending the first lead frame portion and the second lead frame portion to the back side while wrapping the side of the package portion can be applied to multi-purpose by reducing the overall thickness can increase the design freedom and manufacture Simple process has the effect of increasing the productivity.

또한, 본 발명은 리드 프레임 어셈블리의 유효 사용부 외측에 수지를 주입하여 사출 성형하여 제작되고, 이후 단계에서 필요한 유효 사용부 만을 절단하여 사용한다. 따라서 패키지부를 형성할 때 생성되는 잔여 수지가 굳어지는 부분을 잘라버림으로써 불필요한 부분이 발광다이오드 제작 과정에서 남지 않게 되어 제품의 품질을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the present invention is produced by injection molding by injecting a resin outside the effective use portion of the lead frame assembly, it is used to cut only the effective use required in the subsequent step. Therefore, by cutting off the portion where the residual resin generated when the package portion is hardened, unnecessary parts are not left in the manufacturing process of the light emitting diode, thereby improving the product quality.

또한, 본 발명은 리드 프레임 어셈블리를 제작할 때 유효 사용부의 외측에 수지를 주입하면서 인접하여 배치되는 2개 또는 4개 패키지부가 동시에 성형되도록 금형으로 수지를 주입함으로써 수지 주입 장치의 수지 주입 노즐의 수를 줄일 수 있어 수지 주입장치를 간단하게 제작할 수 있고 수지 주입 후 버려지는 수지의 양을 최소화시켜 제조 비용을 감소시키는 효과가 있다.In addition, the present invention provides a number of resin injection nozzles of the resin injection device by injecting the resin into the mold so that two or four package parts disposed adjacent to each other while molding the lead frame assembly while injecting the resin to the outside of the effective use portion is molded at the same time Since it is possible to reduce the resin injection device can be easily manufactured, there is an effect of reducing the manufacturing cost by minimizing the amount of resin discarded after the resin injection.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1의 주요부를 확대하여 상세하게 도시한 도면이고, 도 3은 도 1의 배면도이며, 도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ를 잘라서 본 단면도로, 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리(1)를 도시하고 있다.1 is a plan view for explaining an embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged view showing in detail the principal part of Figure 1, Figure 3 is a rear view of Figure 1, Figure 4 is a IV- of FIG. A cross-sectional view of the IV shows a lead frame assembly 1 for mounting a light emitting diode chip.

발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리(1)는 리드 프레임(3)과 이 리드 프레임(3)에 수지재가 사출 성형되는 패키지부(5)를 포함한다. 리드 프레임(3)은 메탈 판재가 프레스에 의하여 펀칭되어 제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9) 그리고 외부 프레임(11)으로 구분될 수 있다.The light emitting diode chip mounting lead frame assembly 1 includes a lead frame 3 and a package portion 5 in which a resin material is injection molded into the lead frame 3. The lead frame 3 may be divided into a first lead frame 7, a second lead frame 9, and an outer frame 11 by punching a metal sheet by a press.

제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9)은 서로 일정한 거리가 띄워져 배치되는 것이 바람직하다. 그리고 제1 리드 프레임(7)은 발광 다이오드 칩(C)이 실장될 수 있다. 제1 리드 프레임(7)에 실장된 발광 다이오드 칩(C)은 제2 리드 프레임(9)에 와이어 본딩되어 연결될 수 있다. Preferably, the first lead frame 7 and the second lead frame 9 are spaced apart from each other by a predetermined distance. In the first lead frame 7, a light emitting diode chip C may be mounted. The LED chip C mounted on the first lead frame 7 may be wire-bonded to the second lead frame 9.

이러한 제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9)은 상면(7a, 9a)과 배 면(7b, 9b)이 각각 외부로 노출된 상태로 제작된다(도 3에 도시하고 있음). 그리고 제1 리드 프레임(9)은 중앙부에 배치되어 있다. 이와 같이 제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9)의 배면(7b, 9b)이 노출된 상태로 배치되는 것은 방열 성능을 극대화시킬 수 있다. 즉, 제1 리드 프레임(7)은 배면(7b, 9b) 측에 방열판(도시생략)을 배치하여 방열 성능을 극대화시킬 수 있는 설계를 할 수 있다. The first lead frame 7 and the second lead frame 9 are manufactured with the upper surfaces 7a and 9a and the rear surfaces 7b and 9b exposed to the outside, respectively (shown in FIG. 3). And the 1st lead frame 9 is arrange | positioned at the center part. As such, the rear surfaces 7b and 9b of the first lead frame 7 and the second lead frame 9 are disposed to be exposed to maximize heat dissipation performance. That is, the first lead frame 7 may be designed to maximize heat dissipation performance by disposing heat sinks (not shown) on the rear surfaces 7b and 9b.

이러한 구조는 방열 성능을 향상시킴으로써 인가하는 전류를 높일 수 있고 결과적으로 휘도를 증대시킬 수 있고 인가 전류를 동일하게 하는 경우에는 수명을 증대시킬 수 있어 발광다이오드의 품질을 증대시킬 수 있는 것이다.Such a structure can increase the current to be applied by improving the heat dissipation performance, and as a result, the luminance can be increased, and the lifetime can be increased when the applied current is the same, thereby improving the quality of the light emitting diode.

본 발명의 실시 예에서는 제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9)이 2개로 이루어진 예를 도시하여 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 단지 발광 다이오드 칩이 실장되는 리드 프레임부의 배면이 가운데에 개방될 수 있는 구조면 다수로 이루어는 것도 가능하다.In the exemplary embodiment of the present invention, the first lead frame 7 and the second lead frame 9 are illustrated by way of example, but the present invention is not limited thereto, and only the rear surface of the lead frame portion on which the light emitting diode chip is mounted is illustrated. It is also possible to have many structural surfaces that can be opened in the middle.

그리고 제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9) 사이와 제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9)의 사이드 측에 수지재 주입하여 사출 성형 방법으로 패키지부(5)를 형성한다. 패키지부(5)는 리드 프레임(9)을 기준으로 상, 하 방향에 금형을 배치하여 밀착시키고 수지 주입 장치로 수지를 금형에 주입하여 성형하는 것이다. 패키지부(5)는, 도 5에 도시하고 있는 바와 같이, 컵(cup) 또는 보울(bowl) 형태로 이루어질 수 있다.Then, a resin material is injected between the first lead frame 7 and the second lead frame 9 and between side surfaces of the first lead frame 7 and the second lead frame 9, and the package portion 5 is formed by an injection molding method. To form. The package part 5 arrange | positions a metal mold | die in the up-and-down direction with respect to the lead frame 9, and it contacts and inject | pours resin into a metal mold | die with a resin injection apparatus, and shape | molds. The package portion 5 may be formed in a cup or bowl shape, as shown in FIG. 5.

이러한 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리는, 제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9)들, 그리고 상술한 패키지부(5)들이 외부 프레임(11)에 연속적으로 배치된다. 이러한 구조는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리를 대량으로 제조할 수 있는 것이다.In the lead frame assembly for mounting a light emitting diode chip, the first lead frame 7, the second lead frames 9, and the aforementioned package parts 5 are continuously disposed on the outer frame 11. Such a structure is capable of manufacturing a large amount of lead frame assembly for light emitting diode chip mounting.

이러한 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리를 제조하는 방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing the light emitting diode chip mounting lead frame assembly will be described in detail.

메탈 판재를 프레스 등으로 펀칭하여 제1 리드 프레임(7), 제2 리드 프레임(9)을 형성한다(S1, 도 11에 도시하고 있음). 물론 제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9)은 서로 떨어져 있으나 외부 프레임(11)에 연결된 상태를 유지하고 있다.The metal sheet is punched by a press or the like to form the first lead frame 7 and the second lead frame 9 (S1, shown in Fig. 11). Of course, the first lead frame 7 and the second lead frame 9 are separated from each other, but are kept connected to the outer frame 11.

그리고 제1 리드 프레임(7)과 제2 리드 프레임(9)이 형성된 리드 프레임(3)을 도금한다(S3). 계속해서 리드 프레임(3)에 수지재로 이루어지는 패키지부(5)를 성형한다(S5). 패키지부(5)는, 도 12에 도시하고 있는 바와 같이, 리드 프레임(3)의 양측면에 상부 금형(21)과 하부 금형(23)을 배치하고 수지 주입 장치(25)로 수지재를 주입한다. 이때 수지 주입 장치(25)는 편의상 상부 금형(21) 측에 도시하여 설명하고 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 상부 금형(21) 측에 제공될 수도 있고, 하부 금형(23) 측에 제공될 수도 있다.Then, the lead frame 3 on which the first lead frame 7 and the second lead frame 9 are formed is plated (S3). Then, the package part 5 which consists of resin materials is shape | molded to the lead frame 3 (S5). As shown in FIG. 12, the package part 5 arrange | positions the upper metal mold | die 21 and the lower metal mold | die 23 on both sides of the lead frame 3, and injects a resin material into the resin injection apparatus 25. As shown in FIG. . In this case, the resin injection device 25 is illustrated and illustrated on the upper mold 21 side for convenience, but is not limited thereto and may be provided on the upper mold 21 side or on the lower mold 23 side.

한편, 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리(1)는, 도 2에 도시하고 있는 바와 같이, 발광 다이오드 칩(C, 도 2에 도시하고 있음)을 실장하여 발광 다이오드 패키지를 제조할 때 유효 사용부(27)만을 절단하여 사용하게 된다(S7). Meanwhile, as shown in FIG. 2, the lead frame assembly 1 for mounting a light emitting diode chip is used effectively when a light emitting diode chip (C, shown in FIG. 2) is mounted to manufacture a light emitting diode package. Only (27) is cut and used (S7).

그러므로 수지 주입장치(25)에 제공되는 수지 주입 노즐(25a)들은 유효 사용부(27)의 외측에 배치하여 금형 내로 주입을 한다. 이 경우에 수지 주입 노즐(25a) 에 의하여 금형에 수지 주입이 완료되고 수지 주입 노즐(25a)을 금형에서 떼어낼 때 여전히 돌출되어 굳는 돌출부(5a)가 발생한다. 그러나 이러한 돌출부(5a)들은 유효 사용부(27)의 외측에 존재하므로 실제 발광 다이오드 칩을 실장하는 공정에서는 이미 잘려져 나간 상태가 된다. Therefore, the resin injection nozzles 25a provided to the resin injection device 25 are disposed outside the effective use portion 27 and injected into the mold. In this case, when the resin injection into the mold is completed by the resin injection nozzle 25a and the resin injection nozzle 25a is detached from the mold, a protrusion 5a that still protrudes and hardens occurs. However, since the protrusions 5a exist outside the effective use portion 27, the protrusions 5a are already cut off in the process of mounting the LED chip.

따라서 종래 기술과 같은 수지 주입 부분에 홈을 형성할 필요가 없으므로 상품성을 더욱 향상시킬 수 있고, 제1 리드 프레임(7)을 중앙부에 배면이 개방되도록 배치할 수 있어 방열 성능을 더욱 증대시킬 수 있는 설계가 가능하다. 그리고 이러한 구조는 종래에 비하여 두께를 더욱 줄일 수 있어 다양한 제품에 적용이 가능하다. Therefore, since it is not necessary to form a groove in the resin injection portion as in the prior art, the marketability can be further improved, and the first lead frame 7 can be arranged so that the rear surface is opened at the center portion, thereby further increasing heat dissipation performance. Design is possible. And such a structure can be further reduced in thickness compared to the prior art can be applied to a variety of products.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 6의 주요 부분을 확대하여 상세하게 도시한 도면이고, 도 8은 도 7의 배면도이고, 도 9는 도 7의 Ⅸ-Ⅸ를 잘라서 본 단면도이고, 도 10은 도 7의 사시도로, 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리의 다른 예를 도시하고 있다. 6 is a view for explaining another embodiment of the present invention, FIG. 7 is an enlarged view of the main part of FIG. 6 in detail, FIG. 8 is a rear view of FIG. 7, and FIG. 9 is of FIG. 7. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII, and FIG. 10 is a perspective view of FIG. 7, showing another example of a lead frame assembly for mounting a light emitting diode chip.

본 발명의 다른 실시 예에서는 상술한 실시 예와 비교하여 다른 점 만을 설명하고 동일한 부분은 상술한 실시 예의 설명으로 대치한다. In other embodiments of the present invention, only the differences from the above-described embodiment will be described, and the same parts will be replaced with the description of the above-described embodiment.

상술한 실시 예에서는 수지 주입장치에 의하여 수지를 주입하는 것이 단지 유효 사용부의 외측에서 금형에 주입하는 것을 도시하여 설명하였다. 그러나 본 발명의 다른 실시 예에서는 이 뿐만 아니라 수지재를 금형에 주입하여 패키지부(50)를 성형하는 단계에서 하나의 수지 주입부(51)에 의하여 인접하여 배치되는 패키지부(50)를 동시에 성형할 수 있는 위치에 수지 주입부(51)를 배치한다. 이러한 기술 은 수지 주입 장치(25)에 있는 수지 주입 노즐(25a)의 수를 최소화시킴으로써 수지 주입 장치의 구조가 간단해진다. 또한, 수지 주입 장치에 남아 있는 수지는 쉽게 굳어져 폐기 처분하게 되는데 이와 같이 폐기되는 수지재를 양을 줄일 수 있어 제조 비용을 절감할 수 있다.In the above-described embodiment, the resin injection by the resin injection device has been described by showing only the injection into the mold from the outside of the effective use portion. However, in another embodiment of the present invention as well as molding the package portion 50 disposed adjacent by the one resin injection portion 51 in the step of molding the package portion 50 by injecting a resin material into the mold at the same time The resin injection part 51 is arrange | positioned at the position which can be possible. This technique simplifies the structure of the resin injection device by minimizing the number of resin injection nozzles 25a in the resin injection device 25. In addition, the resin remaining in the resin injection device is easily hardened and disposed of, and thus the amount of the resin material discarded in this way can be reduced, thereby reducing manufacturing costs.

한편, 본 발명의 다른 실시 예는 중앙부에 배치되는 제1 리드 프레임(101)이 배치되고, 제1 리드 프레임(101)에 일정한 거리가 띄워져 제2 리드 프레임(103, 105, 017, 109, 111, 113)들이 제공된다. 이러한 제1 리드 프레임(101)과 제2 리드 프레임(103, 105, 017, 109, 111, 113)들은 서로 다른 수를 가지면서도 상면과 하면이 패키지부(50)로부터 개방된 상태로 존재한다. 즉, 본 발명의 실시 예 역시 제1 리드 프레임(101)과 제2 리드 프레임(103, 105, 017, 109, 111, 113)들의 배면이 개방된 상태로 배치되므로 상술한 예에서 설명한 바와 같이 방열 성능을 극대화시킬 수 있어 휘도와 수명을 증대시킬 수 있고 두께를 줄일 수 있어 다양한 제품에 용이하게 적용할 수 있는 설계가 가능하다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the first lead frame 101 disposed in the center portion is disposed, and a predetermined distance is floated on the first lead frame 101 so that the second lead frames 103, 105, 017, 109, 111, 113 are provided. The first lead frame 101 and the second lead frame 103, 105, 017, 109, 111, and 113 have different numbers, and the upper and lower surfaces are open from the package part 50. That is, according to the embodiment of the present invention, since the rear surfaces of the first lead frame 101 and the second lead frame 103, 105, 017, 109, 111, and 113 are opened, heat dissipation as described in the above-described example Its performance can be maximized to increase brightness and lifespan, and its thickness can be reduced, enabling a design that can be easily applied to various products.

도 1은 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view for explaining an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 주요부를 확대하여 상세하게 도시한 도면이다.FIG. 2 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 1 in detail.

도 3은 도 2의 배면도이다.3 is a rear view of FIG. 2.

도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ부를 잘라서 본 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 2.

도 5는 도 2의 사시도이다.5 is a perspective view of FIG. 2.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예를 설명하기 위한 평면도이다.6 is a plan view for explaining another embodiment of the present invention.

도 7은 도 6의 주요부를 확대하여 상세하게 도시한 도면이다.FIG. 7 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 6 in detail.

도 8은 도 7의 배면도이다.8 is a rear view of FIG. 7.

도 9는 도 7의 Ⅸ-Ⅸ부를 잘라서 본 단면도이다.9 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 7.

도 10은 도 7의 사시도이다.10 is a perspective view of FIG. 7.

도 11은 본 발명의 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode chip mounting lead frame assembly according to the present invention.

도 12는 본 발명의 패키지부를 제작하는 방법을 설명하기 위한 구성도이다.12 is a configuration diagram for explaining a method of manufacturing a package unit of the present invention.

도 13은 종래 기술을 설명하기 위하여 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리를 도시한 평면도이다.FIG. 13 is a plan view illustrating a lead frame assembly for mounting a LED chip in order to describe the related art.

도 14는 도 13의 주요부를 확대하여 도시한 도면이다.FIG. 14 is an enlarged view of a main part of FIG. 13.

도 15는 도 14의 배면도이다.FIG. 15 is a rear view of FIG. 14.

도 16은 도 14의 ⅩⅥ-ⅩⅥ을 잘라서 본 단면도이다.FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line VIV-VI of FIG. 14. FIG.

Claims (8)

제1 리드 프레임부; A first lead frame portion; 상기 제1 리드 프레임부에 일정한 거리가 떨어져 배치되는 제2 리드 프레임부;A second lead frame part disposed at a predetermined distance away from the first lead frame part; 상면과 하면의 일부가 동시에 노출되도록 상기 제1 리드 프레임부와 제2 리드 프레임 사이 및 사이드 측에 성형되는 패키지부를 포함하며,A package portion formed between the first lead frame portion and the second lead frame and on a side thereof so that a portion of an upper surface and a lower surface thereof is simultaneously exposed; 상기 제1 리드 프레임부, 상기 제2 리드 프레임부, 그리고 상기 패키지부는 외부 프레임에 다수가 연속적으로 배치되고,The first lead frame portion, the second lead frame portion, and the package portion are arranged in succession in an outer frame, 상기 외부프레임에는 The outer frame 수지를 주입하는 수지 주입부가 제공되는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리.A lead frame assembly for mounting a light emitting diode chip provided with a resin injecting portion for injecting a resin. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 리드 프레임부 또는 제2 리드 프레임부 중의 어느 하나는 중앙부에 배치되는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리.Any one of the first lead frame portion or the second lead frame portion is disposed in the center portion of the lead frame assembly for the LED chip mounting. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 패키지부는 The package part 상기 제1 리드 프레임부와 상기 제2 리드 프레임부의 상면과 하면에 성형되는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리.A lead frame assembly for light emitting diode chip mounting on the top and bottom surfaces of the first lead frame portion and the second lead frame portion. 삭제delete 메탈 판재를 프레스로 펀칭하여 리드 프레임을 만드는 단계;Punching the metal sheet with a press to make a lead frame; 상기 메탈 판재를 펀칭한 후에 상기 리드 프레임을 도금하는 단계;Plating the lead frame after punching the metal plate; 상기 리드 프레임을 도금한 단계 후에 상기 리드 프레임의 상, 하 방향에서 동시에 사출 성형으로 패키지부를 형성하되 유효 사용부 외측에서 금형에 수지를 주입하여 패키지부를 형성하는 단계;Forming a package part by injecting a resin into a mold outside the effective use part while simultaneously forming the package part by injection molding in the up and down direction of the lead frame after plating the lead frame; 를 포함하는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리의 제조 방법.Method of manufacturing a lead frame assembly for light emitting diode chip mounting comprising a. 삭제delete 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 리드 프레임은 제1 리드 프레임부와 상기 제1 리드 프레임부와 일정한 거리가 띄워져 배치되는 제2 리드 프레임부를 포함하고, The lead frame includes a first lead frame portion and a second lead frame portion spaced apart from the first lead frame portion by a predetermined distance, 상기 패키지부는 상기 제1 리드 프레임부와 상기 제2 리드 프레임부의 사이와 상기 제1 리드 프레임부와 상기 제2 리드 프레임부의 사이드 측에 형성되는 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리의 제조 방법.And the package portion is formed between the first lead frame portion and the second lead frame portion and on a side of the first lead frame portion and the second lead frame portion.
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