KR101228078B1 - Manufacturing method of Light emitting diode(LED) package - Google Patents

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Abstract

본 발명의 발광 다이오드 패키지의 제조방법은 하나의 금속 스트립을 준비하는 단계와, 상기 하나의 금속 스트립을 성형하여 금속 하우징과 리드가 일체로 된 일체형 금속 하우징을 제조하는 단계와, 상기 금속 하우징과 리드를 절연할 수 있는 절연 부재를 형성하여 금속 리드 프레임을 완성하는 단계와, 상기 금속 하우징 내에 발광 다이오드 칩을 실장하여 상기 리드와 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다. The method of manufacturing a light emitting diode package of the present invention comprises the steps of preparing a metal strip, forming a single metal strip to produce an integrated metal housing in which the metal housing and the lead are integrated, and the metal housing and the lead Forming an insulating member capable of insulating the metal lead frame to complete the metal lead frame; and mounting a light emitting diode chip in the metal housing to electrically connect the lead.

Description

발광 다이오드 패키지의 제조방법{Manufacturing method of Light emitting diode(LED) package}Manufacturing method of light emitting diode package {Manufacturing method of Light emitting diode (LED) package}

본 발명은 발광 다이오드 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 용이하게 배출하면서도 제조 공정의 신뢰성이 우수하고 패키지 비용도 낮출 수 있는 발광 다이오드 패키지의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting diode package, and more particularly, to a method of manufacturing a light emitting diode package that can easily discharge heat generated from a light emitting diode chip, which is excellent in reliability of a manufacturing process and can lower package cost. will be.

발광 다이오드 칩은 발광 다이오드 패키지에 실장되어 사용된다. 발광 다이오드 칩은 공급된 전력의 80% 정도가 열로 방출되며, 발생된 열의 방출이 원활하지 않을 경우 발광 다이오드 칩의 효율이 급격히 떨어지고 발광 다이오드 칩의 수명도 급격히 줄어들게 된다.
발광 다이오드 패키지와 관련하여 한국공개특허 공보 제2009-0046316호에 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법이라는 명칭으로 2009년 5월 11일자로 선행 기술이 공개되어 있다. The LED chip is mounted and used in the LED package. About 80% of the power supplied to the light emitting diode chip is emitted as heat, and if the generated heat is not smoothly emitted, the efficiency of the light emitting diode chip is drastically reduced and the life of the light emitting diode chip is also drastically reduced.
Related to the light emitting diode package, Korean Patent Publication No. 2009-0046316 discloses a prior art disclosed on May 11, 2009 under the name of a light emitting diode package and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광 다이오드 칩이 외부와 전기적 연결이 완벽하게 수행하면서도 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 외부로 원활히 배출할 수 있는 발광 다이오드 패키지의 제조방법을 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a light emitting diode package that can emit the heat generated from the light emitting diode chip to the outside while the light emitting diode chip is completely electrically connected to the outside.

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상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 예에 의한 발광 다이오드 패키지의 제조 방법은 하나의 금속 스트립을 준비하는 단계와, 상기 하나의 금속 스트립을 성형하여 금속 하우징과 리드가 일체로 된 일체형 금속 하우징을 제조하는 단계와, 상기 금속 하우징과 리드를 절연할 수 있는 절연 부재를 형성하여 금속 리드 프레임을 완성하는 단계와, 상기 금속 하우징 내에 발광 다이오드 칩을 실장하여 상기 리드와 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다. In order to solve the above problems, a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention comprises the steps of preparing one metal strip, and forming the one metal strip to form an integrated metal in which a metal housing and a lead are integrated. Manufacturing a housing, forming an insulating member to insulate the metal housing and the lead to complete the metal lead frame, and mounting a light emitting diode chip in the metal housing to electrically connect the lead. Include.

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상기 일체형 금속 하우징은, 프레스 금형을 이용하여 상기 금속 스트립을 단조 공정, 피어싱 공정 및 벤딩 공정을 포함하는 복합 공정을 수행하여 얻을 수 있다.
상기 일체형 금속 하우징의 제조할 때, 상기 일체형 금속 하우징은 상기 발광 다이오드 칩이 수용될 수 있는 수용부와 상기 수용부 내에 위치하는 관통홀을 형성하고, 상기 리드는 상기 금속 하우징의 저면 홈을 통해 상기 수용부의 둘레에서 상기 수용부의 내부로 연장되면서 상기 관통홀에 삽입되도록 선단부분이 구부러지도록 형성할 수 있다.
상기 리드의 선단부는 "ㄱ"자 또는 "ㄷ"자로 구부러지게 형성할 수 있다. 상기 수용부는 상기 발광 다이오드 칩이 탑재되는 탑재부와 상기 탑재부의 둘레에 위치하는 측벽부로 형성할 수 있다. 상기 측벽부는 상기 탑재부보다 상면에 위치하거나 동일 평면 상에 위치하도록 형성할 수 있다.
상기 절연 부재는 상기 수용부 내의 상기 리드의 상면을 노출시킴과 아울러 상기 리드의 배면 부분의 일부를 노출하면서 상기 저면 홈과 상기 관통홀 내에 채워지게 형성할 수 있다.
상기 수용부 내의 상기 리드의 상면은 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 전극 단자이고, 상기 리드의 배면은 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전극 단자일 수 있다. 상기 리드의 배면에 형성된 상기 전극 단자는 상기 수용부의 내부 또는 외부에 형성할 수 있다.
상기 리드의 배면은 상기 금속 하우징의 배면과 동일 평면 상에 위치하게 할 수 있다. 상기 일체형 금속 하우징은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 마그네슘(Mg) 또는 그들의 화합물로 형성할 수 있다. The unitary metal housing may be obtained by performing a complex process including a forging process, a piercing process, and a bending process by using the press die to form the metal strip.
In manufacturing the integrated metal housing, the integrated metal housing forms a receiving portion through which the light emitting diode chip can be accommodated and a through hole located in the receiving portion, and the lead is formed through the bottom groove of the metal housing. The tip portion may be formed to be bent to be inserted into the through hole while extending from the periphery of the accommodation portion to the interior of the accommodation portion.
The leading end of the lead may be formed to be bent "a" or "c". The accommodation portion may be formed of a mounting portion on which the light emitting diode chip is mounted and a side wall portion positioned around the mounting portion. The side wall portion may be formed to be located on the upper surface than the mounting portion or on the same plane.
The insulating member may be formed to be filled in the bottom groove and the through hole while exposing an upper surface of the lead in the receiving portion and exposing a part of the rear portion of the lead.
An upper surface of the lead in the receiving portion may be an electrode terminal electrically connected to the LED chip, and a rear surface of the lead may be an electrode terminal electrically connected to the circuit board. The electrode terminal formed on the rear surface of the lead may be formed inside or outside the receiving portion.
The rear surface of the lid may be positioned on the same plane as the rear surface of the metal housing. The unitary metal housing may be formed of aluminum (Al), copper (Cu), magnesium (Mg) or a compound thereof.

본 발명에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지는 금속 하우징을 갖는 금속 리드 프레임을 포함할 수 있다. 금속 리드 프레임은 발광 다이오드 칩으로부터 열 방출이 우수하며, 장시간 사용시에도 변형이나 열화가 일어나지 않는다. The light emitting diode package manufactured by the present invention may include a metal lead frame having a metal housing. The metal lead frame has excellent heat dissipation from the light emitting diode chip, and does not deform or deteriorate even when used for a long time.

본 발명에 의해 제조된 금속 리드 프레임은 하나의 금속 스트립을 이용하여 금속 하우징과 리드를 일체로 제조할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임의 단가를 낮출 수 있으며, 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 보다 더 용이하게 배출할 수 있다.The metal lead frame manufactured by the present invention can integrally manufacture the metal housing and the lead using one metal strip. Accordingly, the unit cost of the metal lead frame of the LED package manufactured by the present invention can be lowered, and heat generated from the LED chip can be more easily discharged.

본 발명에 의해 제조된 금속 리드 프레임은 금속 하우징과 리드를 도금할 경우 발광 다이오드 칩에서 발생하는 광을 보다 더 효율적으로 배출시킬 수 있다. The metal lead frame manufactured by the present invention can more efficiently emit light generated from the LED chip when plating the metal housing and the lead.

본 발명에 의해 제조된 금속 리드 프레임은 금속 하우징과 리드를 일체로 형성하고 금속 하우징과 리드를 절연 부재로 절연할 경우 제조 공정의 신뢰성이 우수하고 발광 다이오드 패키지 비용도 낮출 수 있다.When the metal lead frame manufactured by the present invention is integrally formed with the metal housing and the lead, and the metal housing and the lead are insulated with an insulating member, the metal lead frame may have excellent reliability in manufacturing process and lower the cost of the LED package.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임 어레이의 평면도이고,
도 1b는 도 1a의 일부 확대도로써 하나의 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임을 도시한 도면이고,
도 1c는 도 1b의 a-a'에 따른 리드의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임에 발광 다이오드가 탑재(실장)된 상태를 도시한 도면이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 다이오드 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이고,
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이고,
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임의 제조 방법을 자세하게 설명하기 위한 상세도들이고,
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임을 도시한 도면들이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임을 도시한 도면들이고,
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임을 도시한 도면들이다. 1A is a plan view of a metal lead frame array of a LED package manufactured by one embodiment of the present invention,
FIG. 1B is a partially enlarged view of FIG. 1A and illustrates a metal lead frame of one light emitting diode package. FIG.
1C is a cross sectional view of the lid according to a-a 'in FIG. 1B,
2 is a view illustrating a state in which a light emitting diode is mounted (mounted) on a metal lead frame of a light emitting diode package manufactured according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention;
4 to 6 are views for explaining a method of manufacturing a metal lead frame of the LED package according to an embodiment of the present invention,
7 to 10 are detailed views for explaining in detail the manufacturing method of the metal lead frame of the LED package according to an embodiment of the present invention,
11 and 12 are views illustrating a metal lead frame of a light emitting diode package manufactured according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are views showing a metal lead frame of a light emitting diode package manufactured by another embodiment of the present invention,
FIG. 15 is a view illustrating a metal lead frame of a light emitting diode package manufactured according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated and described in detail in the drawings.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나 축소하여 도시한 것이다.It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for similar elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged or reduced from the actual dimensions for the sake of clarity of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 이하 실시예들은 실시예 하나의 개념으로 구성될 수 도 있고, 실시예들의 일부를 조합하여 구성할 수도 있다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not. The following embodiments may be constructed as a concept of one embodiment, or may be configured by combining some of the embodiments.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임 어레이의 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 일부 확대도로써 하나의 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임을 도시한 도면이고, 도 1c는 도 1b의 a-a'에 따른 리드의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임에 발광 다이오드가 탑재(실장)된 상태를 도시한 도면이다.FIG. 1A is a plan view of a metal lead frame array of a light emitting diode package manufactured according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a partially enlarged view of FIG. 1A showing a metal lead frame of one light emitting diode package. FIG. 1C is a cross-sectional view of the lead according to a-a 'of FIG. 1B, and FIG. 2 is a view illustrating a state in which a light emitting diode is mounted (mounted) on a metal lead frame of a LED package manufactured according to an embodiment of the present invention. Drawing.

구체적으로, 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임 어레이(1000)는 복수개의 금속 리드 프레임(200)을 포함할 수 있다. 금속 리드 프레임(200)은 기계적 성질이 우수하고 열전도율이 우수한 금속 물질로 형성할 수 있다. 예컨대, 금속 리드 프레임(200)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 마그네슘(Mg) 또는 그들의 화합물을 포함할 수 있다. 금속 리드 프레임 어레이(1000)는 금속 스트립(130)으로 구성되며, 발광 다이오드 패키지 제조 장치에서 패키지를 용이하게 수행 할 수 있도록 가이드 부재들(1002, 1004), 예컨대 가이드 홀들을 구비할 수 있다. In detail, the metal lead frame array 1000 of the LED package may include a plurality of metal lead frames 200. The metal lead frame 200 may be formed of a metal material having excellent mechanical properties and excellent thermal conductivity. For example, the metal lead frame 200 may include aluminum (Al), copper (Cu), magnesium (Mg), or a compound thereof. The metal lead frame array 1000 may include a metal strip 130 and may include guide members 1002 and 1004, for example, guide holes, so that the package may be easily performed in the LED package manufacturing apparatus.

금속 리드 프레임(200)은 금속 스트립(130)과 하우징 지지부(118)로 연결되어 있다. 즉, 하우징 지지부(118)로 인해 금속 리드 프레임(200)은 금속 스트립(130)에 안정적으로 연결되어 있을 수 있다. 제조 공정 완료후 하우징 지지부(118) 및 노치부(119)를 절단하여 하나의 금속 리드 프레임(200)을 얻을 수 있다. The metal lead frame 200 is connected to the metal strip 130 and the housing support 118. That is, the metal lead frame 200 may be stably connected to the metal strip 130 due to the housing support 118. After completion of the manufacturing process, the housing support part 118 and the notch part 119 may be cut to obtain one metal lead frame 200.

금속 리드 프레임(200)은 도 1b에 도시한 바와 같이 금속 하우징(100), 리드(114) 및 금속 하우징(100)과 리드(114)를 절연할 수 있는 절연 부재(136)를 포함할 수 있다. 금속 하우징(100)은 앞서 설명한 바와 같이 금속 리드 프레임(200)을 구성하는 물질로 형성할 수 있다. 후술하는 바와 같이 금속 하우징(100)과 리드(114)는 하나의 금속 스트립(130)을 성형하여 만들어져서 금속 하우징(100)과 리드(114)가 동일 몸체로 이루어지는 일체형 금속 하우징이다.As shown in FIG. 1B, the metal lead frame 200 may include a metal housing 100, a lead 114, and an insulating member 136 that may insulate the metal housing 100 and the lead 114. . As described above, the metal housing 100 may be formed of a material forming the metal lead frame 200. As will be described later, the metal housing 100 and the lead 114 are formed by molding one metal strip 130 so that the metal housing 100 and the lead 114 are integral metal housings having the same body.

금속 하우징(100)은 발광 다이오드 칩(300)이나 제너 다이오드와 같은 기능성 칩(302)을 수용될 수 있는 수용부(106)와, 수용부(106) 내부에 위치하는 관통홀(108)을 포함할 수 있다. 수용부(106)는 발광 다이오드 칩(300)이 탑재되는 탑재부(102)와 탑재부(102)의 둘레에 형성되는 측벽부(104)로 이루어질 수 있다. 측벽부(104)가 탑재부(102)보다 상측에 위치할 수 있다. 또한, 필요에 따라서 탑재부(102)와 측벽부(104)는 동일 평면 상에 위치할 수도 있다. 탑재부(102)와 측벽부(104) 사이의 내부 경사면(109)은 발광 다이오드 칩(300)에서 방출되는 광의 퍼짐을 줄이기 위하여 다양한 각도, 깊이 및 형상으로 형성할 수 있다. The metal housing 100 includes a receiving part 106 capable of receiving a functional chip 302 such as a light emitting diode chip 300 or a zener diode, and a through hole 108 located inside the receiving part 106. can do. The receiving part 106 may be formed of a mounting part 102 on which the LED chip 300 is mounted and a side wall part 104 formed around the mounting part 102. The side wall portion 104 may be located above the mounting portion 102. In addition, the mounting part 102 and the side wall part 104 may be located on the same plane as needed. The internal inclined surface 109 between the mounting portion 102 and the sidewall portion 104 may be formed at various angles, depths, and shapes to reduce the spread of light emitted from the LED chip 300.

탑재부(102)와 측벽부(104) 표면 사이의 깊이, 즉 수용부(106)의 깊이는 발광 다이오드 칩의 형태에 따라 조절할 수 있다. 측벽부(104)는 발광 다이오드 패키지의 광의 전달 방향에 따라 형성되지 않을 수도 있다. 도 2에서, 수용부(106)를 사각형 형태로 제조하였으나, 다양한 형태로 제조할 수 있다. 예컨대, 수용부(106)는 삼각형, 오각형, 육각형, 팔각형, 12각형, 원형 또는 타원형으로 구성할 수 있다. 수용부(106)의 크기는 발광 다이오드 칩(300)의 크기나 탑재되는 발광 다이오드 칩(300)의 수에 따라 가변적으로 제조할 수 있다. The depth between the mounting portion 102 and the surface of the side wall portion 104, that is, the depth of the receiving portion 106 may be adjusted according to the shape of the LED chip. The sidewall part 104 may not be formed depending on the direction of light transmission of the LED package. In FIG. 2, the receiving part 106 is manufactured in a rectangular shape, but may be manufactured in various shapes. For example, the receiving portion 106 may be configured in a triangle, pentagon, hexagon, octagon, octagon, circle or oval. The size of the accommodation unit 106 may vary depending on the size of the light emitting diode chip 300 or the number of light emitting diode chips 300 mounted thereon.

리드(114)는 금속 하우징(100)의 저면 홈(111)을 통해 상기 수용부(106)의 둘레에서 수용부(106) 내부로 연장되어 형성될 수 있으며, 리드(114)는 관통홀(108)에 삽입되도록 선단 부분이 구부러진 절곡형 리드일 수 있다. 리드(114)는 수용부(106)의 내부, 즉 탑재부(102)에 형성되는 내측 리드(114a)와 수용부(106)의 외부에 형성되는 외측 리드(114b)로 구분할 수 있다.The lead 114 may be formed to extend into the accommodation portion 106 around the accommodation portion 106 through the bottom groove 111 of the metal housing 100, and the lead 114 may have a through hole 108. The tip portion may be a bent lead bent to be inserted into). The lead 114 may be divided into an inner lead 114a formed inside the accommodating part 106, that is, an outer lead 114b formed outside the accommodating part 106.

수용부(106) 내의 내측 리드(114a)의 상면은 노출되어 발광 다이오드 칩(300)과 와이어(304)와 전기적으로 연결되는 전극 단자이다. 필요에 따라서 내측 리드(114a)의 상면에 제너 다이오드 칩과 같은 기능성 칩(302)을 실장할 수도 있다. 이렇게 될 경우, 수용부(106) 내의 내측 리드(114a)는 기능성 칩(302)과 와이어(304)와 전기적으로 연결되는 전극 단자일 수 있다. 내측 리드(114a)의 상부는 도 1c에 도시한 바와 같이 "ㄱ"자 또는 "ㄷ"자 형태로 절곡하여 형성할 수도 있다. 리드(114)의 배면은 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전극 단자일 수 있다. 리드(114)의 배면에 형성되는 전극 단자는 후술하는 바와 같이 수용부(106)의 내부 또는 외부에 형성될 수 있다. The upper surface of the inner lead 114a in the receiving portion 106 is an electrode terminal that is exposed and electrically connected to the LED chip 300 and the wire 304. If necessary, a functional chip 302 such as a Zener diode chip may be mounted on the upper surface of the inner lead 114a. In this case, the inner lead 114a in the receiving portion 106 may be an electrode terminal electrically connected to the functional chip 302 and the wire 304. The upper portion of the inner lead 114a may be formed by bending in a shape of "a" or "c" as shown in FIG. 1c. The back of the lead 114 may be an electrode terminal electrically connected to the circuit board. The electrode terminal formed on the rear surface of the lead 114 may be formed inside or outside the accommodating part 106 as described below.

절연 부재(136)는 후술하는 바와 같이 수용부(106) 내의 리드(114)의 상면과 리드(114)의 배면 부분의 일부를 노출하면서 저면 홈(111)과 관통홀(108) 내에 채워진다. 즉, 절연 부재(136)는 관통홀(108) 내의 리드(114)와 금속 하우징(100) 사이, 및 저면 홈(111)과 금속 하우징(100) 사이에 형성될 수 있다. 절연 부재(136)는 관통홀(108)을 포함하여 수용부(106) 내에 채워진 내측 절연 부재(132)와 수용부를 구성하는 측벽부에 형성된 외측 절연 부재(134)로 구분할 수 있다. The insulating member 136 is filled in the bottom groove 111 and the through hole 108 while exposing the upper surface of the lead 114 and the part of the back portion of the lead 114 in the receiving portion 106 as described later. That is, the insulating member 136 may be formed between the lead 114 and the metal housing 100 in the through hole 108 and between the bottom groove 111 and the metal housing 100. The insulating member 136 may be divided into an inner insulating member 132 including a through hole 108 and filled in the receiving portion 106 and an outer insulating member 134 formed in the sidewall portion constituting the receiving portion.

이와 같이 본 발명에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임(200)은 금속 하우징(100)을 포함할 수 있다. 금속 하우징(100)은 발광 다이오드 칩으로부터 열 방출이 우수하며, 장시간 사용시에도 변형이나 열화가 일어나지 않는다. As described above, the metal lead frame 200 of the LED package manufactured by the present invention may include a metal housing 100. The metal housing 100 has excellent heat dissipation from the light emitting diode chip, and does not deform or deteriorate even when used for a long time.

또한, 본 발명에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임(200)은 금속 하우징(100)과 리드(114)를 일체로 형성하기 때문에 공정 단순화가 가능하여 금속 리드 프레임(200)의 단가를 낮출 수 있으며, 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 보다 더 용이하게 배출할 수 있다. 더하여, 금속 하우징(100)과 리드(114)를 일체로 형성하고 금속 하우징(100)과 리드(114)를 절연 부재(136)로 절연할 경우 제조 공정의 신뢰성이 우수하고 발광 다이오드 패키지 비용도 낮출 수 있다.In addition, since the metal lead frame 200 of the LED package manufactured by the present invention integrally forms the metal housing 100 and the lead 114, the process can be simplified to lower the unit cost of the metal lead frame 200. The heat generated from the light emitting diode chip can be more easily discharged. In addition, when the metal housing 100 and the lead 114 are integrally formed and the metal housing 100 and the lead 114 are insulated with the insulating member 136, the manufacturing process is highly reliable and the LED package cost is also lowered. Can be.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 다이오드 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 5 및 도 6에서는, 편의상 금속 리드 프레임 어레이(1000)중 하나의 금속 리드 프레임(200)을 형성하는 과정을 설명한다. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 to 6 illustrate a method of manufacturing a metal lead frame of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention. Drawings for the following. 5 and 6, a process of forming one metal lead frame 200 of the metal lead frame array 1000 will be described for convenience.

구체적으로, 금속 스트립을 준비한다(스텝 400). 금속 스트립(130)의 다양한 예를 도 4에 도시한다. 금속 스트립(130)은 후공정에서 금속 하우징이 형성되는 금속 하우징 성형부(10, 20, 30)를 미리 성형한 부분을 포함할 수 있다. 금속 스트립(130)은 리본 형태일 수 있다. 금속 하우징 성형부(10, 20, 30)와 금속 스트립 바디의 두께는 다를 수 있다. 금속 하우징 성형부(10, 20, 30)는 도 4에 도시한 바와 같이 다양한 형태, 즉 일렬로 형성할 수도 있고, 아일랜드 형태로 형성할 수도 있다. Specifically, a metal strip is prepared (step 400). Various examples of the metal strip 130 are shown in FIG. 4. The metal strip 130 may include a preformed portion of the metal housing forming parts 10, 20, and 30 in which the metal housing is formed in a later process. The metal strip 130 may be in the form of a ribbon. The thickness of the metal housing moldings 10, 20, 30 and the metal strip body may be different. As shown in FIG. 4, the metal housing molded parts 10, 20, and 30 may be formed in various shapes, that is, in a row or in an island shape.

금속 스트립(130)을 성형하여 금속 하우징(100)과 리드(114)가 일체로 된 일체형 금속 하우징(100)을 제조한다(스텝 402). 일체형의 금속 하우징(100)은 프레스 금형을 이용하여 금속 스트립에 단조(forging) 공정, 피어싱(piercing) 공정 및 벤딩(bending) 공정 등의 복합 공정을 수행하여 얻을 수 있다. 일체형 금속 하우징(100) 제조시에 관통홀(108), 리드(114), 수용부(106) 등이 형성될 수 있다. 본 발명은 일체형 금속 하우징(100)을 형성하기 때문에, 리드와 금속 하우징을 조립할 필요는 없다. The metal strip 130 is molded to manufacture an integrated metal housing 100 in which the metal housing 100 and the lid 114 are integrated (step 402). The integrated metal housing 100 may be obtained by performing a complex process such as a forging process, a piercing process, and a bending process on the metal strip using a press die. In manufacturing the integrated metal housing 100, a through hole 108, a lead 114, a receiving unit 106, and the like may be formed. Since the present invention forms the unitary metal housing 100, it is not necessary to assemble the lead and the metal housing.

또한, 일체형 금속 하우징(100) 제조시에 금속 하우징(100) 주변으로 금속 스트립(130)에 개구부(103)가 형성되어 금속 하우징(100)과 분리되며, 금속 하우징(100)은 하우징 지지부(118)로 연결되어 지지될 수 있다. 일체형의 금속 하우징(100)의 구조에 대하여는 앞서 도 2에서 설명하였으므로 동일한 부분은 생략한다. 일체형 금속 하우징(100) 제조에 대하여는 후에 보다 더 자세하게 설명한다.In addition, when the integrated metal housing 100 is manufactured, an opening 103 is formed in the metal strip 130 around the metal housing 100 to be separated from the metal housing 100, and the metal housing 100 is provided with a housing support 118. Can be connected and supported. Since the structure of the integrated metal housing 100 has been described above with reference to FIG. 2, the same parts will be omitted. Fabrication of the integrated metal housing 100 will be described in more detail later.

일체형의 금속 하우징(100) 및 리드(114)를 도금하여 도금층을 형성한다(스텝 404). 금속 하우징(100)을 도금할 경우 가시광선 영역 및 자외선 영역에서 광 반사율을 높일 수 있다. 리드(114)를 도금할 경우 전극 용접이 용이할 수 있다. 도금층은 알루미늄층, 은층 또는 금층으로 형성할 수 있다. 도금층 형성 방법은 전해 도금법, 스퍼터링법, 진공 증착법, 또는 스프레이법을 이용하여 수행할 수 있다. 금속 하우징을 알루미늄으로 형성할 경우 프레스 금형의 경면 가공을 통하여 도금층을 형성하지 않을 수 도 있다. 따라서, 도금층은 필요에 따라 선택적으로 형성하는 것이며, 형성하지 않을 수도 있다.The integrated metal housing 100 and the lead 114 are plated to form a plating layer (step 404). When the metal housing 100 is plated, light reflectance may be increased in the visible and ultraviolet regions. When the lead 114 is plated, electrode welding may be easy. The plating layer may be formed of an aluminum layer, a silver layer or a gold layer. The plating layer forming method can be performed using an electrolytic plating method, a sputtering method, a vacuum deposition method, or a spray method. When the metal housing is formed of aluminum, the plating layer may not be formed through mirror processing of the press die. Therefore, a plating layer is selectively formed as needed and may not be formed.

계속하여, 도 6에 도시한 바와 같이 금속 하우징(100)과 리드(114)를 절연할 수 있는 절연 부재(136)를 형성하여 금속 리드 프레임(200)을 완성한다(스텝 406). 절연 부재(136)는 관통홀(108)의 내부 및 금속 하우징(100)의 저면 홈(111) 내에 채워져 금속 하우징(100)과 리드(114)를 절연한다. 절연 부재(136)는 열가소성 수지 또는 열 경화성 수지와 같은 절연물을 이용할 수 있다. 절연 부재(136)의 형성 방법은 절연물을 인서트 몰딩 방식으로 주입하여 형성하거나, 절연물을 디스펜싱 방법을 이용하여 주입하여 형성할 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 6, the insulating member 136 which can insulate the metal housing 100 and the lead 114 is formed, and the metal lead frame 200 is completed (step 406). The insulating member 136 is filled in the through hole 108 and in the bottom groove 111 of the metal housing 100 to insulate the metal housing 100 from the lead 114. The insulating member 136 may use an insulator such as a thermoplastic resin or a thermosetting resin. The method of forming the insulating member 136 may be formed by injecting an insulator by an insert molding method, or by injecting the insulator by a dispensing method.

계속하여, 도 2에 도시한 바와 같이 금속 리드 프레임(200)의 금속 하우징(100) 내의 수용부(106) 내에 발광 다이오드 칩(300)을 실장한다(스텝 408). 이어서, 발광 다이오드 칩(300)을 리드(114), 즉 내측 리드(114a)와 전기적으로 연결한다(스텝 410). 앞서 설명한 바와 같이 금속 하우징(100) 내의 수용부(106) 내에 기능성 칩(302)이 실장할 경우에는 기능성 칩(302)과 내측 리드(114a)를 연결할 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 2, the light emitting diode chip 300 is mounted in the receiving portion 106 in the metal housing 100 of the metal lead frame 200 (step 408). Next, the LED chip 300 is electrically connected to the lead 114, that is, the inner lead 114a (step 410). As described above, when the functional chip 302 is mounted in the receiving portion 106 in the metal housing 100, the functional chip 302 and the inner lead 114a may be connected.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임의 제조 방법을 자세하게 설명하기 위한 상세도들이다. 7 to 10 are detailed views for explaining in detail the manufacturing method of the metal lead frame of the LED package according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 도 7a 내지 도 10a는 금속 리드 프레임의 평면도들이고, 도 7b 내지 도 10b는 금속 리드 프레임의 배면도들이다. 도 7 내지 도 9는 리드와 금속 하우징을 일체형으로 형성하는 것을 설명하기 위하여, 편의상 순서적으로 도시한 것이며, 프레스 금형을 이용하여 리드와 금속 하우징을 형성한다. Specifically, FIGS. 7A to 10A are plan views of the metal lead frame, and FIGS. 7B to 10B are back views of the metal lead frame. 7 to 9 illustrate the lead and the metal housing integrally, and are shown in order for convenience. The lead and the metal housing are formed using a press die.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 금속 스트립(130)에 프레스 금형을 이용하여 단조(forging) 공정, 피어싱 공정 및 벤딩(bending) 공정을 포함하는 복합 공정을 수행하여 성형함으로써 금속 하우징(100)과 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 일체형으로 형성한다. Referring to FIGS. 7A and 7B, the metal strip 100 may be formed by performing a complex process including a forging process, a piercing process, and a bending process by using a press mold on the metal strip 130. The lead segments 128, 124, 110, 112 are integrally formed.

일체형의 금속 하우징(100)과 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 형성을 형성할 때, 금속 하우징(100)을 형성하기 위한 프레스 금형과 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 형성하기 위한 프레스 금형이 하나로 된 일체형 프레스 금형을 이용할 수 있다. 또한, 일체형의 금속 하우징(100)과 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 형성을 형성할 때, 금속 하우징(100)을 형성하기 위한 제1 프레스 금형과 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 형성하기 위한 제2 프레스 금형이 서로 별개인 프레스 금형을 이용할 수도 있다. 즉, 금속 하우징(100)을 제1 프레스 금형을 이용하여 수행하여 형성하고, 별도로 제2 프레스 금형을 이용하여 리드 절편(128, 124, 110, 112)를 형성할 수도 있다.When forming the integral metal housing 100 and the lead segments 128, 124, 110, 112, the press mold and lead segments 128, 124, 110, 112 for forming the metal housing 100 are formed. An integrated press mold having one press mold for forming can be used. In addition, when forming the integral metal housing 100 and the lead segments 128, 124, 110, 112, the first press mold and the lead segments 128, 124, 110 for forming the metal housing 100 are formed. It is also possible to use press molds in which the second press molds for forming 112 are separate from each other. That is, the metal housing 100 may be formed by using the first press mold, and lead segments 128, 124, 110, and 112 may be separately formed using the second press mold.

금속 하우징(100)은 앞서 설명한 바와 같이 발광 다이오드 칩이 수용되는 수용부(106) 및 관통홀(108)을 포함할 수 있다. 금속 하우징(100)의 배면에는 저면 홈(111)을 형성한다. 리드 절편(124, 112)은 피어싱 공정과 벤딩 공정을 이용하여 만들어질 수 있다. 리드 절편(110, 112)은 도 2에서 설명한 바와 같이 리드가 되는 부분으로 참조번호 114로 명기한다.As described above, the metal housing 100 may include a receiving portion 106 and a through hole 108 in which the light emitting diode chip is accommodated. A bottom groove 111 is formed on the rear surface of the metal housing 100. Lead segments 124 and 112 may be made using a piercing process and a bending process. Lead segments 110 and 112 are designated as reference numerals 114 as portions to be lead as described with reference to FIG. 2.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 금속 금형을 이용한 벤딩(bending) 공정을 수행함으로써 통하여 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 구부린다. 리드 절편(128, 124, 110)은 금속 스트립(130) 아래 방향으로 구부리고, 리드 절편(112)은 관통홀(108)이 위치하는 방향쪽으로 구부린다. 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 구부릴 때, 앞서 설명한 바와 같이 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 형성하기 위한 프레스 금형에 포함된 벤딩 부재를 이용하여 구부릴 수 있다. 8A and 8B, the lead segments 128, 124, 110, and 112 are bent by performing a bending process using a metal mold. The lead segments 128, 124, 110 are bent in the downward direction of the metal strip 130, and the lead segments 112 are bent in the direction in which the through hole 108 is located. When bending the lead segments 128, 124, 110 and 112, as described above, the lead segments 128, 124, 110 and 112 may be bent using a bending member included in a press mold for forming the lead segments 128, 124, 110 and 112.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 프레스 금형을 이용한 벤딩(bending) 공정을 수행함으로써 통하여 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 재차 구부린다. 리드 절편(128, 124, 110)은 금속 스트립(130) 반시계 방향으로 구부리고, 리드 절편(112)은 시계방향으로 구부려 관통홀(108)에 삽입한다. 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 재차 구부릴 때, 앞서 설명한 바와 같이 리드 절편(128, 124, 110, 112)을 형성하기 위한 프레스 금형에 포함된 벤딩 부재를 이용하여 구부릴 수 있다. 9A and 9B, the lead segments 128, 124, 110, and 112 are bent again by performing a bending process using a press die. The lead segments 128, 124, 110 are bent in the counterclockwise direction of the metal strip 130, and the lead segments 112 are bent clockwise to be inserted into the through hole 108. When the lead segments 128, 124, 110 and 112 are bent again, the bending segments 128, 124, 110 and 112 may be bent using the bending members included in the press mold for forming the lead segments 128, 124, 110 and 112.

이와 같이 본 발명은 금속 스트립(130)에 금속 하우징(100)과 리드(114)를 형성하기 위한 하나의 일체형 프레스 금형이나, 금속 스트립(130)에 금속 하우징(100)의 형성하기 위한 제1 프레스 금형과 리드(114)를 형성하기 위한 제2 프레스 금형으로 이루어진 분리형 프레스 금형을 이용하여, 단조 공정, 피어싱 공정 및 벤딩 공정을 수행함으로써 리드(114)와 금속 하우징(100)이 일체로 된 일체형의 금속 하우징(100)을 형성한다.As described above, the present invention is one integrated press mold for forming the metal housing 100 and the lead 114 in the metal strip 130 or the first press for forming the metal housing 100 in the metal strip 130. By using a separate press mold consisting of a mold and a second press mold for forming the lead 114, a forging process, a piercing process, and a bending process are performed to form an integrated unit in which the lead 114 and the metal housing 100 are integrated. The metal housing 100 is formed.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일체형 금속 하우징(100)의 형성 후에 필요에 따라 일체형의 금속 하우징(100) 및 리드(114)를 도금하여 도금층을 형성한다. 계속하여, 금속 하우징(100)과 리드(114)를 절연할 수 있는 절연 부재(136)를 형성하여 금속 리드 프레임(200)을 형성한다. 앞서 설명한 바와 같이 절연 부재(136)는 관통홀(108)의 내부 및 금속 하우징(100)의 저면 홈(111) 내에 채워져 금속 하우징(100)과 리드(114)를 절연한다.10A and 10B, after formation of the integrated metal housing 100, the integrated metal housing 100 and the lead 114 are plated as necessary to form a plating layer. Subsequently, an insulating member 136 capable of insulating the metal housing 100 and the lead 114 is formed to form the metal lead frame 200. As described above, the insulating member 136 is filled in the through hole 108 and in the bottom groove 111 of the metal housing 100 to insulate the metal housing 100 and the lead 114.

도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임을 도시한 도면들이다. 11 and 12 are views illustrating a metal lead frame of a manufactured LED package according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 도 11a 및 도 12a는 금속 리드 프레임(200)의 평면도들이고, 도 11b 및 도 12b는 금속 리드 프레임(200)의 배면도들이다. 도 11 및 도 12는 앞서 제조 방법으로 제시된 도 7 내지 도 10에서, 절연 부재의 형성 위치 및 리드의 절단 위치를 자유롭게 조절함으로써 얻어질 수 있다. Specifically, FIGS. 11A and 12A are plan views of the metal lead frame 200, and FIGS. 11B and 12B are rear views of the metal lead frame 200. 11 and 12 can be obtained by freely adjusting the forming position of the insulating member and the cutting position of the lead in FIGS.

도 11 및 도 12의 금속 리드 프레임(200)은 리드(114c, 114d)와 리드(114c, 114d)를 절연하는 절연 부재(136c, 136d)를 포함한다. 수용부 내의 리드(114c, 114d)는 상면에서는 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 전극 단자이고, 리드(114c, 114d)의 배면은 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전극 단자이다. The metal lead frame 200 of FIGS. 11 and 12 includes insulating members 136c and 136d that insulate the leads 114c and 114d from the leads 114c and 114d. Leads 114c and 114d in the receiving portion are electrode terminals electrically connected to the light emitting diode chip on the upper surface thereof, and rear surfaces of the leads 114c and 114d are electrode terminals electrically connected to the circuit board.

도 11a 및 도 11b로 도시한 바와 같이 리드(114c, 114d)는 4극 단자를 구성한다. 필요에 따라 리드(114c, 114d)를 복수개, 예컨대 2극 단자 내지 6극 단자로 구성할 수 있다. 또한, 수용부를 크게 구성할 경우에는 보다 더 많은 단자를 포함할 수 있다. 리드(114c, 114d)의 모양은 다각형, 원형 또는 타원형으로 제조할 수도 있다. 또한, 도 11b에 도시한 바와 같이 리드(114c)의 배면은 수용부의 내부에 위치하며, 도 12b에 도시한 바와 같이 리드(114d)의 배면은 수용부 외부로 연장하여 위치할 수 있다. As shown in Figs. 11A and 11B, the leads 114c and 114d constitute four-pole terminals. If necessary, a plurality of leads 114c and 114d may be formed of, for example, two-pole terminals to six-pole terminals. In addition, when the receiving portion is largely configured, more terminals may be included. The shapes of the leads 114c and 114d may be made into polygons, circles or ovals. In addition, as shown in FIG. 11B, the rear surface of the lid 114c may be positioned inside the accommodation portion, and as shown in FIG. 12B, the rear surface of the lid 114d may be extended to the outside of the accommodation portion.

도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임을 도시한 도면들이다. 13 and 14 illustrate metal lead frames of a light emitting diode package manufactured according to another embodiment of the present invention.

구체적으로, 도 13a 및 도 14a는 금속 리드 프레임(200)의 평면도들이고, 도 13b 및 도 14b는 금속 리드 프레임(200)의 배면도들이다. 도 13 및 도 14는 앞서 제조 방법으로 제시된 도 7 내지 도 10에서, 절연 부재의 형성 위치 및 리드의 절단 위치를 자유롭게 조절함으로써 얻어질 수 있다. Specifically, FIGS. 13A and 14A are plan views of the metal lead frame 200, and FIGS. 13B and 14B are rear views of the metal lead frame 200. 13 and 14 can be obtained by freely adjusting the forming position of the insulating member and the cutting position of the lead, in FIGS.

도 13 및 도 14의 금속 리드 프레임(200)은 리드(114e, 114f)와 리드(114e, 114f)를 절연하는 절연 부재(136e, 136f)를 포함한다. 수용부 내의 리드(114e, 114f)는 상면에서는 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 전극 단자이고, 리드(114e, 114f)의 배면은 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전극 단자이다. The metal lead frame 200 of FIGS. 13 and 14 includes insulation members 136e and 136f that insulate the leads 114e and 114f from the leads 114e and 114f. The leads 114e and 114f in the accommodating portion are electrode terminals electrically connected to the light emitting diode chip on the upper surface thereof, and the rear surfaces of the leads 114e and 114f are electrode terminals electrically connected to the circuit board.

도 13a 및 도 14a로 도시한 바와 같이 리드(114e, 114f)는 1극 단자를 구성하고, 금속 하우징 바디를 하나의 전극으로 이용한다. 또한, 도 13b에 도시한 바와 같이 리드(114e)의 배면은 수용부의 내부에 위치하며, 도 14b에 도시한 바와 같이 리드(114f)의 배면은 수용부 외부에 위치한다. As shown in FIGS. 13A and 14A, the leads 114e and 114f constitute a one-pole terminal, and use a metal housing body as one electrode. In addition, as shown in FIG. 13B, the rear surface of the lid 114e is located inside the accommodation portion, and as shown in FIG. 14B, the rear surface of the lid 114f is located outside the accommodation portion.

도 11 내지 도 14에서, 금속 하우징(100)의 배면, 즉 금속 리드 프레임(200)의 배면과, 회로 기판과 연결되는 리드(114)의 배면은 동일 평면상에 위치할 수있다. 이에 따라, 리드 프레임(200)이 회로 기판에 안정적으로 실장될 수 있다.11 to 14, the back surface of the metal housing 100, that is, the back surface of the metal lead frame 200 and the back surface of the lead 114 connected to the circuit board may be located on the same plane. Accordingly, the lead frame 200 may be stably mounted on the circuit board.

도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 금속 리드 프레임을 도시한 도면들이다. FIG. 15 is a view illustrating a metal lead frame of a light emitting diode package manufactured according to another embodiment of the present invention.

구체적으로, 도 15a는 금속 리드 프레임(200)을 형성하기 위한 절단용 노치부(119)를 설명하기 위한 도면이고, 도 15b는 금속 리드 프레임(200)의 평면도들이고, 도 15c는 금속 리드 프레임(200)의 배면도들이다. 도 15d 및 도 15e는 금속 리드 프레임(200)의 사시도들이다. 도 15는 앞서 제조 방법으로 제시된 도 7 내지 도 10에서, 절연 부재의 형성 위치 및 리드의 절단 위치에 따라 얻어질 수 있다. Specifically, FIG. 15A is a view for explaining the cut notch 119 for forming the metal lead frame 200, FIG. 15B is a plan view of the metal lead frame 200, and FIG. 15C is a metal lead frame ( 200 are back views. 15D and 15E are perspective views of the metal lead frame 200. FIG. 15 may be obtained according to the forming position of the insulating member and the cutting position of the lead, in FIGS. 7 to 10 previously presented by the manufacturing method.

도 15는 앞서의 도면, 예컨대 도 11 내지 도 14와 비교할 때, 리드(114g)가 금속 하우징(100)의 배면에서 회로 기판과 전기적으로 연결되지 않고 금속 하우징(100)의 수용부 외부의 일측에서 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 또한, 도 15는 금속 하우징(100)의 수용부 외부의 일측에서 형성된 리드(114g)가 2단으로 절곡되어 리드(114g)의 배면이 금속 하우징(100)의 배면, 즉 금속 리드 프레임(200)의 배면 동일 평면상에 위치한다. 이에 따라, 리드 프레임(200)이 회로 기판에 안정적으로 실장될 수 있다.FIG. 15 shows the lead 114g at one side outside the receiving portion of the metal housing 100 without being electrically connected to the circuit board at the back of the metal housing 100 as compared to the previous figures, for example FIGS. 11-14. It is electrically connected to the circuit board. In addition, FIG. 15 shows that the lead 114g formed at one side of the outer side of the accommodating portion of the metal housing 100 is bent in two stages so that the rear surface of the lead 114g is the back surface of the metal housing 100, that is, the metal lead frame 200. Is located on the same plane. Accordingly, the lead frame 200 may be stably mounted on the circuit board.

보다 상세하게, 도 15의 금속 리드 프레임(200)은 리드(114g)와 리드(114g)를 절연하는 절연 부재(136g)를 포함한다. 수용부 내의 리드(114g)는 상면에서는 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 전극 단자이고, 수용부 외부 일측의 리드(114g)는 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전극 단자이다. More specifically, the metal lead frame 200 of FIG. 15 includes an insulating member 136g that insulates the lead 114g and the lead 114g. The lead 114g in the accommodating part is an electrode terminal electrically connected to the light emitting diode chip at an upper surface thereof, and the lead 114g at one side of the outer part of the accommodating part is an electrode terminal electrically connected to the circuit board.

이와 같이 본 발명의 실시예들에 의해 제조된 금속 리드 프레임(200)은 리드(114c, 114d, 114e, 114f, 114g)를 다양하게 배치할 수 있고, 회로 기판에 부착되는 전극 단자(114c, 114d, 114e, 114f, 114g)도 수용부 내부 또는 외부에 다양하게 배치할 수 있다. As described above, in the metal lead frame 200 manufactured by the embodiments of the present invention, the leads 114c, 114d, 114e, 114f, and 114g may be arranged in various ways, and the electrode terminals 114c and 114d attached to the circuit board. , 114e, 114f, 114g) can also be arranged in various ways inside or outside the receiving portion.

100: 금속 하우징, 102: 탑재부, 104: 측벽부, 106: 수용부, 108: 관통홀, 114: 리드, 118: 하우징 지지부, 130: 금속 스트립, 136: 절연 부재, 200: 금속 리드 프레임 Reference Signs List 100: metal housing, 102: mounting portion, 104: side wall portion, 106: receiving portion, 108: through hole, 114: lead, 118: housing support portion, 130: metal strip, 136: insulating member, 200: metal lead frame

Claims (22)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 하나의 금속 스트립을 준비하는 단계;
상기 하나의 금속 스트립을 성형하여 금속 하우징과 리드가 일체로 된 일체형 금속 하우징을 제조하는 단계;
상기 금속 하우징과 리드를 절연할 수 있는 절연 부재를 형성하여 금속 리드 프레임을 완성하는 단계; 및
상기 금속 하우징 내에 발광 다이오드 칩을 실장하여 상기 리드와 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.Preparing one metal strip;
Forming the one metal strip to produce an integrated metal housing in which the metal housing and the lid are integrated;
Forming an insulating member capable of insulating the metal housing and the lead to complete the metal lead frame; And
And mounting a light emitting diode chip in the metal housing and electrically connecting the lead to the lead. 제12항에 있어서, 상기 일체형 금속 하우징은,
프레스 금형을 이용하여 상기 금속 스트립을 단조 공정, 피어싱 공정 및 벤딩 공정을 포함하는 복합 공정을 수행하여 얻는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.The method of claim 12, wherein the unitary metal housing,
Method of manufacturing a light emitting diode package, characterized in that obtained by performing a complex process including a forging process, a piercing process and a bending process by using a press die. 제12항에 있어서, 상기 일체형 금속 하우징의 제조하는 단계에서,
상기 일체형 금속 하우징은 상기 발광 다이오드 칩이 수용될 수 있는 수용부와 상기 수용부 내에 위치하는 관통홀을 형성하고,
상기 리드는 상기 금속 하우징의 저면 홈을 통해 상기 수용부의 둘레에서 상기 수용부의 내부로 연장되면서 상기 관통홀에 삽입되도록 선단부분이 구부러지도록 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.The method of claim 12, wherein in the manufacturing of the unitary metal housing,
The unitary metal housing forms a receiving portion in which the light emitting diode chip can be accommodated and a through hole located in the receiving portion,
The lead is a manufacturing method of a light emitting diode package, characterized in that the front end portion is bent so as to be inserted into the through hole extending from the periphery of the receiving portion through the bottom groove of the metal housing into the receiving portion. 제14항에 있어서, 상기 리드의 선단부는 "ㄱ"자 또는 "ㄷ"자로 구부러지게 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.15. The method of claim 14, wherein the leading end of the lead is formed to be bent "A" or "C". 제14항에 있어서, 상기 수용부는 상기 발광 다이오드 칩이 탑재되는 탑재부와 상기 탑재부의 둘레에 위치하는 측벽부로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.15. The method of claim 14, wherein the accommodating part comprises a mounting part on which the light emitting diode chip is mounted and a side wall part positioned around the mounting part. 제16항에 있어서, 상기 측벽부는 상기 탑재부보다 상면에 위치하거나 동일 평면 상에 위치하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.The method of claim 16, wherein the side wall portion is formed to be positioned on an upper surface of the mounting portion or on the same plane. 제14항에 있어서, 상기 절연 부재는 상기 수용부 내의 상기 리드의 상면을 노출시킴과 아울러 상기 리드의 배면 부분의 일부를 노출하면서 상기 저면 홈과 상기 관통홀 내에 채워지게 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법. 15. The light emitting device according to claim 14, wherein the insulating member is formed to fill the bottom groove and the through hole while exposing an upper surface of the lead in the accommodating portion and exposing a part of the back portion of the lead. Method of manufacturing a diode package. 제14항에 있어서, 상기 수용부 내의 상기 리드의 상면은 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 전극 단자이고, 상기 리드의 배면은 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전극 단자인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.The light emitting diode package of claim 14, wherein an upper surface of the lead in the receiving portion is an electrode terminal electrically connected to the light emitting diode chip, and a rear surface of the lead is an electrode terminal electrically connected to a circuit board. Manufacturing method. 제19항에 있어서, 상기 리드의 배면에 형성된 상기 전극 단자는 상기 수용부의 내부 또는 외부에 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.20. The method of claim 19, wherein the electrode terminal formed on the rear surface of the lead is formed inside or outside the receiving portion. 제19항에 있어서, 상기 리드의 배면은 상기 금속 하우징의 배면과 동일 평면 상에 위치하게 하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.The method of claim 19, wherein the rear surface of the lead is positioned on the same plane as the rear surface of the metal housing. 제12항에 있어서, 상기 일체형 금속 하우징은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 마그네슘(Mg) 또는 그들의 화합물로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
The method of claim 12, wherein the unitary metal housing is formed of aluminum (Al), copper (Cu), magnesium (Mg), or a compound thereof.
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