KR100820122B1 - Light emitting device package and method for fabricating the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 몰딩공정에서 렌즈를 수지로 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되고, 리드에 접착된 가이드부가 구비함으로써 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a light emitting device package and a method of manufacturing the same, and does not need to perform a lens bonding process as in the prior art by forming a lens with a resin, the light emitted from the light emitting device by having a guide attached to the lead The efficiency emitted to the upper part of the package is increased, and heat generated in the light emitting device is discharged to the outside from the guide part through the leads, thereby increasing the heat dissipation efficiency.

또한, 본 발명은 몰딩공정을 수행한 후에, 간단한 나사 결합 방식으로, 렌즈를 가이드부에 고정시킬 수 있으므로, 발광 소자 패키지의 사용 목적에 따라 다양한 렌즈를 고정시켜서 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the present invention can be fixed to the guide unit by a simple screwing method after the molding process, there is an effect that can be used by fixing a variety of lenses according to the purpose of the light emitting device package.

발광소자, 패키지, 렌즈, 가이드부, 노출, 열, 방출, 반사 Light Emitting Device, Package, Lens, Guide, Exposure, Heat, Emission, Reflection

Description

발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 { Light emitting device package and method for fabricating the same }Light emitting device package and manufacturing method thereof {Light emitting device package and method for fabricating the same}

도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도1A to 1G are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting diode package according to the prior art.

도 2a 내지 2c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도2A through 2C are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting device package according to a first embodiment of the present invention.

도 3a 내지 3d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도3A to 3D are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting device package according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서 광이 방출되는 경로를 설명하는 개략적인 단면도4 is a schematic cross-sectional view illustrating a path through which light is emitted in a light emitting device package according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 발광 소자 패키지에 적용된 가이드부의 단면도5a to 5c are cross-sectional views of the guide unit applied to the light emitting device package according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 가이드부를 도시한 개략적인 사시도6 is a schematic perspective view showing a guide part of a light emitting device package according to the present invention;

도 7a 내지 7d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도7A to 7D are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting device package according to a fourth embodiment of the present invention.

도 8a 내지 8e는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도8A to 8E are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting device package according to a fifth embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

301,302 : 리드 310 : 발광 소자301,302: lead 310: light emitting element

311 : 접착제 320 : 가이드부311 adhesive 320 guide part

321 : 개구 323 : 암나사홈321: opening 323: female thread groove

330 : 몰딩부 335,351 : 렌즈330: molding part 335,351: lens

350 : 렌즈부 352 : 돌출부 350: lens portion 352: protrusion

353 : 수나사홈353: male thread groove

본 발명은 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 몰딩공정에서 렌즈를 수지로 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되고, 리드에 접착된 가이드부가 구비함으로써 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a method of manufacturing the same, and more particularly, a lens is formed of a resin in a molding process so that the lens bonding process does not have to be performed as in the prior art. The light emitting device package and a method of manufacturing the same that increase the efficiency of the light emitted from the emitted to the upper part of the package, and the heat generated in the light emitting device is emitted to the outside from the guide portion through the leads, will be.

종래의 발광다이오드(Light Emitign Diode)는 저휘도 제품이었지만, 발광 다이오드의 발광효율이 개선되면서 현재는 디스플레이용 광원, 조명/자동차용으로 폭넓게 활용되고 있고, 가정용 및 산업용 조명용으로 급속하게 사용 용도가 넓어질 것으로 전망하고 있다. Conventional light emitting diodes (Light Emitign Diode) was a low-brightness product, but as the luminous efficiency of the light emitting diode is improved, it is now widely used as a light source for display, lighting / automotive, and is widely used for home and industrial lighting. It is expected to lose.

한편, 발광 다이오드 효율이 높아지면서, 종래의 단순발광용 패키지 구조에서는 고휘도 패키지에 대응할 수 없게 되었으며, 디스플레이용 광원, 카메라 소자 및 디스플레이 소자용으로 적용될 수 있도록 크기도 매우 컴팩트(Compact)하게 되었다. Meanwhile, as the light emitting diode efficiency is increased, the conventional simple light emitting package structure cannot cope with the high brightness package, and the size is also very compact so that it can be applied to a light source for a display, a camera element, and a display element.

그리고, 종래의 컵 형태의 단순 패키지 형태에서 표면실장(Surface mount)형 패키지로 발전하게 되었다.In addition, the conventional cup-type package has been developed from the surface mount (Surface mount) type package.

도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 상호 이격된 한 쌍의 리드(10a,10b)가 구비된 리드프레임의 리드를 감싸며, 리드 사이에 개구가 형성된 플라스틱 바디(11a,11b)를 성형한다.(도 1a)1A to 1G are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting diode package according to the prior art. First, a lead is wrapped around a lead of a lead frame having a pair of leads 10a and 10b spaced apart from each other. Molded plastic bodies 11a and 11b are formed (FIG. 1A).

그 후, 상기 플라스틱 바디(11a,11b) 사이에 히트 싱크(12)을 삽입시켜, 히트 싱크(12)와 플라스틱 바디(11a,11b)를 본딩한다.(도 1b)Thereafter, the heat sink 12 is inserted between the plastic bodies 11a and 11b to bond the heat sink 12 and the plastic bodies 11a and 11b (FIG. 1B).

연이어, 상기 히트 싱크(12) 상부에 발광 다이오드(13)를 본딩한다.(도 1c)Subsequently, a light emitting diode 13 is bonded on the heat sink 12 (FIG. 1C).

그 다음, 상기 발광 다이오드(13)와 리드(10a,10b)를 와이어(14) 본딩하고, 상기 발광 다이오드(13)를 감싸는 형광체가 분산된 수지(15)를 도포한다.(도 1d)Then, the light emitting diodes 13 and the leads 10a and 10b are bonded to the wires 14, and a resin 15 in which the phosphors surrounding the light emitting diodes 13 are dispersed is coated. (FIG. 1D)

이어서, 상기 발광 다이오드(13)와 와이어(14)를 감싸는 렌즈(16)를 상기 플 라스틱 바디(11a,11b)에 본딩한다.(도 1e)Subsequently, a lens 16 surrounding the light emitting diode 13 and the wire 14 is bonded to the plastic bodies 11a and 11b (FIG. 1E).

이 후, 상기 렌즈(16) 내부에 실리콘(17)을 충진한다.(도 1f)Thereafter, silicon 17 is filled into the lens 16 (FIG. 1F).

마지막으로, 상기 리드(10a,10b)를 절곡시킨다.(도 1g)Finally, the leads 10a and 10b are bent (Fig. 1G).

여기서, 상기 리드프레임에 복수개의 히트싱크가 본딩되면, 상기 리드(10a,10b)를 절단한 후, 리드를 절곡시킨다.Here, when a plurality of heat sinks are bonded to the lead frame, the leads 10a and 10b are cut and then the leads are bent.

그리고, 상기 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 경우, 상기 절곡된 리드의 평평한 부분은 인쇄회로기판에 본딩을 원활하게 한다.When the package is mounted on a printed circuit board, the flat portion of the bent lead facilitates bonding to the printed circuit board.

전술된 바와 같이 종래에는 리드프레임을 이용하여 패키지하는 방법이 있으며, 더불어 리드프레임 이외의 인쇄회로기판, 세라믹 재질의 기판 등을 이용하여 패키지하는 방법이 있다.As described above, there is a conventional method of packaging using a lead frame, and there is also a method of packaging using a printed circuit board, a ceramic substrate, or the like other than the lead frame.

이러한, 종래 기술의 발광 소자 패키지 공정에서는 발광 다이오드를 실장한 후, 형광체가 분산된 수지를 도포하고, 렌즈를 탑재하다보니, 형광체가 분산된 수지를 균일하게 코팅하기 힘들었고, 렌즈 접착시, 렌즈면과 패키지 몸체와의 접착불량이 과다하게 발생하는 문제점이 있었다. In the light emitting device package process of the prior art, after the light emitting diode is mounted, the resin in which the phosphor is dispersed is applied and the lens is mounted, so that it is difficult to uniformly coat the resin in which the phosphor is dispersed. There was a problem that excessive adhesion failure with the package body.

상기 렌즈 접착 불량으로 발광 다이오드의 중심점과 렌즈의 중심점이 일치되지 않아, 발광 소자의 배광특성에 영항을 주게 되어 원하는 파장대의 광을 얻을수 없게 된다. Due to the poor adhesion of the lens, the center point of the light emitting diode and the center point of the lens do not coincide, which affects the light distribution characteristics of the light emitting device, thereby making it impossible to obtain light of a desired wavelength band.

그리고, 렌즈 접착 불량으로 광파장이 변화게 되어 결과적으로 원하는 색을 정확히 구현하지 못할 수도 있다. In addition, the optical wavelength may change due to poor lens adhesion, and as a result, the desired color may not be accurately realized.

또한, 형광체가 분산된 수지가 불균일한 두께로 코팅되는 것은 광의 외곡현 상을 유발하게 된다.In addition, coating the resin in which the phosphor is dispersed with a non-uniform thickness causes a distortion of light.

게다가, 렌즈 내부에 실리콘을 충진할 때, 실리콘의 접착불량이 발생하여 렌즈가 패키지 본체로부터 쉽게 이탈되는 문제가 발생한다. In addition, when silicon is filled in the lens, poor adhesion of the silicon occurs, which causes the lens to easily detach from the package body.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 몰딩공정에서 수지로 렌즈를 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되고, 리드에 접착된 가이드부를 구비시켜 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.In order to solve the problems described above, the present invention does not have to perform a lens bonding process as in the prior art by forming a lens with a resin in the molding process, and provided with a guide portion adhered to the lead is emitted from the light emitting device Provided is a light emitting device package and a method of manufacturing the same, which increases efficiency of emitted light to the upper part of the package, and heat generated in the light emitting device is emitted from the guide portion through the leads to the outside, thereby increasing heat dissipation efficiency. There is a purpose.

본 발명의 다른 목적은 몰딩공정을 수행한 후에, 간단한 나사 결합 방식으로, 렌즈를 가이드부에 고정시킬 수 있으므로, 발광 소자 패키지의 사용 목적에 따라 다양한 렌즈를 고정시켜서 사용할 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.According to another object of the present invention, since the lens can be fixed to the guide part by a simple screwing method after the molding process, the light emitting device package and the light emitting device package which can be used by fixing various lenses according to the purpose of use of the light emitting device package It is to provide a manufacturing method.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 1 양태(樣態)는, A first preferred aspect for achieving the above objects of the present invention is

상호 이격된 한 쌍의 리드들과; A pair of leads spaced apart from each other;

상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; A light emitting element adhered to an upper portion of one of the pair of leads;

상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연 결하는 도전부와; A conductive part electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device and the pair of leads to each other;

상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있는 가이드부와; A guide portion adhered to the pair of leads and having an opening formed therein;

상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸고, 상기 발광 소자 상부에 렌즈 형상으로 돌출되어 있는 몰딩부를 포함하여 구성된 발광소자 패키지가 제공된다.A light emitting device package is provided which includes a portion of the guide part and a portion of the pair of leads, surrounds the light emitting device, the guide part and the leads, and includes a molding part protruding in a lens shape on the light emitting device.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 2 양태(樣態)는, A second preferred aspect for achieving the above objects of the present invention is

상호 이격된 한 쌍의 리드들과; A pair of leads spaced apart from each other;

상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; A light emitting element adhered to an upper portion of one of the pair of leads;

상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와; A conductive part electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device to the pair of leads;

상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부와; A guide portion bonded to the pair of leads, having an opening formed therein, and having a female thread groove formed at an upper portion of the inner wall of the opening;

상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸는 몰딩부와; A molding part exposing the region of the female threaded groove of the guide part, the upper part of the guide part and a part of the pair of leads, and enclosing the light emitting element, the guide part and the leads;

돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성되어 있고, 상기 가이드부의 암나사홈에 상기 수나사홈이 나사 결합되어 상기 가이드부에 고정된 렌즈부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지가 제공된다.A dome-shaped lens and a protrusion protruding from the edge of the lens, a male thread groove is formed on the outer circumferential surface of the protrusion, the male screw groove is screwed into the female thread groove of the guide portion, the guide portion Provided is a light emitting device package comprising a fixed lens portion.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 3 양태(樣態)는, A third preferred aspect for achieving the above objects of the present invention is

상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;Bonding a light emitting element over one of the pair of leads spaced apart from each other;

상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;Electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device and the pair of leads to each other;

상기 한 쌍의 리드들에 개구가 형성되어 있는 가이드부를 접착하는 단계와;Bonding a guide part having an opening formed in the pair of leads;

상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부와 상기 한 쌍의 리드들을 몰딩하는 단계를 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.A method of manufacturing a light emitting device package including exposing a portion of the guide portion and a portion of the pair of leads and molding the light emitting element, the guide portion and the pair of leads is provided.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 4 양태(樣態)는, A fourth preferred aspect for achieving the above objects of the present invention is

상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;Bonding a light emitting element over one of the pair of leads spaced apart from each other;

상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;Electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device and the pair of leads to each other;

개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부를 상기 한 쌍의 리드들에 접착하는 단계와;Adhering a guide portion having an opening formed therein and having a female thread groove formed on the inner wall of the opening to the pair of leads;

상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부와 상기 한 쌍의 리드들을 몰딩하는 단계와;Exposing an area in which the female thread groove is formed in the guide part, an upper surface of the guide part and a part of the pair of leads, and molding the light emitting element, the guide part and the pair of leads;

돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성된 렌즈부를 준비하는 단계와;Preparing a lens unit including a dome-shaped lens and a protrusion protruding from an edge of the lens and having a male screw groove formed on an outer circumferential surface of the protrusion;

상기 가이드부의 암나사홈에 상기 렌즈부의 수나사홈을 일치시키고, 상기 렌즈부를 돌려서, 상기 렌즈부를 가이드부에 고정시키는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.There is provided a method of manufacturing a light emitting device package comprising the step of matching the male screw groove of the lens portion with the female screw groove of the guide portion, and turning the lens portion to fix the lens portion to the guide portion.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 2c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상호 이격된 한 쌍의 리드들(301,302) 중, 하나의 리드(302) 상부에 발광 소자(310)를 접착하고, 상기 발광 소자(310)의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들(301,302)를 각각 전기적으로 연결한다.2A to 2C are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting device package according to a first embodiment of the present invention. First, as shown in FIG. 2A, among a pair of leads 301 and 302 spaced apart from each other, The light emitting device 310 is adhered to one lead 302, and the electrode terminals of the light emitting device 310 and the pair of leads 301 and 302 are electrically connected to each other.

상기 발광 소자(310)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 열전도율이 우수한 절연성 접착제(311)를 이용하여 상기 리드(302)에 접착한다.As shown in FIG. 2A, the light emitting device 310 is attached to the lead 302 using an insulating adhesive 311 having excellent thermal conductivity.

그 후, 개구(321)가 형성되어 있는 가이드부(320)를 상기 한 쌍의 리드들(301,302)에 접착한다.(도 2b)Thereafter, the guide portion 320 having the opening 321 is attached to the pair of leads 301 and 302 (FIG. 2B).

이 때, 상기 가이드부(320)는 상기 개구(321) 내부에 발광 소자(310)가 위치되도록, 상기 한 쌍의 리드들(301,302)에 접착하는 것이 바람직하다.In this case, the guide part 320 may be adhered to the pair of leads 301 and 302 such that the light emitting device 310 is positioned in the opening 321.

상기 가이드부(320)도 열전도율이 우수한 절연성 접착제(311)를 이용하여 상기 리드(301)에 접착한다.The guide part 320 also adheres to the lead 301 using an insulating adhesive 311 having excellent thermal conductivity.

연이어, 상기 가이드부(320) 일부와 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자(310) 상부에 수지로 이루어진 렌즈(335)가 형성되도록 수지로 몰딩한다.(도 2c)Subsequently, a part of the guide part 320 and a part of the pair of leads 301 and 302 are exposed and molded with resin so that a lens 335 made of resin is formed on the light emitting device 310. )

여기서, 상기 몰딩공정으로, 상기 발광 소자(310), 가이드부(320) 및 한 쌍의 리드들(301,302)은 몰딩부(330)에 감싸여지고, 상기 가이드부(320) 일부와 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 일부는 노출되고, 상기 발광 소자(310) 상부에 수지로 이루어진 렌즈(335)가 형성되는 것이다.Here, in the molding process, the light emitting device 310, the guide part 320, and the pair of leads 301 and 302 are wrapped in the molding part 330, and the part of the guide part 320 and the pair Some of the leads 301 and 302 are exposed, and a lens 335 made of resin is formed on the light emitting device 310.

이 때, 상기 렌즈(335)는 가이드부(320)의 개구(321) 내부 영역과 대응하는 몰딩부(330) 영역에 렌즈 형상으로 돌출되어 형성된다.At this time, the lens 335 is formed to protrude in a lens shape in the region of the molding portion 330 corresponding to the inner region of the opening 321 of the guide portion 320.

즉, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 한 쌍의 리드들(301,302)은 몰딩부(330)의 하부면에 노출되어 있는 것이 바람직하다.That is, as shown in FIG. 2C, the pair of leads 301 and 302 may be exposed to the lower surface of the molding part 330.

그리고, 상기 수지는 형광체가 분산된 수지가 바람직하다.The resin is preferably a resin in which phosphors are dispersed.

그러므로, 형광체가 분산된 수지로 몰딩하면, 몰딩부(330)에는 형광체가 분산되어 있으므로, 패키지의 제조가 완료된 후, 발광 소자에서 방출되는 광이 몰딩부(330)를 통과하여 외부로 출사될 때, 형광체에서 파장전환되어 출사된다.Therefore, when the phosphor is molded with a dispersed resin, since the phosphor is dispersed in the molding part 330, when the light is emitted from the light emitting device after passing through the molding part 330 after the manufacture of the package is completed, , The wavelength is converted from the phosphor and emitted.

이와 같이, 전술된 본 발명에 따른 발광 소자 패키지는 상호 이격된 한 쌍의 리드들과; 상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전 부와; 상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있는 가이드부와; 상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸고, 상기 발광 소자 상부에 렌즈 형상으로 돌출되어 있는 몰딩부를 포함하여 구성된다.As described above, the light emitting device package according to the present invention includes a pair of leads spaced apart from each other; A light emitting element adhered to an upper portion of one of the pair of leads; A conductive part electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device to the pair of leads; A guide portion adhered to the pair of leads and having an opening formed therein; And a molding part exposing the guide part and a part of the pair of leads, surrounding the light emitting device, the guide part and the leads, and protruding in a lens shape on the light emitting device.

여기서, 상기 도전부는 와이어인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the said electroconductive part is a wire.

따라서, 본 발명은 렌즈를 몰딩공정에서 수지로 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되고, 리드에 접착된 가이드부를 구비시켜 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 장점이 있다. Therefore, the present invention does not have to perform the lens bonding process as in the prior art by forming the lens in the resin molding, and provided with a guide portion bonded to the lead to increase the efficiency of the light emitted from the light emitting device is emitted to the top of the package In addition, since heat generated in the light emitting device is discharged to the outside from the guide unit through the leads, there is an advantage that can increase the heat dissipation efficiency.

도 3a 내지 3d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 도 3a 내지 3c는 전술된 도 2a 내지 2c의 공정과 동일하나, 본 발명의 제 2 실시예의 리드들의 두께는 제 1 실시예의 리드들의 두께보다 얇다.3A to 3D are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting device package according to a second embodiment of the present invention. FIGS. 3A to 3C are the same as those of FIGS. 2A to 2C described above, but the second embodiment of the present invention. The thickness of the leads of the example is thinner than the thickness of the leads of the first embodiment.

따라서, 도 3c의 공정에서는 가이드부(320) 일부와 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 일부를 노출시키고, 발광 소자(310), 가이드부(320) 및 리드들(301,302)을 감싸며, 상기 발광 소자(310) 상부에 수지로 이루어진 렌즈(335)가 형성되도록 수지로 몰딩하는 것이다.Accordingly, in the process of FIG. 3C, a part of the guide part 320 and a part of the pair of leads 301 and 302 are exposed, and the light emitting device 310, the guide part 320, and the leads 301 and 302 are covered and the light is emitted. Molding with resin to form a lens 335 made of resin on the element 310.

이 때, 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 각각의 일부는 몰딩부(330)의 측면에 노출되어 있는 것이 바람직하다.In this case, a part of each of the pair of leads 301 and 302 is preferably exposed to the side surface of the molding part 330.

여기서, 상기 가이드부(320)가 금속으로 형성되어 있으면, 몰딩공정을 수행할 때, 통상적인 몰딩장치의 캐비티(Cavity)에 가이드부(320) 접촉되어 몰딩후, 캐비티로부터 패키지의 이탈이 원활하고, 몰드된 외관 형상의 변형을 방지할 수 있게 된다.In this case, when the guide part 320 is formed of metal, when the molding process is performed, the guide part 320 contacts the cavity of the conventional molding apparatus, and after molding, the package is smoothly separated from the cavity. The deformation of the molded appearance shape can be prevented.

그 후, 상기 몰딩부(330)의 측면에 노출된 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 각각을 절곡시키는 공정을 수행한다.(도 3d)Thereafter, a process of bending each of the pair of leads 301 and 302 exposed on the side surface of the molding part 330 is performed (FIG. 3D).

본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서, 한 쌍의 리드들 중, 발광 소자가 접착된 리드 영역의 두께는 절곡된 리드 영역의 두께보다 두껍게 형성하고 몰딩부의 하부면에 노출시켜, 상기 발광 소자에서 발생되는 열을 용이하게 방출시킬 수 있게 된다.In the light emitting device package according to the second embodiment of the present invention, among the pair of leads, the thickness of the lead region to which the light emitting element is bonded is formed to be thicker than the thickness of the bent lead region and exposed to the lower surface of the molding part. The heat generated in the light emitting device can be easily released.

이 때, 몰딩부에 노출된 리드들 각각의 일부가, 몰딩부의 측면에 노출되며, 각각 절곡되어 있고, 발광 소자가 접착된 리드 하부면은 상기 절곡된 리드 영역보다 두꺼워서 몰딩부의 하부면에 노출되어 있는 것이다.At this time, a part of each of the leads exposed to the molding part is exposed to the side surface of the molding part, and each of the leads is bent, and the lead bottom surface to which the light emitting element is bonded is thicker than the bent lead area, thereby being exposed to the bottom surface of the molding part. It is.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서 광이 방출되는 경로를 설명하는 개략적인 단면도로서, 가이드부(320)에 형성된 개구의 내측벽(321a)에 경사면을 형성하면, 발광 소자(310) 측면에서 방출되는 광을 반사시켜 패키지 상부로 출사되는 효율을 더욱 증가시킬 수 있게 된다.FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a path through which light is emitted from the light emitting device package according to the third embodiment of the present invention. When the inclined surface is formed on the inner wall 321a of the opening formed in the guide part 320, the light is emitted. By reflecting the light emitted from the side of the device 310 it is possible to further increase the efficiency emitted to the top of the package.

도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 발광 소자 패키지에 적용된 가이드부의 단면도로서, 렌즈(335)는 가이드부(320)의 개구 내부 영역과 대응하는 몰딩부(330) 영역에 렌즈 형상으로 돌출되어 형성되어 있고, 상기 가이드부(320)는 발광 소자(310)에서 방출되는 광을 가이드하여 패키지 상부로 출사되는 광량을 증가시킬 수 있다.5A to 5C are cross-sectional views of a guide part applied to a light emitting device package according to the present invention, and the lens 335 is formed to protrude in a lens shape to a region of the molding part 330 corresponding to an inner region of the opening of the guide part 320. In addition, the guide part 320 may increase the amount of light emitted to the upper part of the package by guiding the light emitted from the light emitting device 310.

이런, 가이드부(320)는 도 5a에 도시된 바와 같이, 몰딩부(330)에 노출되어 있기 때문에, 발광 소자(310)에서 리드들(301,302)을 통하여 전달된 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 있는 것이다.Since the guide part 320 is exposed to the molding part 330 as illustrated in FIG. 5A, the guide part 320 may quickly dissipate heat transferred from the light emitting device 310 through the leads 301 and 302 to the outside. It can be.

그리고, 이 가이드부(320)는 외주면의 일부 영역을 제거하여 가이드부(320)가 몰딩부(330)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the guide part 320 may prevent the guide part 320 from being separated from the molding part 330 by removing a partial region of the outer circumferential surface.

즉, 가이드부(320)의 외주면 일부가 제거된 영역(325)에는 몰딩수지가 채워짐으로, 이 몰딩수지가 외부로(화살표 방향으로) 이탈되려는 가이드부(320)를 락킹(Locking)할 수 있는 것으로, 상기 가이드부(320)의 외주면이 제거된 영역을 감싸며 몰딩된다.That is, since the molding resin is filled in the area 325 in which a part of the outer circumferential surface of the guide part 320 is removed, the molding part may lock the guide part 320 to be separated outwardly (in the direction of the arrow). As such, the outer circumferential surface of the guide part 320 is molded to surround the removed region.

이 때, 상기 가이드부(320)의 외주면 일부가 제거된 영역(325)은 도 5a에 도시된 바와 같이, 가이드부(320)의 외주면 상부가 제거된 것이 바람직하다.At this time, the region 325 from which a portion of the outer circumferential surface of the guide portion 320 is removed is preferably removed from the upper portion of the outer circumferential surface of the guide portion 320 as shown in FIG. 5A.

게다가, 도 5b에 도시된 바와 같이, 가이드부(320)의 일부가 리드들과 수직한 방향(상부)으로 몰딩부(330)로부터 돌출되어 있으면, 발광 소자(310)에서 방출되는 광이 더 잘 가이드되어 패키지 상부로 출사되는 광량이 더욱 증가된다.In addition, as shown in FIG. 5B, when a part of the guide part 320 protrudes from the molding part 330 in the direction (upper) perpendicular to the leads, the light emitted from the light emitting device 310 is better. The amount of light guided and emitted to the top of the package is further increased.

또한, 도 5c와 같이, 가이드부(320)의 외주면의 일부(327)를 몰딩부(330)의 측면으로부터 노출시키면, 열 방출 효율을 더 증가시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5C, when the portion 327 of the outer circumferential surface of the guide part 320 is exposed from the side surface of the molding part 330, the heat dissipation efficiency may be further increased.

도 6은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 가이드부를 도시한 개략적인 사시도로서, 가이드부(320)는 내부에 개구가 마련된 링(Ring) 형상이고, 개구의 내측 벽은 경사져 있으며, 상기 가이드부(320)의 외주면 일부가 제거된 영역(325)이 마련되어 있다.6 is a schematic perspective view illustrating a guide part of a light emitting device package according to the present invention, wherein the guide part 320 is a ring shape having an opening formed therein, and an inner wall of the opening is inclined, and the guide part ( A region 325 from which a portion of the outer circumferential surface of 320 is removed is provided.

도 7a 내지 7d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 상호 이격된 한 쌍의 리드들(301,302) 중, 하나의 리드(302) 상부에 발광 소자(310)를 접착하고, 상기 발광 소자(310)의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들(301,302)를 각각 전기적으로 연결한다.(도 7a)7A to 7D are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting device package according to a fourth embodiment of the present invention. First, among the pair of leads 301 and 302 spaced apart from each other, one lead 302 may be disposed on an upper portion thereof. The light emitting device 310 is bonded to each other, and the electrode terminals of the light emitting device 310 and the pair of leads 301 and 302 are electrically connected to each other (FIG. 7A).

그 다음, 개구(321)가 형성되어 있고, 상기 개구(321) 내측벽에 상부에 암나사홈(323)이 형성되어 있는 가이드부(320)를 상기 한 쌍의 리드들(301,302)에 접착한다.(도 7b)Next, an opening 321 is formed, and a guide portion 320 having a female thread groove 323 formed on an inner wall of the opening 321 is attached to the pair of leads 301 and 302. (FIG. 7B)

이어서, 상기 가이드부(320)의 암나사홈(323)이 형성된 영역, 가이드부(320) 상부면과 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자(310) , 가이드부(320)와 상기 한 쌍의 리드들(301,302)을 몰딩한다.(도 7c)Subsequently, an area in which the female thread groove 323 of the guide part 320 is formed, the upper surface of the guide part 320 and a part of the pair of leads 301 and 302 are exposed, and the light emitting device 310 and the guide part ( 320 and the pair of leads 301 and 302 are molded (FIG. 7C).

이 공정으로, 상기 가이드부(320)의 상부면과 암나사홈(323)이 형성된 영역은 몰딩부(330)로부터 노출된다.In this process, an area where the upper surface of the guide part 320 and the female thread groove 323 are formed is exposed from the molding part 330.

마지막으로, 돔(Dome) 형상의 렌즈(351)와, 상기 렌즈(351)의 가장자리로부터 돌출된 돌출부(352)로 구성되며, 상기 돌출부(352)의 외주면에 수나사홈(353)이 형성된 렌즈부(350)를 준비하고, 상기 가이드부(320)의 암나사홈(323)에 상기 렌즈부(350)의 수나사홈(353)을 일치시키고, 상기 렌즈부(350)를 돌려서, 상기 렌즈부(350)를 가이드부(320)에 고정시킨다.(도 7d)Lastly, a lens part having a dome-shaped lens 351 and a protrusion 352 protruding from an edge of the lens 351 and having a male thread groove 353 formed on an outer circumferential surface of the protrusion 352. (350) is prepared, the male thread groove (323) of the guide portion (320) is aligned with the male thread groove (353) of the lens portion (350), and the lens portion (350) is turned to the lens portion (350). ) Is fixed to the guide part 320. (FIG. 7D)

그러므로, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서는 몰딩공정 을 수행한 후에, 간단한 나사 결합 방식으로, 렌즈부(350)를 가이드부(320)에 고정시킬 수 있으므로, 발광 소자 패키지의 사용 목적에 따라 다양한 렌즈를 고정시켜서 사용할 수 있는 장점이 있다.Therefore, in the light emitting device package according to the fourth embodiment of the present invention, the lens unit 350 may be fixed to the guide part 320 by a simple screwing method after the molding process. There is an advantage that can be used by fixing a variety of lenses according to the purpose.

도 8a 내지 8e는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 본 발명의 제 5 실시예에서의 도 8a 내지 8c는 전술된 도 7a 내지 7c의 공정과 동일하나, 본 발명의 제 5 실시예의 리드들의 두께는 제 4 실시예의 리드들의 두께보다 얇고, 한 쌍의 리드들(301,302) 각각의 일부는 몰딩부(330)의 측면에 노출되어 있다.8A to 8E are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting device package according to a fifth embodiment of the present invention. FIGS. 8A to 8C in a fifth embodiment of the present invention are the same as those of FIGS. 7A to 7C. Although the thickness of the leads of the fifth embodiment of the present invention is the same as that of the leads of the fourth embodiment, a portion of each of the pair of leads 301 and 302 is exposed to the side surface of the molding part 330.

그러므로, 도 8c의 공정 후에, 몰딩부(330)의 측면에 노출된 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 각각을 절곡시키는 공정을 수행한다.(도 8d)Therefore, after the process of FIG. 8C, a process of bending each of the pair of leads 301 and 302 exposed on the side surface of the molding part 330 is performed (FIG. 8D).

마지막으로, 돔(Dome) 형상의 렌즈(351)와, 상기 렌즈(351)의 가장자리로부터 돌출된 돌출부(352)로 구성되며, 상기 돌출부(352)의 외주면에 수나사홈(353)이 형성된 렌즈부(350)를 준비하고, 상기 가이드부(320)의 암나사홈(323)에 상기 렌즈부(350)의 수나사홈(353)을 일치시키고, 상기 렌즈부(350)를 돌려서, 상기 렌즈부(350)를 가이드부(320)에 고정시킨다.(도 8e)Lastly, a lens part having a dome-shaped lens 351 and a protrusion 352 protruding from an edge of the lens 351 and having a male thread groove 353 formed on an outer circumferential surface of the protrusion 352. (350) is prepared, the male thread groove (323) of the guide portion (320) is aligned with the male thread groove (353) of the lens portion (350), and the lens portion (350) is turned to the lens portion (350). ) Is fixed to the guide part 320. (FIG. 8E)

따라서, 본 발명의 제 4와 5 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 상호 이격된 한 쌍의 리드들과; 상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와; 상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부와; 상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸는 몰딩부와; 돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성되어 있고, 상기 가이드부의 암나사홈에 상기 수나사홈이 나사 결합되어 상기 가이드부에 고정된 렌즈부를 포함하여 구성된다.Accordingly, the light emitting device package according to the fourth and fifth embodiments of the present invention includes a pair of leads spaced apart from each other; A light emitting element adhered to an upper portion of one of the pair of leads; A conductive part electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device to the pair of leads; A guide portion bonded to the pair of leads, having an opening formed therein, and having a female thread groove formed at an upper portion of the inner wall of the opening; A molding part exposing the region of the female threaded groove of the guide part, the upper part of the guide part and a part of the pair of leads, and enclosing the light emitting element, the guide part and the leads; A dome-shaped lens and a protrusion protruding from the edge of the lens, a male thread groove is formed on the outer circumferential surface of the protrusion, the male screw groove is screwed into the female thread groove of the guide portion, the guide portion It comprises a fixed lens portion.

이상 상술한 바와 같이, 종래 기술의 발광 소자 패키지 공정에서는 렌즈면과 패키지 몸체와의 접착불량으로 렌즈가 패키지 본체로부터 쉽게 이탈되는 문제점이 있었고, 수동으로 렌즈를 패키지 몸체에 접착함으로써 자동화에 장애가 있었다. As described above, in the light emitting device package process of the related art, there is a problem that the lens is easily detached from the package body due to a poor adhesion between the lens surface and the package body, and there is a problem in automation by manually attaching the lens to the package body.

본 발명은 렌즈를 몰딩공정에서 수지로 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되어 렌즈 접착에 따른 문제점을 해결할 수 있고, 리드에 접착된 가이드부를 구비시켜 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention can solve the problems caused by the lens adhesion by forming the lens with a resin in the molding process does not have to perform the lens bonding process as in the prior art, and the light emitted from the light emitting device by having a guide attached to the lead package Since the efficiency emitted upward and heat generated from the light emitting device are discharged to the outside from the guide portion through the leads, there is an effect that can increase the heat emission efficiency.

또한, 본 발명은 몰딩공정을 수행한 후에, 간단한 나사 결합 방식으로, 렌즈를 가이드부에 고정시킬 수 있으므로, 발광 소자 패키지의 사용 목적에 따라 다양한 렌즈를 고정시켜서 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the present invention can be fixed to the guide unit by a simple screwing method after the molding process, there is an effect that can be used by fixing a variety of lenses according to the purpose of the light emitting device package.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the invention has been described in detail only with respect to specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.

Claims (25)

상호 이격된 한 쌍의 리드들과; A pair of leads spaced apart from each other; 상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; A light emitting element adhered to an upper portion of one of the pair of leads; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와; A conductive part electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device to the pair of leads; 상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있는 가이드부와; A guide portion adhered to the pair of leads and having an opening formed therein; 상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸고, 상기 발광 소자 상부에 렌즈 형상으로 돌출되어 있는 몰딩부를 포함하여 구성되며,And exposing a portion of the guide portion and a portion of the pair of leads, surrounding the light emitting element, the guide portion and the leads, and including a molding portion protruding in a lens shape on the light emitting element. 상기 렌즈 형상은, The lens shape is, 상기 가이드부의 개구 내부 영역과 대응하는 몰딩부 영역에 돌출되어 형성된 형상인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The light emitting device package, characterized in that the protrusion formed in the molding region corresponding to the inner region of the opening of the guide portion. 삭제delete 상호 이격된 한 쌍의 리드들과; A pair of leads spaced apart from each other; 상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; A light emitting element adhered to an upper portion of one of the pair of leads; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와; A conductive part electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device to the pair of leads; 상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부와; A guide portion bonded to the pair of leads, having an opening formed therein, and having a female thread groove formed at an upper portion of the inner wall of the opening; 상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸는 몰딩부와; A molding part exposing the region of the female threaded groove of the guide part, the upper part of the guide part and a part of the pair of leads, and enclosing the light emitting element, the guide part and the leads; 돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성되어 있고, 상기 가이드부의 암나사홈에 상기 수나사홈이 나사 결합되어 상기 가이드부에 고정된 렌즈부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지. A dome-shaped lens and a protrusion protruding from the edge of the lens, a male thread groove is formed on the outer circumferential surface of the protrusion, the male screw groove is screwed into the female thread groove of the guide portion, the guide portion A light emitting device package comprising a fixed lens portion. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 리드들 각각의 일부는, Some of each of the leads, 상기 몰딩부의 하부면에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지. The light emitting device package, characterized in that exposed on the lower surface of the molding. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 리드들 각각의 일부는, Some of each of the leads, 상기 몰딩부의 측면에 노출되어 있으며, 각각 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지. The light emitting device package is exposed on the side of the molding portion, each bent. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 발광 소자가 접착된 리드 영역의 두께는, The thickness of the lead region to which the light emitting element is bonded is 상기 절곡된 리드 영역의 두께보다 두껍게 형성되어 있고, It is formed thicker than the thickness of the bent lead region, 상기 발광 소자가 접착된 리드의 하부면은,The lower surface of the lead to which the light emitting element is bonded, 상기 몰딩부의 하부면에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지. The light emitting device package, characterized in that exposed on the lower surface of the molding. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 가이드부는,The guide unit, 외주면의 일부 영역이 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지. The light emitting device package, characterized in that a portion of the outer peripheral surface is removed. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 가이드부의 외주면 일부가 상기 몰딩부의 측면으로부터 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.A portion of the outer circumferential surface of the guide portion is exposed from the side surface of the molding portion. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 가이드부는,The guide unit, 금속으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.A light emitting device package, characterized in that formed of a metal. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 도전부는,The conductive portion, 와이어인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.Light emitting device package, characterized in that the wire. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 몰딩부에는,In the molding portion, 형광체가 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지. A light emitting device package, characterized in that the phosphor is dispersed. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 가이드부의 일부가 리드들과 수직한 방향으로 상기 몰딩부로부터 돌출되어 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.And a part of the guide part protrudes from the molding part in a direction perpendicular to the leads. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 가이드부에 형성된 개구의 내측벽에 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지. The light emitting device package, characterized in that the inclined surface is formed on the inner wall of the opening formed in the guide portion. 상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;Bonding a light emitting element over one of the pair of leads spaced apart from each other; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;Electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device and the pair of leads to each other; 상기 한 쌍의 리드들에 개구가 형성되어 있는 가이드부를 접착하는 단계와;Bonding a guide part having an opening formed in the pair of leads; 상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부와 상기 한 쌍의 리드들을 수지로 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지며,Exposing a portion of the guide portion and a portion of the pair of leads, and molding the light emitting element, the guide portion, and the pair of leads with a resin to form a molding portion, 상기 한 쌍의 리드들 각각의 일부는 상기 몰딩된 형상의 측면에 노출되어 있고, 상기 몰딩하는 단계 후에, 상기 몰딩된 형상의 측면에 노출된 상기 한 쌍의 리드들 각각을 절곡시키는 공정을 더 수행하고,A part of each of the pair of leads is exposed to the side of the molded shape, and after the molding, the step of bending each of the pair of leads exposed to the side of the molded shape is further performed. and, 상기 발광 소자가 접착된 리드 영역의 두께는, 상기 절곡된 리드 영역의 두께보다 두껍게 형성되어 있고, The thickness of the lead region to which the light emitting element is bonded is formed to be thicker than the thickness of the bent lead region, 상기 몰딩하는 단계에서, 상기 발광 소자가 접착된 리드 하부면이 몰딩된 형상으로부터 노출되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.In the molding, the method of manufacturing a light emitting device package, characterized in that for molding the lower surface of the lead to which the light emitting device is bonded is exposed from the molded shape. 청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 15 was abandoned upon payment of a registration fee. 제 14 항에 있어서, The method of claim 14, 상기 가이드부를 접착하는 것은,Bonding the guide portion, 상기 가이드부의 개구 내부에 발광 소자가 위치되도록, 상기 한 쌍의 리드들에 접착하는 것인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.And attaching the pair of leads so that the light emitting element is positioned inside the opening of the guide part. 삭제delete 청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 17 was abandoned upon payment of a registration fee. 제 15 항에 있어서, The method of claim 15, 상기 가이드부에 형성된 개구의 내측벽에 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.The inclined surface is formed in the inner wall of the opening formed in the said guide part, The manufacturing method of the light emitting element package characterized by the above-mentioned. 상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;Bonding a light emitting element over one of the pair of leads spaced apart from each other; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;Electrically connecting the electrode terminals of the light emitting device and the pair of leads to each other; 개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부를 상기 한 쌍의 리드들에 접착하는 단계와;Adhering a guide portion having an opening formed therein and having a female thread groove formed on the inner wall of the opening to the pair of leads; 상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부와 상기 한 쌍의 리드들을 수지로 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 단계와;Exposing a region where the female thread groove is formed in the guide portion, an upper surface of the guide portion, and a portion of the pair of leads, and molding the light emitting element, the guide portion, and the pair of leads with resin to form a molding portion; 돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성된 렌즈부를 준비하는 단계와;Preparing a lens unit including a dome-shaped lens and a protrusion protruding from an edge of the lens and having a male screw groove formed on an outer circumferential surface of the protrusion; 상기 가이드부의 암나사홈에 상기 렌즈부의 수나사홈을 일치시키고, 상기 렌즈부를 돌려서, 상기 렌즈부를 가이드부에 고정시키는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지의 제조 방법.And matching the male screw groove of the lens portion with the female screw groove of the guide portion, and turning the lens portion to fix the lens portion to the guide portion. 청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 19 was abandoned upon payment of a registration fee. 제 18 항에 있어서, The method of claim 18, 상기 수지는, The resin, 청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 20 was abandoned upon payment of a registration fee. 제 18 항에 있어서, The method of claim 18, 상기 몰딩하는 단계에서,In the molding step, 상기 리드들 각각의 일부는 몰딩된 형상의 하부면에 노출되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.A part of each of the leads is molded so as to be exposed to a lower surface of the molded shape. 청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 21 was abandoned upon payment of a registration fee. 제 14 항, 제 15 항 및 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 14, 15 and 18, 상기 가이드부는,The guide unit, 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.Method for producing a light emitting device package, characterized in that made of a metal. 삭제delete 청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 23 was abandoned upon payment of a set-up fee. 제 14 항, 제 15 항 및 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 14, 15 and 18, 상기 가이드부는,The guide unit, 외주면의 일부 영역이 제거되어 있고,Part of the outer circumference has been removed, 상기 몰딩하는 단계에서,In the molding step, 상기 외주면의 제거된 영역을 감싸며 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법. The method of manufacturing a light emitting device package, characterized in that the molding surrounding the removed region of the outer peripheral surface. 청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 24 was abandoned when the setup registration fee was paid. 제 14 항, 제 15 항 및 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 14, 15 and 18, 상기 몰딩하는 단계에서,In the molding step, 상기 가이드부의 외주면의 일부가 상기 몰딩부의 측면으로부터 노출되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법. And a part of the outer circumferential surface of the guide part is molded to be exposed from the side surface of the molding part. 청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 25 was abandoned upon payment of a registration fee. 제 14 항, 제 15 항 및 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 14, 15 and 18, 상기 가이드부의 일부가 리드들과 수직한 방향으로 상기 몰딩부로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.And a part of the guide portion protrudes from the molding portion in a direction perpendicular to the leads.
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