JP2009274177A - 切削装置 - Google Patents
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 67
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 67
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 19
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
【課題】切削装置において、切削ブレードの中心部に形成された被挿入孔の内周面と切削ブレードが装着される挿入軸の外周面との間のクリアランスを確保しつつ、切削ブレードの回転中心と挿入軸の回転中心との間の偏心を抑制して精密な切削を可能とする。
【解決手段】切削ブレード32の円形基台320に形成された被挿入孔322のフランジ301bに当接する側の開口部に面取り部323cを設け、被挿入孔322に挿入される挿入軸301aとフランジ301bとの結合部には、面取り部323cに当接して円形基台320の回転中心と挿入軸301aの回転中心とを合致させるテーパー部301dを形成し、切削ブレード32の回転軸心とスピンドルの回転軸心とを一致させ、挿入軸301aを有するスピンドルが高速回転しても偏心しないようにして切削ブレードの振動を抑制し、精密な切削を可能とする。
【選択図】図5
【解決手段】切削ブレード32の円形基台320に形成された被挿入孔322のフランジ301bに当接する側の開口部に面取り部323cを設け、被挿入孔322に挿入される挿入軸301aとフランジ301bとの結合部には、面取り部323cに当接して円形基台320の回転中心と挿入軸301aの回転中心とを合致させるテーパー部301dを形成し、切削ブレード32の回転軸心とスピンドルの回転軸心とを一致させ、挿入軸301aを有するスピンドルが高速回転しても偏心しないようにして切削ブレードの振動を抑制し、精密な切削を可能とする。
【選択図】図5
Description
本発明は、各種の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削装置に関するものである。
集積回路等のデバイスがストリートによって区画されて複数形成された半導体ウェーハは、切削装置によってストリートを切削することにより個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。また、半導体ウェーハ以外の各種被加工物も、切削装置によって切削すべき位置を切削することにより分割される。
切削装置は、例えば図7に示すような切削手段7を有している。切削手段7には、ハウジング70によって回転可能に支持された回転軸71を備えており、回転軸71にはブレードマウント72が装着され、ナット73によって固定される。
ブレードマウント72には切削ブレード74が装着される。切削ブレード74は、アルミニウム等によって形成された基台74aの外周からダイヤモンド等の砥粒を有する切り刃74bが突出して形成されており、基台74aの中心部には表裏を貫通する被挿入孔74cが形成されている。ブレードマウント72には、切削ブレード74の被挿入孔74cに挿入される挿入軸72aと、挿入軸72aに挿入された切削ブレード74を支持するフランジ72bと、挿入軸72aの先端に形成された雄螺子72cとを備えており、切削ブレード74の被挿入孔74cに挿入軸72aが挿入された後に、ナット75が雄螺子72cに螺着されることにより切削ブレード74がブレードマウント72に固定され、フランジ72bとナット75とによって挟持される。このように構成される切削手段7は、被加工物との関係での相対的な移動と共に、回転する切削ブレード74の切り刃74bが被加工物に切り込むことにより、ウェーハ等の種々の被加工物を切削する。
このように、切削ブレード74をブレードマウント72に装着する際には、挿入軸72aに切削ブレード74の被挿入孔74cを挿通させる必要がある。そこで、被挿入孔74cの内径は、挿入軸72aの外径より5〜10μmほど大きく形成されている(例えば特許文献1参照)。
しかし、被加工物の切削時は、切削ブレード74が挿入軸72aに取り付けられた状態で高速回転するため、切削ブレード74に形成された被挿入孔74cの内周面と挿入軸72aの外周面との間に隙間(クリアランス)があると、切削ブレード74が例えば40000rpm、60000rpmというように高速回転するにしたがって、切削ブレード74の回転中心と挿入軸72aの回転中心との間の偏心に起因する振動が大きくなり、切削精度が低下するという問題がある。一方、切削ブレード74をブレードマウント72に装着するためには、被挿入孔74cの内周面と挿入軸72aの外周面との間にある程度のクリアランスは必要である。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、切削ブレードの被挿入孔の内周面と挿入軸の外周面との間のクリアランスを確保しつつ、切削ブレードの回転中心と挿入軸の回転中心との間の偏心を抑制して精密な切削を可能とすることにある。
本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを少なくとも備えた切削装置であって、切削手段は、中心部に被挿入孔が形成された円形基台と、円形基台の裏面に固着され円形基台の外周から突出した切り刃とを有する切削ブレードと、切削ブレードの該被挿入孔に挿入する挿入軸と円形基台の表面または裏面を支持するフランジとが結合されて形成されたブレードマウントと、挿入軸の先端に形成された雄螺子に螺合して円形基台の裏面または表面を押圧しフランジとで円形基台を挟持するナットとが装着されたスピンドルと、スピンドルを回転可能に支持すると共に駆動源を備えたスピンドルハウジングとから構成され、円形基台に形成された被挿入孔の内周面は、円筒内周面と、円筒内周面と連なり表面側または裏面側の開口部に形成された面取り部とから構成され、挿入軸とフランジとの結合部には、面取り部に当接して円形基台の回転中心と挿入軸の回転中心とを合致させるテーパー部が形成されている。
本発明では、切削ブレードの円形基台に形成された被挿入孔のフランジに当接する側の開口部に面取り部を設け、被挿入孔に挿入される挿入軸とフランジとの結合部には、面取り部に当接して円形基台の回転中心と挿入軸の回転中心とを合致させるテーパー部を形成したため、切削ブレードの回転軸心とスピンドルの回転軸心とが一致する。したがって、スピンドルが例えば40000rpm、60000rpmというように高速回転しても偏心しないため、切削ブレードの振動を抑制して精密な切削が可能となる。
図1に示す切削装置1は、被加工物を保持してX軸方向に移動可能なチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持された被加工物を切削する切削手段3と、チャックテーブル2をX軸方向に駆動するX軸送り手段4と、切削手段3をY軸方向に駆動するY軸送り手段5と、切削手段3をZ軸方向に駆動するZ軸送り手段6とを備えている。
切削手段3は、図2に示すスピンドル30を有している。スピンドル30は、駆動源310を後部側に備えたスピンドルハウジング31によって回転可能に支持されている。スピンドル30の露出部分の一部はテーパー面30bとなっており、テーパー面30bより先端の部分に雄螺子30aが形成されている。スピンドル30には、ブレードマウント301と、スピンドル30の先端部に形成された雄螺子30aに螺合するナット302とが装着される。
図3に示すように、ブレードマウント301には切削ブレード32が装着される。切削ブレード32は、中心部に被挿入孔322が形成された円形基台320と、円形基台320の裏面側に固着され円形基台320の外周側に突出した切り刃321とから構成される。一方、図2及び図3に示すように、ブレードマウント301は、切削ブレード32の被挿入孔322に挿入される挿入軸301aと、挿入軸301aに挿入された切削ブレード32の表面または裏面を支持するフランジ301bと、挿入軸301aとフランジ301bとを結合する結合部301cとから構成される。結合部301cには、フランジ301b側から挿入軸301a側に向けて縮径するテーパー部301dを備えている。また、挿入軸301aの先端部には、切削ブレード32を締結するためのナット33が螺合する雄螺子301eが形成されている。
図4に示すように、切削ブレード32に形成された被挿入孔322は、円形基台320の表面320aから裏面320bを回転軸心方向に貫通しており、被挿入孔322の内周面323は、回転時の軸心と平行な円筒内周面323aと、円筒内周面323aと連なった状態で結合し表面320a側または裏面320b側の開口部に形成された面取り部323b、323cとから構成される。図示の例では、表面320a側と裏面320b側の双方に面取り部323b、323cが形成されているが、少なくとも図2及び図3に示したフランジ301bに当接する方の側に面取り部が形成されていればよい。
図5に示すように、切削ブレード32に形成された被挿入孔322をブレードマウント301の挿入軸301aに挿入して円形基台320の裏面320bをフランジ301bに当接させ、雄螺子301eにナット33を螺着し円形基台の表面320aを押圧して締結すると、フランジ301bとナットとによって切削ブレード32が挟持される。そして、この状態では、円形基台320に形成された被挿入孔322の裏面320b側の面取り部323cは、ブレードマウント301に形成されたテーパー部301dと密着して水平方向(軸心方向)に動かない状態となると共に、径方向にも動かない状態となり、挿入軸301aの回転中心、すなわちスピンドル30の回転中心と円形基台320の回転中心とが合致する。そして、切削ブレード32が高速回転してもその状態が維持されるため偏心することがなく、スピンドル30及び切削ブレード32が振動することなく高精度な切削ができる。更に、ブレードマウント301に形成されたテーパー部301dと面取り部323cとの接触面積も小さいため、その後、切削ブレード32をブレードマウント301から容易に取り外すことができる。
また、ブレードマウント301の挿入軸301aと切削ブレード32の被挿入孔322の円筒内周面323aとの間には例えば数μm程度のクリアランスCがある。したがって、いわゆるかじりを生じさせることなく被挿入孔322を挿入軸301aに対して円滑に挿入することができる。
なお、図示していないが、切削手段を複数備え、2本のスピンドルにそれぞれ切削ブレードが装着され、2本のスピンドルがY軸方向に一直線上に配設される構成の切削装置においては、2つの切り刃の間隔を狭めるために、図6に示すように、円形基台320の表裏面を反転させて挿入軸301aに挿入する場合もある。この場合は、円形基台320の表面320a側に形成された面取り部323bがブレードマウント301に形成されたテーパー部301dに密着して偏心が防止されると共に、挿入軸301aに対する円滑な挿入が可能となる。
図1に示すように、切削手段3を構成するスピンドルハウジング31には、ウェーハの切削すべき位置を検出して切削ブレード32との位置合わせを行うためのアライメント手段34が固定され、アライメント手段34は切削手段3と連動する構成となっている。アライメント手段34には撮像部340を備えており、撮像部340が取得した画像と予め記憶してあるウェーハの画像とのマッチングによって切削すべき位置を検出することができる。撮像部340は、切削ブレード32の切り刃321のX軸方向の延長線上に位置している。なお、切削ブレード32は、ブレードカバー35によって上方から覆われている。また、ブレードカバー35の下部には、切削ブレード32を表面側及び裏面側から挟むようにして切削水ノズル350が配設されている。
X軸送り手段4は、X軸方向の軸心を有するボールネジ40と、ボールネジ40に平行に配設された一対のガイドレール41と、ボールネジ40の一端に連結されたモータ42と、図示しない内部のナットがボールネジ40に螺合すると共に下部がガイドレール41に摺接するスライド部43と、スライド部43に固定されチャックテーブル2を所望角度回転させるパルスモータを内部に備えた回転駆動部44とから構成され、モータ42に駆動されてボールネジ40が回動するのに伴い、スライド部43がガイドレール41上をX軸方向に摺動し、これに伴いチャックテーブル2もX軸方向に移動する構成となっている。
Y軸送り手段5は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50に平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50の一端に連結されたパルスモータ52と、図示しない内部のナットがボールネジ50に螺合すると共に下部がガイドレール51に摺接するスライド部53とから構成され、パルスモータ52に駆動されてボールネジ50が回動するのに伴い、スライド部53がガイドレール51上をY軸方向に摺動し、これに伴い切削手段3もY軸方向に移動する構成となっている。
Z軸送り手段6は、Z軸方向の軸心を有するボールネジ60と、ボールネジ60に平行に配設された一対のガイドレール61と、ボールネジ60の一端に連結されたパルスモータ62と、図示しない内部のナットがボールネジ60に螺合すると共に側部がガイドレール61に摺接し切削手段11を支持する支持部63とから構成され、パルスモータ62に駆動されてボールネジ60が回動するのに伴い支持部63がガイドレール61にガイドされてZ軸方向に昇降し、これに伴い切削手段3もZ軸方向に昇降する構成となっている。
図5または図6に示したように、切削ブレード32がブレードマウント301に取り付けられ、図1に示した切削手段3が構成された切削装置1において、被加工物、例えばウェーハWをダイシングする場合は、図1に示すように、ウェーハWがテープTを介してリング状のフレームFに支持された状態でチャックテーブル2に保持される。そして、チャックテーブル2及びアライメント手段34の移動により、ウェーハWが撮像部340の直下に位置する状態とする。そして、チャックテーブル2及び撮像部340の位置を調整しながらウェーハWの表面W1を撮像し、予めアライメント手段34に記憶させてあるウェーハの画像と実際に取得した画像とのパターンマッチングを行い、画像が一致した時点でアライメント手段34を止める。撮像部340のX軸方向の延長線上に切削ブレード32の切り刃321(図4参照)が位置するように予め調整されており、撮像部340を含むアライメント手段34と切削手段3とは連動するため、アライメント手段34が停止した時点において、切削すべきストリートと切削ブレード32の切り刃321とのY軸方向の位置合わせがなされる。
次に、X軸送り手段4によって駆動されてチャックテーブル2が+X方向に移動すると共に、切削ブレード32が高速回転しながらZ軸送り手段6によって駆動されて切削手段3が所定量下降することにより、検出されたストリートに切削ブレード32の切り刃321が切り込み切削される。このとき、ウェーハWを保持するテープにも切削ブレード32の切り刃321が若干切り込む程度に制御することにより、ストリートを完全切断することができる。
また、Y軸送り手段5によって駆動されて切削手段3が隣り合うストリートの間隔ずつY軸方向に移動しながらチャックテーブル2がX軸方向に移動して同様の切削が行われ、一方向のすべてのストリートが切削される。更に、チャックテーブル2が90度回転してから上記と同様の切削が行われると、すべてのストリートが縦横に切削され、個々のチップに分割される。
図5または図6に示したように、切削ブレード32は偏心しないため、振動が低減し、ウェーハWの切削を精密に行うことができ、切削溝の両側にチッピングが生じがたい。また、切削深さを一定にすることができる。したがって、切り込み量が大きくなってチャックテーブル2の表面を傷付けることがない。
また、ウェーハWのストリートを完全切断せずに、所定深さの溝を形成する場合においては、切削ブレード32の偏心がなくなることにより、溝の深さを精密に制御することができる。
1:切削装置
2:チャックテーブル
3:切削手段
30:スピンドル 30a:雄螺子 30b:テーパー面
301:ブレードマウント
301a:挿入軸 301b:フランジ 301c:結合部 301d:テーパー部
301e:雄螺子
302:ナット
31:スピンドルハウジング
32:切削ブレード
320:円形基台 320a:表面 320b:裏面
321:切り刃 322:被挿入孔
323:内周面 323a:円筒内周面 323b、323c:面取り部
33:ナット
34:アライメント手段 340:撮像部
35:ブレードカバー 350:切削水ノズル
4:X軸送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ 43:スライド部
44:回転駆動部
5:Y軸送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:パルスモータ 53:スライド部
6:Z軸送り手段
60:ボールネジ 61:ガイドレール 62:パルスモータ 63:支持部
2:チャックテーブル
3:切削手段
30:スピンドル 30a:雄螺子 30b:テーパー面
301:ブレードマウント
301a:挿入軸 301b:フランジ 301c:結合部 301d:テーパー部
301e:雄螺子
302:ナット
31:スピンドルハウジング
32:切削ブレード
320:円形基台 320a:表面 320b:裏面
321:切り刃 322:被挿入孔
323:内周面 323a:円筒内周面 323b、323c:面取り部
33:ナット
34:アライメント手段 340:撮像部
35:ブレードカバー 350:切削水ノズル
4:X軸送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ 43:スライド部
44:回転駆動部
5:Y軸送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:パルスモータ 53:スライド部
6:Z軸送り手段
60:ボールネジ 61:ガイドレール 62:パルスモータ 63:支持部
Claims (1)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを少なくとも備えた切削装置であって、
該切削手段は、
中心部に被挿入孔が形成された円形基台と、該円形基台の裏面に固着され該円形基台の外周から突出した切り刃とを有する切削ブレードと、
該切削ブレードの該被挿入孔に挿入する挿入軸と該円形基台の表面または該裏面を支持するフランジとが結合されて形成されたブレードマウントと、該挿入軸の先端に形成された雄螺子に螺合して該円形基台の該裏面または該表面を押圧し該フランジとで該円形基台を挟持するナットとが装着されたスピンドルと、
該スピンドルを回転可能に支持すると共に駆動源を備えたスピンドルハウジングと
から構成され、
該円形基台に形成された該被挿入孔の内周面は、円筒内周面と、該円筒内周面と連なり該表面側または該裏面側の開口部に形成された面取り部とから構成され、
該挿入軸と該フランジとの結合部には、該面取り部に当接して該円形基台の回転中心と該挿入軸の回転中心とを合致させるテーパー部が形成されている
切削装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008128124A JP2009274177A (ja) | 2008-05-15 | 2008-05-15 | 切削装置 |
CNA2009101341318A CN101579894A (zh) | 2008-05-15 | 2009-04-24 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008128124A JP2009274177A (ja) | 2008-05-15 | 2008-05-15 | 切削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009274177A true JP2009274177A (ja) | 2009-11-26 |
Family
ID=41362271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008128124A Pending JP2009274177A (ja) | 2008-05-15 | 2008-05-15 | 切削装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009274177A (ja) |
CN (1) | CN101579894A (ja) |
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-
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- 2008-05-15 JP JP2008128124A patent/JP2009274177A/ja active Pending
-
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- 2009-04-24 CN CNA2009101341318A patent/CN101579894A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101579894A (zh) | 2009-11-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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A02 | Decision of refusal |
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