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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013140856A (ja) * 2011-12-28 2013-07-18 Jx Nippon Mining & Metals Corp キャリア付金属箔
JP5190553B1 (ja) * 2012-03-06 2013-04-24 フリージア・マクロス株式会社 キャリア付き金属箔
JP6013475B2 (ja) * 2012-06-04 2016-10-25 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付金属箔
WO2013183606A1 (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
WO2013183604A1 (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Jx日鉱日石金属株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JPWO2013183605A1 (ja) * 2012-06-04 2016-02-01 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
JP6063183B2 (ja) * 2012-08-31 2017-01-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 剥離可能銅箔付き基板及び回路基板の製造方法
TWI615271B (zh) * 2012-09-20 2018-02-21 Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司 附載體金屬箔
WO2014046259A1 (ja) * 2012-09-20 2014-03-27 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
JP6096787B2 (ja) * 2012-09-24 2017-03-15 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付金属箔、樹脂製の板状キャリアと金属箔とからなる積層体、ならびにそれらの用途
TW201622995A (zh) * 2012-09-28 2016-07-01 Jx Nippon Mining & Metals Corp 附載子金屬箔
KR101980993B1 (ko) * 2012-10-04 2019-05-21 제이엑스금속주식회사 다층 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 베이스 기재
WO2014054803A1 (ja) * 2012-10-04 2014-04-10 Jx日鉱日石金属株式会社 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
WO2014054812A1 (ja) * 2012-10-04 2014-04-10 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
JP5755371B2 (ja) * 2013-02-26 2015-07-29 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板並びにコアレス基板
JP5647310B2 (ja) * 2013-08-16 2014-12-24 Jx日鉱日石金属株式会社 多層コアレス回路基板の製造方法、多層プリント配線板用の積層体の製造方法、多層プリント配線板の製造に用いられる積層体の製造方法、およびプリント基板の製造方法
JP6327840B2 (ja) * 2013-12-04 2018-05-23 Ｊｘ金属株式会社 熱硬化性樹脂と離型剤とを含む樹脂組成物
KR102198541B1 (ko) * 2014-03-17 2021-01-06 삼성전기주식회사 캐리어 부재
JP5936794B2 (ja) 2014-06-03 2016-06-22 三井金属鉱業株式会社 剥離樹脂層付金属箔及びプリント配線板
CN104540326A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 广州兴森快捷电路科技有限公司 无芯板制造构件以及无芯板制作方法
CN104582256B (zh) * 2014-12-31 2018-04-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 无芯板构件
JP7259302B2 (ja) * 2018-12-07 2023-04-18 住友ベークライト株式会社 コアレス基板の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3631184B2 (ja) * 2001-09-17 2005-03-23 日本アビオニクス株式会社 プリント配線板の製造方法
JP4493923B2 (ja) * 2003-02-26 2010-06-30 イビデン株式会社 プリント配線板
JP5002943B2 (ja) * 2004-11-10 2012-08-15 日立化成工業株式会社 接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板
TW200804626A (en) * 2006-05-19 2008-01-16 Mitsui Mining & Smelting Co Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she
JP5109400B2 (ja) * 2006-09-08 2012-12-26 日立化成工業株式会社 銅表面処理液セット、これを用いた銅の表面処理方法、銅、配線基板および半導体パッケージ
JP2008105409A (ja) * 2006-09-26 2008-05-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd フィラー粒子含有樹脂層付銅箔及びそのフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を用いた銅張積層板
US8318292B2 (en) * 2008-03-26 2012-11-27 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for manufacturing multilayer printed wiring board and semiconductor device

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